JP2568813B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JP2568813B2 JP2568813B2 JP7062458A JP6245895A JP2568813B2 JP 2568813 B2 JP2568813 B2 JP 2568813B2 JP 7062458 A JP7062458 A JP 7062458A JP 6245895 A JP6245895 A JP 6245895A JP 2568813 B2 JP2568813 B2 JP 2568813B2
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- wiring board
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- conductor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路部品のよう
に、極めて小さいピッチで連続したリード端子が設けら
れた電子部品をはんだ付けするのに適したプリント配線
板に関する。
に、極めて小さいピッチで連続したリード端子が設けら
れた電子部品をはんだ付けするのに適したプリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のプリント配線板は、電
子部品のリード端子を挿入するための貫通孔の回りに導
箔等により導電パターンを形成し、電子部品のリード端
子が貫通孔に挿入された状態で導電パターンの面を溶融
はんだ層や噴流はんだ層に浸漬することにより、はんだ
でリード端子と導電パターンの間を電気的、機械的に結
合するように構成されている。
子部品のリード端子を挿入するための貫通孔の回りに導
箔等により導電パターンを形成し、電子部品のリード端
子が貫通孔に挿入された状態で導電パターンの面を溶融
はんだ層や噴流はんだ層に浸漬することにより、はんだ
でリード端子と導電パターンの間を電気的、機械的に結
合するように構成されている。
【０００３】第１の従来のプリント配線板としては、隣
接するランドの相隣接し対向する部分の表面にシルク印
刷層が形成されていた（実開昭６２−２６０７４号公
報）。図４、図５に示すように、シルク印刷層２，２は
ランド並設方向に沿って１８０度の間隔をおいて設けら
れ、ランド１の導電箔面を覆っている。電子部品Ａのリ
ード端子ａをプリント配線板３の端子孔４に挿入し、次
いでその導電パターン面をはんだ槽内の溶融はんだに浸
すと、はんだ５がランド１の表面にのみ付着し、リード
端子ａがはんだ付け固定されて、電子部品Ａがプリント
配線板３に装着される。その際、ランド１に付着するは
んだの量は、シルク印刷層２，２の形成により、リード
端子ａを確実にはんだ付け固定するに必要かつ十分な最
小限に減らされる。しかも、はんだディップのとき、相
隣接する部分からレジスト６の層を通して隣接するラン
ドに乗り越えようとするはんだ５は、このレジスト６な
らびにシルク印刷層２で阻止される。したがって、隣接
ランド１，１間にはんだのブリッジが生じにくくなる。
接するランドの相隣接し対向する部分の表面にシルク印
刷層が形成されていた（実開昭６２−２６０７４号公
報）。図４、図５に示すように、シルク印刷層２，２は
ランド並設方向に沿って１８０度の間隔をおいて設けら
れ、ランド１の導電箔面を覆っている。電子部品Ａのリ
ード端子ａをプリント配線板３の端子孔４に挿入し、次
いでその導電パターン面をはんだ槽内の溶融はんだに浸
すと、はんだ５がランド１の表面にのみ付着し、リード
端子ａがはんだ付け固定されて、電子部品Ａがプリント
配線板３に装着される。その際、ランド１に付着するは
んだの量は、シルク印刷層２，２の形成により、リード
端子ａを確実にはんだ付け固定するに必要かつ十分な最
小限に減らされる。しかも、はんだディップのとき、相
隣接する部分からレジスト６の層を通して隣接するラン
ドに乗り越えようとするはんだ５は、このレジスト６な
らびにシルク印刷層２で阻止される。したがって、隣接
ランド１，１間にはんだのブリッジが生じにくくなる。
【０００４】第２の従来のプリント配線板としては、一
列に並んだランド方向に対し垂直な方向に、貫通孔を中
心として点対称で鋭角の先細り突出部を有するはんだ付
抵抗層が形成されていた（特開昭６１−１４０１９３号
公報）。図６、図７に示すように、２層のはんだ付抵抗
層７，８を施し、はんだ付ランド部９の形状をランドの
並ぶ方向に対して垂直方向に鋭角の先細り突出部１０が
あるために、電子部品Ｂのはんだ付時に、はんだはその
突出部１０に引っ張られるのではんだブリッジの発生は
著しく低減することになる。
列に並んだランド方向に対し垂直な方向に、貫通孔を中
心として点対称で鋭角の先細り突出部を有するはんだ付
抵抗層が形成されていた（特開昭６１−１４０１９３号
