TW201320230A - 自動載入埠、設備前端模組 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種裝置，其不招致設置面積的大幅增加，而能有效地增大可搬運至晶圓搬運室內之晶圓數量，在用於設備前端模組的情形下，可提升晶圓搬運處理能力。本發明之解決手段為做成一種自動載入埠(1)，其於高度方向設置複數段前述載置台(3)；在將各載置台(3)配置於可令晶舟(X)密接至晶圓搬運室(B)的前面(B1)之晶圓出入位置(P)的狀態下，將各載置台(3)上的晶舟(X)內所存放之晶圓，構成為可出入在晶圓搬運室(B)內之間；具備移動機構(7)，其可令載置台(3)使晶圓在與晶舟搬運裝置之間，在交接晶舟(X)之晶舟交接位置(Q)與前述晶圓出入位置(P)之間於前後方向進退移動。

Description

自動載入埠、設備前端模組
本發明係有關在無塵室內設置於晶圓搬運室的前面之自動載入埠，以及具備該類自動載入埠之設備前端模組(EFEM,Equipment Front End Module)。
半導體製程中，為提升良率或品質，會在無塵室內進行晶圓處理。但，目前元件的高度積體化或電路微細化、晶圓大型化不斷發展，要在整個無塵室內管理微小塵埃，在成本上或技術上都愈加困難。因此，近年來，作為提升無塵室內整體潔淨度的替代方法，係導入「微環境」(mini-environment)方式，亦即僅提升晶圓周圍的局部空間之潔淨度，於進行晶圓搬運及其他處理之手段中採用。微環境方式中，係利用將晶圓於高潔淨之環境下搬運、保管稱之為晶舟(FOUP,Front-Opening Unified Pod)的存放用容器，其與晶圓搬運室共同構成設備前端模組(EFEM,Equipment Front End Module)，當將晶舟內的晶圓在晶圓搬運室之間送出送入，或與晶舟搬運裝置之間進行晶舟的交接時，發揮介面部分功能的自動載入埠(Load Port)係被利用來作為重要裝置。
在晶舟載置於自動載入埠的狀態下，令設於自動載入埠的門口部在與設於晶舟背面之門扉密接之狀態下，同時開啟該些門口部及門扉，藉由設於晶圓搬運室內之機器手 臂等晶圓搬運機器人，而可將晶舟內的晶圓從晶圓搬運室內取出，或將晶圓從晶圓搬運室內透過自動載入埠而收納至晶舟內。像這樣，由配置有晶圓搬運機器人之空間亦即晶圓搬運室、以及自動載入埠所構成之模組，如上所述被稱為設備前端模組。
在此，自動載入埠配置於晶圓搬運室的前面，透過自動載入埠藉由晶圓搬運機器人而從晶舟內被搬運至晶圓搬運室內的晶圓，於配置在晶圓搬運室背面之半導體處理裝置被施以各種處理或加工後，會從晶圓搬運室內通過自動載入埠再度容納至晶舟內。
習知有將此類自動載入埠複數並列於晶圓搬運室前面之構造(參照專利文獻1及專利文獻2)。其構造為，在各自動載入埠的載置台上，藉由沿著與自動載入埠並列方向平行之直線狀搬運路線而作動之晶舟搬運裝置，晶舟從上方被移載的同時，已容納處理完畢晶圓之晶舟，會從載置台上被移載至晶舟搬運裝置。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-093227號公報
[專利文獻2]日本特開2009-016604號公報
按照上述構造，藉由增加在晶圓搬運室前面並列的自 動載入埠數量，能夠提升晶圓處理能力，但必須保留並列配置之所有自動載入埠的設置空間，其雖實現了晶圓處理能力提升，卻也因自動載入埠數增加而招致設置面積擴大化，此外必須維持在高潔淨環境之晶圓搬運室也隨之大型化，因此管理成本也會增大。
鑑此，本發明者發明了一種自動載入埠、以及具備該種自動載入埠之設備前端模組，其不會招致設置面積增大化，而能有效地增大可搬運至晶圓搬運室內(可進出)的晶圓數量，在用於設備前端模組的情形下，可提升晶圓搬運的處理能力。
