CN115831602A - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够降低在输送路径上输送时的与输送路径之间的摩擦阻力的电子部件。电子部件具备：主体部，具有在长度方向上相对的第1端面以及第2端面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面和在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面，并具有大致长方体的形状；第1外部电极，设置在主体部的长度方向上的一端侧；以及第2外部电极，设置在主体部的长度方向上的另一端侧。第1外部电极以及第2外部电极具有：第1凸部，在与第1主面正交的方向上突出；第2凸部，在与第2主面正交的方向上突出；第3凸部，在与第1侧面正交的方向上突出；以及第4凸部，在与第2侧面正交的方向上突出。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及电子部件。

背景技术

已知像层叠陶瓷电容器那样在主体部的表面设置了一对外部电极的电子部件。作为这样的电子部件的一个例子，在专利文献1公开了在层叠了多个电介质层和多个内部电极的主体部110的表面设置了与内部电极电连接的一对外部电极120的电子部件100(图11)。在该电子部件100中，主体部110的形状为大致长方体，主体部110的各面处的外部电极120的表面与主体部110的表面同样是平坦的。

另外，在专利文献1记载的电子部件100中，在主体部110的一部分的面之中未形成外部电极120的位置设置有凸部，但是在图11中省略。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-120097号公报

然而，对于以往的电子部件而言，在输送路径上输送电子部件时，存在电子部件由于在外部电极与输送路径之间产生的摩擦力而不被顺畅地输送的情况。即，多个电子部件被供给到带有倾斜的输送路径的上方的供给位置，并在输送路径上滑落，由此被输送到下方的排出位置，此时，存在电子部件由于外部电极与输送路径之间的摩擦力而滞留在输送路径上的情况。

发明内容

发明要解决的问题

本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够降低在输送路径上输送时的与输送路径之间的摩擦阻力的电子部件。

用于解决问题的技术方案

本发明的电子部件的特征在于，具备：

主体部，具有在长度方向上相对的第1端面以及第2端面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面和在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面，并具有大致长方体的形状；

第1外部电极，设置在所述主体部的所述长度方向上的一端侧；以及

第2外部电极，设置在所述主体部的所述长度方向上的另一端侧，

所述第1外部电极以及所述第2外部电极分别具有：第1凸部，在与所述第1主面正交的方向上突出；第2凸部，在与所述第2主面正交的方向上突出；第3凸部，在与所述第1侧面正交的方向上突出；以及第4凸部，在与所述第2侧面正交的方向上突出。

发明效果

根据本发明的电子部件，第1外部电极以及第2外部电极分别具有在与第1主面正交的方向上突出的第1凸部、在与第2主面正交的方向上突出的第2凸部、在与第1侧面正交的方向上突出的第3凸部、以及在与第2侧面正交的方向上突出的第4凸部，因此在输送路径上输送电子部件时，能够降低外部电极和输送路径的接触面积。由此，能够降低电子部件与输送路径之间的摩擦阻力，因此能够在输送路径上顺畅地进行输送。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的第1实施方式中的电子部件的立体图。

图2是示意性地示出将图1所示的电子部件沿着II-II线切断时的构造的剖视图。

图3是示意性地示出将图1所示的电子部件沿着III-III线切断时的构造的剖视图。

图4是从第1外部电极侧在长度方向上观察第1实施方式中的电子部件时的俯视图。

图5是示意性地示出图3所示的电子部件的第1外部电极的4个凸部之中仅第1凸部的形状不同的电子部件的构造的剖视图。

图6是示意性地示出本发明的第2实施方式中的电子部件的立体图。

图7是示意性地示出将图6所示的电子部件沿着VII-VII线切断时的构造的剖视图。

图8是示意性地示出将图6所示的电子部件沿着VIII-VIII线切断时的构造的剖视图。

图9是示意性地示出第2实施方式中的电子部件的变形结构例的剖视图。

图10是示意性地示出在与图3所示的剖视图相同的位置切断了第3实施方式中的电子部件时的构造的剖视图。

图11是示意性地示出在外部电极没有凸部的以往的电子部件的立体图。

附图标记说明

10、10A、10B：电子部件；

11：主体部；

12：电介质层；

13：第1内部电极；

14：第2内部电极；

15a：主体部的第1端面；

15b：主体部的第2端面；

16a：主体部的第1主面；

16b：主体部的第2主面；

17a：主体部的第1侧面；

17b：主体部的第2侧面；

21a：第1外部电极；

21b：第2外部电极；

31a、31b：第1凸部；

32a、32b：第2凸部；

33a、33b：第3凸部；

34a、34b：第4凸部；

40：凹部。

具体实施方式

以下，示出本发明的实施方式，具体地说明本发明的特征。在以下的各实施方式中，作为本发明的电子部件，列举层叠陶瓷电容器为例进行说明。

<第1实施方式>

图1是示意性地示出本发明的第1实施方式中的电子部件10的立体图。图2是示意性地示出将图1所示的电子部件10沿着II-II线切断时的构造的剖视图。图3是示意性地示出将图1所示的电子部件10沿着III-III线切断时的构造的剖视图。

