CN206340446U - 一种无外壳超小型穿心瓷介电容器 - Google Patents

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王新
牟宇
杨航
陈亚东
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Chengdu Hongke Electronic Technology Co., Ltd.
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CHENGDU HONGMING UESTC NEW MATERIALS Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种无外壳超小型穿心瓷介电容器,包括柱状电容器芯片,柱状电容器芯片包括柱状瓷介质,柱状瓷介质中心设有电极孔,柱状瓷介质的外圆周面设有外圆电极,电极孔的孔内表面设有内圆电极,柱状瓷介质内部埋有若干第一内电极和第二内电极,电极孔内穿接有引线,引线与内圆电极焊接连接。本实用新型的电容器通过电容器芯片直接焊接引线,在满足产品电性能要求的前提下有效减小电容器外形尺寸,符合电子元器件小型化发展要求;电容器无外壳设计,可防止穿心电容器小型化后可能存在的用户焊装时焊料二次熔融短接造成电容器失效甚至电路板烧毁。

Description

一种无外壳超小型穿心瓷介电容器
技术领域
本实用新型属于陶瓷电容器的技术领域,具体地说,涉及一种无外壳超小型穿心瓷介电容器。
背景技术
现有的穿心瓷介电容器是由穿心瓷介电容器芯片、穿过芯片中心电极孔焊接的引线和金属外壳组成。由于电容器外壳小型化精细加工存在难度或成本因素过高,现有的穿心瓷介电容器因外形尺寸无法进一步减小,不能满足日益发展的安装使用环境要求;现有穿心电容器的外壳挤占电容器芯片的设计空间,限制了电容器芯片电容量等电性能参数的设计表现;现有小尺寸穿心电容器由于金属外壳内壁与芯片中心电极引线的间距较小,焊接后焊料易连通芯片中心电极和外壳电极,造成电容器短路,或在用户装机使用焊接时存在焊料二次熔融短接的可能性,造成电容器失效导致电路板烧毁的严重后果。
实用新型内容
针对现有技术中上述的不足,本实用新型提供一种满足电性能要求的具有较小安装尺寸和较高安装可靠性的无外壳超小型穿心瓷介电容器。
为了达到上述目的,本实用新型采用的解决方案是:一种无外壳超小型穿心瓷介电容器,包括柱状电容器芯片,柱状电容器芯片包括柱状瓷介质,柱状瓷介质中心设有电极孔,柱状瓷介质的外圆周面设有外圆电极,电极孔的孔内表面设有内圆电极,柱状瓷介质内部埋有若干第一内电极和第二内电极,第一内电极和第二内电极交错分布,第一内电极与外圆电极连接,第二内电极与内圆电极连接,电极孔内穿接有引线,引线与内圆电极焊接连接。
进一步地,第一内电极与第二内电极平行分布。
进一步地,外圆电极表面和引线表面设有镀金层。
本实用新型的有益效果是,本实用新型的电容器通过电容器芯片直接焊接引线,在满足产品电性能要求的前提下有效减小电容器外形尺寸,符合电子元器件小型化发展要求;电容器芯片外圆电极和引线表面镀金,满足金丝焊接要求,便于电容器在电路板中的安装使用;电容器无外壳设计,可防止穿心电容器小型化后可能存在的用户焊装时焊料二次熔融短接造成电容器失效甚至电路板烧毁。
附图说明
图1为无外壳超小型穿心瓷介电容器的主视图。
图2为无外壳超小型穿心瓷介电容器的右视图。
图3为图2中A-A方向的剖视图。
附图中:1、柱状电容器芯片;11、柱状瓷介质;12、外圆电极;13、内圆电极;14、第一内电极;15、第二内电极;2、引线。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述:
参照图1-图3,本实用新型提供一种无外壳超小型穿心瓷介电容器,包括柱状电容器芯片1,柱状电容器芯片1包括柱状瓷介质11,柱状瓷介质11中心设有电极孔,柱状瓷介质11的外圆周面设有外圆电极12,电极孔的孔内表面设有内圆电极13,柱状瓷介质11内部埋有若干第一内电极14和第二内电极15,第一内电极14和第二内电极15交错分布,第一内电极14与外圆电极12连接,第二内电极15与内圆电极13连接,电极孔内穿接有引线2,引线2与内圆电极13焊接连接。本实用新型的电容器通过电容器芯片直接焊接引线2,在满足产品电性能要求的前提下有效减小电容器外形尺寸,符合电子元器件小型化发展要求;电容器无外壳设计,可防止穿心电容器小型化后可能存在的用户焊装时焊料二次熔融短接造成电容器失效甚至电路板烧毁。
本实施例中,外圆电极12表面和引线2表面设有镀金层。电容器芯片外圆电极12和引线2表面镀金,满足金丝焊接要求,便于电容器在电路板中的安装使用。

Claims (3)

1.一种无外壳超小型穿心瓷介电容器,其特征是:包括柱状电容器芯片(1),柱状电容器芯片(1)包括柱状瓷介质(11),柱状瓷介质(11)中心设有电极孔,柱状瓷介质(11)的外圆周面设有外圆电极(12),电极孔的孔内表面设有内圆电极(13),柱状瓷介质(11)内部埋有若干第一内电极(14)和第二内电极(15),第一内电极(14)和第二内电极(15)交错分布,第一内电极(14)与外圆电极(12)连接,第二内电极(15)与内圆电极(13)连接,电极孔内穿接有引线(2),引线(2)与内圆电极(13)焊接连接。
2.根据权利要求1所述的无外壳超小型穿心瓷介电容器,其特征是:所述的第一内电极(14)与第二内电极(15)平行分布。
3.根据权利要求1所述的无外壳超小型穿心瓷介电容器,其特征是:所述的外圆电极(12)表面和引线(2)表面设有镀金层。
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