換言之，本發明係有關一種自動載入埠，其配置於晶圓搬運室的前面，具備載置台，可載置內部可容納晶圓之晶舟。在此，於晶圓搬運室的前面可配置1台本發明之自動載入埠，亦可配置複數台。
而本發明之自動載入埠，其特徵為：於高度方向設置複數段載置台；將各載置台配置於可令晶舟密接至晶圓搬運室的前面之晶圓出入位置的狀態下，將各載置台上的晶舟內所存放之晶圓，構成為可出入在晶圓搬運室內之間；且具備移動機構，其至少可令最上段的載置台以外之載置台，在與晶舟搬運裝置之間，在交接前述晶舟之晶舟交接位置與前述晶圓出入位置之間於前後方向進退移動。
按照這樣的自動載入埠，將於高度方向設置複數段之 各載置台置放於晶圓出入位置，藉此，可將載置於各載置台之各個晶舟內的晶圓，從晶圓搬運室的前面出入至晶圓搬運室內，在自動載入埠的高度方向，相對於晶圓搬運室，晶圓的進出路徑(搬入/搬出路徑)會增加。是故，若將此種自動載入埠用於設備前端模組，則不會招致設置自動載入埠之面積大幅擴大化，能有效活用高度方向之空間，大幅提升晶圓搬運處理能力。
又，本發明之自動載入埠中，作為最上段的載置台，係可運用將晶圓出入位置及晶舟交接位置設定在相同位置者，至少令最上段以外的載置台藉由移動機構而從晶圓出入位置朝晶舟交接位置於前後方向進退移動，朝向遠離晶圓搬運室的前面之方向，事先移動至最上段台或比各載置台更配置於上方之載置台於俯視時不會重疊之位置，便能在載置台與晶舟搬運裝置之間順暢地交接晶舟。此外，按照本發明，載置台藉由移動機構而在晶圓出入位置與晶舟交接位置之間的移動方向係設定成前後方向，因此載置台藉由移動機構而在移動中，能夠防止高度方向相鄰的載置台彼此干涉之事態，載置台在晶圓出入位置與晶舟交接位置之間的移動，可沿著單純的直線狀移動路線而順暢地進行。
特別是，本發明中，若構成為可使最上段之載置台在晶圓出入位置與晶舟交接位置之間於前後方向進退移動，則最上段之載置台與其他載置台可製作成相同，並以相同的手續來處理，操作性優良。
又，欲減少晶舟搬運裝置的搬運路線數，較理想是至少將最上段的載置台以外之載置台的晶舟交接位置，設定在俯視時相互一致之位置。按照這樣的構造，只要至少將最上段之載置台以外的載置台置放於晶舟交接位置，則在通過該晶舟交接位置之搬運路線上作動之晶舟搬運裝置與最上段以外之載置台之間，能夠適當地進行晶舟之交接。另，若是將最上段的載置台之晶舟交接位置，也設定成與最上段以外的載置台之晶舟交接位置於俯視時為一致之位置，則所有載置台之晶舟交接位置於俯視時便會一致，在通過該晶舟交接位置之搬運路線上作動之晶舟搬運裝置與所有載置台之間，能夠適當地進行晶舟之交接。
此外，本發明之設備前端模組，其特徵為：由1台以上之上述自動載入埠、以及前與鄰接至該自動載入埠而設置之晶圓搬運室，所構成。在此，本發明之設備前端模組，並未限定配置於晶圓搬運室的前面之自動載入埠的台數。
按照這樣的設備前端模組，因其具備可發揮上述作用效果之自動載入埠，故可不招致自動載入埠的設置面積增大化，而有效地利用高度方向的空間，能提升設備前端模組全體的晶圓搬運處理能力。
按照本發明，係可提供一種自動載入埠、及具備此類交界用自動載入埠之設備前端模組，其於高度方向配置複數個載置台，且構成為可使載置於各載置台之晶舟內的晶 圓出入在晶圓搬運室之間，故可防止自動載入埠的寬度尺寸大型化，進而防止設置面積增大化，同時有效地增大可搬運至晶圓搬運室內(可進出)的晶圓數量，在用於設備前端模組的情形下，能夠提升晶圓搬運處理能力。
以下參照圖面，說明本發明之一實施形態。
