CN114086113A - 成膜用掩模夹具以及成膜装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的成膜用掩模夹具(270)具备：收容部(273)，收容被成膜物；掩模部(274)，在成膜时位于被成膜物的下方，用于防止被成膜物向非成膜区域的成膜；以及掉落抑制构件(275)，在未设置掩模部(274)的开口部中，设置于在被成膜物被收容于收容部(273)的状态下不与被成膜物接触的位置，用于抑制被成膜物的掉落。由此，能够抑制向开口部的被成膜物的掉落。

Description

成膜用掩模夹具以及成膜装置
技术领域
本发明涉及在被成膜物的成膜时使用的成膜用掩模夹具以及成膜装置。
背景技术
已知有用于对被成膜物进行成膜的成膜装置。
作为这样的成膜装置的一个例子，在专利文献1中公开了如下的成膜装置，所述成膜装置具备：成膜室；成膜源；传送部，传送被成膜物，以使得在成膜室内被成膜物在与成膜源对置的同时通过成膜源的上方；以及保持工具，安装在传送部，具有收容并保持被成膜物的收容部。保持工具具备用于防止被成膜物向非成膜区域的成膜的掩模部。根据该成膜装置，收容于保持工具的收容部的被成膜物利用传送部而通过成膜源的上方，由此能够在未被掩模部覆盖的区域成膜。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-21220号公报
在此，根据被成膜物的不同，也有厚度薄的被成膜物。在将这样的厚度薄的被成膜物收容于保持工具的收容部中进行成膜的情况下，存在被成膜物在未设置掩模部的开口部掉落的可能性。
发明内容
发明要解决的课题
本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制被成膜物的掉落的成膜用掩模夹具以及具备这样的成膜用掩模夹具的成膜装置。
用于解决课题的手段
本发明的成膜用掩模夹具的特征在于，具备：
收容部，收容被成膜物；
掩模部，在成膜时位于所述被成膜物的下方，用于防止所述被成膜物向非成膜区域的成膜；以及
掉落抑制构件，在未设置所述掩模部的开口部中，设置于在所述被成膜物被收容于所述收容部的状态下不与所述被成膜物接触的位置，用于抑制所述被成膜物的掉落。
本发明的成膜装置的特征在于，具备：
成膜室；成膜源，位于所述成膜室的内部；
上述的成膜用掩模夹具；以及
传送部，在所述成膜室内传送所述被成膜物，以使得收容于所述成膜用掩模夹具的所述收容部的所述被成膜物在与所述成膜源对置的同时通过所述成膜源的上方。
发明效果
根据本发明的成膜用掩模夹具，由于在未设置掩模部的开口部设置有掉落抑制构件，因此能够抑制被成膜物从开口部向下方掉落。
根据本发明的成膜装置，由于成膜用掩模夹具具备在未设置掩模部的开口部设置的掉落抑制构件，因此能够抑制被成膜物从开口部向下方掉落。
附图说明
图1是示意性地示出作为被成膜物的一个例子的LW反转层叠陶瓷电容器的外观的立体图。
图2是沿着图1所示的LW反转层叠陶瓷电容器的II-II线的示意性的剖视图。
图3是用于说明LW反转层叠陶瓷电容器的制造方法的一个例子的流程图。
图4是示意性地示出第1实施方式中的成膜装置的结构的侧视图。
图5是从箭头V的方向观察图4所示的成膜装置的图。
图6是从箭头VI的方向观察图4所示的成膜装置的图。
图7是示出图4所示的成膜装置的传送部的一部分的形状的俯视图。
图8是示出成膜装置的托盘(tray)的形状的俯视图。
图9是示出成膜装置的成膜用掩模夹具的形状的俯视图。
图10是将图9中的X部放大示出的立体图。
图11是沿着图10所示的成膜用掩模夹具的XI-XI线的示意性的剖视图。
图12是沿着图10所示的成膜用掩模夹具的XII-XII线的示意性的剖视图。
图13是在被成膜物被收容于收容部时在被成膜物与掩模部对置的方向上观察收容部时的俯视图。
图14是示出在本发明的第1实施方式中的成膜用掩模夹具的收容部内收容有作为被成膜物的层叠体的状态的俯视图。
图15是从XV-XV线箭头方向观察图14所示的在成膜用掩模夹具的收容部内收容有作为被成膜物的层叠体的状态的剖视图。
图16是示出使第1成膜用掩模夹具和第2成膜用掩模夹具上下反转的状态的剖视图。
图17是在第2实施方式中的成膜用掩模夹具中，在被成膜物被收容于收容部时在被成膜物与掩模部对置的方向上观察收容部时的俯视图。
图18是在第3实施方式中的成膜用掩模夹具中，在被成膜物被收容于收容部时在被成膜物与掩模部对置的方向上观察收容部时的俯视图。
图19是在第4实施方式中的成膜用掩模夹具中，在被成膜物被收容于收容部时在被成膜物与掩模部对置的方向上观察收容部时的俯视图。
附图标记说明
10：层叠陶瓷电容器；
11：层叠体；
12：电介质层；
13a：第1内部电极；
13b：第2内部电极；
14a：第1外部电极；
14b：第2外部电极；
141a、141b：第1基底层；
142a、142b：第2基底层；
143a、143b：镀敷层；
200：成膜装置；
210：第1减压室；