第1实施方式中的电子部件10具备主体部11和设置在主体部11的表面的第1外部电极21a以及第2外部电极21b。如图1所示，第1外部电极21a以及第2外部电极21b配置为对置。

在此，将第1外部电极21a和第2外部电极21b对置的方向定义为电子部件10的长度方向L，将后述的电介质层12和第1内部电极13以及第2内部电极14层叠的方向定义为厚度方向T，将与长度方向L以及厚度方向T中的任意方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、厚度方向T、以及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。

另外，在本实施方式中，在电子部件10的长度方向L、宽度方向W、以及厚度方向T的各方向上的尺寸之中，长度方向L上的尺寸最大，但是也可以是宽度方向W上的尺寸最大的结构。

主体部11具有在长度方向L上相对的第1端面15a以及第2端面15b、在厚度方向T上相对的第1主面16a以及第2主面16b、以及在宽度方向W上相对的第1侧面17a以及第2侧面17b，主体部11具有大致长方体的形状。本实施方式中的主体部11的角部以及棱线部带有圆角，大致长方体的形状中也包含长方体的角部、棱线部带有圆角的形状。另外，角部是主体部11的3个面相交的部分，棱线部是主体部11的两个面相交的部分。

如图2以及图3所示，主体部11包含在厚度方向T上交替地层叠的多个第1内部电极13以及第2内部电极14和配置在第1内部电极13与第2内部电极14之间的电介质层12。即，主体部11具有在厚度方向T上隔着电介质层12交替地层叠了多个第1内部电极13和第2内部电极14的构造。

电介质层12例如包含以BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃、SrZrO₃、或CaZrO₃等为主成分的陶瓷材料。也可以在这些主成分中添加Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等含量比主成分少的副成分。

第1内部电极13引出到主体部11的第1端面15a，与第1外部电极21a电连接。此外，第2内部电极14引出到主体部11的第2端面15b，与第2外部电极21b电连接。

另外，主体部11也可以除了第1内部电极13以及第2内部电极14以外还具备不在表面露出的内部电极。

第1内部电极13具备对置电极部和引出电极部，对置电极部是与第2内部电极14对置的部分，引出电极部是从对置电极部引出至主体部11的第1端面15a的部分。此外，第2内部电极14具备对置电极部和引出电极部，对置电极部是与第1内部电极13对置的部分，引出电极部是从对置电极部引出至主体部11的第2端面15b的部分。

第1内部电极13的对置电极部和第2内部电极14的对置电极部隔着电介质层12对置，从而形成电容，由此，作为电容器而发挥功能。

第1内部电极13以及第2内部电极14例如含有Ni、Ag、Pd、Au、Cu、Ti、或Cr等金属、或者以上述的金属为主成分的合金等。第1内部电极13以及第2内部电极14也可以作为共同材料而包含与电介质层12包含的电介质陶瓷相同的陶瓷材料。第1内部电极13中的共同材料的含有比例例如为第1内部电极13整体的20体积％以下。第2内部电极14中的共同材料的含有比例也是同样的。

另外，设置有多个的第1内部电极13以及第2内部电极14的全部的材质无需均相同，也可以一部分不同。此外，也可以是，在一个内部电极13、14中，材质部分地不同。

第1外部电极21a设置在主体部11的长度方向L上的一端侧。详细地，第1外部电极21a设置在主体部11的第1端面15a的整体，并且设置为从第1端面15a绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。

第2外部电极21b设置在主体部11的长度方向L上的另一端侧。详细地，第2外部电极21b设置在主体部11的第2端面15b的整体，并且设置为从第2端面15b绕到第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a、以及第2侧面17b。

第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别具有在与主体部11的第1主面16a正交的方向上突出的第1凸部31、在与第2主面16b正交的方向上突出的第2凸部32、在与第1侧面17a正交的方向上突出的第3凸部33、以及在与第2侧面17b正交的方向上突出的第4凸部34。另外，在以下的说明中，有时将第1凸部31～第4凸部34统称并记载为凸部30。

具体地，如图3所示，第1外部电极21a具有在与主体部11的第1主面16a正交的方向上突出的第1凸部31a、在与第2主面16b正交的方向上突出的第2凸部32a、在与第1侧面17a正交的方向上突出的第3凸部33a、以及在与第2侧面17b正交的方向上突出的第4凸部34a。在本实施方式中，第1凸部31a以及第2凸部32a位于第1外部电极21a的宽度方向W上的中央。此外，第3凸部33a以及第4凸部34a位于第1外部电极21a的厚度方向T上的中央。

