TW202245556A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是提供觸變性低且埋入性優異、進而可得到相對磁導率高的固化物的樹脂組成物。本發明的解決手段是一種樹脂組成物，其包含(A)BET比表面積SA為2m 2/g以上且10m 2/g以下的合金磁性粉體、(B)BET比表面積SB為0.1m 2/g以上且小於2m 2/g的磁性粉體、及(C)黏合劑樹脂。

Description

樹脂組成物
本發明涉及包含磁性粉體的樹脂組成物。
感應器(inductor)元件多數裝配於行動電話、智慧手機等的資訊終端。另外，近年來，有時進行通過基板的導體圖案來形成線圈、在基板的內部設置感應器元件的方法。作為這些感應器元件的形成方法，已知使用包含磁性粉體的樹脂組成物的方法。例如，已知用於填埋通孔等孔的糊狀的樹脂組成物、用於形成磁性層的膜狀的樹脂組成物等(專利文獻1、專利文獻2)。
近年來，為了感應器元件的性能的進一步提高，要求使磁性材料的磁特性更為提高。作為使磁性材料的磁特性提高的方法，考慮了提高材料中的磁性粉體的含量的方法。例如，已知通過使用具有不同的平均粒徑的2種以上的磁性金屬粉體，使粉體的填充率增加、提高磁特性的技術(專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2019/181463號 專利文獻2：日本特開2015-187260號公報 專利文獻3：日本特開2019-220609號公報。
[發明所欲解決之課題]
對於以往的樹脂組成物而言，當提高磁性粉體的填充率時，具有樹脂組成物的觸變性(thixotropy)升高的傾向。樹脂組成物的觸變性高時，在利用糊狀的樹脂組成物填埋通孔等孔的埋孔用途中，有時埋入性差。另外，樹脂組成物的觸變性高時，在利用膜狀的樹脂組成物形成磁性層的用途中，有時佈線圖案的埋入性差。
本發明是鑒於前述的課題而首創的發明，其目的在於提供觸變性低且埋入性優異、進而可以得到相對磁導率(relative permeability)高的固化物的樹脂組成物。 [解決課題之手段]
本發明人為了解決前述課題而進行了努力研究。其結果是，本發明人發現：將具有特定範圍的BET比表面積的合金磁性粉體、具有另外的特定範圍的BET比表面積的磁性粉體、及黏合劑樹脂組合包含的樹脂組成物可以解決前述的課題，從而完成了本發明。
即，本發明包含下述的內容； [1].一種樹脂組成物，其包含： (A)BET比表面積SA為2m 2/g以上且10m 2/g以下的合金磁性粉體、 (B)BET比表面積SB為0.1m 2/g以上且小於2m 2/g的磁性粉體、及 (C)黏合劑樹脂。 [2].根據[1]所述的樹脂組成物，其中，(B)成分與(A)成分的體積比((B)成分/(A)成分)為0.9以上且20.0以下。 [3].根據[1]或[2]所述的樹脂組成物，其中，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，(A)成分和(B)成分的總量為50體積%以上。 [4].根據[1]~[3]中任一項所述的樹脂組成物，其中，(A)成分包含鐵合金系粉體，所述鐵合金系粉體包含Fe、Si及Cr。 [5].根據[1]~[4]中任一項所述的樹脂組成物，其中，(C)成分包含熱固性樹脂。 [6].根據[1]~[5]中任一項所述的樹脂組成物，其中，(C)成分包含環氧樹脂。 [7].根據[6]所述的樹脂組成物，其中，還包含(D)環氧固化促進劑。 [8].根據[1]~[7]中任一項所述的樹脂組成物，其中，相對於樹脂組成物中的樹脂成分100質量%，(C)成分的量為60質量%以上。 [9].根據[1]~[8]中任一項所述的樹脂組成物，其在23℃時呈糊狀。 [10].一種固化物，其是[1]~[9]中任一項所述的樹脂組成物的固化物。 [11].一種樹脂片材，其包含： 支承體、和 設置於該支承體上的由[1]~[9]中任一項所述的樹脂組成物形成的樹脂組成物層。 [12].一種電路基板，其包含[1]~[9]中任一項所述的樹脂組成物的固化物。 [13].一種電路基板，其包含： 形成有通孔的基板、和 填充在所述通孔中的[1]~[9]中任一項所述的樹脂組成物的固化物。 [14].一種感應器基板，其包含[12]或[13]所述的電路基板。 [發明的效果]
根據本發明，可以提供觸變性低且埋入性優異、進而能夠得到相對磁導率高的固化物的樹脂組成物。
[實施發明之最佳形態]
以下，按照本發明的優選實施方式詳細地說明本發明。但是，本發明不受下述實施方式及示例物的限制，可在不超出本發明的申請專利範圍及其均等範圍的範圍內任意地進行變更而實施。
在以下的說明中，“磁導率”除非另有說明，表示“相對磁導率”。
[1.樹脂組成物的概要] 本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物組合地包含：(A)BET比表面積SA為2m 2/g以上且10m 2/g以下的合金磁性粉體、(B)BET比表面積SB為0.1m 2/g以上且小於2m 2/g的磁性粉體、及(C)黏合劑樹脂。
該樹脂組成物可以具有低的觸變性，可以具有優異的埋入性。另外，根據該樹脂組成物，可以得到相對磁導率高的固化物。本發明人如下述這樣推測可得到這樣優異的效果的構成。但是，本發明的技術範圍不受下述構成的限制。
在前述的樹脂組成物中，通常(A)成分的粒徑小，(B)成分的粒徑大。因此，在樹脂組成物中，(A)成分的粒子可以進入在(B)成分的粒子之間形成間隙。因此，(A)成分及(B)成分可以作為整體高密度地分散於樹脂組成物中，因此使該樹脂組成物固化而得到的固化物可以具有高的相對磁導率。
另外，一般而言，小粒子的比表面積大，因此在該粒子的表面的摩擦變大，因此，觸變性有變大的傾向。例如，奈米鐵氧體粉具有小的粒徑，另一方面，具有比表面積大的傾向。但是，由合金形成的(A)成分可以具有與粒徑相比較小的比表面積，因此可以降低在其粒子表面的摩擦。因此，使樹脂組成物的觸變性降低，可以得到優異的埋入性。
在樹脂組成物中，可以與(A)成分、(B)成分及(C)成分組合而進一步地包含任意的成分。但是，在樹脂組成物中，較好是除(A)成分及(B)成分以外的任意的磁性粉體的量為少量，更好是不包含除(A)成分及(B)成分以外的任意的磁性粉體。具體地，樹脂組成物中所含的任意的磁性粉體的量較好是0質量%~10質量%，更好是0質量%~5質量%，特別好是0質量%~1質量%，理想的是0質量%。
[2.(A)合金磁性粉體] 在本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物中，作為(A)成分，包含具有特定範圍的BET比表面積SA的(A)合金磁性粉體。該(A)合金磁性粉體可以是軟磁性粉體，也可以是硬磁性粉體。其中，從顯著得到本發明的效果的觀點來看，(A)合金磁性粉體較好是軟磁性粉體。
作為(A)合金磁性粉體，可舉出例如：Fe-Si系合金粉體、Fe-Si-Al系合金粉體、Fe-Cr系合金粉體、Fe-Si-Cr系合金粉體、Fe-Ni-Cr系合金粉體、Fe-Cr-Al系合金粉體、Fe-Ni系合金粉體、Fe-Ni-Mo系合金粉體、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉體、Fe-Co系合金粉體、Fe-Ni-Co系合金粉體、Co基非晶態合金粉體等的、晶態或非晶態的合金粉體等。其中，作為(A)合金磁性粉體，較好是鐵合金系粉體。作為鐵合金系粉體，較好是包含“Fe”和“選自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少1種元素”的鐵合金系粉體。進一步好是包含“Fe”和“選自Si、Cr及Ni中的至少1種元素”的鐵合金系粉體。特別地，(A)合金磁性粉體較好是包含選自Fe-Si-Cr系合金粉體及Fe-Ni系合金粉體中的至少1種合金系粉體。Fe-Si-Cr系合金粉體表示包含Fe、Si及Cr的合金粉體，另外，Fe-Ni系合金粉體表示包含Fe及Ni的合金粉體。(A)合金磁性粉體可以僅包含1種粉體，也可以包含2種以上的粉體。
(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA通常是2.0m 2/g以上，較好是2.5m 2/g以上，進一步好是大於2.5m 2/g，更進一步好是2.6m 2/g以上，特別好是3.0m 2/g以上，較好是10m 2/g以下，更好是9.5m 2/g以下，進一步好是9m 2/g以下。(A)合金磁性粉體具有上述範圍的BET比表面積SA時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性優異。
(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA與(B)磁性粉體的BET比表面積SB之間較好是滿足特定的關係。具體地，(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA與(B)磁性粉體的BET比表面積SB之比SA/SB較好是2.0以上，更好是5.0以上，特別好是8.0以上，較好是50以下，更好是25以下，特別好是20以下。比SA/SB處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
另外，(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA與(B)磁性粉體的BET比表面積SB之差SA-SB較好是2.0m 2/g以上，更好是4.0m 2/g以上，特別好是5.0m 2/g以上，較好是9.0m 2/g以下，更好是8.7m 2/g以下，特別好是8.5m 2/g以下。差SA-SB處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
進一步地，(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA與(B)磁性粉體的BET比表面積SB的體積基準的加權平均較好是處於特定的範圍。具體地，該體積基準的加權平均較好是1.0m 2/g以上，更好是1.5m 2/g以上，特別好是2.0m 2/g以上，較好是6.0m 2/g以下，更好是4.5m 2/g以下，特別好是3.5m 2/g以下。上述體積基準的加權平均表示將(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA和其體積比例的乘積、與(B)磁性粉體的BET比表面積SB和其體積比例的乘積進行總計而得到的值。另外，前述的體積比例表示將(A)合金磁性粉體和(B)磁性粉體的總計設為100體積%時的比例。前述的加權平均處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
另外，(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA與(B)磁性粉體的BET比表面積SB的質量基準的加權平均較好是處於特定的範圍。具體地，該質量基準的加權平均較好是1.0m 2/g以上，更好是1.5m 2/g以上，特別好是2.0m 2/g以上，較好是6.0m 2/g以下，更好是4.5m 2/g以下，特別好是3.5m 2/g以下。前述的質量基準的加權平均表示將(A)合金磁性粉體的BET比表面積SA和其質量比例的乘積、與(B)磁性粉體的BET比表面積SB和其質量比例的乘積進行總計而得到的值。另外，前述的質量比例表示將(A)合金磁性粉體和(B)磁性粉體的總計設為100質量%時的比例。前述的加權平均處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。通常，樹脂組成物中所含的包含(A)合金磁性粉體、(B)磁性粉體及任意的磁性粉體的全部磁性粉體的BET比表面積可限於前述的質量基準的加權平均的範圍。
BET比表面積可以通過BET法進行測定。具體地，BET比表面積可如下述這樣測定：按照BET法，使用比表面積測定裝置(Mountech公司製“Macsorb HM Model 1210”)使氮氣吸附於試樣表面，使用BET多點法進行測定。
(A)合金磁性粉體較好是近似球形的粒子或近似橢圓形的粒子。(A)合金磁性粉體的粒子的長寬比較好是2以下，更好是1.5以下，進一步好是1.2以下，通常是1.0以上。前述的長寬比表示長軸(Lb)與短軸(La)之比(Lb/La)。
(A)合金磁性粉體的平均粒徑較好是0.8μm以下，更好是0.6μm以下，進一步好是0.4μm以下，進一步好是0.3μm以下，特別好是0.2μm以下。(A)合金磁性粉體的平均粒徑的下限沒有特別限定，較好可以是0.01μm以上，更好可以是0.05μm以上，進一步好可以是0.1μm以上，特別好可以是0.12μm以上。
