CN114262494A - 树脂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供能够得到可具有高的相对磁导率、且研磨加工性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）FeNi合金粉、和（B）在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂；（A）成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。

Description

树脂组合物

技术领域

本发明涉及树脂组合物、以及使用了该树脂组合物的固化物、电路基板及感应器基板。

背景技术

作为感应器部件的芯材料，有时使用使包含磁性粉体的树脂组合物固化而得到的固化物。作为磁性粉体，有时使用FeNi合金粉(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-178254号公报。

发明内容

发明要解决的课题

伴随近年来的电子设备的小型化、薄型化的要求，对用于电子设备的电路基板也要求小型化、布线的高密度化。在这样的电路基板中，有时设置通孔(through hole)。另外，有时在该通孔中，填充包含磁性粉体的树脂组合物，使其固化而制作包含磁性层的感应器基板。一般而言，FeNi合金粉具有晶体结构，因此具有高的相对磁导率。因此，本发明人为了有效利用FeNi合金粉具有的高的相对磁导率，尝试采用FeNi合金粉作为用于填充到通孔中的树脂组合物的磁性粉体。

在将树脂组合物填充到通孔中并使其固化时，为了使树脂组合物的固化物的表面平滑，一般进行固化物的研磨。然而，FeNi合金粉由于具有晶体结构，因此硬度高，由此包含该FeNi合金粉的树脂组合物的固化物的硬度也高。因此，对于包含FeNi合金粉的树脂组合物的固化物而言，研磨加工性差，感应器基板的制造的困难性高。

本发明是鉴于前述的课题而首创的发明，其目的在于提供可具有高的相对磁导率、且可得到研磨加工性优异的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；包含前述树脂组合物的固化物的电路基板及感应器基板。

用于解决课题的方案

本发明人为了解决前述课题而进行了努力研究。作为其结果，本发明人发现：组合包含(A)包含选自B、P及Si中的一种以上的元素的FeNi合金粉、和(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂的树脂组合物可以解决前述课题，从而完成了本发明。即，本发明包含下述的方案。

[1]一种树脂组合物，其包含：

(A)FeNi合金粉、和

(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂，

其中，(A)成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A)成分的体积平均粒径小于6.0μm；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100体积％，(A)成分的量为60体积％以上且85体积％以下；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(C)23℃时的粘度为5mPa·s以上且5000mPa·s以下的热固性树脂；

[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％，(B)成分及(C)成分的量分别为M(b)及M(c)时，比例M(b)/M(c)为0.05以上且2.50以下；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)固化剂；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量％以上且15.00质量％以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量％以上且0.90质量％以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素；

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其在23℃时为糊状；

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其用于填充孔；

[11]一种固化物，其是[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[12]一种电路基板，其包含[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[13]一种感应器基板，其包含[12]所述的电路基板。

发明的效果

根据本发明，可提供：可具有高的相对磁导率、且可得到研磨加工性优异的固化物的树脂组合物；前述树脂组合物的固化物；包含前述树脂组合物的固化物的电路基板及感应器基板。

附图的简单说明

图1是示意性地表示在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中准备的芯基板的剖面图；

图2是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔的芯基板的剖面图；

图3是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔内形成有镀层的芯基板的剖面图；

图4是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板的通孔内填充有树脂组合物的情况的剖面图；

图5是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图；

图6是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图；

图7是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；

图8是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；

图9是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；

图10是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；

图11是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图；

图12是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图；

图13是从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板的示意性俯视图；

图14是表示在图13所示的II-II点划线表示的位置切割的电路基板的切割端面的示意图；

图15是用于说明感应器基板包含的电路基板的第一导体层的构成的示意性俯视图。

具体实施方式

以下，按照本发明的优选实施方式详细地说明本发明。但是，本发明不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更而实施。

在以下的说明中，“磁导率”除非另有说明，表示“相对磁导率”。

[1.树脂组合物的概要]

本发明的一个实施方式的树脂组合物包含：(A)FeNi合金粉、和(B)在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂。(A)FeNi合金粉由包含选自B、P及Si中的一种以上的元素的FeNi合金形成。在以下的说明中，有时将在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂适当地称为“含氮环氧树脂”。另外，有时将选自B、P及Si中的一种以上的元素适当地称为“添加元素”。

使前述的树脂组合物固化而得的固化物可以具有高的相对磁导率，且研磨加工性优异。进而，前述的固化物通常具有低的磁损耗(磁性损耗)。本发明人如下述这样推测利用本实施方式涉及的树脂组合物可得到这样优异的效果的机制。

(A)FeNi合金粉通常具有由Fe及Ni形成的晶体结构，因此具有高的结晶性。(A)FeNi合金粉由于具有高的结晶性，因此包含(A)FeNi合金粉的树脂组合物的固化物可具有高的相对磁导率。另外，(A)FeNi合金粉由于与Fe及Ni组合包含添加元素，因此Fe及Ni的晶体结构产生形变。由此，与由于添加元素导致的晶体结构形变相应，(A)FeNi合金粉的结晶性降低，因此(A)FeNi合金粉的硬度变低。因此，包含该(A)FeNi合金粉的固化物的硬度变低，从而可进行研磨加工性的改善。另外，如前所述的那样，(A)FeNi合金粉的结晶性降低，由此源于(A)FeNi合金粉中的磁壁(磁畴壁)的涡流损耗减轻，其结果是可在维持高的相对磁导率的同时，抑制磁损耗。

进而，包含(B)含氮环氧树脂的树脂组合物的固化物通常可具有适于研磨的硬度。另外，在分子骨架中包含氮原子的(B)含氮环氧树脂与具有上述组成的(A)FeNi合金粉的亲和性优异。因此，包含(B)含氮环氧树脂的树脂成分可以与(A)FeNi合金粉以高的均匀性混合。因此，可抑制由(A)FeNi合金粉的凝聚导致的不均化，可有效利用上述的(A)FeNi合金粉的优异的优点。因此，根据与上述(A)FeNi合金粉组合包含(B)含氮环氧树脂的树脂组合物，可以使其固化物的相对磁导率及研磨加工性提高，进而，通常可抑制磁损耗。但是，本发明的技术范围不被可得到此处说明的本发明效果的机制所限制。

前述的树脂组合物可包含(C)在23℃具有低的特定范围的粘度的热固性树脂、及(D)固化剂等的、任意的成分。在以下的说明中，有时将在23℃具有低的特定粘度的热固性树脂适当地称为“低粘度热固性树脂”。另外，在以下的说明中，树脂组合物的“树脂成分”表示在树脂组合物中所含的不挥发成分中除去(A)FeNi合金粉等无机粒子后的成分。

[2.(A)FeNi合金粉]

本实施方式的树脂组合物包含作为(A)成分的(A)FeNi合金粉。(A)FeNi合金粉是包含选自B、P及Si中的一种以上的添加元素的FeNi合金的粉末。因此，(A)FeNi合金粉组合包含Fe、Ni、和1种或2种以上的添加元素。

(A)FeNi合金粉中所含的Fe的量相对于(A)FeNi合金粉100质量％，较好是33.00质量％以上，更好是38.00质量％以上，进一步好是43.00质量％以上，特别好是48.00质量％以上，较好是65.00质量％以下，更好是60.00质量％以下，进一步好是55.00质量％以下，特别好是50.00质量％以下。Fe的量处于上述的范围时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉中所含的Ni的量相对于(A)FeNi合金粉100质量％，较好是33.00质量％以上，更好是38.00质量％以上，进一步好是43.00质量％以上，特别好是48.00质量％以上，较好是65.00质量％以下，更好是60.00质量％以下，进一步好是55.00质量％以下，特别好是50.00质量％以下。Ni的量处于上述的范围时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉中所含的Fe的量与Ni的量之比(Fe/Ni)较好是0.5以上，更好是0.7以上，特别好是0.9以上，较好是1.6以下，更好是1.4以下，特别好是1.2以下。Fe的量与Ni的量之比(Fe/Ni)处于前述范围时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉中所含的Fe及Ni的总量相对于(A)FeNi合金粉100质量％，较好是85.00质量％以上，更好是94.00质量％以上，进一步好是98.00质量％以上，进一步好是99.10质量％以上，特别好是99.40质量％以上，较好是99.99质量％以下，更好是99.95质量％以下，进一步好是99.90质量％以下，进一步好是99.80质量％以下，特别好是99.60质量％以下。Fe及Ni的总量处于前述范围时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉包含选自B、P及Si中的一种以上的添加元素。(A)FeNi合金粉可单独包含1种添加元素，也可组合包含2种以上的添加元素。在添加元素中，从有效地抑制磁损耗的观点来看，较好是B及Si，特别好是B。

(A)FeNi合金粉中所含的添加元素的量相对于(A)FeNi合金粉100质量％，较好是0.01质量％以上，更好是0.05质量％以上，进一步好是0.10质量％以上，进一步好是0.20质量％以上，特别好是0.40质量％以上，较好是15.00质量％以下，更好是6.00质量％以下，进一步好是2.00质量％以下，进一步好是0.90质量％以下，特别好是0.60质量％以下。添加元素的量处于前述范围时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉可包含除Fe、Ni及添加元素以外的任意的元素。作为任意的元素，可举出例如来源于根据(A)FeNi合金粉的制造方法而不可避免地混入的杂质的元素。但是，从显著发挥本发明效果的观点出发，(A)FeNi合金粉较好是不包含除Fe、Ni及添加元素以外的任意的元素。

