JP2001156415A - プリント配線基板及びその製造方法並びに多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 バイア導体部の位置精度がよく、導電性粒子
と貫通孔内壁との空隙をなくすことが可能なプリント配
線基板及び多層プリント配線基板、並びにそれらの製造
方法を提供すること。 【解決手段】 この発明に係るプリント配線基板は、所
望位置に貫通孔４が形成された基材１と、貫通孔４の一
方の側を覆うように基材１の一面に配置された第１の導
電体２と、貫通孔４の他方の側を覆うように基材１の他
面に配置された第２の導電体３と、貫通孔４内に導電性
粒子を挿入して加圧することにより形成され、第１の導
電体２及び第２の導電体３に接合された導電性部材５
と、貫通孔４内で導電性部材５との間に生じる空隙に充
填された充填材６とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、有機樹脂を含有
した基材の表裏に形成された各導電体をバイア導体によ
り電気的に接続するプリント配線基板及びその製造方法
並びに多層プリント配線基板の製造方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化や高機能化に対応する
ためにプリント配線基板においては多層化や高密度化が
要求される。このような多層化や高密度化を実現するた
めには、例えばバイア導体による接続方法のようにプリ
ント配線基板の表裏の各導電層を電気的に接続するため
の技術が必要になる。このバイア導体による接続方法の
一例としては、ドリルやパンチングにより所望位置にス
ルーホールを形成し、そのスルーホールの側壁をめっき
により被覆することで表裏の各層間の接続を行う方法が
あるが、この方法では、めっきにより層間接続を行って
いるため、多層化する際に任意の層間でのブラインドバ
イアホール接続が不可能であった。

【０００３】そこで、層間内における接続であるインナ
バイアホールのみならずブラインドバイアホール接続も
可能なように、スルーホールを形成した後に、スルーホ
ール内に導電性粒子を埋め込み、この導電性粒子を介し
て表裏の各層間の接続を行う接続方法（以下、従来技術
１という）が特開平６−１０４５４５号公報に開示され
ている。

【０００４】図７は上記特開平６−１０４５４５号公報
に開示された従来のプリント配線基板の製造工程を示す
図である。図７（ａ）に示すように、有機樹脂を含有し
た基材１０１の所望位置に貫通孔１０２を形成した後、
この貫通孔１０２内に導電性粒子１０３を埋設する。そ
の後、基材１０１の表裏の各面に銅板を形成し、その
後、所定のパターンにエッチングして導体層１０４を形
成することで、図４（ｂ）に示すような導電性粒子１０
３で基材１０１の表裏導体層１０４が電気的に接続され
るバイア導体が形成されることになる。

【０００５】なお、バイア導体による接続方法の他の例
として、例えば、特開平９−２９３９６８号公報に開示
された接続方法（以下、従来技術２という）がある。こ
の接続方法は、図８に示すように、基材１０１の一面上
に配線回路１０２を形成後、配線回路１０２下の所望位
置に金属塊１０３を埋め込み、この埋め込まれた金属塊
１０３上に別基材の導電層１０４を形成することで、表
裏導体層１０２、１０４が電気的に接続されるバイア導
体が形成されることになる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板お
よびその製造方法は、上記のようになされていたので、
従来技術１では、バイア導体部が予め設けられている貫
通孔により位置決めされるので、バイア導体部の位置精
度がよくなり、導体層のランドサイズを小径化すること
が可能になるが、貫通孔内に単に導電性粒子を挿入する
のみで、貫通孔の両端は開口したままであるので、貫通
孔内へ導電性粒子を捕捉しておくことが困難であるとい
う問題点があった。さらに、従来技術１の手法で製造さ
れたプリント配線基板は、図９に示すように、積層時に
導電性粒子１０３と基材１０１の間に空泡１０５が形成
されるという問題があった。

