JP2006041121A - リード端子付き電子部品及び電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＱＦＰ（Quad Flat Package）あるいはＰＧＡ（Pin Grid Array）などの、配線基板上に表面実装される電子部品と混載して実装するのに好適な、ＤＩＰ（Dual In-line Package）あるいはＳＩＰ（Single In-line Package）など配線基板のスルーホールにリード端子を挿入して実装するリード端子付き電子部品及び配線基板へチップ部品とリード挿入部品とを混載して実装する電子部品の実装方法に関する。
なお、以下で表面実装される電子部品を「チップ部品」、リード端子付き電子部品を、「リード挿入部品」ともいう。

電子機器の各種回路が構成されている配線基板、例えばプリント配線板には、回路を構成するための電子部品が実装される。この電子部品のプリント配線への実装形態としては、例えば電子部品のリード端子をプリント配線板のスルーホールに挿入して行う挿入実装や、チップ部品などに用いる表面実装があり、プリント配線板のスルーホールに挿入されたリード挿入部品や、位置決め搭載されたチップ部品は、プリント配線板の配線部とはんだ付けにより実装され電気的接続が行われる。
このプリント配線板への電子部品のはんだ付け実装の形態としては、溶融はんだが収容された加熱槽内のはんだを噴流させ、下面に当たるようにしてプリント配線板を移動させるフローはんだ付け方式、プリント配線板の所定の部位に対して予めクリームはんだなどを塗布したのちチップ部品を搭載しリフロー加熱炉の中でプリント配線板全体を加熱してはんだ付けするリフローはんだ付け方式などの複数のはんだ付け箇所を一括で接続するものと、はんだ鏝（こて）などにより１箇所ずつ手付けで行うものがある。

従来、チップ部品はリフローはんだ付け方式、リード挿入部品はフローはんだ付け方式により主に行われていた。そして、チップ部品とリード挿入部品をプリント配線板の一面側に混載して実装する場合、先ずクリームはんだをチップ部品との接続位置に印刷した後チップ部品を搭載し、リフロー加熱処理して実装し、次にリード挿入部品をフローはんだ付けで実装するようにしており、リフローはんだ付けとフローはんだ付けという処理方法の異なる少なくも２種の装置を要していた。これは、クリームはんだの供給を行うためのメタルスクリーン印刷は、部品が搭載されていない状態でプリント配線板上に行う必要があるためである。
また、チップ部品を両面に実装したプリント配線板の一面にリード挿入部品をフローはんだ付けするような場合、プリント配線板でのリード挿入部品の実装位置によっては、フローはんだ付け処理のときに下面側のチップ部品のはんだ接合部がフローはんだによって再融解して外れるおそれがあった。

すなわち、先ず図９Ａに示すように、スルーホール９ａ，９ａが穿孔された後に銅めっきにより、その内部にスルーホールめっき９ｂ，９ｂ、スルーホール９ａ，９ａの開口部の面９-1側の周囲に小円形のスルーホールめっきランド９ｃ，９ｃ、面９-2側の周囲に大円形のスルーホールめっきランド９ｄ，９ｄが形成されたプリント配線板９を用意する。
そして、面９-2の搭載パッドに塗布されたクリームはんだ１３上にチップ部品１１ｂを搭載してリフロー加熱処理により実装する（図９Ａ参照）。
それから、プリント配線板９を裏返し、面９-1の搭載パッドに塗布されたクリームはんだ１３上にチップ部品１１ａを搭載して（図９Ｂ参照）、リフロー加熱処理により実装する。
最後に、チップ部品１１ａ，１１ｂが実装された状態でプリント配線板９の一面９-1のスルーホール９ａ，９ａにリード挿入部品１０のリード端子１，１を挿入してフローはんだ付けしていた（図９Ｃ参照）。

