JP2014524154A - 電子デバイスの製造方法および電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1b
Description
図1Aおよび1Bに示す第1の実施形態では、金属層40とコンタクト面220との間の電子デバイスの構造部分高さ(Bauteilhohe)Hは、50μmとなっている。デバイスの幅Bは、たとえば100μmであり、長さLは250μmであってよい。この際、これらのコンタクト層220はそれぞれ、長さL1が50μmであってよく、電気絶縁層30は、長さL2が150μmであってよい。
10 セラミック半導体基板
21,22 コンタクト
30 電気絶縁層
40 金属層
210 金属層
220 コンタクト層
221,222 コンタクト層の部分層
R1,R2 電圧依存抵抗
R3,R4 温度依存抵抗
Claims (15)
- 電子デバイスの製造方法であって、
表面(O10)とこの表面(O10)に対向する第1の基板面(S10a)とを有し、その内部に金属層(40)が含まれているセラミック半導体基板(10)を準備するステップと、
前記基板の前記基板面(S10a)に、互いに分離された少なくとも2つの他の金属層(210)を設けるステップと、
前記基板(10)と前記他の金属層(210)とからなる構成体を焼結するステップと、
前記基板面(S10a)に、前記少なくとも2つの他の金属層(210)の間に、電気絶縁層(30)を設けるステップと、
化学プロセスを用いて前記少なくとも2つの他の金属層(210)の上にそれぞれコンタクト層(220)を設けるステップであって、前記化学プロセスによって前記基板(10)の材質が、前記表面(O10)から、最大で基板内に設けられた金属層(40)まで除去されるステップと、
を備えることを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、
前記基板(10)内に設けられた金属層(40)は、少なくとも2つの部位(U1,U2)で分断され、
前記少なくとも2つの他の金属層(210)は、基板(10)の第1の基板面(S10a)に設けられ、前記基板の前記第1の基板面(S10a)の第1の領域(B1)および第2の領域(B2)は、前記少なくとも2つの他の金属層(210)によって覆われておらず、
前記化学プロセスによって、前記基板(10)の材質が、前記基板(10)の前記第1の基板面(S10a)の領域(B1,B2)でエッチングされることを特徴とする方法。 - 請求項2に記載の方法において、
前記電子デバイス(1,2,3)の前記基板(10)の材質からの分離は、前記化学プロセスの後のエッチングプロセスで行われることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載の方法において、
前記基板(10)の、前記少なくとも2つの他の金属層(210)と前記電気絶縁層(30)とで覆われた領域(B0)での前記基板の材質のエッチングが阻止されることを特徴とする方法。 - 請求項4に記載の方法において、
前記基板内の前記金属層(40)は、前記電子デバイス(1,2,3)が、前記基板(10)内に設けられた金属層(40)と前記コンタクト層(220)との間に最大150μmの厚さであって好ましくは50μmの厚さのコンタクト層(220)を備えることを特徴とする方法。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の方法において、
前記セラミック半導体基板(10)は、酸化亜鉛およびプラセオジムからなる材質または負の温度係数を有する材質を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1乃至6のいずれか1項に記載の方法において、
前記絶縁層(30)は、ガラスまたは窒化珪素または炭化珪素または酸化アルミニウムまたはポリマーからなる材質を含み、前記金属層(40)および前記他の金属層(210)は、銀からなる材質を含むことを特徴とする方法。 - 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の方法において、
前記コンタクト層(220)は、ニッケルおよび/または金,および/またはパラジウム,および/または錫,および/または銀からなる材質を含むことを特徴とする方法。 - 電子デバイスであって、
少なくとも2つの互いに離間したコンタクト(21,22)が設けられた、第1の基板面(S10a)を有するセラミック半導体基板(10)と、前記第1の基板面(S10a)に対向し、金属層(40)が設けられた第2の基板面(S10b)と、を備え、
前記コンタクト(21,22)はともにそれぞれ、前記基板の前記第1の基板面(S10a)に設けられた、もう1つの金属層(210)と、当該もう1つの金属層(210)の上に設けられたコンタクト層(220)とを備え、
前記少なくとも2つのコンタクト(21,22)の間には、電気絶縁層(30)が設けられ、当該電気絶縁層によって前記少なくとも2つのコンタクト(21,22)が互いに電気的に絶縁され、
前記電子デバイスは、前記金属層(40)と前記コンタクト(21,22)のそれぞれの前記コンタクト層(210)との間で、最大150μmの構造部分高さ(H)および好ましくは50μmの構造部分高さ(H)を備えることを特徴とする電子デバイス。 - 電子デバイスであって、
表面(O10)と当該表面(O10)に対向する第1の基板面(S10a)とを有し、当該第1の基板面に少なくとも2つの互いに離間したコンタクト(21,22)が設けられているセラミック半導体基板(10)を備え、
前記基板(10)内に、金属層(40)が設けられ、
前記コンタクト(21,22)はともにそれぞれ、前記基板の前記第1の基板面(S10a)に設けられた、もう1つの金属層(210)と、当該もう1つの金属層(210)の上に設けられたコンタクト層(220)とを備え、
前記少なくとも2つのコンタクト(21,22)の間には、電気絶縁層(30)が設けられ、当該電気絶縁層によって前記少なくとも2つのコンタクト(21,22)が互いに電気的に絶縁され、
前記電子デバイスは、前記表面(O10)と前記コンタクト(21,22)のそれぞれのコンタクト層(210)との間で、最大150μmの部品高さおよび好ましくは50μmの部品高さを備えることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9または10に記載の電子デバイスにおいて、
前記セラミック半導体基板(10)は、酸化亜鉛およびプラセオジムからなる材質または負の温度係数を有する材質を含むことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9乃至11のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記電気絶縁層(30)は、前記基板(10)の前記第1の基板面(S10a)に設けられていることを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9乃至12のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記電気絶縁層(30)は、ガラスまたは窒化珪素または炭化珪素または酸化アルミニウムまたはポリマーを含むことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9乃至13のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記金属層(40)および前記もう1つの金属層(210)のいずれか1つは、銀からなる材質を含むことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項9乃至14のいずれか1項に記載の電子デバイスにおいて、
前記コンタクト層(220)は、ニッケルおよび/または金,および/またはパラジウム,および/または錫,および/または銀からなる材質を含むことを特徴とする電子デバイス。
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