(A)FeNi合金粉中所含的Fe、Ni及添加元素的量可通过电感耦合等离子体发射光谱仪(例如安捷伦科技公司制“ICP-OES 720ES”)测定。

(A)FeNi合金粉通常具有由Fe及Ni形成的晶体结构，因此具有高的结晶性。但是，(A)FeNi合金粉包含与Fe及Ni组合的添加元素，因此Fe及Ni的晶体结构产生形变。如此，与不包含添加元素的FeNi合金粉相比，包含添加元素的(A)FeNi合金粉的结晶性降低，如上述那样，本发明人推测这是可得到本发明效果的一个原因。

与不包含添加元素的FeNi合金粉相比，包含添加元素的(A)FeNi合金粉的结晶性降低，这可通过X射线衍射光谱确认。测定不包含添加元素的FeNi合金粉的X射线衍射光谱时，一般而言，可观察与晶面指数(0，0，2)对应的强峰。该峰通常在2θ＝50.5～52.0°的范围被观察到。另外，在Fe及Ni的晶体结构中产生了形变时，该峰的宽度(积分宽度)可变宽。因此，与不包含添加元素的FeNi合金粉相比，包含添加元素的(A)FeNi合金粉的前述峰的积分宽度较宽时，可确认在晶体结构中具有形变。

(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50较好是小于6.0μm，更好是5.5μm以下，进一步好是5.0μm以下，进一步好是4.5μm以下，特别好是4.0μm以下。(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50为前述的上限值以下时，可以有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性。另外，该情况下，通常可以有效地抑制磁损耗。对于具有前述范围的体积平均粒径D50的(A)FeNi合金粉而言，该(A)FeNi合金粉的粒子自身可以是小的粒子。因此，在包含具有特定的体积平均粒径D50的(A)FeNi合金粉的固化物中，可以不包含(A)FeNi合金粉的巨大粒子，因此能够有效地充分利用(A)FeNi合金粉的低硬度，得到优异的研磨加工性。进而，如前述那样，固化物可以不包含(A)FeNi合金粉的巨大粒子，因此可抑制由该巨大粒子导致的大的涡流损耗的产生，因此通常，可以抑制磁损耗。这些作用特别是在(A)FeNi合金粉的量大的情况下是有效的。(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50的下限较好是1.5μm以上，较好是2.0μm以上，更好是2.5μm以上。(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50为前述下限值以上，这从在处理(A)FeNi合金粉方面的安全性的角度考虑是优选的。进而，(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50为前述下限值以上时，可将包含(A)FeNi合金粉和(B)含氮环氧树脂的树脂成分以高的均匀性混合，因此可有效地抑制由凝集导致的(A)FeNi合金粉的不均化。由此，可有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而通常可有效地抑制磁损耗。

(A)FeNi合金粉的体积平均粒径D50可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成粒径分布，将其中值粒径作为体积平均粒径D50来进行测定。测定样品可优选使用通过超声波使合金粉分散于水中而得的样品。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-960”、株式会社岛津制作所制“SALD-2200”等。

(A)FeNi合金粉的比表面积较好是3.5m²/g以上，更好是4.0m²/g以上，进一步好是4.5m²/g以上，较好是15m²/g以下，更好是13m²/g以下，进一步好是11m²/g以下。(A)FeNi合金粉的比表面积处于前述范围时，可有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可有效地抑制磁损耗。比表面积可按照BET法进行测定。

(A)FeNi合金粉的粒子较好是球状。根据本发明人的研究，包含添加元素的(A)FeNi合金粉的粒子通常与不含添加元素的FeNi合金粉的粒子相比，可具有在表面凹凸少的形状，由此可具有接近于球的形状。如此可具有与不含添加元素的FeNi合金粉不同的粒子形状，因此(A)FeNi合金粉对于树脂的相容性可与不含添加元素的FeNi合金粉不同。在本实施方式中，通过这样在具有与不包含添加元素的以往的FeNi合金粉不同的相容性(相性)的(A)FeNi合金粉中组合(B)含氮环氧树脂等的树脂成分，得到上述优异的效果。

作为(A)FeNi合金粉的粒子的长轴长度除以短轴长度而得的值(长宽比)，较好是2以下，更好是1.6以下，进一步好是1.4以下。(A)FeNi合金粉的长宽比处于前述范围时，可抑制磁损耗、或者降低树脂组合物的粘度。

(A)FeNi合金粉的制造方法没有限制。(A)FeNi合金粉例如可使用雾化(atomize)法制造。在该雾化法中，通常通过包括一边使包含熔解的铁、镍及添加元素的浴水(熔融金属)落下、一边吹拂高压的水或气体而使其骤冷凝固的方法，得到(A)FeNi合金粉。在前述的雾化法中，较好是向落下的浴水(熔融金属)吹拂水的水雾化法。作为这种雾化法，可采用例如日本特开2018-178254号公报中记载的方法。

树脂组合物中所含的(A)FeNi合金粉的量相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100体积％，较好是60体积％以上，更好是63体积％以上，特别好是65体积％以上，较好是85体积％以下，更好是80体积％以下，特别好是75体积％以下。(A)FeNi合金粉的量处于前述范围时，可以有效地使固化物的相对磁导率及研磨加工性提高，进而，通常可以有效地抑制磁损耗。特别地，(A)FeNi合金粉的量为前述范围的下限值以上时，可有效地提高固化物的相对磁导率。另外，(A)FeNi合金粉的量为前述范围的上限值以下时，可有效地抑制固化物的磁损耗，进而，通常可有效地降低树脂组合物的粘度，容易形成为糊状。

树脂组合物中所含的(A)FeNi合金粉的量相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％，较好是70质量％以上，更好是80质量％以上，进一步好是85质量％以上，进一步好是90质量％以上，特别好是92质量％以上，较好是99质量％以下，更好是98质量％以下，特别好是97质量％以下。(A)FeNi合金粉的量处于前述范围时，可以有效地使固化物的相对磁导率及研磨加工性提高，进而，通常可有效地抑制磁损耗。特别地，(A)FeNi合金粉的量为前述范围的下限值以上的情况下，可以有效地提高固化物的相对磁导率。另外，(A)FeNi合金粉的量为前述范围的上限值以下的情况下，可有效地抑制固化物的磁损耗，进而，通常可有效地降低树脂组合物的粘度，容易形成为糊状。

[3.(B)含氮环氧树脂]

本实施方式涉及的树脂组合物包含作为(B)成分的(B)含氮环氧树脂。(B)含氮环氧树脂如前所述，是在其分子骨架中包含一个以上氮原子的环氧树脂。另外，“环氧树脂”除非另有说明，表示具有环氧基的树脂。将该(B)含氮环氧树脂与(A)FeNi合金粉组合包含的树脂组合物可使固化物的相对磁导率及研磨加工性提高，另外，通常可抑制磁损耗。

(B)含氮环氧树脂在分子骨架中包含的氮原子的数目可以为1，也可以为2以上。由此，(B)含氮环氧树脂可以是在分子骨架中包含1个或2个以上氮原子、和环氧基的化合物。作为这种(B)含氮环氧树脂，可举出例如在分子骨架中包含1个或2个以上氨基的胺型环氧树脂。前述的氨基可以是伯氨基、仲氨基、叔氨基中的任一者。

(B)含氮环氧树脂的一部分或全部较好是在1分子中具有2个以上的环氧基。相对于(B)含氮环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的(B)含氮环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。

(B)含氮环氧树脂较好是在分子内具有1个以上的芳环。在芳环中，除非另有说明，包含苯环、萘环等的芳族碳环、及吡啶环、吡咯环、呋喃环、噻吩环等的芳族杂环。在分子内具有2个以上的芳环的情况下，芳环之间可直接结合，也可以经由氧原子、亚烷基、它们的组合等的连接基团结合。作为亚烷基，可举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、1,1-二甲基亚乙基等，它们的结合位置没有特别限定。

(B)含氮环氧树脂可以是在温度23℃呈固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)，也可以是在温度23℃呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)。另外，作为(B)含氮环氧树脂，可以将固态环氧树脂和液态环氧树脂组合使用。其中，从得到糊状的树脂组合物的观点来看，较好是使用在23℃呈液态的(B)含氮环氧树脂。

作为(B)含氮环氧树脂，从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，较好是缩水甘油基胺型环氧树脂。缩水甘油基胺型环氧树脂表示包含至少1个缩水甘油基氨基及/或二缩水甘油基氨基的环氧树脂。通常，缩水甘油基氨基具有1个环氧基，二缩水甘油基氨基具有2个环氧基。缩水甘油基胺型环氧树脂可包含缩水甘油基氨基，也可包含二缩水甘油基氨基，还可将缩水甘油基氨基及二缩水甘油基氨基组合包含。

缩水甘油基胺型环氧树脂较好是在1分子中具有2个以上的环氧基的二官能以上的缩水甘油基胺型环氧树脂。进而，缩水甘油基胺型环氧树脂更好是在1分子中具有2个或3个环氧基的二官能或三官能的缩水甘油基胺型环氧树脂。在此，环氧基不仅限于缩水甘油基氨基及二缩水甘油基氨基具有的环氧基，还可包含除缩水甘油基氧基具有的环氧基之外的环氧基。

