CN115073887A - 树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题是提供触变性低且埋入性优异、进而可得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）BET比表面积SA为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、（B）BET比表面积SB为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及（C）粘合剂树脂。

Description

树脂组合物
技术领域
本发明涉及包含磁性粉体的树脂组合物。
背景技术
感应器元件多数装配于移动电话、智能手机等的信息终端。另外，近年来，有时进行通过基板的导体图案来形成线圈、在基板的内部设置感应器元件的方法。作为这些感应器元件的形成方法，已知使用包含磁性粉体的树脂组合物的方法。例如，已知用于填埋通孔等孔的糊状的树脂组合物、用于形成磁性层的膜状的树脂组合物等(专利文献1、专利文献2)。
近年来，为了感应器元件的性能的进一步提高，要求使磁性材料的磁特性更为提高。作为使磁性材料的磁特性提高的方法，考虑了提高材料中的磁性粉体的含量的方法。例如，已知通过使用具有不同的平均粒径的2种以上的磁性金属粉体，使粉体的填充率增加、提高磁特性的技术(专利文献3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2019/181463号
专利文献2：日本特开2015-187260号公报
专利文献3：日本特开2019-220609号公报。
发明内容
发明要解决的课题
对于以往的树脂组合物而言，当提高磁性粉体的填充率时，具有树脂组合物的触变性升高的倾向。树脂组合物的触变性高时，在利用糊状的树脂组合物填埋通孔等孔的埋孔用途中，有时埋入性差。另外，树脂组合物的触变性高时，在利用膜状的树脂组合物形成磁性层的用途中，有时布线图案的埋入性差。
本发明是鉴于前述的课题而首创的发明，其目的在于提供触变性低且埋入性优异、进而可以得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。
用于解决课题的方案
本发明人为了解决前述课题而进行了努力研究。其结果是，本发明人发现：将具有特定范围的BET比表面积的合金磁性粉体、具有另外的特定范围的BET比表面积的磁性粉体、及粘合剂树脂组合包含的树脂组合物可以解决前述的课题，从而完成了本发明。
即，本发明包含下述的内容；
[1]一种树脂组合物，其包含：
(A)BET比表面积SA为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、
(B)BET比表面积SB为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及
(C)粘合剂树脂；
[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分与(A)成分的体积比((B)成分/(A)成分)为0.9以上且20.0以下；
[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，(A)成分和(B)成分的总量为50体积％以上；
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含铁合金系粉体，所述铁合金系粉体包含Fe、Si及Cr；
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含热固性树脂；
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含环氧树脂；
[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，还包含(D)环氧固化促进剂；
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(C)成分的量为60质量％以上；
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其在23℃时呈糊状；
[10]一种固化物，其是[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；
[11]一种树脂片材，其包含：
支承体、和设置于该支承体上的由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；
[12]一种电路基板，其包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；
[13]一种电路基板，其包含：
形成有通孔的基板、和
填充在所述通孔中的[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物；
[14]一种感应器基板，其包含[12]或[13]所述的电路基板。
发明的效果
根据本发明，可以提供触变性低且埋入性优异、进而能够得到相对磁导率高的固化物的树脂组合物。
附图的简单说明
图1是示意性地表示在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中准备的芯基板的剖面图；
图2是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔的芯基板的剖面图；
图3是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔内形成有镀层的芯基板的剖面图；
图4是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板的通孔内填充有树脂组合物的情况的剖面图；
图5是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图；
图6是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图；
图7是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；
图8是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图；
图9是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；
图10是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图；
图11是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图；
图12是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图；
图13是从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板的示意性俯视图；
图14是表示在图13所示的II-II点划线表示的位置切割的电路基板的切割端面的示意图；
图15是用于说明感应器基板包含的电路基板的第一导体层的构成的示意性俯视图。
具体实施方式
以下，按照本发明的优选实施方式详细地说明本发明。但是，本发明不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本发明的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更而实施。
在以下的说明中，“磁导率”除非另有说明，表示“相对磁导率”。
[1.树脂组合物的概要]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物组合地包含：(A)BET比表面积SA为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、(B)BET比表面积SB为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及(C)粘合剂树脂。
该树脂组合物可以具有低的触变性，可以具有优异的埋入性。另外，根据该树脂组合物，可以得到相对磁导率高的固化物。本发明人如下述这样推测可得到这样优异的效果的构成。但是，本发明的技术范围不受下述构成的限制。
在前述的树脂组合物中，通常(A)成分的粒径小，(B)成分的粒径大。因此，在树脂组合物中，(A)成分的粒子可以进入在(B)成分的粒子之间形成间隙。因此，(A)成分及(B)成分可以作为整体高密度地分散于树脂组合物中，因此使该树脂组合物固化而得到的固化物可以具有高的相对磁导率。
另外，一般而言，小粒子的比表面积大，因此在该粒子的表面的摩擦变大，因此，触变性有变大的倾向。例如，纳米铁氧体粉具有小的粒径，另一方面，具有比表面积大的倾向。但是，由合金形成的(A)成分可以具有与粒径相比较小的比表面积，因此可以降低在其粒子表面的摩擦。因此，使树脂组合物的触变性降低，可以得到优异的埋入性。
在树脂组合物中，可以与(A)成分、(B)成分及(C)成分组合而进一步地包含任意的成分。但是，在树脂组合物中，较好是除(A)成分及(B)成分以外的任意的磁性粉体的量为少量，更好是不包含除(A)成分及(B)成分以外的任意的磁性粉体。具体地，树脂组合物中所含的任意的磁性粉体的量较好是0质量％～10质量％，更好是0质量％～5质量％，特别好是0质量％～1质量％，理想的是0质量％。
[2.(A)合金磁性粉体]
在本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物中，作为(A)成分，包含具有特定范围的BET比表面积SA的(A)合金磁性粉体。该(A)合金磁性粉体可以是软磁性粉体，也可以是硬磁性粉体。其中，从显著得到本发明的效果的观点来看，(A)合金磁性粉体较好是软磁性粉体。
作为(A)合金磁性粉体，可举出例如：Fe-Si系合金粉体、Fe-Si-Al系合金粉体、Fe-Cr系合金粉体、Fe-Si-Cr系合金粉体、Fe-Ni-Cr系合金粉体、Fe-Cr-Al系合金粉体、Fe-Ni系合金粉体、Fe-Ni-Mo系合金粉体、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉体、Fe-Co系合金粉体、Fe-Ni-Co系合金粉体、Co基非晶态合金粉体等的、晶态或非晶态的合金粉体等。其中，作为(A)合金磁性粉体，较好是铁合金系粉体。作为铁合金系粉体，较好是包含“Fe”和“选自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少1种元素”的铁合金系粉体。进一步好是包含“Fe”和“选自Si、Cr及Ni中的至少1种元素”的铁合金系粉体。特别地，(A)合金磁性粉体较好是包含选自Fe-Si-Cr系合金粉体及Fe-Ni系合金粉体中的至少1种合金系粉体。Fe-Si-Cr系合金粉体表示包含Fe、Si及Cr的合金粉体，另外，Fe-Ni系合金粉体表示包含Fe及Ni的合金粉体。(A)合金磁性粉体可以仅包含1种粉体，也可以包含2种以上的粉体。
(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA通常是2.0m2/g以上，较好是2.5m2/g以上，进一步好是大于2.5m2/g，更进一步好是2.6m2/g以上，特别好是3.0m2/g以上，较好是10m2/g以下，更好是9.5m2/g以下，进一步好是9m2/g以下。(A)合金磁性粉体具有上述范围的BET比表面积SA时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性优异。
(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA与(B)磁性粉体的BET比表面积SB之间较好是满足特定的关系。具体地，(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA与(B)磁性粉体的BET比表面积SB之比SA/SB较好是2.0以上，更好是5.0以上，特别好是8.0以上，较好是50以下，更好是25以下，特别好是20以下。比SA/SB处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
另外，(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA与(B)磁性粉体的BET比表面积SB之差SA-SB较好是2.0m2/g以上，更好是4.0m2/g以上，特别好是5.0m2/g以上，较好是9.0m2/g以下，更好是8.7m2/g以下，特别好是8.5m2/g以下。差SA-SB处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