第2外部电极21b具有在与主体部11的第1主面16a正交的方向上突出的第1凸部31b、在与第2主面16b正交的方向上突出的第2凸部32b、在与第1侧面17a正交的方向上突出的第3凸部33b、以及在与第2侧面17b正交的方向上突出的第4凸部34b。在本实施方式中，第1凸部31b以及第2凸部32b位于第2外部电极21b的宽度方向W上的中央。此外，第3凸部33b以及第4凸部34b位于第2外部电极21b的厚度方向T上的中央。

如图1所示，第1外部电极21a以及第2外部电极21b的凸部30在长度方向L上延伸。即，在以与主体部11的第1端面15a以及第2端面15b平行的平面将第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别在任意的位置切断时的第1凸部31的形状相同。对于第2凸部32、第3凸部33、以及第4凸部34也是同样的。

另外，虽然在图1中，第1外部电极21a以及第2外部电极21b的一部分的棱线部看上去好像成为直角，但是与主体部11同样地带有圆角。此外，虽然凸部30以及后述的凹部40的一部分看上去好像成为直角，但是也可以带有圆角。

在此，在图11所示的以往的电子部件100中，外部电极120的形状成为与作为大致长方体的主体部110的形状相应的形状。即，外部电极120的表面与主体部110的表面同样是平坦的。

相对于此，在本实施方式中的电子部件10中，如图4所示，第1外部电极21a的表面不是平坦的，存在向外侧突出的部位。图4是从第1外部电极21a侧在长度方向L上观察电子部件10时的俯视图。在图4中，在第1外部电极21a中的第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a施加了影线。同样地，第2外部电极21b的表面也不是平坦的，存在向外侧突出的部位。即，第1外部电极21a的第1凸部31a～第4凸部34a、以及第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b意味着相对于平面或大致平面的表面向外侧突出的部位。

另外，在本实施方式中的电子部件10中，由于在第1外部电极21a存在第1凸部31a～第4凸部34a，从而如图3所示，在第1外部电极21a存在凹部40。具体地，在第1凸部31a～第4凸部34a的两旁存在凹部40。同样地，由于在第2外部电极21b存在第1凸部31b～第4凸部34b，从而在第2外部电极21b存在凹部40。

在本实施方式中，如图3所示，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a的表面的形状分别为弧形。即，第1外部电极21a的第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a的表面不是平面，而是曲面。

同样地，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第2外部电极21b时的剖面中，第1凸部31b、第2凸部32b、第3凸部33b、以及第4凸部34b的表面的形状分别为弧形。即，第2外部电极21b的第1凸部31b、第2凸部32b、第3凸部33b、以及第4凸部34b的表面不是平面，而是曲面。

在本实施方式中，第1外部电极21a的第1凸部31a～第4凸部34a、以及第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b的全部的凸部30的形状以及大小相同。但是，无需全部的凸部30的形状以及大小完全相同，也可以是全部的凸部30中的至少一个的形状以及大小中的至少一者不同。即，在第1实施方式中的电子部件10中，只要在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面将第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别切断时的剖面中，第1凸部31、第2凸部32、第3凸部33、以及第4凸部34中的至少一个的形状为弧形即可。

图5是示意性地示出第1外部电极21a的4个凸部31a～34a之中仅第1凸部31a为不同的形状的电子部件10的构造的剖视图。图5所示的剖视图的切断位置与图3所示的剖视图的切断位置相同。在图5所示的例子中，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，第1凸部31a的形状为大致矩形。另外，“大致矩形”还包含如下的形状，即，是矩形的形状，且至少一部分的角带有圆角。

由于第1凸部31a的形状与第2凸部32a、第3凸部33a以及第4凸部34a的形状不同，从而能够识别第1凸部31a侧，即，能够识别作为大致长方体的形状的主体部11的第1主面16a侧。由此，例如能够以主体部11的第2主面16b与基板对置且第1主面16a朝向与基板相反侧的姿势使电子部件10安装于基板，因此能够使第1内部电极13以及第2内部电极14的层叠方向与安装方向一致。

另外，不仅是第1外部电极21a的第1凸部31a，还可以使得第2外部电极21b的第1凸部31b的形状也与第2凸部32b～第4凸部34b的形状不同。此外，也可以使得全部的凸部30的形状相同，但是第1凸部31a、31b的大小与其它凸部30的大小不同。此外，为了使第1内部电极13以及第2内部电极14的层叠方向与安装方向一致，也可以使得第2凸部32的形状以及大小中的至少一者与其它凸部30的形状以及大小中的至少一者不同。