【０００７】また、従来技術２では、バイア導体部が金
属塊を埋め込むことによって形成されるため、この金属
塊が流動することによりバイア導体部１０３の位置精度
が悪くなる。そのため、バイア導体部により電気的に接
続する基材１０１の表裏の導体層１０２、１０４ではラ
ンドサイズを大きく設ける必要があり、高密度化が困難
であるという問題点があった。

【０００８】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、バイア導体部の位置精度がよ
く、導電性粒子と貫通孔内壁との空隙をなくすことが可
能なプリント配線基板及びその製造方法並びに多層プリ
ント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００９】また、基材に設けられた貫通孔内に導電性
粒子を捕捉しておくことが可能なプリント基板の製造方
法及び多層プリント配線基板の製造方法を提供すること
を目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板は、所望位置に貫通孔が形成された基材と、上記
貫通孔の一方の側を覆うように上記基材の一面に配置さ
れた第１の導電体と、上記貫通孔の他方の側を覆うよう
に上記基材の他面に配置された第２の導電体と、上記貫
通孔内に導電性粒子を挿入して加圧することにより形成
され、上記第１の導電体及び上記第２の導電体に接合さ
れた導電性部材と、上記貫通孔内で上記導電性部材との
間に生じる空隙に充填された充填材とを備えている。

【００１１】また、充填材を、金属粒子を含有したもの
または有機樹脂にしてもよい。

【００１２】さらに、導電性部材を、プラスチック製の
部材の表面に金属を被覆したものにしてもよい。

【００１３】また、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、基材の所望位置に貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔の一方の側が覆われるように上記基材の一方
の面に第１の導電体を配置する工程と、上記基材の上記
貫通孔内にペーストを注入する工程と、上記ペーストが
注入された貫通孔内に導電性粒子を挿入する工程と、上
記導電性粒子が挿入された貫通孔の他方の側が覆われる
ように上記基材の他方の面に第２の導電体を配置する工
程と、上記第１、第２の導電体が配置された基材を加熱
・加圧処理することにより上記導電性粒子を上記第１、
第２の導電体で挟み込み上記導電性粒子と上記第１、第
２の導電体とを各々接合する接合工程と、上記第１、第
２の導電体の所望部分をエッチングにより除去する工程
とを含んでいる。

【００１４】また、導電性粒子の直径を、加熱・加圧後
の基材の厚さよりも大きくし、接合工程における加熱・
加圧処理により、導電性粒子の形状を変形させるように
してもよい。

【００１５】また、本発明に係る多層プリント配線基板
の製造方法は、第１の導電体が形成されたプリント配線
基板に積層する基材の上記第１の導電体に対応した位置
に貫通孔を形成する工程と、上記第１の導電体により上
記貫通孔の一方の側が覆われるように上記プリント配線
基板の第１の導電体側の面に上記貫通孔が形成された基
材を配置する工程と、上記基材の上記貫通孔内にペース
トを注入する工程と、上記ペーストが注入された貫通孔
内に導電性粒子を挿入する工程と、上記貫通孔の他方の
側が覆われるように上記基材の他方の面に第３の導電体
を配置する工程と、上記第３の導電体が配置された基材
を上記プリント配線基板とともに加熱・加圧処理するこ
とにより上記導電性粒子を上記第１、第３の導電体で挟
み込み上記導電性粒子と上記第１、第３の導電体とを各
々接合する接合工程と、上記第３の導電体の所望部分を
エッチングにより除去する工程とを含んでいる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、この実施の形態を図に基づ
いて説明する。実施の形態１．図１はこの実施の形態の
プリント配線基板の構成を示す側面断面図である。図に
おいて、１は例えば有機樹脂を含有した絶縁樹脂から成
る基材、２は基材１の一面である表面に形成された第１
の導電体（すなわち第１の導体層）、３は基材１の他面
である裏面に形成された第２の導電体（すなわち第２の
導体層）である。なお、第１、第２の導体層２、３には
銅等の金属を用いればよい。