本實施形態之自動載入埠1，例如係用於半導體製造工程者，如圖1所示，在共通的無塵室A內，相鄰於晶圓搬運室B的前面B1而配置。該自動載入埠1與晶圓搬運室B共同構成設備前端模組(EFEM,Equipment Front End Module)。此外，晶圓搬運室B的背面B2例如相鄰設有晶圓處理裝置D，在無塵室A中，於晶圓處理裝置D內，晶圓搬運室B內、及晶舟X內維持高潔淨度；另一方面，在配置有自動載入埠1之空間，亦即晶圓處理裝置D外、晶圓搬運室B外、及晶舟X外，為較低潔淨度。本實施形態中，晶圓搬運室B的前面B1並排配置有複數台(圖示例中為2台)自動載入埠1。
在此，圖1為俯視觀察自動載入埠1及其周邊之平面圖，揭示了無塵室A中之自動載入埠1及晶圓搬運室B的相對位置關係模型，同時揭示了藉由該些自動載入埠1及晶圓搬運室B所構成之設備前端模組與晶圓處理裝置D的相對位置關係模型。
在晶圓搬運室B內，如圖1所示設有晶圓搬運機器人 B3，其可將晶舟X內的晶圓搬運至晶圓處理裝置D內，或將在晶圓處理裝置D內被施以適當處理之晶圓搬運至晶舟X內。本實施形態中，係將晶圓搬運機器人B3構成為，沿著於晶圓搬運室B寬度方向延伸之滑軌B4可滑動地加以設定，且可在並列配置於晶圓搬運室B的前面B1之各自動載入埠1的載置台3上所載置之晶舟X內進出。此外，本實施形態之自動載入埠1，係如後述般具有呈多段狀之複數個載置台3，將晶圓搬運機器人B3構成為，沿著於晶圓搬運室B高度方向延伸之滑軌(圖示省略)可滑動地加以設定，且可在於高度方向並排之各載置台3上所載置之晶舟X內進出。另，在晶圓搬運室B內，可設置與自動載入埠1上所設之載置台3數量相同之晶圓搬運機器人B3，或亦可設置與載置台3數量之相對比率為1：1以外之比率(例如2：1等)之晶圓搬運機器人B3。在此，晶圓搬運機器人B3可為一次能搬運一片晶圓者，亦可為一次能搬運複數片晶圓者，或能一次搬運晶舟X內的所有晶圓者。此外，在晶圓搬運室B內，亦可在晶舟X內與晶圓處理裝置D內之間，設置可將存放複數片晶圓之卡匣整個搬運之卡匣搬運機構，來取代晶圓搬運機器人B3或是併設。
晶舟X係構成為在其內部可於高度方向能多段狀地容納複數片晶圓，其上面設置可藉由OHP(Overhead Hoist Transfer)等晶舟搬運裝置而把持之凸緣部X1，其兩側面設置把手X2，為習知之物，故省略詳細說明。
自動載入埠1如圖2至圖4所示，係具備：框架2， 形成近似矩形板狀，以略鉛直姿勢配置；及載置台3，於該框架2之高度方向以規定間隔複數段配置；及開口部4，其將開口下緣設定於框架2當中與各載置台3的上面幾乎同一高度位置，且可連通至晶圓搬運室B內；及門口部5，係開閉各開口部4。
載置台3上形成有突起31，其較平坦之朝上面(晶舟載置面)還更向上突出，令該些突起31卡合至形成於晶舟X底面的孔(圖示省略)，藉此將晶舟X定位於載置台3上。此外，在載置台3的後端部設有止擋部32，從前方支撐晶舟X的前面。
門口部5可在開狀態與閉狀態之間作動，其中開狀態為在將晶舟X載置於載置台3之狀態下，與晶舟X背面所設之門扉密接的狀態下將該門扉開啟，閉狀態為將彼此鄰接之晶圓搬運室B的內部空間與晶舟X的內部空間遮蔽；具體之開閉構造係依照習知之物。所有門口部5自閉狀態切換至開狀態之切換方向(開放移動方向)可設定成同一方向，本實施形態中，各門口部5的開放移動方向例如設定為「上方向」。此外，亦可令對應於最上段之載置台3而設之門口部5的開放移動方向，與對應於上方數來第2段以後之載置台3而設之門口部5的開放移動方向相互不同，或是令對應於最下段之載置台3而設之門口部5的開放移動方向，與對應於下方數來第2段以後之載置台3而設之門口部5的開放移動方向相互不同，又或是令對應於偶數段之載置台3而設之門口部5的開放移動方向，與對 應於奇數段之載置台3而設之門口部5的開放移動方向相互不同。