进一步地，(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA与(B)磁性粉体的BET比表面积SB的体积基准的加权平均较好是处于特定的范围。具体地，该体积基准的加权平均较好是1.0m2/g以上，更好是1.5m2/g以上，特别好是2.0m2/g以上，较好是6.0m2/g以下，更好是4.5m2/g以下，特别好是3.5m2/g以下。上述体积基准的加权平均表示将(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA和其体积比例的乘积、与(B)磁性粉体的BET比表面积SB和其体积比例的乘积进行总计而得到的值。另外，前述的体积比例表示将(A)合金磁性粉体和(B)磁性粉体的总计设为100体积％时的比例。前述的加权平均处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
另外，(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA与(B)磁性粉体的BET比表面积SB的质量基准的加权平均较好是处于特定的范围。具体地，该质量基准的加权平均较好是1.0m2/g以上，更好是1.5m2/g以上，特别好是2.0m2/g以上，较好是6.0m2/g以下，更好是4.5m2/g以下，特别好是3.5m2/g以下。前述的质量基准的加权平均表示将(A)合金磁性粉体的BET比表面积SA和其质量比例的乘积、与(B)磁性粉体的BET比表面积SB和其质量比例的乘积进行总计而得到的值。另外，前述的质量比例表示将(A)合金磁性粉体和(B)磁性粉体的总计设为100质量％时的比例。前述的加权平均处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。通常，树脂组合物中所含的包含(A)合金磁性粉体、(B)磁性粉体及任意的磁性粉体的全部磁性粉体的BET比表面积可限于前述的质量基准的加权平均的范围。
BET比表面积可以通过BET法进行测定。具体地，BET比表面积可如下述这样测定：按照BET法，使用比表面积测定装置(Mountech公司制“Macsorb HM Model 1210”)使氮气吸附于试样表面，使用BET多点法进行测定。
(A)合金磁性粉体较好是近似球形的粒子或近似椭圆形的粒子。(A)合金磁性粉体的粒子的长宽比较好是2以下，更好是1.5以下，进一步好是1.2以下，通常是1.0以上。前述的长宽比表示长轴(Lb)与短轴(La)之比(Lb/La)。
(A)合金磁性粉体的平均粒径较好是0.8μm以下，更好是0.6μm以下，进一步好是0.4μm以下，进一步好是0.3μm以下，特别好是0.2μm以下。(A)合金磁性粉体的平均粒径的下限没有特别限定，较好可以是0.01μm以上，更好可以是0.05μm以上，进一步好可以是0.1μm以上，特别好可以是0.12μm以上。
关于平均粒径，除非另有说明，表示体积基准的中值粒径。该平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法进行测定。具体来说，可通过激光衍射散射式粒径分布测定装置，以体积基准制成粒径分布，将其中值粒径作为平均粒径来进行测定。测定样品可优选使用利用超声波将粉体分散于水中而成的样品。作为激光衍射散射式粒径分布测定装置，可使用株式会社堀场制作所制“LA-960”、株式会社岛津制作所制“SALD-2200”等。
(A)合金磁性粉体的真比重例如可以为6.5g/cm3～9.0g/cm3。
(A)合金磁性粉体可使用市售品。作为(A)合金磁性粉体的市售品的具体例子，可举出JFE MINERAL公司制“G00129D”、“G00212D”、“G00220DC”等。这些市售品可以直接使用1种，也可以将2种以上组合使用。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，树脂组合物中所含的(A)合金磁性粉体的量(体积％)较好是1.0体积％以上，更好是5.0体积％以上，特别好是10体积％以上，较好是50体积％以下，更好是40体积％以下，特别好是30体积％以下。(A)合金磁性粉体的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。树脂组合物中所含的各成分的体积可以通过用质量除以真比重而得到。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中所含的(A)合金磁性粉体的量(质量％)较好是1.0质量％以上，更好是5.0质量％以上，特别好是10质量％以上，较好是70质量％以下，更好是50质量％以下，特别好是40质量％以下。(A)合金磁性粉体的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
较好是设定(A)合金磁性粉体的量，以使(B)磁性粉体与(A)合金磁性粉体的体积比((B)成分/(A)成分)限于特定的范围。具体地，(B)磁性粉体与(A)合金磁性粉体的体积比((B)成分/(A)成分)较好是0.9以上，更好是1.0以上，进一步好是1.3以上，特别好是1.9以上，较好是20.0以下，更好是19.0以下，进一步好是15.0以下，特别好是10.0以下。(A)合金磁性粉体及(B)磁性粉体等的树脂组合物中所含的成分的体积可以通过用质量除以真比重而得到。前述的体积比((B)成分/(A)成分)可以通过用这样求得的(B)磁性粉体的体积除以(A)合金磁性粉体的体积而计算求得。体积比((B)成分/(A)成分)处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
较好是设定(A)合金磁性粉体的量，以使(A)合金磁性粉体与(B)磁性粉体的总量限于特定的范围。具体地，相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，(A)合金磁性粉体与(B)磁性粉体的总量(体积％)较好是50体积％以上，更好是55体积％以上，特别好是60体积％以上，较好是80体积％以下，更好是76体积％以下，特别好是73体积％以下。(A)合金磁性粉体与(B)磁性粉体的总量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
另外，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(A)合金磁性粉体与(B)磁性粉体的总量(质量％)较好是80质量％以上，更好是85质量％以上，特别好是90质量％以上，较好是99质量％以下，更好是96质量％以下，特别好是94质量％以下。(A)合金磁性粉体与(B)磁性粉体的总量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
较好是设定(A)合金磁性粉体的量，以使(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的质量比((A)成分/(C)成分)限于特定的范围。具体地，(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的质量比((A)成分/(C)成分)较好是0.5以上，更好是1.0以上，特别好是2.0以上，较好是20以下，更好是10以下，特别好是6.0以下。(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的质量比((A)成分/(C)成分)处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
较好是设定(A)合金磁性粉体的量，以使(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的体积比((A)成分/(C)成分)限于特定的范围。具体地，(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的体积比((A)成分/(C)成分)较好是0.05以上，更好是0.10以上，特别好是0.40以上，较好是1.5以下，更好是1.0以下，特别好是0.80以下。(A)合金磁性粉体与(C)粘合剂树脂的体积比((A)成分/(C)成分)处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
[3.(B)磁性粉体]
在本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物中，作为(B)成分，包含具有特定范围的BET比表面积SB的(B)磁性粉体。(B)磁性粉体的种类没有特别限定。(B)磁性粉体可以是软磁性粉体，也可以是硬磁性粉体。其中，从显著得到本发明的效果的观点来看，(B)磁性粉体较好是软磁性粉体。作为(B)磁性粉体，可举出例如磁性金属氧化物粉体、磁性金属粉体。
作为磁性金属氧化物粉体，可举出例如：Fe-Mn系铁氧体粉体、Mg-Zn系铁氧体粉体、Mn系铁氧体粉体、Mn-Zn系铁氧体粉体、Mn-Mg系铁氧体粉体、Cu-Zn系铁氧体粉体、Mg-Sr系铁氧体粉体、Mn-Mg-Sr系铁氧体粉体、Ni-Zn系铁氧体粉体、Ni-Zn-Cu系铁氧体粉体、Ba-Zn系铁氧体粉体、Ba-Mg系铁氧体粉体、Ba-Ni系铁氧体粉体、Ba-Co系铁氧体粉体、Ba-Ni-Co系铁氧体粉体、Y系铁氧体粉体等的铁氧体粉体；氧化铁粉(III)、四氧化三铁粉等的氧化铁粉体；等。
作为磁性金属粉体，可举出例如：纯铁粉体；Fe-Si系合金粉体、Fe-Si-Al系合金粉体、Fe-Cr系合金粉体、Fe-Si-Cr系合金粉体、Fe-Ni-Cr系合金粉体、Fe-Cr-Al系合金粉体、Fe-Ni系合金粉体、Fe-Ni-Mo系合金粉体、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉体、Fe-Co系合金粉体、Fe-Ni-Co系合金粉体、Co基非晶态合金粉体等的晶态或非晶态的合金磁性粉体；等。
(B)磁性粉体较好是包含选自铁氧体粉体及合金磁性粉体中的至少1种磁性粉体。从使磁导率更为提高的观点来看，(B)磁性粉体较好是包含1种以上的合金磁性粉体。作为合金磁性粉体，较好是铁合金系粉体。作为铁合金系粉体，较好是包含“Fe”和“选自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少1种元素”的铁合金系粉体。进一步好是包含“Fe”和“选自Si、Cr及Ni中的至少1种元素”的铁合金系粉体。其中，(B)磁性粉体特别好是包含选自Fe-Si-Cr系合金粉体及Fe-Ni系合金粉体中的至少1种合金磁性粉体。(B)磁性粉体可仅包含1种粉体，也可包含2种以上的粉体。
(B)磁性粉体的BET比表面积SB通常是0.1m2/g以上，较好是0.2m2/g以上，进一步好是0.3m2/g以上，通常小于2.0m2/g，更好是1.5m2/g以下，进一步好是1.0m2/g以下。(B)磁性粉体具有前述范围的BET比表面积SB时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性优异。
(B)磁性粉体较好是近似球形的粒子或近似椭圆形的粒子。(B)磁性粉体的粒子的长宽比较好是4以下，更好是3以下，进一步好是2以下，通常是1.0以上。
(B)磁性粉体的平均粒径较好是1.5μm以上，更好是2.0μm以上，进一步好是2.5μm以上，进一步好是2.7μm以上，特别好是2.8μm以上，较好是50.0μm以下，更好是40.0μm以下，进一步好是30.0μm以下，特别好是25.0μm以下。
(B)磁性粉体的真比重例如可以为4.0g/cm3～10g/cm3。
(B)磁性粉体可使用市售品。作为(B)磁性粉体的市售品的具体例子，可举出：EPSON ATMIX公司制“AW02-08PF03”、“KUAMET 6B2-53um”、“KUAMET NC1-53um”；DOWAELECTRONICS公司制的“Fe-50Ni”；Powder-tech公司制的“MZ05S”、“MZ10S”、“M05S”等。这些市售品可以直接使用1种，也可以将2种以上组合使用。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，树脂组合物中所含的(B)磁性粉体的量(体积％)较好是10体积％以上，更好是20体积％以上，特别好是30体积％以上，较好是80体积％以下，更好是70体积％以下，特别好是60体积％以下。(B)磁性粉体的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，树脂组合物中所含的(B)磁性粉体的量(质量％)较好是20质量％以上，更好是30质量％以上，特别好是50质量％以上，较好是90质量％以下，更好是80质量％以下，特别好是70质量％以下。(B)磁性粉体的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
[4.(C)粘合剂树脂]