211：第1真空泵；
221：第2真空泵；
222：第1靶(target)；
223：第2靶；
224：第3靶；
230：第2减压室；
231：第3真空泵；
240：第1开闭器(shutter)；
241：第2开闭器；
242：第3开闭器；
243：第4开闭器；
250：传送部；
260：托盘；
270：成膜用掩模夹具；
270a：第1成膜用掩模夹具；
270b：第2成膜用掩模夹具；
271：掩蔽构件；
272：框构件；
273：收容部；
274：掩模部；
275：掉落抑制构件；
280：辊。
具体实施方式
以下示出本发明的实施方式，对本发明的特征进行具体的说明。
(层叠陶瓷电容器的结构)
首先，对通过使用本发明的成膜用掩模夹具以及成膜装置来进行成膜而制作的层叠陶瓷电容器的结构进行说明。但是，通过进行成膜而制作的对象物并不限定于层叠陶瓷电容器，例如可以是层叠陶瓷电容器以外的电子部件，也可以是电子部件以外的部件。
图1是示意性地示出作为被成膜物的一个例子的LW反转层叠陶瓷电容器10的外观的立体图。图2是沿着图1所示的LW反转层叠陶瓷电容器10的II-II线的示意性的剖视图。所谓LW反转层叠陶瓷电容器，如后所述，是长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸短的电容器。在以下的说明中，将LW反转层叠陶瓷电容器10简称为层叠陶瓷电容器10。
如图1以及图2所示，层叠陶瓷电容器10是作为整体具有长方体形状的电子部件，具备层叠体11和设置在层叠体11的表面的一对外部电极14a、14b。如图1以及图2所示，一对外部电极14a、14b设置为对置。
在此，将一对外部电极14a、14b对置的方向定义为层叠陶瓷电容器10的长度方向L，将后述的电介质层12与内部电极13a、13b层叠的方向定义为层叠方向T，将与长度方向L以及层叠方向T的任一方向都正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。
对层叠陶瓷电容器10的尺寸没有特别的制约，但是本实施方式中的成膜用掩模夹具以及成膜装置能够适合用于层叠方向T的尺寸相对于长度方向L的尺寸的比例为0.5以下的层叠陶瓷电容器10。作为层叠陶瓷电容器10的尺寸的一个例子，长度方向L的尺寸为0.2mm以上且0.8mm以下，宽度方向W的尺寸为0.4mm以上且1.6mm以下，层叠方向T的尺寸为0.05mm以上且0.4mm以下。即，在本实施方式中，层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸短。此外，一对外部电极14a、14b的长度方向L上的尺寸分别为0.02mm以上且0.4mm以下。
另外，在层叠陶瓷电容器10的长度方向L的尺寸比宽度方向W的尺寸长的情况下，对于层叠方向T的尺寸相对于长度方向W的尺寸的比例为0.5以下的层叠陶瓷电容器，也能够适当地使用。作为这样的层叠陶瓷电容器的尺寸的一个例子，长度方向L的尺寸为0.2mm以上且1.6mm以下，宽度方向W的尺寸为0.125mm以上且0.8mm以下，层叠方向T的尺寸为0.05mm以上且0.4mm以下。此外，一对外部电极14a、14b的长度方向L上的尺寸分别为0.05mm以上且0.5mm以下。
层叠体11具有在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b、在层叠方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b、以及在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b。
层叠体11优选在角部以及棱线部带有圆角。在此，角部是层叠体11的三个面相交的部分，棱线部是层叠体11的两个面相交的部分。
如图2所示，层叠体11包含层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b。在内部电极13a、13b中包含有第1内部电极13a和第2内部电极13b。更详细地，层叠体11具有在层叠方向T上隔着电介质层12交替地层叠多个第1内部电极13a与第2内部电极13b的构造。
第1内部电极13a被引出到层叠体11的第1端面15a，但是未被引出到第2端面15b、第1侧面17a以及第2侧面17b。第2内部电极13b被引出到层叠体11的第2端面15b，但是未被引出到第1端面15a、第1侧面17a以及第2侧面17b。另外，在层叠体11中，也可以除了第1内部电极13a以及第2内部电极13b以外，还包含未露出到表面的内部电极。
第1外部电极14a形成在层叠体11的第1端面15a的整体，并且形成为从第1端面15a绕入到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。具体地，第1外部电极14a具备形成在第1端面15a的第1基底层141a、形成在第1主面16a以及第2主面16b的第2基底层142a、以及覆盖第1基底层141a以及第2基底层142a的镀敷层143a。另外，第1外部电极14a也可以形成为不绕入到第1侧面17a以及第2侧面17b。第1外部电极14a与第1内部电极13a电连接。