第1外部电极21a以及第2外部电极21b例如具备基底电极层和配置在基底电极层上的镀敷层。

基底电极层例如包含后述的烧附电极层、树脂电极层、以及薄膜电极层等层中的至少一个层。为了使第1外部电极21a以及第2外部电极21b的线膨胀系数与电介质层12的线膨胀系数接近，基底电极层也可以含有由与电介质层12包含的材料相同或类似的材料构成的共同材料或者玻璃。在基底电极层含有共同材料或玻璃的情况下，其含有比例优选为外部电极整体的30体积％以上且70体积％以下。

烧附电极层是包含玻璃和金属的层，可以是一层，也可以是多个层。烧附电极层例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr、以及Au等金属、或者包含这些金属的合金等。烧附电极层例如能够通过在将主体部浸渍于贮存有包含玻璃以及金属的导电性膏的膏槽之后进行烧附来形成。

树脂电极层例如能够形成为包含导电性粒子和热固化性树脂的层。在形成树脂电极层的情况下，也可以不形成烧附电极层而直接形成在主体部上。树脂电极层可以是一层，也可以是多个层。

薄膜电极层例如是沉积了金属粒子的1μm以下的层，能够通过溅射法或蒸镀法等已知的薄膜形成法来形成。

配置在基底电极层上的镀敷层例如包含Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr、或Au等金属、或者以这些金属为主成分的合金。镀敷层可以是一层，也可以是多个层。但是，镀敷层优选设为Ni镀敷层和Sn镀敷层的二层构造。Ni镀敷层发挥防止基底电极层被安装电子部件10时的焊料侵蚀的功能。此外，Sn镀敷层发挥使安装电子部件10时的焊料的润湿性提高的功能。

另外，第1外部电极21a以及第2外部电极21b中的凸部30的材质与凸部30以外的部分的材质相同，但是也可以不同。

对电子部件10的尺寸的一个例子进行说明，电子部件10的长度方向L上的尺寸例如为0.7mm以上且1.2mm以下，作为一个例子，为1.0mm。电子部件10的宽度方向W上的尺寸例如为0.4mm以上且0.6mm以下，作为一个例子，为0.5mm。电子部件10的厚度方向T上的尺寸例如为0.4mm以上且0.6mm以下，作为一个例子，为0.5mm。即，电子部件10的宽度方向W上的尺寸和厚度方向T上的尺寸相同。但是，电子部件10的宽度方向W上的尺寸和厚度方向T上的尺寸也可以不同。

主体部11之中第1外部电极21a与第2外部电极21b之间的长度方向L上的尺寸例如为0.4mm以上且0.6mm以下，作为一个例子，为0.5mm。第1外部电极21a以及第2外部电极21b的长度方向L上的尺寸例如为0.05mm以上且0.4mm以下，作为一个例子，为0.25mm。

电介质层12的厚度方向T上的尺寸例如为0.001mm以上且0.01mm以下，作为一个例子，为0.002mm。第1内部电极13以及第2内部电极14的厚度方向T上的尺寸例如为0.001mm以上且0.008mm以下，作为一个例子，为0.002mm。第1内部电极13以及第2内部电极14的宽度方向W上的尺寸例如为0.18mm以上且0.568mm以下，作为一个例子，为0.4mm。

第1外部电极21a以及第2外部电极21b的厚度例如为0.003mm以上且0.05mm以下，作为一个例子，为0.01mm。第1外部电极21a以及第2外部电极21b的第1凸部31、第2凸部32、第3凸部33以及第4凸部34的厚度中的最大的厚度T1(参照图4)例如为0.003mm以上且0.05mm以下，作为一个例子，为0.01mm。

如上所述，第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别具有在与主体部11的第1主面16a正交的方向上突出的第1凸部31、在与第2主面16b正交的方向上突出的第2凸部32、在与第1侧面17a正交的方向上突出的第3凸部33、以及在与第2侧面17b正交的方向上突出的第4凸部34，因此在输送路径上输送电子部件10时，上述的凸部31～34中的与输送路径对置的凸部30与输送路径接触。因此，与在外部电极不存在凸部的以往的结构(参照图11)相比，第1外部电极21a以及第2外部电极21b和输送路径的接触面积变小，因此与输送路径之间的摩擦阻力也变小。

即，根据本实施方式中的电子部件10，在输送路径上输送时的摩擦阻力变小，因此能够抑制电子部件10在输送路径上滞留，能够顺畅地进行输送。因此，能够缩短将电子部件10输送到下一个工序而制造电子设备等时的制造时间。