在本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物中，作为(C)成分，包含(C)粘合剂树脂。作为粘合剂树脂，可使用例如热固性树脂、热塑性树脂等。作为热固性树脂，可举出例如环氧树脂、苯酚系树脂、萘酚系树脂、苯并噁嗪系树脂、活性酯系树脂、氰酸酯系树脂、碳二亚胺系树脂、胺系树脂、酸酐系树脂等。另外，作为热塑性树脂，可举出例如苯氧树脂、丙烯酸系树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、丁醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、及聚砜树脂等。(B)粘合剂树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。因此，例如作为(C)粘合剂树脂，可将热固性树脂及热塑性树脂组合使用。其中，作为(B)粘合剂树脂，较好是使用热固性树脂。
作为热固性树脂，较好是环氧树脂。环氧树脂是指具有环氧基的树脂。(C)粘合剂树脂包含环氧树脂时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
作为环氧树脂，可举出例如：联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛清漆(naphthol novolac)型环氧树脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛清漆(cresol novolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线性脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、缩水甘油醚型脂肪族环氧树脂、缩水甘油醚型芳香族环氧树脂等。环氧树脂可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
树脂组合物较好是包含在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂作为环氧树脂。从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，相对于环氧树脂的不挥发成分100质量％，在1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂的比例较好是50质量％以上，更好是60质量％以上，特别好是70质量％以上。
环氧树脂较好是具有芳香族结构。使用2种以上的环氧树脂时，较好是1种以上的环氧树脂具有芳香族结构。芳香族结构是指一般被定义为芳香族的化学结构，也包含多环芳香族及芳香族杂环。
环氧树脂包括在温度25℃时呈液态的环氧树脂(以下有时称为“液态环氧树脂”)和在温度25℃时呈固态的环氧树脂(以下有时称为“固态环氧树脂”)。在树脂组合物中，作为环氧树脂，可以仅包含液态环氧树脂，或者可以除了包含液态环氧树脂、而且可组合包含固态环氧树脂，在优选的实施方式中，仅包含液态环氧树脂。
相对于全部环氧树脂100质量％，液态环氧树脂的量较好是60质量％以上，更好是80质量％以上，进一步好是90质量％以上，特别好是100质量％。
作为液态环氧树脂，较好是在1分子中具有2个以上的环氧基的液态环氧树脂。
作为液态环氧树脂，较好是Glycirol(グリシロール)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油醚型脂肪族环氧树脂、缩水甘油醚型芳香族环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、具有酯骨架的脂环族环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、及具有丁二烯结构的环氧树脂，更好是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油醚型脂肪族环氧树脂及缩水甘油醚型芳香族环氧树脂。
作为液态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC公司制的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“828US”、“jER828EL”(双酚A型环氧树脂)、“jER807”(双酚F型环氧树脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型环氧树脂)；三菱化学公司制的“630”、“630LSD”(缩水甘油醚型芳香族环氧树脂)；ADEKA公司制的“ED-523T”(Glycirol型环氧树脂(ADEKA Glycirol))、“EP-3980S”(缩水甘油基胺型环氧树脂)、“EP-4088S”(缩水甘油醚型脂肪族环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ZX-1059”(双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品)；Nagase ChemteX公司制的“EX-721”(缩水甘油酯型环氧树脂)；大赛璐公司制的“Celloxide 2021P”(具有酯骨架的的脂环族环氧树脂)、“PB-3600”(具有丁二烯结构的环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液态1,4-缩水甘油基环己烷)等。
作为固态环氧树脂，较好是在1分子中具有3个以上的环氧基的固态环氧树脂，更好是在1分子中具有3个以上的环氧基的芳香族系的固态环氧树脂。
作为固态环氧树脂，较好是联二甲酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘型四官能环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂、苯酚苯并吡咯酮(phenolphthalimidine)型环氧树脂、酚酞(phenolphthalein)型环氧树脂。
作为固态环氧树脂的具体例子，可举出：DIC公司制的“HP4032H”(萘型环氧树脂)；DIC公司制的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能环氧树脂)；DIC公司制的“N-690”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；DIC公司制的“N-695”(甲酚酚醛清漆型环氧树脂)；DIC公司制的“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”、“HP-7200L”(双环戊二烯型环氧树脂)；DIC公司制的“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000”(亚萘基醚型环氧树脂)；日本化药公司制的“EPPN-502H”(三酚型环氧树脂)；日本化药公司制的“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型环氧树脂)；日本化药公司制的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3000FH”、“NC3100”(联苯型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN475V”(萘型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN485”(萘酚型环氧树脂)；日铁化学材料公司制的“ESN375”(二羟基萘型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX4000H”、“YX4000”、“YX4000HK”、“YL7890”(联二甲酚型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL6121”(联苯型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX8800”(蒽型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YX7700”(苯酚芳烷基型环氧树脂)；大阪燃气化学公司制的“PG-100”、“CG-500”；三菱化学公司制的“YL7760”(双酚AF型环氧树脂)；三菱化学公司制的“YL7800”(芴型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER1010”(双酚A型环氧树脂)；三菱化学公司制的“jER1031S”(四苯基乙烷型环氧树脂)；日本化药公司制的“WHR991S”(苯酚苯并吡咯酮型环氧树脂)等。这些可单独使用一种，也可将两种以上组合使用。
作为环氧树脂，将固态环氧树脂和液态环氧树脂并用时，固态环氧树脂与液态环氧树脂的质量比(固态环氧树脂/液态环氧树脂)没有特别限定，较好是1以下，更好是0.5以下，进一步好是0.1以下、更进一步好是0.05以下，特别好是0.01以下。
环氧树脂的环氧当量较好是50g/eq.～5000g/eq.，更好是50g/eq.～3000g/eq.，进一步好是80g/eq.～2000g/eq.，进一步更好是110g/eq.～1000g/eq.。环氧当量为每1当量环氧基的树脂的质量。该环氧当量可按照JIS K7236进行测定。
从显著得到本发明所期望的效果的观点来看，环氧树脂的重均分子量(Mw)较好是100～5000，更好是250～3000，进一步好是400～1500。树脂的重均分子量可通过凝胶渗透色谱(GPC)法，作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，环氧树脂的量(体积％)较好是10体积％以上，更好是15体积％以上，特别好是20体积％以上，较好是80体积％以下，更好是60体积％以下，特别好是40体积％以下。环氧树脂的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，环氧树脂的量(质量％)较好是0.1质量％以上，更好是1.0质量％以上，特别好是3.0质量％以上，较好是50质量％以下，更好是30质量％以下，进一步好是20质量％以下。环氧树脂的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
(C)粘合剂树脂包含环氧树脂时，(C)粘合剂树脂可进一步包含环氧固化剂。环氧固化剂表示可与环氧树脂反应而使树脂组合物固化的任意的热固性树脂。作为环氧固化剂，可举出例如酚系固化剂、碳二亚胺系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、苯并噁嗪系固化剂、氰酸酯系固化剂、硫醇系固化剂等。环氧固化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上组合使用。
作为酚系固化剂，没有特别限制，较好是联苯型固化剂、萘型固化剂、苯酚酚醛清漆型固化剂、亚萘基醚型固化剂、含三嗪骨架的酚系固化剂。作为具体例子，可举出：联苯型固化剂的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”(明和化成公司制)、萘型固化剂的“NHN”、“CBN”、“GPH”(日本化药公司制)、“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”(新日铁化学公司制)、“EXB9500”(DIC公司制)、苯酚酚醛清漆型固化剂的“TD2090”(DIC公司制)、亚萘基醚型固化剂的“EXB-6000”(DIC公司制)等。作为含三嗪骨架的酚系固化剂的具体例子，可举出“LA3018”、“LA7052”、“LA7054”、“LA1356”(DIC公司制)等。特别地，更优选是萘型固化剂、含三嗪骨架的酚系固化剂。
作为碳二亚胺系固化剂，可举出在1分子中具有1个以上、较好2个以上的碳二亚胺结构的固化剂，可举出例如：四亚甲基-双(叔丁基碳二亚胺)、环己烷双(亚甲基-叔丁基碳二亚胺)等脂肪族双碳二亚胺；亚苯基-双(二甲苯基碳二亚胺)等芳香族双碳二亚胺等双碳二亚胺；聚六亚甲基碳二亚胺、聚三甲基六亚甲基碳二亚胺、聚亚环己基碳二亚胺、聚(亚甲基双亚环己基碳二亚胺)、聚(异佛尔酮碳二亚胺)等脂肪族聚碳二亚胺；聚(亚苯基碳二亚胺)、聚(亚萘基碳二亚胺)、聚(亚甲苯基碳二亚胺)、聚(甲基二异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(三乙基亚苯基碳二亚胺)、聚(二乙基亚苯基碳二亚胺)、聚(三异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(二异丙基亚苯基碳二亚胺)、聚(亚二甲苯基碳二亚胺)、聚(四甲基亚二甲苯基碳二亚胺)、聚(亚甲基二亚苯基碳二亚胺)、聚[亚甲基双(甲基亚苯基)碳二亚胺]等芳香族聚碳二亚胺等聚碳二亚胺。作为碳二亚胺系固化剂的市售品，可举出例如：日清纺化学公司制的“CARBODILITE V-02B”、“CARBODILITE V-03”、“CARBODILITE V-04K”、“CARBODILITE V-07”及“CARBODILITE V-09”；Rhein-Chemie公司制的“Stabaxol P”、“Stabaxol P400”、“Hycasyl 510”等。