第2外部电极14b形成在层叠体11的第2端面15b的整体，并且形成为从第2端面15b绕入到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b。具体地，第2外部电极14b具备形成在第2端面15b的第1基底层141b、形成在第1主面16a以及第2主面16b的第2基底层142b、以及覆盖第1基底层141b以及第2基底层142b的镀敷层143b。另外，第2外部电极14b也可以形成为不绕入到第1侧面17a以及第2侧面17b。第2外部电极14b与第2内部电极13b电连接。
(层叠陶瓷电容器的制造方法)
图3是用于说明层叠陶瓷电容器10的制造方法的一个例子的流程图。另外，以下所示的层叠陶瓷电容器10的制造方法是如下的方法，即，通过直到制造过程的中途阶段为止一并进行加工处理而制作母层叠体，然后将母层叠体分割而进行单片化，对单片化后的未烧成层叠体进一步实施加工处理，由此同时大量生产多个层叠陶瓷电容器10。
在图3的步骤S1中，调制陶瓷浆料。具体地，以给定的调配比率混合陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂等，由此制作陶瓷浆料。
在继步骤S1之后的步骤S2中，形成陶瓷生片。具体地，在载置膜上，使用模涂机、凹版式涂覆机或微凹版式涂覆机等，将陶瓷浆料成型为片状，由此形成陶瓷生片。
在继步骤S2之后的步骤S3中，制作母片。具体地，在陶瓷生片上进行涂敷以使导电性膏成为给定的图案，由此制作在陶瓷生片上形成有给定的导电图案的母片。导电性膏的涂敷例如能够通过使用了丝网印刷法或凹版印刷法等的印刷来进行。在导电性膏中例如包含Ni成分。
在继步骤S3之后的步骤S4中，层叠给定片数的未形成导电图案的母片，在其上层叠多片形成有导电图案的母片，在其上层叠给定片数的未形成导电图案的母片，由此制作母片组。
在继步骤S4之后的步骤S5中，对母片组进行压接，由此制作母层叠体。例如，通过等静压压制或刚体压制，在层叠方向上对母片组进行加压，由此进行压接。
在继步骤S5之后的步骤S6中，通过压切、划片、激光等切断方法对母层叠体进行切断，由此单片化为多个未烧成层叠体。
在继步骤S6之后的步骤S7中，对未烧成层叠体进行滚筒研磨。具体地，将未烧成层叠体与硬度比陶瓷材料高的介质球一起封入被称为滚筒的小箱内，并使滚筒旋转。由此，未烧成层叠体的外表面的角部以及棱线部可具有曲面状的圆角。
在继步骤S7之后的步骤S8中，对未烧成层叠体的表面赋予成为第1外部电极14a以及第2外部电极14b的第1基底层141a、141b的导电性膏。具体地，通过各种印刷法或浸渍法等，对未烧成层叠体的两端面赋予成为第1基底层141a、141b的导电性膏。该导电性膏例如包含有机溶剂、金属粒子以及陶瓷。在金属粒子中例如包含Ni成分。
在继步骤S8之后的步骤S9中，对在表面赋予了导电性膏的未烧成层叠体进行烧成。通过对未烧成层叠体进行烧成，陶瓷电介质材料以及导电体材料被烧成。烧成温度可根据陶瓷电介质材料以及导电体材料的种类适当设定，例如是900℃以上且1300℃以下的范围内的温度。对未烧成层叠体进行烧成，由此得到层叠体11。
在继步骤S9之后的步骤S10中，对通过烧成得到的层叠体11进行滚筒研磨。
在继步骤S10之后的步骤S11中，通过溅射等干式镀敷法，在层叠体11的第1主面16a形成第2基底层142a、142b。第2基底层142a、142b的形成能够使用后述的本发明的成膜装置进行。第2基底层142a、142b例如包含镍铬合金(NiCr)、蒙乃尔(NiCu)、钛(Ti)、铜(Cu)或银(Ag)等纯金属或合金。
在继步骤S11之后的步骤S12中，通过溅射等干式镀敷法，在层叠体11的第2主面16b形成第2基底层142a、142b。第2基底层142a、142b的形成能够使用后述的本发明的成膜装置进行。
在继步骤S12之后的步骤S13中，通过镀敷处理，形成镀敷层143a以使得覆盖第1基底层14la以及第2基底层142a。同样地，形成镀敷层143b以使得覆盖第1基底层141b以及第2基底层142b。通过形成镀敷层143a、143b，构成第1外部电极14a以及第2外部电极14b。在镀敷层143a、143b中例如包含Cu成分。
通过上述的工序，制作层叠陶瓷电容器10。
(成膜装置)
<第1实施方式>
以下，对本发明的第1实施方式中的成膜装置200以及成膜用掩模夹具270的结构进行说明。成膜装置200是溅射装置。但是，成膜装置200并不限定于溅射装置，也可以是进行蒸镀、离子镀等其他干式镀敷的装置。