此外，本實施形態之自動載入埠1係具備匹配裝置6，其將置放於後述晶圓出入位置(P)之載置台3上的晶舟X內所存放之晶圓片數或位置加以匹配(mapping)。匹配裝置6可個別對應各個載置台3而設置複數個，亦可為所有載置台3可共用。作為匹配裝置6的一例，例如可具備：匹配用軌道，其設於框架2當中與晶舟X相向之相反側面(晶圓搬運室B側之面)，且於高度方向延伸；及匹配臂，沿著該匹配用軌道移動；及感測器，設於匹配臂上。此外，各載置台3上亦可設置充吹埠。
此種自動載入埠1，係鄰接於晶圓搬運室B的前面B1而配置，用來令晶舟X的門扉貼合而開閉，使晶圓從晶圓搬運室B的前面B1側出入至晶舟X內與晶圓搬運室B內之間。本實施形態中，如圖1所示，係設定成：在框架2背面接觸晶圓搬運室B的前面B1之狀態下，將自動載入埠1配置於晶圓搬運室B的前面B1，藉由沿著晶圓搬運室B的前面B1而延伸之直線上的搬運路線L(動線)上作動之晶舟搬運裝置，可將被搬運之晶舟X，從自動載入埠1的上方搬運而載置於置放在晶舟交接位置(Q)之載置台3上，同時可將存放有已完成規定處理(本實施形態中為洗淨處理)的晶圓之晶舟X，從置放在晶舟交接位置(Q)之載置台3上遞交至晶舟搬運裝置。另，圖1中，位於後述晶圓出入位置(P)之載置台3以實線表示，位於晶舟交接位 置(Q)之載置台3以虛線表示。
此種與晶圓搬運室B共同構成設備前端模組之自動載入埠1，係構成為可使各載置台3在晶舟交接位置(Q)與晶圓出入位置(P)之間於前後方向進退移動，其中晶舟交接位置(Q)係為可與晶圓搬運裝置H之間交接晶舟X之位置，晶圓出入位置(P)係為將容納至晶舟X內之晶圓從晶圓處理裝置D內排出，且可將已被晶圓處理裝置D處理之晶圓容納至晶舟X內之位置。本實施形態之自動載入埠1係具備移動機構7，其對應於各載置台3，使載置台3在晶舟交接位置(Q)與晶圓出入位置(P)之間於前後方向進退移動。
本實施形態中，自動載入埠單元1U係將構成框架2之框架要素21、以及載置台3、以及移動機構7予以單元化，並將該自動載入埠單元1U於高度方向複數連續設置，以構成自動載入埠1。圖5至圖9揭示一個自動載入埠單元1U。在各自動載入埠單元1U上，將形成框架要素21之開口部加以開閉之門口部5、以及匹配裝置6，亦單元化而設置。
移動機構7如圖5等所示，具備：主滑動基座71，從下方支撐載置台3；及中間滑動基座72，配置於主滑動基座71的下方，且於前後方向可滑動移動地支撐主滑動基座71；及固定基座73，配置於中間滑動基座72的下方，且於前後方向可滑動移動地支撐中間滑動基座72；該移動機構7係為將固定基座73固定至框架2者。在載置台3 與主滑動基座71之間，設置使載置台3相對於主滑動基座71進退移動之第1致動器74；又在中間滑動基座72與固定基座73之間，設置使中間滑動基座72相對於固定基座73進退移動之第2致動器75。各致動器(第1致動器74、第2致動器75)例如可使用油壓缸來構成。本實施形態中，係使用固定於中間滑動基座72之第1缸本體741、以及先端部固定於載置台3且相對於第1缸本體741可做突陷動作之第1活塞桿742來構成第1致動器74；使用固定於固定基座73之第2缸本體751、以及先端部固定於中間滑動基座72且相對於第2缸本體751可做突陷動作之第2活塞桿752來構成第2致動器75。在主滑動基座71的朝下面，係設置有第1軌道76(例如2根軌道)，其以長邊方向與主滑動基座71的進退移動方向一致之姿勢來配置，以導引主滑動基座71的進退移動；同時，在固定基座73的朝上面，係設置有第2軌道77(例如2根軌道)，其以長邊方向與中間滑動基座72的進退移動方向一致之姿勢來配置，以導引中間滑動基座72的進退移動。另，各致動器(第1致動器74、第2致動器75)之驅動源可為共通之物，亦可分別為個別之物。此外，將本實施形態之載置台3視為載置台本體，而將本實施形態之主滑軌71視為在支撐載置台本體之狀態下可滑動移動之載置台支撐滑件時，本發明之載置台可說是具備了載置台本體以及載置台支撐滑件。即便在此情形下，移動機構仍使該載置台在晶圓出入位置(P)與晶舟交接位置(Q)之間於前後方向進退 移動，這一點沒有改變。
