CN102158786A - 驻极体电容传声器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种驻极体电容传声器，其基板包括一端开口的槽状的基板骨架，其内底面设有电路层且延伸到骨架内，基板骨架开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，电容组件放置在第二支撑面上方，金属外壳放置于第一支撑面上方；在第一支撑面上设有第一导电层，在基板骨架上开设有分别与第一导电层和电路层连接的第一通孔，其内设有第一电连接件；在第二支撑面上设有第二导电层，在基板骨架上开设有分别与第二导电层和电路层连接的第二通孔，其内设有第二电连接件。本发明减少了产品零部件的数量，使产品结构更加优化简洁，在整个装配过程中减少了多个环节，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率。
Description
驻极体电容传声器
技术领域
[0001] 本发明涉及驻极体电容传声器技术领域。 背景技术
[0002] 现有的驻极体电容传声器，其结构主要包括由槽状外壳和线路板围合成的外部框架，在外部框架内设置有电容组件。电容组件主要包括构成平行板电容器两极的振膜和背极板，在振膜和背极板之间设有环形垫片为振膜提供振动空间，在振膜与外壳之间设有导电振环，振膜通过导电振环和外壳实现与线路板的电连接，而背极板通常是通过设置在槽状外壳内侧的导电环实现与线路板的电连接，且在导电环与外壳之间设置有绝缘支撑环， 避免产品在压合过程中内部元件造成损坏。其工作原理是：当有声音经过外壳表面的声孔进入驻极体电容式传声器内部，首先作用于振膜上，通过振膜的振动，来改变振膜和背极板形成的平行板电容器两极之间的距离，产生电信号，进而实现声电转换的目的。
[0003] 现有技术中的结构，零部件数目多，造成在生产制作中工艺复杂，不便于安装，生产效率低。且当前，随着技术的发展，市场对产品的需求朝着小型化，甚至微型化发展，从而，对产品体积要求越来越小，产品零部件做的更小，零部件数目众多，更加不利于安装。另外，现有技术中，平行板电容器的两极分别通过金属外壳和导电环实现与线路板的电连接， 金属外壳与导电环之间的相对面积较大，两者产生的寄生电容较大，降低了产品性能。且现有技术中，通常是用压力将金属外壳做卷边与线路板实现固定，加工工艺比较复杂，不易实现。
发明内容
[0004] 本发明所要解决的技术问题是：提供一种驻极体电容传声器，减少了产品零部件的数量，使产品结构更加优化简洁，在整个装配过程中减少了多个环节，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，增加了生产稳定性，且有利于实现自动化生产。
[0005] 为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：驻极体电容传声器，包括：
由基板和金属外壳围合成的外部框架，在所述基板上安装有电子元器件，在所述金属外壳上设有进声孔；
安装于所述外部框架内的电容组件，由基板侧到金属外壳侧，所述电容组件包括依次设置的背极板、垫片和振膜组件，在所述背极板靠近所述振膜组件的一侧表面设有驻极体材料层；
所述基板包括一端开口的槽状的基板骨架，所述基板骨架的内底面设有电路层且延伸到基板骨架的内部，所述电子元器件安装于所述电路层上，所述基板骨架的开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，所述背极板、垫片和振膜组件依次放置在所述第二支撑面上方，所述金属外壳放置于所述第一支撑面上方；
在所述第一支撑面上设有第一导电层，在所述基板骨架上开设有分别与所述第一导电层和所述电路层连接的第一通孔，在所述第一通孔内设有第一电连接件；
在所述第二支撑面上设有第二导电层，在所述基板骨架上开设有分别与所述第二导电层和所述电路层连接的第二通孔，在所述第二通孔内设有第二电连接件。
[0006] 作为一种优选的技术方案，所述基板骨架为陶瓷材料制作而成的基板骨架。
[0007] 作为一种优选的技术方案，所述陶瓷材料为玻璃陶瓷。
[0008] 作为一种优选的技术方案，所述基板骨架包括烧结在一起的上层骨架、中层骨架和下层骨架，所述上层骨架和所述中层骨架构成所述槽状基板骨架的边缘，所述中层骨架宽于所述上层骨架且两者结合呈台阶状，所述下层骨架构成所述槽状基板骨架的底部，且所述下层骨架朝向中层骨架的一侧设有所述电路层。
