JPWO2013069716A1 - ロードポート、efem - Google Patents

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Abstract

【課題】設置面積の大幅な増加を招くことなく、ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、EFEMに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供することを目的として、ロードポートを、載置テーブルを高さ方向に複数段設け、各載置テーブルをウェーハ搬送室の前面にFOUPを密着させ得るウェーハ出入位置に配置した状態で各載置テーブル上のFOUP内に格納されているウェーハをウェーハ搬送室内との間で出し入れ可能に構成し、載置テーブルを、ウェーハをFOUP搬送装置との間でFOUPを受け渡すFOUP受渡位置とウェーハ出入位置との間で前後方向に進退移動させる移動機構を備えた構成とした。

Description

本発明は、クリーンルーム内においてウェーハ搬送室の前面に設置するロードポート、及びこのようなロードポートを備えたEFEM(Equipment Front End Module)に関するものである。
半導体の製造工程においては、歩留まりや品質の向上のため、クリーンルーム内でのウェーハの処理がなされている。しかしながら、素子の高集積化や回路の微細化、ウェーハの大型化が進んでいる今日では、小さな塵をクリーンルーム内の全体で管理することは、コスト的にも技術的にも困難となってきている。このため、近年では、クリーンルーム内全体の清浄度向上に代わる方法として、ウェーハの周囲の局所的な空間についてのみ清浄度をより向上させる「ミニエンバイロメント方式」を取り入れ、ウェーハの搬送その他の処理を行う手段が採用されている。ミニエンバイロメント方式では、ウェーハを高清浄な環境で搬送・保管するためのFOUP(Front-Opening Unified Pod)と呼ばれる格納用容器が用いられ、ウェーハ搬送室とともにEFEM(Equipment Front End Module)を構成し、FOUP内のウェーハをウェーハ搬送室との間で出し入れする際や、FOUP搬送装置との間でFOUPの受け渡しを行う際のインターフェース部として機能するロードポート(Load Port)が重要な装置として利用されている。
ロードポートにFOUPを載置した状態では、ロードポートに設けたドア部をFOUPの背面に設けた扉に密着させた状態でこれらドア部及び扉が同時に開けられ、ウェーハ搬送室内に設けたアームロボット等のウェーハ搬送ロボットによって、FOUP内のウェーハをウェーハ搬送室内に取り出したり、ウェーハをウェーハ搬送室内からロードポートを通じてFOUP内に収納できるようになされている。このようなウェーハ搬送ロボットを配置した空間であるウェーハ搬送室、及びロードポートとからなるモジュールは、上述のようにEFEMと呼ばれている。
ここで、ロードポートはウェーハ搬送室の前面に配置され、ロードポートを介してウェーハ搬送ロボットによってFOUP内からウェーハ搬送室内に搬送されたウェーハは、ウェーハ搬送室の背面に配置された半導体処理装置で種々の処理または加工が施された後にウェーハ搬送室内からロードポートを通じてFOUP内に再度収容される。
このようなロードポートをウェーハ搬送室の前面に複数並列した構成が知られている(特許文献1及び特許文献2参照)。各ロードポートの載置テーブルには、ロードポートの並列方向に平行な直線状の搬送ラインに沿って作動するFOUP搬送装置によって上方からFOUPが移載されるとともに、処理済みのウェーハを収容したFOUPは、載置テープル上からFOUP搬送装置に移載されるように構成されている。
特開2010−093227号公報 特開2009−016604号公報
上述した構成であれば、ウェーハ搬送室の前面に並列するロードポートの数を増やすことによってウェーハ処理能力を向上させることができるが、並列配置する全てのロードポートの設置スペースを確保しなければならず、ウェーハ処理能力の向上を実現する一方で、ロードポート数の増加に伴う設置面積の広大化を招来し、さらには、高清浄な環境に維持しなければならいウェーハ搬送室の大型化をも伴うため、管理コストも増大してしまう。
そこで、本発明者は、設置面積の増大化を招来することなく、ウェーハ搬送室内に搬送可能(アクセス可能)なウェーハの数を効果的に増大させることができ、EFEMに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能なロードポート、及びこのようなロードポートを備えたEFEMを発明した。
