JP2007002025A - 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007002025A
JP2007002025A JP2005181029A JP2005181029A JP2007002025A JP 2007002025 A JP2007002025 A JP 2007002025A JP 2005181029 A JP2005181029 A JP 2005181029A JP 2005181029 A JP2005181029 A JP 2005181029A JP 2007002025 A JP2007002025 A JP 2007002025A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
organic solvent
water
weight
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005181029A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Otani
真史 大谷
Takashi Osawa
隆司 大沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2005181029A priority Critical patent/JP2007002025A/ja
Publication of JP2007002025A publication Critical patent/JP2007002025A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】 よって本発明は、フェライトなどの無機粉末を含む樹脂組成物であって、多量の有機溶剤を用いることなく高粘度化を防止できる樹脂組成物、およびその製造方法を提供することを目的とする。また、この樹脂組成物を用いたコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂硬化物3は、無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、有機溶剤と、水とを含み、前記有機溶剤の溶解度パラメータは10以下であり、前記水は前記有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上含まれている樹脂組成物を硬化してなる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、フェライトなどの無機粉末を含んでなる樹脂組成物およびその製造方法に関する。また、フェライトなどの無機粉末を含んでなる樹脂硬化物によって周囲をモールドされているコイル部品に関する。
電子部品の耐湿性や耐衝撃性、電気的特性を向上させるために、電子部品の外周面の一部または全部を樹脂組成物によってモールドすることがしばしば行われる。そのとき、樹脂組成物に所望の機械的、電磁気的などの特性を与えるため、シリカ、タルク、フェライト、カーボンなどの無機粉末を含有させることがある。
例えば特許文献1には、コアと、コアの周囲に巻回されたコイルと、コアおよびコイルの周囲にモールドされており、フェライト粉末を75〜90重量%含有する樹脂材とを供えるチップ型コイル部品が記載されている。
また、特許文献2には、エポキシ樹脂、硬化剤、磁性体粉末および硬化促進剤を必須成分とし、磁性体粉末が30〜90vol%で含まれるエポキシ樹脂組成物によって電子部品を封止することが記載されている。
特開昭63−122205号公報 特開2003−128880号公報
かかる樹脂組成物を製造するには、バインダや無機粉末などの材料をミルやミキサなどに投入して所定時間の混練を行うが、特許文献1,2に記載されているように無機粉末の含有量が90重量%や90vol%といった高い割合になると、樹脂組成物の粘度が高くなり、混練に長時間を必要とするようになったり、樹脂組成物を構成する各材料が十分に混合されず、樹脂組成物の成分にムラが発生することもあった。また、粘度が高いと電子部品に塗布する際に、所望の位置および形状に塗布することが困難になることがある。
樹脂組成物中の有機溶剤の投入量を増加させれば粘度は低下するが、有機溶剤を増量した分だけ材料費が上昇するとともに、有機溶剤を増量すると乾燥時に樹脂の体積が大きく減少することとなる。乾燥時の体積減少量が大きいと、電子部品に大きな応力を与えて電子部品の特性に悪影響を及ぼす可能性があるとともに、樹脂硬化物を所望の形状とするためには体積減少を見越して樹脂組成物を塗布する必要があり、塗布の難易度が高くなる。
よって本発明は、フェライトなどの無機粉末を含む樹脂組成物であって、多量の有機溶剤を用いることなく高粘度化を防止できる樹脂組成物、およびその製造方法を提供することを目的とする。また、この樹脂組成物を用いたコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
上記問題点を解決するために本発明に係る樹脂組成物は、無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、有機溶剤と、水とを含み、前記有機溶剤の溶解度パラメータは10以下であり、前記水は前記有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上含まれていることを特徴とする。
これにより、多量の有機溶剤を投入することなく、樹脂組成物が高粘度化することを防止できる。そのメカニズムを説明する。
樹脂組成物中での無機粉末の分散性を向上させるために投入されている分散剤は、すべてが無機粉末に吸着するものではなく、一定量の分散剤は無機粉末の表面に吸着せずに残存している。この残存した吸着剤の親水基同士が水素結合によって互いに結合することが、樹脂組成物の高粘度化の一因であることがわかった。そこで本発明では、樹脂組成物中に有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上の水を含有することにより、分散剤の親水基と有機溶剤中に存在する水分がミセルを生成し、分散剤の疎水基が有機溶剤やバインダ側に向き、樹脂組成物の高粘度化が抑制される。
水は有機溶剤より安価であるから、有機溶剤を増量して低粘度化するよりも原材料費を低減することができる。また、有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上というわずかの水で高粘度化を防止できるので、樹脂組成物を乾燥させたときの体積の減少も抑制することができる。
なお、本発明でいう水の量は、水として意図的に添加するものに限らず、有機溶剤中に不可避的不純物として含まれる水分や、無機粉末の表面に吸着している物理吸着水を含む量である。
前記分散剤は、親水性官能基としてカルボキシル基を有することが好ましい。無機分散剤がカルボキシル基を有することにより、水とミセルを形成しやすくなり、高粘度化の抑制効果がよりいっそう顕著となる。
前記疎水性バインダは、エポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂の少なくともいずれかを含むことが好ましい。
これにより、樹脂組成物を低温で硬化させることができる。
前記無機粉末としては例えばフェライトなどを用いることができる。
また、本発明に係る樹脂組成物の製造方法は、無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、溶解度パラメータが10以下である有機溶剤と、前記有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上の水と、を混練することを特徴とする。
これにより、分散剤の親水基と有機溶剤中に存在する水分がミセルを生成し、分散剤の疎水基が有機溶剤やバインダ側に向き、樹脂組成物の高粘度化が抑制される。
さらにまた、本発明に係るコイル部品の製造方法は、コアの周囲に巻線を巻回する工程と、少なくとも前記巻線の一部を覆うように、請求項1ないし請求項4のうちいずれか一項に記載された樹脂組成物を塗布する工程と、前記樹脂組成物を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、コイル部品を安価に製造できるとともに、樹脂組成物を硬化させる際の体積減少が抑えられるので、樹脂組成物を硬化させる際にコイル部品にダメージを与えることがない。
以上のように本発明によれば、有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上の水を含むことにより、分散剤の親水基と有機溶剤中に存在する水分がミセルを生成し、分散剤の疎水基が有機溶剤やバインダ側に向き、樹脂組成物の高粘度化が抑制される。
以下において本発明を実施するための最良の形態について説明する。図1は本発明に係るコイル部品を示す断面図である。
