JP7351277B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
(A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を含む、樹脂組成物。
〔2〕 (A)成分の体積平均粒径が、6.0μm未満である、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕 (A)成分の量が、樹脂組成物に含まれる不揮発成分100体積%に対して、60体積%以上85体積%以下である、〔1〕又は〔2〕に記載の樹脂組成物。
〔4〕 (C)23℃における粘度が5mPa・s以上5000mPa・s以下の熱硬化性樹脂を更に含む、〔1〕~〔3〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔5〕 樹脂組成物に含まれる不揮発成分100質量%に対する(B)成分及び(C)成分の量をそれぞれM(b)及びM(c)とした場合、比M(b)/M(c)が0.05以上2.50以下である、〔4〕に記載の樹脂組成物。
〔6〕 (D)硬化剤を更に含む、〔1〕~〔5〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔7〕 (A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を、0.01質量%以上15.00質量%以下含む、〔1〕~〔6〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔8〕 (A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を、0.01質量%以上0.90質量%以下含む、〔1〕~〔7〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔9〕 23℃においてペースト状である、〔1〕~〔8〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔10〕 ホール充填用である、〔1〕~〔9〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔11〕 〔1〕~〔10〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔12〕 〔1〕~〔10〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む回路基板。
〔13〕 〔12〕に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、(A)FeNi合金粉と、(B)分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂と、を含む。(A)FeNi合金粉は、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を含むFeNi合金で形成されている。以下の説明では、分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂を、適宜「窒素含有エポキシ樹脂」ということがある。また、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を、適宜「添加元素」ということがある。
ただし、本発明の技術的範囲は、ここで説明した本発明の効果が得られる仕組みによっては制限されない。
本実施形態に係る樹脂組成物は、(A)成分としての(A)FeNi合金粉を含む。(A)FeNi合金粉は、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の添加元素を含むFeNi合金の粉末である。よって、(A)FeNi合金粉は、Feと、Niと、1又は2以上の添加元素と、を組み合わせて含む。
本実施形態に係る樹脂組成物は、(B)成分としての(B)窒素含有エポキシ樹脂を含む。(B)窒素含有エポキシ樹脂は、前記のように、その分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂である。また、「エポキシ樹脂」とは、別に断らない限り、エポキシ基を有する樹脂を表す。この(B)窒素含有エポキシ樹脂を(A)FeNi合金粉と組み合わせて含む樹脂組成物は、硬化物の比透磁率及び研磨加工性を向上させることができ、また、通常は磁性損失を抑制できる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、(C)成分としての(C)低粘度熱硬化性樹脂を更に含むことが好ましい。(C)低粘度熱硬化性樹脂は、23℃において低い特定の範囲の粘度を有する熱硬化性樹脂である。ただし、(C)低粘度熱硬化性樹脂には、前記の(B)窒素含有エポキシ樹脂は含めない。この(C)低粘度熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、樹脂組成物の使用環境において低い粘度を有することができる。よって、(C)低粘度熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、基板のホールへの充填性に優れる磁性ペーストでありうる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、(D)成分としての(D)硬化剤を更に含むことが好ましい。ただし、(D)硬化剤には、前記の(B)窒素含有エポキシ樹脂及び(C)低粘度熱硬化性樹脂は含めない。(D)硬化剤には、(B)窒素含有エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を硬化する機能を有するエポキシ樹脂硬化剤と、エポキシ樹脂の硬化速度を促進する機能を有する硬化促進剤とがある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂硬化剤及び硬化促進剤の一方を含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。中でも、樹脂組成物は、(D)硬化剤として、硬化促進剤を含むことがより好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物は、上述した成分に組み合わせて、更に任意の不揮発成分を含んでいてもよい。