關於平均粒徑，除非另有說明，表示體積基準的中值粒徑(median diameter)。該平均粒徑可通過基於米氏(Mie)散射理論的鐳射衍射-散射法進行測定。具體來說，可通過鐳射衍射散射式粒徑分佈測定裝置，以體積基準製成粒徑分佈，將其中值粒徑作為平均粒徑來進行測定。測定樣品可優選使用利用超聲波將粉體分散於水中而成的樣品。作為鐳射衍射散射式粒徑分佈測定裝置，可使用(股)堀場製作所製“LA-960”、(股)島津製作所製“SALD-2200”等。
(A)合金磁性粉體的真比重例如可以為6.5g/ cm 3~9.0g/cm 3。
(A)合金磁性粉體可使用市售品。作為(A)合金磁性粉體的市售品的具體例子，可舉出JFE Mineral公司製“G00129D”、“G00212D”、“G00220DC”等。這些市售品可以直接使用1種，也可以將2種以上組合使用。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，樹脂組成物中所含的(A)合金磁性粉體的量(體積%)較好是1.0體積%以上，更好是5.0體積%以上，特別好是10體積%以上，較好是50體積%以下，更好是40體積%以下，特別好是30體積%以下。(A)合金磁性粉體的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。樹脂組成物中所含的各成分的體積可以通過用質量除以真比重而得到。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，樹脂組成物中所含的(A)合金磁性粉體的量(質量%)較好是1.0質量%以上，更好是5.0質量%以上，特別好是10質量%以上，較好是70質量%以下，更好是50質量%以下，特別好是40質量%以下。(A)合金磁性粉體的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
較好是設定(A)合金磁性粉體的量，以使(B)磁性粉體與(A)合金磁性粉體的體積比((B)成分/(A)成分)限於特定的範圍。具體地，(B)磁性粉體與(A)合金磁性粉體的體積比((B)成分/(A)成分)較好是0.9以上，更好是1.0以上，進一步好是1.3以上，特別好是1.9以上，較好是20.0以下，更好是19.0以下，進一步好是15.0以下，特別好是10.0以下。(A)合金磁性粉體及(B)磁性粉體等的樹脂組成物中所含的成分的體積可以通過用質量除以真比重而得到。前述的體積比((B)成分/(A)成分)可以通過用這樣求得的(B)磁性粉體的體積除以(A)合金磁性粉體的體積而計算求得。體積比((B)成分/(A)成分)處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
較好是設定(A)合金磁性粉體的量，以使(A)合金磁性粉體與(B)磁性粉體的總量限於特定的範圍。具體地，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，(A)合金磁性粉體與(B)磁性粉體的總量(體積%)較好是50體積%以上，更好是55體積%以上，特別好是60體積%以上，較好是80體積%以下，更好是76體積%以下，特別好是73體積%以下。(A)合金磁性粉體與(B)磁性粉體的總量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
另外，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，(A)合金磁性粉體與(B)磁性粉體的總量(質量%)較好是80質量%以上，更好是85質量%以上，特別好是90質量%以上，較好是99質量%以下，更好是96質量%以下，特別好是94質量%以下。(A)合金磁性粉體與(B)磁性粉體的總量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
較好是設定(A)合金磁性粉體的量，以使(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的質量比((A)成分/(C)成分)限於特定的範圍。具體地，(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的質量比((A)成分/(C)成分)較好是0.5以上，更好是1.0以上，特別好是2.0以上，較好是20以下，更好是10以下，特別好是6.0以下。(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的質量比((A)成分/(C)成分)處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
較好是設定(A)合金磁性粉體的量，以使(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的體積比((A)成分/(C)成分)限於特定的範圍。具體地，(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的體積比((A)成分/(C)成分)較好是0.05以上，更好是0.10以上，特別好是0.40以上，較好是1.5以下，更好是1.0以下，特別好是0.80以下。(A)合金磁性粉體與(C)黏合劑樹脂的體積比((A)成分/(C)成分)處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
[3.(B)磁性粉體] 在本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物中，作為(B)成分，包含具有特定範圍的BET比表面積SB的(B)磁性粉體。(B)磁性粉體的種類沒有特別限定。(B)磁性粉體可以是軟磁性粉體，也可以是硬磁性粉體。其中，從顯著得到本發明的效果的觀點來看，(B)磁性粉體較好是軟磁性粉體。作為(B)磁性粉體，可舉出例如磁性金屬氧化物粉體、磁性金屬粉體。
作為磁性金屬氧化物粉體，可舉出例如：Fe-Mn系鐵氧體粉體、Mg-Zn系鐵氧體粉體、Mn系鐵氧體粉體、Mn-Zn系鐵氧體粉體、Mn-Mg系鐵氧體粉體、Cu-Zn系鐵氧體粉體、Mg-Sr系鐵氧體粉體、Mn-Mg-Sr系鐵氧體粉體、Ni-Zn系鐵氧體粉體、Ni-Zn-Cu系鐵氧體粉體、Ba-Zn系鐵氧體粉體、Ba-Mg系鐵氧體粉體、Ba-Ni系鐵氧體粉體、Ba-Co系鐵氧體粉體、Ba-Ni-Co系鐵氧體粉體、Y系鐵氧體粉體等的鐵氧體粉體；氧化鐵粉(III)、四氧化三鐵粉等的氧化鐵粉體等。
作為磁性金屬粉體，可舉出例如：純鐵粉體；Fe-Si系合金粉體、Fe-Si-Al系合金粉體、Fe-Cr系合金粉體、Fe-Si-Cr系合金粉體、Fe-Ni-Cr系合金粉體、Fe-Cr-Al系合金粉體、Fe-Ni系合金粉體、Fe-Ni-Mo系合金粉體、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉體、Fe-Co系合金粉體、Fe-Ni-Co系合金粉體、Co基非晶態合金粉體等的晶態或非晶態的合金磁性粉體等。
(B)磁性粉體較好是包含選自鐵氧體粉體及合金磁性粉體中的至少1種磁性粉體。從使磁導率更為提高的觀點來看，(B)磁性粉體較好是包含1種以上的合金磁性粉體。作為合金磁性粉體，較好是鐵合金系粉體。作為鐵合金系粉體，較好是包含“Fe”和“選自Si、Cr、Al、Ni及Co中的至少1種元素”的鐵合金系粉體。進一步好是包含“Fe”和“選自Si、Cr及Ni中的至少1種元素”的鐵合金系粉體。其中，(B)磁性粉體特別好是包含選自Fe-Si-Cr系合金粉體及Fe-Ni系合金粉體中的至少1種合金磁性粉體。(B)磁性粉體可僅包含1種粉體，也可包含2種以上的粉體。
(B)磁性粉體的BET比表面積SB通常是0.1m 2/g以上，較好是0.2m 2/g以上，進一步好是0.3m 2/g以上，通常小於2.0m 2/g，更好是1.5m 2/g以下，進一步好是1.0m 2/g以下。(B)磁性粉體具有前述範圍的BET比表面積SB時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性優異。
(B)磁性粉體較好是近似球形的粒子或近似橢圓形的粒子。(B)磁性粉體的粒子的長寬比較好是4以下，更好是3以下，進一步好是2以下，通常是1.0以上。
(B)磁性粉體的平均粒徑較好是1.5μm以上，更好是2.0μm以上，進一步好是2.5μm以上，進一步好是2.7μm以上，特別好是2.8μm以上，較好是50.0μm以下，更好是40.0μm以下，進一步好是30.0μm以下，特別好是25.0μm以下。
(B)磁性粉體的真比重例如可以為4.0g/ cm 3~10g/cm 3。
(B)磁性粉體可使用市售品。作為(B)磁性粉體的市售品的具體例子，可舉出：Epson Atmix公司製“AW02-08PF03”、“KUAMET6B2-53um”、“KUAMETNC1-53um”；DOWA ELECTRONICS公司製的“Fe-50Ni”；Powder-tech公司製的“MZ05S”、“MZ10S”、“M05S”等。這些市售品可以直接使用1種，也可以將2種以上組合使用。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，樹脂組成物中所含的(B)磁性粉體的量(體積%)較好是10體積%以上，更好是20體積%以上，特別好是30體積%以上，較好是80體積%以下，更好是70體積%以下，特別好是60體積%以下。(B)磁性粉體的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，樹脂組成物中所含的(B)磁性粉體的量(質量%)較好是20質量%以上，更好是30質量%以上，特別好是50質量%以上，較好是90質量%以下，更好是80質量%以下，特別好是70質量%以下。(B)磁性粉體的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
[4.(C)黏合劑樹脂] 在本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物中，作為(C)成分，包含(C)黏合劑樹脂。作為黏合劑樹脂，可使用例如熱固性樹脂、熱塑性樹脂等。作為熱固性樹脂，可舉出例如環氧樹脂、苯酚系樹脂、萘酚系樹脂、苯並噁嗪系樹脂、活性酯系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二亞胺系樹脂、胺系樹脂、酸酐系樹脂等。另外，作為熱塑性樹脂，可舉出例如苯氧樹脂、丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、丁醛樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、及聚碸樹脂等。(B)黏合劑樹脂可單獨使用一種，也可將兩種以上組合使用。因此，例如作為(C)黏合劑樹脂，可將熱固性樹脂及熱塑性樹脂組合使用。其中，作為(B)黏合劑樹脂，較好是使用熱固性樹脂。
作為熱固性樹脂，較好是環氧樹脂。環氧樹脂是指具有環氧基的樹脂。(C)黏合劑樹脂包含環氧樹脂時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
作為環氧樹脂，可舉出例如：聯二甲酚(bixylenol)型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆(naphtholnovolac)型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆(phenolnovolac)型環氧樹脂、叔丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆(cresolnovolac)型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、線性脂肪族環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、雜環型環氧樹脂、含螺環的環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、縮水甘油醚型脂肪族環氧樹脂、縮水甘油醚型芳香族環氧樹脂等。環氧樹脂可單獨使用一種，也可將兩種以上組合使用。
