JP4609072B2 - 基板両面の導通方法及び配線基板 - Google Patents
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Description
2,2A 孔
3 金属粒子
4 段部
5 導電層
6 絶縁層
Claims (11)
- 基板の一方の板面側と他方の板面側とを、該板面に貫通された孔内の導電体によって導通させる基板両面の導通方法において、
該孔内に金属粒子を充填した後、該金属粒子を基板の厚み方向にプレスして該孔内に固定する基板両面の導通方法であって、
前記孔は、一端側の径が他端側の径よりも小径であり、
前記金属粒子の粒径は、該孔の該一端側の径よりも大きく該他端側の径よりも小さくなっており、
前記金属粒子を前記孔内に複数個充填した後、前記プレスにより、該金属粒子同士の接触部分を塑性変形させることを特徴とする基板両面の導通方法。 - 請求項1において、前記金属粒子は貴金属粒子であることを特徴とする基板両面の導通方法。
- 請求項2において、該貴金属粒子は金粒子であることを特徴とする基板両面の導通方法。
- 請求項1ないし3のいずれか1項において、前記孔内に3個の前記金属粒子を基板厚み方向に1列に充填した後、前記プレスにより、該金属粒子が基板厚み方向に1列に配置された状態で、各金属粒子が該孔の内壁に押圧されて該孔内に固定されることを特徴とする基板両面の導通方法。
- 一方の板面側から他方の板面側に貫通する少なくとも1個の孔を備えた基板と、該孔内に配置され、該一方の板面側と他方の板面側とを導通させる導電体とを備えた配線基板において、
該導電体は、該孔内に充填され、該基板の厚み方向にプレスすることにより該孔内に固定された、少なくとも1個の金属粒子よりなる配線基板であって、
前記孔は、一端側の径が他端側の径よりも小径であり、
前記金属粒子の粒径は、該孔の該一端側の径よりも大きく該他端側の径よりも小さくなっており、
前記金属粒子は前記孔内に複数個充填されており、前記プレスにより、該金属粒子同士の接触部分が塑性変形していることを特徴とする配線基板。 - 請求項4又は5において、前記金属粒子は貴金属粒子であることを特徴とする配線基板。
- 請求項6において、該貴金属粒子は金粒子であることを特徴とする配線基板。
- 請求項4ないし7のいずれか1項において、前記孔の内壁に導電層が形成されていることを特徴とする配線基板。
- 請求項4ないし7のいずれか1項において、前記基板はシリコンよりなり、前記孔の内壁に、絶縁層が形成されていることを特徴とする配線基板。
- 請求項9において、前記絶縁層は、前記内壁のシリコンを酸化して形成されたものであることを特徴とする配線基板。
- 請求項5ないし10のいずれか1項において、前記孔内に3個の前記金属粒子が基板厚み方向に1列に充填されており、前記プレスにより、該金属粒子が基板厚み方向に1列に配置された状態で、各金属粒子が該孔の内壁に押圧されて該孔内に固定されていることを特徴とする配線基板。
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