コイル部品10は、上下に鍔を有する柱状のコア1と、コア1の周囲に巻回されている巻線2と、巻線の周囲を被覆している樹脂硬化物3と、外部電極4a,4bを備えている。
コア1は、例えばNi−Cu−Zn系フェライトなどの磁性体からなり、磁性体粉末を所定形状に成形したものを焼成してなる。そして、コア1の周囲にCu,Agなどの高い導電率を有する材料からなる巻線2を巻回する。巻線2の一端はコア1の鍔部に設けられた外部電極4aに電気的に接続し、他端は同じくコア1の鍔部に設けられた外部電極4bに電気的に接続される。
その後、巻線2の少なくとも一部を覆うように、フェライト粉末を含む樹脂組成物を塗布し、これを熱硬化させて樹脂硬化物3としてコイル部品10が完成する。
ここで使用される樹脂組成物は以下のようにして調製されたものである。まず、フェライト粉末、カルボキシル基などの親水性官能基を有する分散剤、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの疎水性バインダ、溶解度パラメータ(SP値)が10以下の有機溶剤、純水を準備し、プラネタリミキサなどに投入して数十分から数時間程度混練して作製する。これらの材料を一度に投入して混練しても、何度かに分けて投入して混練してもよい。
ここで、樹脂組成物に含まれる固形分中でフェライト粉末は30〜75vol%とし、疎水性バインダは25〜70vol%することが好ましい。フェライト粉末の含有量がこれより少ないと樹脂組成物の透磁率が大きくならず、フェライト粉末の含有量がこれより多いと(すなわち疎水性バインダの含有量がこれより少ないと)密着力や強度が低下して好ましくない。
有機溶剤は、樹脂組成物中で10〜70vol%の含有量とすることが好ましい。有機溶剤の含有量が少なすぎると樹脂組成物の塗布時のレベリング性が悪化し、多すぎると樹脂組成物の塗布時に「たれ」が生じるためである。また、有機溶剤の溶解度パラメータ(SP値)は10以下とすることが好ましい。溶解度パラメータが10より大きい場合、疎水性のバインダを溶解するために多量の有機溶剤が必要となり、また場合によってはバインダが溶解しないことがあるためである。
純水は、有機溶剤中に不可避的不純物として含まれる水分やフェライトの物理吸着水と合わせて、水分量が有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上となるように添加する。水分量がこれを下回ると粘度の上昇を抑制できなくなるためである。また、水分量が有機溶剤100重量部に対して1.07重量部未満となるようにすることが好ましい。水分量が1.07重量部以上となった場合、比較的早期に樹脂組成物のゲル化が起こるので、保存安定性を求められる場合には好ましくないからである。樹脂組成物を調製してすぐに使用する場合など、保存安定性を要求されない場合にはこの限りではない。
本発明によれば、上記のように樹脂組成物を作製することによって、分散剤同士の水素結合による粘度の上昇を抑制することができる。これについて説明すると、樹脂組成物中に水分量が少ない場合、無機粉末の表面に吸着しなかった分散剤の親水基同士が、水素結合によって強い相互作用を示して樹脂組成物の粘度を上昇させてしまう。これに対して、樹脂組成物中に、有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上の水を含有させることにより、図2に模式的に示すように、水分子(あるいは水分子の会合体)20に分散剤30の親水基31が結合してミセルを生成する。このとき、図2に示しているように、親水基31が水分子20側に向き、疎水基32がミセルの外側を向くため、分散剤30同士の水素結合による粘度の上昇を抑制することができ、樹脂組成物の粘度が低下する。
なお、本発明において有機溶剤は溶解度パラメータが10以下のものを用いるが、具体的には以下の有機溶剤を好適に使用できる。
トルエン、キシレン、ベンゼンなどの芳香族炭化水素。
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸ブチル、酢酸メチルなどのエステル類。
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ−n−ヘキシルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリコールドデシルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、およびそのアセテート。
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールドデシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、およびそのアセテート。
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールドデシルエーテル、トリエチレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、およびそのアセテート。
プロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールドデシルエーテル、トリプロピレングリコールモノ−n−ブチルエーテル、およびそのアセテート。
上記の物質から選択される少なくとも一種、あるいはこれらから選択される少なくとも一種を含む混合物であることが好ましい。
一方、メタノール(SP値12.9)、エタノール(SP値11.2)、2−プロパノール(SP値11.5)、tert−ブチルアルコール(SP値10.5)、1,2−エタンジオール(SP値14.7)などは好ましくない。
また、分散剤としては、マレイン酸/スチレンスルホン酸塩の共重合物、無水マレイン酸/オレフィン共重合物あるいはその加水分解物、ポリオキシアルキレンモノアルケニルエーテル/マレイン酸共重合物、ポリオキシエチレンアルキレンモノアルキルモノアルケニルエーテル/無水マレイン酸共重合物およびその加水分解物などを用いることができる。
なお、本発明に係る樹脂組成物の塗布対象物は上記のようなコイル部品に限定されるものではなく、半導体素子などの他の電子部品であってもよく、さらには、電子部品以外のものであってもかまわない。また、上記実施形態では樹脂組成物の塗布対象物がコイル部品であるため、樹脂組成物の透磁率を上昇させるために無機粉末としてフェライト粉末を用いたが、無機粉末はフェライトに限定されるものではなく、シリカ、タルク、カーボンなどであってもよい。
実験例
以下において本発明の具体的な実験例について説明する。親水性官能基を有する分散剤としてマレイン酸とオレフィンの共重合物、疎水性バインダとしてビスフェノールA型エポキシ樹脂とノボラック型フェノール樹脂、有機溶剤としてプロピレングリコールメチルエーテルアセテート(SP値9.2)、純水、硬化剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール、無機粉末として粒径約2〜5μmのNi−Cu−Zn系フェライト粉末を用意した。そして、カールフィッシャー法によってフェライト粉末の物理吸着水と、溶剤中に不純物として含まれる水分量を測定した。
これらの素原料のうち、表1に示したA〜Eをプラネタリミキサに投入して10分間の混合を行い、これにF,Gを加えてさらに40分間混合して樹脂組成物を作製した。作製から16時間後に、試料を25±0.3℃にしてBH型粘度計(7号ロータ、毎分4回転で6分間)を用いて各試料の粘度を測定した。
Figure 2007002025
表1において、*を付した試料1は本発明の範囲外の比較例である。
表1から明らかなように、樹脂組成物中の水分量が有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上とすることによって樹脂組成物の粘度が大きく低下した。また、試料6は粘度が低下したものの、高温で加速したライフ試験において他の試料より早くゲル化が起こったことから、保存安定性に劣ることがわかった。よて、保存安定性を要求される場合には、水分量が有機溶剤100重量部に対して1.07重量部未満となるようにすることが好ましい。
さらに、試料1に試料6と同等の粘度になるまで有機溶剤であるプロピレングリコールメチルエーテルを追加したところ、およそ40gの有機溶剤が必要であった。試料6では試料1に対して4.0gの純水を追加したのみであるから、有機溶剤を増量して粘度を低下させるよりも、本発明のように純水を追加したほうがわずかの追加量で粘度を低下させることができることがわかった。
また、比較例としてSP値が11.5である2−プロパノールを有機溶剤として用いた以外は表1と同様の組成の各試料を作製したところ、疎水性バインダが有機溶剤に溶解せず、さらに有機溶剤を増量したがそれでも溶解しなかった。
本発明のコイル部品を示す断面図である。 水分子と分散剤によって形成されたミセルを示す模式図である。
符号の説明
1 コア
2 巻線
3 樹脂硬化物
4a,4b 外部電極
10 コイル部品
20 水分子
30 分散剤
31 親水基
32 疎水基