此外，第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别具有在与主体部11的第1主面16a、第2主面16b、第1侧面17a以及第2侧面17b分别正交的方向上突出的凸部30，因此无论主体部11的包含主面以及侧面在内的四个面中的哪个面与输送路径对置，都能够减小与输送路径之间的接触面积，能够减小摩擦阻力。

在此，在外部电极没有凸部的以往的电子部件100(图11)中，在输送路径上输送时，存在由于电子部件彼此碰撞而在内部产生裂痕、层剥离的情况，但是这样的内部的缺陷难以发现。相对于此，在本实施方式中的电子部件10中，在电子部件10彼此碰撞时，变得容易在向外侧突出的第1外部电极21a以及第2外部电极21b的凸部30产生碰撞。因此，变得容易在构造上脆弱的外部电极21a、21b的凸部30发现龟裂、缺损等缺陷，因此通过对凸部30进行外观检查，从而能够发现缺陷。由此，包含构造缺陷的不良品的筛选变得容易，能够进一步降低不良品向电子设备的混入。

另外，在本实施方式中的电子部件10中，由于与输送路径之间的摩擦阻力变小，从而电子部件10的输送速度变快，因此碰撞时的损坏增加。然而，如上所述，容易发现在碰撞时产生的缺陷，因此能够兼顾电子部件10的输送速度的提高和不良品的混入的降低。

此外，在本实施方式中的电子部件10中，由于第1外部电极21a以及第2外部电极21b具有凸部30，从而与没有凸部30的以往的结构相比，外部电极21a、21b的表面积变大。由此，在经由焊料将电子部件10安装于基板时，第1外部电极21a以及第2外部电极21b和焊料的接触面积增加，因此粘接强度增加，能够抑制电子部件10从基板的剥离。

此外，在将作为层叠陶瓷电容器的本实施方式的电子部件10安装于基板的情况下，由于第1外部电极21a以及第2外部电极21b具有凸部30，从而与凸部30相应地，主体部11与基板之间的距离变长。由此，电子部件10的振动变得不易传递到基板，因此能够抑制像鸣音那样的噪声的产生。此外，在安装于基板的电子部件10挠曲的情况下，以凸部为起点挠曲，因此能够抑制像鸣音那样的噪声的产生。

在此，变更第1凸部31以及第2凸部32的宽度方向W上的尺寸和第3凸部33以及第4凸部34的厚度方向T上的尺寸，对摩擦阻力的高低、表面的裂痕、安装强度、挠曲的大小、以及角的保护进行了确认。如上所述，摩擦阻力是在输送路径上输送电子部件10时的电子部件10与输送路径之间的摩擦阻力。关于表面的裂痕，确认了在输送路径上输送多个电子部件10时是否由于碰撞而在表面产生裂痕。安装强度是将电子部件10安装于基板时的强度。挠曲的大小表示安装于基板的电子部件10挠曲时的大小。关于角的保护，确认了电子部件10的角是否为容易被保护的形状。将确认的结果示于表1。

[表1]

在表1中，Wa表示除凸部30以外的电子部件10的宽度方向W上的尺寸，Wb表示第1凸部31以及第2凸部32的宽度方向W上的尺寸和第3凸部33以及第4凸部34的厚度方向T上的尺寸(图4)。另外，在本实施方式中，电子部件10的宽度方向W上的尺寸和厚度方向T上的尺寸相同。此外，电子部件10的上述尺寸Wb小于上述尺寸Wa。关于摩擦阻力的高低、表面的裂痕、安装强度、挠曲的大小、以及角的保护的评价，相对于图11所示的以往的电子部件100，将同等的情况设为“-”，将稍微优异的设为“Δ”，将优异的设为“○”，将非常优异的设为“◎”。在此，将上述尺寸Wb按以下的(1)～(8)的8个阶段进行变更，并进行了评价。

(1)0＜Wb＜Wa/8

(2)Wa/8≤Wb＜Wa/4

(3)Wa/4≤Wb＜3Wa/8

(4)3Wa/8≤Wb＜Wa/2

(5)Wa/2≤Wb＜5Wa/8

(6)5Wa/8≤Wb＜3Wa/4

(7)3Wa/4≤Wb＜7Wa/8

(8)7Wa/8≤Wb＜Wa

如表1所示，在本实施方式中的电子部件10中，无论在如何设定凸部30的尺寸Wb的情况下，与以往的电子部件相比，摩擦阻力均变得相当小。

关于表面的裂痕，在凸部30的尺寸Wb为Wa/8以上的情况下，成为比以往的电子部件优异的结果。若凸部的尺寸Wb小，则电子部件在凸部30以外的位置碰撞，变得容易在内部产生裂痕、层剥离。为了使得在表面更容易由于碰撞而产生裂痕，如表1所示，凸部30的尺寸Wb优选为Wa/4≤Wb＜Wa，更优选为3Wa/8≤Wb＜3Wa/4。