すなわち、本発明は、ウェーハ搬送室の前面に配置され、内部にウェーハを収容可能なFOUPを載置可能な載置テーブルを備えたロードポートに関するものである。ここで、ウェーハ搬送室の前面に本発明のロードポートを1台配置してもよく、複数台配置してもよい。
そして、本発明のロードポートは、載置テーブルを高さ方向に複数段設けており、各載置テーブルをウェーハ搬送室の前面にFOUPを密着させ得るウェーハ出入位置に配置した状態で各載置テーブル上のFOUP内に格納されているウェーハをウェーハ搬送室内との間で出し入れ可能に構成するとともに、少なくとも最上段の載置テーブル以外の載置テーブルを、FOUP搬送装置との間でFOUPを受け渡すFOUP受渡位置とウェーハ出入位置との間で前後方向に進退移動させる移動機構を備えていることを特徴としている。
このようなロードポートであれば、高さ方向に複数段設けた各載置テーブルをウェーハ出入位置に位置付けることによって、各載置テーブルに載置したそれぞれのFOUP内のウェーハをウェーハ搬送室の前面からウェーハ搬送室内に出し入れすることが可能になり、ロードポートの高さ方向においてウェーハ搬送室に対するウェーハのアクセス経路(搬入・搬出経路)が増加する。したがって、このようなロードポートをEFEMに用いれば、ロードポートを設置する面積の大幅な広大化を招来することなく、高さ方向の空間を有効に活用してウェーハ搬送処理能力を大きく向上させることができる。
さらに、本発明のロードポートでは、最上段の載置テーブルとして、ウェーハ出入位置及びFOUP受渡位置を同じ位置に設定したものを適用することも可能であり、少なくとも最上段以外の載置テーブルを、移動機構によってウェーハ出入位置からFOUP受渡位置へ前後方向に進退移動させて、最上段テーブルや、各載置テーブルよりも上方に配置されている載置テーブルと平面視において重ならない位置にまでウェーハ搬送室の前面から離反する方向へ移動させておけば、載置テーブルとFOUP搬送装置との間でFOUPをスムーズに受け渡すことができる。また、本発明であれば、移動機構によるウェーハ出入位置とFOUP受渡位置との間の載置テーブルの移動方向を前後方向に設定しているため、移動機構による載置テーブルの移動中に、高さ方向に隣り合う載置テーブル同士が干渉する事態を防止することができ、載置テーブルのウェーハ出入位置とFOUP受渡位置との間の移動を単純な直線状の移動ラインに沿ってスムーズに行うことができる。
特に、本発明において、最上段の載置テーブルをウェーハ出入位置とFOUP受渡位置との間で前後方向に進退移動可能に構成すれば、最上段の載置テーブルを他の載置テーブルと同様に作製し、同様の手順で扱うことができ、実用性に優れる。
さらに、FOUP搬送装置の搬送ライン数を少なくするには、少なくとも最上段の載置テーブル以外の載置テーブルのFOUP受渡位置を、平面視において相互に一致する位置に設定することが好ましい。このような構成であれば、少なくとも最上段の載置テーブル以外の載置テーブルをFOUP受渡位置に位置付ければ、このFOUP受渡位置を通過する搬送ラインで作動するFOUP搬送装置と最上段以外の載置テーブルとの間でFOUPの受け渡しを適切に行うことができる。なお、最上段の載置テーブルのFOUP受渡位置も最上段以外の載置テーブルのFOUP受渡位置と平面視において一致する位置に設定すれば、全ての載置テーブルのFOUP受渡位置が平面視において一致し、このFOUP受渡位置を通過する搬送ラインで作動するFOUP搬送装置と全ての載置テーブルとの間でFOUPの受け渡しを適切に行うことができる。
また、本発明に係るEFEMは、1台以上の上述したロードポートと、そのロードポートを前面に隣接して設けたウェーハ搬送室とによって構成したことを特徴としている。ここで、本発明のEFEMは、ウェーハ搬送室の前面に配置するロードポートの台数を限定するものではない。
このようなEFEMであれば、上述した作用効果を奏するロードポートを備えているため、ロードポートの設置面積の増大化を招来することなく、高さ方向の空間を有効に利用してEFEM全体のウェーハ搬送処理能力を向上させることができる。
本発明によれば、高さ方向に複数の載置テーブルを配置し、各載置テーブルに載せたFOUP内のウェーハをウェーハ搬送室との間で出し入れ可能に構成しているため、ロードポートの幅寸法の大型化、ひいては設置面積の増大化を防止しつつ、ウェーハ搬送室内に搬送可能(アクセス可能)なウェーハの数を効果的に増大させることができ、EFEMに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能なロードポート、及びこのようなサイド用ロードポートを備えたEFEMを提供することができる。