本實施形態之自動載入埠1係設定為，當將載置台3置放於晶舟交接位置(Q)時，晶舟搬運裝置的搬運路線L會橫切過晶舟交接位置(Q)(參照圖1)。
載置台3、移動機構7、門口部5及匹配裝置6的動作，係受未圖示之控制部所控制。另，除維修或零件交換時等，一般使用時，會將移動機構7的全部或部分以蓋8覆蓋，但在圖5至圖9中為求便於說明，係揭示將蓋8拆卸之狀態。
接下來，以使用自動載入埠1而與晶舟搬運裝置之間交接晶舟X時之自動載入埠1的動作手續、以及透過自動載入埠1使晶舟X內的晶圓在晶圓搬運室B乃至於晶圓處理裝置D出入時之自動載入埠1的動作手續為主，說明這樣的本實施形態之自動載入埠1之使用方法及設備前端模組之使用方法。
首先，在接收沿著搬運路線L藉晶舟搬運裝置搬運之晶舟X時，將複數載置台3當中與晶舟搬運裝置之間交接晶舟X之載置台3，置放於晶舟交接位置(Q)(在圖2等當中為最下段之載置台3)。接著，將藉晶舟搬運裝置搬運之晶舟X，接收至自動載入埠1的載置台3上(參照圖3)。此時，載置台3本身不昇降，而是藉由晶舟搬運裝置側適當地進行昇降動作，而可將晶舟交接至高度位置彼此相異之各載置台3。在這樣將晶舟X接收至自動載入埠1的載置台3上的時間點，設置於載置台3上之突起31會卡合 至晶舟X底部所形成之孔，設置於載置台3之止擋部32會抵接或接近晶舟X的前面。此外，在此時間點，載置於載置台3上之晶舟X，其背面所設之門扉會成為面向晶圓搬運室B後方之姿勢。
接下來，本實施形態之自動載入埠1，會藉由移動機構7，使載置台3從晶舟交接位置(Q)朝晶圓出入位置(P)滑動移動。具體來說，係驅動各致動器74、75令各活塞桿742、752朝容納至各缸本體741、752內之方向移動，令主滑台基座71及中間滑台基座72朝接近晶圓搬運室B的前面B1之方向滑動移動。其結果，載置台3會被置放於晶圓出入位置(P)，載置台3上的晶舟X的門扉，會成為與自動載入埠1的門口部5密接(包括接觸或接近)之狀態。另，在此時間點，載置台3、主滑台基座71、中間滑台基座72及固定基座73在俯視時係呈重疊狀態。
接下來，本實施形態之自動載入埠1，會經由自動載入埠1的開口部4，對晶舟X內的晶圓依序進行排出處理至晶圓搬運室B內。該排出處理係為下述處理：使自動載入埠1的門口部5在與晶舟X的門扉密接之狀態下，從閉狀態切換為開狀態，在將開口部4開放之狀態下，藉由匹配裝置6進行匹配處理，並將匹配處理工程中未檢測出異常的晶圓，在載置於晶圓搬運機器人B3的臂部上之狀態下，朝晶舟X外排出。本實施形態中，可進出配置於晶圓搬運室B的前面B1之各自動載入埠1上所載置之晶舟X內之晶圓搬運機器人B3，係構成為在自動載入埠1上， 可進出從晶舟交接位置(Q)朝晶圓出入位置(P)滑動移動之載置台3上的晶舟X內。
接下來，藉由晶圓搬運室B內的晶圓搬運機器人B3，經由晶圓搬運室B將晶圓搬運至晶圓處理裝置D內。將在晶圓處理裝置D內已施以適當處理之晶圓，藉由晶圓搬運機器人B3，經由晶圓搬運室B內及自動載入埠1的開口部4，移送至晶舟X內並收納。接著，使自動載入埠1的門口部5在與晶舟X的門扉密接之狀態下，從開狀態切換為閉狀態。