Claims (6)

  1. 無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、有機溶剤と、水とを含み、前記有機溶剤の溶解度パラメータは10以下であり、前記水は前記有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上含まれていることを特徴とする樹脂組成物。
  2. 前記分散剤は、親水性官能基として、カルボキシル基を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
  3. 前記疎水性バインダは、エポキシ樹脂もしくはフェノール樹脂の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1あるいは請求項2に記載の樹脂組成物。
  4. 前記無機粉末はフェライトであることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
  5. 無機粉末と、親水性官能基を有する分散剤と、疎水性のバインダと、溶解度パラメータが10以下である有機溶剤と、前記有機溶剤100重量部に対して0.12重量部以上の水と、を混練することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
  6. コアの周囲に巻線を巻回する工程と、
    少なくとも前記巻線の一部を覆うように、請求項1ないし請求項4のうちいずれか一項に記載された樹脂組成物を塗布する工程と、
    前記樹脂組成物を硬化させる工程と、を含むコイル部品の製造方法。
JP2005181029A 2005-06-21 2005-06-21 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法 Pending JP2007002025A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005181029A JP2007002025A (ja) 2005-06-21 2005-06-21 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005181029A JP2007002025A (ja) 2005-06-21 2005-06-21 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007002025A true JP2007002025A (ja) 2007-01-11