本発明の一実施形態に係るロードポートを備えたEFEMと半導体処理装置との相対位置関係を模式的に示す平面図。 同実施形態に係るロードポートの全体外観図。 同実施形態に係るロードポートの側面図。 同実施形態に係るロードポートの正面図。 載置テーブルをFOUP受渡位置に設定した同実施形態に係るロードポートの一部(ロードポートユニット)の側面図。 図3のY方向矢視図。 図3のZ方向矢視図。 載置テーブルをウェーハ出入位置に設定した同実施形態に係るロードポートの一部(ロードポートユニット)の側面図。 図8のY方向矢視図。 同実施形態に係るロードポートの一変形例の図3対応図。
以下、本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るロードポート1は、例えば半導体の製造工程において用いられ、図1に示すように、共通のクリーンルームA内においてウェーハ搬送室Bの前面B1に隣接して配置されるものである。このロードポート1は、ウェーハ搬送室Bと共にEFEM(Equipment Front End Module)を構成する。また、ウェーハ搬送室Bの背面B2には例えばウェーハ処理装置Dが隣接して設けられ、クリーンルームAにおいて、ウェーハ処理装置D内、ウェーハ搬送室B内、及びFOUPx内は高清浄度に維持される一方、ロードポート1を配置した空間、換言すればウェーハ処理装置D外、ウェーハ搬送室B外、及びFOUPx外は比較的低清浄度となる。本実施形態では、ウェーハ搬送室Bの前面B1に複数台(図示例では2台)のロードポート1を並べて配置している。
ここで、図1はロードポート1とその周辺を上から見た平面図として、クリーンルームAにおけるロードポート1及びウェーハ搬送室Bの相対位置関係を模式的に示すとともに、これらロードポート1及びウェーハ搬送室Bによって構成されるEFEMとウェーハ処理装置Dとの相対位置関係を模式的に示している。
ウェーハ搬送室B内には、図1に示すように、FOUPx内のウェーハをウェーハ処理装置D内に搬送したり、ウェーハ処理装置D内で適宜の処理が施されたウェーハをFOUPx内に搬送可能なウェーハ搬送ロボットB3を設けている。本実施形態では、ウェーハ搬送ロボットB3を、ウェーハ搬送室Bの幅方向に延伸するスライドレールB4に沿ってスライド可能に設定し、ウェーハ搬送室Bの前面B1に並列配置した各ロードポート1の載置テーブル3に載置されたFOUPx内にアクセス可能に構成している。また、本実施形態のロードポート1は、後述するように複数の載置テーブル3を多段状に有するものであり、ウェーハ搬送ロボットB3を、ウェーハ搬送室Bの高さ方向に延伸するスライドレール(図示省略)に沿ってスライド可能に設定し、高さ方向に並ぶ各載置テーブル3に載置されたFOUPx内にアクセス可能に構成している。なお、ウェーハ搬送室B内に、ロードポート1に設けた載置テーブル3の数と同数又は載置テーブル3の数に対する比率が1:1以外の比率となる数(例えば2:1等)のウェーハ搬送ロボットB3を設けても構わない。ここで、ウェーハ搬送ロボットB3は、ウェーハを1枚ずつ搬送可能なものであってもよいし、ウェーハを複数枚ずつ搬送可能なものや、或いはFOUPx内の全てのウェーハを一度に搬送可能なものであってもよい。また、ウェーハ搬送室B内に、ウェーハ搬送ロボットB3に代えて、又は加えて、FOUPx内とウェーハ処理装置D内との間でウェーハを複数枚格納したカセットごと搬送可能なカセット搬送機構を設けることも可能である。
FOUPxは、内部に複数のウェーハを高さ方向に多段状に収容可能に構成され、OHP(Overhead Hoist
Transfer)などのFOUP搬送装置によって把持可能なフランジ部x1を上面に設け、両側面にはハンドルx2を設けた既知のものであり、詳細な説明は省略する。
ロードポート1は、図2乃至図4に示すように、ほぼ矩形板状をなし略鉛直姿勢で配置されるフレーム2と、このフレーム2の高さ方向に所定間隔で複数段配置した載置テーブル3と、フレーム2のうち各載置テーブル3の上面とほぼ同じ高さ位置に開口下縁を設定しウェーハ搬送室B内に連通し得る開口部4と、各開口部4を開閉するドア部5とを備えたものである。
載置テーブル3には、フラットな上向き面(FOUP載置面)よりも上向きに突出させた突起31を形成しており、これらの突起31をFOUPxの底面に形成された穴(図示省略)に係合させることで、載置テーブル3上におけるFOUPxの位置決めを図っている。また、載置テーブル3の後端部には、FOUPxの前面を前方から支持するストッパ部32を設けている。