缩水甘油基胺型环氧树脂较好是包含芳环。此时，缩水甘油基胺型环氧树脂的缩水甘油基氨基及二缩水甘油基氨基较好是与芳环直接结合。另外，在该芳环上，除了结合缩水甘油基氨基及二缩水甘油基氨基，而且还可结合取代基。此处，作为取代基，可举出例如一价含环氧的基团、一价烃基等。作为一价含环氧的基团，可举出缩水甘油基氧基等。作为一价烃基，可举出例如烷基、芳基等。烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～5。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、1-乙基丙基等。另外，芳基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。作为芳基，可举出例如苯基、1-萘基、2-萘基、联苯基、2-蒽基等。

作为较好的缩水甘油基胺型环氧树脂，可举出下述式(B-1)表示的物质。

[化学式1]

在式(B-1)中，n分别独立地表示0～4的整数。n较好是0～3，更好是0～2，进一步好是0或1，特别好是1。

在式(B-1)中，m表示1～3的整数。m较好是1或2，进一步好是1。

在式(B-1)中，R¹¹分别独立地表示一价含环氧的基团或一价烃基。作为一价含环氧的基团，可举出例如缩水甘油基氧基等。作为一价烃基，可举出例如烷基及芳基。烷基可以是直链状，也可以是支链状。烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～5。作为烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基、1-乙基丙基等。另外，芳基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。作为芳基，可举出例如苯基、1-萘基、2-萘基、联苯基、2-蒽基等。

R¹¹为缩水甘油基氧基的情况下，该R¹¹较好是以氮原子与苯环的结合部位为基准而结合于对位。此外，R¹¹为烷基的情况下，该R¹¹较好是以氮原子与苯环的结合部位为基准而结合于邻位。

在式(B-1)中，R¹²表示氢原子、或1～3价烃基。作为一价烃基，可举出与R¹¹的说明中例示的基团相同的例子。作为二价烃基，可举出例如亚烷基、亚芳基。亚烷基可以为直链状，也可以为支链状。亚烷基的碳原子数较好是1～10，更好是1～5。作为亚烷基，可举出例如亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、1,1-二甲基亚乙基等。亚芳基的碳原子数较好是6～14，更好是6～10。作为亚芳基，可举出例如亚苯基、亚萘基、亚联苯基。

在式(B-1)中，m为1的情况下，作为R¹²，较好是烷基，更好是甲基。在式(B-1)中，m为2的情况下，作为R¹²，较好是亚烷基，更好是亚甲基。

作为缩水甘油基胺型环氧树脂的具体例，可举出三菱化学公司制的“630”(下述式(B-2))、“630LSD”、“604”；ADEKA公司制的“EP-3980S”(下述式(B-3))、“EP3950S”、“EP3950L”；住友化学公司制的“ELM-100”(下述式(B-4))、“ELM-100H”、“ELM-434”(下述式(B-5))、“ELM-434L”；等。

[化学式2]

(B)含氮环氧树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

(B)含氮环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是60g/eq.～3000g/eq.，进一步好是80g/eq.～2000g/eq.，特别好是110g/eq.～1000g/eq.。(B)含氮环氧树脂的环氧当量处于前述范围时，树脂组合物的固化物的交联密度变得充分，可以得到研磨加工性优异的固化物。环氧当量表示每1当量环氧基的树脂的质量。该环氧当量可以根据JIS K7236进行测定。

(B)含氮环氧树脂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步好是400～1500。树脂的重均分子量可利用凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值测定。

树脂组合物中所含的(B)含氮环氧树脂的量相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％，较好是0.1质量％以上，更好是0.2质量％以上，进一步好是0.4质量％以上，特别好是0.5质量％以上，较好是5.0质量％以下，更好是3.0质量％以下，进一步好是2.0质量％以下，特别好是1.0质量％以下。(B)含氮环氧树脂的量处于前述范围时，可有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可有效地抑制磁损耗。

树脂组合物中所含的(B)含氮环氧树脂的量相对于树脂组合物中所含的树脂成分100质量％，较好是1.0质量％以上，更好是3.0质量％以上，进一步好是6.0质量％以上，特别好是10质量％以上，较好是80质量％以下，更好是60质量％以下，进一步好是30质量％以下，特别好是20质量％以下。(B)含氮环氧树脂的量处于前述范围时，可有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可有效地抑制磁损耗。

将相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％的(A)FeNi合金粉及(B)含氮环氧树脂的量分别设为M(a)及M(b)时，比例M(b)/M(a)较好是处于特定的范围。具体地，比例M(b)/M(a)的范围较好是0.001以上，更好是0.002以上，进一步好是0.003以上，特别好是0.005以上，较好是0.100以下，更好是0.050以下，进一步好是0.030以下，特别好是0.010以下。比例M(b)/M(a)处于上述的范围时，可有效地提高固化物的相对磁导率及研磨加工性，进而，通常可有效地抑制磁损耗。

[4.(C)低粘度热固性树脂]

本实施方式的树脂组合物较好是进一步包含作为(C)成分的(C)低粘度热固性树脂。(C)低粘度热固性树脂是在23℃时具有低的特定范围的粘度的热固性树脂。但是，在(C)低粘度热固性树脂中不包含前述的(B)含氮环氧树脂。该包含(C)低粘度热固性树脂的树脂组合物可以在树脂组合物的使用环境中具有低的粘度。由此，包含(C)低粘度热固性树脂的树脂组合物可以是对于基板的孔的填充性优异的磁性糊料。

(C)低粘度热固性树脂的23℃时的粘度通常是5mPa·s以上，较好是7mPa·s以上，特别好是10mPa·s以上，通常是5000mPa·s以下，较好是4500mPa·s以下，特别好是4000mPa·s以下。(C)低粘度热固性树脂具有前述范围的粘度时，可有效地降低树脂组合物的粘度，容易形成为糊状。

树脂的粘度可以如下述这样测定：将试样温度保持为23℃，使用E型粘度计(东机产业公司制“RE-80U”，3°×R9.7转子)，在测定样品量0.22ml、转速5rpm的测定条件下测定。

(C)低粘度热固性树脂通常具有利用热可反应的反应性基团(活性基团)。而且，该反应性基团能够反应，因此(C)低粘度热固性树脂可具有热固性。(C)低粘度热固性树脂具有的反应性基团可以为1种，也可以为2种以上。另外，(C)低粘度热固性树脂在1分子中具有的反应性基团的数目可以为1个，也可以为2个以上。作为反应性基团，可举出例如环氧基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、氧杂环丁烷基等。其中，作为反应性基团，从可有效地使树脂组合物的粘度降低的观点来看，较好是环氧基。

(C)低粘度热固性树脂具有环氧基的情况下，该(C)低粘度热固性树脂可被分类为环氧树脂。此时，(C)低粘度热固性树脂较好是选自环氧丙氧(Glycirol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolac)型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂中的树脂，进一步更好是选自环氧丙氧型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、及双酚F型环氧树脂中的树脂。

(C)低粘度热固性树脂的反应性基团当量没有特别限制。(C)低粘度热固性树脂的反应性基团当量表示每1当量的反应性基团的(C)低粘度热固性树脂的质量。例如，(C)低粘度热固性树脂具有环氧基的情况下，反应性基团当量表示环氧当量。从得到研磨加工性优异的固化物的观点考虑，(C)低粘度热固性树脂的反应性基团当量较好是处于与(B)含氮环氧树脂的环氧当量的范围相同的范围。

(C)低粘度热固性树脂的重均分子量(Mw)没有特别限制。(C)低粘度热固性树脂的重均分子量(Mw)可以是处于与(B)含氮环氧树脂的重均分子量(Mw)的范围相同的范围。

作为(C)低粘度热固性树脂，可使用市售品。作为(C)低粘度热固性树脂的具体例，可举出DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；ADEKA公司制的“EP-4088S”(缩水甘油基醚型脂肪族环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ZX1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；NagaseChemteX公司制的“EX-721”(缩水甘油基酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“Celloxide2021P”(具有酯骨架的脂环族环氧树脂)、“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；新日铁化学公司制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷)；等。

(C)低粘度热固性树脂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

将相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％的(B)含氮环氧树脂及(C)低粘度热固性树脂的量分别设为M(b)及M(c)时，比例M(b)/M(c)较好是处于特定的范围。具体而言，比例M(b)/M(c)的范围较好是0.05以上，更好是0.10以上，特别好是0.15以上，较好是2.50以下，更好是2.00以下，特别好是1.70以下。比例M(b)/M(c)处于前述范围时，可有效地减小树脂组合物的粘度，因此可容易获得糊状的树脂组合物。

树脂组合物中所含的(C)低粘度热固性树脂的量相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％，较好是0.1质量％以上，更好是1质量％以上，进一步好是2质量％以上，特别好是3质量％以上，较好是20质量％以下，更好是15质量％以下，进一步好是10质量％以下，特别好是5质量％以下。(C)低粘度热固性树脂的量处于前述范围时，可有效地减小树脂组合物的粘度，因此可容易获得糊状的树脂组合物。

树脂组合物中所含的(C)低粘度热固性树脂的量相对于树脂组合物中所含的树脂成分100质量％，较好是10质量％以上，更好是30质量％以上，进一步好是50质量％以上，特别好是70质量％以上，较好是90质量％以下，更好是85质量％以下，进一步好是80质量％以下，特别好是76质量％以下。(C)低粘度热固性树脂的量处于前述范围时，可有效地减小树脂组合物的粘度，因此能够易于获得糊状的树脂组合物。