【００１７】４は基材１に形成された貫通孔で、この貫
通孔の一面側は第１の導体層２で覆われ、他面側は第２
の導体層３で覆われている。５は貫通孔４に挿入された
導電性粒子を加圧することにより形成された導電性部材
で、この導電性部材の一端は第１の導体層２に、他端は
第２の導体層３にそれぞれ接合され、この導電性部材５
を介して第１の導体層２と第２の導体層３とが電気的に
接続されている。６は貫通孔３に充填された充填材で、
この充填材５は、例えば、有機樹脂等のペースト等が硬
化したもので、この充填材により導電性部材５と貫通孔
４の内壁との空隙がなくなるようになっている。

【００１８】基板１は、少なくとも有機樹脂を含む絶縁
材料からなるものであればよく、この有機樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂、ＢＴレジン（ビスマレイミド
トリアジン）、フェノール樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレ
ンエーテル）、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、シリコン
樹脂などを用いることができる。また、この絶縁材料中
には、基板の剛性を高めるため、酸化ケイ素や酸化アル
ミのような無機フィラーを含浸させておくことが望まし
い。

【００１９】また、導電性粒子５は、導電性のものであ
ればなんでもよいが、一般には、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム、はんだ、或いはこれらの金属を含む
合金から形成された金属塊等を用いればよい。

【００２０】次に、図１に示したプリント配線基板の製
造方法を説明する。図２は図１に示したプリント配線基
板の製造工程を示す図である。

【００２１】先ず、図２（ａ）に示すように、プリプレ
グといわれる未硬化の有機樹脂を含浸した基材１にドリ
ルを用いて所望位置に貫通孔４をあける。

【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、予め用意
した銅箔３ａ上に貫通孔４を有する基材１を載せ、貫通
孔４の一側を銅箔３ａにより覆う。その後、貫通孔４の
他の開口側からスクリーン印刷法によりペースト６を注
入する。この際、印刷するペースト６は、次にペースト
６中に導電性粒子５が埋設されることによりペースト６
が貫通孔４からはみ出さない量とする。

【００２３】続いて、図２（ｃ）に示すように、ペース
ト６が注入された貫通孔４に導電性粒子５を埋設し、さ
らにその上から銅箔２ａを載せる。この際、導電性粒子
５の高さが少なくとも、硬化後の基材１の厚さよりも高
くなるような導電性粒子を用いるようにする。

【００２４】次に、図２（ｄ）に示すように、これらを
熱プレスを用いて温度１５０〜２００℃、プレス圧１０
〜１００ｋｇ／ｃｍ²で６０分間加熱加圧処理し基材１
を硬化させて両面銅張基板７を形成する。この際、硬化
後の基材１の厚さが導電性粒子５よりも薄くなるので、
基材１の厚さより高い分、銅箔３ａ、３ｂに挟み込まれ
た導電性粒子５が加熱加圧処理により押し潰されて両銅
箔に接合しその形状が変形する。そのため、導電性粒子
５と表裏の銅箔２ａ、３ａとが充分に電気的に接続され
るようになる。

【００２５】次に、図２（ｅ）に示すように、上記両面
銅張基板７の両面に通常のエッチングレジストを例えば
真空ラミネータにより塗布し、露光、現像して導体パタ
ーン部をマスキングしてから、塩化第二銅をエッチング
液として導体パターン部以外をエッチングする。続い
て、エッチングレジストを剥離し、第１の導体層２、第
２の導体層３を形成し、プリント配線基板８を得る。

【００２６】なお、導電性粒子の大きさは、硬化後の基
材の厚みより高くなっていればよいが、一般には、硬化
前の基材の厚み以上の直径を持つようにするのが好まし
い。これは、熱プレスによる加熱加圧により硬化収縮し
た基材の厚みより厚いため、押し潰されて表裏の銅箔と
充分な接合接触が生じるからである。