樹脂組成物較好是包含在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂作為環氧樹脂。從顯著得到本發明所期望的效果的觀點來看，相對於環氧樹脂的不揮發成分100質量%，在1分子中具有2個以上的環氧基的環氧樹脂的比例較好是50質量%以上，更好是60質量%以上，特別好是70質量%以上。
環氧樹脂較好是具有芳香族結構。使用2種以上的環氧樹脂時，較好是1種以上的環氧樹脂具有芳香族結構。芳香族結構是指一般被定義為芳香族的化學結構，也包含多環芳香族及芳香族雜環。
環氧樹脂包括在溫度25℃時呈液態的環氧樹脂(以下有時稱為“液態環氧樹脂”)和在溫度25℃時呈固態的環氧樹脂(以下有時稱為“固態環氧樹脂”)。在樹脂組成物中，作為環氧樹脂，可以僅包含液態環氧樹脂，或者可以除了包含液態環氧樹脂、而且可組合包含固態環氧樹脂，在優選的實施方式中，僅包含液態環氧樹脂。
相對於全部環氧樹脂100質量%，液態環氧樹脂的量較好是60質量%以上，更好是80質量%以上，進一步好是90質量%以上，特別好是100質量%。
作為液態環氧樹脂，較好是在1分子中具有2個以上的環氧基的液態環氧樹脂。
作為液態環氧樹脂，較好是甘草醇型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油醚型脂肪族環氧樹脂、縮水甘油醚型芳香族環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環族環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、及具有丁二烯結構的環氧樹脂，更好是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油醚型脂肪族環氧樹脂及縮水甘油醚型芳香族環氧樹脂。
作為液態環氧樹脂的具體例子，可舉出：DIC公司製的“HP4032”、“HP4032D”、“HP4032SS”(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“828US”、“jER828EL”(雙酚A型環氧樹脂)、“jER807”(雙酚F型環氧樹脂)、“jER152”(苯酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“630”、“630LSD”(縮水甘油醚型芳香族環氧樹脂)；ADEKA公司製的“ED-523T”(甘草醇型環氧樹脂(ADEKA Glycirol))、“EP-3980S”(縮水甘油基胺型環氧樹脂)、“EP-4088S”(縮水甘油醚型脂肪族環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的“ZX-1059”(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合品)；NagaseChemteX公司製的“EX-721”(縮水甘油酯型環氧樹脂)；大賽璐公司製的“Celloxide2021P”(具有酯骨架的的脂環族環氧樹脂)、“PB-3600”(具有丁二烯結構的環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的“ZX1658”、“ZX1658GS”(液態1,4-縮水甘油基環己烷)等。
作為固態環氧樹脂，較好是在1分子中具有3個以上的環氧基的固態環氧樹脂，更好是在1分子中具有3個以上的環氧基的芳香族系的固態環氧樹脂。
作為固態環氧樹脂，較好是聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型四官能環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、苯酚苯並吡咯酮(phenolphthalimidine)型環氧樹脂、酚酞(phenolphthalein)型環氧樹脂。
作為固態環氧樹脂的具體例子，可舉出：DIC公司製的“HP4032H”(萘型環氧樹脂)；DIC公司製的“HP-4700”、“HP-4710”(萘型四官能環氧樹脂)；DIC公司製的“N-690”(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製的“N-695”(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製的“HP-7200”、“HP-7200HH”、“HP-7200H”、“HP-7200L”(雙環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製的“EXA-7311”、“EXA-7311-G3”、“EXA-7311-G4”、“EXA-7311-G4S”、“HP6000” (伸萘基醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製的“EPPN-502H” (三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製的“NC7000L”(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製的“NC3000H”、“NC3000”、“NC3000L”、“NC3000FH”、“NC3100”(聯苯型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的“ESN475V”(萘型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的“ESN485”(萘酚型環氧樹脂)；日鐵化學材料公司製的“ESN375”(二羥基萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“YX4000H”、“YX4000”、“YX4000HK”、“YL7890”(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“YL6121”(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“YX8800”(蒽型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“YX7700”(苯酚芳烷基型環氧樹脂)；大阪燃氣化學公司製的“PG-100”、“CG-500”；三菱化學公司製的“YL7760”(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“YL7800”(芴型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“jER1010”(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製的“jER1031S”(四苯基乙烷型環氧樹脂)；日本化藥公司製的“WHR991S”(苯酚苯並吡咯酮型環氧樹脂)等。這些可單獨使用一種，也可將兩種以上組合使用。
作為環氧樹脂，將固態環氧樹脂和液態環氧樹脂並用時，固態環氧樹脂與液態環氧樹脂的質量比(固態環氧樹脂/液態環氧樹脂)沒有特別限定，較好是1以下，更好是0.5以下，進一步好是0.1以下、更進一步好是0.05以下，特別好是0.01以下。
環氧樹脂的環氧當量較好是50g/eq.~5000g/ eq.，更好是50g/eq.~3000g/eq.，進一步好是80g/eq.~ 2000g/eq.，進一步更好是110g/eq.~1000g/eq.。環氧當量為每1當量環氧基的樹脂的質量。該環氧當量可按照JISK7236進行測定。
從顯著得到本發明所期望的效果的觀點來看，環氧樹脂的重均分子量(Mw)較好是100~5000，更好是250~3000，進一步好是400~1500。樹脂的重均分子量可通過凝膠滲透色譜(GPC)法，作為聚苯乙烯換算的值進行測定。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，環氧樹脂的量(體積%)較好是10體積%以上，更好是15體積%以上，特別好是20體積%以上，較好是80體積%以下，更好是60體積%以下，特別好是40體積%以下。環氧樹脂的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，環氧樹脂的量(質量%)較好是0.1質量%以上，更好是1.0質量%以上，特別好是3.0質量%以上，較好是50質量%以下，更好是30質量%以下，進一步好是20質量%以下。環氧樹脂的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
(C)黏合劑樹脂包含環氧樹脂時，(C)黏合劑樹脂可進一步包含環氧固化劑。環氧固化劑表示可與環氧樹脂反應而使樹脂組成物固化的任意的熱固性樹脂。作為環氧固化劑，可舉出例如酚系固化劑、碳二亞胺系固化劑、酸酐系固化劑、胺系固化劑、苯並噁嗪系固化劑、氰酸酯系固化劑、硫醇系固化劑等。環氧固化劑可以單獨使用1種，也可以將2種以上組合使用。
作為酚系固化劑，沒有特別限制，較好是聯苯型固化劑、萘型固化劑、苯酚酚醛清漆型固化劑、伸萘基醚型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。作為具體例子，可舉出：聯苯型固化劑的“MEH-7700”、“MEH-7810”、“MEH-7851”(明和化成公司製)、萘型固化劑的“NHN”、“CBN”、“GPH”(日本化藥公司製)、“SN170”、“SN180”、“SN190”、“SN475”、“SN485”、“SN495”、“SN375”、“SN395”(新日鐵化學公司製)、“EXB9500”(DIC公司製)、苯酚酚醛清漆型固化劑的“TD2090”(DIC公司製)、伸萘基醚型固化劑的“EXB-6000”(DIC公司製)等。作為含三嗪骨架的酚系固化劑的具體例子，可舉出“LA3018”、“LA7052”、“LA7054”、“LA1356”(DIC公司製)等。特別地，更優選是萘型固化劑、含三嗪骨架的酚系固化劑。
作為碳二亞胺系固化劑，可舉出在1分子中具有1個以上、較好2個以上的碳二亞胺結構的固化劑，可舉出例如：四亞甲基-雙(叔丁基碳二亞胺)、環己烷雙(亞甲基-叔丁基碳二亞胺)等脂肪族雙碳二亞胺；伸苯基-雙(二甲苯基碳二亞胺)等芳香族雙碳二亞胺等雙碳二亞胺；聚六亞甲基碳二亞胺、聚三甲基六亞甲基碳二亞胺、聚伸環己基碳二亞胺、聚(亞甲基雙伸環己基碳二亞胺)、聚(異佛爾酮碳二亞胺)等脂肪族聚碳二亞胺；聚(伸苯基碳二亞胺)、聚(伸萘基碳二亞胺)、聚(甲伸苯基碳二亞胺)、聚(甲基二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二乙基伸苯基碳二亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(二異丙基伸苯基碳二亞胺)、聚(伸茬基碳二亞胺)、聚(四甲基伸茬基碳二亞胺)、聚(亞甲基二伸苯基碳二亞胺)、聚【亞甲基雙(甲基伸苯基)碳二亞胺]等芳香族聚碳二亞胺等聚碳二亞胺。作為碳二亞胺系固化劑的市售品，可舉出例如：日清紡化學公司製的“CARBODILITEV-02B”、“CARBODILITEV-03”、“CARBODILITEV-04K”、“CARBODILITEV-07”及“CARBODILITEV-09”；Rhein-Chemie公司製的“StabaxolP”、“StabaxolP400”、“Hycasyl510”等。
作為酸酐系固化劑，可舉出在1分子內具有1個以上的酸酐基的固化劑，較好是在1分子內具有2個以上的酸酐基的固化劑。作為酸酐系固化劑的具體例子，可舉出：鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧代四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、聯苯四甲酸二酐、萘四甲酸二酐、氧雙鄰苯二甲酸二酐、3,3’-4,4’-二苯碸四甲酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘並[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(偏苯三甲酸酐酯)、苯乙烯與馬來酸共聚而得的苯乙烯-馬來酸樹脂等聚合物型的酸酐等。作為酸酐系固化劑的市售品，可舉出例如新日本理化公司製的“HNA-100”、“MH-700”、“MTA-15”、“DDSA”、“OSA”、三菱化學公司製的“YH-306”、“YH-307”、日立化成公司製的“HN-2200”、“HN-5500”等。