将相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％的(A)FeNi合金粉及(C)低粘度热固性树脂的量分别设为M(a)及M(c)时，比例M(c)/M(a)较好是处于特定的范围。具体地，比例M(c)/M(a)的范围较好是0.01以上，更好是0.02以上，特别好是0.03以上，较好是0.50以下，更好是0.10以下，特别好是0.060以下。比例M(c)/M(a)处于前述范围时，可以有效地减小树脂组合物的粘度，因此能够易于获得糊状的树脂组合物。

[5.(D)固化剂]

本实施方式的树脂组合物较好是进一步包含作为(D)成分的(D)固化剂。但是，在(D)固化剂中不包含前述的(B)含氮环氧树脂及(C)低粘度热固性树脂。(D)固化剂包括：具有将(B)含氮环氧树脂等环氧树脂固化的功能的环氧树脂固化剂、和具有促进环氧树脂的固化速度的功能的固化促进剂。树脂组合物可包含环氧树脂固化剂及固化促进剂中的一者，也可包含这两者。其中，树脂组合物更好是包含固化促进剂作为(D)固化剂。

环氧树脂固化剂通常可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化。作为环氧树脂固化剂，可举出例如酚(phenol)系环氧树脂固化剂、活性酯系环氧树脂固化剂、酸酐系环氧树脂固化剂、苯并噁嗪系环氧树脂固化剂、氰酸酯系环氧树脂固化剂、胺系环氧树脂固化剂。环氧树脂固化剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为酚系环氧树脂固化剂，可举出例如联苯型环氧树脂固化剂、萘型环氧树脂固化剂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂固化剂、亚萘基醚型环氧树脂固化剂、含三嗪骨架的酚系环氧树脂固化剂。特别地，更优选是萘型环氧树脂固化剂、含三嗪骨架的酚系环氧树脂固化剂。

作为酚系环氧树脂固化剂的具体例，可举出：作为联苯型环氧树脂固化剂的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”(明和化成公司制)；作为萘型环氧树脂固化剂的“NHN”、“CBN”、“GPH”(日本化药公司制)、“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”(新日铁化学公司制)、“EXB9500”(DIC公司制)；作为苯酚酚醛清漆型环氧树脂固化剂的“TD2090”(DIC公司制)；作为亚萘基醚型环氧树脂固化剂的“EXB-6000”(DIC公司制)；作为含三嗪骨架的酚系环氧树脂固化剂的“LA3018”、“LA7052”、“LA7054”、“LA1356”(DIC公司制)；等。

作为活性酯系环氧树脂固化剂，无特别限定，一般较好是使用酚酯(phenolester)类、硫酚酯(thiophenol ester)类、N-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类等在1分子中具有2个以上的反应活性高的酯基的化合物。该活性酯系环氧树脂固化剂较好是通过羧酸化合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应获得的化合物。特别是从耐热性提高的观点来看，较好是由羧酸化合物与羟基化合物获得的活性酯系环氧树脂固化剂，更好是由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物获得的活性酯系环氧树脂固化剂。作为羧酸化合物，可举出例如：苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四甲酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可举出例如：氢醌、间苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型二苯酚化合物、线型酚醛树脂(phenol novolac)等。在此，“二环戊二烯型二苯酚化合物”是指1分子二环戊二烯缩合2分子苯酚而得的二苯酚化合物。

具体来说，较好是含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系环氧树脂固化剂、含萘结构的活性酯系环氧树脂固化剂、含线型酚醛树脂(phenol novolac)的乙酰基化物的活性酯系环氧树脂固化剂、含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯系环氧树脂固化剂。“二环戊二烯型二苯酚结构”表示由亚苯基-二亚环戊基(dicyclopentylene)-亚苯基形成的2价结构。

作为活性酯系环氧树脂固化剂的市售品，例如，含二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯系固化剂可举出DIC公司制的“EXB9451”、“EXB9460”、“EXB9460S”、“EXB-8000L”、“EXB-8000L-65M”、“EXB-8000L-65TM”、“HPC-8000L-65TM”、“HPC-8000”、“HPC-8000-65T”、“HPC-8000H”、“HPC-8000H-65TM”；含萘结构的活性酯系固化剂可举出DIC公司制的“EXB-8100L-65T”、“EXB-8150-60T”、“EXB-8150-62T”、“EXB-9416-70BK”、“HPC-8150-60T”、“HPC-8150-62T”；含磷的活性酯系固化剂可举出DIC公司制的“EXB9401”；含线型酚醛树脂的乙酰基化物的活性酯系固化剂可举出三菱化学公司制的“DC808”；含线型酚醛树脂的苯甲酰基化物的活性酯系固化剂可举出三菱化学公司制的“YLH1026”、“YLH1030”、“YLH1048”；含苯乙烯基及萘结构的活性酯系固化剂可举出AIRWATER公司制的“PC1300-02-65MA”；等。

作为酸酐系环氧树脂固化剂，可举出在1分子内具有1个以上的酸酐基的环氧树脂固化剂。作为酸酐系环氧树脂固化剂的具体例子，可举出例如：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧双邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸共聚而得的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。作为酸酐系环氧树脂固化剂的市售品，可举出新日本理化公司制的“HNA-100”、“MH-700”等。

作为苯并噁嗪系环氧树脂固化剂的具体例子，可举出JFE化工公司制的“JBZ-OP100D”、“ODA-BOZ”；昭和高分子公司制的“HFB2006M”、四国化成工业公司制的“P-d”、“F-a”。

作为氰酸酯系环氧树脂固化剂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯、低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯)、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯基苯基甲烷)、双(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯基苯基)硫醚、及双(4-氰酸酯基苯基)醚等二官能氰酸酯树脂；由苯酚酚醛清漆树脂及甲酚酚醛清漆树脂等所衍生的多官能氰酸酯树脂；这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而得的预聚物等。作为氰酸酯系环氧树脂固化剂的具体例子，可举出Lonza Japan公司制的“PT30”及“PT60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成了三聚体的预聚物)等。

作为胺系环氧树脂固化剂，可举出在1分子内具有1个以上的活性氢的具有氨基的环氧树脂固化剂。作为胺系环氧树脂固化剂的具体例子，可举出二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、二氨基二苯基砜、双氰胺等。作为胺系环氧树脂固化剂的市售品，可举出三菱化学公司制的“DICY7”等。

环氧树脂与环氧树脂固化剂的量比，以[环氧树脂的环氧基的总数]:[环氧树脂固化剂的反应基团的总数]的比例计，较好是在1:0.2～1:2的范围内，更好是在1:0.3～1:1.5的范围内，进一步更好是在1:0.4～1:1的范围内。在此，环氧树脂固化剂的反应基团是指活性羟基、活性酯基等，根据环氧树脂固化剂的种类而不同。此外，环氧树脂的环氧基的总数是指对于所有的环氧树脂将各环氧树脂的不挥发成分质量除以环氧当量而得的值进行合计所得的值，进而，环氧树脂固化剂的反应基团的总数是指对于所有的环氧树脂固化剂将各环氧树脂固化剂的不挥发成分质量除以反应基团当量而得的值进行合计所得的值。通过使环氧树脂与环氧树脂固化剂的量比在这样的范围内，形成为固化物时的耐热性进一步提高。

固化促进剂通常在环氧树脂的固化反应中作为催化剂起作用，可促进固化反应。作为固化促进剂，可举出例如胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂、胍系固化促进剂、脲系固化促进剂、金属系固化促进剂等。从使树脂组合物的粘度降低的观点来看，固化促进剂较好是胺系固化促进剂、咪唑系固化促进剂、及胍系固化促进剂，进一步从使所得的固化物的机械强度提高的观点来看，更好是咪唑系固化促进剂。固化促进剂可单独使用1种，也可将2种以上组合使用。

作为胺系固化促进剂，可举出例如：三乙胺、三丁胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯等，较好是4-二甲基氨基吡啶、1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一烯。作为胺系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如味之素精细化学(Ajinomoto Fine-Techno)公司制的“PN-50”、“PN-23”、“MY-25”等。

作为咪唑系固化促进剂，可举出例如：2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、及咪唑化合物与环氧树脂的加合物，较好是2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑。作为咪唑系固化促进剂，可使用市售品，可举出例如四国化成工业公司制的“2MZA-PW”、“2PHZ-PW”，三菱化学公司制的“P200-H50”等。

作为磷系固化促进剂，可举出例如：三苯基膦、鏻硼酸盐化合物、四苯基鏻四苯基硼酸盐、正丁基鏻四苯基硼酸盐、四丁基鏻癸酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等，较好是三苯基膦、四丁基鏻癸酸盐。

作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等，较好是双氰胺、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯。

作为脲系固化促进剂，可举出例如1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-环己基-1,1-二甲基脲、3-环辛基-1,1-二甲基脲等的脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-异丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-亚苯基)双(N’,N’-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双(N’,N’-二甲基脲)[甲苯双二甲基脲]等的芳族二甲基脲等。

作为金属系固化促进剂，可举出例如：钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例子，可举出：乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。

树脂组合物中所含的(D)固化剂的量相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，较好是0.1质量％以上，更好是0.3质量％以上，进一步好是0.5质量％以上，较好是5质量％以下，更好是3质量％以下，进一步好是2质量％以下。(D)固化剂的量处于前述范围时，可降低树脂组合物的粘度、或使粘度的适用期(pot life)提高。

树脂组合物中所含的(D)固化剂的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，较好是1质量％以上，更好是5质量％以上，进一步好是10质量％以上，较好是50质量％以下，更好是30质量％以下，进一步好是20质量％以下。(D)固化剂的量处于前述范围时，可降低树脂组合物的粘度、或使粘度的适用期提高。