作为酸酐系固化剂，可举出在1分子内具有1个以上的酸酐基的固化剂，较好是在1分子内具有2个以上的酸酐基的固化剂。作为酸酐系固化剂的具体例子，可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、氢化甲基纳迪克酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氢-3-呋喃基)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、联苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧双邻苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯砜四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氢-5-(四氢-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘并[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯与马来酸共聚而得的苯乙烯-马来酸树脂等聚合物型的酸酐等。作为酸酐系固化剂的市售品，可举出例如新日本理化公司制的“HNA-100”、“MH-700”、“MTA-15”、“DDSA”、“OSA”、三菱化学公司制的“YH-306”、“YH-307”、日立化成公司制的“HN-2200”、“HN-5500”等。
作为胺系固化剂，可举出在1分子内具有1个以上、较好是2个以上的氨基的固化剂，可举出例如脂肪族胺类、聚醚胺类、脂环族胺类、芳香族胺类等，其中，较好是芳香族胺类。胺系固化剂较好是伯胺或仲胺，更好是伯胺。作为胺系固化剂的具体例子，可举出：4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯胺)、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基砜、3,3'-二氨基二苯基砜、间苯二胺、间苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基联苯、3,3'-二羟基联苯胺、2,2-双(3-氨基-4-羟基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-双(4-氨基苯基)丙烷、2,2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-双(3-氨基苯氧基)苯、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-双(4-氨基苯氧基)联苯、双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、双(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜等。胺系固化剂可使用市售品，可举出例如：SEIKA公司制“SEIKACURE-S”、日本化药公司制的“KAYABOND C-200S”、“KAYABOND C-100”、“KAYAHARD A-A”、“KAYAHARD A-B”、“KAYAHARD A-S”、三菱化学公司制的“Epicure(エピキュア)W”等。
作为苯并噁嗪系固化剂的具体例子，可举出：JFE化工公司制的“JBZ-OP100D”、“ODA-BOZ”；昭和高分子公司制的“HFB2006M”；四国化成工业公司制的“P-d”、“F-a”等。
作为氰酸酯系固化剂，可举出例如：双酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亚甲基-1,5-亚苯基氰酸酯))、4,4'-亚甲基双(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4'-亚乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2-双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-双(4-氰酸酯苯基甲烷)、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基))苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、和双(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由苯酚酚醛清漆树脂和甲酚酚醛清漆树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树脂的一部分三嗪化而成的预聚物等。作为氰酸酯系固化剂的具体例，可举出Lonza日本公司制的“PT30”及“PT60”(均为苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯树脂)、“BA230”、“BA230S75”(双酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成为三聚物的预聚物)等。
作为硫醇系固化剂，可举出例如：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)、三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯等。
环氧固化剂的反应基当量较好是50g/eq.～3000g/eq.、更好是100g/eq.～1000g/eq.、进一步好是100g/eq.～500g/eq.、特别好是100g/eq.～300g/eq.。反应基当量表示每1当量反应基的环氧固化剂的质量。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，环氧固化剂的量较好是40质量％以下，更好是30质量％以下，进一步好是20质量％以下，特别好是10质量％以下。下限例如可以是0质量％以上、0.01质量％以上、0.1质量％以上等。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，(C)粘合剂树脂的量(体积％)较好是10体积％以上，更好是15体积％以上，特别好是20体积％以上，较好是80体积％以下，更好是60体积％以下，特别好是40体积％以下。(C)粘合剂树脂的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(C)粘合剂树脂的量(质量％)较好是0.1质量％以上，更好是1.0质量％以上，进一步好是3.0质量％以上，特别好是5.0质量％以上，较好是50质量％以下，更好是30质量％以下，进一步好是20质量％以下。(C)粘合剂树脂的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。
相对于树脂组合物中的树脂成分100质量％，(C)粘合剂树脂的量较好是60质量％以上，更好是70质量％以上，特别好是80质量％以上，较好是100质量％以下，更好是95质量％以下，特别好是90质量％以下。(C)粘合剂树脂的量处于前述范围时，可以使固化物的相对磁导率、以及树脂组合物的触变性及埋入性特别优异。树脂组合物的树脂成分表示在树脂组合物中的不挥发成分中，除(A)成分及(B)成分等无机填充材料以外的成分。
[5.(D)环氧固化促进剂]
(C)粘合剂树脂包含环氧树脂时，本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物可进一步包含(D)环氧固化促进剂作为任意的成分。(D)环氧固化促进剂具有促进环氧树脂的固化的功能。
作为(D)环氧固化促进剂，可举出例如：咪唑系固化促进剂、磷系固化促进剂、脲系固化促进剂、胍系固化促进剂、金属系固化促进剂、胺系固化促进剂等。其中，(D)环氧固化促进剂较好是包含咪唑系固化促进剂。(D)环氧固化促进剂可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
作为咪唑系固化促进剂，可举出例如，2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸盐、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三嗪异氰脲酸加合物、2-苯基咪唑异氰脲酸加合物、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物和咪唑化合物与环氧树脂的加合物。作为咪唑系固化促进剂，可以使用市售品，可举出例如，四国化成工业公司制的“1B2PZ”、“2MZA-PW”、“2PHZ-PW”、三菱化学公司制的“P200-H50”等。
作为磷系固化促进剂，可举出例如：四丁基鏻溴化物、四丁基鏻氯化物、四丁基鏻乙酸盐、四丁基鏻癸酸盐、四丁基鏻月桂酸盐、双(四丁基鏻)均苯四甲酸盐、四丁基鏻六氢邻苯二甲酸氢盐、四丁基鏻2,6-双[(2-羟基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚盐、二叔丁基甲基鏻四苯基硼酸盐等的脂肪族鏻盐；甲基三苯基鏻溴化物、乙基三苯基鏻溴化物、丙基三苯基鏻溴化物、丁基三苯基鏻溴化物、苄基三苯基鏻氯化物、四苯基鏻溴化物、对甲苯基三苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四苯基鏻四对甲苯基硼酸盐、三苯基乙基鏻四苯基硼酸盐、三(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、三(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸盐、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸盐、四苯基鏻硫氰酸盐、丁基三苯基鏻硫氰酸盐等的芳香族鏻盐；三苯基膦-三苯基硼烷等的芳香族膦-硼烷配合物；三苯基膦-对苯醌加成反应物等的芳香族膦-醌加成反应物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2-丁烯基)膦、二叔丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三环己基膦等的脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基环己基膦、三苯基膦、三邻甲苯基膦、三间甲苯基膦、三对甲苯基膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-丙基苯基)膦、三(4-异丙基苯基)膦、三(4-丁基苯基)膦、三(4-叔丁基苯基)膦、三(2,4-二甲基苯基)膦、三(2,5-二甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基苯基)膦、三(3,5-二甲基苯基)膦、三(2,4,6-三甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(2-甲氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦、三(4-叔丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-双(二苯基膦基)乙烷、1,3-双(二苯基膦基)丙烷、1,4-双(二苯基膦基)丁烷、1,2-双(二苯基膦基)乙炔、2,2'-双(二苯基膦基)二苯基醚等的芳香族膦等。
作为脲系固化促进剂，可举出例如：1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-环己基-1,1-二甲基脲、3-环辛基-1,1-二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-异丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-亚苯基)双(N',N'-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双(N',N'-二甲基脲)[甲苯双二甲基脲]等芳香族二甲基脲等。
作为胍系固化促进剂，可举出例如：双氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基双胍、1-乙基双胍、1-正丁基双胍、1-正十八烷基双胍、1,1-二甲基双胍、1,1-二乙基双胍、1-环己基双胍、1-烯丙基双胍、1-苯基双胍、1-(邻甲苯基)双胍等。