Family

ID=37687928

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005181029A Pending JP2007002025A (ja) 2005-06-21 2005-06-21 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007002025A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014177539A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Cosmo Oil Lubricants Co Ltd 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
JP2022064942A (ja) * 2018-07-25 2022-04-26 味の素株式会社 磁性ペースト

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014177539A (ja) * 2013-03-14 2014-09-25 Cosmo Oil Lubricants Co Ltd 高熱伝導性エポキシ樹脂系組成物
JP2022064942A (ja) * 2018-07-25 2022-04-26 味の素株式会社 磁性ペースト
JP7392743B2 (ja) 2018-07-25 2023-12-06 味の素株式会社 磁性ペースト

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6438134B2 (ja) 軟磁性モールディング液を用いたコイル埋め込み型インダクタの製造方法及びそのコイル埋め込み型インダクタ
JP2006261331A (ja) インダクタンス部品およびその製造方法
JP2014216495A (ja) 軟磁性体組成物、磁芯、コイル型電子部品および成形体の製造方法
JP5269064B2 (ja) 非直線抵抗材料
JP6009839B2 (ja) 非直線抵抗材料
TW201707018A (zh) 磁性粉末複合體、天線及電子機器暨其製造方法
JP5071671B2 (ja) 軟磁性粒子粉末及びその製造法、該軟磁性粒子粉末を含む圧粉磁心
US20210210279A1 (en) Compact Dry-Type Transformer
US20140187675A1 (en) Insulation Resin Material for High Voltage Equipment and High Voltage Equipment Using the Same
JP2007002025A (ja) 樹脂組成物、樹脂組成物の製造方法およびコイル部品の製造方法
CN103894597B (zh) 以磁性粉为原料的造粒粉末的制造方法
JP6279161B1 (ja) 硬化性組成物およびその硬化物ならびに回転機
JP6662065B2 (ja) 絶縁処理された軟磁性材料、軟磁性材料を含む圧粉磁心
JP3145832U (ja) 複合磁性材料
JP2015029016A (ja) ボンド磁石
JP6813941B2 (ja) 磁性コンパウンド、アンテナおよび電子機器
JP5753033B2 (ja) 樹脂組成物およびコイル
RU2728761C2 (ru) Компактный сухой трансформатор с электрической обмоткой и способ изготовления электрической обмотки
JP6393737B2 (ja) 希土類ボンド磁石
JP7404912B2 (ja) 磁心用複合磁性材料前駆体、磁心用複合材料、磁心および電子部品
WO2016013404A1 (ja) ボンド磁石用組成物及びボンド磁石、並びに一体成形部品
JP6679305B2 (ja) 磁性コンパウンドとその製造方法並びに電子部品、アンテナ
JP6778790B2 (ja) 磁性粉末複合体、アンテナおよび電子機器
JP2009105330A (ja) 磁芯用複合材料
WO2022113419A1 (ja) 磁性体及び磁性素子