图4是示意性地示出第1实施方式中的成膜装置200的结构的侧视图。图5是从箭头V的方向观察图4所示的成膜装置200的图。图6是从箭头VI的方向观察图4所示的成膜装置200的图。图7是示出图4所示的成膜装置200的传送部250的一部分的形状的俯视图。图8是示出成膜装置200的托盘260的形状的俯视图。图9是示出成膜装置200的成膜用掩模夹具270的形状的俯视图。图10是将图9中的X部放大示出的立体图。图11是沿着图10所示的成膜用掩模夹具270的XI-XI线的示意性的剖视图。图12是沿着图10所示的成膜用掩模夹具270的XII-XII线的示意性的剖视图。图13是在被成膜物被收容于收容部时在被成膜物与掩模部对置的方向上观察收容部时的俯视图。另外，在图9中，为了使其容易理解，在成膜用掩模夹具270中，省略了后述的掩模部274以及掉落抑制构件275。
如图4所示，成膜装置200具备成膜室220、与成膜室220相邻地设置的第1减压室210、以及与成膜室220相邻地设置的第2减压室230。另外，也可以设为省略了第1减压室210以及第2减压室230的结构。
在第1减压室210设置有对第1减压室210内进行减压的第1真空泵211。在成膜室220设置有对成膜室220内进行减压的第2真空泵221。在第2减压室230设置有对第2减压室230内进行减压的第3真空泵231。成膜室220内的气压比第1减压室210以及第2减压室230各自的内部低，成为大致真空状态。
成膜装置200还具备使被传送物依次通过第1减压室210、成膜室220以及第2减压室230的传送部250。沿着传送部250的传送方向Y1，相互隔开间隔地配置有对传送部250进行支承的多个辊280。在本实施方式中，传送部250由带式输送机构成。但是，传送部250并不限定于带式输送机，也可以是在导轨上行驶的台车等。
如图6所示，传送部250被辊280支承，以使得相对于水平方向倾斜角度α而配置。角度α比0°大，例如为5°。如图7所示，在传送部250设置有在俯视下矩形形状的开口部251以及在俯视下位于开口部251的外周的矩形形状的锪孔部252。开口部251以及锪孔部252在带式输送机的长边方向上等间隔地设置。
如图4所示，在基于传送部250的被传送物的传送方向Y1上，在第1减压室210的入口设置有在上下方向上开闭的第1开闭器240。在第1减压室210与成膜室220的边界设置有在上下方向上开闭的第2开闭器241。在成膜室220与第2减压室230的边界设置有在上下方向上开闭的第3开闭器242。在第2减压室230的出口设置有在上下方向上开闭的第4开闭器243。开闭器240～243各自仅在基于传送部250的被传送物的通过时成为打开的状态，除此以外时成为关闭的状态。
在成膜室220的内部配置有成膜源。在本实施方式中，作为成膜源，配置有第1靶222、第2靶223以及第3靶224。第1靶222、第2靶223以及第3靶224在成膜室220内位于传送部250的铅垂下方，沿着基于传送部250的被传送物的传送方向Y1，配置为一列。传送部250在成膜室220内传送被成膜物，以使得被成膜物在与各靶222、223、224对置的同时通过第1靶222、第2靶223以及第3靶224的上方。另外，被配置的靶的数量并不限于三个，只要是一个以上即可。
当在图4的箭头V的方向上观察时，第1靶222、第2靶223以及第3靶224分别具有板状的外形。第1靶222、第2靶223以及第3靶224分别倾斜，使得与在如图6所示那样倾斜的状态的传送部250安装的成膜用掩模夹具270平行。
从第1靶222、第2靶223以及第3靶224喷雾用于在被成膜物成膜的原料。作为一个例子，被喷雾的原料是包含镍铬合金(NiCr)、蒙乃尔(NiCu)、钛(Ti)、铜(Cu)或银(Ag)等纯金属或合金的金属粒子。
在本实施方式中，在传送部250的锪孔部252内配置图8所示的托盘260。托盘260在俯视下具有比传送部250的锪孔部252稍微小的矩形形状的外形。在托盘260设置有在俯视下矩形形状的开口部261以及在俯视下位于开口部261的外周的矩形形状的锪孔部262。在本实施方式中，在托盘260以矩阵状设置有六个开口部261以及锪孔部262。在传送部250的锪孔部252内配置有托盘260的状态下，托盘260的六个开口部261分别位于传送部250的开口部251上。
如图5所示，成膜用掩模夹具270配置在托盘260的锪孔部262内。成膜用掩模夹具270在俯视下具有比托盘260的锪孔部262稍微小的矩形形状的外形。如图9所示，在俯视下，成膜用掩模夹具270的外周由相互平行的一对第1边272a和相互平行的一对第2边272b构成。另外，未必一定要设置有托盘260，也可以是成膜用掩模夹具270直接配置在传送部250的锪孔部252内。
如图9～13所示，成膜用掩模夹具270具备：收容部273，收容被成膜物；掩模部274，在成膜时位于被成膜物的下方，用于防止被成膜物向非成膜区域的成膜；以及掉落抑制构件275，用于抑制被成膜物的掉落。为了实现这样的结构，图10所示，成膜用掩模夹具270包含构成收容部273的内壁的框构件272和与框构件272相邻的掩蔽构件271。