任意の不揮発成分としては、例えば、(A)FeNi合金粉以外の無機粒子;マレイミド系ラジカル重合性化合物、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、(メタ)アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、ポリブタジエン系ラジカル重合性化合物等のラジカル重合性化合物;過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤;ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂;ゴム粒子等の有機充填材;有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物;ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤;シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤;ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤;シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤;ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤;尿素シラン等の接着性向上剤;トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤;ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤;スチルベン誘導体等の蛍光増白剤;フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤;リン系難燃剤(例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン)、窒素系難燃剤(例えば硫酸メラミン)、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤(例えば三酸化アンチモン)等の難燃剤;リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等の分散剤;ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。任意の不揮発成分は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。
上述した実施形態に係る樹脂組成物によれば、高い比透磁率を有する硬化物を得ることができる。例えば、樹脂組成物を180℃で90分間加熱して、硬化物を得る。この硬化物の比透磁率を測定周波数50MHz、室温23℃の条件で測定した場合に、当該比透磁率は、好ましくは12.0以上、より好ましくは15.0以上、更に好ましくは18.0以上、特に好ましくは20.0以上である。比透磁率の上限は、特段の制限は無く、例えば、35.0以下、30.0以下、25.0以下、23.0以下などでありうる。比透磁率は、実施例に記載の方法で測定できる。
本実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、当該樹脂組成物に含ませる成分を任意の調製容器を用いて混合することによって、製造できる。樹脂組成物に含ませる成分は、任意の順で混合してもよく、一部若しくは全部を同時に混合してもよい。また、各成分を混合する過程で、温度を適切に設定してもよい。例えば、一時的に又は終始にわたって、加熱及び/又は冷却を行ってもよい。また、各成分を混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。また、混合する際に又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。
樹脂シートは、支持体と、該支持体上に前記の樹脂組成物によって形成された樹脂組成物層と、を含む。
本発明の一実施形態に係る回路基板は、上述した樹脂組成物の硬化物を含む。回路基板の具体的な構造は、樹脂組成物の硬化物を含む限り、制限は無い。第一の例に係る回路基板は、ホールを形成された基板と、このホールに充填された樹脂組成物の硬化物と、を含む。また、第二の例に係る回路基板は、樹脂組成物の硬化物で形成された硬化物層を含む。以下、これら第一の例及び第二の例に係る回路基板の製造方法を説明する。
第一の例に係る回路基板は、ホールが形成された基板と、前記のホールに充填された樹脂組成物の硬化物と、を含む。この回路基板は、例えば、
(1)基板のホールに樹脂組成物を充填する工程、及び、
(2)樹脂組成物を熱硬化させ、硬化物を得る工程、
を含む製造方法によって、製造できる。また、第一の例に係る回路基板の製造方法は、更に、
(3)硬化物の表面を研磨する工程
(4)硬化物に粗化処理を施す工程、及び、
(5)硬化物を粗化処理した面に導体層を形成する工程、
を含んでいてもよい。通常、前記の工程(1)~(5)は、工程(1)~(5)の順で行われる。第一の例に係る回路基板の製造方法では、ペースト状の樹脂組成物を用いて硬化物を形成することが好ましい。以下の説明では、基板を厚み方向に貫通するホールとしてのスルーホールを形成された基板を用いた例を示して、説明する。
工程(1)は、通常、スルーホールが形成された基板を用意する工程を含む。基板は、市場から購入して用意してもよい。また、基板は、適切な材料を用いて製造して用意してもよい。以下、一例に係る基板の製造方法を説明する。
図5は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程(2)を説明するための模式的な断面図である。工程(2)は、スルーホール14内に樹脂組成物30aを充填した後で、図5に示すように、樹脂組成物30aを硬化して硬化物30を形成することを含む。
図6は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程(3)を説明するための模式的な断面図である。工程(3)は、樹脂組成物30aを硬化して硬化物30を得た後で、図6に示すように、コア基板10から突出又は付着している余剰の硬化物30を研磨することを含む。研磨により、余剰の硬化物30が除去されるので、硬化物30の表面を平坦化することができる。また、研磨によって平坦化された硬化物30の表面(研磨面)31は、通常、当該研磨面31の周囲の面21(例えば、コア基板10の表面、めっき層20の表面)と面一な平面を形成しうる。上述した実施形態に係る樹脂組成物の硬化物30は、研磨加工性に優れるので、前記の研磨を円滑かつ速やかに行うことができる。
工程(4)は、硬化物30の研磨面31に粗化処理(デスミア処理)を施すことを含む。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、例えば、多層プリント配線板の製造方法に際して使用される手順、条件を採用することができる。具体例を挙げると、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより、硬化物30に粗化処理を施すことができる。
図7は、本発明の一実施形態の第一の例に係る回路基板の製造方法の工程(5)を説明するための模式的な断面図である。工程(5)は、図7に示すように、硬化物30の研磨面31上に導体層40を形成することを含む。ここでは、硬化物30の研磨面31だけでなく、その周囲の面21(例えば、コア基板10の表面、めっき層20の表面)にも導体層40を形成した例を示す。また、図7では、コア基板10の両側に導体層40を形成した例を示すが、導体層40は、コア基板10の片側のみに形成してもよい。