ドア部5は、FOUPxを載置テーブル3に載置した状態においてFOUPxの背面に設けた扉に密着した状態でその扉を開ける開状態と、隣接するウェーハ搬送室Bの内部空間とFOUPxの内部空間とを遮断する閉状態との間で作動可能なものであり、具体的な開閉構造は既知のものに準じたものである。全てのドア部5の閉状態から開状態への切替方向(開放移動方向)を同一方向に設定することが可能であり、本実施形態では、各ドア部5の開放移動方向を例えば「上方向」に設定している。また、最上段の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向と、上から2段目以降の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向とを相互に異ならせたり、最下段の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向と、下から2段目以降の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向とを相互に異ならせたり、或いは、偶数段の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向と、奇数段の載置テーブル3に対応付けて設けたドア部5の開放移動方向とを相互に異ならせることも可能である。
また、本実施形態に係るロードポート1は、後述するウェーハ出入位置(P)に位置付けた載置テーブル3上のFOUPx内に格納されたウェーハの枚数や位置をマッピングするマッピング装置6を備えている。マッピング装置6は、載置テーブル3ごとに個別に対応付けて複数設けてもよいし、全ての載置テーブル3に共用可能なものであってもよい。マッピング装置6の一例としては、フレーム2のうちFOUPxと対面する反対側の面(ウェーハ搬送室B側の面)に設けられ且つ高さ方向に延びるマッピング用レールと、このマッピング用レールに沿って移動するマッピングアームと、マッピングアームに設けたセンサとを備えたものを挙げることができる。また、各載置テーブル3にパージポートを設けることもできる。
このようなロードポート1は、ウェーハ搬送室Bの前面B1に隣接して配置されるものであり、FOUPxの扉を密着させて開閉し、ウェーハ搬送室Bの前面B1側からウェーハをFOUPx内とウェーハ搬送室B内との間で出し入れするために用いられるものである。本実施形態では、図1に示すように、フレーム2の背面がウェーハ搬送室Bの前面B1に接した状態でロードポート1をウェーハ搬送室Bの前面B1に配置し、ウェーハ搬送室Bの前面B1に沿って延伸する直線上の搬送ラインL(動線)で作動するFOUP搬送装置によって搬送されたFOUPxをFOUP受渡位置(Q)に位置付けた載置テーブル3上にロードポート1の上方から搬送して載置できるとともに、所定の処理(本実施形態では洗浄処理)を終えたウェーハを格納したFOUPxをFOUP受渡位置(Q)に位置付けた載置テーブル3上からFOUP搬送装置に引き渡すことができるように設定している。なお、図1では、後述するウェーハ出入位置(P)にある載置テーブル3を実線で示し、FOUP受渡位置(Q)にある載置テーブル3を実線で示している。
このようなウェーハ搬送室Bと共にEFEMを構成するロードポート1は、各載置テーブル3を、ウェーハ搬送装置Hとの間でFOUPxを受け渡すことが可能なFOUP受渡位置(Q)と、FOUPx内に収容されたウェーハをウェーハ処理装置D内に払い出すとともに、ウェーハ処理装置Dで処理されたウェーハをFOUPx内に収容可能なウェーハ出入位置(P)との間で前後方向に進退移動可能に構成している。本実施形態のロードポート1は、各載置テーブル3に対応付けて、載置テーブル3をFOUP受渡位置(Q)とウェーハ出入位置(P)との間で前後方向に進退移動させる移動機構7を備えている。
本実施形態では、フレーム2を構成するフレーム要素21と、載置テーブル3と、移動機構7とをユニット化したロードポートユニット1Uを、高さ方向に複数連設してロードポート1を構成している。図5乃至図9には、単体のロードポートユニット1Uを示す。各ロードポートユニット1Uには、フレーム要素21に形成した開口部を開閉するドア部5及びマッピング装置6もユニット化して設けている。