如图9所示，框构件272在俯视下具有矩形的板状的外形。框构件272的外形在俯视下由相互平行的一对第1边272a和相互平行的第2边272b构成。即，在俯视下，框构件272的外形与成膜用掩模夹具270的外形相同。
在俯视下，构成收容部273的内壁包含相互对置的一对第1边272ha以及相互对置的一对第2边272hb，作为整体具有大致矩形的形状。但是，在内壁的四个角部实施有避让加工，设置有半圆状的缺口272hc。
掉落抑制构件275在未设置掩模部274的开口部中，设置于在被成膜物被收容于收容部273的状态下不与被成膜物接触的位置(参照图10、图11)。另外，在图11以及图12中，虚线120表示被成膜物被收容于收容部273时的下表面的位置。由于在开口部设置有掉落抑制构件275，即使在被成膜物要向开口部掉落的情况下，也会被掉落抑制构件275支承，因此能够防止直接向下方掉落。此外，若掉落抑制构件275与被成膜物接触，则在接触的区域中不会成膜，但是由于在不与被成膜物接触的位置设置有掉落抑制构件275，能够抑制成膜被掉落抑制构件275阻碍。
另外，在成膜用掩模夹具270的制造时，可以将掉落抑制构件275与掩模部274一体地形成，也可以将另外制作的掉落抑制构件275安装在掩模部274。
如图13所示，在本实施方式中，当在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向(图11的XIII的方向)上观察时，掉落抑制构件275具有以给定的宽度W1延伸的形状。收容于收容部273时的被成膜物与掉落抑制构件275之间的距离L1为掉落抑制构件275的宽度W1以上(参照图12)。由于收容于收容部273时的被成膜物与掉落抑制构件275之间的距离L1为掉落抑制构件275的宽度W1以上，能够在成膜不被掉落抑制构件275阻碍的情况下，对被成膜物的成膜区域的全部进行成膜。
如图13所示，当在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察时，在与掉落抑制构件275的延伸方向正交的方向Y2上，构成收容部273的内壁与掉落抑制构件275之间的距离以及设置有多个掉落抑制构件275的情况下的掉落抑制构件275彼此之间的距离中的最长的距离比掉落抑制构件275的延伸方向上的收容部273的尺寸W11短。由于该距离关系成立，从而在将被成膜物振入收容部273内时、将收容有被成膜物的成膜用掩模夹具270安装在传送部250时等，能够抑制被成膜物的掉落。另外，与掉落抑制构件275的延伸方向正交的方向Y2对应于层叠陶瓷电容器10的宽度方向W。此外，收容部273的尺寸W11比层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的尺寸稍微大。
在本实施方式中，如图13所示，掩模部274设置在构成收容部273的内壁的一对第2边272hb对置的方向上的中央附近。掉落抑制构件275分别各设置有两个，合计设置有四个，使得从设置在中央附近的掩模部274朝向位于其两侧的一对第2边272hb侧延伸。上述的“在与掉落抑制构件275的延伸方向正交的方向Y2上，构成收容部273的内壁与掉落抑制构件275之间的距离”是图13所示的距离L11和距离LI3，“设置有多个掉落抑制构件275的情况下的掉落抑制构件275彼此之间的距离”是图13所示的距离L12。在图13所示的例子中，距离L11～L13之中的最长的距离是距离L12。因此，在距离L12与掉落抑制构件275的延伸方向上的收容部273的尺寸W11之间，L12＜W11的关系成立。如上所述，由于L12＜W11的关系成立，能够抑制被成膜物的掉落。
另外，掩模部274的配置位置也可以不是构成收容部273的内壁的一对第2边272hb对置的方向上的中央附近。
在本实施方式中，如图13所示，当在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察时，在从掩模部274朝向构成收容部273的内壁延伸的掉落抑制构件275与内壁之间存在间隙SP。间隙SP的尺寸Wh1为收容部273的深度D1(参照图12)的1/2以下。由于上述间隙SP的尺寸Wh1为收容部273的深度D1的1/2，从而能够防止被成膜物从间隙SP掉落。另外，收容部273的深度D1优选为被成膜物的层叠方向T上的尺寸的0.8倍以上且1.5倍以下。
掉落抑制构件275的宽度W1为0.1mm以下。作为一个例子，掉落抑制构件275的宽度W1为0.04mm。
如上所述，在本实施方式中，设置有多个掉落抑制构件275，具体地，从掩模部274，在其两侧分别各设置有两个，合计设置有四个。由于设置有多个掉落抑制构件275，从而能够更有效地抑制被成膜物的掉落。
在此，在本实施方式中，如图9所示，设置有收容部273，以使得构成收容部273的内壁的第2边272hb相对于框构件272的外形的第2边272b成角度θ。即，多个收容部273在相对于框构件272的外形的第2边272b成角度θ的多个假想直线272d上相互隔开间隔地排列。另外，假想直线272d与构成收容部273的内壁的第2边272hb平行。