第二の例に係る回路基板は、樹脂組成物の硬化物により形成された硬化物層を含む。この硬化物層は、樹脂シートを用いて形成することが好ましい。この回路基板は、例えば、
(i)樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、硬化物層を形成する工程、
(ii)硬化物層に穴あけ加工を行う工程、
(iii)硬化物層の表面を粗化処理する工程、及び
(iv)硬化物層の面に導体層を形成する工程、
を含む製造方法によって、製造できる。
工程(i)は、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、硬化物層を形成することを含む。例えば、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、樹脂組成物層を熱硬化して硬化物層を形成する。
図11は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程(ii)を説明するための模式的な断面図である。工程(ii)は、図11に示すように、第1硬化物層320に穴あけ加工をし、ビアホール360を形成することを含む。ビアホール360は、第1導体層420と、後述する第2導体層440とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール360の形成は、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
工程(iii)において、ビアホールを形成した硬化物層の表面を粗化処理する。工程(iii)における粗化処理は、第一の例の工程(4)で説明したのと同じ方法で行いうる。
図12は、本発明の一実施形態の第二の例に係る回路基板の製造方法において、工程(iv)を説明するための模式的な断面図である。図12に示すように、工程(iv)では、第1硬化物層320上に、第2導体層440を形成する。
インダクタ基板は、上述した回路基板を含む。このようなインダクタ基板は、上述した第一の例に係る回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、樹脂組成物の硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有しうる。この場合、インダクタ基板は、例えば、第1金属層12、第2金属層13、めっき層20及びパターン導体層41の少なくとも一部で形成されたインダクタパターンと、このインダクタパターンに囲まれた硬化物30で形成された芯部とによって構成されるインダクタ素子を含みうる。このようなインダクタ基板は、例えば特開2016-197624号公報に記載のものを適用できる。
FeNi合金粉a1(DOWAエレクトロニクス社製;Fe49.75%、Ni49.75%、B0.5%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部、液状エポキシ樹脂a(「630」、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、三菱ケミカル製、エポキシ当量95g/eq.)1質量部、液状エポキシ樹脂b(「ZX-1059」、ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールF型エポキシ樹脂の混合品、日鉄ケミカル&マテリアル社製、23℃における粘度2000mPa・s)3質量部、液状エポキシ樹脂c(「EP-4088S」、グリシジルエーテル型脂肪族エポキシ樹脂、ADEKA製、23℃における粘度230mPa・s)3質量部、及び、硬化促進剤(「2MZA-PW」、イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製)1質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、ペースト状の樹脂組成物1を得た。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物1の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a2(DOWAエレクトロニクス社製;Fe49.75%、Ni49.75%、Si0.5%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物2を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物2の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a2は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a3(DOWAエレクトロニクス社製;Fe49.75%、Ni49.75%、P0.5%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物3を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物3の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a3は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a4(DOWAエレクトロニクス社製;Fe39.75%、Ni59.75%、B0.5%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物4を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物4の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a4は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a5(DOWAエレクトロニクス社製;Fe59.75%、Ni39.75%、B0.5%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物5を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物5の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a5は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の量を150質量部から100質量部に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物6を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物6の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は61体積%であった。