作為胺系固化劑，可舉出在1分子內具有1個以上、較好是2個以上的胺基的固化劑，可舉出例如脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環族胺類、芳香族胺類等，其中，較好是芳香族胺類。胺系固化劑較好是伯胺或仲胺，更好是伯胺。作為胺系固化劑的具體例子，可舉出：4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、間苯二胺、間苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系固化劑可使用市售品，可舉出例如：SEIKA公司製“SEIKACURE-S”、日本化藥公司製的“KAYABONDC-200S”、“KAYABONDC-100”、“KAYAHARDA-A”、“KAYAHARDA-B”、“KAYAHARDA-S”、三菱化學公司製的“Epicure W”等。
作為苯並噁嗪系固化劑的具體例子，可舉出：JFE化工公司製的“JBZ-OP100D”、“ODA-BOZ”；昭和高分子公司製的“HFB2006M”；四國化成工業公司製的“P-d”、“F-a”等。
作為氰酸酯系固化劑，可舉出例如：雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(低聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、和雙(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂、由苯酚酚醛清漆樹脂和甲酚酚醛清漆樹脂等衍生的多官能氰酸酯樹脂、這些氰酸酯樹脂的一部分三嗪化而成的預聚物等。作為氰酸酯系固化劑的具體例，可舉出Lonza日本公司製的“PT30”及“PT60”(均為苯酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、“BA230”、“BA230S75” (雙酚A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而成為三聚物的預聚物)等。
作為硫醇系固化劑，可舉出例如：三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三(3-巰基丙基)異氰脲酸酯等。
環氧固化劑的反應基當量較好是50g/eq.~3000g/eq.、更好是100g/eq.~1000g/eq.、進一步好是100g/eq.~500g/eq.、特別好是100g/eq.~300g/eq.。反應基當量表示每1當量反應基的環氧固化劑的質量。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，環氧固化劑的量較好是40質量%以下，更好是30質量%以下，進一步好是20質量%以下，特別好是10質量%以下。下限例如可以是0質量%以上、0.01質量%以上、0.1質量%以上等。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，(C)黏合劑樹脂的量(體積%)較好是10體積%以上，更好是15體積%以上，特別好是20體積%以上，較好是80體積%以下，更好是60體積%以下，特別好是40體積%以下。(C)黏合劑樹脂的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，(C)黏合劑樹脂的量(質量%)較好是0.1質量%以上，更好是1.0質量%以上，進一步好是3.0質量%以上，特別好是5.0質量%以上，較好是50質量%以下，更好是30質量%以下，進一步好是20質量%以下。(C)黏合劑樹脂的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。
相對於樹脂組成物中的樹脂成分100質量%，(C)黏合劑樹脂的量較好是60質量%以上，更好是70質量%以上，特別好是80質量%以上，較好是100質量%以下，更好是95質量%以下，特別好是90質量%以下。(C)黏合劑樹脂的量處於前述範圍時，可以使固化物的相對磁導率、以及樹脂組成物的觸變性及埋入性特別優異。樹脂組成物的樹脂成分表示在樹脂組成物中的不揮發成分中，除(A)成分及(B)成分等無機填充材料以外的成分。
[5.(D)環氧固化促進劑] (C)黏合劑樹脂包含環氧樹脂時，本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物可進一步包含(D)環氧固化促進劑作為任意的成分。(D)環氧固化促進劑具有促進環氧樹脂的固化的功能。
作為(D)環氧固化促進劑，可舉出例如：咪唑系固化促進劑、磷系固化促進劑、脲系固化促進劑、胍系固化促進劑、金屬系固化促進劑、胺系固化促進劑等。其中，(D)環氧固化促進劑較好是包含咪唑系固化促進劑。(D)環氧固化促進劑可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。
作為咪唑系固化促進劑，可舉出例如，2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-均三嗪異氰脲酸加合物、2-苯基咪唑異氰脲酸加合物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯並[1,2-a]苯並咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物和咪唑化合物與環氧樹脂的加合物。作為咪唑系固化促進劑，可以使用市售品，可舉出例如，四國化成工業公司製的“1B2PZ”、“2MZA-PW”、“2PHZ-PW”、三菱化學公司製的“P200-H50”等。
作為磷系固化促進劑，可舉出例如：四丁基鏻溴化物、四丁基鏻氯化物、四丁基鏻乙酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、四丁基鏻月桂酸鹽、雙(四丁基鏻)均苯四甲酸鹽、四丁基鏻六氫鄰苯二甲酸氫鹽、四丁基鏻2,6-雙[(2-羥基-5-甲基苯基)甲基]-4-甲基苯酚鹽、二叔丁基甲基鏻四苯基硼酸鹽等的脂肪族鏻鹽；甲基三苯基鏻溴化物、乙基三苯基鏻溴化物、丙基三苯基鏻溴化物、丁基三苯基鏻溴化物、苄基三苯基鏻氯化物、四苯基鏻溴化物、對甲苯基三苯基鏻四對甲苯基硼酸鹽、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、四苯基鏻四對甲苯基硼酸鹽、三苯基乙基鏻四苯基硼酸鹽、三(3-甲基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、三(2-甲氧基苯基)乙基鏻四苯基硼酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等的芳香族鏻鹽；三苯基膦-三苯基硼烷等的芳香族膦-硼烷配合物；三苯基膦-對苯醌加成反應物等的芳香族膦-醌加成反應物；三丁基膦、三叔丁基膦、三辛基膦、二叔丁基(2-丁烯基)膦、二叔丁基(3-甲基-2-丁烯基)膦、三環己基膦等的脂肪族膦；二丁基苯基膦、二叔丁基苯基膦、甲基二苯基膦、乙基二苯基膦、丁基二苯基膦、二苯基環己基膦、三苯基膦、三鄰甲苯基膦、三間甲苯基膦、三對甲苯基膦、三(4-乙基苯基)膦、三(4-丙基苯基)膦、三(4-異丙基苯基)膦、三(4-丁基苯基)膦、三(4-叔丁基苯基)膦、三(2,4-二甲基苯基)膦、三(2,5-二甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基苯基)膦、三(3,5-二甲基苯基)膦、三(2,4,6-三甲基苯基)膦、三(2,6-二甲基-4-乙氧基苯基)膦、三(2-甲氧基苯基)膦、三(4-甲氧基苯基)膦、三(4-乙氧基苯基)膦、三(4-叔丁氧基苯基)膦、二苯基-2-吡啶基膦、1,2-雙(二苯基膦基)乙烷、1,3-雙(二苯基膦基)丙烷、1,4-雙(二苯基膦基)丁烷、1,2-雙(二苯基膦基)乙炔、2,2’-雙(二苯基膦基)二苯基醚等的芳香族膦等。
作為脲系固化促進劑，可舉出例如：1,1-二甲基脲；1,1,3-三甲基脲、3-乙基-1,1-二甲基脲、3-環己基-1,1-二甲基脲、3-環辛基-1,1-二甲基脲等脂肪族二甲基脲；3-苯基-1,1-二甲基脲、3-(4-氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二氯苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3-氯-4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(2-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(3,4-二甲基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-異丙基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-甲氧基苯基)-1,1-二甲基脲、3-(4-硝基苯基)-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-甲氧基苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[4-(4-氯苯氧基)苯基]-1,1-二甲基脲、3-[3-(三氟甲基)苯基]-1,1-二甲基脲、N,N-(1,4-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)、N,N-(4-甲基-1,3-伸苯基)雙(N’,N’-二甲基脲)[甲苯雙二甲基脲]等芳香族二甲基脲等。
作為胍系固化促進劑，可舉出例如：雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等。
作為金屬系固化促進劑，可舉出例如，鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬的有機金屬絡合物或有機金屬鹽。作為有機金屬絡合物的具體例，可舉出乙醯丙酮鈷(II)、乙醯丙酮鈷(III)等有機鈷絡合物、乙醯丙酮銅(II)等有機銅絡合物、乙醯丙酮鋅(II)等有機鋅絡合物、乙醯丙酮鐵(III)等有機鐵絡合物、乙醯丙酮鎳(II)等有機鎳絡合物、乙醯丙酮錳(II)等有機錳絡合物等。作為有機金屬鹽，可舉出例如，辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
作為胺系固化促進劑，可舉出例如，三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一碳烯等。作為胺系固化促進劑，可以使用市售品，可舉出例如，AjinomotoFine-Techno公司製的“MY-25”等。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，(D)環氧固化促進劑的量(體積%)較好是20體積%以下，更好是10體積%以下，特別好是5體積%以下。其下限例如可以是0體積%以上、0.01體積%以上、0.1體積%以上、0.5體積%以上等。
相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，(D)環氧固化促進劑的量(質量%)較好是10質量%以下，更好是5質量%以下，特別好是2質量%以下。其下限可以例如是0質量%以上、0.01質量%以上、0.1質量%以上、0.5質量%以上等。