公報）。図６、図７に示すように、２層のはんだ付抵抗
層７，８を施し、はんだ付ランド部９の形状をランドの
並ぶ方向に対して垂直方向に鋭角の先細り突出部１０が
あるために、電子部品Ｂのはんだ付時に、はんだはその
突出部１０に引っ張られるのではんだブリッジの発生は
著しく低減することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１の
従来のプリント配線板では、円形のランドの相隣接し対
向する部分の表面に、シルク印刷層を形成しているが、
シルク印刷層により中央部のランドの面積が小さくな
り、はんだ付けをした際に、はんだは表面張力により大
部分がリード端子、または中央部以外の面積が広い部分
のランドに引き寄せられ、中央部のランドははんだ量が
少なくなり、リード端子、ランド間の半田不足となりや
すく、トンネル現象が発生したり、リード端子、ランド
間の結合力が非常に弱くなるという問題があった。
従来のプリント配線板では、円形のランドの相隣接し対
向する部分の表面に、シルク印刷層を形成しているが、
シルク印刷層により中央部のランドの面積が小さくな
り、はんだ付けをした際に、はんだは表面張力により大
部分がリード端子、または中央部以外の面積が広い部分
のランドに引き寄せられ、中央部のランドははんだ量が
少なくなり、リード端子、ランド間の半田不足となりや
すく、トンネル現象が発生したり、リード端子、ランド
間の結合力が非常に弱くなるという問題があった。
【０００６】また、ランドが円形であり、はんだがラン
ドの配列方向に広がるので、シルク印刷層をランド内に
大きく突き出さなければ、はんだブリッジを防止するこ
とができず、そのため貫通孔を小さくして少しでもラン
ドの面積を大きくするようにしていた。よって、図５が
示すように、リード端子の直径と貫通孔の直径が一致し
ており、リード端子を貫通孔に挿入するのに非常に手間
がかかり、このようなプリント配線板に電子部品を実装
するのは作業性が悪いという問題があった。
ドの配列方向に広がるので、シルク印刷層をランド内に
大きく突き出さなければ、はんだブリッジを防止するこ
とができず、そのため貫通孔を小さくして少しでもラン
ドの面積を大きくするようにしていた。よって、図５が
示すように、リード端子の直径と貫通孔の直径が一致し
ており、リード端子を貫通孔に挿入するのに非常に手間
がかかり、このようなプリント配線板に電子部品を実装
するのは作業性が悪いという問題があった。
【０００７】そして、第２の従来のプリント配線板で
は、先細り形状を有する導体ランドであり、導体ランド
を配列した直交方向では溶融はんだが引っ張られるが、
導体ランドの配列方向では、隣合う導体ランド間が接近
しているので、はんだブリッジが発生してしまうという
問題があった。
は、先細り形状を有する導体ランドであり、導体ランド
を配列した直交方向では溶融はんだが引っ張られるが、
導体ランドの配列方向では、隣合う導体ランド間が接近
しているので、はんだブリッジが発生してしまうという
問題があった。
【０００８】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、リード端子、導体ランド間の電気的、機械
的結合を強くすると共に、隣合うランド間のはんだブリ
ッジを防止することが出来る優れたプリント配線板を提
供することを目的とするものである。
ものであり、リード端子、導体ランド間の電気的、機械
的結合を強くすると共に、隣合うランド間のはんだブリ
ッジを防止することが出来る優れたプリント配線板を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、プリント配線板に、絶縁基板に設けた貫通
孔の周囲に形成された導体ランドと、上記貫通孔を中心
とし、この中心に対して上記導体ランドの配列方向及び
この配列方向に直交する方向の２方向に伸びるように、
上記導体ランドを上記２方向で先細りの形状に残し、且
つ、上記配列方向の上記先細りの先端は、略半円形状の
切り欠きの形状とし、上記配列方向に直交する方向の上
記先細りの先端は、突起の形状とするように上記絶縁基
板上に設けたはんだ付け抵抗層とを備えたものである。
するために、プリント配線板に、絶縁基板に設けた貫通
孔の周囲に形成された導体ランドと、上記貫通孔を中心
とし、この中心に対して上記導体ランドの配列方向及び
この配列方向に直交する方向の２方向に伸びるように、
上記導体ランドを上記２方向で先細りの形状に残し、且
つ、上記配列方向の上記先細りの先端は、略半円形状の
切り欠きの形状とし、上記配列方向に直交する方向の上
記先細りの先端は、突起の形状とするように上記絶縁基
板上に設けたはんだ付け抵抗層とを備えたものである。
【００１０】
【作用】したがって本発明によれば、はんだ付けした場
合に、先細り突起部が溶融はんだを引っ張り、切り欠き