作为金属系固化促进剂，可举出例如，钴、铜、锌、铁、镍、锰、锡等金属的有机金属络合物或有机金属盐。作为有机金属络合物的具体例，可举出乙酰丙酮钴(II)、乙酰丙酮钴(III)等有机钴络合物、乙酰丙酮铜(II)等有机铜络合物、乙酰丙酮锌(II)等有机锌络合物、乙酰丙酮铁(III)等有机铁络合物、乙酰丙酮镍(II)等有机镍络合物、乙酰丙酮锰(II)等有机锰络合物等。作为有机金属盐，可举出例如，辛酸锌、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸钴、硬脂酸锡、硬脂酸锌等。
作为胺系固化促进剂，可举出例如，三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、1,8-二氮杂双环(5,4,0)-十一碳烯等。作为胺系固化促进剂，可以使用市售品，可举出例如，Ajinomoto Fine-Techno公司制的“MY-25”等。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积％，(D)环氧固化促进剂的量(体积％)较好是20体积％以下，更好是10体积％以下，特别好是5体积％以下。其下限例如可以是0体积％以上、0.01体积％以上、0.1体积％以上、0.5体积％以上等。
相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(D)环氧固化促进剂的量(质量％)较好是10质量％以下，更好是5质量％以下，特别好是2质量％以下。其下限可以例如是0质量％以上、0.01质量％以上、0.1质量％以上、0.5质量％以上等。
[6.(E)任意的成分]
在本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物中，可与上述成分组合而进一步包含(E)任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：马来酰亚胺系自由基聚合性化合物、乙烯基苯基系自由基聚合性化合物、(甲基)丙烯酸系自由基聚合性化合物、烯丙基系自由基聚合性化合物、聚丁二烯系自由基聚合性化合物等的自由基聚合性化合物；过氧化物系自由基聚合引发剂、偶氮系自由基聚合引发剂等的自由基聚合引发剂；橡胶粒子等的有机填充材料；有机铜化合物、有机锌化合物等的有机金属化合物；对苯二酚、邻苯二酚、连苯三酚、吩噻嗪等的阻聚剂；有机硅系均化剂、丙烯酸聚合物系均化剂等的均化剂；Benton、蒙脱石等增稠剂；有机硅系消泡剂、丙烯酸系消泡剂、氟系消泡剂、乙烯基树脂系消泡剂等的消泡剂；苯并三唑系紫外线吸收剂等的紫外线吸收剂；脲硅烷等的粘接性提高剂；三唑系密合性赋予剂、四唑系密合性赋予剂、三嗪系密合性赋予剂等的密合性赋予剂；受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂等的抗氧化剂；茋衍生物等的荧光增白剂；氟系表面活性剂、有机硅系表面活性剂等的表面活性剂；磷系阻燃剂(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、次膦酸化合物、红磷)、氮系阻燃剂(例如硫酸三聚氰胺)、卤素系阻燃剂、无机系阻燃剂(例如三氧化锑)等的阻燃剂；磷酸酯系分散剂、聚氧化烯系分散剂、乙炔系分散剂、有机硅系分散剂、阴离子性分散剂、阳离子性分散剂等的分散剂；硼酸酯系稳定剂、钛酸酯系稳定剂、铝酸酯系稳定剂、锆酸酯系稳定剂、异氰酸酯系稳定剂、羧酸系稳定剂、羧酸酐系稳定剂等的稳定剂等。(E)任意的成分可以单独使用一种，也可以将两种以上组合使用。
[7.(F)有机溶剂]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物除了包含上述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分这样的不挥发性成分以外，还可以进一步包含任意的(F)有机溶剂作为挥发性成分。
作为(F)有机溶剂，较好是可溶解不挥发性成分中所含的树脂成分的溶剂。作为(F)有机溶剂，可举出例如：丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙酸异戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁内酯等酯系溶剂；四氢吡喃、四氢呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二异丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等醚系溶剂；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶剂；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯、二乙二醇单乙基醚乙酸酯(ethyl diglycol acetate)、γ-丁内酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶剂；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羟基异丁酸甲酯等酯醇系溶剂；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇单甲基醚、二乙二醇单丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶剂；N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等酰胺系溶剂；二甲基亚砜等的亚砜系溶剂；乙腈、丙腈等的腈系溶剂；己烷、环戊烷、环己烷、甲基环己烷等脂肪族烃系溶剂；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳族烃系溶剂等。另外，(F)有机溶剂可以单独使用一种，也可以将两种以上以任意比例组合使用。
(F)有机溶剂的量较好是少量。例如，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量％，(F)有机溶剂的量可以是3质量％以下、1质量％以下、0.5质量％以下、0.1质量％以下、或0.01质量％以下。其中，树脂组合物较好是不包含有机溶剂。即，(F)有机溶剂的量较好是0质量％。
[8.树脂组合物的特性]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物可以具有低的触变性。树脂组合物的触变性通常可以通过触变指数(T.I.)表示。树脂组合物的具体的触变指数的范围较好是2.7以下，更好是2.2以下，进一步好是2.0以下，特别好是1.8以下。触变指数的下限没有特别限制。但是，在形成树脂组合物的层时，从形成厚的该层的观点考虑，树脂组合物的触变指数的下限例如可以是1.1以上、1.2以上、1.3以上、1.4以上等。
树脂组合物的触变指数T.I.可以使用粘度η0.5和粘度η5、通过下式(M1)进行计算，所述粘度η0.5和粘度η5是在25℃±0.1℃的温度使用E型粘度计测得的转子转速为0.5rpm和5rpm的粘度；
T.I.＝η0.5/η5 (M1)
作为E型粘度计，例如可以使用东机产业公司制“RE-80U”(3°×R9.7锥体转子、测定样品0.22ml)。触变指数的具体的测定方法可以采用在后述的实施例中说明的方法。
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物可以具有优异的埋入性。该埋入性可作为能够在形成于基板的通孔中良好地填充树脂组合物的性质来评价。例如，在厚度1mm的FR4基板形成直径500μm的通孔。对于该通孔，进行在25℃、0.1Pa的真空度中、使用聚氨酯刮浆板以150mm/s的印刷速度将树脂组合物在基板上印刷的评价试验。进行该评价试验时，上述的树脂组合物通常不会在通孔的中途停止、而可以填充至整个通孔中。因此，在基板的一面(前面)印刷树脂组合物时，可以从基板的另一面(背面)的通孔的开口使树脂组合物排出。前述的评价试验具体地可根据后述的实施例中说明的方法实施。
另外，本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物通常在形成树脂组合物层时，可以发挥优异的埋入性。例如，准备具有由树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材。而且，使该树脂片材与在表面形成有布线图案的基板贴合。该情况下，可以将在基板表面形成的布线图案良好地埋入至树脂组合物层中。因此，通常可以抑制在树脂组合物层与布线图案之间形成空隙。
使本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物固化而成的固化物可以具有优异的磁性特性。因此，树脂组合物的固化物通常可以具有高的相对磁导率。树脂组合物的固化物的具体的相对磁导率较好是7.5以上，更好是8.0以上，进一步好是9.0以上，特别好是10.0以上。相对磁导率的上限没有特别限制，例如可以是30.0以下、20.0以下、15.0以下等。
关于前述的相对磁导率，可以对于将树脂组合物在180℃加热90分钟进行固化而得到的固化物，在测定频率100MHz、测定温度23℃的条件下进行测定。相对磁导率的具体的测定方法可以采用后述的实施例中说明的方法。
[9.树脂组合物的制造方法]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物例如可以通过将上述的各成分混合而制造。混合的顺序没有限制。另外，也可以同时进行一部分或全部的成分的混合。在将各成分混合的过程中，可以适当设定温度，例如，可暂时或贯穿始终地进行加热及/或冷却。另外，在将各成分混合的过程中，可进行搅拌或振荡。进一步地，在将各成分混合的过程中、或混合后，可在真空下等的低压条件下进行脱泡。
[10.树脂组合物的用途]
本发明的一个实施方式涉及的树脂组合物例如可以以在23℃的常温下呈糊状的树脂组合物的形态使用。另外，树脂组合物层例如可以以包含该树脂组合物的层的树脂片材的形态使用。
对于树脂组合物而言，例如可以使用有机溶剂，形成为糊状的树脂组合物，或者也可以通过使用液态的粘合剂树脂等的液态树脂成分，形成为不包含有机溶剂的糊状的树脂组合物。树脂组合物中的有机溶剂的含量少、或者不包含有机溶剂时，可以抑制因有机溶剂的挥发而导致的孔隙的产生，可以得到处理性及操作性优异的树脂组合物。
树脂组合物例如可以优选作为通孔填充用的树脂组合物使用。另外，树脂组合物例如可以优选作为用于制造感应器元件的感应器元件形成用的树脂组合物使用。
[11.树脂片材]
树脂片材包含支承体以及设置于该支承体上的由上述树脂组合物形成的树脂组合物层。
从薄型化的观点来看，树脂组合物层的厚度较好是250μm以下，更好是200μm以下。树脂组合物层的厚度的下限没有特别限定，例如可以是5μm以上、10μm以上等。
作为支承体，可举出例如塑料材料的膜、金属箔、脱模纸，较好是塑料材料的膜、金属箔。
在使用塑料材料的膜作为支承体的情况下，作为塑料材料，可举出例如：聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有时简称为“PEN”)等的聚酯；聚碳酸酯(以下有时简称为“PC”)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯酸系聚合物；环状聚烯烃；三乙酰纤维素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚酰亚胺等。其中，较好是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特别好是廉价的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
在使用金属箔作为支承体的情况下，作为金属箔，可举出例如铜箔、铝箔等，较好是铜箔。作为铜箔，可使用由铜的单金属形成的箔，也可使用由铜与其他金属(例如，锡、铬、银、镁、镍、锆、硅、钛等)的合金形成的箔。
可以对支承体的与树脂组合物层接合的面实施消光处理、电晕处理。
此外，作为支承体，可使用在与树脂组合物层接合的面上具有脱模层的带有脱模层的支承体。作为用于带有脱模层的支承体的脱模层的脱模剂，可举出例如选自醇酸系脱模剂、聚烯烃系脱模剂、聚氨酯系脱模剂、及有机硅系脱模剂中的一种以上的脱模剂。带有脱模层的支承体可以使用市售品，可举出例如：作为具有以有机硅系脱模剂或醇酸树脂系脱模剂为主要成分的脱模层的PET膜的、琳得科公司制的“PET501010”、“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”；东丽公司制的“Lumirror T60”；帝人公司制的“Purex”；UNITIKA公司制的“Unipeel”等。