[6.(E)任意的成分] 在本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物中，可與上述成分組合而進一步包含(E)任意的成分。作為任意的成分，可舉出例如：馬來醯亞胺系自由基聚合性化合物、乙烯基苯基系自由基聚合性化合物、(甲基)丙烯酸系自由基聚合性化合物、烯丙基系自由基聚合性化合物、聚丁二烯系自由基聚合性化合物等的自由基聚合性化合物；過氧化物系自由基聚合引發劑、偶氮系自由基聚合引發劑等的自由基聚合引發劑；橡膠粒子等的有機填充材料；有機銅化合物、有機鋅化合物等的有機金屬化合物；對苯二酚、鄰苯二酚、連苯三酚、吩噻嗪等的阻聚劑；有機矽系均化劑、丙烯酸聚合物系均化劑等的均化劑；Benton、蒙脫石等增稠劑；有機矽系消泡劑、丙烯酸系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯基樹脂系消泡劑等的消泡劑；苯並三唑系紫外線吸收劑等的紫外線吸收劑；脲矽烷等的黏接性提高劑；三唑系密合性賦予劑、四唑系密合性賦予劑、三嗪系密合性賦予劑等的密合性賦予劑；受阻酚系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑等的抗氧化劑；茋衍生物等的螢光增白劑；氟系表面活性劑、有機矽系表面活性劑等的表面活性劑；磷系阻燃劑(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、次膦酸化合物、紅磷)、氮系阻燃劑(例如硫酸三聚氰胺)、鹵素系阻燃劑、無機系阻燃劑(例如三氧化銻)等的阻燃劑；磷酸酯系分散劑、聚氧化烯系分散劑、乙炔系分散劑、有機矽系分散劑、陰離子性分散劑、陽離子性分散劑等的分散劑；硼酸酯系穩定劑、鈦酸酯系穩定劑、鋁酸酯系穩定劑、鋯酸酯系穩定劑、異氰酸酯系穩定劑、羧酸系穩定劑、羧酸酐系穩定劑等的穩定劑等。(E)任意的成分可以單獨使用一種，也可以將兩種以上組合使用。
[7.(F)有機溶劑] 本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物除了包含上述的(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分這樣的不揮發性成分以外，還可以進一步包含任意的(F)有機溶劑作為揮發性成分。
作為(F)有機溶劑，較好是可溶解不揮發性成分中所含的樹脂成分的溶劑。作為(F)有機溶劑，可舉出例如：丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙基醚、二異丙基醚、二丁基醚、二苯基醚等醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、二乙二醇單乙基醚乙酸酯(ethyldiglycolacetate)、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲基醚、二乙二醇單丁基醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等醯胺系溶劑；二甲基亞碸等的亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等的腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳族烴系溶劑等。另外，(F)有機溶劑可以單獨使用一種，也可以將兩種以上以任意比例組合使用。
(F)有機溶劑的量較好是少量。例如，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100質量%，(F)有機溶劑的量可以是3質量%以下、1質量%以下、0.5質量%以下、0.1質量%以下、或0.01質量%以下。其中，樹脂組成物較好是不包含有機溶劑。即，(F)有機溶劑的量較好是0質量%。
[8.樹脂組成物的特性] 本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物可以具有低的觸變性。樹脂組成物的觸變性通常可以通過觸變指數(T.I.)表示。樹脂組成物的具體的觸變指數的範圍較好是2.7以下，更好是2.2以下，進一步好是2.0以下，特別好是1.8以下。觸變指數的下限沒有特別限制。但是，在形成樹脂組成物的層時，從形成厚的該層的觀點考慮，樹脂組成物的觸變指數的下限例如可以是1.1以上、1.2以上、1.3以上、1.4以上等。
樹脂組成物的觸變指數T.I.可以使用黏度η0.5和黏度η5、通過下式(M1)進行計算，所述黏度η0.5和黏度η5是在25℃±0.1℃的溫度使用E型黏度計測得的轉子轉速為0.5rpm和5rpm的黏度； T.I.＝η0.5/η5(M1) 作為E型黏度計，例如可以使用東機產業公司製“RE-80U”(3°×R9.7錐體轉子、測定樣品0.22ml)。觸變指數的具體的測定方法可以採用在後述的實施例中說明的方法。
本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物可以具有優異的埋入性。該埋入性可作為能夠在形成於基板的通孔中良好地填充樹脂組成物的性質來評價。例如，在厚度1mm的FR4基板形成直徑500μm的通孔。對於該通孔，進行在25℃、0.1Pa的真空度中、使用胺基甲酸酯刮漿板以150mm/s的印刷速度將樹脂組成物在基板上印刷的評價試驗。進行該評價試驗時，上述的樹脂組成物通常不會在通孔的中途停止、而可以填充至整個通孔中。因此，在基板的一面(前面)印刷樹脂組成物時，可以從基板的另一面(背面)的通孔的開口使樹脂組成物排出。前述的評價試驗具體地可根據後述的實施例中說明的方法實施。
另外，本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物通常在形成樹脂組成物層時，可以發揮優異的埋入性。例如，準備具有由樹脂組成物形成的樹脂組成物層的樹脂片材。而且，使該樹脂片材與在表面形成有佈線圖案的基板貼合。該情況下，可以將在基板表面形成的布線圖案良好地埋入至樹脂組成物層中。因此，通常可以抑製在樹脂組成物層與佈線圖案之間形成空隙。
使本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物固化而成的固化物可以具有優異的磁性特性。因此，樹脂組成物的固化物通常可以具有高的相對磁導率。樹脂組成物的固化物的具體的相對磁導率較好是7.5以上，更好是8.0以上，進一步好是9.0以上，特別好是10.0以上。相對磁導率的上限沒有特別限制，例如可以是30.0以下、20.0以下、15.0以下等。
關於前述的相對磁導率，可以對於將樹脂組成物在180℃加熱90分鐘進行固化而得到的固化物，在測定頻率100MHz、測定溫度23℃的條件下進行測定。相對磁導率的具體的測定方法可以採用後述的實施例中說明的方法。
[9.樹脂組成物的製造方法] 本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物例如可以通過將上述的各成分混合而製造。混合的順序沒有限制。另外，也可以同時進行一部分或全部的成分的混合。在將各成分混合的過程中，可以適當設定溫度，例如，可暫時或自始至終地進行加熱及/或冷卻。另外，在將各成分混合的過程中，可進行攪拌或振盪。進一步地，在將各成分混合的過程中、或混合後，可在真空下等的低壓條件下進行脫泡。
[10.樹脂組成物的用途] 本發明的一個實施方式涉及的樹脂組成物例如可以以在23℃的常溫下呈糊狀的樹脂組成物的形態使用。另外，樹脂組成物層例如可以以包含該樹脂組成物的層的樹脂片材的形態使用。
對於樹脂組成物而言，例如可以使用有機溶劑，形成為糊狀的樹脂組成物，或者也可以通過使用液態的黏合劑樹脂等的液態樹脂成分，形成為不包含有機溶劑的糊狀的樹脂組成物。樹脂組成物中的有機溶劑的含量少、或者不包含有機溶劑時，可以抑製因有機溶劑的揮發而導致的孔隙的產生，可以得到處理性及操作性優異的樹脂組成物。
樹脂組成物例如可以優選作為通孔填充用的樹脂組成物使用。另外，樹脂組成物例如可以優選作為用於製造感應器元件的感應器元件形成用的樹脂組成物使用。
[11.樹脂片材] 樹脂片材包含支承體以及設置於該支承體上的由上述樹脂組成物形成的樹脂組成物層。
從薄型化的觀點來看，樹脂組成物層的厚度較好是250μm以下，更好是200μm以下。樹脂組成物層的厚度的下限沒有特別限定，例如可以是5μm以上、10μm以上等。
作為支承體，可舉出例如塑膠材料的膜、金屬箔、脫模紙，較好是塑膠材料的膜、金屬箔。
在使用塑膠材料的膜作為支承體的情況下，作為塑膠材料，可舉出例如：聚對苯二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(以下有時簡稱為“PEN”)等的聚酯；聚碳酸酯(以下有時簡稱為“PC”)；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等的丙烯酸系聚合物；環狀聚烯烴；三乙醯纖維素(TAC)、聚醚硫化物(PES)、聚醚酮、聚醯亞胺等。其中，較好是聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯，特別好是廉價的聚對苯二甲酸乙二醇酯。
在使用金屬箔作為支承體的情況下，作為金屬箔，可舉出例如銅箔、鋁箔等，較好是銅箔。作為銅箔，可使用由銅的單金屬形成的箔，也可使用由銅與其他金屬(例如，錫、鉻、銀、鎂、鎳、鋯、矽、鈦等)的合金形成的箔。
可以對支承體的與樹脂組成物層接合的面實施消光處理、電暈處理。
此外，作為支承體，可使用在與樹脂組成物層接合的面上具有脫模層的帶有脫模層的支承體。作為用於帶有脫模層的支承體的脫模層的脫模劑，可舉出例如選自醇酸系脫模劑、聚烯烴系脫模劑、胺基甲酸酯系脫模劑、及有機矽系脫模劑中的一種以上的脫模劑。帶有脫模層的支承體可以使用市售品，可舉出例如：作為具有以有機矽系脫模劑或醇酸樹脂系脫模劑為主要成分的脫模層的PET膜的、琳得科公司製的“PET501010”、“SK-1”、“AL-5”、“AL-7”；東麗公司製的“LumirrorT60”；帝人公司製的“Purex”；UNITIKA公司製的“Unipeel”等。
作為支承體的厚度，沒有特別限定，較好是5μm~75μm的範圍，更好是10μm~60μm的範圍。應予說明，在使用帶有脫模層的支承體的情況下，較好是帶有脫模層的支承體整體的厚度為上述範圍。
樹脂片材中，可在樹脂組成物層的不與支承體接合的面(即，與支承體相反一側的面)上進而層疊按照支承體選用的保護膜。保護膜的厚度沒有特別限定，例如為1μm~40μm。通過層疊保護膜，可抑製在樹脂組成物層的表面附著異物等或形成損傷。樹脂片材可卷成卷狀保存。
樹脂片材例如可以通過將樹脂組成物用口模式塗布機(diecoater)等塗布裝置塗布於支承體上而形成樹脂組成物層來製造。可根據需要在樹脂組成物中混合有機溶劑後塗布於支承體上。使用有機溶劑的情況下，可根據需要在塗布後進行乾燥。
乾燥可利用加熱、吹熱風等公知的方法實施。乾燥條件沒有特別限制，以樹脂組成物層中的有機溶劑的含量通常成為10質量%以下、較好是5質量%以下的方式進行乾燥。雖然根據樹脂組成物中所含的成分而不同，但可通過於50℃~150℃進行3分鐘~10分鐘乾燥，從而形成樹脂組成物層。
樹脂片材可以捲繞成卷狀而進行保存。樹脂片材具有保護膜時，通常可通過將保護膜剝離來使用。
[12.電路基板] 本發明的一個實施方式涉及的電路基板包含上述的樹脂組成物的固化物。電路基板的具體結構只要包含樹脂組成物的固化物，就沒有限制。第一例涉及的電路基板包含：形成有孔的基板、和填充在該孔中的樹脂組成物的固化物。另外，第二例涉及的電路基板包含由樹脂組成物的固化物形成的固化物層。以下，對這些第一例及第二例涉及的電路基板進行說明。
[12.1.第一例涉及的電路基板] 第一例涉及的電路基板包含形成有孔的基板、和填充到前述的孔中的樹脂組成物的固化物。 該電路基板例如可通過包含下述步驟的製造方法製造： (1)在基板的孔中填充樹脂組成物的步驟、 (2)使樹脂組成物固化而得到固化物的步驟。另外，第一例涉及的電路基板的製造方法可進而包含： (3)研磨固化物或樹脂組成物的表面的步驟、 (4)對固化物實施粗糙化處理的步驟、及 (5)在固化物的經粗糙化處理的面上形成導體層的步驟。通常，前述的步驟(1)~(5)按照步驟(1)~(5)的順序進行，但也可以在步驟(3)之後進行步驟(2)。在第一例涉及的電路基板的製造方法中，較好是使用糊狀的樹脂組成物來形成固化物。在以下的說明中，示出使用形成有通孔(作為沿厚度方向貫穿基板的孔)的基板的例子進行說明。
＜步驟(1)＞ 步驟(1)通常包含準備形成有通孔的基板的步驟。基板可從市場購買而準備。另外，基板可使用合適的材料進行製造來準備。以下，對於一個例子涉及的基板的製造方法進行說明。
圖1是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示準備的芯基板10的剖面圖。準備基板的步驟如圖1中所示的例子那樣，可包含準備芯基板10的步驟。芯基板10通常包含支承基板11。作為支承基板11，可舉出例如：玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱固型聚苯醚基板等絕緣性基材。另外，在該支承基板11上，可設置金屬層。金屬層可設置於支承基板11的單面，也可設置於兩面。此處，示出在支承基板11的兩個表面設置有第一金屬層12及第二金屬層13的例子。作為第一金屬層12及第二金屬層13，可舉出利用銅等金屬形成的層。第一金屬層12及第二金屬層13例如可以是帶載體銅箔等的銅箔，也可以是用後述的導體層的材料形成的金屬層。
