JP2022064942A - 磁性ペースト - Google Patents
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Abstract
Description
[1] (A)磁性粉体、
(B)エポキシ樹脂、
(C)酸性分散剤、及び
(D)硬化剤、を含む磁性ペースト。
[2] (C)成分のpHが、4未満である、[1]に記載の磁性ペースト。
[3] (C)成分のpHが、2以上である、[1]又は[2]に記載の磁性ペースト。
[4] (C)成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上5質量%以下である、[1]~[3]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[5] (D)成分が、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤を含む、[1]~[4]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[6] (A)成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも1種である、[1]~[5]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[7] (A)成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がNi、Cu、Mn、及びZnから選ばれる少なくとも1種を含むフェライトを含む、[1]~[6]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[8] (A)成分が、Si、Cr、Al、Ni、及びCoから選ばれる少なくとも1種を含む鉄合金系金属粉を含む、[1]~[7]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[9] (A)成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上98質量%以下である、[1]~[8]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[10] スルーホール充填用である、[1]~[9]のいずれかに記載の磁性ペースト。
[11] [1]~[10]のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物。
[12] スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、[1]~[10]のいずれかに記載の磁性ペーストの硬化物と、を有する回路基板。
[13] [12]に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
本発明の磁性ペーストは、(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、(C)酸性分散剤、及び(D)硬化剤を含む。
磁性ペーストは、(A)成分として、(A)磁性粉体を含有する。(A)磁性粉体としては、例えば、純鉄粉末;Mg-Zn系フェライト、Fe-Mn系フェライト、Mn-Zn系フェライト、Mn-Mg系フェライト、Cu-Zn系フェライト、Mg-Mn-Sr系フェライト、Ni-Zn系フェライト、Ba-Zn系フェライト、Ba-Mg系フェライト、Ba-Ni系フェライト、Ba-Co系フェライト、Ba-Ni-Co系フェライト、Y系フェライト、酸化鉄粉(III)、四酸化三鉄などの酸化鉄粉;Fe-Si系合金粉末、Fe-Si-Al系合金粉末、Fe-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Si系合金粉末、Fe-Ni-Cr系合金粉末、Fe-Cr-Al系合金粉末、Fe-Ni系合金粉末、Fe-Ni-Mo系合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉末、Fe-Co系合金粉末、あるいはFe-Ni-Co系合金粉末などの鉄合金系金属粉;Co基アモルファスなどのアモルファス合金類、が挙げられる。
なお、本発明において、磁性ペースト中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、磁性ペースト中の不揮発成分を100質量%としたときの値である。
磁性ペーストは、(B)成分として、(B)エポキシ樹脂を含有する。(B)エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ビスフェノールS型エポキシ樹脂;ビスフェノールAF型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;トリスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂;tert-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂;ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂等の縮合環構造を有するエポキシ樹脂;グリシジルアミン型エポキシ樹脂;グリシジルエステル型エポキシ樹脂;クレゾールノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;線状脂肪族エポキシ樹脂;ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂;脂環式エポキシ樹脂;複素環式エポキシ樹脂;スピロ環含有エポキシ樹脂;シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂;トリメチロール型エポキシ樹脂;テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。(B)エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、及びビスフェノールF型エポキシ樹脂から選ばれる1種以上であることが好ましい。