部がこの引っ張りを助長するので、隣合うランド間のは
んだブリッジを防止すると共に、中央部のランド面積は
大きいので、リード端子、導体ランド間の電気的、機械
的結合を強くする。
合に、先細り突起部が溶融はんだを引っ張り、切り欠き
部がこの引っ張りを助長するので、隣合うランド間のは
んだブリッジを防止すると共に、中央部のランド面積は
大きいので、リード端子、導体ランド間の電気的、機械
的結合を強くする。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明のプリント配線板の一実施例
を示す要部平面図、図２は本発明のプリント配線板の要
部側面断面図、図３は本発明と従来のプリント配線板を
比較した説明図である。
を示す要部平面図、図２は本発明のプリント配線板の要
部側面断面図、図３は本発明と従来のプリント配線板を
比較した説明図である。
【００１３】図１、図２において、１１は合成樹脂の積
層板等により形成された絶縁基板、１２は絶縁基板１１
の下面の貫通孔の回りにそれぞれ貫通孔１５の配列方向
と直交方向に長くなるように長円形で形成された導体ラ
ンド、１５は電子部品１３のリード端子１４を挿入する
ために、リード端子１４の配列方向に沿って形成された
複数の貫通孔である。
層板等により形成された絶縁基板、１２は絶縁基板１１
の下面の貫通孔の回りにそれぞれ貫通孔１５の配列方向
と直交方向に長くなるように長円形で形成された導体ラ
ンド、１５は電子部品１３のリード端子１４を挿入する
ために、リード端子１４の配列方向に沿って形成された
複数の貫通孔である。
【００１４】１６はソルダレジスタにより、絶縁基板１
１の下面に形成されると共に、先細り突起部１６ａ、１
６ｂが導体ランド１２の配列方向と直交する２方向にそ
れぞれ伸びるように貫通孔１５を中心として点対称に形
成され、かつ、略半円形状の切り欠き部１６ｃ、１６ｄ
が導体ランド１２の配列方向に沿って貫通孔１５を中心
として対称で、かつ導体ランド１２に乗り上げるように
形成された第１はんだ付け抵抗層である。
１の下面に形成されると共に、先細り突起部１６ａ、１
６ｂが導体ランド１２の配列方向と直交する２方向にそ
れぞれ伸びるように貫通孔１５を中心として点対称に形
成され、かつ、略半円形状の切り欠き部１６ｃ、１６ｄ
が導体ランド１２の配列方向に沿って貫通孔１５を中心
として対称で、かつ導体ランド１２に乗り上げるように
形成された第１はんだ付け抵抗層である。
【００１５】なお、一実施例として１．７８mmピッチ間
隔の電子部品を使用する場合、この第１はんだ付け抵抗
層１６は、１０〜２０μの厚さで、先細り突起部１６
ａ、１６ｂの間の距離が２．５mm、切り欠き部１６ｃ、
１６ｄの直径が０．２mm、切り欠き部１６ｃ、１６ｄの
距離が１．４mm、貫通孔の直径が０．８mmになるように
形成される。
隔の電子部品を使用する場合、この第１はんだ付け抵抗
層１６は、１０〜２０μの厚さで、先細り突起部１６
ａ、１６ｂの間の距離が２．５mm、切り欠き部１６ｃ、
１６ｄの直径が０．２mm、切り欠き部１６ｃ、１６ｄの
距離が１．４mm、貫通孔の直径が０．８mmになるように
形成される。
【００１６】１７は、絶縁基板１１の第１はんだ付け抵
抗層１６上で、導体ランド１２の回りに形成された第２
はんだ付け抵抗層であり、第２はんだ付け抵抗層１７
は、第１はんだ付け抵抗層１６と同じ大きさ、形状の先
細り突起部１７ａ、１７ｂと、切り欠き部１７ｃ、１７
ｄが形成される。
抗層１６上で、導体ランド１２の回りに形成された第２
はんだ付け抵抗層であり、第２はんだ付け抵抗層１７
は、第１はんだ付け抵抗層１６と同じ大きさ、形状の先
細り突起部１７ａ、１７ｂと、切り欠き部１７ｃ、１７
ｄが形成される。
【００１７】これら第１はんだ付け抵抗層１６、第２は
んだ付け抵抗層１７は、シルク印刷で形成しても良い。
んだ付け抵抗層１７は、シルク印刷で形成しても良い。
【００１８】次に、上記実施例のプリント配線板に電子
部品をはんだ付けする場合についての動作を説明する。
部品をはんだ付けする場合についての動作を説明する。
【００１９】図１、図２において、電子部品１３のリー
ド端子１４が貫通孔１５に挿入された状態で溶融はんだ
槽や噴流はんだ槽上で搬送され、導体ランド１２が形成
された下面がはんだ槽内に入ると、リード端子１４と導
体ランド１２がはんだＳにより電気的、機械的に結合さ
れる。
ド端子１４が貫通孔１５に挿入された状態で溶融はんだ
槽や噴流はんだ槽上で搬送され、導体ランド１２が形成
された下面がはんだ槽内に入ると、リード端子１４と導
体ランド１２がはんだＳにより電気的、機械的に結合さ
れる。
【００２０】この場合、プリント配線板の下面がはんだ
槽内に入れられて導体ランド１２の配列方向又はその直
交方向に搬送されると、第１はんだ付け抵抗層１６の先
細り突起部１６ａ、１６ｂと、第２はんだ付け抵抗層１