圖2是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示形成有通孔14的芯基板10的剖面圖。準備基板的步驟如圖2所示的例子那樣，可包含在芯基板10形成通孔14的步驟。通孔14可通過例如鑽頭加工、鐳射照射、等離子體照射等的方法而形成。通常，可通過在芯基板10形成貫通孔，從而形成通孔14。如果舉出具體例，則通孔14的形成可以使用市售的鑽頭裝置來實施。作為市售的鑽頭裝置，可舉出例如日立維亞機械公司製“ND-1S211”等。
圖3是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示在通孔14內形成有鍍層20的芯基板10的剖面圖。準備基板的步驟可包含在根據需要對芯基板10實施粗糙化處理後，如圖3所示那樣形成鍍層20的步驟。作為前述的粗糙化處理，可進行乾式及濕式中的任意的粗糙化處理。作為乾式的粗糙化處理的例子，可舉出等離子體處理等。另外，作為濕式的粗糙化處理的例子，可舉出依序進行利用溶脹液進行的溶脹處理、利用氧化劑進行的粗糙化處理、及利用中和液進行的中和處理的方法。鍍層20可利用鍍覆法形成。利用鍍覆法形成鍍層20的步驟與後述的步驟(5)中的導體層的形成相同。此處，示出在通孔14內、第一金屬層12的表面、及第二金屬層13的表面形成了鍍層20的例子進行說明。
圖4是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示在芯基板10的通孔內填充有樹脂組成物30a的情況的剖面圖。步驟(1)包含如前述那樣準備形成有通孔14的芯基板10後，如圖4所示那樣在芯基板10的通孔14中填充樹脂組成物30a。填充例如可利用印刷法進行。作為印刷法，可舉出例如：經由刮漿板(squeegee)向通孔14印刷樹脂組成物30a的方法、經由料筒(cartridge)印刷樹脂組成物30a的方法、進行掩模印刷來印刷樹脂組成物30a的方法、輥塗法、噴墨法等。通常，多餘的樹脂組成物30a在通孔14a外突出或附著。由此，樹脂組成物30a不僅設置於通孔14a內，也可設置於通孔14a外。
＜步驟(2)＞ 圖5是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(2)的示意性剖面圖。步驟(2)包含在通孔14內填充樹脂組成物30a後，如圖5所示那樣將樹脂組成物30a固化而形成固化物30。
樹脂組成物30a的固化通常通過熱固化進行。樹脂組成物30a的熱固化條件可在樹脂組成物30a的固化進行的範圍內適當設定。固化溫度較好是120℃以上，更好是130℃以上，進一步好是150℃以上，較好是245℃以下，更好是220℃以下，進一步好是200℃以下。固化時間較好是5分鐘以上，更好是10分鐘以上，進一步好是15分鐘以上，較好是120分鐘以下，更好是110分鐘以下，進一步好是100分鐘以下。
步驟(2)中得到的固化物30的固化度較好是80%以上，更好是85%以上，進一步好是90%以上。固化度例如可使用差示掃描量熱測定裝置進行測定。
第一例涉及的電路基板的製造方法可包含：在通孔14中填充樹脂組成物30a後、且在使樹脂組成物30a固化前，在比固化溫度低的溫度下加熱樹脂組成物30a的步驟(預加熱步驟)。例如，在使樹脂組成物30a固化之前，通常在50℃以上且小於120℃(較好是60℃以上且110℃以下，更好是70℃以上且100℃以下)的溫度下，將樹脂組成物30a通常進行5分鐘以上(較好是5分鐘~150分鐘，更好是15分鐘~120分鐘)的預加熱。
＜步驟(3)＞ 圖6是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(3)的示意性剖面圖。步驟(3)包括：如圖6所示那樣，對從芯基板10突出或附著的多餘的固化物30進行研磨。通過研磨，可除去多餘的固化物30，因此可將固化物30的表面平坦化。
作為研磨方法，可採用能除去從芯基板10突出或附著的多餘的固化物30的方法。作為這樣的研磨方法，可舉出例如拋光研磨、砂帶研磨、陶瓷研磨等。作為市售的拋光研磨裝置，可舉出例如石井表記公司製的“NT-700IM”等。
作為固化物30的研磨面(固化物層的熱固化後)的算術平均粗糙度(Ra)，從使與導體層之間的密合性提高的觀點來看，較好是300nm以上，更好是350nm以上，進一步好是400nm以上。上限較好是1000nm以下，更好是900nm以下，進一步好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接觸型表面粗糙度計來測定。
在步驟(2)之後，進行步驟(3)時，在步驟(2)後且在步驟(3)前，出於進一步提高固化物30的固化度的目的，可對固化物30實施熱處理。前述熱處理的溫度可依照上述的固化溫度。具體的熱處理溫度較好是120℃以上，更好是130℃以上，進一步好是150℃以上，較好是245℃以下，更好是220℃以下，進一步好是200℃以下。熱處理時間較好是5分鐘以上，更好是10分鐘以上，進一步好是15分鐘以上，較好是90分鐘以下，更好是70分鐘以下，進一步好是60分鐘以下。
另外，在步驟(2)之前進行步驟(3)時，在步驟(3)之前，可實施在比樹脂組成物的固化溫度低的溫度下進行加熱的預加熱處理。前述預加熱處理的溫度較好是100℃以上，更好是110℃以上，進一步好是120℃以上，較好是245℃以下，更好是220℃以下，進一步好是200℃以下。熱處理時間較好是5分鐘以上，更好是10分鐘以上，進一步好是15分鐘以上，較好是90分鐘以下，更好是70分鐘以下，進一步好是60分鐘以下。
＜步驟(4)＞ 步驟(4)包含對固化物的研磨面實施粗糙化處理(除膠渣處理)。粗糙化處理的步驟、條件無特別限定，例如可採用在多層印刷佈線板的製造方法中使用的步驟、條件。作為粗糙化步驟，例如可通過依序實施採用溶脹液的溶脹處理、採用氧化劑的粗糙化處理、採用中和液的中和處理來對固化物30實施粗糙化處理。
作為可用於粗糙化步驟的溶脹液，可舉出例如鹼溶液、表面活性劑溶液等，較好是鹼溶液。關於作為溶脹液的鹼溶液，更好是氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。作為市售的溶脹液，可舉出例如安美特日本(ATOTECHJAPAN)公司製“SwellingDipSecuriganthP”、“SwellingDipSecuriganthSBU”等。
採用溶脹液的溶脹處理例如可通過將固化物30在30℃~90℃的溶脹液中浸漬1分鐘~20分鐘來進行。從將構成固化物30的樹脂的溶脹控制在適當水準的觀點來看，較好是使固化物30在40℃~80℃的溶脹液中浸漬5分鐘~15分鐘。
作為可用於採用氧化劑的粗糙化處理的氧化劑，可舉出例如在氫氧化鈉的水溶液中溶解高錳酸鉀或高錳酸鈉而得的鹼性高錳酸溶液。採用鹼性高錳酸溶液等氧化劑的粗糙化處理較好是通過使固化物30在加熱至60℃~80℃的氧化劑的溶液中浸漬10分鐘~30分鐘來進行。此外，鹼性高錳酸溶液中的高錳酸鹽的濃度較好是5質量%~10質量%。作為市售的氧化劑，可舉出例如安美特日本公司製“Concentrate CompactP”、“Dosingsolution SecuriganthP”等鹼性高錳酸溶液。
作為可用於中和處理的中和液，較好是酸性的水溶液，作為中和液的市售品，可舉出例如安美特日本公司製的“Reductionsolution SecuriganthP”。採用中和液的中和處理可通過使進行了採用氧化劑溶液的粗糙化處理的處理面在30℃~80℃的中和液中浸漬5分鐘~30分鐘來進行。從操作性等的角度來看，較好是將進行了採用氧化劑溶液的粗糙化處理的固化物30在40℃~70℃的中和液中浸漬5分鐘~20分鐘的方法。
作為固化物30的表面的粗糙化處理後的算術平均粗糙度(Ra)，從使與導體層之間的密合性提高的觀點來看，較好是300nm以上，更好是350nm以上，進一步好是400nm以上。上限較好是1500nm以下，更好是1200nm以下，進一步好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。
＜步驟(5)＞ 圖7是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(5)的示意性剖面圖。如圖7所示，步驟(5)包含在固化物30的研磨面上形成導體層40。此處，示出不僅在固化物30的研磨面、而且在其周圍的面(例如芯基板10的表面、鍍層20的表面)也形成有導體層40的例子。另外，在圖7中，示出在芯基板10的兩側形成了導體層40的例子，但導體層40也可僅在芯基板10的單側形成。
圖8是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(5)的示意性剖面圖。如圖8中所示那樣，步驟(5)可包括：在形成導體層40後，通過蝕刻等處理，將導體層40、第一金屬層12、第二金屬層13、及鍍層20的一部分除去，形成圖案導體層41。
關於導體層40的形成方法，可舉出例如鍍覆法、濺射法、蒸鍍法等，其中，較好是鍍覆法。在優選的實施方式中，利用半加成法、全加成法等適當的方法在固化物30(及鍍層20)的表面進行鍍覆，可形成具有所期望的佈線圖案的圖案導體層41。作為導體層40的材料，可舉出例如：金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等的單金屬；選自金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫和銦中的2種以上的金屬的合金。其中，從通用性、成本、圖案化的容易性等觀點來看，較好是使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或者鎳-鉻合金、銅-鎳合金、銅-鈦合金，更好是使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或者鎳-鉻合金，進一步更好是使用銅。
此處，詳細說明在固化物30的研磨面上形成圖案導體層41的方法的例子。利用無電解鍍覆，在固化物30的研磨面上形成鍍覆晶種層。接著，在形成的鍍覆晶種層上，利用電解鍍覆形成電解鍍覆層。然後，根據需要，利用蝕刻等處理將不需要的鍍覆晶種層除去，可形成具有所期望的佈線圖案的圖案導體層41。形成圖案導體層41後，為了提高圖案導體層41的密合強度，根據需要，可進行退火處理。退火處理例如可通過在150~200℃下進行20~90分鐘加熱來進行。
從薄型化的觀點來看，圖案導體層41的厚度較好是70μm以下，更好是60μm以下，進一步好是50μm以下，再進一步好是40μm以下，特別好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限較好是1μm以上，更好是3μm以上，進一步好是5μm以上。
通過以上的方法，可製造包含樹脂組成物的固化物30的電路基板1。
[12.2.第二例涉及的電路基板] 第二例涉及的電路基板包含利用樹脂組成物的固化物形成的固化物層。該固化物層較好是使用樹脂片材而形成。該電路基板可通過例如包含下述步驟的製造方法來製造： (i)以樹脂組成物層與內層基板接合的方式，將樹脂片材層疊於內層基板，形成固化物層的步驟， (ii)在固化物層進行開孔加工的步驟， (iii)對固化物層的表面進行粗糙化處理的步驟，及 (iv)在固化物層的面上形成導體層的步驟。
＜步驟(i)＞ 步驟(i)包含：以樹脂組成物層與內層基板接合的方式將樹脂片材層疊於內層基板，形成固化物層。例如，以樹脂組成物層與內層基板接合的方式，將樹脂片材層疊於內層基板，將樹脂組成物層熱固化而形成固化物層。
圖9是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(i)的示意性剖面圖。如圖9所示，準備包含支承體330、和設置於該支承體330上的樹脂組成物層320a的樹脂片材310。而且，以樹脂組成物層320a與內層基板200接合的方式，將樹脂片材310與內層基板200層疊。
作為內層基板200，可使用絕緣性的基板。作為內層基板200，可舉出例如玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱固型聚苯醚基板等絕緣性基材。內層基板200可以是在其厚度內置入了佈線等的內層電路基板。
本例中所示的內層基板200具有：設置於第一主表面200a上的第一導體層420、和設置於第二主表面200b上的外部端子240。第一導體層420可包含複數的佈線。其中，在圖9所示的例子中，僅示出了構成感應器元件的線圈狀導電性結構體400(參考圖12)的佈線。外部端子240可以為用於與未圖示的外部裝置等進行電連接的端子。外部端子240可作為設置於第二主表面200b的導體層的一部分而構成。