其後之自動載入埠1的動作手續與上述手續相反，係藉由移動機構7令載置台3從晶圓出入位置(P)朝晶舟交接位置(Q)滑動移動。具體來說，係驅動各致動器74、75令各活塞桿742、752朝向從各缸本體741、752內突出之方向移動，令主滑台基座71及中間滑台基座72朝遠離晶圓搬運室B的前面B1之方向滑動移動。其結果，載置台3會被置放於晶舟交接位置(Q)，載置台3上的晶舟X，會以距離晶圓搬運室B的前面B1規定距離的狀態被保持住。另，在此時間點，載置台3、主滑台基座71、中間滑台基座72及固定基座73在俯視時係呈前後方向(載置台3的移動方向)相連之狀態。
經由以上工程，本實施形態之自動載入埠1，係將在密閉內部空間收納有已處理完畢之晶圓的晶舟X，置放於晶舟交接位置(Q)，將載置台3上的晶舟X遞交至依照直線上的搬運路線L來搬運晶舟X之晶舟搬運裝置。
像這樣，本實施形態之自動載入埠1，係將複數個載置台3配置成多段狀，將各載置台3置放於晶圓出入位置(P)，藉此，可使位於晶圓出入位置(P)的晶舟X內的晶圓，成為通過對應於各載置台3而形成之開口部4，而可搬運至晶圓搬運室B內(進出可能)之狀態。構成將這樣的自動載入埠1配置於與晶圓搬運室B的前面B1鄰接之位置的設備前端模組，藉此，不會招致設置自動載入埠1之面積大幅增加，而能有效地活用高度方向的空間，增加自動載入埠1與晶圓搬運室B之間的晶圓進出路徑，晶舟X內的晶圓係成為可從晶圓搬運室B的前面B1經由自動載入埠1而搬運至晶圓搬運室B內乃至於晶圓處理裝置D內之狀態，能夠處理大量晶圓。
又，本實施形態之自動載入埠1，載置台3藉由移動機構7而在晶圓出入位置(P)與晶舟交接位置(Q)之間的移動方向，係設定成相對於晶圓搬運室B的前面B1於水平方向接近遠離，因此載置台3藉由移動機構7而在移動中，能夠防止高度方向相鄰的載置台3彼此干涉之事態，載置台3在晶圓出入位置(P)與晶舟交接位置(Q)之間的移動，可沿著單純的直線狀移動路線而順暢地進行。
特別是，本實施形態之自動載入埠1，係構成為包括最上段之載置台3在內，可使所有的載置台3在晶圓出入位置(P)與晶舟交接位置(Q)之間於前後方向進退移動，並將各載置台3的晶舟交接位置(Q)設定在俯視時相互一致之位置，因此最上段之載置台3與其他載置台3可以相同 的使用手續來處理，不僅操作性優良，且在通過該晶舟交接位置(Q)之搬運路線上作動之晶舟搬運裝置與所有載置台3之間能夠適切地進行晶舟X的交接，能謀求晶舟搬運裝置的搬運路線數減低及單純化。
此外，本實施形態之設備前端模組，因其具備可發揮上述作用效果之自動載入埠1，故可不招致自動載入埠1的設置面積增大化，而有效地利用高度方向的空間，能提升設備前端模組全體的晶圓搬運處理能力。
另，本發明並不限於上述實施形態。舉例來說，亦可為具有下述構成之自動載入埠：將圖2等所示之於高度方向將複數個載置台配置成一列之構造加以模組化，並具備複數個該模組(自動載入埠模組)。在此情形下，自動載入埠會成為，配置成複數段之載置台的列(載置台列)係配合模組數而具有複數列。
此外，載置台藉由移動機構而在晶舟交接位置與晶圓出入位置之間的移動距離，可以每個載置台不同。在此情形下，舉例來說，若將最上段的載置台之移動距離設定成最短，而將從上數來第2段以後的載置台之移動距離設定成愈向下段愈長，那麼在置放於所有載置台晶舟交接位置時，所有載置台於俯視時不會重疊，而可在各載置台與晶舟搬運裝置之間交接晶舟。又，在此情形下，作為移動機構係可運用如下述者：在具有與載置台之移動距離相同尺寸的平台上，令載置台朝向與晶圓搬運室前面接近遠離之方向滑動移動。
此外，還可採用將最上段的載置台之晶圓出入位置及晶舟交接位置，設定成相同位置之構造。在此情形下，只要將從上數來第二段以後的載置台之晶舟交接位置，設定成比最上段的載置台之晶舟交接位置還遠離晶圓搬運室前面之位置即可。