このリード挿入部品１０のフローはんだ付け処理のとき、通常のフローはんだ付け装置で行うと、下面９-2の全面がフローはんだに曝されはんだ接合部が再融解してチップ部品１１ｂが外れてしまう。このため、従来図９Ｃに示すように、局所的に噴流はんだ２３を当てることができるフロー噴流口２０を備えた局所フローはんだ付け処理装置を用い、リード挿入部品１０のリード端子１、１のみに噴流はんだ２３が当たり、近接するチップ部品１１ｂに影響をできるだけ与えないようにしていた。なお、図９Ａ〜Ｃにおいて２はリード挿入部品１０のＩＣチップなどが封入される封止体、１３は塗布したクリームはんだ、１３’は１度溶融し再固化したはんだ、２１ははんだ槽内で溶融はんだを上方に供給するためのポンプを示している。
なお、このような、電子部品の実装方法については特許文献１に開示されているものが知られている。
特開平９−２３２７４８号公報（図１，図２）

しかしながら、搭載されるリード挿入部品１０の大きさが様ざまであり、プリント配線板９上での、リード挿入部品１０とチップ部品１１ｂとの寸法余裕も種々であるため、局所フローはんだ付けのためのフロー噴流口２０を用いていても、プリント配線板９の位置ばらつき、噴流量のばらつきなどによりはんだの噴流がチップ部品１１ｂに当たり、プリント配線板９から外れるおそれがあった。

このため、チップ部品１１ｂがプリント配線板９から外れるおそれのある箇所では、リード挿入部品１０の局所フローはんだ付け処理は行わず、他のリード挿入部品１０を実装した後、この局所フローはんだ付けをしていないリード挿入部品１０のリード端子１を手作業でプリント配線板９にはんだ付けしていた。

本発明はかかる点に鑑み、表面実装する電子部品及びリード端子付きの電子部品を混載して実装するとき、手作業によるはんだ付けを行わないようにすることを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、配線基板のスルーホールに端子を挿入して実装するリード端子付きの電子部品において、端子を挿入した状態で加熱してスルーホールにはんだを満たすためのはんだ溜り部、例えば挿入されたときスルーホールの上側となるリード端子を成形して設けた略半円弧状部あるいはリード端子の折り曲げ角部、筒体状としたリード端子の筒部、軸まわりに少なくとも２枚以上の短冊の一長辺を接合して隣り合う短冊で形成される隅辺部などを予め端子に設けたものである。

このように構成したリード端子付きの電子部品によれば、はんだ溜り部に予めはんだが供給された端子を配線基板のスルーホールに挿入して配線基板全体を加熱し、融解したはんだで配線基板のスルーホールの中を満たすことができるため、噴流はんだ（フローはんだ）などによるはんだ供給がなくても端子と配線基板とをはんだ接合することができ、表面実装される電子部品と混載してリフローはんだ付け方式により実装することができる。

また、本発明リード端子付きの電子部品は、上記記載の電子部品において、端子の配線基板への挿入部分に、他の部分よりもはんだ濡れ性を大きくする表面処理を行い、他の部分にはんだ濡れ性を小さくする表面処理を行ったものである。

このように構成したリード端子付きの電子部品によれば、はんだの溶融状態では、溶融したはんだをリード端子の配線基板挿入部分の濡れ性が大きな部分に集中させ、はんだの表面張力により配線基板のスルーホールの導体パターンとの間で適正なはんだフィレットを容易に形成させることができ、接続信頼性の高いはんだ接合とすることができる。

また、本発明電子部品の実装方法は、予めはんだ溜り部にはんだが設けられた端子を有するリード端子付きの電子部品の端子を配線基板に挿入して実装するとともに、表面実装される電子部品を配線基板に混載して実装する実装方法において、表面実装される電子部品が搭載される配線基板の搭載パッドと、リード端子付きの電子部品の端子が挿入される配線基板のスルーホールと、このスルーホールのランドとにクリームはんだを供給する工程と、表面実装される電子部品を搭載パッド上に搭載するとともに、リード端子付きの電子部品の端子をスルーホールに挿入する工程と、リフロー加熱して搭載された表面実装される電子部品と、端子が挿入されたリード端子付きの電子部品とを配線基板にはんだ接合する工程と、冷却して表面実装される電子部品とリード端子付きの電子部品とが実装された配線基板を取り出す工程とからなるものである。