角度θ优选比传送部250的倾斜角度α(参照图6)大。具体地，角度θ优选为20°以上且40°以下，例如为31°。在该情况下，如后所述，在将被成膜物收容于收容部273内时，使被成膜物的端面与第2边272hb以及被成膜物的侧面与第1边272ha分别接触，能够稳定地保持被成膜物。
在本实施方式中，设置有多个收容部273以使得收容部273的内壁的两条对角线中的任一条对角线272c与框构件272的外形的第2边272b平行。
在本实施方式中，掩蔽构件271具备一个掩模部274。掩模部274具有位于收容部273的铅垂下方并与被成膜物相接的平坦部274t。但是，掩模部274的数量并不限定于一个，只要是与被成膜物的非成膜区域对应的数量即可。
掩蔽构件271与框构件272的下表面接合。但是，掩蔽构件271和框构件272也可以一体地形成。
由于成膜用掩模夹具270配置在托盘260的锪孔部262内，如图6所示，成膜用掩模夹具270安装在传送部250，使得相对于水平方向倾斜地配置。
在此，对基于第1实施方式中的成膜装置200的成膜方法进行说明。在上述的图3所示的流程图的步骤S11中，在层叠体的第1主面16a形成第2基底层142a、142b，在步骤S12中，在层叠体的第2主面16b形成第2基底层142a、142b。在此，对通过成膜装置200形成第2基底层142a、142b的例子进行说明。
为了使作为被成膜物的层叠体11收容于第1成膜用掩模夹具270a的收容部273内，在将许多层叠体11载置于第1成膜用掩模夹具270a的框构件272上的状态下，通过摇动器(shaker)使第1成膜用掩模夹具270a振动。其结果是，多个层叠体11分别被收容于多个收容部273内。另外，第1成膜用掩模夹具270a具有与成膜用掩模夹具270相同的构造。
在不具备掉落抑制构件275的以往的成膜用掩模夹具中，在使收容部收容层叠体11时，存在层叠体11从未设置掩模部的开口部掉落的可能性。相对于此，在使用了本实施方式中的成膜用掩模夹具270的情况下，由于设置有掉落抑制构件275，所以层叠体11被掉落抑制构件275支承，能够抑制向下方的掉落。
接着，使第2成膜用掩模夹具270b的框构件272重合在第1成膜用掩模夹具270a的框构件272上，使得第2成膜用掩模夹具270b的收容部273与第1成膜用掩模夹具270a的对应的收容部273连通。在该状态下，通过螺钉等将第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b连结。另外，第2成膜用掩模夹具270b具有与成膜用掩模夹具270相同的构造。
将相互连结的第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b插入到等离子体装置进行Ar蚀刻，由此对第1成膜用掩模夹具270a、第2成膜用掩模夹具270b以及层叠体11进行清洁。
接着，如图4～图6所示，将进行了清洁的第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b隔着托盘260安装在传送部250。
图14是示出在本发明的第1实施方式中的成膜用掩模夹具270的收容部273内收容有作为被成膜物的层叠体11的状态的俯视图。图15是从XV-XV线箭头方向观察图14所示的在成膜用掩模夹具的收容部内收容有层叠体11的状态的剖视图。图15图示了使第2成膜用掩模夹具270b重合在第1成膜用掩模夹具270a上的状态。
如图14以及图15所示，层叠体11如箭头30所示，因第1成膜用掩模夹具270a的倾斜，在第1成膜用掩模夹具270a的收容部273内偏向内壁的一个角部而与内壁相接。具体地，层叠体11的第2端面15b与第1成膜用掩模夹具270a的第2边272hb相接，层叠体11的第2侧面17b与第1成膜用掩模夹具270a的第1边272ha相接。
其结果是，分别收容于多个收容部273内的多个层叠体11被配置在多个收容部273内的各个中的大致相同的位置。
此外，由于在内壁的四个角部设置有半圆状的缺口272hc，层叠体11的角部收容于上述缺口272hc内，因此能够使层叠体11的第2端面15b与第2边272hb稳定地接触，并且能够使层叠体11的第2侧面17b与第1边272ha稳定地接触。
在第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b通过传送部250被搬入到成膜室220内的时刻，开始溅射加工。传送部250连续运转，第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b依次通过靶222、223、224的铅垂上方，由此在层叠体11的第1主面16a之中，未与掩模部274相接的区域被成膜。由此，在层叠体11的第1主面16a形成第2基底层142a、142b。第2基底层142a、142b的厚度例如为0.01um以上且5um以下。
