WO2019016920A1 - 配線形成方法、および配線形成装置 - Google Patents

配線形成方法、および配線形成装置 Download PDF

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WO2019016920A1
WO2019016920A1 PCT/JP2017/026291 JP2017026291W WO2019016920A1 WO 2019016920 A1 WO2019016920 A1 WO 2019016920A1 JP 2017026291 W JP2017026291 W JP 2017026291W WO 2019016920 A1 WO2019016920 A1 WO 2019016920A1
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WO
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wiring
metal
forming
laser beam
ink
Prior art date
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PCT/JP2017/026291
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English (en)
French (fr)
Inventor
亮二郎 富永
克明 牧原
良崇 橋本
Original Assignee
株式会社Ｆｕｊｉ
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Definitions

  • the present invention applies a metal-containing liquid containing metal fine particles onto an insulating support or substrate, and bakes the metal-containing liquid with a laser beam to form a wiring, and a wiring It relates to a forming apparatus.
  • metal ink is baked by irradiation of an infrared heater, it is possible to bake metal ink and to form wiring also by irradiating a laser beam to metal ink. Therefore, it is an object of the present invention to appropriately fire the metal ink and form the wiring appropriately by the irradiation of the laser light.
  • a step of applying a metal-containing liquid containing metal fine particles on an insulating support or substrate, and baking the metal-containing liquid with a laser beam When the data for forming a plurality of the wirings within the laser spot diameter of the laser beam is set as the wiring formation data for forming the wirings, including the baking process step of forming the wirings.
  • a wiring forming method is disclosed in which the applying step and the baking step are repeatedly performed for each of the wires.
  • the present specification includes a coating apparatus for applying a metal-containing liquid containing metal fine particles, an irradiation apparatus for irradiating a laser beam, and a control apparatus, and the control apparatus is provided on an insulating support or substrate.
  • a coating portion for applying the metal-containing liquid by the coating device, and irradiating the metal-containing liquid applied by the coating device with the laser beam to form a wiring by baking the metal-containing liquid A process performed by the application unit when data for forming a plurality of the wirings within the laser spot diameter of the laser beam is set as the wiring formation data for forming the wirings including a firing unit.
  • a wiring forming apparatus is disclosed in which the processing by the baking unit is repeatedly performed for each of the wirings.
  • the application step and the baking process step are performed. It is repeatedly executed for each wiring. That is, after the formation of one wire is completed by the application step and the baking treatment step, the application step and the baking treatment step are performed to form the next one wire.
  • the metal-containing liquid applied according to one wire can be appropriately irradiated with the laser light, and the metal ink can be suitably fired to form the wire appropriately.
  • FIG. 5 It is a figure which shows a wiring formation apparatus. It is a block diagram showing a control device of a wiring formation device. It is sectional drawing which shows the circuit of the state in which the resin laminated body was formed. It is sectional drawing which shows the circuit of the state in which wiring was formed on the resin laminated body. It is a top view which shows the circuit of the state by which the metal ink was discharged on the resin laminated body in the conventional wiring formation method. It is a top view which shows the circuit of the state in which the metal ink shown in FIG. 5 was baked. It is a top view which shows the circuit of the state by which the metal ink was discharged on the resin laminated body in the conventional wiring formation method.
  • FIG. 19 It is a top view which shows the circuit of the state in which the metal ink shown in FIG. 19 was baked. It is a top view which shows the circuit formed using the wiring formation method of this invention. It is a top view which shows the circuit formed using the wiring formation method of this invention. It is a top view which shows the circuit formed using the wiring formation method of this invention.
  • FIG. 1 shows a circuit forming device 10.
  • the circuit forming device 10 includes a transport device 20, a first shaping unit 22, a second shaping unit 24, and a control device 26 (see FIG. 2).
  • the transfer device 20, the first shaping unit 22, and the second shaping unit 24 are disposed on the base 28 of the circuit forming device 10.
  • the base 28 has a generally rectangular shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 28 is the X-axis direction, and the short direction of the base 28 is orthogonal to both the Y-axis direction, the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the direction is referred to as the Z-axis direction.
  • the transfer device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32.
  • the X-axis slide mechanism 30 has an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36.
  • the X-axis slide rail 34 is disposed on the base 28 so as to extend in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 36 is slidably held in the X-axis direction by the X-axis slide rail 34.
  • the X-axis slide mechanism 30 includes an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38. By driving the electromagnetic motor 38, the X-axis slider 36 is moved to an arbitrary position in the X-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 also has a Y-axis slide rail 50 and a stage 52.
  • the Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 28 so as to extend in the Y-axis direction, and is movable in the X-axis direction. Then, one end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36.
  • a stage 52 is slidably held by the Y-axis slide rail 50 in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56. By driving the electromagnetic motor 56, the stage 52 moves to any position in the Y-axis direction. Thereby, the stage 52 is moved to an arbitrary position on the base 28 by the drive of the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.
  • the stage 52 has a base 60, a holding device 62, and a lifting device (see FIG. 2) 64.
  • the base 60 is formed in a flat plate shape, and the substrate is mounted on the upper surface.
  • the holding devices 62 are provided on both sides in the X-axis direction of the base 60. Then, both edges in the X-axis direction of the substrate placed on the base 60 are held by the holding device 62, whereby the substrate is fixedly held.