FeNi合金粉a1の量を150質量部から190質量部に変更したこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物7を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物7の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は75体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a6(DOWAエレクトロニクス社製;Fe49.95%、Ni49.95%、B0.1%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物8を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物8の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a6は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a7(DOWAエレクトロニクス社製;Fe45%、Ni45%、B10%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物9を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物9の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a7は70体積%であった。
液状エポキシ樹脂aの量を、1質量部から4.5質量部に変更した。また、液状エポキシ樹脂bの量を、3質量部から1.5質量部に変更した。さらに、液状エポキシ樹脂cの量を、3質量部から1質量部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物10を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物10の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は70体積%であった。
液状エポキシ樹脂aの量を、1質量部から0.4質量部に変更した。また、液状エポキシ樹脂bの量を、3質量部から3.3質量部に変更した。さらに、液状エポキシ樹脂cの量を、3質量部から3.3質量部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物11を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物11の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a8(DOWAエレクトロニクス社製;Fe49.75%、Ni49.75%、B0.5%の合金;体積平均粒径5.5μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物12を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物12の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a8は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a9(DOWAエレクトロニクス社製;Fe50%、Ni50%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物13を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物13の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a9は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a10(DOWAエレクトロニクス社製;Fe35%、Ni65%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物14を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物14の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a10は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a11(DOWAエレクトロニクス社製;Fe20%、Ni80%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物15を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物15の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a11は70体積%であった。
FeNi合金粉a1の代わりに、FeNi合金粉a12(DOWAエレクトロニクス社製;Fe65%、Ni35%の合金;体積平均粒径3μm)150質量部を用いたこと以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物16を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物16の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a12は70体積%であった。
液状エポキシ樹脂aを使用しなかった。また、液状エポキシ樹脂bの量を、3質量部から4質量部に変更した。以上の事項以外は、実施例1と同じ方法により、ペースト状の樹脂組成物17を製造した。比重を用いて計算したところ、樹脂組成物17の不揮発成分100体積%に対して、FeNi合金粉a1は70体積%であった。
試料温度を23℃に保ち、E型粘度計(東機産業社製「RE-80U」、3°×R9.7ロータ)を用いて、測定サンプル量0.22ml、回転数5rpmの測定条件にて粘度測定を行った。
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(リンテック社製「PET501010」、厚さ50μm)を用意した。前記の実施例及び比較例で製造した各樹脂組成物を、上記PETフィルムの離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが100μmとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布して、磁性シートを得た。得られた磁性シートを180℃で90分間加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化した。その後、支持体を剥離することにより、シート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、外形19mm、内径9mmのトロイダル型試験片に切断し、評価サンプルを得た。この評価サンプルの比透磁率(μ’)および虚部(μ’’)を、測定器(Keysight Technologies社製「16454A E4991B」)を用いて、測定周波数50MHz、室温23℃にて測定した。磁性損失は、μ’’/μ’より算出した。