磁性ペーストは、(C)成分として(C)酸性分散剤を含有する。上記したように、(A)磁性粉体の含有量が多ければ多いほど、磁性ペーストの粘度が上昇し、さらに磁性ペーストの硬化物の機械的強度及び密着強度が劣ってしまう。本発明では、磁性ペースト中に分散剤としての(C)酸性分散剤を含有するので、(C)酸性分散剤を含まないペースト(即ち、(C)成分を含まないこと以外は磁性ペーストと同じ組成を有するペースト)に比べ、粘度を低くできる。よって、(A)磁性粉体の含有量が多くても、磁性ペーストの粘度の上昇を抑制することができ、さらに磁性ペーストの硬化物の機械的強度及び密着強度を向上させることが可能となる。通常、分散剤としての(C)酸性分散剤は、揮発性を有さないので、硬化後に得られる硬化物に残留し得る。
即ち、一実施形態において、(C)酸性分散剤は、東邦化学工業社製「RS-710」でありうる。
また、別の一実施形態において、(C)酸性分散剤は、(C)酸性分散剤(但し、東邦化学工業社製「RS-710」を除く。)でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、(C)酸性分散剤は、東邦化学工業社製「RS-710」、「RS-610」、又は「RS-710」でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、(C)酸性分散剤は、(C)酸性分散剤(但し、東邦化学工業社製「RS-710」、「RS-610」、及び「RS-710」を除く。)でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、(C)酸性分散剤は、リン酸エステル系分散剤でありうる。
また、さらに別の一実施形態において、(C)酸性分散剤は、(C)酸性分散剤(但し、リン酸エステル系分散剤を除く。)でありうる。
磁性ペーストは、(D)硬化剤を含有する。(D)硬化剤には、(B)エポキシ樹脂を硬化する機能を有するエポキシ樹脂硬化剤と、(B)エポキシ樹脂の硬化速度を促進させる機能を有する硬化促進剤とがある。磁性ペーストは、(D)硬化剤として、エポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましい。(D)硬化剤としては、エポキシ樹脂硬化剤とともに硬化促進剤を含んでいてもよい。硬化促進剤は、通常、エポキシ樹脂硬化剤と併用して用いる。
エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール系エポキシ樹脂硬化剤、ナフトール系エポキシ樹脂硬化剤、活性エステル系エポキシ樹脂硬化剤、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、ベンゾオキサジン系エポキシ樹脂硬化剤、シアネートエステル系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤としては、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、酸無水物系エポキシ樹脂硬化剤、及びイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度の観点からイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤がより好ましい。エポキシ樹脂硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、磁性ペーストの粘度を低下させる観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、及びグアニジン系硬化促進剤が好ましく、さらに得られる硬化物の機械強度を向上させる観点からイミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は1種単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤は一般的にエポキシ樹脂硬化剤と併用して用いられる。
磁性ペーストは、さらに必要に応じて、(E)その他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、ホウ酸トリエチル等の硬化遅延剤;無機充填材(但し、磁性粉体に該当するものは除く);熱可塑性樹脂;難燃剤;有機充填材;有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物;並びに増粘剤;消泡剤;レベリング剤;密着性付与剤;及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
オルガノシロキサン系分散剤としては、市販品として、ビックケミー社製「BYK347」、「BYK348」等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン系分散剤としては、市販品として、日油社製「HKM-50A」、「HKM―150A」等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤とは、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等をまとめた総称である。
アセチレングリコールとしては、市販品として、Air Products and Chemicals Inc.製「サーフィノール」シリーズの「82」、「104」、「440」、「465」及び「485」、並びに「オレフィンY」等が挙げられる。
磁性ペーストは、例えば、配合成分を、3本ロール、回転ミキサーなどの撹拌装置を用いて撹拌する方法によって製造できる。
磁性ペーストは、粘度が低いという特性を示す。よって、磁性ペーストは印刷性に優れる。25℃における粘度は、好ましくは200Pa・s以下、より好ましくは150Pa・s以下、さらに好ましくは100Pa・s未満であり、好ましくは10Pa・s以上、好ましくは20Pa・s以上、より好ましくは30Pa・s以上である。粘度は、例えば、E型粘度計(東機産業社製 RE-80U)を用いて測定することができ、詳細は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。
本発明の硬化物は、本発明の磁性ペーストを硬化させて得られる。磁性ペーストの硬化条件は、後述する工程(2)の条件を使用してよい。また、磁性ペーストを熱硬化させる前に予備加熱をしてもよく、加熱は予備加熱を含めて複数回行ってもよい。