  • the lifting device 64 is disposed below the base 60, and lifts the base 60.
  • the first shaping unit 22 is a unit for shaping the wiring on the substrate (see FIG. 3) 70 placed on the base 60 of the stage 52, and has a first printing unit 72 and a baking unit 74. ing.
  • the first printing unit 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76 and discharges metal ink linearly on the substrate 70 placed on the base 60.
  • the metal ink is one in which fine particles of metal are dispersed in a solvent.
  • the inkjet head 76 discharges the conductive material from the plurality of nozzles by, for example, a piezo method using a piezoelectric element.
  • the baking unit 74 has a laser irradiation device (see FIG. 2) 78.
  • the laser irradiation device 78 is a device for irradiating the metal ink discharged onto the substrate 70 with a laser, and the metal ink irradiated with the laser is fired to form a wiring.
  • the baking of the metal ink is a phenomenon in which the evaporation of the solvent, the decomposition of the metal fine particle protective film, and the like are carried out by applying energy, and the metal fine particles contact or fuse to increase the conductivity. is there. Then, the metal ink is fired to form a metal wiring.
  • the second modeling unit 24 is a unit for modeling a resin layer on the substrate 70 placed on the base 60 of the stage 52, and includes a second printing unit 84 and a curing unit 86. .
  • the second printing unit 84 has an ink jet head (see FIG. 2) 88 and discharges the ultraviolet curing resin onto the substrate 70 placed on the base 60.
  • the inkjet head 88 may be, for example, a piezo method using a piezoelectric element, or may be a thermal method in which a resin is heated to generate air bubbles and discharged from a nozzle.
  • the curing unit 86 includes a planarization device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92.
  • the planarization apparatus 90 planarizes the upper surface of the ultraviolet curable resin discharged onto the substrate 70 by the ink jet head 88.
  • the excess resin may be a roller or an adhesive while the surface of the ultraviolet curable resin is smoothed.
  • the thickness of the ultraviolet curable resin is made uniform by scraping with a blade.
  • the irradiation device 92 includes a mercury lamp or an LED as a light source, and irradiates the ultraviolet curable resin discharged on the substrate 70 with ultraviolet light. Thereby, the ultraviolet curing resin discharged onto the substrate 70 is cured, and the resin layer is shaped.
  • the control device 26 includes a controller 120 and a plurality of drive circuits 122.
  • the plurality of drive circuits 122 are connected to the electromagnetic motors 38 and 56, the holding device 62, the lifting device 64, the inkjet head 76, the laser irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, and the irradiation device 92.
  • the controller 120 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, is mainly composed of a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 122. Thus, the controller 120 controls the operation of the transfer device 20, the first shaping unit 22, and the second shaping unit 24.
  • a circuit pattern is formed on the substrate 70 by the configuration described above. Specifically, the substrate 70 is set on the base 60 of the stage 52, and the stage 52 is moved below the second modeling unit 24. Then, as shown in FIG. 3, in the second modeling unit 24, the resin laminate 130 is formed on the substrate 70.
  • the resin laminate 130 is formed by repeating the discharge of the ultraviolet curable resin from the ink jet head 88 and the irradiation of the ultraviolet light by the irradiation device 92 to the discharged ultraviolet curable resin.
  • the inkjet head 88 discharges the ultraviolet curable resin in a thin film form on the upper surface of the substrate 70. Subsequently, when the ultraviolet curable resin is discharged in a thin film, the ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90 so that the film thickness of the ultraviolet curable resin becomes uniform in the curing portion 86. Then, the irradiation device 92 irradiates the thin film ultraviolet curing resin with ultraviolet light. Thereby, the thin film resin layer 132 is formed on the substrate 70.
  • the ink jet head 88 discharges the ultraviolet curable resin in a thin film form on the thin film resin layer 132.
  • the thin film ultraviolet curing resin is flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ultraviolet curing resin discharged in the thin film onto the thin film resin layer 132.
  • a thin film resin layer 132 is stacked. As described above, the discharge of the ultraviolet curable resin onto the thin film resin layer 132 and the irradiation of the ultraviolet light are repeated, and the plurality of resin layers 132 are laminated, whereby the resin laminate 130 is formed.
  • the stage 52 is moved to the lower side of the first shaping unit 22. Then, in the first printing unit 72, the inkjet head 76 discharges the metal ink on the upper surface of the resin laminate 130 in a linear shape in accordance with the circuit pattern.
  • the circuit pattern is stored in the controller 120 as wiring formation data for forming a wiring, and the ink jet head 76 is controlled based on the wiring formation data, whereby the metal ink corresponds to the circuit pattern. It is discharged.
  • the laser irradiation device 78 irradiates the metal ink with a laser. Thereby, the metal ink is fired, and the wiring 136 is formed on the resin laminate 130 as shown in FIG.
  • the resin laminate 130 is formed of the ultraviolet curing resin, and the wiring 136 is formed of the metal ions, whereby a circuit pattern is formed on the substrate 70.
  • the metal ink is discharged onto the resin laminate 130 by the inkjet head 76 based on the wire formation data of the two wires 136. Be done.