７の先細り突起部１７ａ，１７ｂがはんだＳを先細り突
起部方向に引っ張り、また、切り欠き部１６ｃ、１６
ｄ、１７ｃ、１７ｄがはんだＳの先細り突起部方向への
引っ張りを助長して、隣合う導体ランド１２間のはんだ
Ｓが切れるようになり、隣接する導体ランド１２間に
は、はんだＳが付着すること（はんだブリッジ）を防止
することができる。
槽内に入れられて導体ランド１２の配列方向又はその直
交方向に搬送されると、第１はんだ付け抵抗層１６の先
細り突起部１６ａ、１６ｂと、第２はんだ付け抵抗層１
７の先細り突起部１７ａ，１７ｂがはんだＳを先細り突
起部方向に引っ張り、また、切り欠き部１６ｃ、１６
ｄ、１７ｃ、１７ｄがはんだＳの先細り突起部方向への
引っ張りを助長して、隣合う導体ランド１２間のはんだ
Ｓが切れるようになり、隣接する導体ランド１２間に
は、はんだＳが付着すること（はんだブリッジ）を防止
することができる。
【００２１】また、切り欠き部１６ｃ、１６ｄ、１７
ｃ、１７ｄを設けても中央部の導体ランド１２の面積は
大きいので、第１の従来例のように、はんだ付けをした
際に、貫通孔に挿入したリード端子に大部分のはんだが
のり、ランドの一部にしかはんだがのらないことによる
トンネル現象を防止でき、リード端子１４、導体ランド
１２間の電気的、機械的結合を強くすることができる。
ｃ、１７ｄを設けても中央部の導体ランド１２の面積は
大きいので、第１の従来例のように、はんだ付けをした
際に、貫通孔に挿入したリード端子に大部分のはんだが
のり、ランドの一部にしかはんだがのらないことによる
トンネル現象を防止でき、リード端子１４、導体ランド
１２間の電気的、機械的結合を強くすることができる。
【００２２】図３は、図１、図２に示す上記実施例と、
図６、図７に示す第２の従来例において実験したはんだ
ブリッジの発生件数を示す説明図である。
図６、図７に示す第２の従来例において実験したはんだ
ブリッジの発生件数を示す説明図である。
【００２３】この実験例では、電子部品として１．７８
mmのピッチ間隔であって６４端子のＤＩＰ形ＬＳＩ（端
子間が６２個）をそれぞれ実装した２０枚のプリント配
線板（導体ランド間の実験総数が１２４０個）を用い
て、それぞれ導体ランドの配列方向とその直交方向にそ
れぞれ搬送し、はんだ温度が２４８℃、コンベアスピー
ド（プリント配線板の搬送速度）が１ｍ／分、はんだ浸
漬幅が５０mm、はんだ浸漬時間が３秒で、フローソルダ
リング法によりはんだ付けを行った。
mmのピッチ間隔であって６４端子のＤＩＰ形ＬＳＩ（端
子間が６２個）をそれぞれ実装した２０枚のプリント配
線板（導体ランド間の実験総数が１２４０個）を用い
て、それぞれ導体ランドの配列方向とその直交方向にそ
れぞれ搬送し、はんだ温度が２４８℃、コンベアスピー
ド（プリント配線板の搬送速度）が１ｍ／分、はんだ浸
漬幅が５０mm、はんだ浸漬時間が３秒で、フローソルダ
リング法によりはんだ付けを行った。
【００２４】図３に示すように、プリント配線板を導体
ランドの配列方向に搬送した場合には、はんだブリッジ
の発生率を「０」にすることができ、他方、導体ランド
の配列方向の直交方向に搬送した場合は、はんだブリッ
ジの発生率を第２の従来例に比べて約１／６に低減する
ことができた。
ランドの配列方向に搬送した場合には、はんだブリッジ
の発生率を「０」にすることができ、他方、導体ランド
の配列方向の直交方向に搬送した場合は、はんだブリッ
ジの発生率を第２の従来例に比べて約１／６に低減する
ことができた。
【００２５】なお、上記実施例では、片面プリント基板
の場合について説明したが、両面プリント基板に適用す
ることができることは勿論である。
の場合について説明したが、両面プリント基板に適用す
ることができることは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、導体ランドの配列方向に直交する方向においては、
導体ランドは、貫通孔を中心とし、この中心に対して導
体ランドの配列方向に直交する方向に伸びるように、導
体ランドを先細りの形状とし、この先細りの先端を突起
状としていることにより、導体ランドを設けた面をはん
だ槽に入れて、導体ランドの配列方向と直交する方向に
搬送しても、溶融はんだはスムーズに切れ、 導体ランド
の配列方向においては、導体ランドは、貫通孔を中心と
し、この中心に対して導体ランドの配列方向に伸びるよ
うに、導体ランドを先細りの形状とし、この先細りの先
端を略半円形状の切り欠きの形状としていることによ
り、導体ランドを設けた面をはんだ槽に入れて導体ラン
ドの配列方向に搬送しても、先細りの形状で、溶融はん
だはスムーズに切れ、さらに、先細りの先端が略半円形
状の切り欠きの形状であることで、隣合う導体ランド間
ではんだが跨ぐことを防止するため、 導体ランドを設け
た面をはんだ槽に入れて、導体ランドの配列方向、又
は、この配列方向に直交する方向のいずれの方向で搬送