磁性シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、磁性ペーストで形成された樹脂組成物層とを含む。
第1実施形態の回路基板は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、本発明の磁性ペーストの硬化物とを含む。また、第2実施形態の回路基板は、磁性シートの樹脂組成物層の硬化物により形成された磁性層を含む。以下、回路基板の製造方法の第1実施形態及び第2実施形態について説明する。但し、本発明に係る回路基板の製造方法は、以下に例示する第1及び第2実施形態に限定されない。
第1実施形態の回路基板は、例えば、下記の工程(1)~(4)を含む製造方法によって製造する。第1実施形態では、磁性ペーストを用いて磁性層を形成することが好ましい。
(1)スルーホールを有する基板のスルーホールに磁性ペーストを充填する工程、
(2)該磁性ペーストを熱硬化させ、硬化物を得る工程、
(3)硬化物又は磁性ペーストの表面を研磨する工程、及び
(4)硬化物を研磨した面に導体層を形成する工程、を含む。
本発明の回路基板の製造方法は、工程(1)~(4)の順で行ってもよく、工程(3)の後に工程(2)を行ってもよい。
工程(1)を行うにあたって、磁性ペーストを準備する工程を含んでいてもよい。磁性ペーストは、上記において説明したとおりである。
工程(2)では、スルーホール14内に磁性ペースト30aを充填後、磁性ペースト30aを熱硬化して、図5に一例を示すように、スルーホール14内に硬化物層(磁性層)30を形成する。磁性ペースト30aの熱硬化条件は、磁性ペースト30aの組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは120℃以上、より好ましくは130℃以上、さらに好ましくは150℃以上であり、好ましくは240℃以下、より好ましくは220℃以下、さらに好ましくは200℃以下である。磁性ペースト30aの硬化時間は、好ましくは5分以上、より好ましくは10分以上、さらに好ましくは15分以上であり、好ましくは120分以下、より好ましくは100分以下、さらに好ましくは90分以下である。
工程(3)では、図6に一例を示すように、コア基板10から突出又は付着している余剰の磁性層30を研磨することにより除去し、平坦化する。研磨方法としては、コア基板10から突出又は付着している余剰の磁性層30を研磨することができる方法を用いることができる。このような研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては石井表記社製「NT-700IM」等が挙げられる。
工程(4)では、図7に一例を示すように、磁性層30の研磨面、及びめっき層20上に導体層40を形成する。さらに、導体層40を形成後、図8に一例を示すように、エッチング等の処理により導体層40、第1金属層12、第2金属層13、及びめっき層20の一部を除去してパターン導体層41を形成してもよい。本発明では、工程(3)にて硬化物を研磨しているので、磁性層を粗化処理する工程を含まない。図7では、導体層40はコア基板10の両面に形成されているが、導体層40は、コア基板10の一方の面のみに形成してもよい。
第2実施形態の回路基板は、磁性ペーストの硬化物により形成された磁性層を含む。第2実施形態では、磁性シートを用いて磁性層を形成することが好ましい。以下、製品基板の製造方法の第2実施形態について説明する。第1実施形態と説明が重複する箇所は適宜説明を省略する。
(A)磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、磁性層を形成する工程、
(B)磁性層に穴あけ加工を行う工程、
(C)磁性層の表面を研磨する工程、及び
(D)磁性層の研磨した面に導体層を形成する工程、を含む。
(A)工程は、磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、磁性層を形成する工程である。(A)工程の一実施形態として、磁性シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、樹脂組成物層を熱硬化して磁性層を形成する。
(B)工程において、図11に一例を示すように、第1磁性層320に穴あけ加工をし、ビアホール360を形成する。ビアホール360は、第1導体層420と、後述する第2導体層440とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール360の形成は、磁性層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
(C)工程において、ビアホールを形成した磁性層の表面を研磨する。(C)工程における研磨方法としては、第1実施形態の「<工程(3)>」欄において説明したものと同様の研磨により行うことができる。
(D)工程では、図12に一例を示すように、第1磁性層320上に、第2導体層440を形成する。
インダクタ部品は、本発明の回路基板を含む。このようなインダクタ部品は、第1実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、前記の磁性ペーストの硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ部品は、例えば特開2016-197624号公報に記載のものを適用できる。
測定に使用するpHメーター(東亜ディーケーケー社製「HM-41X」)は、中性りん酸塩標準液(pH6.86、東亜ディーケーケー社製)、フタル酸塩標準液(pH4.01、東亜ディーケーケー社製)、及びほう酸塩標準液(pH9.18、東亜ディーケーケー社製)を用いて、22℃で校正を行った。99.5体積%無水エタノール(富士フィルム和光純薬社製)と純水を用いて調製した、30質量%エタノール水溶液に対し、各分散剤を少しずつ添加して溶解させ、分散剤濃度0.067g/mLの測定サンプルを作製した。作製した測定サンプルのpHを、22℃で、先の要領で校正を行ったpHメーターを用いたガラス電極法により測定した。3回測定を行い、その平均値を分散剤のpHとした。
アセトンに酸性分散剤を溶解させ、分散剤濃度0.1g/mLの測定サンプル(22℃)を作製した。pH試験紙を静かに浸し、引き上げて余分な水分を乾燥させた。試験紙の湿っている部分の色を色見本と見比べ、最も近い色のpHを各サンプルのpHとした。