  • a linear metal ink hereinafter referred to as "first linear ink” 150a according to the wiring formation data of one of the two wirings
  • a linear metal ink hereinafter referred to as a "second linear ink” 150b according to the other wiring formation data is applied.
  • a wiring 136 formed by irradiating the first linear ink 150a with laser light is referred to as a first wiring 136a
  • 136 is described as a second wiring 136b. That is, in the normal wiring formation method, after the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are applied to the resin laminate 130, the first linear ink 150a and the second linear ink are formed. By irradiating the ink 150 b with the laser light, the first wiring 136 a and the second wiring 136 b are formed.
  • first wiring 136a and the second wiring 136b are formed in proximity to each other, there is a possibility that the wiring can not be properly formed if the above-described method of forming a normal wiring is used.
  • first linear ink 150 a and the second linear ink 150 b are applied to the resin laminate 130 in a state where they are close to each other.
  • “proximity” means that two or more linear ones are close to each other, but two or more linear ones do not come in contact with each other.
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are applied to the resin laminate 130 in a state where they are in close proximity, for example, the first linear ink 150a is first irradiated with a laser beam.
  • the first wiring 136a is formed.
  • the laser beam irradiated to the 1st linear ink 150a is irradiated also to a part of 2nd linear ink 150b apply
  • the laser spot diameter of the laser beam is the outer diameter of the irradiation range of the laser beam when the upper surface of the resin laminate 130 is irradiated with the laser beam without moving the laser irradiation device 78, and the circular dotted line 160 Is indicated by. Further, the outer edge of the irradiation range of the laser beam at the time of the irradiation of the laser beam to the first linear ink 150 a is indicated by a straight dotted line 162.
  • the laser light has a local intensity distribution of energy according to the beam profile.
  • the energy intensity of the central portion of the laser beam is 100%
  • the energy intensity of the outer edge portion of the laser beam that is, the boundary area is 13.5%.
  • the energy intensity of the laser light attenuates as it goes outward from the center of the laser light.
  • the first linear ink 150a to which the central portion of the laser light is irradiated is appropriately baked.
  • the outer edge portion of the laser beam is irradiated to the second linear ink 150b, only the surface of the second linear ink 150b irradiated with the laser beam is fired, and the inside is not fired. The components of are left. That is, since the second linear ink 150 b is irradiated with the laser beam of attenuated energy intensity, the second linear ink 150 b is not appropriately fired.
  • the second wiring 136b is formed.
  • the first wiring 136b is formed. Cracks, blisters, and the like occur at locations where only the surface is fired (black painted locations in the figure). This is because the remaining unsintered components expand due to laser irradiation inside the portion where only the surface of the second linear ink 150 b is fired, and the surface of the formed second wiring 136 b is broken. is there.
  • the wiring can not be appropriately formed.
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are applied to the resin laminate 130 in a cross state.
  • crossing means that two or more linear ones intersect, in other words, contact in part.
  • it means that the ends of the first wiring 136a and the ends of the second wiring 136b cross each other, that is, two wirings 136 cross each other.
  • it means that the ends of the first wiring 136a intersect with the ends of the second wiring 136b, that is, two wirings 136 intersect in a T-shape.
  • it means that the end of the first wiring 136a and the end of the second wiring 136b intersect, that is, the two wirings 136 intersect in an L shape.
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are applied to the resin laminate 130 in a cross shape in a cross shape.
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b cross each other and are applied to the resin laminate 130, for example, first
  • the first linear ink 150a is irradiated with a laser beam. Ru.
  • the central portion of the laser beam is irradiated to the first linear ink 150a, whereby the first wiring 136a is formed as shown in FIG.
  • the outer edge of the laser beam irradiated to the first linear ink 150 a is irradiated to a part of the second linear ink 150 b applied in a state of crossing the first linear ink 150 a . Therefore, only part of the surface of the second linear ink 150b irradiated with the laser light is fired, and unbaked components remain inside.
  • the second wiring 136b is formed.
  • Cracks, blisters, and the like occur at locations where only the surface is fired first (black painted locations in the figure).
  • the wiring can not be appropriately formed if the above-described method of forming a normal wiring is used.
  • the circuit forming device 10 when the first wiring 136a and the second wiring 136b are formed in a state in which they are in close proximity to each other or in a state of crossing each other, Wiring is formed by a different method.
  • the cause of the occurrence of the crack, the bulging or the like in the wiring is that the outer edge portion of the laser beam is irradiated to the second linear ink 150 b or the like. Therefore, the metal ink may be applied to the resin laminate 130 so that the plurality of linear inks 150 do not exist in the irradiation range of the laser light, that is, the inside of the laser spot diameter of the laser light.
  • the first linear ink 150 a is applied to the resin laminate 130 as shown in FIG. Then, the first linear ink 150 a is irradiated with a laser beam. At this time, the first linear ink 150 a is suitably fired by irradiating the first linear ink 150 a with the central portion of the laser beam, and as shown in FIG. 14, the first wiring 136 a is formed. Be done.
  • the second linear ink 150b is applied to the resin laminate 130 in the state of being close to the first wiring 136a. Then, the second linear ink 150 b is irradiated with a laser beam. At this time, the second linear ink 150 b is suitably fired by irradiating the second linear ink 150 b with the central portion of the laser beam, and as shown in FIG. 16, the second wiring 136 b is formed. Be done.