作為可構成第一導體層420及外部端子240的導體材料，可舉出例如與第一例中說明的導體層的材料相同的材料。
第一導體層420及外部端子240可以為單層結構，也可以為兩層以上的由不同種類的金屬或合金形成的單金屬層或合金層層疊而成的多層結構。另外，第一導體層420、外部端子240的厚度可與後述的第二導體層440相同。
第一導體層420及外部端子240的線寬(L)/線距(S)比沒有特別限制，從減少表面凹凸並得到平滑性優異的固化物層的觀點來看，通常為900/900μm以下，較好是700/700μm以下，更好是500/500μm以下，進一步好是300/300μm以下，再進一步更好是200/200μm以下。線寬/線距比的下限沒有特別限定，從使樹脂組成物層向佈線間隔(space)的填埋良好的觀點來看，較好是1/1μm以上。
內層基板200可具有以從第一主表面200a至第二主表面200b的方式貫通內層基板200的多個通孔220。在通孔220中設置有通孔內佈線220a。通孔內佈線220a將第一導體層420與外部端子240電連接。
樹脂組成物層320a與內層基板200的接合例如可通過從支承體330側將樹脂片材310加熱壓接於內層基板200來進行。作為將樹脂片材310加熱壓接於內層基板200的構件(以下也稱為“加熱壓接構件”)，可舉出例如經加熱的金屬板(不銹鋼(SUS)鏡面板等)或金屬輥(SUS輥)等。應予說明，較好是並非使加熱壓接構件與樹脂片材310直接接觸而進行壓製，而是隔著由耐熱橡膠等彈性材料形成的片材等進行壓製，以使樹脂片材310充分追隨內層基板200的表面凹凸。
進行加熱壓接時的溫度較好是在80℃~160℃、更好是90℃~140℃、進一步好是100℃~120℃的範圍內，進行加熱壓接時的壓力較好是在0.098MPa~1.77MPa、更好是0.29MPa~1.47MPa的範圍內，進行加熱壓接時的時間較好是在20秒~400秒、更好是30秒~300秒的範圍內。樹脂片材與內層基板的接合較好是在壓力26.7hPa以下的減壓條件下實施。
樹脂片材310的樹脂組成物層320a與內層基板200的接合可利用市售的真空層壓機來進行。作為市售的真空層壓機，可舉出例如(股)名機製作所製的真空加壓式層壓機、Nikko-Materials公司製的真空塗敷器(vacuumapplicator)等。
在樹脂片材310與內層基板200接合後，在常壓下(大氣壓下)，例如，從支承體330側將加熱壓接構件進行壓製，由此，可進行已層疊的樹脂片材310的平滑化處理。平滑化處理的壓製條件可設定為與上述層疊的加熱壓接條件同樣的條件。平滑化處理可利用市售的層壓機進行。應予說明，層疊與平滑化處理可使用上述的市售的真空層壓機連續地進行。
圖10是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(i)的示意性剖面圖。將樹脂片材310層疊於內層基板200後，將樹脂組成物層320a熱固化而形成固化物層。在本例中，如圖10中所示那樣，將接合於內層基板200的樹脂組成物層320a熱固化，形成第一固化物層320。
樹脂組成物層320a的熱固化條件可在樹脂組成物的固化進行的範圍內適當設定。固化溫度較好是120℃以上，更好是130℃以上，進一步好是150℃以上，較好是245℃以下，更好是220℃以下，進一步好是200℃以下。固化時間較好是5分鐘以上，更好是10分鐘以上，進一步好是15分鐘以上，較好是120分鐘以下，更好是110分鐘以下，進一步好是100分鐘以下。
支承體330可在步驟(i)的熱固化後與步驟(ii)之間除去，也可在步驟(ii)之後剝離。
作為固化物層的粗糙化處理前的算術平均粗糙度(Ra)，從使與鍍層之間的密合性提高的觀點來看，較好是300nm以上，更好是350nm以上，進一步好是400nm以上。上限較好是1000nm以下，更好是900nm以下，進一步好是800nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。
步驟(i)可包含：代替樹脂片材，而用口模式塗布機等塗布裝置將樹脂組成物塗布於內層基板200上並使其熱固化，由此形成固化物層。
＜步驟(ii)＞ 圖11是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(ii)的示意性剖面圖。步驟(ii)包括：如圖11中所示那樣，在第一固化物層320進行開孔加工，形成透孔(via hole)360。透孔360可成為用於將第一導體層420與後述的第二導體層440電連接的路徑。對於透孔360的形成而言，可使用例如鑽頭、鐳射、等離子體等來實施。孔的尺寸、形狀可根據印刷佈線板的設計適當確定。
＜步驟(iii)＞ 在步驟(iii)中，對形成有透孔的固化物層的表面進行粗糙化處理。步驟(iii)中的粗糙化處理可利用與第一例的步驟(4)中說明的方法相同的方法進行。
作為固化物層的粗糙化處理後的算術平均粗糙度(Ra)，從使與鍍層之間的密合性提高的觀點來看，較好是300nm以上，更好是350nm以上，進一步好是400nm以上。上限較好是1500nm以下，更好是1200nm以下，進一步好是1000nm以下。表面粗糙度(Ra)例如可使用非接觸型表面粗糙度計進行測定。
＜步驟(iv)＞ 圖12是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(iv)的示意性剖面圖。如圖12所示，在步驟(iv)中，在第一固化物層320上形成第二導體層440。
作為可構成第二導體層440的導體材料，可舉出與第一例中說明的導體層的材料相同的材料。
從薄型化的觀點來看，第二導體層440的厚度較好是70μm以下，更好是60μm以下，進一步好是50μm以下，再進一步好是40μm以下，特別好是30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限較好是1μm以上，更好是3μm以上，進一步好是5μm以上。
第二導體層440可通過鍍覆形成。第二導體層440較好是利用例如包含無電解鍍覆步驟、掩模圖案形成步驟、電解鍍覆步驟、快速蝕刻(flash etching)步驟的半加成法、全加成法等的濕式鍍覆法而形成。通過利用濕式鍍覆法形成第二導體層440，從而可以作為包含所期望的佈線圖案的第二導體層440而形成。應予說明，通過該步驟，可在透孔360內一併形成透孔內佈線360a。
對於第一導體層420及第二導體層440而言，例如，如後述的圖13~15中所示的一例那樣，可設置為螺旋形。在一例中，第二導體層440的螺旋形佈線部中的中心側的一端通過透孔內佈線360a與第一導體層420的螺旋形佈線部中的中心側的一端電連接。第二導體層440的螺旋形佈線部中的外周側的另一端通過透孔內佈線360a與第一導體層420的焊盤(land)420a電連接。因此，第二導體層440的螺旋形佈線部中的外周側的另一端經由透孔內佈線360a、焊盤420a、通孔內佈線220a與外部端子240電連接。
線圈狀導電性結構體400由作為第一導體層420的一部分的螺旋形佈線部、作為第二導體層440的一部分的螺旋形佈線部、將第一導體層420的螺旋形佈線部與第二導體層440的螺旋形佈線部電連接的透孔內佈線360a所構成。
步驟(iv)後，可進一步進行在導體層上形成固化物層的步驟。詳細情況如圖14中所示的一例那樣，在形成了第二導體層440及透孔內佈線360a的第一固化物層320上形成第二固化物層340。第二固化物層可利用與已經說明的步驟同樣的步驟來形成。通過以上的方法，可以製造包含由樹脂組成物的固化物形成的第一固化物層320及第二固化物層340的電路基板100。
[13.感應器基板] 感應器基板包含上述的電路基板。這樣的感應器基板包含通過上述第一例涉及的電路基板的製造方法得到的電路基板的情況下，樹脂組成物的固化物的周圍的至少一部分可具有由導體形成的感應器圖案。該情況下，感應器基板例如可包含感應器元件，該感應器元件由“利用第一金屬層12、第二金屬層13、鍍層20及圖案導體層41的至少一部分形成的感應器圖案”和“由被該感應器圖案包圍的固化物30形成的芯部”所構成。這樣的感應器基板可適用例如日本特開2016-197624號公報中記載的感應器基板。
此外，在包含通過第二例涉及的電路基板的製造方法得到的電路基板的情況下，感應器基板可具有固化物層、和至少一部分被埋入至該固化物層中的導電性結構體。並且該感應器基板可包含由“導電性結構體”和“沿固化物層的厚度方向延伸且被導電性結構體包圍的固化物層中的一部分”所構成的感應器元件。
圖13為從其厚度方向的一側觀察感應器基板具有的電路基板100的示意性俯視圖。圖14為表示在由圖13所示的II-II點劃線示出的位置切割的電路基板100的切割端面的示意圖。圖15為用於說明感應器基板包含的電路基板100的第一導體層420的結構的示意性俯視圖。
如圖13及圖14中作為一例而示出的那樣，電路基板100為具有多層固化物層(第一固化物層320、第二固化物層340)及多層導體層(第一導體層420、第二導體層440)、即具有堆疊(build-up)固化物層及堆疊導體層的堆疊佈線板。另外，電路基板100具備內層基板200。
如圖14所示那樣，第一固化物層320及第二固化物層340構成可視為一體的固化物層的磁性部300。因此，線圈狀導電性結構體400以至少一部分被埋入至磁性部300中的方式設置。即，該例子中所示的電路基板100中，感應器元件由線圈狀導電性結構體400、和沿磁性部300的厚度方向延伸且被線圈狀導電性結構體400包圍的磁性部300中的一部分即芯部所構成。
如圖15中作為一例而示出的那樣，第一導體層420包含：用於構成線圈狀導電性結構體400的螺旋形佈線部、和與通孔內佈線220a電連接的矩形焊盤420a。這裡所示的例子中，螺旋形佈線部包含：直線狀部、彎曲成直角的彎曲部、和在焊盤420a處迂回的迂回部。另外，第一導體層420的螺旋形佈線部具有整體輪廓為大致矩形、從中心側向其外側以逆時針方向捲繞的形狀。
同樣地，在第一固化物層320上設置有第二導體層440。第二導體層440包含用於構成線圈狀導電性結構體400的螺旋形佈線部。圖13或圖14中，螺旋形佈線部包含直線狀部、和彎曲成直角的彎曲部。圖13或圖14中，第二導體層440的螺旋形佈線部具有整體輪廓為大致矩形、從中心側向其外側以順時針方向捲繞的形狀。
上述的感應器基板可作為用於搭載半導體晶片等電子部件的佈線板使用，也可作為將所述佈線板作為內層基板使用的(多層)印刷佈線板使用。另外，也可作為將所述佈線板單片化而成的片式感應器部件使用，也可作為表面安裝了該片式感應器部件的印刷佈線板使用。
此外，使用所述佈線板，可製造各種形態的半導體裝置。包含所述佈線板的半導體裝置可合適地用於電氣製品(例如，電腦、行動電話、數碼相機及電視機等)及交通工具(例如，摩托車、汽車、電車、船舶及飛機等)等。 [實施例]
以下，示出實施例對本發明進行具體說明。但是本發明不限於以下所示的實施例。 在以下的說明中，表示量的“份”及“%”只要沒有另行明示，分別是指“質量份”及“質量%”。另外，以下說明的操作只要沒有另行明示，在常溫(23℃)、常壓(1個大氣壓)、大氣中進行。
[實施例1] 將軟磁性奈米合金粉體a1(JFE Mineral公司製的FeSiCr系合金粉體“G00129D”、平均粒徑0.2μm、真比重7、比表面積9m 2/g)30質量份、軟磁性粉體b1(Epson Atmix公司製、FeSiCr系合金粉體“AW02-08PF03”、平均粒徑3μm、真比重7、比表面積0.65m 2/g)70質量份、液態環氧樹脂c1(“ZX-1059”、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合品、新日鐵住金化學公司製、比重1.1)3質量份、液態環氧樹脂c2(“EP-4088S”、縮水甘油醚型脂肪族環氧樹脂、ADEKA公司製、比重1.1)3質量份、液態環氧樹脂c3(“630”、縮水甘油醚型芳香族環氧樹脂、三菱化學公司製、比重1.1)1質量份、和固化促進劑(“2MZA-PW”、咪唑系固化促進劑、四國化成公司製、比重1.0)1質量份進行混合，利用高速旋轉混合機均勻地分散，製造糊狀的樹脂組成物1。
[實施例2] 除了使用軟磁性粉體b2(Epson Atmix公司製的FeSiCr系合金粉體“KUAMET6B2-53um”、平均粒徑25μm、真比重7、比表面積0.5m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物2。