此外，在本实施方式中的电子部件10中，无论在如何设定凸部30的尺寸Wb的情况下，与以往的电子部件相比，安装强度都提高。如表1所示，为了进一步提高安装强度，凸部30的尺寸Wb优选为3Wa/8≤Wb＜7Wa/8。

此外，在本实施方式中的电子部件10中，无论在如何设定凸部30的尺寸Wb的情况下，与以往的电子部件相比，挠曲均变大。另外，挠曲的大小由上述的凸部30的尺寸T1(参照图4)决定，尺寸T1越大，挠曲变得越大。

此外，在本实施方式中的电子部件10中，在凸部30的尺寸Wb大于Wa/2的情况下，外部电极21a、21b的角的保护效果成为比以往的电子部件优异的结果。即，若凸部30的尺寸Wb小，则变得不易保护外部电极21a、21b的角，但是若凸部30的尺寸Wb大，则变得容易通过向外侧突出的凸部30对角进行保护。如表1所示，为了进一步提高对角进行保护的效果，凸部30的尺寸Wb优选为3Wa/4≤Wb＜Wa，更优选为7Wa/8≤Wb＜Wa。

(制造方法)

以下，对上述的电子部件10的制造方法的一个例子进行说明。

首先，分别准备陶瓷生片以及内部电极用导电性膏。陶瓷生片以及内部电极用导电性膏分别能够使用包含有机粘合剂以及有机溶剂的公知的陶瓷生片以及导电性膏。

接下来，在陶瓷生片印刷内部电极用导电性膏，由此形成内部电极图案。内部电极用导电性膏的印刷例如能够使用丝网印刷、凹版印刷等印刷方法。

接下来，层叠给定片数的未形成内部电极图案的陶瓷生片，在其上依次层叠形成了内部电极图案的陶瓷生片，在其上层叠给定片数的未形成内部电极图案的陶瓷生片，制作母层叠体。

接下来，通过刚体压制、等静压压制等方法在层叠方向上对母层叠体进行了压制，然后通过压切、划片、激光等切断方法切割为给定的尺寸，得到陶瓷本体。然后，也可以通过滚筒研磨等在陶瓷本体的角部以及棱线部形成圆角。

接下来，对陶瓷本体进行烧成，在烧成后的陶瓷本体的表面之中形成第1凸部31～第4凸部34的位置使用外部电极用导电性膏来形成凸部。外部电极用导电性膏能够使用公知的导电性膏。例如，使用分配器来进行凸部的形成。

接下来，在陶瓷本体的两端面、两主面的一部分以及两侧面的一部分涂敷外部电极用导电性膏。例如通过浸渍法来进行外部电极用导电性膏的涂敷。

接下来，在将外部电极用导电性膏烧附于陶瓷本体之后，根据需要形成镀敷层。

通过上述的工序，能够制造电子部件10。但是，电子部件10的制造方法并不限定于上述的制造方法，通过其它的制造方法也能够制造电子部件10。

<第2实施方式>

图6是示意性地示出本发明的第2实施方式中的电子部件10A的立体图。图7是示意性地示出将图6所示的电子部件10A沿着VII-VII线切断时的构造的剖视图。图8是示意性地示出将图6所示的电子部件10A沿着VIII-VIII线切断时的构造的剖视图。

第2实施方式中的电子部件10A与第1实施方式中的电子部件10不同的是，第1外部电极21a中的第1凸部31a～第4凸部34a、以及第2外部电极21b中的第1凸部31b～第4凸部34b的形状。

如图8所示，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a的形状分别为大致矩形。“大致矩形”还包含如下的形状，即，如图8所示，是矩形的形状，且至少一部分的角带有圆角。

同样地，在以与第1端面15a以及所述第2端面15b平行的平面切断了第2外部电极21b时的剖面中，第1凸部31b、第2凸部32b、第3凸部33b、以及第4凸部34b的形状分别为大致矩形。

另外，如图8所示，在本实施方式中的电子部件10A中，也由于在第1外部电极21a存在第1凸部31a～第4凸部34a，从而在第1外部电极21a存在凹部40。更详细地，在第1凸部31a与第4凸部34a之间的棱线部、第4凸部34a与第2凸部32a之间的棱线部、第2凸部32a与第3凸部33a之间的棱线部、以及第3凸部33a与第1凸部31a之间的棱线部存在与第1凸部31a～第4凸部34a相比向内侧凹陷的凹部40。

同样地，由于在第2外部电极21b存在第1凸部31b～第4凸部34b，从而在第2外部电极21b存在凹部40。更详细地，在第1凸部31b与第4凸部34b之间的棱线部、第4凸部34b与第2凸部32b之间的棱线部、第2凸部32b与第3凸部33b之间的棱线部、以及第3凸部33b与第1凸部31b之间的棱线部存在与第1凸部31b～第4凸部34b相比向内侧凹陷的凹部40。