このように構成した電子部品の実装方法によれば、予めはんだが設けられた端子が配線基板のスルーホールに挿入された状態でリフロー加熱することにより、スルーホールのまわりのクリームはんだが融解してスルーホールの周囲と中に広がり、クリームはんだのフラックス成分がはんだ表面とスルーホールの導体パターンの酸化膜を除去してはんだの濡れ広がりを助け、配線基板のスルーホールにはんだを充填させてリード端子付き電子部品が実装される、と同時に表面実装される電子部品も接続パッド上のクリームはんだが融解されて配線基板に実装され、１回のリフローはんだ付け処理で表面実装される電子部品とリード端子付きの電子部品とを配線基板の一面上に混載して実装することができる。

本発明リード端子付きの電子部品によれば、表面実装される電子部品とともにリフローはんだ付け方式のみで配線基板に混載実装することができる。
また、本発明電子部品の実装方法によれば、チップ部品とリード挿入部品とをプリント配線板の一面に混載させリフローはんだ付け方式で一括実装することができるので、はんだ鏝による手付けによる追加作業が不要となり、従来リード挿入部品の生産ラインで用いていたフローはんだ付け工程を削減することができるとともに、手作業の削減により生産コストの削減が達成できる。

以下、本発明リード端子付きの電子部品を実施するための最良の形態の例を図１〜図３を参照して説明する。以下では、この図１〜図３を説明するに図９に対応する部分には同一の符号を付し説明する。
図１例において１０は、本例のリード端子付きの電子部品（以下、「リード挿入部品」という）を示し、このリード挿入部品１０は、リード端子１と、このリード端子１と電気的に接続されたＩＣチップが樹脂などで封止された封止体２と、から構成される。
封止体２の両側から引き出されたリード端子１は、図１に示すように、ＤＩＰ（Dual In-line Package）の形態を有するように下方に折り曲げられ、その下端から所定距離を隔ててリード端子１自体に略半円弧状に成形されたはんだ溜り部１ａが設けられ、このはんだ溜り部１ａに所定量のはんだ３が設けられる。
ここで、はんだ３は、例えばフラックスのロジン成分によりはんだボールをリード端子１に接着することなどにより形成され、図１の紙面の奥側に配される、図示しないリード端子１，１，…に設けられるはんだ３，３，…は、隣り同士が接触しないようにされる。

また、リード端子１は、図１に示すように、はんだ溜り部１ａの下の曲がり部付近から長さｍではんだ濡れ性を大きくする表面処理が施され、上側に長さｎではんだ濡れ性を小さくする表面処理が施される。ここで、領域ｍに施す表面処理として、錫めっきあるいは極薄の金めっき（フラッシュ金めっき）などを用いることで、はんだの特性を大きく変えることなくはんだ濡れ性を大きく（濡れ広がりを向上）させることができる。また、領域ｎに施す表面処理としては、フラックスの滲（にじ）みを妨げるもの、例えば炭化水素系の溶剤にフッ素ポリマーなどが配合されたものなどをリード端子１に塗布し、これによりはんだ濡れ性を小さく（濡れ広がりを抑制）することができる。

以下、図1例のリード挿入部品のプリント配線板への実装を図２及び図３を参照して説明する。図２は、図１に示す表面処理されたリード端子１のはんだ溜り部１ａにはんだ３が設けられた状態のリード端子１を、図３Ａに示すプリント配線板９に実装した状態を示すものである。
プリント配線板９のスルーホール９ａ（図３Ａ参照）に挿入された状態で、リード端子１のはんだ濡れ広がりの大きな領域ｍが、スルーホールめっきランド９ｃの上部からスルーホールめっきランド９ｄの下部までに配され、はんだ溜り部１ａの上側にはんだ濡れ広がりを抑制する表面処理がなされているため、溶融したはんだがスルーホール９ａを充填するように領域ｍに集まり溶融はんだ３’による適正形状のはんだフィレットを形成する。

図３は、図１例のリード挿入部品１０がプリント配線板９に、図２に示すように実装されるときの実装手順について説明する断面模式図であり、図３Ａ及びＢはリード挿入部品１０挿入前、図３Ｃはリード挿入部品挿入後、図３Ｄはリフロー加熱後を示すものである。
プリント配線板９は、図３Ａに示すように、スルーホール９ａ，９ａ，…が穿孔された後に銅めっきにより、孔の内部にスルーホールめっき９ｂ，９ｂ，…、スルーホール９ａ，９ａ，…の開口部の周囲にスルーホールめっきランド９ｃ，９ｄ，９ｃ，９ｄ，…が形成される。ここでスルーホールめっきランド９ｃはプリント配線板９の面９-1側で小さな円形に、スルーホールめっきランド９ｄはプリント配線板９の面９-2側で大きな円形に形成される。