【００２７】この実施の形態では、導電性粒子と貫通孔
内壁との間隙にペーストを充填するようにしているの
で、導電性粒子と貫通孔内壁との間隙に空泡が存在せ
ず、この空泡による導電率の低下や空泡の体積膨張によ
るバイア導体部の損傷を防止することができる。

【００２８】また、基材に設けられた貫通孔の一方の側
を導電板で覆うようにしているので、導電性粒子の基材
への捕捉を容易にすることができる。さらに、一方の側
が覆われた貫通孔内にペーストを注入するようにしてい
るので、導電性粒子の基材への捕捉をさらに容易にする
ことができる。

【００２９】実施の形態２．実施の形態１では、プリン
ト配線基板の表裏の導体層をバイア導体で電気的に接続
するようにしているが、この実施の形態２では、複数の
プリント基板を張り合わせた多層プリント配線基板の各
層をバイア導体で電気的に接続するようにしたものであ
る。

【００３０】図３はこの実施の形態２の多層プリント配
線基板の構成を示す側面断面図である。図において、９
は内層プリント配線基板８の一方の面上に形成された第
１の基材で、基材１と同様に、例えば、有機樹脂を含有
した絶縁樹脂から成る。１０は第１の基材９の表面に形
成された第３の導電体（すなわち第３の導体層）、１１
は第１の基材９に設けられた貫通孔で、この貫通孔の一
面側は第１の導体層２で覆われ、他面側は第３の導体層
１０で覆われている。

【００３１】１２は貫通孔１１に挿入された導電性粒子
を加圧することにより形成された導電性部材で、この導
電性部材の一端は第１の導体層２に、他端は第３の導体
層１０にそれぞれ接続され、この導電性部材１２を介し
て第１の導体層２と第３の導体層１０とが電気的に接続
され、ブラインドバイアホール接続が構成されている。
１３は貫通孔１１に充填された充填材である。

【００３２】１４は内層プリント配線基板８の他の面上
に形成された第２の基材で、この第２の基材１４には、
上記第１の基材９と同様に、表面に第４の導体層１５が
形成され、貫通孔１６に挿入された導電性部材１７を介
して第２の導体層３と第４の導体層１５とが電気的に接
続されている。なお、貫通孔１６内には充填材１８が充
填されている。その他は、実施の形態１と同様であるの
で説明は省略する。

【００３３】次に、図３に示した多層プリント配線基板
の製造方法を説明する。図４、図５は図３に示した多層
プリント配線基板の製造工程を示す図である。

【００３４】先ず、図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、
実施の形態１と同様にして内層プリント配線基板８を製
造する。

【００３５】次に図４（ａ）に示すように、上記内層プ
リント基板８の一方の面である表面に、ドリルを用いて
貫通孔１１をあけた基材９を載せ、貫通孔１１の一方の
側を内層プリント配線基板８により覆う。その後、基材
９の貫通孔１１の他方の側の開口部からスクリーン印刷
法によりペースト１３を注入する。この際印刷するペー
スト１３は、次に導電性粒子１２が埋設されることによ
りペースト１３が貫通孔１１からはみ出さない量とす
る。続いて、ペースト１３が注入された貫通孔１１に導
電性粒子１２を埋設する。これにより、未硬化の基材９
を片側に有する基板１９が作製される。

【００３６】一方、図２（ａ）〜（ｃ）と同様（ただ
し、銅箔２ａは載せない）にして、銅箔１５ａ上に、貫
通孔１６内にペースト１８および導電性粒子１７が埋設
された未硬化の基材１４が配置された片面銅張基板２０
を作成し、図４（ｃ）に示すように、上記片面銅張基板
２０上に基板１９を位置合わせし、さらに基板１９上に
銅箔１０ａを載せる。

【００３７】その後、図５（ａ）に示すように、これら
を熱プレスを用いて温度１５０〜２００℃、プレス圧１
０〜１００ｋｇ／ｃｍ²で６０分間加熱加圧処理して４
層の両面銅張基板２１を形成する。この際、硬化後の基
材１３、１４の厚さが導電性粒子１２、１７よりも薄く
なるので、基材１３、１４の厚さより高い分、導電性粒
子１２、１７が加熱加圧処理により押し潰されてその形
状が変形し、表裏の銅箔に対し充分に電気的接続が得ら
れるようになる。