如上所述，从靶222、223、224喷雾的金属粒子在层叠体11的下侧的表面附着在未被第1成膜用掩模夹具270a的掩模部274覆盖的部分。如上所述，在分别收容于多个收容部273内的多个层叠体11由于被配置在多个收容部273内的各个中的大致相同的位置，所以能够以高的位置精度成膜，并且能够对多个层叠体11均匀地成膜。
在第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b通过传送部250被搬出到成膜室220外的时刻，停止溅射加工。
接着，在使第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b上下反转的状态下，隔着托盘260安装在传送部250。图16是示出使第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b上下反转的状态的剖视图。
通过使第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b上下反转，如图16所示，层叠体11如箭头30所示，因第2成膜用掩模夹具270b的倾斜，在第2成膜用掩模夹具270b的收容部273内偏向内壁的一个角部与内壁相接。具体地，层叠体11的第2端面15b与第2成膜用掩模夹具270b的第2边272hb相接，层叠体11的第2侧面17b与第2成膜用掩模夹具270b的第1边272ha相接。此外，层叠体11被第2成膜用掩模夹具270b的掩模部274支承。具体地，层叠体11的第2主面16b与第2成膜用掩模夹具270b的掩模部274的平坦部274t相接。
这样，在使第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b上下反转时，位于倾斜了的成膜用掩模夹具270的下侧的层叠体11的端面不被替换。在本实施方式中，第2端面15b与第1端面15a相比，在使第1成膜用掩模夹具270a和第2成膜用掩模夹具270b上下反转的前后，均位于斜着倾斜了的成膜用掩模夹具270的下侧。
在进行了上下反转的状态的第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b通过传送部250被搬入到成膜室220内的时刻，开始溅射加工。传送部250连续运转，第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b依次通过靶222、223、224的铅垂上方，由此在进行了上下反转的状态的层叠体11的下侧被成膜。由此，在层叠体11的第2主面16b中的未与掩模部274相接的区域形成第2基底层142a、142b。第2基底层142a、142b的厚度例如为0.01um以上且5um以下。
接着，从传送部250拆卸第1成膜用掩模夹具270a以及第2成膜用掩模夹具270b。第1成膜用掩模夹具270a与第2成膜用掩模夹具270b的连结被解除，从收容部273取出形成有第2基底层142a、142b的层叠体11。然后，对形成有第2基底层142a、142b的层叠体11实施镀敷处理。
<第2实施方式>
在第1实施方式中，成膜用掩模夹具270的掉落抑制构件275虽然从掩模部274朝向构成收容部273的内壁延伸，但是在掉落抑制构件275与内壁之间存在间隙SP(参照图13)。
相对于此，在第2实施方式中的成膜用掩模夹具270中，在掉落抑制构件275与构成收容部273的内壁之间不存在间隙。
图17是在第2实施方式中的成膜用掩模夹具270中，在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察收容部273时的俯视图。如图17所示，掉落抑制构件275在掩模部274与收容部273的第2边272hb侧的内壁对置的方向上延伸，在掉落抑制构件275与构成收容部273的内壁之间不存在间隙。由于在掉落抑制构件275与构成收容部273的内壁之间不存在间隙，能够更有效地抑制被成膜物的掉落。
<第3实施方式>
在第1实施方式中，成膜用掩模夹具270的掉落抑制构件275从掩模部274朝向构成收容部273的内壁延伸。
相对于此，在第3实施方式中的成膜用掩模夹具270中，从构成收容部273的内壁朝向掩模部274延伸。
图18是在第3实施方式中的成膜用掩模夹具270中，在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察收容部273时的俯视图。掉落抑制构件275从收容部273的第2边272hb侧的内壁朝向掩模部274延伸，在与掩模部274之间存在间隙SP。即使是这样的结构，也能够抑制被成膜物的掉落。
此外，与第1实施方式同样地，间隙SP的尺寸Wh1优选为收容部273的深度D1(参照图12)的1/2以下。由于上述间隙SP的尺寸Wh1为收容部273的深度D1的1/2，能够防止被成膜物从间隙SP掉落。
<第4实施方式>