[0009] 作为一种优选的技术方案，所述金属外壳为平板状。
[0010] 作为一种优选的技术方案，所述驻极体电容传声器为方形。
[0011] 采用了上述技术方案后，本发明的有益效果是：
1.本发明使用一个结构新颖的基板，代替了现有技术中的线路板、导电环和支撑环三个零部件，使得结构更加优化简洁。基板包括一端开口的槽状的基板骨架，在其内底部设置电路层且延伸到骨架内部，其端口为台阶状，形成的两个支撑面上分别设置导电层， 背极板、垫片和振膜组件依次设置在内侧且下方的第二支撑面上，背极板通过第二支撑面上的第二导电层和设于基板骨架内的第二电连接件实现与电路层电连接，振膜通过金属外壳、基板骨架端口外侧且上方的第一支撑面上的第一导电层以及设于基板骨架内的第一电连接件实现与电路层的电连接。因为减少了零部件数量，且基板的结构设计合理，背极板、 垫片和振膜组件依次放置于基板骨架内侧的第二支撑面上即可，组装方便快捷，在整个装配过程中减少了多个环节，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，增加了生产稳定性， 且有利于实现自动化生产。
[0012] 2.本发明基板的基板骨架是采用陶瓷材料制作而成的，优先采用玻璃陶瓷材料， 其具有非常高的耐温性能，整体的提升了驻极体电容传声器的耐温性能，已经远远超出了现有驻极体电容传声器的耐温局限，为驻极体电容传声器在后续应用产品的工业化生产提供了有力的保障。
[0013] 3.本发明基板包括槽状基板骨架，在基板骨架上开设通孔，在通孔内设置第一电连接件和第二电连接件，分别用于实现振膜组件、背极板与电路层的电连接，不仅电阻率低，而且第一电连接件和第二电连接件之间的相对面积小，产生的寄生电容较小，提高了产品的性能。
[0014] 4.与现有技术相比，基板包括槽状基板骨架，金属外壳为平板状，基板与外壳的组装工艺，不需要设备作卷边的动作，只要用现在先进的生产工艺SMT，将锡膏加到金属外壳上放到回流焊炉中将锡膏融化，使金属外壳与基板牢固粘接在一起，较之前有了更加简单的加工工艺。
[0015] 5.本发明整体采用方形结构，突破了传统驻极体电容传声器圆形的限制，有效的解决了传统圆形驻极体电容传声器SMT无法精确定位的问题。
附图说明
[0016] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。[0017] 图1是本发明实施例的分解结构示意图； 图2是本发明实施例的剖视图；
图中：1.金属外壳，11.进声孔，2.振膜组件，21.振膜，22.振环，3.垫片，4.背极板， 41.驻极体材料层，5.基板，51.基板骨架，511.上层骨架，512.中层骨架，513.下层骨架， 52.电路层，A.第一支撑面，531.第一导电层，532.第一电连接件，B.第二支撑面，541.第二导电层，542.第二电连接件，6.电子元器件。
具体实施方式
[0018] 在下面的描述中，只通过说明的方式对本发明的某些示范性实施例进行描述，毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所述的实施方案进行修正。因此，附图和描述在本质上只是说明性的， 而不是用于限制权利要求的保护范围。此外，在本说明书中，相同的附图标记标示相同的部分。
[0019] 如图1和图2所示，一种驻极体电容传声器。其整体为方形，包括由基板5和金属外壳1围合成的外部框架，以及安装于外部框架内的电容组件。
[0020] 在基板5朝向外部框架内的一侧设有对信号进行处理以及进行阻抗变换的电子元器件6，本实施过程中，电子元器件6通过内置的语音信号前置放大及数字化处理专用IC 芯片，使该驻极体电容传声器具有低电压，低功耗，低噪音，高性能的特点。在金属外壳1上设有进声孔11。在外部框架内安装有电容组件，由基板5侧到金属外壳1侧，电容组件包括依次设置的背极板4、垫片3和振膜组件2，振膜组件2包括振膜21和导电振环22，振膜21 和背极板4构成平行板电容器的两个电极。在背极板4靠近振膜组件2的一侧表面设有驻极体材料层41，可以为电容组件提供电荷量；垫片3为环状为振膜21的振动提供空间。
[0021] 基板5包括一端开口的槽状的基板骨架51，优先的，基板骨架51为陶瓷材料制作而成的基板骨架，且该陶瓷材料采用玻璃陶瓷，其具有非常高的耐温性能，整体的提升了驻极体电容传声器的耐温性能；整个基板5是采用LTCC技术成型，易于内埋置元器件，提高组装密度，可进一步将电路小型化与高密度化。基板骨架51的内底面设有电路层52且延伸到基板骨架51的内部，电子元器件6安装于电路层52上。