【００３８】次に、図５（ｂ）に示すように、上記４層
の両面銅張基板２１の両面に通常のエッチングレジスト
を例えば真空ラミネータにより塗布し、露光、現像して
導体パターン部をマスキングしてから、塩化第二銅をエ
ッチング液として導体パターン部以外をエッチングす
る。続いて、エッチングレジストを剥離し、第４の導体
層１５を形成し、４層の多層プリント基板を得る。

【００３９】なお、この実施の形態では、各基材を構成
する絶縁材料としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
した厚さ０．２ｍｍの材料を用い、各基材に直径０．２
ｍｍの貫通孔４、１１、１６をドリルにより開口し、エ
ポキシ樹脂等の有機樹脂からなるペーストをスクリーン
印刷法により貫通孔に印刷し、これら貫通孔に直径が
０．２ｍｍの金、銀、銅、ニッケル、アルミ、はんだ或
いはこれらの金属を含む合金塊からなる導電性粒子を埋
設して多層プリント配線基板を作製した。

【００４０】得られた多層プリント基板に対して回路間
の接続不良を調べた結果、不良率は１０ｐｐｍ以下であ
り、非常に優れた接続性を持つことが明らかとなった。

【００４１】また、この実施の形態では、内層基材８に
基材１３と基材１４とを同時に積層して、これらのバイ
ア導体を形成するようにしているが、これらは必ずしも
２つ同時に積層させる必要はなく、基材１３だけ、ある
いは基材１４だけを積層し、その後多層を積層するよう
にしてもよい。

【００４２】この実施の形態では、実施の形態１と同様
の効果を奏する。さらに、スルーメッキによりバイア導
体を生成せず、導電性粒子によりバイア導体を生成して
いるので、インナバイアホールやブラインドバイアホー
ルの生成も容易に行うことができる。

【００４３】実施の形態３．実施の形態１、２では導電
性粒子として金属塊を用いるようにしているが、この実
施の形態３では導電性粒子としてプラスチック製の粒子
の表面に金属等を被覆したものを用いるようにしたもの
である。

【００４４】この導電性粒子の表面を被覆する部材とし
ては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、はんだ或
いはこれらの金属を含む合金を用いればよく、この導電
性粒子は、プラスチック製の粒子の表面にこれらの部材
を無電解めっきや蒸着等により形成することができる。
その他は実施の形態１、２と同様であるので説明は省略
する。

【００４５】なお、この実施の形態では、各基材を構成
する絶縁材料としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
した厚さ０．２ｍｍの材料を用い、基材に直径０．２ｍ
ｍの貫通孔をドリルにより開口し、エポキシ樹脂等の有
機樹脂からなるペーストをスクリーン印刷法により貫通
孔に印刷し、これら貫通孔にプラスチック粒子の表面に
無電解めっきや蒸着等により金、銀、銅、ニッケル、ア
ルミ、はんだ或いはこれらの金属を含む合金を被覆した
直径が０．２ｍｍの導電性粒子を埋設して多層プリント
基板を作製した。

【００４６】得られた多層プリント基板に対して回路間
の接続不良を調べた結果、不良率は１０ｐｐｍ以下であ
り、非常に優れた接続性を持つことが明らかとなった。

【００４７】この実施の形態では、導電性粒子をプラス
チック製の粒子の表面に金属を被覆したものにしている
ので、金属塊の比べて軽量で、かつ安価なバイア導体を
形成することができる。

【００４８】実施の形態４．実施の形態１、２では、導
電性粒子と貫通孔の内壁との間隙に有機樹脂を充填する
ようにしているが、この実施の形態３では、有機樹脂の
代わりに金属製粒子を含有したものを充填するようにし
たものである。