将相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量％的、(B)含氮环氧树脂、(C)低粘度热固性树脂及(D)固化剂的量分别设为M(b)、M(c)及M(d)时，比例{M(b)+M(c)}/M(d)较好是处于特定的范围。具体而言，比例{M(b)+M(c)}/M(d)的范围较好是1以上，更好是2以上，特别好是4以上，较好是15以下，更好是12以下，特别好是10以下。比例{M(b)+M(c)}/M(d)处于前述范围时，可以有效地减小树脂组合物的粘度，因此可易于获得糊状的树脂组合物。

[6.任意的成分]

在本实施方式涉及的树脂组合物中，可与上述成分组合而进一步包含任意的不挥发成分。作为任意的不挥发成分，可举出例如除(A)FeNi合金粉以外的无机粒子；马来酰亚胺系自由基聚合性化合物、乙烯基苯基系自由基聚合性化合物、(甲基)丙烯酸系自由基聚合性化合物、烯丙基系自由基聚合性化合物、聚丁二烯系自由基聚合性化合物等的自由基聚合性化合物；过氧化物系自由基聚合引发剂、偶氮系自由基聚合引发剂等的自由基聚合引发剂；聚乙烯醇缩醛树脂、聚烯烃树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂等的热塑性树脂；橡胶粒子等的有机填充材料；有机铜化合物、有机锌化合物等的有机金属化合物；对苯二酚、邻苯二酚、连苯三酚、吩噻嗪等的阻聚剂；有机硅系均化剂、丙烯酸聚合物系均化剂等的均化剂；Benton、蒙脱石等增稠剂；有机硅系消泡剂、丙烯酸系消泡剂、氟系消泡剂、乙烯基树脂系消泡剂等的消泡剂；苯并三唑系紫外线吸收剂等的紫外线吸收剂；脲硅烷等的粘接性提高剂；三唑系密合性赋予剂、四唑系密合性赋予剂、三嗪系密合性赋予剂等的密合性赋予剂；受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂等的抗氧化剂；茋衍生物等的荧光增白剂；氟系表面活性剂、有机硅系表面活性剂等的表面活性剂；磷系阻燃剂(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、膦酸化合物、红磷)、氮系阻燃剂(例如硫酸三聚氰胺)、卤素系阻燃剂、无机系阻燃剂(例如三氧化锑)等的阻燃剂；磷酸酯系分散剂、聚氧化烯系分散剂、乙炔系分散剂、有机硅系分散剂、阴离子性分散剂、阳离子性分散剂等的分散剂；硼酸酯系稳定剂、钛酸酯系稳定剂、铝酸酯系稳定剂、锆酸酯系稳定剂、异氰酸酯系稳定剂、羧酸系稳定剂、羧酸酐系稳定剂等的稳定剂等。任意的不挥发成分可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意的比例组合使用。

对于本实施方式涉及的树脂组合物而言，除了包含上述的不挥发性成分以外，作为挥发性成分，可以还含有任意的有机溶剂。作为有机溶剂，较好是可溶解不挥发性成分的至少一部分的溶剂。作为有机溶剂，可举出例如丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁内酯等酯系溶剂；四氢吡喃、四氢呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二异丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等醚系溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶剂；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、γ-丁内酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶剂；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羟基异丁酸甲酯等酯醇系溶剂；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇单甲基醚、二乙二醇单丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺系溶剂；二甲基亚砜等的亚砜系溶剂；乙腈、丙腈等的腈系溶剂；己烷、环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃系溶剂；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳族烃系溶剂等。有机溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意比例组合使用。

在一个实施方式中，有机溶剂的量越少越好。具体而言，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，有机溶剂的量例如可以是3质量％以下、1质量％以下、0.5质量％以下、0.1质量％以下、另外0.01质量％以下。其中，特别好是树脂组合物不包含有机溶剂(即，有机溶剂的量为0质量％)。有机溶剂的量少时，可抑制由有机溶剂的挥发导致的空隙的产生。进而，可以改善树脂组合物的处理性及操作性。

[7.树脂组合物的特性]

根据上述实施方式的树脂组合物，可以得到具有高的相对磁导率的固化物。例如，将树脂组合物在180℃加热90分钟，得到固化物。在测定频率50MHz、室温23℃的条件下测定该固化物的相对磁导率时，该相对磁导率较好是12.0以上，更好是15.0以上，进一步好是18.0以上，特别好是20.0以上。相对磁导率的上限没有特别限制，例如可以是35.0以下、30.0以下、25.0以下、23.0以下等。相对磁导率可以利用实施例中记载的方法测定。

根据上述实施方式涉及的树脂组合物，可以得到研磨加工性优异的固化物。具体地，在使树脂组合物热固化而得到固化物时，该固化物可以增大每单位时间的研磨量。如此，对于研磨加工性优异的固化物而言，可以缩短研磨至规定厚度为止所需要的时间(生产节拍，tact)。

因此，根据上述实施方式的树脂组合物，可以得到相对磁导率及研磨加工性这两者优异的固化物。以往，为了得到相对磁导率高的固化物，一般会增多树脂组合物中的磁性填料的量。但是，这样增多磁性填料的量时，固化物的硬度变大，具有研磨加工性差的倾向。由于这样的情况，导致以往难以实现相对磁导率及研磨加工性这两者优异的固化物，鉴于此，能够改善相对磁导率及研磨加工性这两者的前述的树脂组合物的效果在工业上是有益的。

另外，根据上述实施方式涉及的树脂组合物，通常可得到具有低磁损耗的固化物。例如，将树脂组合物在180℃加热90分钟，得到固化物。在测定频率50MHz、室温23℃的条件下测定该固化物的磁损耗时，该磁损耗较好是小于0.10，更好是小于0.08，进一步好是小于0.05。磁损耗可利用实施例中记载的方法测定。

包含Fe及Ni的合金粉这样的结晶性合金粉一般可以具有高的相对磁导率，另一方面，具有磁损耗大的倾向。因此，以往难以得到相对磁导率高且磁损耗小的固化物。鉴于这种以往的情况，能够改善相对磁导率及磁损耗这两者的前述的树脂组合物的效果在工业上是有益的。

树脂组合物的性状没有特别限制。树脂组合物例如可以为固态。另外，树脂组合物也可以为具有流动性的糊状。糊状的树脂组合物向基材的孔中的填充性优异。其中，树脂组合物较好是在23℃为糊状。该糊状的树脂组合物的粘度较好是20Pa·s以上，更好是25Pa·s以上，进一步好是30Pa·s以上，特别好是50Pa·s以上，较好是200Pa·s以下，更好是180Pa·s以下，进一步好是160Pa·s以下。粘度可通过与(C)低粘度热固性树脂的粘度相同的方法进行测定。

充分利用上述优异的特性，树脂组合物较好是作为用于制造感应器的树脂组合物使用。例如，为了制造感应器基板中所含的电路基板，上述的树脂组合物较好是作为用于在电路基板具备的基板的孔中填充的孔填充用树脂组合物使用。另外，例如上述的树脂组合物还较好是在电路基板中用于形成固化物层。为了容易地适用于这些用途，树脂组合物可以以糊状的形态使用，也可以以包含该树脂组合物的层的树脂片材的形态使用。

[8.树脂组合物的制造方法]

本实施方式涉及的树脂组合物可以例如通过使用任意的制备容器将该树脂组合物中所含的成分混合来制造。树脂组合物中所含的成分可以以任意的顺序混合，也可以将一部分或全部同时混合。另外，在将各成分进行混合的过程中，可适当设定温度。例如，可暂时或贯穿始终地进行加热及/或冷却。另外，在将各成分进行混合的过程中，可进行搅拌或振荡。另外，在混合时或混合后，可使用例如混合机等搅拌装置或振荡装置，对树脂组合物进行搅拌或振荡，使其均匀分散。另外，可以与搅拌或振荡同时地在真空下等低压条件下进行脱泡。

[9.树脂片材]

树脂片材包含支承体以及设置于该支承体上的由上述树脂组合物形成的树脂组合物层。

从薄型化的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是250μm以下，更好是200μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，例如可以是5μm以上、10μm以上等。

作为支承体，可举出例如塑料材料的膜、金属箔、脱模纸，较好是塑料材料的膜、金属箔。

使用塑料材料的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等聚酯、聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸类聚合物、环状聚烯烃、三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。

使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。

可对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。

此外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为在带有脱模层的支承体的脱模层中使用的脱模剂，可举出例如选自醇酸系脱模剂、聚烯烃系脱模剂、聚氨酯系脱模剂、及有机硅系脱模剂中的1种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可使用市售品，可举出例如：作为具有以有机硅系脱模剂或醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的、琳得科公司制的“PET501010”、“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”；东丽公司制的“Lumirror T60”；帝人公司制的“Purex”；UNITIKA公司制的“Unipeel”等。

作为支承体的厚度，没有特别限定，较好是在5μm～75μm的范围内，更好是在10μm～60μm的范围内。应予说明，在使用带有脱模层的支承体的情况下，较好是带有脱模层的支承体整体的厚度在前述范围内。

树脂片材中，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上进而层叠按照支承体选用的保护膜。保护膜的厚度没有特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。树脂片材可卷成卷状保存。树脂片材具有保护膜的情况下，可通过剥离保护膜来使用。