させても、より確実なはんだ付けを実現させることがで
きるという効果を有する。
に、導体ランドの配列方向に直交する方向においては、
導体ランドは、貫通孔を中心とし、この中心に対して導
体ランドの配列方向に直交する方向に伸びるように、導
体ランドを先細りの形状とし、この先細りの先端を突起
状としていることにより、導体ランドを設けた面をはん
だ槽に入れて、導体ランドの配列方向と直交する方向に
搬送しても、溶融はんだはスムーズに切れ、 導体ランド
の配列方向においては、導体ランドは、貫通孔を中心と
し、この中心に対して導体ランドの配列方向に伸びるよ
うに、導体ランドを先細りの形状とし、この先細りの先
端を略半円形状の切り欠きの形状としていることによ
り、導体ランドを設けた面をはんだ槽に入れて導体ラン
ドの配列方向に搬送しても、先細りの形状で、溶融はん
だはスムーズに切れ、さらに、先細りの先端が略半円形
状の切り欠きの形状であることで、隣合う導体ランド間
ではんだが跨ぐことを防止するため、 導体ランドを設け
た面をはんだ槽に入れて、導体ランドの配列方向、又
は、この配列方向に直交する方向のいずれの方向で搬送
させても、より確実なはんだ付けを実現させることがで
きるという効果を有する。
【図１】本発明のプリント配線板の一実施例を示す要部
平面図
平面図
【図２】同実施例のプリント配線板の要部側面断面図
【図３】本発明と従来例のプリント配線板を比較した説
明図
明図
【図４】第１の従来例のプリント配線板を示す要部平面
図
図
【図５】同従来例のプリント配線板の要部側面断面図
【図６】第２の従来例のプリント配線板を示す要部平面
図
図
【図７】同従来例のプリント配線板の要部側面断面図
１１ 絶縁基板 １２ 導体ランド １３ 電子部品 １４ リード端子 １５ 貫通孔 １６ 第１はんだ付け抵抗層 １７ 第２はんだ付け抵抗層 １６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ 先細り突起部 １６ｃ、１６ｄ、１７ｃ、１７ｄ 切り欠き部
フロントページの続き (72)発明者 川村 僚一 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番 １号 松下通信工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−140193（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−26074（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に設けた貫通孔の周囲に形成さ
れた導体ランドと、上記貫通孔を中心とし、この中心に
対して上記導体ランドの配列方向及びこの配列方向に直
交する方向の２方向に伸びるように、上記導体ランドを
上記２方向で先細りの形状に残し、且つ、上記配列方向
の上記先細りの先端は、略半円形状の切り欠きの形状と
し、上記配列方向に直交する方向の上記先細りの先端
は、突起の形状とするように上記絶縁基板上に設けたは
んだ付け抵抗層とを備えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062458A JP2568813B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7062458A JP2568813B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254774A JPH07254774A (ja) | 1995-10-03 |
| JP2568813B2 true JP2568813B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=13200790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7062458A Expired - Fee Related JP2568813B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568813B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101222A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-04-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板とその製造方法 |
| JP4734995B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
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