  • the application process of the metal ink and the irradiation process of the laser beam are repeatedly performed for each of the lines, thereby the laser beam of the laser beam
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are not present inside the spot diameter.
  • the outer edge portion of the laser beam is not irradiated to the second linear ink 150 b or the like, and it becomes possible to properly form two wires in a close state.
  • a plurality of wirings can be formed in a close state, and the degree of freedom in circuit design can be increased. That is, in the case where the wiring is formed using the conventional wiring formation method without using the wiring formation method in which the metal ink application processing and the laser light irradiation processing are performed for each wiring, a plurality of wiring If the planned formation positions of the wires are close to each other, the wires can not be properly formed. Therefore, when only the conventional wiring formation method is used, the circuit design is performed so that the plurality of wirings are not located within the range of the laser spot diameter of the laser beam.
  • a plurality of wirings can be formed in proximity to each other by using a method of forming a wiring in which the coating process of metal ink and the irradiation process of laser light are performed for each wiring.
  • a circuit design in which a plurality of wires are located within the laser spot diameter of laser light is also possible, and the degree of freedom in circuit design design is increased.
  • the wiring formation data when data for forming the first wiring 136a and the second wiring 136b in a crossing state within the laser spot diameter of the laser light is set as the wiring formation data.
  • the first linear ink 150 a is applied to the resin laminate 130. Then, the first linear ink 150 a is irradiated with a laser beam. At this time, the first linear ink 150 a is suitably fired by irradiating the first linear ink 150 a with the central portion of the laser beam, and as shown in FIG. 18, the first wiring 136 a is formed. Be done.
  • the second linear ink 150b is applied to the resin laminate 130 in a state of crossing the first wiring 136a. Then, the second linear ink 150 b is irradiated with a laser beam. At this time, the second linear ink 150 b is suitably fired by irradiating the central portion of the laser beam to the second linear ink 150 b, and as shown in FIG. 20, the second wiring 136 b is formed. Be done.
  • the application process of the metal ink and the irradiation process of the laser beam are repeatedly performed for each of the lines, so that the laser beam of the laser beam is generated.
  • the first linear ink 150a and the second linear ink 150b are not present inside the spot diameter.
  • the outer edge portion of the laser beam is not irradiated to the second linear ink 150 b or the like, and it becomes possible to appropriately form two wires in a crossed state.
  • the circuit 170 to be formed is composed of a resin laminate 130, a plurality of wires 172 to 199, and an electronic component 212 having a plurality of electrodes 210.
  • the resin laminate 130 is formed on the substrate 70.
  • the resin laminate 130 is formed with a plurality of vias 216 and a recess 218 for disposing the electronic component 212.
  • the depth dimension of the recess 218 is substantially the same as the height dimension of the electronic component 212, and the vertical and horizontal dimensions of the recess 218 are slightly larger than the vertical and horizontal dimensions of the electronic component 212. Then, the electronic component 212 is placed in the recess 218.
  • a plurality of linear inks are applied based on the wiring formation data of the wirings 172, 174, 176, 178, 180, 182, 183, 185, 191, 192, 195, 197.
  • the plurality of linear inks are sequentially irradiated with a laser beam.
  • the wires 172, 174, 176, 178, 180, 182, 183, 185, 191, 192, 195, and 197 are formed on the resin laminate 130.
  • a plurality of linear inks are applied based on the wiring formation data of the wiring 173, 175, 177, 179, 181, 184, 186, 189, 190, 193, 194, 199.
  • the plurality of linear inks are sequentially irradiated with a laser beam.
  • the wires 173, 175, 177, 179, 181, 184, 186, 189, 190, 193, 194, 199 are formed on the resin laminate 130.
  • the wiring formation data of the wiring 173, 175, 177, 179, 184, 189, 199 is the wiring 172, 174, 176, 178, 180, 182, 183, 185, 191, 192, within the range of the laser spot diameter. It is data for forming a wire in the state of being close to 195 and 197.
  • the wiring formation data of the wirings 181, 190, 193, and 194 is data for forming a wiring in a state where the wirings 180, 182, 191, 192, and 195 approach and intersect with each other within the range of the laser spot diameter.
  • the wiring formation data of the wiring 186 is data for forming a wiring in a state of crossing the wiring 172 within the range of the laser spot diameter.
  • the wiring formation data of the wirings 173, 175, 177, 179, 181, 184, 189, 190, 193, 194, 199 at least one of the adjacent state within the laser spot diameter and the crossed state Data for forming a plurality of wires in the state of is set. Therefore, after the wirings 172, 174, 176, 178, 180, 182, 185, 185, 191, 192, 195, 197 are formed, the wirings 173, 175, 177, 179, 181, 184, 186, 189, 190, 193, 194 and 199 are formed.
  • a plurality of linear inks are applied based on the wiring formation data of the wirings 187, 188, 196, 198, and the plurality of linear inks are sequentially irradiated with a laser beam. Ru.
  • the wires 187, 188, 196, 198 are formed on the resin laminate 130.