树脂片材例如可通过下述方式制造：用口模式涂布机(die coater)等将树脂组合物涂布于支承体上，形成树脂组合物层。可根据需要在树脂组合物中混合有机溶剂后涂布于支承体上。使用有机溶剂的情况下，可根据需要在涂布后进行干燥。

干燥可利用加热、吹热风等公知的方法实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量成为10质量％以下、较好是5质量％以下的方式进行干燥。虽然根据树脂组合物中所含的成分而不同，但可通过于50℃～150℃进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。

树脂片材可以卷绕成卷状而进行保存。树脂片材具有保护膜时，可通过将保护膜剥离来使用。

[10.电路基板]

本发明的一个实施方式的电路基板包含上述的树脂组合物的固化物。电路基板的具体结构只要包含树脂组合物的固化物，就没有限制。第一例涉及的电路基板包含：形成有孔的基板、和在该孔中填充的树脂组合物的固化物。另外，第二例涉及的电路基板包含由树脂组合物的固化物形成的固化物层。以下，对这些第一例及第二例涉及的电路基板的制造方法进行说明。

[10.1.第一例涉及的电路基板]

第一例涉及的电路基板包含形成有孔的基板、和填充到前述的孔中的树脂组合物的固化物。该电路基板例如可通过包含下述工序的制造方法制造：

(1)在基板的孔中填充树脂组合物的工序、及

(2)使树脂组合物热固化而得到固化物的工序。另外，第一例涉及的电路基板的制造方法可进而包含：

(3)研磨固化物的表面的工序、

(4)对固化物实施粗糙化处理的工序、及

(5)在固化物的经粗糙化处理的面上形成导体层的工序。通常，前述的工序(1)～(5)按照工序(1)～(5)的顺序进行。在第一例涉及的电路基板的制造方法中，较好是使用糊状的树脂组合物来形成固化物。在以下的说明中，示出使用形成有通孔(作为沿厚度方向贯穿基板的孔)的基板的例子进行说明。

＜工序(1)＞

工序(1)通常包含准备形成有通孔的基板的工序。基板可从市场购买而准备。另外，基板可使用合适的材料进行制造来准备。以下，对于一个例子涉及的基板的制造方法进行说明。

图1是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示准备的芯基板10的剖面图。准备基板的工序如图1中所示的例子那样，可包含准备芯基板10的工序。芯基板10通常包含支承基板11。作为支承基板11，可举出例如：玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材。另外，在该支承基板11上，可设置金属层。金属层可设置于支承基板11的单面，也可设置于两面。此处，示出在支承基板11的两个表面设置有第一金属层12及第二金属层13的例子。作为第一金属层12及第二金属层13，可举出利用铜等的金属形成的层。第一金属层12及第二金属层13例如可以是带载体铜箔等的铜箔，也可以是用后述的导体层的材料形成的金属层。

图2是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔14的芯基板10的剖面图。准备基板的工序如图2所示的例子那样，可包含在芯基板10形成通孔14的工序。通孔14可通过例如钻头加工、激光照射、等离子体照射等的方法而形成。通常，可通过在芯基板10形成贯通孔，从而形成通孔14。如果列举具体例，则通孔14的形成可以使用市售的钻头装置来实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械公司制“ND-1S211”等。

图3是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔14内形成有镀层20的芯基板10的剖面图。准备基板的工序可包含在根据需要对芯基板10实施粗糙化处理后，如图3所示那样形成镀层20的工序。作为前述的粗糙化处理，可进行干式及湿式中的任意的粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依序进行利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、及利用中和液进行的中和处理的方法。镀层20可利用镀覆法形成。利用镀覆法形成镀层20的步骤与后述的工序(5)中的导体层的形成相同。此处，示出在通孔14内、第一金属层12的表面、及第二金属层13的表面形成镀层20的例子进行说明。

图4是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板10的通孔内填充有树脂组合物30a的情况的剖面图。工序(1)包含如前述那样准备形成有通孔14的芯基板10后，如图4所示的那样在芯基板10的通孔14中填充树脂组合物30a。填充例如可利用印刷法进行。作为印刷法，可举出例如：经由刮浆板(squeegee)向通孔14印刷树脂组合物30a的方法、经由料筒(cartridge)印刷树脂组合物30a的方法、进行掩模印刷来印刷树脂组合物30a的方法、辊涂法、喷墨法等。通常，多余的树脂组合物30a在通孔14外突出或附着。由此，树脂组合物30a不仅设置于通孔14内，也可设置于通孔14外。

＜工序(2)＞

图5是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图。工序(2)包含在通孔14内填充树脂组合物30a后，如图5所示的那样将树脂组合物30a固化而形成固化物30。

树脂组合物30a的固化通常通过热固化进行。树脂组合物30a的热固化条件可在树脂组合物30a的固化进行的范围内适当设定。固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是110分钟以下，进一步好是100分钟以下。

工序(2)中得到的固化物30的固化度较好是80％以上，更好是85％以上，进一步好是90％以上。固化度例如可使用差示扫描量热测定装置测定。

第一例涉及的电路基板的制造方法可包含：在通孔14中填充树脂组合物30a后、且在使树脂组合物30a固化前，在比固化温度低的温度下加热树脂组合物30a的工序(预加热工序)。例如，在使树脂组合物30a固化之前，通常在50℃以上且小于120℃(较好是60℃以上且110℃以下，更好是70℃以上且100℃以下)的温度下，将树脂组合物30a通常进行5分钟以上(较好是5分钟～150分钟，更好是15分钟～120分钟)的预加热。

＜工序(3)＞

图6是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图。工序(3)包括：在将树脂组合物30a固化而得到固化物30后，如图6所示的那样，研磨从芯基板10突出或附着的多余的固化物30。通过研磨，可除去多余的固化物30，因此可将固化物30的表面平坦化。另外，通过研磨而平坦化的固化物30的表面(研磨面)31通常可与该研磨面31的周围的面21(例如芯基板10的表面、镀层20的表面)形成齐平的平面。上述实施方式涉及的树脂组合物的固化物30由于研磨加工性优异，因此可以顺畅且迅速地进行前述的研磨。

作为固化物30的研磨方法，可采用能除去从芯基板10突出或附着的多余的固化物30的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨、陶瓷研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出石井表记公司制的“NT-700IM”等。

作为固化物30的研磨面31的算术平均粗糙度(Ra)，从使与导体层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1000nm以下，更好是900nm以下，进一步好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计来测定。

第一例涉及的电路基板的制造方法可包含：在工序(3)后，为了进一步提高固化物30的固化度而对固化物30实施热处理的工序。前述的热处理的温度可依照上述的固化温度。具体的热处理温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。热处理时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是90分钟以下，更好是70分钟以下，进一步好是60分钟以下。

＜工序(4)＞

工序(4)包含对固化物30的研磨面31实施粗糙化处理(除胶渣处理、除沾污处理)。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，例如可采用在多层印刷布线板的制造方法时使用的步骤、条件。作为列举的具体例，可通过依序实施采用溶胀液的溶胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对固化物30实施粗糙化处理。

作为可用于粗糙化工序的溶胀液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液。关于作为溶胀液的碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本(ATOTECH JAPAN)公司制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。

采用溶胀液的溶胀处理例如可通过将固化物30在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将固化物30中所含的树脂的溶胀控制在适当水平的观点来看，较好是使固化物30在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。

作为可用于采用氧化剂的粗糙化处理的氧化剂，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是通过使固化物30在加热至60℃～80℃的氧化剂的溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本公司制“Concentrate Compact P”、“Dosing solutionSecuriganth P”等碱性高锰酸溶液。

作为可用于中和处理的中和液，较好是酸性的水溶液，作为中和液的市售品，可举出例如安美特日本公司制的“Reduction solution Securiganth P”。采用中和液的中和处理可通过使进行了采用氧化剂溶液的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂溶液的粗糙化处理的固化物30在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。

作为固化物30的表面的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(Ra)，从使与导体层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1500nm以下，更好是1200nm以下，进一步好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

＜工序(5)＞

图7是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图。工序(5)如图7所示，包含在固化物30的研磨面31上形成导体层40。此处，示出不仅在固化物30的研磨面31、而且在其周围的面21(例如芯基板10的表面、镀层20的表面)也形成有导体层40的例子。另外，在图7中，示出在芯基板10的两侧形成了导体层40的例子，但导体层40可仅在芯基板10的单侧形成。

图8是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图。如图8中所示的那样，工序(5)可包括：在形成导体层40后，通过蚀刻等处理，将导体层40、第一金属层12、第二金属层13、及镀层20的一部分除去，形成图案导体层41。

关于导体层40的形成方法，可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，较好是镀覆法。在优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法在固化物30(及镀层20)的表面进行镀覆，可形成具有所期望的布线图案的图案导体层41。作为导体层40的材料，可举出例如：金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等的单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等观点来看，较好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金，更好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金，进一步更好是使用铜。

此处，详细说明在固化物30的研磨面31上形成图案导体层41的方法的例子。利用无电解镀覆，在固化物30的研磨面31上形成镀覆籽晶层。接着，在形成的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成电解镀覆层。然后，根据需要，利用蚀刻等处理将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的图案导体层41。图案导体层41形成后，为了提高图案导体层41的密合强度，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过在150～200℃下进行20～90分钟加热来进行。

从薄型化的观点来看，图案导体层41的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下，再进一步更好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步更好是5μm以上。