作为支承体的厚度，没有特别限定，较好是5μm～75μm的范围，更好是10μm～60μm的范围。应予说明，在使用带有脱模层的支承体的情况下，较好是带有脱模层的支承体整体的厚度为上述范围。
树脂片材中，可在树脂组合物层的不与支承体接合的面(即，与支承体相反一侧的面)上进而层叠按照支承体选用的保护膜。保护膜的厚度没有特别限定，例如为1μm～40μm。通过层叠保护膜，可抑制在树脂组合物层的表面附着垃圾等或形成损伤。树脂片材可卷成卷状保存。
树脂片材例如可以通过将树脂组合物用口模式涂布机(die coater)等涂布装置涂布于支承体上而形成树脂组合物层来制造。可根据需要在树脂组合物中混合有机溶剂后涂布于支承体上。使用有机溶剂的情况下，可根据需要在涂布后进行干燥。
干燥可利用加热、吹热风等公知的方法实施。干燥条件没有特别限制，以树脂组合物层中的有机溶剂的含量通常成为10质量％以下、较好是5质量％以下的方式进行干燥。虽然根据树脂组合物中所含的成分而不同，但可通过于50℃～150℃进行3分钟～10分钟干燥，从而形成树脂组合物层。
树脂片材可以卷绕成卷状而进行保存。树脂片材具有保护膜时，通常可通过将保护膜剥离来使用。
[12.电路基板]
本发明的一个实施方式涉及的电路基板包含上述的树脂组合物的固化物。电路基板的具体结构只要包含树脂组合物的固化物，就没有限制。第一例涉及的电路基板包含：形成有孔的基板、和填充在该孔中的树脂组合物的固化物。另外，第二例涉及的电路基板包含由树脂组合物的固化物形成的固化物层。以下，对这些第一例及第二例涉及的电路基板进行说明。
[12.1.第一例涉及的电路基板]
第一例涉及的电路基板包含形成有孔的基板、和填充到前述的孔中的树脂组合物的固化物。该电路基板例如可通过包含下述工序的制造方法制造：
(1)在基板的孔中填充树脂组合物的工序、
(2)使树脂组合物固化而得到固化物的工序。另外，第一例涉及的电路基板的制造方法可进而包含：
(3)研磨固化物或树脂组合物的表面的工序、
(4)对固化物实施粗糙化处理的工序、及
(5)在固化物的经粗糙化处理的面上形成导体层的工序。通常，前述的工序(1)～(5)按照工序(1)～(5)的顺序进行，但也可以在工序(3)之后进行工序(2)。在第一例涉及的电路基板的制造方法中，较好是使用糊状的树脂组合物来形成固化物。在以下的说明中，示出使用形成有通孔(作为沿厚度方向贯穿基板的孔)的基板的例子进行说明。
＜工序(1)＞
工序(1)通常包含准备形成有通孔的基板的工序。基板可从市场购买而准备。另外，基板可使用合适的材料进行制造来准备。以下，对于一个例子涉及的基板的制造方法进行说明。
图1是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示准备的芯基板10的剖面图。准备基板的工序如图1中所示的例子那样，可包含准备芯基板10的工序。芯基板10通常包含支承基板11。作为支承基板11，可举出例如：玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材。另外，在该支承基板11上，可设置金属层。金属层可设置于支承基板11的单面，也可设置于两面。此处，示出在支承基板11的两个表面设置有第一金属层12及第二金属层13的例子。作为第一金属层12及第二金属层13，可举出利用铜等金属形成的层。第一金属层12及第二金属层13例如可以是带载体铜箔等的铜箔，也可以是用后述的导体层的材料形成的金属层。
图2是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示形成有通孔14的芯基板10的剖面图。准备基板的工序如图2所示的例子那样，可包含在芯基板10形成通孔14的工序。通孔14可通过例如钻头加工、激光照射、等离子体照射等的方法而形成。通常，可通过在芯基板10形成贯通孔，从而形成通孔14。如果举出具体例，则通孔14的形成可以使用市售的钻头装置来实施。作为市售的钻头装置，可举出例如日立维亚机械公司制“ND-1S211”等。
图3是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在通孔14内形成有镀层20的芯基板10的剖面图。准备基板的工序可包含在根据需要对芯基板10实施粗糙化处理后，如图3所示那样形成镀层20的工序。作为前述的粗糙化处理，可进行干式及湿式中的任意的粗糙化处理。作为干式的粗糙化处理的例子，可举出等离子体处理等。另外，作为湿式的粗糙化处理的例子，可举出依序进行利用溶胀液进行的溶胀处理、利用氧化剂进行的粗糙化处理、及利用中和液进行的中和处理的方法。镀层20可利用镀覆法形成。利用镀覆法形成镀层20的步骤与后述的工序(5)中的导体层的形成相同。此处，示出在通孔14内、第一金属层12的表面、及第二金属层13的表面形成了镀层20的例子进行说明。
图4是在本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法中，示意性地表示在芯基板10的通孔内填充有树脂组合物30a的情况的剖面图。工序(1)包含如前述那样准备形成有通孔14的芯基板10后，如图4所示那样在芯基板10的通孔14中填充树脂组合物30a。填充例如可利用印刷法进行。作为印刷法，可举出例如：经由刮浆板(squeegee)向通孔14印刷树脂组合物30a的方法、经由料筒(cartridge)印刷树脂组合物30a的方法、进行掩模印刷来印刷树脂组合物30a的方法、辊涂法、喷墨法等。通常，多余的树脂组合物30a在通孔14a外突出或附着。由此，树脂组合物30a不仅设置于通孔14a内，也可设置于通孔14a外。
＜工序(2)＞
图5是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(2)的示意性剖面图。工序(2)包含在通孔14内填充树脂组合物30a后，如图5所示那样将树脂组合物30a固化而形成固化物30。
树脂组合物30a的固化通常通过热固化进行。树脂组合物30a的热固化条件可在树脂组合物30a的固化进行的范围内适当设定。固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是110分钟以下，进一步好是100分钟以下。
工序(2)中得到的固化物30的固化度较好是80％以上，更好是85％以上，进一步好是90％以上。固化度例如可使用差示扫描量热测定装置进行测定。
第一例涉及的电路基板的制造方法可包含：在通孔14中填充树脂组合物30a后、且在使树脂组合物30a固化前，在比固化温度低的温度下加热树脂组合物30a的工序(预加热工序)。例如，在使树脂组合物30a固化之前，通常在50℃以上且小于120℃(较好是60℃以上且110℃以下，更好是70℃以上且100℃以下)的温度下，将树脂组合物30a通常进行5分钟以上(较好是5分钟～150分钟，更好是15分钟～120分钟)的预加热。
＜工序(3)＞
图6是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(3)的示意性剖面图。工序(3)包括：如图6所示那样，对从芯基板10突出或附着的多余的固化物30进行研磨。通过研磨，可除去多余的固化物30，因此可将固化物30的表面平坦化。
作为研磨方法，可采用能除去从芯基板10突出或附着的多余的固化物30的方法。作为这样的研磨方法，可举出例如抛光研磨、砂带研磨、陶瓷研磨等。作为市售的抛光研磨装置，可举出例如石井表记公司制的“NT-700IM”等。
作为固化物30的研磨面(固化物层的热固化后)的算术平均粗糙度(Ra)，从使与导体层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1000nm以下，更好是900nm以下，进一步好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计来测定。
在工序(2)之后，进行工序(3)时，在工序(2)后且在工序(3)前，出于进一步提高固化物30的固化度的目的，可对固化物30实施热处理。前述热处理的温度可依照上述的固化温度。具体的热处理温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。热处理时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是90分钟以下，更好是70分钟以下，进一步好是60分钟以下。
另外，在工序(2)之前进行工序(3)时，在工序(3)之前，可实施在比树脂组合物的固化温度低的温度下进行加热的预加热处理。前述预加热处理的温度较好是100℃以上，更好是110℃以上，进一步好是120℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。热处理时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是90分钟以下，更好是70分钟以下，进一步好是60分钟以下。
＜工序(4)＞
工序(4)包含对固化物的研磨面实施粗糙化处理(去沾污处理)。粗糙化处理的步骤、条件无特别限定，例如可采用在多层印刷布线板的制造方法中使用的步骤、条件。作为粗糙化工序，例如可通过依序实施采用溶胀液的溶胀处理、采用氧化剂的粗糙化处理、采用中和液的中和处理来对固化物30实施粗糙化处理。
作为可用于粗糙化工序的溶胀液，可举出例如碱溶液、表面活性剂溶液等，较好是碱溶液。关于作为溶胀液的碱溶液，更好是氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液。作为市售的溶胀液，可举出例如安美特日本(ATOTECH JAPAN)公司制“Swelling Dip Securiganth P”、“Swelling Dip Securiganth SBU”等。
采用溶胀液的溶胀处理例如可通过将固化物30在30℃～90℃的溶胀液中浸渍1分钟～20分钟来进行。从将构成固化物30的树脂的溶胀控制在适当水平的观点来看，较好是使固化物30在40℃～80℃的溶胀液中浸渍5分钟～15分钟。
作为可用于采用氧化剂的粗糙化处理的氧化剂，可举出例如在氢氧化钠的水溶液中溶解高锰酸钾或高锰酸钠而得的碱性高锰酸溶液。采用碱性高锰酸溶液等氧化剂的粗糙化处理较好是通过使固化物30在加热至60℃～80℃的氧化剂的溶液中浸渍10分钟～30分钟来进行。此外，碱性高锰酸溶液中的高锰酸盐的浓度较好是5质量％～10质量％。作为市售的氧化剂，可举出例如安美特日本公司制“Concentrate Compact P”、“Dosing solutionSecuriganth P”等碱性高锰酸溶液。
作为可用于中和处理的中和液，较好是酸性的水溶液，作为中和液的市售品，可举出例如安美特日本公司制的“Reduction solution Securiganth P”。采用中和液的中和处理可通过使进行了采用氧化剂溶液的粗糙化处理的处理面在30℃～80℃的中和液中浸渍5分钟～30分钟来进行。从操作性等的角度来看，较好是将进行了采用氧化剂溶液的粗糙化处理的固化物30在40℃～70℃的中和液中浸渍5分钟～20分钟的方法。
作为固化物30的表面的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(Ra)，从使与导体层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1500nm以下，更好是1200nm以下，进一步好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。
＜工序(5)＞
图7是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图。如图7所示，工序(5)包含在固化物30的研磨面上形成导体层40。此处，示出不仅在固化物30的研磨面、而且在其周围的面(例如芯基板10的表面、镀层20的表面)也形成有导体层40的例子。另外，在图7中，示出在芯基板10的两侧形成了导体层40的例子，但导体层40也可仅在芯基板10的单侧形成。
图8是用于说明本发明的一个实施方式的第一例涉及的电路基板的制造方法的工序(5)的示意性剖面图。如图8中所示那样，工序(5)可包括：在形成导体层40后，通过蚀刻等处理，将导体层40、第一金属层12、第二金属层13、及镀层20的一部分除去，形成图案导体层41。
关于导体层40的形成方法，可举出例如镀覆法、溅射法、蒸镀法等，其中，较好是镀覆法。在优选的实施方式中，利用半加成法、全加成法等适当的方法在固化物30(及镀层20)的表面进行镀覆，可形成具有所期望的布线图案的图案导体层41。作为导体层40的材料，可举出例如：金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡、铟等的单金属；选自金、铂、钯、银、铜、铝、钴、铬、锌、镍、钛、钨、铁、锡和铟中的2种以上的金属的合金。其中，从通用性、成本、图案化的容易性等观点来看，较好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金、铜-镍合金、铜-钛合金，更好是使用铬、镍、钛、铝、锌、金、钯、银或铜、或者镍-铬合金，进一步更好是使用铜。