プリント配線板９へのリード挿入部品１０の実装は、図３Ｂに示すように、先ずプリント配線板９のスルーホール９ａ，９ａ，…に対して、面９-1の側からスルーホールめっきランド９ｃ，９ｃ，…とスルーホール９ａ，９ａ，…とにスクリーン印刷法などによりクリームはんだ１３を塗布、供給する。
次に、リード挿入部品１０のはんだ溜り部１ａにはんだ３，３，…が設けられたリード端子１，１，…の先端を、図３Ｃに示すように、配線板９のスルーホール９ａ，９ａ，…に挿入し、はんだ溜り部１ａがスルーホールめっきランド９ｄ，９ｄ，…に当たるようにする。
最後に、リード挿入部品１０が挿入された状態でプリント配線板９を加熱し、図３Ｄに示すように、はんだ３が融解されリード端子１とスルーホール９ａとの間に、図２に示すように、所定形状の溶融はんだ３’によるフィレットが形成される。

すなわち、図１〜図３例のリード端子付きの電子部品では、リード端子１の途中に設けられたはんだ溜り部１ａのはんだ３が、スルーホールめっきランド９ｃ上のクリームはんだ１３と接触した状態でリフロー加熱処理するだけで、はんだがスルーホール９ａのスルーホールめっき９ｂとスルーホールめっきランド９ｃ，９ｄに濡れ広がり、スルーホール９ａ内に充填されるとともに所定形状の溶融はんだ３’によるフィレットを形成させることができる。

図１〜図３例のリード端子付きの電子部品によれば、表面実装される電子部品（チップ部品）とともにリフローはんだ付け方式のみで配線基板に混載実装することができる。

次に、本発明リード端子付きの電子部品を実施するための最良の形態の他の例を、図４を参照して説明する。
以下では、この図４を説明するに図１に対応する部分には同一の符号を付し説明する。
図４例のリード端子付きの電子部品（リード挿入部品）は、図１例とはんだ溜り部の形態のみが異なるもので、はんだ濡れ性に対する表面処理施されているものである。
図４において１０は、リード挿入部品を示し、リード端子１はＤＩＰの形態を有するように下方に折り曲げられ、このリード端子１の折り曲げ角部をはんだ溜り部１ａとし、この角部に所定量のはんだ３が予め設けられる。ここで、はんだ３は、図１例と同様に例えばフラックスのロジン成分によりはんだボールを固定するなどして設けられる。
このように構成されたリード挿入部品１０は、上述図３例で説明したと同様に、プリント配線板９のクリームはんだ１３が塗布されたスルーホール９ａとはんだ３とが略接するように挿入されたのち、リフロー加熱処理がなされリード端子１とプリント配線板９のスルーホール９ａとが接合されるとともに電気的に接続される。

図４例のリード端子付きの電子部品においても上述図１〜図３例と同様の作用効果を有することは容易に理解できよう。

次に、本発明リード端子付きの電子部品を実施するための最良の形態の他の例を、図５を参照して説明する。
以下では、この図５を説明するに図１に対応する部分には同一の符号を付し説明する。
図５例のリード端子付きの電子部品（リード挿入部品）は、図１例とリード端子１自体の形態は異なるが、はんだ濡れ広がりに対する表面処理は施されているものである。
図５Ａで１０は、例えばセラミックパッケージによるＤＩＰタイプのリード挿入部品を示し、リード挿入部品１０の封止体２の両側に筒体をなすリード端子１，１，…が配設される。このリード端子１は、拡大斜視図５Ｂに示すように、スルーホールに挿入されたときプリント配線板９内に配されるように孔１ｄが設けられ、リード端子１とされる筒体自体がはんだ溜り部をなし、この中にはんだ３が予め設けられる。

このように構成されたリード挿入部品１０は、上述図３例で説明したと同様に、プリント配線板９上のクリームはんだ１３が塗布されたスルーホール９ａに挿入されたのち、リフロー加熱処理がなされる。これにより、孔１ｄから溶けて流れ出たはんだがリード端子１とスルーホール９ａの間を満たし、リード端子１とプリント配線板９のスルーホール９ａとが接合されるとともに電気的に接続される。