上述實施形態中，係揭示將單元化之自動載入埠單元於高度方向連續設置之自動載入埠，但亦可構成為在共通的框架配置複數段載置台之自動載入埠。另，若是自動載入埠單元，其優點在於藉由進行單元間的連結或解除連結狀態，能夠容易地進行載置台之段數變更。
此外，載置台的段數不限於4段，亦可如圖10所示般將載置台做成2段而設置之自動載入埠、或將載置台做成3段而設置之自動載入埠、又或者是將載置台做成5段以上而設置之自動載入埠。另，圖10中，對應於上述實施形態之各部分構件或位置，係標記相同符號。
此外，又如在晶圓搬運室的前面配置1台或3台以上之自動載入埠的態樣等等，以及其他各部位之具體構造，亦不限於上述實施形態，在不脫離本發明要旨的範圍內，可為各種變形。
1‧‧‧自動載入埠
3‧‧‧載置台
7‧‧‧移動機構
B‧‧‧晶圓搬運室
x‧‧‧晶舟
[圖1]具備本發明一實施形態之自動載入埠的設備前端模組，以及與半導體處理裝置之相對位置關係模型示意俯視圖。
[圖2]同實施形態之自動載入埠全體外觀圖。
[圖3]同實施形態之自動載入埠側面圖。
[圖4]同實施形態之自動載入埠正面圖。
[圖5]將載置台設定在晶舟交接位置之，同實施形態之自動載入埠部分(自動載入埠單元)側面圖。
[圖6]圖3之Y方向箭頭方向視圖。
[圖7]圖3之Z方向箭頭方向視圖。
[圖8]將載置台設定在晶圓出入位置之，同實施形態之自動載入埠部分(自動載入埠單元)側面圖。
[圖9]圖8之Y方向箭頭方向視圖。
[圖10]同實施形態之自動載入埠的一變形例之圖3對應圖。
1‧‧‧自動載入埠
1U‧‧‧自動載入埠單元
2‧‧‧框架
3‧‧‧載置台
4‧‧‧開口
5‧‧‧門口部
7‧‧‧移動機構
71‧‧‧主滑動基座
72‧‧‧中間滑動基座
73‧‧‧固定基座
77‧‧‧第2軌道
8‧‧‧蓋
32‧‧‧止擋部
P‧‧‧晶圓出入位置
Q‧‧‧晶舟交接位置
X‧‧‧晶舟
X1‧‧‧凸緣部
X2‧‧‧把手

Claims (4)

  1. 一種自動載入埠，屬於配置於晶圓搬運室的前面，具備載置台而可載置內部可容納晶圓之晶舟；該自動載入埠，其特徵為：於高度方向設置複數段前述載置台，在將前述各載置台配置於可令前述晶舟密接至前述晶圓搬運室的前面之晶圓出入位置的狀態下，將前述各載置台上的前述晶舟內所存放之晶圓，構成為可出入在前述晶圓搬運室內之間，具備移動機構，其至少可令最上段的載置台以外之載置台，在與晶圓晶舟搬運裝置之間，在交接前述晶舟之晶舟交接位置與前述晶圓出入位置之間於前後方向進退移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之自動載入埠，其中，將前述最上段的載置台構成為，可在前述晶圓出入位置與前述晶舟交接位置之間於前後方向進退移動。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之自動載入埠，其中，至少將最上段的載置台以外之前述載置台的前述晶舟交接位置，設定在俯視時相互一致之位置。
  4. 一種設備前端模組，其特徵為：由申請專利範圍第1至3項任一項之1台以上的自動載入埠、以及前面鄰接至前述自動載入埠而設置之晶圓搬運室，所構成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI705516B (zh) * 2020-01-22 2020-09-21 迅得機械股份有限公司 晶圓盒移載裝置
TWI717509B (zh) * 2016-05-09 2021-02-01 日商村田機械股份有限公司 搬送裝置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6235294B2 (ja) * 2013-10-07 2017-11-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室及び容器接続機構