移動機構7は、図5等に示すように、載置テーブル3を下方から支持するメインスライドベース71と、メインスライドベース71の下方に配置され且つメインスライドベース71を前後方向にスライド移動可能に支持する中間スライドベース72と、中間スライドベース72の下方に配置され且つ中間スライドベース72を前後方向にスライド移動可能に支持する固定ベース73とを備え、固定ベース73をフレーム2に固定したものである。載置テーブル3とメインスライドベース71との間には、載置テーブル3をメインスライドベース71に対して進退移動させる第1アクチュエータ74を設けるとともに、中間スライドベース72と固定ベース73との間には、中間スライドベース72を固定ベース73に対して進退移動させる第2アクチュエータ75を設けている。各アクチュエータ(第1アクチュエータ74、第2アクチュエータ75)は、例えば油圧シリンダを用いて構成することができる。本実施形態では、第1アクチュエータ74を、中間スライドベース72に固定した第1シリンダ本体741と、先端部が載置テーブル3に固定され且つ第1シリンダ本体741に対して突没動作可能な第1ピストンロッド742とを用いて構成し、第2アクチュエータ75を、固定ベース73に固定した第2シリンダ本体751と、先端部が中間スライドベース72に固定され且つ第2シリンダ本体751に対して突没動作可能な第2ピストンロッド752とを用いて構成している。メインスライドベース71の下向き面には、長手方向をメインスライドベース71の進退移動方向に一致させた姿勢で配置されてメインスライドベース71の進退移動をガイドする第1レール76(例えば2本のレール)を設けるとともに、固定ベース73の上向き面には、長手方向を中間スライドベース72の進退移動方向に一致させた姿勢で配置されて中間スライドベース72の進退移動をガイドする第2レール77(例えば2本のレール)を設けている。なお、各アクチュエータ(第1アクチュエータ74、第2アクチュエータ75)の駆動源は共通のものであってもよいし、それぞれ個別のものであってもよい。また、本実施形態でおける載置ステージ3を載置ステージ本体と捉えるとともに、本実施形態でおけるメインスライドレール71を、載置ステージ本体を支持した状態でスライド移動可能な載置ステージ支持スライダと捉えた場合、本発明の載置ステージは、載置ステージ本体と、載置ステージ支持スライダとを備えたものであるといえる。この場合であっても、移動機構は、この載置ステージをウェーハ出入位置(P)とFOUP受渡位置(Q)との間で前後方向に進退移動させるものであることに変わりはない。
本実施形態のロードポート1は、載置テーブル3をFOUP受渡位置(Q)に位置付けた際に、FOUP搬送装置の搬送ラインLがFOUP受渡位置(Q)を横切るように設定している(図1参照)。
載置テーブル3、移動機構7、ドア部5及びマッピング装置6の動作は図示しない制御部によって制御されている。なお、メンテナンスや部品交換時などを除いた通常使用時は、移動機構7の全部又は一部をカバー8で覆っているが、図5乃至図9では説明の便宜上、カバー8を取り外した状態を示している。
次に、このような本実施形態に係るロードポート1の使用方法及びEFEMの使用方法について、ロードポート1を用いてFOUP搬送装置との間でFOUPxを受け渡す際のロードポート1の動作手順、及びロードポート1を介してFOUPx内のウェーハをウェーハ搬送室Bひいてはウェーハ処理装置Dに出し入れする際のロードポート1の動作手順を中心に説明する。
先ず、搬送ラインLに沿ってFOUP搬送装置により搬送されたFOUPxを受け取る場合には、複数の載置テーブル3のうちFOUP搬送装置との間でFOUPxを受け渡す載置テーブル3をFOUP受渡位置(Q)に位置付けておく(図2等では最下段の載置テーブル3)。そして、FOUP搬送装置によって搬送されたFOUPxをロードポート1の載置テーブル3上に受け取る(図3参照)。この際、載置テーブル3自体は昇降することなく、FOUP搬送装置側が適宜に昇降動作することにより、高さ位置の異なる各載置テーブル3にFOUPを受け渡すことができる。こうしてFOUPxをロードポート1の載置テーブル3上に受け取った時点で、載置テーブル3上に設けた突起31がFOUPxの底部に形成した穴に係合し、載置テーブル3に設けたストッパ部32がFOUPxの前面に当接または近接する。また、この時点で、載置テーブル3上に載置されたFOUPxは、背面に設けた扉がウェーハ搬送室Bの後方を向く姿勢となっている。