  • the wiring formation data of the wiring 187 is data for forming a wiring in a state in which the wirings 172 and 186 approach and intersect with each other within the range of the laser spot diameter.
  • the wiring formation data of the wirings 188, 196, and 198 are data for forming the wirings in a state of crossing the wirings 178, 183, 189, 195, 197, and 199 within the range of the laser spot diameter.
  • wire formation data of the wires 187, 188, 196 and 198 is set as the wire formation data of the wires 187, 188, 196 and 198. There is. For this reason, after the wires 172, 178, 183, 186, 189, 195, 197, 199 are formed, the wires 187, 188, 196, 198 are formed.
  • the coating process of the linear ink and the irradiation of the linear ink with the laser beam are performed for each wiring.
  • the processes are repeatedly performed to form a circuit having appropriate wirings.
  • the controller 120 has the application part 220 and the baking part 222, as shown in FIG.
  • the application unit 220 is a functional unit for applying metal ink on the resin laminate 130.
  • the baking unit 222 is a functional unit for forming a wiring by irradiating the metal ink with laser light and baking the metal ink.
  • the circuit forming apparatus 10 is an example of a wiring forming apparatus.
  • the control device 26 is an example of a control device.
  • the substrate 70 is an example of a substrate.
  • the inkjet head 76 is an example of a coating apparatus.
  • the laser irradiation device 78 is an example of the irradiation device.
  • the resin laminate 130 is an example of a support.
  • the wires 136 and 172 to 199 are examples of wires.
  • the metal ink is an example of a metal-containing liquid.
  • the application unit 220 is an example of an application unit.
  • the firing unit 222 is an example of a firing unit.
  • the step performed by the application part 220 is an example of an application step.
  • the steps performed by the firing unit 222 are an example of a firing process step.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various modes in which various changes and improvements are made based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the metal ink may be applied on the substrate 70 to form the wiring.
  • the metal ink is applied by being ejected by the ink jet head 76 in the above embodiment, the metal ink may be applied by being printed using a squeegee or the like.
  • Circuit formation device (wiring formation device) 26: Control device 70: Substrate 76: Ink jet head (coating device) 78: Laser irradiation device (irradiation device) 130: Resin laminate (support) 136: Wiring 220: Coating portion 222: Firing unit

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Abstract

絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、配線を形成するための配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、塗布ステップと焼成処理ステップとが、配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。

Description

配線形成方法、および配線形成装置
　本発明は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布し、その金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する配線形成方法、および配線形成装置に関する。
　近年、下記特許文献に記載されているように、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布し、その金属含有液を焼成処理することで、配線を形成する技術が開発されている。
特開２００６－２６９５５７号公報
　上記特許文献では、金属インクが赤外線ヒータの照射により、焼成されているが、金属インクにレーザ光を照射することでも、金属インクを焼成し、配線を形成することが可能である。このため、レーザ光の照射により、金属インクを好適に焼成し、適切に配線を形成することを、本発明の課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップとを含み、前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成方法を開示する。
　また、本明細書は、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、レーザ光を照射する照射装置と、制御装置とを備え、前記制御装置が、絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部とを含み、前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布部による処理と前記焼成部による処理とが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成装置を開示する。
　本開示によれば、配線を形成するための配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、塗布ステップと焼成処理ステップとが配線毎に繰り返し実行される。つまり、塗布ステップと焼成処理ステップとにより１本の配線の形成が完了した後に、塗布ステップと焼成処理ステップとが実行され、次の１本の配線が形成される。これにより、１本の配線に応じて塗布された金属含有液に適切にレーザ光を照射することが可能となり、金属インクを好適に焼成し、適切に配線を形成することが可能となる。