另外，在第2实施方式中的电子部件10A中，第1外部电极21a的第1凸部31a～第4凸部34a、以及第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b的全部的凸部30的形状以及大小也无需完全相同。即，也可以是，全部的凸部30中的至少一个的形状以及大小中的至少一者不同。因此，在第2实施方式中的电子部件10A中，只要在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面将第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别切断时的剖面中，第1凸部31、第2凸部32、第3凸部33、以及第4凸部34中的至少一个的形状为大致矩形即可。

第2实施方式中的电子部件10A也与第1实施方式中的电子部件10同样地，第1外部电极21a具有第1凸部31a～第4凸部34a，第2外部电极21b具有第1凸部31b～第4凸部34b，因此取得与第1实施方式中的电子部件10同样的效果。

另外，第1凸部31～第4凸部34的形状并不限定于图6～图8所示的形状。例如，如图9所示，相对于图8所示的构造，第1外部电极21a的第1凸部31a～第4凸部34a的矩形的直线部分可以更长，也可以是凸部30的矩形的角更带有圆角的形状。对于第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b的形状也是同样的。

在此，在如图11所示的在外部电极120没有凸部的以往的电子部件100中，外部电极120中的棱线部以及角部与其它部分相比厚度薄，因此主体部由于起因于碰撞等的磨损等而容易露出。然而，在本实施方式中的电子部件10A中，由于上述的棱线部以及角部具有向内侧凹陷的形状，从而外部电极21a、21b的棱线部以及角部变得不易与其它电子部件等碰撞，因此能够抑制由磨损等造成的主体部11的露出。特别是，在本实施方式中，如上所述，剖面中的凸部30的形状为大致矩形，因此与凸部30的表面为弧形的第1实施方式中的电子部件10相比，容易通过凸部30对棱线部以及角部进行保护。因此，在本实施方式中的电子部件10A中，与第1实施方式中的电子部件10相比，能够抑制外部电极21a、21b的棱线部以及角部的磨损。

与第1实施方式中的电子部件10同样地，对于第2实施方式中的电子部件10A，也变更第1凸部31以及第2凸部32的宽度方向W上的尺寸Wb和第3凸部33以及第4凸部34的厚度方向T上的尺寸Wb，并确认了摩擦阻力的高低、表面的裂痕、安装强度、挠曲的大小、以及角的保护。将确认的结果示于表2。

[表2]

如表2所示，除了摩擦阻力的高低以外的结果与表1所示的结果相同，因此在此仅对摩擦阻力的高低进行说明。在第2实施方式中的电子部件10A中，若凸部30的尺寸Wb变大，则与输送路径的接触面积增加，因此摩擦阻力变大。因此，为了降低摩擦阻力，如表2所示，凸部的尺寸Wb优选为不足7Wa/8，更优选为不足3Wa/4，进一步优选为不足5Wa/8。

<第3实施方式>

图10是示意性地示出本发明的第3实施方式中的电子部件10B的构造的剖视图。图10所示的剖视图的切断位置与图3所示的剖视图的切断位置相同。

与第1实施方式中的电子部件10同样地，如图10所示，在第3实施方式中的电子部件10B中，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a的表面的形状也分别为弧形。详细地，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，第1凸部31a、第2凸部32a、第3凸部33a、以及第4凸部34a的形状分别为大致矩形，且与主体部11相反侧的表面为弧形。

同样地，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第2外部电极21b时的剖面中，第1凸部31b、第2凸部32b、第3凸部33b、以及第4凸部34b的表面的形状分别为弧形。详细地，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第2外部电极21b时的剖面中，第1凸部31b、第2凸部32b、第3凸部33b、以及第4凸部34b的形状分别为大致矩形，且与主体部11相反侧的表面为弧形。

在本实施方式中的电子部件10B中，也由于在第1外部电极21a存在第1凸部31a～第4凸部34a，从而如图10所示，在第1外部电极21a存在凹部40。更详细地，在第1凸部31a与第4凸部34a之间的棱线部、第4凸部34a与第2凸部32a之间的棱线部、第2凸部32a与第3凸部33a之间的棱线部、以及第3凸部33a与第1凸部31a之间的棱线部，存在与第1凸部31a～第4凸部34a相比向内侧凹陷的凹部40。

同样地，由于在第2外部电极21b存在第1凸部31b～第4凸部34b，从而在第2外部电极21b存在凹部40。更详细地，在第1凸部31b与第4凸部34b之间的棱线部、第4凸部34b与第2凸部32b之间的棱线部、第2凸部32b与第3凸部33b之间的棱线部、以及第3凸部33b与第1凸部31b之间的棱线部存在与第1凸部31b～第4凸部34b相比向内侧凹陷的凹部40。

