JP3145832U - 複合磁性材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 軟磁性金属粉末を非磁性材料で結合したインダクタ用複合磁性材料であって、前記非磁性材料は、前記軟磁性金属粉末に添加混合された成形助剤と、前記軟磁性金属粉末・成形助剤成形体を熱処理した後に結合材として該軟磁性金属粉末・成形助剤成形体に含浸された含浸樹脂とを有し、前記含浸樹脂は大気圧下での熱硬化温度が180℃以上である。
【選択図】 図10
Description
強磁性体の物理(下)、近角聰信著、1984年7月25日 第3版、株式会社裳華房発行、第8章、375頁
本考案方法を用いて複合磁性材料としてのダストコア成形体を製造する場合について図1と図2(a)を参照して説明する。
次に、図3〜図6を参照して各種のインダクタ(コイル)を製造する場合について説明する。
鉄損測定システム(Iwatsu SY-8617)を用いて、周波数100kHzおよび印加磁界100mTの条件で各サンプルのコアロスをそれぞれ測定した。
(実施例1〜4、比較例1)
鉄系合金からなる非晶質磁性粉末と結合材との混合乾燥工程、成形工程、熱処理工程にて作製した成形体を結合材溶液中に浸漬し、成形体に結合材を浸漬させる。含浸処理後に成形体を所定の条件で加熱して結合材を十分に硬化させる。含浸樹脂は、比較例1としてエポキシ樹脂、実施例1としてシリコーンワニス1、実施例2としてシリコーンワニス2、実施例3として混合ワニス(シリコーンワニス1とエポキシ樹脂を1:1の混合比で混合したもの)、実施例4として芳香族ポリイミドワニスをそれぞれ用いた。なお、シリコーンワニス1,2は種類が異なるメチルフェニル系シリコーンワニスである。
鉄系合金からなる非晶質磁性粉末と結合材との混合乾燥工程、成形工程、熱処理工程にて、外径21mm、内径12mm、高さ7mmの成形体を作製した。この成形体を結合材溶液中に浸漬し、成形体に結合材を含浸させた。含浸処理後に成形体を所定の条件で加熱して結合材を十分に硬化させた。含浸樹脂は、比較例1としてエポキシ樹脂、実施例1としてシリコーンワニス1、実施例2としてシリコーンワニス2、実施例3として混合ワニス(シリコーンワニス1とエポキシ樹脂を1:1の混合比で混合したもの)、実施例4として芳香族ポリイミドワニスをそれぞれ用いた。なお、シリコーンワニス1,2は種類が異なるメチルフェニル系シリコーンワニスである。
図8の(a)と(b)に示す引張試験機40(今田製作所 SV-55-0-50M)を用いて、比較例1〜7の引張破壊強度を測定した。引張試験では、トロイダルサンプル1A(1B)の中空部に固定アーム44と可動アーム42を差し込み、サンプルが広がる方向に引っ張り、破壊時の荷重Pを測定し(1)により破壊強度を算出した。含浸後強度は、図7に示すリング形状製品サンプル(トロイダル形サンプル)を図8に示す引張試験機40を用いてサンプルが破断するまで引っ張り、破断時の測定荷重から下式(1)により破壊強度を求めた。
ただし、Kはトロイダル形サンプルの破壊強度(MN/m2)、Pは破壊時荷重(N)である。また、図7(a)に示すように、Dはトロイダル形サンプルの外径(m)、Tはトロイダル形サンプルの外径と内径の差の2分の1(T=(D−d)/2)である。また、図7(b)に示すように、Lはトロイダル形サンプルの長さ(m)である。
上記のように、非晶質軟磁性金属粉末を用いたダストコアの製造工程として、該軟磁性金属粉末と成形助剤の混合工程、成形工程、熱処理工程、結合材含浸工程および必要によりキュア処理が有効であることの原因を確かめるため、以下の実験を試みた。すなわち、非晶質軟磁性金属粉末を用いた複合磁性材料と純鉄を用いた複合磁性材料の組織を走査型電子顕微鏡(SEM)を用いてそれぞれ調べた。
3,53…巻線導体(コイル)、3a,3b,3c…端子、6…コイルアッセンブリ、7…絶縁ケース、
11…軟磁性金属粉末、12…有機樹脂、13,100…素地(シリコーン樹脂)、
14,101…空隙、15…結合材、
21…コア成形体、22…外周部、23…中央部、
52…フランジ、54…溝、
Claims (4)
- 軟磁性金属粉末を非磁性材料で結合したインダクタ用複合磁性材料であって、
前記非磁性材料は、前記軟磁性金属粉末に添加混合された成形助剤と、前記軟磁性金属粉末・成形助剤成形体を熱処理した後に結合材として該軟磁性金属粉末・成形助剤成形体に含浸された含浸樹脂とを有し、前記含浸樹脂は大気圧下での熱硬化温度が180℃以上であることを特徴とする複合磁性材料。 - 前記軟磁性金属粉末は、鉄系合金の非晶質粒子からなることを特徴とする請求項1記載の複合磁性材料。
- 前記含浸樹脂は、大気圧下での熱硬化温度が200℃以上前記鉄系合金の非晶質粒子の結晶化温度以下の範囲にあるシリコーンワニスを硬化前に含むことを特徴とする請求項1または2のいずれか1項記載の複合磁性材料。
- 前記含浸樹脂は、大気圧下での熱硬化温度が180℃以上前記鉄系合金の非晶質粒子の結晶化温度以下の範囲にあるポリイミドワニスを硬化前に含むことを特徴とする請求項1または2のいずれか1項記載の複合磁性材料。
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JP2011040473A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 圧粉磁心及びその製造方法 |
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2008
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