配線形成装置を示す図である。 配線形成装置の制御装置を示すブロック図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路を示す断面図である。 従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図５に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 図７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 従来の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図１０に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 図１０に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図１３に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図１５に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図１７に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法において樹脂積層体の上に金属インクが吐出された状態の回路を示す平面図である。 図１９に示す金属インクが焼成された状態の回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。 本発明の配線形成方法を用いて形成される回路を示す平面図である。
　（Ａ）回路形成装置の構成
　図１に回路形成装置１０を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２４と、制御装置（図２参照）２６とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２４とは、回路形成装置１０のベース２８の上に配置されている。ベース２８は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２８の長手方向をＸ軸方向、ベース２８の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２８の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２８上の任意の位置に移動する。
　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。
　第１造形ユニット２２は、ステージ５２の基台６０に載置された基板（図３参照）７０の上に配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に、金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから導電性材料を吐出する。
　焼成部７４は、レーザ照射装置（図２参照）７８を有している。レーザ照射装置７８は、基板７０の上に吐出された金属インクにレーザを照射する装置であり、レーザが照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶剤の気化や金属微粒子保護膜の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
　また、第２造形ユニット２４は、ステージ５２の基台６０に載置された基板７０の上に樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、基台６０に載置された基板７０の上に紫外線硬化樹脂を吐出する。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
　硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が造形される。
　また、制御装置２６は、図２に示すように、コントローラ１２０と、複数の駆動回路１２２とを備えている。複数の駆動回路１２２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、インクジェットヘッド７６、レーザ照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２に接続されている。コントローラ１２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２４の作動が、コントローラ１２０によって制御される。
　（Ｂ）回路形成装置の作動
　回路形成装置１０では、上述した構成によって、基板７０の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ５２の基台６０に基板７０がセットされ、そのステージ５２が、第２造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２４において、図３に示すように、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
　詳しくは、第２造形ユニット２４の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基板７０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基板７０の上に薄膜状の樹脂層１３２が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１３２の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１３２の上に薄膜状の樹脂層１３２が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１３２の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１３２が積層されることで、樹脂積層体１３０が形成される。
　上述した手順により樹脂積層体１３０が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、樹脂積層体１３０の上面に金属インクを、回路パターンに応じて線状に吐出する。なお、回路パターンは、配線を形成するための配線形成データとしてコントローラ１２０に記憶されており、その配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド７６が制御されることで、金属インクが回路パターンに応じて吐出される。
　次に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、レーザ照射装置７８が、金属インクにレーザを照射する。これにより、金属インクが焼成し、図４に示すように、樹脂積層体１３０の上に配線１３６が形成される。このように、回路形成装置１０では、紫外線硬化樹脂によって樹脂積層体１３０が形成され、金属イオンによって配線１３６が形成されることで、基板７０の上に回路パターンが形成される。
　なお、上記説明では、樹脂積層体１３０の上に、１本の配線１３６が形成される場合について説明したが、回路パターンは、通常、複数の配線１３６により構成される。このため、樹脂積層体１３０の上に、複数の配線１３６が形成されるが、それら複数の配線１３６のうちの２以上の配線１３６の形成予定位置が、所定の範囲内に有る場合と無い場合とで、異なる手法により配線１３６が形成される。
　具体的には、例えば、２本の配線１３６が形成される際において、通常、２本の配線１３６の配線形成データに基づいて、インクジェットヘッド７６によって、金属インクが樹脂積層体１３０の上に吐出される。これにより、図５に示すように、２本の配線の一方の配線形成データに応じた線状の金属インク（以下、「第１の線状インク」と記載する）１５０ａと、２本の配線の他方の配線形成データに応じた線状の金属インク（以下、「第２の線状インク」と記載する）１５０ｂとが塗布される。
　そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとの各々に、レーザ照射装置７８によってレーザ光が照射されることで、図６に示すように、２本の配線１３６が形成される。なお、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射により形成される配線１３６を、第１の配線１３６ａと記載し、第２の線状インク１５０ｂへのレーザ光の照射により形成される配線１３６を、第２の配線１３６ｂと記載する。つまり、通常の配線の形成手法では、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが樹脂積層体１３０に塗布された後に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとにレーザ光が照射されることで、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが形成される。
　ただし、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない虞がある。具体的には、まず、図７に示すように、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが近接した状態で樹脂積層体１３０に塗布される。なお、本明細書で「近接」は、２以上の線状のものが互いに近くに存在するが、それら２以上の線状のものが接触しないことを意味する
　そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが近接した状態で樹脂積層体１３０に塗布されると、例えば、まず、第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射されることで、図８に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。この際、第１の線状インク１５０ａに照射されたレーザ光が、その第１の線状インク１５０ａに近接した状態で塗布された第２の線状インク１５０ｂの一部にも、照射される。
　なお、レーザ光のレーザスポット径は、レーザ照射装置７８を移動させることなく、樹脂積層体１３０の上面にレーザ光を照射した際のレーザ光の照射範囲の外径であり、円形状の点線１６０により示されている。また、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射時におけるレーザ光の照射範囲の外縁が、直線状の点線１６２により示されている。
　このように、第１の線状インク１５０ａへのレーザ光の照射時に、第２の線状インク１５０ｂの一部にレーザ光が照射されると、レーザ光が照射された第２の線状インク１５０ｂの一部の表面のみが焼成する。詳しくは、レーザ光は、ビームプロファイルに従った局所的なエネルギーの強度分布を有している。例えば、ガウシア型のエネルギーの強度分布を有するレーザ光では、レーザ光の中心部のエネルギー強度を１００％とした場合に、レーザ光の外縁部、つまり、境界エリアのエネルギー強度は１３．５％となる。つまり、レーザ光のエネルギー強度は、レーザ光の中心から外側に向かうほど減衰する。このため、レーザ光の中心部が照射される第１の線状インク１５０ａは適切に焼成する。一方、第２の線状インク１５０ｂには、レーザ光の外縁部が照射されるため、レーザ光の照射された第２の線状インク１５０ｂでは、表面のみが焼成し、内部には、未焼成の成分が残存する。つまり、第２の線状インク１５０ｂには、減衰したエネルギー強度のレーザ光が照射されるため、適切に焼成しない。
　このような状態で、第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射されると、図９に示すように、第２の配線１３６ｂが形成されるが、その第２の配線１３６ｂにおいて、先に表面のみが焼成された箇所（図中の黒塗箇所）にクラック，膨れ等が発生する。これは、第２の線状インク１５０ｂの表面のみが焼成された箇所の内部において、残存する未焼成の成分が、レーザ照射により膨張し、形成された第２の配線１３６ｂの表面が割れるためである。このように、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない。
　また、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが交差した状態で形成される際においても、通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない虞がある。具体的には、まず、図１０に示すように、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布される。
　なお、本明細書で「交差」は、２以上の線状のものが交わること、換言すれば、一部において接触することを意味する。例えば、第１の配線１３６ａの両端の間と第２の配線１３６ｂの両端の間とが交わること、つまり、２本の配線１３６が十字型に交わることを意味する。また、例えば、第１の配線１３６ａの両端の間と第２の配線１３６ｂの端とが交わること、つまり、２本の配線１３６がＴ字型に交わることを意味する。また、例えば、第１の配線１３６ａの端と第２の配線１３６ｂの端とが交わること、つまり、２本の配線１３６がＬ字型に交わることを意味する。ちなみに、図１０では、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが十字型に交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布されている。
　そして、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが交差した状態で樹脂積層体１３０に塗布されると、例えば、まず、第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が、第１の線状インク１５０ａに照射されることで、図１１に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。ただし、第１の線状インク１５０ａに照射されたレーザ光の外縁が、その第１の線状インク１５０ａに交差した状態で塗布された第２の線状インク１５０ｂの一部に、照射される。このため、レーザ光の照射された第２の線状インク１５０ｂの一部では、表面のみが焼成し、内部には、未焼成の成分が残存する。
　そして、このような状態で、第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射されると、図１２に示すように、第２の配線１３６ｂが形成されるが、その第２の配線１３６ｂにおいて、先に表面のみが焼成された箇所（図中の黒塗箇所）にクラック，膨れ等が発生する。このように、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが交差した状態で形成される際に、上述した通常の配線の形成手法が用いられると、適切に配線を形成できない。
　このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとが近接した状態、若しくは、交差した状態で形成される際に、上述した通常の形成手法と異なる手法により、配線が形成される。詳しくは、配線にクラック，膨れ等が発生する原因は、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることである。このため、レーザ光の照射範囲、つまり、レーザ光のレーザスポット径の内部に、複数の線状インク１５０が存在しないように、金属インクを樹脂積層体１３０に塗布すればよい。
　そこで、レーザスポット径の内部に複数の線状インク１５０の塗布が予定される場合、つまり、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において複数の配線を形成するためのデータが設定されている場合に、金属インクの塗布処理と、レーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行される。つまり、１本の配線に応じた金属インクが塗布される毎に、その金属インクにレーザ光が照射され、１本の配線が形成される。
　具体的には、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとを近接した状態で形成するためのデータが設定されている場合において、図１３に示すように、第１の線状インク１５０ａが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第１の線状インク１５０ａに照射されることで、第１の線状インク１５０ａが好適に焼成し、図１４に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。
　次に、第１の配線１３６ａが形成されると、図１５に示すように、第１の配線１３６ａに近接した状態で、第２の線状インク１５０ｂが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第２の線状インク１５０ｂに照射されることで、第２の線状インク１５０ｂが好適に焼成し、図１６に示すように、第２の配線１３６ｂが形成される。
　このように、形成予定の２本の配線が近接している場合であっても、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行されることで、レーザ光のレーザスポット径の内部に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが存在することが無くなる。これにより、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることが無くなり、近接した状態の２本の配線を適切に形成することが可能となる。
　また、上述した手法を用いることで、複数の配線を近接した状態で形成することが可能となり、回路の設計デザインの自由度が高くなる。つまり、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが配線毎に実行される配線の形成方法を用いることなく、従来の配線の形成方法を用いて配線が形成される場合には、複数の配線の形成予定位置が近接していると、適切に配線を形成することができない。このため、従来の配線の形成方法のみが用いられる場合において、レーザ光のレーザスポット径の範囲内に、複数の配線が位置しないように、回路設計が行われていた。一方、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが配線毎に実行される配線の形成方法を用いることで、複数の配線を近接した状態で形成することが可能となる。これにより、レーザ光のレーザスポット径内に複数の配線が位置する回路設計も可能となり、回路の設計デザインの自由度が高くなる。
　また、配線形成データとして、レーザ光のレーザスポット径内において第１の配線１３６ａと第２の配線１３６ｂとを交差した状態で形成するためのデータが設定されている場合において、図１７に示すように、第１の線状インク１５０ａが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第１の線状インク１５０ａにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第１の線状インク１５０ａに照射されることで、第１の線状インク１５０ａが好適に焼成し、図１８に示すように、第１の配線１３６ａが形成される。
