CN208337999U - 印刷集成电路板定位结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷集成电路板定位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的长边部设置第二定位孔，防止基板在成型过程中因摆动等原因造成在长边部方向上尺寸不稳定及侧弯。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制线路板，尤其是涉及一种印刷集成电路板定位结构。
背景技术
PCB的制作是一个制作流程长，运用设备多，人员变更频繁的复杂过程。因此，在其中任何一个过程出现疏忽，就可能造成无法挽回的损失。因此在制作设计端就对容易出错的物料、制作流程、产品类型，制作工具等设计定位，而旧有的电路板设计的定位孔位过于单一，使得电路板在成型过程中因摆动而导致电路板在宽度方向上尺寸不稳定及侧弯。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种避免基板在宽度方向上尺寸不稳定及侧弯的印刷集成电路板定位结构。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种印刷集成电路板定位结构，其包括基板，所述基板设置有长边部及短边部，所述长边部的长度不小于800mm，所述基板的四个端角分别设置有第一定位孔，所述基板于长边部中部间隔设置有第二定位孔。
在其中一个实施例中，所述第二定位孔距离长边部的边缘距离≥3.5mm。
在其中一个实施例中，所述第二定位孔的孔径长为1.50mm。
在其中一个实施例中，所述第二定位孔的数量为两个。
在其中一个实施例中，所述基板内设有阻焊层，所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔，所述基板于短边部处设置有线路焊盘，所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，所述备用焊盘设置在阻焊层上。
在其中一个实施例中，所述备用焊盘由多个同心圆环组成。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘内部设有阻焊菲林开窗，所述阻焊菲林开窗的中心与线路焊盘的中心重合。
综上所述，本实用新型印刷集成电路板定位结构通过在基板的长边部设置第二定位孔，防止基板在成型过程中因摆动等原因造成在长边部方向上尺寸不稳定及侧弯。
附图说明
图1为本实用新型印刷集成电路板定位结构的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型印刷集成电路板定位结构包括基板10，所述基板10设置有长边部11及短边部12，所述长边部11的长度不小于800mm，所述基板10的四个端角分别设置有第一定位孔20，所述基板10于长边部11中部间隔设置有第二定位孔30，以防止基板10在成型过程中因摆动等原因造成在长边部11方向上尺寸不稳定及侧弯。
所述第二定位孔30距离长边部11的边缘距离≥3.5mm，所述第二定位孔30的孔径长为1.50mm，所述第二定位孔30的数量为两个。
所述基板10内设有阻焊层40，所述基板10于阻焊层40内设有若干焊接孔50；所述基板10于短边部12处设置有线路焊盘60，所述线路焊盘60由多个同心圆环组成，所述线路焊盘60内部分别设有对应形状的阻焊菲林开窗70，所述阻焊菲林开窗70的中心与对应的线路焊盘60的中心重合。
所述基板10侧边于线路焊盘60一侧还设置有备用焊盘80，所述备用焊盘80设置在阻焊层40上，所述备用焊盘80由多个同心圆环组成，以与焊接孔进行区隔，使得使用者在对基板10进行打孔时将备用焊盘80能与焊接孔50区隔开来，避免使用者打错孔位。
若制作的基板10上的铜PAD和线条边缘覆盖上阻焊菲林的阻焊和线条对位标记，则说明阻焊对位偏移量已超过超过客户允许公差，故当啤板成型时，可将对应阻焊对位偏移的基板10选别出来，然后将阻焊层40上的备用焊盘80进行钻孔，以替代原线路焊盘60上的孔位，降低生产成本。
综上所述，本实用新型印刷集成电路板定位结构通过在基板10的长边部11设置第二定位孔30，防止基板10在成型过程中因摆动等原因造成在长边部11方向上尺寸不稳定及侧弯。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种印刷集成电路板定位结构，其特征在于：包括基板，所述基板设置有长边部及短边部，所述长边部的长度不小于800mm，所述基板的四个端角分别设置有第一定位孔，所述基板于长边部中部间隔设置有第二定位孔。
2.根据权利要求1所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述第二定位孔距离长边部的边缘距离≥3.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述第二定位孔的孔径长为1.50mm。
4.根据权利要求1或2所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述第二定位孔的数量为两个。
5.根据权利要求1或2所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述基板内设有阻焊层，所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔，所述基板于短边部处设置有线路焊盘，所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，所述备用焊盘设置在阻焊层上。
6.根据权利要求5所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述备用焊盘由多个同心圆环组成。
7.根据权利要求5所述的印刷集成电路板定位结构，其特征在于：所述线路焊盘内部设有阻焊菲林开窗，所述阻焊菲林开窗的中心与线路焊盘的中心重合。
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