図５例のリード端子付きの電子部品においても上述図１〜図３例と同様の作用効果を有することは容易に理解できよう。
特に図５例の筒体のリード端子において、筒体の外側にはんだの濡れ広がりを大きくする表面処理を施し、一方筒体の内側にはんだの濡れ広がりを抑制する表面処理を施してからはんだを充填することにより、リフロー加熱処理のときに溶融はんだが筒体の孔１ｄから外側に流れ出やすくし、スルーホール９ａとのより確実なはんだ接合を行うことができる。

次に、本発明リード端子付きの電子部品を実施するための最良の形態の他の例を、図６を参照して説明する。
以下では、この図６を説明するに図５に対応する部分には同一の符号を付し説明する。
図６例のリード端子付きの電子部品は、図１例とリード端子１の形状が異なるが、はんだ濡れ性に対する表面処理は施されているものである。
図６Ａにおいて１は、例えばセラミックの封止体２の両側に配設され、引き抜き法などにより形成される金属で断面形状が、図６Ｂに示すように、略十文字をなすリード端子である。このリード端子１は、断面図６Ａ及びＢに示すように、略十文字の隅部にはんだが予め設けられる。
このように構成されたリード端子付き電子部品は、上述図３例で説明したと同様に、プリント配線板９上のクリームはんだ１３が塗布されたスルーホール９ａに挿入されたのち、リフロー加熱処理され、これにより溶融したはんだがリード端子１とスルーホール９ａの間を満たし、リード端子１とプリント配線板９のスルーホール９ａとが接合されるとともに電気的に接続される。

図６例のリード端子付きの電子部品においても上述の図１〜図３例と同様の作用効果を有することは容易に理解できよう。
なお、図６例において、リード端子１の断面形状が略十文字をなすものとしたが、これに限らず短冊を長手方向に折り曲げて溝凹部を形成したものでもよく、軸まわりに少なくとも２枚以上の短冊の一長辺を接合して溝凹部を形成し、溝あるいは隣り合う短冊で形成される隅辺部にはんだ溜りを設けるようにしてもよい。
この場合も、リード端子１にはんだ濡れ性に対する表面処理を適正に施すことでプリント配線板９のスルーホール９ａ内に溶融はんだを充填させるようにすることができる。

また、上述図１〜図３例，図４例，図５例及び図６例では、リード挿入部品としてＩＣチップが封止されたものを例として説明したが、これに限らず多数のリード端子を挿入してプリント配線板に実装する形態のコネクタ部品などに対しても使用することができる。
また、上述例で、プリント配線板９へのリード挿入部品１０の実装において、リード挿入部品１０が挿入されるスルーホール９ａのスルーホールめっきランド９ｃにクリームはんだ１３を塗布してからリフロー加熱処理するとして説明したが、リード端子１のはんだ溜り１ａに予め供給しておくはんだの量を適正化することにより、クリームはんだ１３を塗布せずともリフロー加熱処理によりはんだ接合ができる。この場合、塗布したクリームはんだによるブリッジのおそれがないので、多数の挿入端子が高密度に配設されているコネクタ部品などであっても、上述例のはんだ溜りに予めはんだが供給されている挿入端子構造を採用することにより、リフロー加熱処理のみで容易にプリント配線基板に実装することができる。

次に、本発明電子部品の実装方法を実施するための最良の形態の例を図７及び図８を参照して説明する。以下では、この図７及び図８を説明するに図１〜図３に対応する部分には同一の符号を付し説明する。なお、以下で、表面実装される電子部品を、「チップ部品」という。
図７は、プリント配線板９の一面９-1にチップ部品１１ａと図1例のリード挿入部品１０とが混載して実装され、他面９-2にチップ部品１１ｂが実装された実装基板を示している。ここで、プリント配線板９は、図８Ａに示すように、面９-1にチップ部品１１ａとの接続用の図示しない配線パターンとリード挿入部品１０を挿入するためのスルーホール９ａが設けられ、面９-2にチップ部品１１ｂとの接続用の図示しない配線パターンが設けられる。