[0022] 其中，基板骨架51包括烧结在一起的上层骨架511、中层骨架512和下层骨架 513，上层骨架511和中层骨架512构成槽状基板骨架的边缘，中层骨架512宽于上层骨架 511且两者结合呈台阶状，下层骨架513构成槽状基板骨架的底部，电路层52设置于下层骨架513朝向中层骨架512的一侧。
[0023] 基板骨架51由上层骨架511和中层骨架512形成的台阶状的开口端，具有位于外侧且上方的第一支撑面A以及位于内侧且下方的第二支撑面B，背极板4、垫片3和振膜组件2依次放置在第二支撑面B上方。在第二支撑面B上设有第二导电层M1，在基板骨架 51上开设有分别与第二导电层541和电路层52连接的第二通孔，在第二通孔内设有第二电连接件M2，该第二电连接件542可以通过在第二通孔内填充金属粉来实现。背极板4通过第二导电层541和第二电连接件542实现与电路层52的一个极性电连接。
[0024] 金属外壳1为平板状，放置于第一支撑面A上方。在第一支撑面A上设有第一导电层531，在基板骨架51上开设有分别与第一导电层531和电路层52连接的第一通孔，在第一通孔内设有第一电连接件532，该第一电连接件532可以通过在第一通孔内填充金属粉来实现。振膜组件2通过金属外壳1、第一导电层531以及第一电连接件532实现与电路层52的一个极性电连接。因此，用于实现平行板电容器两个电极与基板电连接的第一电连接件532和第二电连接件542不仅电阻率低，而且两者之间的相对面积小，产生的寄生电容较小，提高了产品的性能。
[0025] 本发明进行产品的装配时，因为零部件数量减少，且基板5的结构设计合理，背极板4、垫片3和振膜组件2依次放置于基板骨架51端口内侧的第二支撑面B上即可，组装方便快捷，在整个装配过程中减少了多个环节，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，增加了生产稳定性，且有利于实现自动化生产。另外，基板51与外壳1的组装工艺，不需要设备作卷边的动作，只要用现在先进的生产工艺SMT，将锡膏加到金属外壳1上放到回流焊炉中将锡膏融化，使金属外壳1与基板5牢固粘接在一起，较之前有了更加简单的加工工艺。
[0026] 在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.驻极体电容传声器，包括：由基板和金属外壳围合成的外部框架，在所述基板上安装有电子元器件，在所述金属外壳上设有进声孔；安装于所述外部框架内的电容组件，由基板侧到金属外壳侧，所述电容组件包括依次设置的背极板、垫片和振膜组件，在所述背极板靠近所述振膜组件的一侧表面设有驻极体材料层；其特征在于：所述基板包括一端开口的槽状的基板骨架，所述基板骨架的内底面设有电路层且延伸到基板骨架的内部，所述电子元器件安装于所述电路层上，所述基板骨架的开口端为台阶状具有位于外侧且上方的第一支撑面以及位于内侧且下方的第二支撑面，所述背极板、垫片和振膜组件依次放置在所述第二支撑面上方，所述金属外壳放置于所述第一支撑面上方；在所述第一支撑面上设有第一导电层，在所述基板骨架上开设有分别与所述第一导电层和所述电路层连接的第一通孔，在所述第一通孔内设有第一电连接件；在所述第二支撑面上设有第二导电层，在所述基板骨架上开设有分别与所述第二导电层和所述电路层连接的第二通孔，在所述第二通孔内设有第二电连接件。
2.如权利要求1所述的驻极体电容传声器，其特征在于：所述基板骨架为陶瓷材料制作而成的基板骨架。
3.如权利要求2所述的驻极体电容传声器，其特征在于：所述基板骨架为玻璃陶瓷材料制作而成的基板骨架。
4.如权利要求3所述的驻极体电容传声器，其特征在于：所述基板骨架包括烧结在一起的上层骨架、中层骨架和下层骨架，所述上层骨架和所述中层骨架构成所述槽状基板骨架的边缘，所述中层骨架宽于所述上层骨架且两者结合呈台阶状，所述下层骨架构成所述槽状基板骨架的底部，且所述下层骨架朝向中层骨架的一侧设有所述电路层。
5.如权利要求1至4任一权利要求所述的驻极体电容传声器，其特征在于：所述金属外壳为平板状。
6.如权利要求5所述的驻极体电容传声器，其特征在于：所述驻极体电容传声器为方形。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20110817 |