[實施例3] 除了使用軟磁性粉體b3(Epson Atmix公司製的FeSiCr系合金粉體“KUAMETNC1-53um”、平均粒徑25μm、真比重7、比表面積0.55m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物3。
[實施例4] 除了使用軟磁性粉體b4(DOWA Electronics公司製的FeNi系合金粉體“Fe-50Ni”、平均粒徑3μm、真比重8、比表面積0.8m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物4。
[實施例5] 除了使用軟磁性粉體b5(Powder-tech公司製的MnZn系鐵氧體粉體“MZ05S”、平均粒徑5μm、真比重5、比表面積0.4m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物5。
[實施例6] 除了使用軟磁性粉體b6(Powder-tech公司製的MnZn系鐵氧體粉體“MZ10S”、平均粒徑10μm、真比重5、比表面積0.3m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物6。
[實施例7] 除了使用軟磁性粉體b7(Powder-tech公司製的Mn系鐵氧體粉體“M05S”、平均粒徑5μm、真比重5、比表面積0.5m 2/g)70質量份代替軟磁性粉體b1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物7。
[實施例8] 除了將軟磁性奈米合金粉體a1的量改變為5質量份、將軟磁性粉體b1的量改變為95質量份以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物8。
[實施例9] 除了將軟磁性奈米合金粉體a1的量改變為50質量份、將軟磁性粉體b1的量改變為50質量份以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物9。
[實施例10] 除了使用軟磁性奈米合金粉體a2(JFE Mineral公司製的FeSiCr系合金粉體“G00212D”、平均粒徑0.5μm、真比重7、比表面積3m 2/g)30質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物10。
[實施例11] 除了使用軟磁性奈米合金粉體a3(JFE Mineral公司製的FeSiCr系合金粉體“G00220DC”、平均粒徑0.7μm、真比重8、比表面積5m 2/g)30質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物11。
[比較例1] 除了使用軟磁性奈米粉體a4(Powder-tech公司製的Mn系鐵氧體粉體“M001”、平均粒徑0.2μm、真比重5、比表面積11m 2/g)30質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物12。
[比較例2] 除了使用軟磁性奈米粉體a5(Powder-tech公司製的MnMgSr系鐵氧體粉體“E001”、平均粒徑0.2μm、真比重5、比表面積15m 2/g)30質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物13。
[比較例3] 除了使用軟磁性奈米粉體a4(Powder-tech公司製的Mn系鐵氧體粉體“M001”、平均粒徑0.2μm、真比重5、比表面積11m 2/g)5質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1、將軟磁性粉體b1的量改變為95質量份以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物14。
[比較例4] 除了使用軟磁性奈米粉體a4(Powder-tech公司製的Mn系鐵氧體粉體“M001”、平均粒徑0.2μm、真比重5、比表面積11m 2/g)50質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1、將軟磁性粉體b1的量改變為50質量份以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物15。
[比較例5] 除了使用二氧化矽(日本Aerosil公司製的二氧化矽“A200”、平均粒徑0.1μm、真比重2.2、比表面積200m 2/g) 5質量份代替軟磁性奈米合金粉體a1、將軟磁性粉體b1的量改變為95質量份以外，利用與實施例1相同的方法，製造樹脂組成物16。
[試驗例1：相對磁導率的測定] 作為支承體，準備具有實施了矽系脫模劑處理的脫模面的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(琳得科公司製“PET501010”，厚度50μm)。在上述PET膜的脫模面上，利用刮刀均勻地塗布各樹脂組成物，以使乾燥後的樹脂組成物層的厚度成為100μm，得到樹脂片材。通過將所得的樹脂片材在180℃加熱90分鐘，將樹脂組成物層進行熱固化，將支承體剝離，得到片狀的固化物。將所得的固化物切割成外徑19mm、內徑9mm的環型(toroidal)試片，得到評價樣品。使用分析裝置(是德科技(Keysight Technologies)公司製“16454AE4991B”)，在測定頻率為100MHz、室溫23℃下測定該評價樣品的相對磁導率(μ’)。
[試驗例2：觸變指數的測定] 將各樹脂組成物保持於25℃±0.1℃，使用E型黏度計(東機產業公司製“RE-80U”、3°×R9.7錐體轉子(測定樣品0.22ml)測定各樹脂組成物的黏度。黏度的測定分別在轉子轉速為0.5rpm及5rpm的條件下進行。使用以0.5rpm的轉子轉速測定的黏度η0.5、和以5rpm的轉子轉速測定的黏度η5，通過下式算出觸變指數(T.I.)； T.I.=(轉速0.5rpm的黏度η0.5)/(轉速5rpm的黏度η5)。
[試驗例3：埋入性的評價] 使用NEWLONG精密工業公司製的LS-340VTVA型真空網版印刷機，利用下述的方法進行各樹脂組成物的埋入性的評價。 準備形成有直徑500μm的通孔的FR4基板(厚度1mm)。在25℃、0.1Pa的真空度中，使用胺基甲酸酯刮漿板，以150mm/s的印刷速度將各樹脂組成物印刷於基板上，利用樹脂組成物將前述的通孔埋孔。印刷後，在190℃、90分鐘的條件下使樹脂組成物固化。然後，在形成有通孔的部分將基板切割，對其剖面進行觀察，通過以下基準評價埋入性； “良好”樹脂組成物通過通孔，排出至基板的背面 “不好”樹脂組成物沒有排出至基板背面。
[結果] 將前述的實施例及比較例的結果示於下述表。在下述表中，簡稱的含義如下所述； 體積比B/A：軟磁性粉體與軟磁性奈米粉體的體積比(軟磁性粉體/軟磁性奈米粉體)； 加權平均(體積基準)：軟磁性奈米粉體的BET比表面積與軟磁性粉體的BET比表面積的體積基準的加權平均； 加權平均(質量基準)：軟磁性奈米粉體的BET比表面積與軟磁性粉體的BET比表面積的質量基準的加權平均。
Figure 02_image001
Figure 02_image003
10:芯基板 11:支承基板 12:第一金屬層 13:第二金屬層 14:通孔 20:鍍層 30a:樹脂組成物 30:固化物 40:導體層 41:圖案導體層 100:電路基板 200:內層基板 200a:第一主表面 200b:第二主表面 220:通孔 220a:通孔內佈線 240:外部端子 300:磁性部 310:樹脂片材 320a:樹脂組成物層 320:第一固化物層 330:支承體 340:第二固化物層 360:透孔 360a:透孔內佈線 400:線圈狀導電性結構體 420:第一導體層 420a:焊盤 440:第二導體層
[圖1]圖1是示意性地表示在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中準備的芯基板的剖面圖。 [圖2]圖2是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示形成有通孔的芯基板的剖面圖。 [圖3]圖3是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示在通孔內形成有鍍層的芯基板的剖面圖。 [圖4]圖4是在本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法中，示意性地表示在芯基板的通孔內填充有樹脂組成物的情況的剖面圖。 [圖5]圖5是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(2)的示意性剖面圖。 [圖6]圖6是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(3)的示意性剖面圖。 [圖7]圖7是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(5)的示意性剖面圖。 [圖8]圖8是用於說明本發明的一個實施方式的第一例涉及的電路基板的製造方法的步驟(5)的示意性剖面圖。 [圖9]圖9是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(i)的示意性剖面圖。 [圖10]圖10是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(i)的示意性剖面圖。 [圖11]圖11是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(ii)的示意性剖面圖。 [圖12]圖12是在本發明的一個實施方式的第二例涉及的電路基板的製造方法中，用於說明步驟(iv)的示意性剖面圖。 [圖13]圖13是從其厚度方向的一側觀察感應器基板具有的電路基板的示意性俯視圖。 [圖14]圖14是表示在圖13所示的II-II點劃線表示的位置切割的電路基板的切割端面的示意圖。 [圖15]圖15是用於說明感應器基板包含的電路基板的第一導體層的構成的示意性俯視圖。

Claims (14)

  1. 一種樹脂組成物，其包含： (A)BET比表面積S A為2m 2/g以上且10m 2/g以下的合金磁性粉體、 (B)BET比表面積S B為0.1m 2/g以上且小於2m 2/g的磁性粉體、及 (C)黏合劑樹脂。
  2. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，(B)成分與(A)成分的體積比、即(B)成分/(A)成分為0.9以上且20.0以下。
  3. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，相對於樹脂組成物中的不揮發成分100體積%，(A)成分和(B)成分的總量為50體積%以上。
  4. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，(A)成分包含鐵合金系粉體，所述鐵合金系粉體包含Fe、Si及Cr。
  5. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，(C)成分包含熱固性樹脂。
  6. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，(C)成分包含環氧樹脂。
  7. 如請求項6所述的樹脂組成物，其中，進一步包含(D)環氧固化促進劑。
  8. 如請求項1所述的樹脂組成物，其中，相對於樹脂組成物中的樹脂成分100質量%，(C)成分的量為60質量%以上。
  9. 如請求項1所述的樹脂組成物，其在23℃時呈糊狀。
  10. 一種固化物，其是請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物的固化物。
  11. 一種樹脂片材，其包含： 支承體、和 設置於該支承體上的由請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物形成的樹脂組成物層。
  12. 一種電路基板，其包含請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物的固化物。
  13. 一種電路基板，其包含： 形成有通孔的基板、和 填充在所述通孔中的請求項1~9中任一項所述的樹脂組成物的固化物。
  14. 一種感應器基板，其包含請求項12或13所述的電路基板。
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