图1以及图2所示的层叠陶瓷电容器10虽然长度方向L上的尺寸比宽度方向W上的尺寸短，但是长度方向L上的尺寸也可以比宽度方向W上的尺寸长。以下说明以长度方向L上的尺寸比宽度方向W上的尺寸长的被成膜物为对象的情况下的成膜用掩模夹具270的结构。
图19是在第4实施方式中的成膜用掩模夹具270中，在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察收容部273时的俯视图。如图19所示，掩模部274设置在构成收容部273的内壁的一对第1边272ha对置的方向上的中央附近。掉落抑制构件275分别各设置有一个，合计设置有两个，使得从设置在中央附近的掩模部274朝向位于其两侧的一对第1边272ha延伸。另外，掩模部274的配置位置也可以不是构成收容部273的内壁的一对第1边272ha对置的方向上的中央附近。
当在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察时，在与掉落抑制构件275的延伸方向正交的方向Y2上，构成收容部273的内壁与掉落抑制构件275之间的距离以及设置有多个掉落抑制构件275的情况下的掉落抑制构件275彼此之间的距离中的最长的距离比掉落抑制构件275的延伸方向上的收容部273的尺寸短。在图19所示的例子中，在与掉落抑制构件275的延伸方向正交的方向Y2上，仅设置有一个掉落抑制构件275。因此，在构成收容部273的内壁与掉落抑制构件275之间的距离L11、L13和掉落抑制构件275的延伸方向上的收容部273的尺寸W11之间，L11(＝L13)＜W11的关系成立。
此外，如图19所示，当在被成膜物被收容于收容部273时在被成膜物与掩模部274对置的方向上观察时，在从掩模部274朝向构成收容部273的内壁延伸的掉落抑制构件275与内壁之间存在间隙SP。该间隙SP的尺寸Wh1为收容部273的深度D1的1/2以下。
另外，与其他实施方式同样，收容于收容部273时的被成膜物与掉落抑制构件275之间的距离为掉落抑制构件275的宽度W1以上。
本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内施加各种应用、变形。例如，在上述的实施方式中，设为成膜用掩模夹具270以斜着倾斜的状态安装在传送部250而进行了说明(参照图6)，但是也能够以不倾斜的状态使用。
掉落抑制构件275的形状、配置场所并不限定于在上述的实施方式中说明的形状、配置场所。即，掉落抑制构件275只要是如下的构件即可，即，在未设置掩模部274的开口部中，设置于在被成膜物被收容于收容部273的状态下不与被成膜物接触的位置，能够抑制被成膜物的掉落。

Claims (7)

1.一种成膜用掩模夹具，其特征在于，具备：
收容部，收容被成膜物；
掩模部，在成膜时位于所述被成膜物的下方，用于防止所述被成膜物向非成膜区域的成膜；以及
掉落抑制构件，在未设置所述掩模部的开口部中，设置于在所述被成膜物被收容于所述收容部的状态下不与所述被成膜物接触的位置，用于抑制所述被成膜物的掉落。
2.根据权利要求1所述的成膜用掩模夹具，其特征在于，
当在所述被成膜物被收容于所述收容部时在所述被成膜物与所述掩模部对置的方向上观察时，所述掉落抑制构件具有以给定的宽度延伸的形状，
收容于所述收容部时的所述被成膜物与所述掉落抑制构件之间的距离为所述掉落抑制构件的所述宽度以上。
3.根据权利要求2所述的成膜用掩模夹具，其特征在于，
当在所述被成膜物被收容于所述收容部时在所述被成膜物与所述掩模部对置的方向上观察时，在与所述掉落抑制构件的延伸方向正交的方向上，构成所述收容部的内壁与所述掉落抑制构件之间的距离以及设置有多个所述掉落抑制构件的情况下的所述掉落抑制构件彼此之间的距离中的最长的距离，比所述掉落抑制构件的延伸方向上的所述收容部的尺寸短。
4.根据权利要求2或3所述的成膜用掩模夹具，其特征在于，
当在所述被成膜物被收容于所述收容部时在所述被成膜物与所述掩模部对置的方向上观察时，在从所述掩模部朝向构成所述收容部的内壁延伸的所述掉落抑制构件与所述内壁之间存在间隙，
所述间隙的尺寸为所述收容部的深度的1/2以下。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的成膜用掩模夹具，其特征在于，
所述掉落抑制构件的所述宽度为0.1mm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的成膜用掩模夹具，其特征在于，
所述掉落抑制构件设置有多个。
7.一种成膜装置，其特征在于，具备：
成膜室；
成膜源，位于所述成膜室的内部；
权利要求1～6中任一项所述的成膜用掩模夹具；以及
传送部，在所述成膜室内传送所述被成膜物，以使得收容于所述成膜用掩模夹具的所述收容部的所述被成膜物在与所述成膜源对置的同时通过所述成膜源的上方。
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