「良」:比透磁率が12以上。
「不良」:比透磁率が12未満。
「良」:磁性損失が0.1未満。
「不良」:磁性損失が0.1以上。
-評価基板の作製-
支持体として、表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板(銅箔の厚さ18μm、基板の厚さ0.8mm、パナソニック社製「R1515A」)を用意した。この支持体の表面の銅箔を、すべてエッチングして除去した。その後、190℃にて30分乾燥を行った。実施例及び比較例で製造した各樹脂組成物を、上記支持体上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが200μmとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、磁性シートを得た。得られた磁性シートを190℃で90分間加熱することにより、樹脂組成物層を熱硬化して、シート状の硬化物を得た。
研磨機(石井表記社製「NT-700IM」)を用いて、硬化物の表面を、一定の条件で一定の時間、バフ研磨した。研磨後の硬化物の厚みを膜厚計で測定し、下記の基準で評価した。厚みが小さいほど、研磨加工性に優れていることを表す。
「A」:研磨後の厚みが100μm未満。
「B」:研磨後の厚みが100μm以上150μm未満。
「C」:研磨後の厚みが150μm以上。
実施例及び比較例の結果を、下記の表1及び表2に示す。下記の表において、D50は、体積平均粒径を表す。
FeNi合金粉のX線回折スペクトルを測定した場合、一般に、面指数(0,0,2)において強いピークが観察される。よって、2θ=50.5~52.0°の範囲で観察されるピークの幅(積分幅)により、結晶構造の歪みを評価できる。そこで、添加元素によってFeNi合金の結晶構造の歪みが生じていることを確認するため、下記の実験を行った。下記の実験では、ピークの積分幅として、当該ピークの半値全幅を採用した。
添加元素を含まないFeNi合金粉a9のX線回折スペクトルを測定し、2θ=50.5~52.0°に現れるピークの積分幅w9を測定した。
積分幅の比w1/w9を計算したところ、1.28であり、FeNi合金粉a1の方がFeNi合金粉a9よりも積分幅が広くなっていた。この結果から、添加元素を含むことにより、FeNi合金粉の結晶構造に歪みが生じていることが確認された。本発明者は、この結晶構造の歪みが、上述した効果が得られる一因であると考える。
10 コア基板
11 支持基板
12 第1金属層
13 第2金属層
14 スルーホール
20 めっき層
21 研磨面の周囲の面
30 硬化物
30a 樹脂組成物
31 研磨された硬化物の面(研磨面)
40 導体層
41 パターン導体層
100 回路基板
200 内層基板
200a 第1主表面
200b 第2主表面
220 スルーホール
220a スルーホール内配線
240 外部端子
310 樹脂シート
320 第1硬化物層
320a 樹脂組成物層
330 支持体
360 ビアホール
360a ビアホール内配線
400 コイル状導電性構造体
420 第1導体層
420a ランド
440 第2導体層
Claims (14)
- (A)FeNi合金粉と、(B)分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂と、を含む樹脂組成物であって、
(A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を含み、
(A)成分の量が、樹脂組成物に含まれる不揮発成分100体積%に対して、60体積%以上85体積%以下であり、
(B)成分の量が、樹脂組成物に含まれる不揮発成分100質量%に対して、0.1質量%以上5.0質量%以下である、樹脂組成物。 - (A)FeNi合金粉と、(B)分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂と、を含む樹脂組成物であって、
(A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を含み、
(A)成分の量が、樹脂組成物に含まれる不揮発成分100体積%に対して、60体積%以上85体積%以下であり、
(B)成分の量が、樹脂組成物に含まれる樹脂成分100質量%に対して、1.0質量%以上80質量%以下である、樹脂組成物。 - (A)FeNi合金粉と、(B)分子骨格中に一つ以上の窒素原子を含むエポキシ樹脂と、を含む樹脂組成物であって、
(A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を含み、
(A)成分の量が、樹脂組成物に含まれる不揮発成分100体積%に対して、60体積%以上85体積%以下であり、
樹脂組成物に含まれる不揮発成分100質量%に対する(A)成分及び(B)成分の量をそれぞれM(a)及びM(b)とした場合、比M(b)/M(a)が、0.001以上0.100以下である、樹脂組成物。 - (A)成分の体積平均粒径が、6.0μm未満である、請求項1~3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (C)23℃における粘度が5mPa・s以上5000mPa・s以下の熱硬化性樹脂を更に含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物に含まれる不揮発成分100質量%に対する(B)成分及び(C)成分の量をそれぞれM(b)及びM(c)とした場合、比M(b)/M(c)が0.05以上2.50以下である、請求項5に記載の樹脂組成物。
- (D)硬化剤を更に含む、請求項1~6のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を、0.01質量%以上15.00質量%以下含む、請求項1~7のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- (A)成分が、B、P及びSiからなる群より選ばれる一以上の元素を、0.01質量%以上0.90質量%以下含む、請求項1~8のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 23℃においてペースト状である、請求項1~9のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- ホール充填用である、請求項1~10のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1~11のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
- 請求項1~11のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む回路基板。
- 請求項13に記載の回路基板を含むインダクタ基板。
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