通过以上的方法，可制造包含树脂组合物30a的固化物30的电路基板1。

[10.2.第二例涉及的电路基板]

第二例涉及的电路基板包含利用树脂组合物的固化物形成的固化物层。该固化物层较好是使用树脂片材而形成。该电路基板可通过例如包含下述工序的制造方法来制造：

(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将树脂片材层叠于内层基板，形成固化物层的工序，

(ii)在固化物层进行开孔加工的工序，

(iii)对固化物层的表面进行粗糙化处理的工序，及(iv)在固化物层的面上形成导体层的工序。

＜工序(i)＞

工序(i)包含：以树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材层叠于内层基板，形成固化物层。例如，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将树脂片材层叠于内层基板，将树脂组合物层热固化，形成固化物层。

图9是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图。如图9所示，准备包含支承体330、和设置于该支承体330上的树脂组合物层320a的树脂片材310。而且，以树脂组合物层320a与内层基板200接合的方式，将树脂片材310与内层基板200层叠。

作为内层基板200，可使用绝缘性的基板。作为内层基板200，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材。内层基板200可以是在其厚度内置入了布线等的内层电路基板。

本例中所示的内层基板200具有：设置于第一主表面200a上的第一导体层420、和设置于第二主表面200b上的外部端子240。第一导体层420可包含多根布线。其中，在图9所示的例子中，仅示出了构成感应器元件的线圈状导电性结构体400(参考图12)的布线。外部端子240为用于与未图示的外部装置等进行电连接的端子。外部端子240可作为设置于第二主表面200b的导体层的一部分而构成。

作为可构成第一导体层420及外部端子240的导体材料，可列举例如与第一例中说明的导体层的材料相同的材料。

第一导体层420及外部端子240可以为单层结构，也可以为两层以上的由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠而成的多层结构。另外，第一导体层420、外部端子240的厚度可与后述的第二导体层440相同。

第一导体层420及外部端子240的线宽(L)/线距(S)比没有特别限制，从减少表面凹凸并得到平滑性优异的固化物层的观点来看，通常为900/900μm以下，较好是700/700μm以下，更好是500/500μm以下，进一步更好是300/300μm以下，再进一步更好是200/200μm以下。线宽/线距比的下限没有特别限定，从使树脂组合物层向布线间隔的填埋良好的观点来看，较好是1/1μm以上。

内层基板200可具有以从第一主表面200a至第二主表面200b的方式贯通内层基板200的多个通孔220。在通孔220中设置有通孔内布线220a。通孔内布线220a将第一导体层420与外部端子240电连接。

树脂组合物层320a与内层基板200的接合例如可通过从支承体330侧将树脂片材310加热压接于内层基板200来进行。作为将树脂片材310加热压接于内层基板200的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(不锈钢(SUS)端板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是并非使加热压接构件与树脂片材310直接接触而进行压制，而是隔着由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，以使树脂片材310充分追随内层基板200的表面凹凸。

进行加热压接时的温度较好是在80℃～160℃、更好是90℃～140℃、进一步更好是100℃～120℃的范围内，进行加热压接时的压力较好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围内，进行加热压接时的时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围内。树脂片材与内层基板的接合较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。

树脂片材310的树脂组合物层320a与内层基板200的接合可利用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials公司制的真空敷料器(vacuum applicator)等。

在树脂片材310与内层基板200接合后，在常压下(大气压下)，例如，从支承体330侧将加热压接构件压制，由此，可进行已层叠的树脂片材310的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。

图10是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图。将树脂片材310层叠于内层基板200后，将树脂组合物层320a固化，形成固化物层。在本例中，如图10中所示的那样，将接合于内层基板200的树脂组合物层320a热固化，形成第一固化物层320。

树脂组合物层320a的热固化条件可在树脂组合物的固化进行的范围内适当设定。固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步更好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步更好是200℃以下。固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步更好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是110分钟以下，进一步更好是100分钟以下。

支承体330可在工序(i)的热固化后与工序(ii)之间除去，也可在工序(ii)之后剥离。

作为固化物层的粗糙化处理前的算术平均粗糙度(Ra)，从使与镀层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步更好是400nm以上。上限较好是1000nm以下，更好是900nm以下，进一步更好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

在工序(i)中，也可以代替树脂片材，而将树脂组合物用口模式涂布机等涂布于内层基板200上并使其热固化，由此形成固化物层。

＜工序(ii)＞

图11是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图。工序(ii)包括：如图11中所示的那样，在第一固化物层320进行开孔加工，形成透孔(via hole)360。透孔360成为用于将第一导体层420与后述的第二导体层440电连接的路径。对于透孔360的形成而言，可使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。

＜工序(iii)＞

在工序(iii)中，将形成有透孔的固化物层的表面进行粗糙化处理。工序(iii)中的粗糙化处理可利用与第一例的工序(4)中说明的方法相同的方法进行。

作为固化物层的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(Ra)，从使与镀层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步更好是400nm以上。上限较好是1500nm以下，更好是1200nm以下，进一步更好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。

＜工序(iv)＞

图12是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图。如图12所示，在工序(iv)中，在第一固化物层320上形成第二导体层440。

作为可构成第二导体层440的导体材料，可列举与第一例中说明的导体层的材料相同的材料。

从薄型化的观点来看，第二导体层440的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步更好是50μm以下，再进一步更好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步更好是5μm以上。

第二导体层440可通过镀覆形成。第二导体层440较好是利用例如包含无电解镀覆工序、掩模图案形成工序、电解镀覆工序、快速蚀刻(flash etching)工序的半加成法、全加成法等的湿式镀覆法而形成。通过利用湿式镀覆法形成第二导体层440，从而可以将其形成为包含所期望的布线图案的第二导体层440。应予说明，通过该工序，可在透孔360内一并形成透孔内布线360a。

对于第一导体层420及第二导体层440而言，例如，如后述的图13～15中所示的一例那样，可设置为螺旋形。在一例中，第二导体层440的螺旋形布线部中的中心侧的一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的螺旋形布线部中的中心侧的一端电连接。第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的焊盘(land)420a电连接。因此，第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端经由透孔内布线360a、焊盘420a、通孔内布线220a与外部端子240电连接。

线圈状导电性结构体400由作为第一导体层420的一部分的螺旋形布线部、作为第二导体层440的一部分的螺旋形布线部、将第一导体层420的螺旋形布线部与第二导体层440的螺旋形布线部电连接的透孔内布线360a所构成。

工序(iv)后，可进一步进行在导体层上形成固化物层的工序。详细情况如图14中所示的一例那样，在形成了第二导体层440及透孔内布线360a的第一固化物层320上形成第二固化物层340。第二固化物层可利用与已经说明的工序同样的工序来形成。通过以上的方法，可以制造包含用树脂组合物的固化物形成的第一固化物层320及第二固化物层340的电路基板100。

[11.感应器基板]

感应器基板包含上述的电路基板。这样的感应器基板包含通过上述第一例涉及的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，树脂组合物的固化物的周围的至少一部分可具有由导体形成的感应器图案。该情况下，感应器基板例如可包含感应器元件，该感应器元件由利用第一金属层12、第二金属层13、镀层20及图案导体层41的至少一部分形成的感应器图案、和被该感应器图案包围的由固化物30形成的芯部构成。这样的感应器基板可适用例如日本特开2016-197624号公报中记载的基板。

此外，在包含通过第二例涉及的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，感应器基板具有固化物层、和至少一部分被埋入至该固化物层中的导电性结构体。并且该感应器基板可包含由导电性结构体、和沿固化物层的厚度方向延伸且被导电性结构体包围的固化物层中的一部分所构成的感应器元件。

图13为从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板100的示意性俯视图。

图14为表示在由图13所示的II-II点划线示出的位置切割的电路基板100的切割端面的示意图。图15为用于说明感应器基板包含的电路基板100的第一导体层420的结构的示意性俯视图。

如图13及图14中作为一例而示出的那样，电路基板100为具有多层固化物层(第一固化物层320、第二固化物层340)及多层导体层(第一导体层420、第二导体层440)、即具有堆叠(build-up)固化物层及堆叠导体层的堆叠布线板。另外，电路基板100具备内层基板200。

如图14所示的那样，第一固化物层320及第二固化物层340构成可视为一体的固化物层的磁性部300。因此，线圈状导电性结构体400以至少一部分被埋入至磁性部300中的方式设置。即，该例子中所示的电路基板100中，感应器元件由线圈状导电性结构体400、和沿磁性部300的厚度方向延伸且被线圈状导电性结构体400包围的磁性部300中的一部分即芯部所构成。

如图15中作为一例而示出的那样，第一导体层420包含：用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部、和与通孔内布线220a电连接的矩形焊盘420a。这里所示的例子中，螺旋形布线部包含：直线状部、弯曲成直角的弯曲部、和在焊盘420a处迂回的迂回部。另外，第一导体层420的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以逆时针方向卷绕的形状。

同样地，在第一固化物层320上设置有第二导体层440。第二导体层440包含用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部。图13或图14中，螺旋形布线部包含直线状部、和弯曲成直角的弯曲部。图13或图14中，第二导体层440的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以顺时针方向卷绕的形状。

这样的感应器基板可作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，也可作为将所述布线板作为内层基板使用的(多层)印刷布线板使用。另外，也可作为将所述布线板单片化而成的片式感应器部件使用，也可作为表面安装了该片式感应器部件的印刷布线板使用。

此外，使用所述布线板，可制造各种形态的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可合适地用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等。