次いで、本実施形態のロードポート1は、移動機構7によって載置テーブル3をFOUP受渡位置(Q)からウェーハ出入位置(P)へスライド移動させる。具体的には、各アクチュエータ74,75を駆動させて各ピストンロッド742,752を各シリンダ本体741,752内に収容する方向に移動させ、メインスライダベース71及び中間スライダベース72をウェーハ搬送室Bの前面B1に近付く方向へスライド移動させる。その結果、載置テーブル3はウェーハ出入位置(P)に位置付けられ、載置テーブル3上のFOUPxの扉がロードポート1のドア部5に密着(接触又は近接を含む)した状態になる。なお、この時点で、載置ステージ3、メインスライダベース71、中間スライダベース72及び固定ベース73は平面視において重なった状態にある。
次に、本実施形態のロードポート1は、FOUPx内のウェーハをロードポート1の開口部4を経由してウェーハ搬送室B内に順次払い出す処理を行う。この払い出し処理は、ロードポート1のドア部5をFOUPxの扉に密着させた状態で閉状態から開状態とし、開口部4を開放した状態で、マッピング装置6によってマッピング処理を行い、マッピング処理工程において異常が検出されなかったウェーハをウェーハ搬送ロボットB3のアーム部上に載置した状態でFOUPx外へ払い出す処理である。本実施形態では、ウェーハ搬送室Bの前面B1に配置した各ロードポート1上に載置されたFOUPx内へアクセス可能なウェーハ搬送ロボットB3が、ロードポート1上においてFOUP受渡位置(Q)からウェーハ出入位置(P)へスライド移動させた載置テーブル3上のFOUPx内へアクセス可能に構成している。
引き続いて、ウェーハ搬送室B内のウェーハ搬送ロボットB3によって、ウェーハ搬送室Bを経由してウェーハをウェーハ処理装置D内に搬送する。ウェーハ処理装置D内で適宜の処理を施したウェーハを、ウェーハ搬送ロボットB3によりウェーハ搬送室B内及びロードポート1の開口部4を経由してFOUPx内に移送して収納する。次いで、ロードポート1のドア部5をFOUPxの扉に密着させた状態で開状態から閉状態にする。
この後のロードポート1の動作手順は上述した手順と逆になり、移動機構7によって載置テーブル3をウェーハ出入位置(P)からFOUP受渡位置(Q)へスライド移動させる。具体的には、各アクチュエータ74,75を駆動させて各ピストンロッド742,752を各シリンダ本体741,752内から突出する方向に移動させ、メインスライダベース71及び中間スライダベース72をウェーハ搬送室Bの前面B1から離間する方向へスライド移動させる。その結果、載置テーブル3はFOUP受渡位置(Q)に位置付けられ、載置テーブル3上のFOUPxはウェーハ搬送室Bの前面B1から所定距離離れた状態で保持される。なお、この時点で、載置テーブル3、メインスライダベース71、中間スライダベース72及び固定ベース73は平面視において前後方向(載置テーブル3の移動方向)に連なった状態にある。
以上の工程を経て、本実施形態のロードポート1は、密閉された内部空間に処理済みのウェーハを収納しているFOUPxをFOUP受渡位置(Q)に位置付け、直線上の搬送ラインLに従ってFOUPxを搬送するFOUP搬送装置に、載置テーブル3上のFOUPxを引き渡すことが可能である。
このように、本実施形態に係るロードポート1は、複数の載置テーブル3を多段状に配置し、各載置テーブル3をウェーハ出入位置(P)に位置付けることにより、ウェーハ出入位置(P)にあるFOUPx内のウェーハを、各載置テーブル3に対応付けた形成した開口部4を通じてウェーハ搬送室B内に搬送可能(アクセス可能)な状態にすることができる。このようなロードポート1をウェーハ搬送室Bの前面B1に隣接する位置に配置したEFEMを構成することにより、ロードポート1を設置する面積の大幅な増加を招来することなく、高さ方向の空間を有効に活用してロードポート1とウェーハ搬送室Bとの間におけるウェーハのアクセス経路を増加させることができ、ウェーハ搬送室Bの前面B1からロードポート1を経由してFOUPx内のウェーハがウェーハ搬送室B内ひいてはウェーハ処理装置D内に搬送可能な状態になり、大量のウェーハを処理することができる。
さらに、本実施形態のロードポート1は、移動機構7によるウェーハ出入位置(P)とFOUP受渡位置(Q)との間の載置テーブル3の移動方向をウェーハ搬送室Bの前面B1に対して接離する水平方向に設定しているため、移動機構7による載置テーブル3の移動中に、高さ方向に隣り合う載置テーブル3同士が干渉する事態を防止することができ、載置テーブル3のウェーハ出入位置(P)とFOUP受渡位置(Q)との間の移動を単純な直線状の移動ラインに沿ってスムーズに行うことができる。