【００４９】図６はこの実施の形態４のプリント配線基
板の側面断面図でる。図において、６ａ、１３ａ、１８
ａは貫通孔に充填された金属製粒子を含有した充填材
で、この充填材は、例えば、金属製粒子を含有した有機
樹脂等のペーストが硬化したもので、この充填材６ａ、
１３ａ、１８ａにより導電性粒子と貫通孔の内壁との空
隙がなくなるようになっている。このペーストに含有さ
れる金属製の粒子としては、銀、銅、はんだ或いはこれ
らの金属を含む合金を用いるようにすればよい。その他
は実施の形態１、２と同様であるので説明は省略する。

【００５０】なお、この実施の形態では、各基材を構成
する絶縁材料としてガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
した厚さ０．２ｍｍの材料を用い、各基材に直径０．２
ｍｍの貫通孔をドリルにより開口し、銀、銅、はんだ或
いはこれらの金属を含む合金から形成されたペーストを
スクリーン印刷法により貫通孔に印刷し、これら貫通孔
にプラスチック粒子の表面に無電解めっきや蒸着等によ
り金、銀、銅、ニッケル、アルミ、はんだ或いはこれら
の金属を含む合金を被覆した直径が０．２ｍｍの導電性
粒子を埋設して多層プリント基板を作製した。

【００５１】得られた多層プリント基板に対して回路間
の接続不良を調べた結果、不良率は１０ｐｐｍ以下であ
り、非常に優れた接続性を持つことが明らかとなった。

【００５２】この実施の形態では、有機樹脂の代わりに
金属製粒子を含有したものを充填するようにしているの
で、充填材が導電性をもつため、実施の形態１の効果に
加えて、さらにバイア導体の電気的接続性を高くするこ
とができる。

【００５３】また、上記各実施の形態では、貫通孔をド
リルによりあけるようにしているが、これは特に限定す
るものではなく、ドリル以外のレーザアブレーションや
サンドブラスト等の手法により形成するようにしていも
よい。なお、このときの開口径は特に指定はしない。

【００５４】また、上記各実施の形態では、貫通孔内に
１個の導電性粒子を挿入するようにしているが、これは
特に限定するものではなく、複数の導電性粒子を挿入す
るようにしてもよい。ただし、１個にする方が、位置決
めをより精確にすることができる。

【００５５】比較例 上記各実施の形態との比較のために、図７に示したペー
ストを貫通孔に充填しない従来の手法で多層のプリント
配線基板を製造した。基材１０１を構成する絶縁材料と
してガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸した厚さ０．２
ｍｍの材料を用い、基材１０１に直径０．２ｍｍの貫通
孔１０２をドリルにより開口し、これら貫通孔に金、
銀、銅、ニッケル、アルミ、はんだ或いはこれらの金属
を含む直径が０．２ｍｍの合金塊からなる導電性粒子１
０３を埋設して多層プリント基板を作製した。

【００５６】得られた多層プリント基板の貫通孔内には
導電性粒子の近傍に空隙が存在し、信頼性を著しく低下
させるものであった。

【００５７】

【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板は、所望
位置に貫通孔が形成された基材と、上記貫通孔の一方の
側を覆うように上記基材の一面に配置された第１の導電
体と、上記貫通孔の他方の側を覆うように上記基材の他
面に配置された第２の導電体と、上記貫通孔内に導電性
粒子を挿入して加圧することにより形成され、上記第１
の導電体及び上記第２の導電体に接合された導電性部材
と、上記貫通孔内で上記導電性部材との間に生じる空隙
に充填された充填材とを備えているので、上記貫通孔内
で上記導電性部材との間に生じる空隙に空泡が生じない
ようにすることができ、かつバイア導体部の位置精度を
よくすることができる。