　次に、第１の配線１３６ａが形成されると、図１９に示すように、第１の配線１３６ａに交差した状態で、第２の線状インク１５０ｂが樹脂積層体１３０に塗布される。そして、その第２の線状インク１５０ｂにレーザ光が照射される。この際、レーザ光の中央部が第２の線状インク１５０ｂに照射されることで、第２の線状インク１５０ｂが好適に焼成し、図２０に示すように、第２の配線１３６ｂが形成される。
　このように、形成予定の２本の配線が交差している場合であっても、金属インクの塗布処理とレーザ光の照射処理とが、配線毎に繰り返し実行されることで、レーザ光のレーザスポット径の内部に、第１の線状インク１５０ａと第２の線状インク１５０ｂとが存在することが無くなる。これにより、レーザ光の外縁部が第２の線状インク１５０ｂ等に照射されることが無くなり、交差した状態の２本の配線を適切に形成することが可能となる。
　以下に、上述した手法を用いて、回路を形成する方法について説明する。形成予定の回路１７０は、図２１に示すように、樹脂積層体１３０と、複数の配線１７２～１９９と、複数の電極２１０を有する電子部品２１２とにより構成される。
このような回路１７０が形成される際に、基板７０の上に樹脂積層体１３０が形成される。樹脂積層体１３０には、複数のビア２１６と、電子部品２１２を配設するための凹部２１８が形成される。なお、凹部２１８の深さ寸法は、電子部品２１２の高さ寸法と略同じとされ、凹部２１８の縦横寸法は、電子部品２１２の縦横寸法より僅かに大きくされる。そして、その凹部２１８に電子部品２１２が載置される。
　続いて、図２２に示すように、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
　次に、図２３に示すように、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
　なお、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８４，１８９，１９９の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７と近接した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８１，１９０，１９３，１９４の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１８０，１８２，１９１，１９２，１９５と近接及び交差した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８６の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２と交差した状態で配線を形成するためのデータである。
　つまり、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９の配線形成データとして、レーザスポット径の範囲内で近接した状態と交差した状態との少なくとも一方の状態で複数の配線を形成するためのデータが設定されている。このため、配線１７２，１７４，１７６，１７８，１８０，１８２，１８３，１８５，１９１，１９２，１９５，１９７が形成された後に、配線１７３，１７５，１７７，１７９，１８１，１８４，１８６，１８９，１９０，１９３，１９４，１９９が形成される。
　続いて、図２１に示すように、配線１８７，１８８，１９６，１９８の配線形成データに基づいて、複数の線状インクが塗布され、それら複数の線状インクに、順次、レーザ光が照射される。これにより、配線１８７，１８８，１９６，１９８が、樹脂積層体１３０の上に形成される。
　なお、配線１８７の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７２，１８６と近接及び交差した状態で配線を形成するためのデータである。また、配線１８８，１９６，１９８の配線形成データは、レーザスポット径の範囲内で配線１７８，１８３，１８９，１９５，１９７，１９９と交差した状態で配線を形成するためのデータである。
　つまり、配線１８７，１８８，１９６，１９８の配線形成データとして、レーザスポット径の範囲内で近接した状態と交差した状態との少なくとも一方の状態で複数の配線を形成するためのデータが設定されている。このため、配線１７２，１７８，１８３，１８６，１８９，１９５，１９７，１９９が形成された後に、配線１８７，１８８，１９６，１９８が形成される。
　このように、形成予定の回路において、２本以上の配線が近接・交差している場合であっても、配線毎に、線状インクの塗布処理と、その線状インクへのレーザ光の照射処理とが、繰り返し実行されることで、適切な配線を有する回路を形成することが可能となる。
　なお、コントローラ１２０は、図２に示すように、塗布部２２０と焼成部２２２とを有している。塗布部２２０は、樹脂積層体１３０の上に金属インクを塗布するための機能部である。焼成部２２２は、金属インクにレーザ光を照射し、金属インクを焼成することで、配線を形成するための機能部である。
　ちなみに、上記実施例において、回路形成装置１０は、配線形成装置の一例である。制御装置２６は、制御装置の一例である。基板７０は、基板の一例である。インクジェットヘッド７６は、塗布装置の一例である。レーザ照射装置７８は、照射装置の一例である。樹脂積層体１３０は、支持体の一例である。配線１３６，１７２～１９９は、配線の一例である。金属インクは、金属含有液の一例である。塗布部２２０は、塗布部の一例である。焼成部２２２は、焼成部の一例である。また、塗布部２２０により実行されるステップは、塗布ステップの一例である。焼成部２２２により実行されるステップは、焼成処理ステップの一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、樹脂積層体１３０の上に金属インクが塗布され、配線が形成されているが、基板７０の上に金属インクが塗布され、配線が形成されてもよい。
　また、上記実施例では、金属インクがインクジェットヘッド７６により吐出されることで塗布されているが、金属インクがスキージ等を用いて印刷されることで塗布されてもよい。
　１０：回路形成装置（配線形成装置）　　２６：制御装置　　７０：基板　　７６：インクジェットヘッド（塗布装置）　　７８：レーザ照射装置（照射装置）　　１３０：樹脂積層体（支持体）　　１３６：配線　　２２０：塗布部　　２２２：焼成部

Claims (5)

  1. 　絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、
    　前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップと
    　を含み、
    　前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。
  2. 　前記塗布ステップが、
    　第１の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
    　前記焼成処理ステップが、
    　前記第１の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第１の配線を形成し、
    　前記塗布ステップが、
    　前記第１の配線が形成された後に、第２の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
    　前記焼成処理ステップが、
    　前記第２の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第２の配線を形成する請求項１に記載の配線形成方法。
  3. 　前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を近接させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項１または請求項２に記載の配線形成方法。
  4. 　前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を交差させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項１または請求項２に記載の配線形成方法。
  5. 　金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、
    　レーザ光を照射する照射装置と、
    　制御装置と
    　を備え、
    　前記制御装置が、
    　絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、
    　前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部と
    　を含み、
    　前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布部による処理と前記焼成部による処理とが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成装置。
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