特に、本実施形態のロードポート1は、最上段の載置テーブル3も含めて全ての載置テーブル3をウェーハ出入位置(P)とFOUP受渡位置(Q)との間で前後方向に進退移動可能に構成し、各載置テーブル3のFOUP受渡位置(Q)を平面視において相互に一致する位置に設定しているため、最上段の載置テーブル3を他の載置テーブル3と同様の使用手順で扱うことができ、操作性に優れるとともに、このFOUP受渡位置(Q)を通過する搬送ラインで作動するFOUP搬送装置と全ての載置テーブル3との間でFOUPxの受け渡しを適切に行うことができ、FOUP搬送装置の搬送ライン数の低減及び単純化を図ることができる。
また、本実施形態に係るEFEMは、上述した作用効果を奏するロードポート1を備えているため、ロードポート1の設置面積の増大化を招来することなく、高さ方向の空間を有効に利用してEFEM全体のウェーハ搬送処理能力を向上させることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、図2等に示す高さ方向に複数の載置テーブルを一列に配置した構成をモジュール化し、このモジュール(ロードポートモジュール)を複数備えた構成を有するロードポートであってもよい。この場合、ロードポートは、複数段に配置した載置テーブルの列(載置テーブル列)をモジュール数に応じて複数列有するものになる。
また、移動機構による載置テーブルのFOUP受渡位置とウェーハ出入位置との移動距離を、載置テーブル毎に異ならせてもよい。この場合、例えば、最上段の載置テーブルの移動距離を最も短く設定し、上から2段目以降の載置テーブルの移動距離を下段に向かって漸次長く設定すれば、全ての載置テーブルFOUP受渡位置に位置付けた際に、全ての載置テーブルが平面視において重ならず、各載置テーブルとFOUP搬送装置との間でFOUPを受け渡すことが可能になる。さらに、この場合であれば、移動機構として、載置テーブルの移動距離に相当する寸法を有するステージ上で載置テーブルをウェーハ搬送室の前面に接離する方向にスライド移動させるものを適用することができる。
また、最上段の載置テーブルのウェーハ出入位置及びFOUP受渡位置を同じ位置に設定した構成を採用することも可能である。この場合、上から二段目以降の載置テーブルのFOUP受渡位置は、最上段の載置テーブルのFOUP受渡位置よりもウェーハ搬送室の前面から離れた位置に設定すればよい。
上述した実施形態では、ユニット化したロードポートユニットを高さ方向に連続して設けたロードポートを示したが、共通のフレームに複数段の載置テーブルを配置したロードポートを構成することもできる。なお、ロードポートユニットであれば、ユニット同士の連結又は連結状態の解除を行うことによって載置テーブルの段数変更を容易に行うことができるというメリットがある。
また、載置テーブルの段数は、4段に限られず、図10に示すように載置テーブルを2段にして設けたロードポートや、載置テーブルを3段にして設けたロードポート、或いは載置テーブルを5段以上にして設けたロードポートであっても構わない。なお、図10では、上述した実施形態の各部に対応する部材や位置に同一の符号を付している。
また、ウェーハ搬送室の前面に1台又は3台以上のロードポートを配置した態様など、その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
本発明は、半導体製造産業、半導体製造装置産業において好適に利用される。
1…ロードポート
3…載置テーブル
7…移動機構
B…ウェーハ搬送室
x…FOUP

Claims (4)

  1. ウェーハ搬送室の前面に配置され、内部にウェーハを収容可能なFOUPを載置可能な載置テーブルを備えたロードポートであり、
    前記載置テーブルを高さ方向に複数段設け、
    前記各載置テーブルを前記ウェーハ搬送室の前面に前記FOUPを密着させ得るウェーハ出入位置に配置した状態で前記各載置テーブル上の前記FOUP内に格納されているウェーハを前記ウェーハ搬送室内との間で出し入れ可能に構成し、
    少なくとも最上段の載置テーブル以外の載置テーブルを、ウェーハFOUP搬送装置との間で前記FOUPを受け渡すFOUP受渡位置と前記ウェーハ出入位置との間で前後方向に進退移動させる移動機構を備えていることを特徴とするロードポート。
  2. 前記最上段の載置テーブルを前記ウェーハ出入位置と前記FOUP受渡位置との間で前後方向に進退移動可能に構成している請求項1に記載のロードポート。
  3. 少なくとも最上段の載置テーブル以外の前記載置テーブルの前記FOUP受渡位置を、平面視において相互に一致する位置に設定している請求項1又は2記載のロードポート。