实施例

以下，通过实施例具体说明本发明。本发明不限于以下所示的实施例。在以下中，表示量的“份”及“％”只要没有另行明示，分别是指“质量份”及“质量％”。在没有特别指定温度的情况下的温度条件及压力条件是室温(25℃)及大气压(1atm)。

[实施例1]

将FeNi合金粉a1(DOWA Electronics公司制；Fe 49.75％、Ni 49.75％、B 0.5％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份、液态环氧树脂a(“630”，缩水甘油基胺型环氧树脂，三菱化学制，环氧当量95g/eq.)1质量份、液态环氧树脂b(“ZX-1059”，双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品，日铁化学材料公司制，23℃时的粘度2000mPa·s)3质量份、液态环氧树脂c(“EP-4088S”，缩水甘油基醚型脂肪族环氧树脂，ADEKA制，23℃时的粘度230mPa·s)3质量份、及固化促进剂(“2MZA-PW”，咪唑系固化促进剂，四国化成公司制)1质量份混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，得到糊状的树脂组合物1。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物1的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为70体积％。

[实施例2]

除了使用FeNi合金粉a2(DOWA Electronics公司制；Fe 49.75％、Ni 49.75％、Si0.5％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物2。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物2的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a2为70体积％。

[实施例3]

除了使用FeNi合金粉a3(DOWA Electronics公司制；Fe 49.75％、Ni 49.75％、P0.5％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物3。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物3的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a3为70体积％。

[实施例4]

除了使用FeNi合金粉a4(DOWA Electronics公司制；Fe 39.75％、Ni 59.75％、B0.5％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物4。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物4的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a4为70体积％。

[实施例5]

除了使用FeNi合金粉a5(DOWA Electronics公司制；Fe 59.75％、Ni 39.75％、B0.5％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物5。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物5的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a5为70体积％。

[实施例6]

除了将FeNi合金粉a1的量从150质量份改变为100质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物6。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物6的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为61体积％。

[实施例7]

除了将FeNi合金粉a1的量从150质量份改变为190质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物7。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物7的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为75体积％。

[实施例8]

除了使用FeNi合金粉a6(DOWA Electronics公司制；Fe 49.95％、Ni 49.95％、B0.1％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物8。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物8的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a6为70体积％。

[实施例9]

除了使用FeNi合金粉a7(DOWA Electronics公司制；Fe 45％、Ni 45％、B 10％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物9。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物9的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a7为70体积％。

[实施例10]

将液态环氧树脂a的量从1质量份改变为4.5质量份。另外，将液态环氧树脂b的量从3质量份改变为1.5质量份。进而，将液态环氧树脂c的量从3质量份改变为1质量份。除了以上事项以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物10。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物10的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为70体积％。

[实施例11]

将液态环氧树脂a的量从1质量份改变为0.4质量份。另外，将液态环氧树脂b的量从3质量份改变为3.3质量份。进而，将液态环氧树脂c的量从3质量份改变为3.3质量份。除了以上事项以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物11。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物11的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为70体积％。

[实施例12]

除了使用FeNi合金粉a8(DOWA Electronics公司制；Fe 49.75％、Ni 49.75％、B0.5％的合金；体积平均粒径5.5μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物12。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物12的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a8为70体积％。

[比较例1]

除了使用FeNi合金粉a9(DOWA Electronics公司制；Fe 50％、Ni 50％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物13。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物13的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a9为70体积％。

[比较例2]

除了使用FeNi合金粉a10(DOWA Electronics公司制；Fe 35％、Ni 65％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物14。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物14的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a10为70体积％。

[比较例3]

除了使用FeNi合金粉a11(DOWA Electronics公司制；Fe 20％、Ni 80％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物15。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物15的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a11为70体积％。

[比较例4]

除了使用FeNi合金粉a12(DOWA Electronics公司制；Fe 65％、Ni 35％的合金；体积平均粒径3μm)150质量份代替FeNi合金粉a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物16。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物16的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a12为70体积％。

[比较例5]

不使用液态环氧树脂a。另外，将液态环氧树脂b的量从3质量份改变为4质量份。除了以上事项以外，利用与实施例1相同的方法，制造糊状的树脂组合物17。使用比重进行计算，结果相对于树脂组合物17的不挥发成分100体积％，FeNi合金粉a1为70体积％。

[粘度的测定]

将试样温度保持在23℃，使用E型粘度计(东机产业公司制“RE-80U”，3°×R9.7转子)，在测定样品量0.22ml、转速5rpm的测定条件下进行粘度测定。

[相对磁导率及磁损耗的测定]

作为支承体，准备实施了硅系脱模剂处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司制“PET501010”，厚度50μm)。在上述PET膜的脱模面上，利用刮刀均匀地涂布前述的各实施例及比较例中制造的各树脂组合物，以使干燥后的树脂组合物层的厚度成为100μm，得到磁性片材。通过将所得的磁性片材在180℃加热90分钟，将树脂组合物层进行热固化。然后，通过剥离支承体，得到片状的固化物。将所得的固化物切割成外径19mm、内径9mm的环型试片，得到评价样品。使用测定器(Keysight Technologies公司制“16454A E4991B”)，在测定频率50MHz、室温23℃下测定该评价样品的相对磁导率(μ’)和虚部(μ”)。磁损耗由μ”/μ’算出。

利用以下的基准评价相对磁导率：

“良好”：相对磁导率为12以上；

“不好”：相对磁导率小于12。

利用以下的基准评价磁损耗：

“良好”：磁损耗小于0.1；

“不好”：磁损耗为0.1以上。

[研磨加工性的评价]

-评价基板的制作-

作为支承体，准备在表面具有铜箔的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜层叠板(铜箔的厚度18μm，基板的厚度0.8mm，松下公司制“R1515A”)。将该支承体的表面的铜箔全部蚀刻除去。然后，在190℃进行30分钟干燥。在上述支承体上，利用刮刀均匀涂布实施例及比较例中制造的各树脂组合物，以使干燥后的树脂组合物层的厚度成为200μm，得到磁性片材。通过将所得的磁性片材在190℃加热90分钟，将树脂组合物层热固化，得到片状的固化物。

―研磨加工性的评价―

使用研磨机(石井表记公司制“NT-700IM”)，将固化物的表面在一定的条件下抛光研磨一定的时间。利用膜厚仪测定研磨后的固化物的厚度，按照下述的基准进行评价。厚度越小，表示研磨加工性越优异；

“A”：研磨后的厚度小于100μm；

“B”：研磨后的厚度为100μm以上且小于150μm；

“C”：研磨后的厚度为150μm以上。

[结果]

实施例及比较例的结果示于下述表1及表2。在下述表中，D50表示体积平均粒径。

[表1]

[表1.实施例1～9的结果]

[表2]

[表2.实施例10～12及比较例1～5的结果]

[参考例1]

测定FeNi合金粉的X射线衍生光谱时，一般而言，在晶面指数(0，0，2)观察到强的峰。因此，通过在2θ＝50.5～52.0°的范围内观察到的峰的宽度(积分宽度)，可以评价晶体结构的形变。因此，为了确认由于添加元素而产生FeNi合金的晶体结构的形变，进行下述的实验。在下述的实验中，作为峰的积分宽度，采用该峰的半峰宽度。

测定包含添加元素的FeNi合金粉a1的X射线衍生光谱，测定在2θ＝50.5～52.0°出现的峰的积分宽度w1；

测定不包含添加元素的FeNi合金粉a9的X射线衍生光谱，测定在2θ＝50.5～52.0°出现的峰的积分宽度w9；

计算积分宽度的比w1/w9，结果为1.28，FeNi合金粉a1与FeNi合金粉a9相比，积分宽度变宽。由该结果可以确认：通过包含添加元素，在FeNi合金粉的晶体结构中产生形变。本发明人认为该晶体结构的形变是可得到上述效果的一个原因。

[符号的说明]

1 电路基板

10 芯基板

11 支承基板

12 第一金属层

13 第二金属层

14 通孔

20 镀层

21 研磨面的周围的面

30 固化物

30a 树脂组合物

31 经研磨的固化物的面(研磨面)

40 导体层

41 图案导体层

100 电路基板

200 内层基板

200a 第一主表面

200b 第二主表面

220 通孔

220a 通孔内布线

240 外部端子

310 树脂片材

320 第一固化物层

320a 树脂组合物层

330 支承体

360 透孔

360a 透孔内布线

400 线圈状导电性结构体

420 第一导体层

420a 焊盘

440 第二导体层。

Claims (13)

1.一种树脂组合物，其包含：

(A) FeNi合金粉、和

(B) 在分子骨架中包含一个以上的氮原子的环氧树脂，

其中，(A)成分包含选自B、P及Si中的一种以上的元素。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的体积平均粒径小于6.0μm。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100体积%，(A)成分的量为60体积%以上且85体积%以下。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(C)23℃时的粘度为5mPa・s以上且5000mPa・s以下的热固性树脂。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中所含的不挥发成分100质量%，(B)成分及(C)成分的量分别为M(b)及M(c)时，比例M(b)/M(c)为0.05以上且2.50以下。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)固化剂。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量%以上且15.00质量%以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含0.01质量%以上且0.90质量%以下的选自B、P及Si中的一种以上的元素。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其在23℃时为糊状。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于填充孔。

11.一种固化物，其是权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

12.一种电路基板，其包含权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

13.一种感应器基板，其包含权利要求12所述的电路基板。

Images