CN106463442B (zh) * 2014-06-19 2019-11-05 村田机械株式会社 载具的临时保管装置以及临时保管方法
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
JP6679906B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 Ｅｆｅｍ
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
JP7037049B2 (ja) * 2018-03-15 2022-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 Ｅｆｅｍ
KR102134034B1 (ko) * 2018-09-12 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 치핑 검사 및 로봇 반복 정밀도 검사 가능한 얼라이너 및 상기 얼라이너에 의한 웨이퍼 치핑 검사방법
KR102134035B1 (ko) 2018-09-12 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 치핑 검사 및 로봇 반복 정밀도 검사 가능한 컴포넌트가 탑재된 웨이퍼 핸들링 장비
JP7185461B2 (ja) 2018-09-21 2022-12-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法
JP7300817B2 (ja) 2018-09-21 2023-06-30 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
US20220399219A1 (en) * 2021-06-11 2022-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer alignment apparatus and method for multi-cassette load port

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656701B2 (ja) * 1998-03-23 2005-06-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP5025231B2 (ja) * 2006-11-17 2012-09-12 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI717509B (zh) * 2016-05-09 2021-02-01 日商村田機械股份有限公司 搬送裝置
TWI705516B (zh) * 2020-01-22 2020-09-21 迅得機械股份有限公司 晶圓盒移載裝置

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Publication number Publication date
US20140286733A1 (en) 2014-09-25
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