  4. 請求項1乃至3の何れかに記載の1台以上のロードポートと、前記ロードポートを前面に隣接して設けたウェーハ搬送室とによって構成したことを特徴とするEFEM。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6235294B2 (ja) * 2013-10-07 2017-11-22 東京エレクトロン株式会社 基板搬送室及び容器接続機構
CN106463442B (zh) * 2014-06-19 2019-11-05 村田机械株式会社 载具的临时保管装置以及临时保管方法
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
JP6679906B2 (ja) * 2015-12-11 2020-04-15 Tdk株式会社 Efem
JP6414134B2 (ja) * 2016-05-09 2018-10-31 村田機械株式会社 搬送装置
JP7082274B2 (ja) * 2017-11-06 2022-06-08 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、及びロードポートにおけるマッピング処理方法
JP7037049B2 (ja) * 2018-03-15 2022-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 Efem
KR102134034B1 (ko) * 2018-09-12 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 치핑 검사 및 로봇 반복 정밀도 검사 가능한 얼라이너 및 상기 얼라이너에 의한 웨이퍼 치핑 검사방법
KR102134035B1 (ko) 2018-09-12 2020-07-14 블루테크코리아 주식회사 웨이퍼 치핑 검사 및 로봇 반복 정밀도 검사 가능한 컴포넌트가 탑재된 웨이퍼 핸들링 장비
JP7185461B2 (ja) 2018-09-21 2022-12-07 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法
JP7300817B2 (ja) 2018-09-21 2023-06-30 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
TWI705516B (zh) * 2020-01-22 2020-09-21 迅得機械股份有限公司 晶圓盒移載裝置
US20220399219A1 (en) * 2021-06-11 2022-12-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer alignment apparatus and method for multi-cassette load port

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3656701B2 (ja) * 1998-03-23 2005-06-08 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6042324A (en) * 1999-03-26 2000-03-28 Asm America, Inc. Multi-stage single-drive FOUP door system
US6506009B1 (en) * 2000-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for storing and moving a cassette
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP2005150129A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Asyst Shinko Inc 移載装置及び移載システム
JP5025231B2 (ja) * 2006-11-17 2012-09-12 東京エレクトロン株式会社 基板搬送処理装置
KR101077566B1 (ko) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법
US8882433B2 (en) * 2009-05-18 2014-11-11 Brooks Automation, Inc. Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems

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