此处，详细说明在固化物30的研磨面上形成图案导体层41的方法的例子。利用无电解镀覆，在固化物30的研磨面上形成镀覆籽晶层。接着，在形成的镀覆籽晶层上，利用电解镀覆形成电解镀覆层。然后，根据需要，利用蚀刻等处理将不需要的镀覆籽晶层除去，可形成具有所期望的布线图案的图案导体层41。形成图案导体层41后，为了提高图案导体层41的密合强度，根据需要，可进行退火处理。退火处理例如可通过在150～200℃下进行20～90分钟加热来进行。
从薄型化的观点来看，图案导体层41的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步好是50μm以下，再进一步好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步好是5μm以上。
通过以上的方法，可制造包含树脂组合物的固化物30的电路基板1。
[12.2.第二例涉及的电路基板]
第二例涉及的电路基板包含利用树脂组合物的固化物形成的固化物层。该固化物层较好是使用树脂片材而形成。该电路基板可通过例如包含下述工序的制造方法来制造：
(i)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将树脂片材层叠于内层基板，形成固化物层的工序，
(ii)在固化物层进行开孔加工的工序，
(iii)对固化物层的表面进行粗糙化处理的工序，及
(iv)在固化物层的面上形成导体层的工序。
＜工序(i)＞
工序(i)包含：以树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材层叠于内层基板，形成固化物层。例如，以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将树脂片材层叠于内层基板，将树脂组合物层热固化而形成固化物层。
图9是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图。如图9所示，准备包含支承体330、和设置于该支承体330上的树脂组合物层320a的树脂片材310。而且，以树脂组合物层320a与内层基板200接合的方式，将树脂片材310与内层基板200层叠。
作为内层基板200，可使用绝缘性的基板。作为内层基板200，可举出例如玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、BT树脂基板、热固型聚苯醚基板等绝缘性基材。内层基板200可以是在其厚度内置入了布线等的内层电路基板。
本例中所示的内层基板200具有：设置于第一主表面200a上的第一导体层420、和设置于第二主表面200b上的外部端子240。第一导体层420可包含多根布线。其中，在图9所示的例子中，仅示出了构成感应器元件的线圈状导电性结构体400(参考图12)的布线。外部端子240可以为用于与未图示的外部装置等进行电连接的端子。外部端子240可作为设置于第二主表面200b的导体层的一部分而构成。
作为可构成第一导体层420及外部端子240的导体材料，可举出例如与第一例中说明的导体层的材料相同的材料。
第一导体层420及外部端子240可以为单层结构，也可以为两层以上的由不同种类的金属或合金形成的单金属层或合金层层叠而成的多层结构。另外，第一导体层420、外部端子240的厚度可与后述的第二导体层440相同。
第一导体层420及外部端子240的线宽(L)/线距(S)比没有特别限制，从减少表面凹凸并得到平滑性优异的固化物层的观点来看，通常为900/900μm以下，较好是700/700μm以下，更好是500/500μm以下，进一步好是300/300μm以下，再进一步更好是200/200μm以下。线宽/线距比的下限没有特别限定，从使树脂组合物层向布线间隔(space)的填埋良好的观点来看，较好是1/1μm以上。
内层基板200可具有以从第一主表面200a至第二主表面200b的方式贯通内层基板200的多个通孔220。在通孔220中设置有通孔内布线220a。通孔内布线220a将第一导体层420与外部端子240电连接。
树脂组合物层320a与内层基板200的接合例如可通过从支承体330侧将树脂片材310加热压接于内层基板200来进行。作为将树脂片材310加热压接于内层基板200的构件(以下也称为“加热压接构件”)，可举出例如经加热的金属板(不锈钢(SUS)端板等)或金属辊(SUS辊)等。应予说明，较好是并非使加热压接构件与树脂片材310直接接触而进行压制，而是隔着由耐热橡胶等弹性材料形成的片材等进行压制，以使树脂片材310充分追随内层基板200的表面凹凸。
进行加热压接时的温度较好是在80℃～160℃、更好是90℃～140℃、进一步好是100℃～120℃的范围内，进行加热压接时的压力较好是在0.098MPa～1.77MPa、更好是0.29MPa～1.47MPa的范围内，进行加热压接时的时间较好是在20秒～400秒、更好是30秒～300秒的范围内。树脂片材与内层基板的接合较好是在压力26.7hPa以下的减压条件下实施。
树脂片材310的树脂组合物层320a与内层基板200的接合可利用市售的真空层压机来进行。作为市售的真空层压机，可举出例如株式会社名机制作所制的真空加压式层压机、Nikko-Materials公司制的真空敷料器(vacuum applicator)等。
在树脂片材310与内层基板200接合后，在常压下(大气压下)，例如，从支承体330侧将加热压接构件进行压制，由此，可进行已层叠的树脂片材310的平滑化处理。平滑化处理的压制条件可设定为与上述层叠的加热压接条件同样的条件。平滑化处理可利用市售的层压机进行。应予说明，层叠与平滑化处理可使用上述的市售的真空层压机连续地进行。
图10是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(i)的示意性剖面图。将树脂片材310层叠于内层基板200后，将树脂组合物层320a热固化而形成固化物层。在本例中，如图10中所示那样，将接合于内层基板200的树脂组合物层320a热固化，形成第一固化物层320。
树脂组合物层320a的热固化条件可在树脂组合物的固化进行的范围内适当设定。固化温度较好是120℃以上，更好是130℃以上，进一步好是150℃以上，较好是245℃以下，更好是220℃以下，进一步好是200℃以下。固化时间较好是5分钟以上，更好是10分钟以上，进一步好是15分钟以上，较好是120分钟以下，更好是110分钟以下，进一步好是100分钟以下。
支承体330可在工序(i)的热固化后与工序(ii)之间除去，也可在工序(ii)之后剥离。
作为固化物层的粗糙化处理前的算术平均粗糙度(Ra)，从使与镀层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1000nm以下，更好是900nm以下，进一步好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。
工序(i)可包含：代替树脂片材，而用口模式涂布机等涂布装置将树脂组合物涂布于内层基板200上并使其热固化，由此形成固化物层。
＜工序(ii)＞
图11是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(ii)的示意性剖面图。工序(ii)包括：如图11中所示那样，在第一固化物层320进行开孔加工，形成透孔(via hole)360。透孔360可成为用于将第一导体层420与后述的第二导体层440电连接的路径。对于透孔360的形成而言，可使用例如钻头、激光、等离子体等来实施。孔的尺寸、形状可根据印刷布线板的设计适当确定。
＜工序(iii)＞
在工序(iii)中，对形成有透孔的固化物层的表面进行粗糙化处理。工序(iii)中的粗糙化处理可利用与第一例的工序(4)中说明的方法相同的方法进行。
作为固化物层的粗糙化处理后的算术平均粗糙度(Ra)，从使与镀层之间的密合性提高的观点来看，较好是300nm以上，更好是350nm以上，进一步好是400nm以上。上限较好是1500nm以下，更好是1200nm以下，进一步好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接触型表面粗糙度计进行测定。
＜工序(iv)＞
图12是在本发明的一个实施方式的第二例涉及的电路基板的制造方法中，用于说明工序(iv)的示意性剖面图。如图12所示，在工序(iv)中，在第一固化物层320上形成第二导体层440。
作为可构成第二导体层440的导体材料，可举出与第一例中说明的导体层的材料相同的材料。
从薄型化的观点来看，第二导体层440的厚度较好是70μm以下，更好是60μm以下，进一步好是50μm以下，再进一步好是40μm以下，特别好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限较好是1μm以上，更好是3μm以上，进一步好是5μm以上。
第二导体层440可通过镀覆形成。第二导体层440较好是利用例如包含无电解镀覆工序、掩模图案形成工序、电解镀覆工序、快速蚀刻(flash etching)工序的半加成法、全加成法等的湿式镀覆法而形成。通过利用湿式镀覆法形成第二导体层440，从而可以作为包含所期望的布线图案的第二导体层440而形成。应予说明，通过该工序，可在透孔360内一并形成透孔内布线360a。
对于第一导体层420及第二导体层440而言，例如，如后述的图13～15中所示的一例那样，可设置为螺旋形。在一例中，第二导体层440的螺旋形布线部中的中心侧的一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的螺旋形布线部中的中心侧的一端电连接。第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端通过透孔内布线360a与第一导体层420的焊盘(land)420a电连接。因此，第二导体层440的螺旋形布线部中的外周侧的另一端经由透孔内布线360a、焊盘420a、通孔内布线220a与外部端子240电连接。
线圈状导电性结构体400由作为第一导体层420的一部分的螺旋形布线部、作为第二导体层440的一部分的螺旋形布线部、将第一导体层420的螺旋形布线部与第二导体层440的螺旋形布线部电连接的透孔内布线360a所构成。
工序(iv)后，可进一步进行在导体层上形成固化物层的工序。详细情况如图14中所示的一例那样，在形成了第二导体层440及透孔内布线360a的第一固化物层320上形成第二固化物层340。第二固化物层可利用与已经说明的工序同样的工序来形成。通过以上的方法，可以制造包含由树脂组合物的固化物形成的第一固化物层320及第二固化物层340的电路基板100。
[13.感应器基板]
感应器基板包含上述的电路基板。这样的感应器基板包含通过上述第一例涉及的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，树脂组合物的固化物的周围的至少一部分可具有由导体形成的感应器图案。该情况下，感应器基板例如可包含感应器元件，该感应器元件由“利用第一金属层12、第二金属层13、镀层20及图案导体层41的至少一部分形成的感应器图案”和“由被该感应器图案包围的固化物30形成的芯部”所构成。这样的感应器基板可适用例如日本特开2016-197624号公报中记载的感应器基板。
此外，在包含通过第二例涉及的电路基板的制造方法得到的电路基板的情况下，感应器基板可具有固化物层、和至少一部分被埋入至该固化物层中的导电性结构体。并且该感应器基板可包含由“导电性结构体”和“沿固化物层的厚度方向延伸且被导电性结构体包围的固化物层中的一部分”所构成的感应器元件。
图13为从其厚度方向的一侧观察感应器基板具有的电路基板100的示意性俯视图。
图14为表示在由图13所示的II-II点划线示出的位置切割的电路基板100的切割端面的示意图。图15为用于说明感应器基板包含的电路基板100的第一导体层420的结构的示意性俯视图。
如图13及图14中作为一例而示出的那样，电路基板100为具有多层固化物层(第一固化物层320、第二固化物层340)及多层导体层(第一导体层420、第二导体层440)、即具有堆叠(build-up)固化物层及堆叠导体层的堆叠布线板。另外，电路基板100具备内层基板200。
如图14所示那样，第一固化物层320及第二固化物层340构成可视为一体的固化物层的磁性部300。因此，线圈状导电性结构体400以至少一部分被埋入至磁性部300中的方式设置。即，该例子中所示的电路基板100中，感应器元件由线圈状导电性结构体400、和沿磁性部300的厚度方向延伸且被线圈状导电性结构体400包围的磁性部300中的一部分即芯部所构成。
如图15中作为一例而示出的那样，第一导体层420包含：用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部、和与通孔内布线220a电连接的矩形焊盘420a。这里所示的例子中，螺旋形布线部包含：直线状部、弯曲成直角的弯曲部、和在焊盘420a处迂回的迂回部。另外，第一导体层420的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以逆时针方向卷绕的形状。
