CN208338000U - 印刷集成电路板备用管位结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种印刷集成电路板备用管位结构，其包括基板，基板内设有阻焊层，基板于阻焊层内设有若干焊接孔；基板侧边设置有线路焊盘，线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，备用焊盘设置在阻焊层上。本实用新型通过在基板的侧边设置有线路焊盘，配合在线路焊盘一侧匹配的阻焊层上设置备用焊盘，在阻焊对位偏移量超过超过客户允许公差时，将对应阻焊对位偏移的基板选别出来并对备用焊盘进行钻孔，以替代备用焊盘一侧的线路焊盘，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印制线路板，尤其是涉及一种印刷集成电路板备用管位结构。
背景技术
目前印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB）图形/阻焊工序曝光生产，菲林与基板之间对位主要采取手工对位：作业人员依据底片上所设定的定位孔和基板上钻出的对应定位孔，目视将菲林和基板进行重合，然后用胶带将两者粘合在一起，以此达到对位目的。
但是菲林和细长条的基板进行对位时，基板上的铜PAD和线条边缘覆盖上菲林上的阻焊和线路对位标记，则说明阻焊和线路对位偏移量已超过客户允许公差，导致在啤板成型时出现偏移，最终导致客户在对印刷线路板插件或贴片时容易产生不良品。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术的不足，提供一种印刷集成电路板备用管位结构，解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差的基板的不良，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产不良成本。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种印刷集成电路板备用管位结构，其包括基板，所述基板内设有阻焊层，所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔；所述基板侧边设置有线路焊盘，所述线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，所述阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，所述备用焊盘设置在阻焊层上。
在其中一个实施例中，所述备用焊盘由多个同心圆环组成。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘与基板边缘的距离为2.5~4.0毫米。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘与基板边缘的距离为3.5毫米。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘与备用焊盘的间距为4.0~15.0毫米。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘与备用焊盘的间距为7.5或12.14毫米。
综上所述，本实用新型印刷集成电路板备用管位结构通过在基板的侧边设置有线路焊盘，配合在线路焊盘一侧匹配的阻焊层上设置备用焊盘，在阻焊对位偏移量超过超过客户允许公差时，将对应阻焊对位偏移的基板选别出来并对备用焊盘进行钻孔，以替代备用焊盘一侧的线路焊盘，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型印刷集成电路板备用管位结构的结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如图1所示，本实用新型印刷集成电路板备用管位结构包括基板10，所述基板10内设有阻焊层20，所述基板10于阻焊层20内设有若干焊接孔30；所述基板10侧边设置有线路焊盘40，所述线路焊盘40由多个同心圆环组成，所述线路焊盘40内部分别设有对应形状的阻焊菲林开窗50，所述阻焊菲林开窗50的中心与对应的线路焊盘40的中心重合。
其中，所述线路焊盘40边缘切线与基板10边缘的距离为2.5~4.0毫米，具体地，所述线路焊盘40边缘切线与基板10边缘的距离为3.5毫米。
所述基板10侧边于线路焊盘40一侧还设置有备用焊盘60，所述备用焊盘60设置在阻焊层20上，所述备用焊盘60由多个同心圆环组成，以与焊接孔30进行区隔，使得使用者在对基板10进行打孔时将备用焊盘60能与焊接孔30区隔开来，避免使用者打错孔位。
在其中一个实施例中，所述线路焊盘40边缘切线与备用焊盘60边缘切线的间距为4.0~15.0毫米，具体地，所述线路焊盘40边缘切线与备用焊盘60边缘切线的间距为7.5或12.14毫米。
在将阻焊菲林与基板10进行对位时，将阻焊菲林盖在印刷线路板的基板10上，若制作的基板10上的铜PAD和线条边缘没有覆盖上阻焊菲林的阻焊和线条对位标记，则说明阻焊对位偏移在可允许的范围内；若制作的基板10上的铜PAD和线条边缘覆盖上阻焊菲林的阻焊和线条对位标记，则说明阻焊对位偏移量已超过超过客户允许公差，故当啤板成型时，将对应阻焊对位偏移的基板10选别出来，然后将阻焊层20上的备用焊盘60进行钻孔，以替代原线路焊盘40上的孔位，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板10的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
综上所述，本实用新型印刷集成电路板备用管位结构通过在基板10的侧边设置有线路焊盘40，配合在线路焊盘40一侧匹配的阻焊层20上设置备用焊盘60，在阻焊对位偏移量超过超过客户允许公差时，将对应阻焊对位偏移的基板10选别出来并对备用焊盘60进行钻孔，以替代备用焊盘60一侧的线路焊盘40，如此则可以解决因阻焊和线路对位偏移量超出客户允许公差后基板10的不良问题，既满足客户设计要求，又能有效减少报废，降低生产成本。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：包括基板，所述基板内设有阻焊层，所述基板于阻焊层内设有若干焊接孔；所述基板侧边设置有线路焊盘，所述线路焊盘内设有阻焊菲林开窗，所述阻焊菲林开窗的中心与对应的线路焊盘的中心重合；所述基板侧边于线路焊盘一侧还设置有备用焊盘，所述备用焊盘设置在阻焊层上。
2.根据权利要求1所述的印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：所述备用焊盘由多个同心圆环组成。
3.根据权利要求1或2所述的印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：所述线路焊盘与基板边缘的距离为2.5~4.0毫米。
4.根据权利要求3所述的印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：所述线路焊盘与基板边缘的距离为3.5毫米。
5.根据权利要求1或2所述的印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：所述线路焊盘与备用焊盘的间距为4.0~15.0毫米。
6.根据权利要求5所述的印刷集成电路板备用管位结构，其特征在于：所述线路焊盘与备用焊盘的间距为7.5或12.14毫米。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN114900976A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900987A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
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| CN114900987B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-02-02 | 峻凌电子(合肥)有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900976B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-03-01 | 深圳壹卡科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
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