JPWO2019016920A1 - 配線形成方法、および配線形成装置 - Google Patents
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
Abstract
Description
図1に回路形成装置10を示す。回路形成装置10は、搬送装置20と、第1造形ユニット22と、第2造形ユニット24と、制御装置(図2参照)26とを備える。それら搬送装置20と第1造形ユニット22と第2造形ユニット24とは、回路形成装置10のベース28の上に配置されている。ベース28は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース28の長手方向をX軸方向、ベース28の短手方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向の両方に直交する方向をZ軸方向と称して説明する。
回路形成装置10では、上述した構成によって、基板70の上に回路パターンが形成される。具体的には、ステージ52の基台60に基板70がセットされ、そのステージ52が、第2造形ユニット24の下方に移動される。そして、第2造形ユニット24において、図3に示すように、基板70の上に樹脂積層体130が形成される。樹脂積層体130は、インクジェットヘッド88からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置92による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
Claims (5)
- 絶縁性の支持体または基板上に、金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布ステップと、
前記金属含有液をレーザ光で焼成処理することで、配線を形成する焼成処理ステップと
を含み、
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成方法。 - 前記塗布ステップが、
第1の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記第1の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第1の配線を形成し、
前記塗布ステップが、
前記第1の配線が形成された後に、第2の前記配線の配線形成データに基づいて前記金属含有液を塗布し、
前記焼成処理ステップが、
前記第2の配線の配線形成データに基づいて塗布された前記金属含有液に前記レーザ光で照射処理をすることで、前記第2の配線を形成する請求項1に記載の配線形成方法。 - 前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を近接させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項1または請求項2に記載の配線形成方法。
- 前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において前記複数の配線を交差させた状態で形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布ステップと前記焼成処理ステップとが、前記配線毎に繰り返し実行される請求項1または請求項2に記載の配線形成方法。
- 金属微粒子を含有する金属含有液を塗布する塗布装置と、
レーザ光を照射する照射装置と、
制御装置と
を備え、
前記制御装置が、
絶縁性の支持体または基板上に前記金属含有液を、前記塗布装置により塗布する塗布部と、
前記塗布装置により塗布された前記金属含有液に前記レーザ光を照射し、その金属含有液を焼成することで、配線を形成する焼成部と
を含み、
前記配線を形成するための配線形成データとして、前記レーザ光のレーザスポット径内において複数の前記配線を形成するためのデータが設定されている場合に、前記塗布部による処理と前記焼成部による処理とが、前記配線毎に繰り返し実行される配線形成装置。
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