同样地，在第一固化物层320上设置有第二导体层440。第二导体层440包含用于构成线圈状导电性结构体400的螺旋形布线部。图13或图14中，螺旋形布线部包含直线状部、和弯曲成直角的弯曲部。图13或图14中，第二导体层440的螺旋形布线部具有整体轮廓为大致矩形、从中心侧向其外侧以顺时针方向卷绕的形状。
上述的感应器基板可作为用于搭载半导体芯片等电子部件的布线板使用，也可作为将所述布线板作为内层基板使用的(多层)印刷布线板使用。另外，也可作为将所述布线板单片化而成的片式感应器部件使用，也可作为表面安装了该片式感应器部件的印刷布线板使用。
此外，使用所述布线板，可制造各种形态的半导体装置。包含所述布线板的半导体装置可合适地用于电气制品(例如，计算机、移动电话、数码相机及电视机等)及交通工具(例如，摩托车、汽车、电车、船舶及飞机等)等。
实施例
以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是本发明不限于以下所示的实施例。在以下的说明中，表示量的“份”及“％”只要没有另行明示，分别是指“质量份”及“质量％”。另外，以下说明的操作只要没有另行明示，在常温(23℃)、常压(1个大气压)、大气中进行。
[实施例1]
将软磁性纳米合金粉体a1(JFE MINERAL公司制的FeSiCr系合金粉体“G00129D”、平均粒径0.2μm、真比重7、比表面积9m2/g)30质量份、软磁性粉体b1(EPSON ATMIX公司制、FeSiCr系合金粉体“AW02-08PF03”、平均粒径3μm、真比重7、比表面积0.65m2/g)70质量份、液态环氧树脂c1(“ZX-1059”、双酚A型环氧树脂与双酚F型环氧树脂的混合品、新日铁住金化学公司制、比重1.1)3质量份、液态环氧树脂c2(“EP-4088S”、缩水甘油醚型脂肪族环氧树脂、ADEKA公司制、比重1.1)3质量份、液态环氧树脂c3(“630”、缩水甘油醚型芳香族环氧树脂、三菱化学公司制、比重1.1)1质量份、和固化促进剂(“2MZA-PW”、咪唑系固化促进剂、四国化成公司制、比重1.0)1质量份进行混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制造糊状的树脂组合物1。
[实施例2]
除了使用软磁性粉体b2(EPSON ATMIX公司制的FeSiCr系合金粉体“KUAMET 6B2-53um”、平均粒径25μm、真比重7、比表面积0.5m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物2。
[实施例3]
除了使用软磁性粉体b3(EPSON ATMIX公司制的FeSiCr系合金粉体“KUAMET NC1-53um”、平均粒径25μm、真比重7、比表面积0.55m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物3。
[实施例4]
除了使用软磁性粉体b4(DOWAELECTRONICS公司制的FeNi系合金粉体“Fe-50Ni”、平均粒径3μm、真比重8、比表面积0.8m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物4。
[实施例5]
除了使用软磁性粉体b5(Powder-tech公司制的MnZn系铁氧体粉体“MZ05S”、平均粒径5μm、真比重5、比表面积0.4m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物5。
[实施例6]
除了使用软磁性粉体b6(Powder-tech公司制的MnZn系铁氧体粉体“MZ10S”、平均粒径10μm、真比重5、比表面积0.3m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物6。
[实施例7]
除了使用软磁性粉体b7(Powder-tech公司制的Mn系铁氧体粉体“M05S”、平均粒径5μm、真比重5、比表面积0.5m2/g)70质量份代替软磁性粉体b1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物7。
[实施例8]
除了将软磁性纳米合金粉体a1的量改变为5质量份、将软磁性粉体b1的量改变为95质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物8。
[实施例9]
除了将软磁性纳米合金粉体a1的量改变为50质量份、将软磁性粉体b1的量改变为50质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物9。
[实施例10]
除了使用软磁性纳米合金粉体a2(JFE MINERAL公司制的FeSiCr系合金粉体“G00212D”、平均粒径0.5μm、真比重7、比表面积3m2/g)30质量份代替软磁性纳米合金粉体a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物10。
[实施例11]
除了使用软磁性纳米合金粉体a3(JFE MINERAL公司制的FeSiCr系合金粉体“G00220DC”、平均粒径0.7μm、真比重8、比表面积5m2/g)30质量份代替软磁性纳米合金粉体a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物11。
[比较例1]
除了使用软磁性纳米粉体a4(Powder-tech公司制的Mn系铁氧体粉体“M001”、平均粒径0.2μm、真比重5、比表面积11m2/g)30质量份代替软磁性纳米合金粉体a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物12。
[比较例2]
除了使用软磁性纳米粉体a5(Powder-tech公司制的MnMgSr系铁氧体粉体“E001”、平均粒径0.2μm、真比重5、比表面积15m2/g)30质量份代替软磁性纳米合金粉体a1以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物13。
[比较例3]
除了使用软磁性纳米粉体a4(Powder-tech公司制的Mn系铁氧体粉体“M001”、平均粒径0.2μm、真比重5、比表面积11m2/g)5质量份代替软磁性纳米合金粉体a1、将软磁性粉体b1的量改变为95质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物14。
[比较例4]
除了使用软磁性纳米粉体a4(Powder-tech公司制的Mn系铁氧体粉体“M001”、平均粒径0.2μm、真比重5、比表面积11m2/g)50质量份代替软磁性纳米合金粉体a1、将软磁性粉体b1的量改变为50质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物15。
[比较例5]
除了使用二氧化硅(日本Aerosil公司制的二氧化硅“A200”、平均粒径0.1μm、真比重2.2、比表面积200m2/g)5质量份代替软磁性纳米合金粉体a1、将软磁性粉体b1的量改变为95质量份以外，利用与实施例1相同的方法，制造树脂组合物16。
[试验例1：相对磁导率的测定]
作为支承体，准备具有实施了硅系脱模剂处理的脱模面的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司制“PET501010”，厚度50μm)。在上述PET膜的脱模面上，利用刮刀均匀地涂布各树脂组合物，以使干燥后的树脂组合物层的厚度成为100μm，得到树脂片材。通过将所得的树脂片材在180℃加热90分钟，将树脂组合物层进行热固化，将支承体剥离，得到片状的固化物。将所得的固化物切割成外径19mm、内径9mm的环型试片，得到评价样品。使用分析装置(是德科技(Keysight Technologies)公司制“16454A E4991B”)，在测定频率为100MHz、室温23℃下测定该评价样品的相对磁导率(μ')。
[试验例2：触变指数的测定]
将各树脂组合物保持于25℃±0.1℃，使用E型粘度计(东机产业公司制“RE-80U”、3°×R9.7锥体转子(测定样品0.22ml)测定各树脂组合物的粘度。粘度的测定分别在转子转速为0.5rpm及5rpm的条件下进行。使用以0.5rpm的转子转速测定的粘度η0.5、和以5rpm的转子转速测定的粘度η5，通过下式算出触变指数(T.I.)；
T.I.＝(转速0.5rpm的粘度η0.5)/(转速5rpm的粘度η5)。
[试验例3：埋入性的评价]
使用NEWLONG精密工业公司制的LS-340VTVA型真空丝网印刷机，利用下述的方法进行各树脂组合物的埋入性的评价。准备形成有直径500μm的通孔的FR4基板(厚度1mm)。在25℃、0.1Pa的真空度中，使用聚氨酯刮浆板，以150mm/s的印刷速度将各树脂组合物印刷于基板上，利用树脂组合物将前述的通孔埋孔。印刷后，在190℃、90分钟的条件下使树脂组合物固化。然后，在形成有通孔的部分将基板切割，对其剖面进行观察，通过以下基准评价埋入性；
“良好”树脂组合物通过通孔，排出至基板的背面
“不好”树脂组合物没有排出至基板背面。
[结果]
前述的实施例及比较例的结果示于下述表。在下述表中，简称的含义如下所述；
体积比B/A：软磁性粉体与软磁性纳米粉体的体积比(软磁性粉体/软磁性纳米粉体)
加权平均(体积基准)：软磁性纳米粉体的BET比表面积与软磁性粉体的BET比表面积的体积基准的加权平均；
加权平均(质量基准)：软磁性纳米粉体的BET比表面积与软磁性粉体的BET比表面积的质量基准的加权平均。
[表1]
[表1.实施例的结果]
Figure BDA0003545183500000361
[表2]
[表2.比较例的结果]
Figure BDA0003545183500000371
符号的说明
10 芯基板
11 支承基板
12 第一金属层
13 第二金属层
14 通孔
20 镀层
30a 树脂组合物
30 固化物
40 导体层
41 图案导体层
100 电路基板
200 内层基板
200a 第一主表面
200b 第二主表面
220 通孔
220a 通孔内布线
240 外部端子
300 磁性部
310 树脂片材
320a 树脂组合物层
320 第一固化物层
330 支承体
340 第二固化物层
360 透孔
360a 透孔内布线
400 线圈状导电性结构体
420 第一导体层
420a 焊盘
440 第二导体层。

Claims (14)

1.一种树脂组合物，其包含：
(A) BET比表面积SA为2m2/g以上且10m2/g以下的合金磁性粉体、
(B) BET比表面积SB为0.1m2/g以上且小于2m2/g的磁性粉体、及
(C) 粘合剂树脂。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分与(A)成分的体积比、即(B)成分/(A)成分为0.9以上且20.0以下。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的不挥发成分100体积%，(A)成分和(B)成分的总量为50体积%以上。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含铁合金系粉体，所述铁合金系粉体包含Fe、Si及Cr。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含热固性树脂。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含环氧树脂。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)环氧固化促进剂。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%，(C)成分的量为60质量%以上。
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其在23℃时呈糊状。
10.一种固化物，其是权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物。
11.一种树脂片材，其包含：
支承体、和
设置于该支承体上的由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
12.一种电路基板，其包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.一种电路基板，其包含：
形成有通孔的基板、和
填充在所述通孔中的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物。
14.一种感应器基板，其包含权利要求12或13所述的电路基板。
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