另外，在第3实施方式中的电子部件10B中，第1外部电极21a的第1凸部31a～第4凸部34a、以及第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b的全部的凸部30的形状以及大小也无需完全相同。即，也可以是，全部的凸部30中的至少一个的形状以及大小中的至少一者不同。因此，在第3实施方式中的电子部件10B中，只要在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面将第1外部电极21a以及第2外部电极21b分别切断时的剖面中，第1凸部31、第2凸部32、第3凸部33、以及第4凸部34中的至少一个的形状为大致矩形，且与主体部11相反侧的表面为弧形即可。

第3实施方式中的电子部件10B也与第1实施方式中的电子部件10同样地，第1外部电极21a具有第1凸部31a～第4凸部34a，第2外部电极21b具有第1凸部31b～第4凸部34b，因此取得与第1实施方式中的电子部件10同样的效果。

此外，在第3实施方式中的电子部件10B中，与第1实施方式中的电子部件10A相比，凸部30更向外侧突出，因此容易通过凸部30对棱线部以及角部进行保护。因此，在本实施方式中的电子部件10B中，与第1实施方式中的电子部件10相比，能够抑制外部电极21a、21b的棱线部以及角部的磨损。

本发明并不限定于上述实施方式，能够在本发明的范围内加以各种应用、变形。例如，虽然在上述的各实施方式中，作为本发明的电子部件，列举层叠陶瓷电容器为例进行了说明，但是电子部件并不限定于层叠陶瓷电容器，只要是EMI除去滤波器、压电元件等在主体部的一端侧设置有第1外部电极且在另一端侧设置有第2外部电极的构造的电子部件即可。此外，主体部的构造也不限定于将电介质层和内部电极交替地层叠了多个的构造。

第1外部电极21a以及第2外部电极21b的凸部30的形状并不限定于上述的各实施方式中的形状。例如，在第1实施方式中，在以与第1端面15a以及第2端面15b平行的平面切断了第1外部电极21a时的剖面中，在与第1主面16a正交的方向上突出的第1凸部31a、在与第2主面16b正交的方向上突出的第2凸部32a、在与第1侧面17a正交的方向上突出的第3凸部33a、以及在与第2侧面17b正交的方向上突出的第4凸部34a分别是顶点为一个的形状，但是也可以是具有多个顶点的形状。第2外部电极21b的第1凸部31b～第4凸部34b的形状也是同样的。

虽然在上述的各实施方式中，在主体部11的表面设置有第1外部电极21a以及第2外部电极21b这两个外部电极，但是也可以还设置有其它外部电极。

Claims (6)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：

主体部，具有在长度方向上相对的第1端面以及第2端面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面和在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面，并具有大致长方体的形状；

第1外部电极，设置在所述主体部的所述长度方向上的一端侧；以及

第2外部电极，设置在所述主体部的所述长度方向上的另一端侧，

所述第1外部电极以及所述第2外部电极分别具有：

第1凸部，在与所述第1主面正交的方向上突出；

第2凸部，在与所述第2主面正交的方向上突出；

第3凸部，在与所述第1侧面正交的方向上突出；以及

第4凸部，在与所述第2侧面正交的方向上突出。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在以与所述第1端面以及所述第2端面平行的平面将所述第1外部电极以及所述第2外部电极分别切断时的剖面中，所述第1凸部、所述第2凸部、所述第3凸部以及所述第4凸部中的至少一个的表面的形状为弧形。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在以与所述第1端面以及所述第2端面平行的平面将所述第1外部电极以及所述第2外部电极分别切断时的剖面中，所述第1凸部、所述第2凸部、所述第3凸部以及所述第4凸部中的至少一个的形状为大致矩形。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

在以与所述第1端面以及所述第2端面平行的平面将所述第1外部电极以及所述第2外部电极分别切断时的剖面中，所述第1凸部、所述第2凸部、所述第3凸部以及所述第4凸部中的至少一个的形状为大致矩形，且与所述主体部相反侧的表面为弧形。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述电子部件是层叠陶瓷电容器，

所述主体部具备：

第1内部电极以及第2内部电极，在所述厚度方向上交替地层叠；以及

电介质层，配置在所述第1内部电极与所述第2内部电极之间，

所述第1内部电极引出到所述第1端面并与所述第1外部电极电连接，

所述第2内部电极引出到所述第2端面并与所述第2外部电极电连接。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述第1凸部、所述第2凸部、所述第3凸部以及所述第4凸部中的至少一个的形状以及大小中的至少一者不同。

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