エポキシ樹脂(「ZX-1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル&マテリアル社製)15質量部、エポキシ樹脂(「ZX-1658GS」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル&マテリアル社製)5質量部、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)1.1質量部、硬化剤(「2MZA-PW」、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、四国化成社製)1質量部、磁性粉体(「M05S」、Fe-Mn系フェライト、平均粒径3μm、パウダーテック社製)110質量部を混合し、磁性ペースト1を調製した。
実施例1において、エポキシ樹脂(「ZX-1658GS」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル&マテリアル社製)5質量部を、エポキシ樹脂(「EX-201」、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製)5質量部に変え、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)1.1質量部を、酸性分散剤(「SC―1015F」、ポリオキシアルキレン鎖を有する多官能櫛型の機能性ポリマー、日油社製、ガラス電極法でのpH=3.3、指示薬法でのpH=3)1.1質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト2を調製した。
実施例1において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)を、酸性分散剤(「DA-375」、ポリエーテル燐酸エステル、楠本化成社製、指示薬法でのpH3、30質量%エタノール水溶液に溶解しないため、ガラス電極法では測定不可)1.1質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト3を調製した。
実施例1において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)の量を、1.1質量部から2.2質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト4を調製した。
実施例1において、
1)エポキシ樹脂(「ZX-1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル&マテリアル社製)の量を15質量部から18質量部に変え、
2)エポキシ樹脂(「ZX-1658GS」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル&マテリアル社製)5質量部を、エポキシ樹脂(「EX-201」、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ナガセケムテックス社製)2質量部に変え、
3)酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)の量を1.1質量部から0.8質量部に変え、
4)磁性粉体(「M05S」、Fe-Mn系フェライト、平均粒径3μm、パウダーテック社製)の量を110質量部から75質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト5を調製した。
実施例1において、
1)エポキシ樹脂(「ZX-1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル&マテリアル社製)の量を15質量部から5質量部に変え、
2)エポキシ樹脂(「ZX-1658GS」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル&マテリアル社製)の量を5質量部から10質量部に変え、
3)酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)の量を、1.1質量部から2.5質量部に変え、
4)磁性粉体(「M05S」、Fe-Mn系フェライト、平均粒径3μm、パウダーテック社製)の量を、110質量部から250質量部に変えた。
以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト6を調製した。
実施例4において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)の量を、2.2質量部から3質量部に変え、磁性粉体(「M05S」、Fe-Mn系フェライト、平均粒径3μm、パウダーテック社製)110質量部を、磁性粉体(「AW2-08 PF3F」、Fe-Cr-Si系合金(アモルファス)、平均粒径3.0μm、エプソンアトミックス社製)150質量部に変えた。以上の事項以外は実施例4と同様にして磁性ペースト7を調製した。
実施例1において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法pH2.9、指示薬法pH2)1.1質量部を、分散剤(「SNウェット125」、シリコーン系界面活性剤、サンノプコ社製、ガラス電極法でのpH=7.5、指示薬法でのpH=7)1.1質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト8を調製した。
実施例1において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)1.1質量部を、分散剤(「SNウェット980」、シリコーン系界面活性剤、サンノプコ社製、ガラス電極法でのpH=9.8、指示薬法でのpH=9)1.1質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト9を調製した。
実施例1において、酸性分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)1.1質量部を、分散剤(「DOPA―100」、シリカ用分散剤、共栄社化学社製、ガラス電極法でのpH=9.9、指示薬法でのpH=11)1.1質量部に変えた。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト10を調製した。