【００５８】また、充填材を、金、銀、銅、ニッケル、
アルミニウム、はんだ、或いはこれらの金属を含む合金
からなる金属粒子を含有したものにした場合には、バイ
ア導体の導電性能を高めることができる。

【００５９】さらに、導電性粒子を、プラスチック製の
粒子の表面に金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、は
んだ、或いはこれらの金属を含む合金からなる金属を被
覆した粒子にした場合には、軽量で安価なプリント配線
基板を提供することができる。

【００６０】また、本発明に係るプリント配線基板の製
造方法は、基材の所望位置に貫通孔を形成する工程と、
上記貫通孔の一方の側が覆われるように上記基材の一方
の面に第１の導電体を配置する工程と、上記基材の上記
貫通孔内にペーストを注入する工程と、上記ペーストが
注入された貫通孔内に導電性粒子を挿入する工程と、上
記導電性粒子が挿入された貫通孔の他方の側が覆われる
ように上記基材の他方の面に第２の導電体を配置する工
程と、上記第１、第２の導電体が配置された基材を加熱
・加圧処理することにより上記導電性粒子を上記第１、
第２の導電体で挟み込み上記導電性粒子と上記第１、第
２の導電体とを各々接合する接合工程と、上記第１、第
２の導電体の所望部分をエッチングにより除去する工程
とを含んでいるので、バイア導体部の位置精度が向上す
るとともに、導電性粒子の基材への捕捉を容易にするこ
とができる。また、上記貫通孔内で上記導電性部材との
間に生じる空隙に空泡が生じないようにすることができ
る。

【００６１】さらに、導電性粒子の直径を、加熱・加圧
後の基材の厚さよりも大きくし、接合工程における加熱
・加圧処理により、導電性粒子の形状を変形させるよう
にした場合には、より確実に導電体間を接続させること
ができる。

【００６２】また、本発明に係る多層プリント配線基板
の製造方法は、第１の導電体が形成されたプリント配線
基板に積層する基材の上記第１の導電体に対応した位置
に貫通孔を形成する工程と、上記第１の導電体により上
記貫通孔の一方の側が覆われるように上記プリント配線
基板の第１の導電体側の面に上記貫通孔が形成された基
材を配置する工程と、上記基材の上記貫通孔内にペース
トを注入する工程と、上記ペーストが注入された貫通孔
内に導電性粒子を挿入する工程と、上記貫通孔の他方の
側が覆われるように上記基材の他方の面に第３の導電体
を配置する工程と、上記第３の導電体が配置された基材
を上記プリント配線基板とともに加熱・加圧処理するこ
とにより上記導電性粒子を上記第１、第３の導電体で挟
み込み上記導電性粒子と上記第１、第３の導電体とを各
々接合する接合工程と、上記第３の導電体の所望部分を
エッチングにより除去する工程とを含んでいるので、バ
イア導体部の位置精度が向上するとともに、導電性粒子
の基材への捕捉を容易にすることができる。また、上記
貫通孔内で上記導電性部材との間に生じる空隙に空泡が
生じないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１のプリント配線基板の
構成を示す側面断面図である。

【図２】 図１に示したプリント配線基板の製造方法を
示す断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態２の多層プリント配線基
板の構成を示す側面断面図である。

【図４】 図３に示した多層プリント配線基板の製造方
法を示す断面図である。

【図５】 図３に示した多層プリント配線基板の製造方
法を示す断面図である。

【図６】 本発明の実施の形態４の多層プリント配線基
板の構成を示す側面断面図である。

【図７】 従来のプリント配線基板の製造方法を示す断
面図である。

【図８】 従来の多層プリント配線基板の製造方法を示
す断面図である。

【図９】 従来のプリント配線基板の構成を示す側面断
面図である。

【符号の説明】 １ 基材 ２ 第１の導電体 ２ａ 銅箔 ３ 第２の導電体 ３ａ 銅箔 ４ 貫通孔 ５ 導電性部材（導電性粒子） ６ 充填材（ペースト） ６ａ 金属製粒子を含
有した充填材 ７ 両面銅張基板 ８ プリント配線基
板 ９ 第１の基材 １０ 第３の導体層 １０ａ 銅箔 １１ 貫通孔 １２ 導電性部材 １３ 充填材 １３ａ 金属製粒子を含有した充填材 １４ 第２の基材 １５ 第４の導体層 １５ａ 銅箔 １６ 貫通孔 １７ 導電性部材 １８ 充填材 １８ａ 金属製粒子を含有した充填材 １９ 基板 ２０ 片面銅張基板 ２１ 両面銅張基板 １０１ 基材 １０２ 貫通孔 １０３ 導電性粒子 １０４ 導体層 １０５ 空泡

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ (72)発明者 濱口 恒夫 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 北村 洋一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB11 BB18 BB25 CC17 CC25 CD27 CD31 CD32 GG05 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA43 BB01 CC31 EE31 FF18 GG15 GG19 GG28 HH07

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所望位置に貫通孔が形成された基材と、
   上記貫通孔の一方の側を覆うように上記基材の一面に配
   置された第１の導電体と、上記貫通孔の他方の側を覆う
   ように上記基材の他面に配置された第２の導電体と、上
   記貫通孔内に導電性粒子を挿入して加圧することにより
   形成され、上記第１の導電体及び上記第２の導電体に接
   合された導電性部材と、上記貫通孔内で上記導電性部材
   との間に生じる空隙に充填された充填材とを備えている
   ことを特徴とするプリント配線基板。
2. 【請求項２】 充填材は、金属粒子を含有したものまた
   は有機樹脂であることを特徴とする請求項１記載のプリ
   ント配線基板。
3. 【請求項３】 導電性部材は、プラスチック製の部材の
   表面に金属を被覆したものであることを特徴とする請求
   項１記載のプリント配線基板。
4. 【請求項４】 基材の所望位置に貫通孔を形成する工程
   と、上記貫通孔の一方の側が覆われるように上記基材の
   一方の面に第１の導電体を配置する工程と、上記基材の
   上記貫通孔内にペーストを注入する工程と、上記ペース
   トが注入された貫通孔内に導電性粒子を挿入する工程
   と、上記導電性粒子が挿入された貫通孔の他方の側が覆
   われるように上記基材の他方の面に第２の導電体を配置
   する工程と、上記第１、第２の導電体が配置された基材
   を加熱・加圧処理することにより上記導電性粒子を上記
   第１、第２の導電体で挟み込み上記導電性粒子と上記第
   １、第２の導電体とを各々接合する接合工程と、上記第
   １、第２の導電体の所望部分をエッチングにより除去す
   る工程とを含んでいることを特徴とするプリント配線基
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 導電性粒子の直径は、加熱・加圧後の基
   材の厚さよりも大きく、接合工程における加熱・加圧処
   理により、導電性粒子の形状を変形させることを特徴と
   する請求項５記載のプリント配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の導電体が形成されたプリント配線
   基板に積層する基材の上記第１の導電体に対応した位置
   に貫通孔を形成する工程と、上記第１の導電体により上
   記貫通孔の一方の側が覆われるように上記プリント配線
   基板の第１の導電体側の面に上記貫通孔が形成された基
   材を配置する工程と、上記基材の上記貫通孔内にペース
   トを注入する工程と、上記ペーストが注入された貫通孔
   内に導電性粒子を挿入する工程と、上記貫通孔の他方の
   側が覆われるように上記基材の他方の面に第３の導電体
   を配置する工程と、上記第３の導電体が配置された基材
   を上記プリント配線基板とともに加熱・加圧処理するこ
   とにより上記導電性粒子を上記第１、第３の導電体で挟
   み込み上記導電性粒子と上記第１、第３の導電体とを各
   々接合する接合工程と、上記第３の導電体の所望部分を
   エッチングにより除去する工程とを含んでいることを特
   徴とする多層プリント配線基板の製造方法。