実施例1において、分散剤(「C-2093I」、ナノ粒子用酸性分散剤、日油社製、ガラス電極法でのpH=2.9、指示薬法でのpH=2)1.1質量部を用いなかった。以上の事項以外は実施例1と同様にして磁性ペースト11を調製した。
磁性ペースト1~11の温度を25±2℃に保ち、E型粘度計(東機産業社製「RE-80U」、3°×R9.7コーン、回転数は5rpm)を用いて25℃での粘度を測定した。また、測定した粘度を印刷性および気泡の抜けやすさの観点から以下の基準で評価した。
○:100Pa・s未満
△:100Pa・s以上、200Pa・s未満
×:200Pa・s以上
磁性ペースト1~11の温度を25±2℃に保ちながら1週間放置した。E型粘度計(東機産業社製「RE-80U」、3°×R9.7コーン、回転数は5rpm)を用いて25℃での粘度を測定した。また、測定した粘度を印刷性および気泡の抜けやすさの観点から以下の基準で評価した。
○:100Pa・s未満
△:100Pa・s以上、200Pa・s未満
×:200Pa・s以上
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(リンテック社製「PET501010」、厚さ50μm)を用意した。各磁性ペースト1~11を上記PETフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが100μmとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを180℃で90分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られたサンプルをJIS K7127に準拠し、引張破断強度測定を行った。測定結果は以下の基準に従い、評価した。
○:50MPa以上
△:40MPa以上、50MPa未満
×:40MPa未満
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工社製R5715ES)の両面をマイクロエッチング剤(メック社製CZ8100)にて1μmエッチングして銅表面の粗化処理を行ったものを用意した。
○:0.2kgf/cm以上
×:0.2kgf/cm未満
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(リンテック社製「PET501010」、厚さ50μm)を用意した。各磁性ペースト1~12を上記PETフィルムの離型面上に、乾燥後のペースト層の厚みが100μmとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを180℃で90分間加熱することによりペースト層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅5mm、長さ18mmの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies社製、「HP8362B」)を用いて、3ターンコイル法にて測定周波数を100MHzとし、室温23℃にて比透磁率(μ’)及び磁性損失(μ’’)を測定した。
内層基板として、ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工社製R5715ES)を用意した。
11 支持基板
12 第1金属層
13 第2金属層
14 スルーホール
20 めっき層
30a 磁性ペースト
30 磁性層
40 導体層
41 パターン導体層
100 回路基板
200 内層基板
200a 第1主表面
200b 第2主表面
220 スルーホール
220a スルーホール内配線
240 外部端子
300 磁性部
310 磁性シート
320a 樹脂組成物層
320 第1絶縁層
330 支持体
340 第2絶縁層
360 ビアホール
360a ビアホール内配線
400 コイル状導電性構造体
420 第1導体層
420a ランド
440 第2導体層
Claims (13)
- (A)磁性粉体、
(B)エポキシ樹脂、
(C)酸性分散剤、及び
(D)硬化剤、を含む磁性ペースト(但し、(C)成分がポリエーテルリン酸エステルである場合は除く。)。 - (C)成分のpHが、4未満である、請求項1に記載の磁性ペースト。
- (C)成分のpHが、2以上である、請求項1又は2に記載の磁性ペースト。
- (C)成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を100質量%とした場合、0.1質量%以上5質量%以下である、請求項1~3のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- (D)成分が、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- (A)成分が、酸化鉄粉及び鉄合金系金属粉から選ばれる少なくとも1種である、請求項1~5のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- (A)成分が、酸化鉄粉を含み、該酸化鉄粉がNi、Cu、Mn、及びZnから選ばれる少なくとも1種を含むフェライトを含む、請求項1~6のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- (A)成分が、Si、Cr、Al、Ni、及びCoから選ばれる少なくとも1種を含む鉄合金系金属粉を含む、請求項1~7のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- (A)成分の含有量が、磁性ペースト中の不揮発成分を100質量%とした場合、70質量%以上98質量%以下である、請求項1~8のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- スルーホール充填用である、請求項1~9のいずれか1項に記載の磁性ペースト。
- 請求項1~10のいずれか1項に記載の磁性ペーストの硬化物。
- スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填した、請求項1~10のいずれか1項に記載の磁性ペーストの硬化物と、を有する回路基板。
- 請求項12に記載の回路基板を含むインダクタ部品。
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