以下、チップ部品１１ａ，１１ｂとリード挿入部品１０をプリント配線板９に実装する工程を、図８Ａ〜Ｆを参照してステップＳ１からＳ９の工程順に説明する。

先ず、図８Ａに示すように、プリント配線板９の面９-2上の、チップ部品１１ａ搭載領域の図示しない接続パッドに、クリームはんだ１３をスクリーン印刷などにより塗布する（ステップＳ１）。
次に、図８Ｂに示すように、プリント配線板９のクリームはんだ１３を塗布した箇所にチップ部品１１ｂを搭載する（ステップＳ２）。
次に、図８Ｃに示すように、プリント配線板９を加熱炉に投入して所定温度条件で熱処理し、クリームはんだ１３を融解リフローさせ、プリント配線板９の面９-2上の接続パッドとチップ部品１１ｂとの間に溶融はんだ１３’によるフィレットを形成してチップ部品１１ｂを実装する（ステップＳ３）。

次に、図８Ｄに示すように、チップ部品１１ｂを実装したプリント配線板１０を裏返し（ステップＳ４）、上側の面９-1のチップ部品１１ａ搭載領域の図示しない接続パッドとスルーホール９ａのスルーホールめっきランド９ｃに、クリームはんだ１３をスクリーン印刷などにより塗布する（ステップＳ５）。
次に、図８Ｅに示すように、プリント配線板９のクリームはんだ１３の塗布箇所にチップ部品１１ａを搭載して（ステップＳ６）、リード端子１に予めはんだが設けられたリード挿入部品１０をプリント配線板１０のスルーホール９ａに挿入する（ステップＳ７）。

次に、図８Ｆに示すように、プリント配線板９をリフロー加熱炉に投入して所定温度条件で熱処理する（ステップＳ８）。
これにより、プリント配線板９の面９-1上の接続パッドとチップ部品１１ａとの間に溶融はんだ１３’によるフィレットを形成するとともに、リード挿入部品１０のはんだ溜り部１ａのはんだ３（図８Ｅ参照）が溶融してスルーホール９ａ内を充填し溶融はんだ３’によるフィレットを形成し、チップ部品１１ａとリード挿入部品１０とをプリント配線板９の面９-1上に実装する。

最後に、図８Ｆに示す状態のまま冷却し、チップ部品１１ａ，１１ｂとリード挿入部品１０が混載して実装されたプリント配線板９をリフロー加熱炉から取り出して（ステップＳ９）実装基板とする。これにより、プリント配線板９の面９-1上のクリームはんだ１３が融解され、接続パッドとチップ部品１１ｂとの間に溶融はんだ１３’によるフィレットが形成されてチップ部品１１ａがはんだ接合されるとともに、プリント配線板９のスルーホール９ａの中に溶融はんだ３’が充填されてスルーホールめっきランド９ｃ，９ｄとの間にフィレットが形成されてリード挿入部品１０がプリント配線板９にはんだ接合され、実装される。

本例の電子部品の実装方法によれば、１回のリフローはんだ付け処理でチップ部品１１ａとリード挿入部品１０をプリント配線板９の一面に混載して実装することができるので
工程を短縮することができるとともに、両面にチップ部品を実装するときもリフローはんだ付け処理のみで実施できるので、チップ部品近くに配設されるリード挿入部品のみを後ではんだ鏝を用いて手付けする、という従来行われてきた手作業を行う必要がなくなる。
そして、従来リード挿入部品の生産ラインで用いていたフローはんだ付け工程を削減することができるとともに、手作業の削減により生産コストの削減が達成できる。

なお、図７及び図８例では、リード挿入部品１０として図１例に示すはんだ溜り部１ａを有するリード端子付き電子部品を例に説明したが、これに限らず、図４例，図５例，図６例ほかの、はんだ溜り部が設けられたリード端子に予めはんだが供給されたリード端子付き電子部品であれば同様の工程により実装できるものである。
また、プリント配線板９の面９-2にチップ部品１１ｂとリード挿入部品１０とを１回目のリフロー加熱処理で混載実装した後、裏返してさらに面９-1にチップ部品１１ａとリード挿入部品１０とを２回目のリフロー加熱処理で混載実装することもできる。この場合、プリント配線板９を裏返した後の面９-1側の２回目のリフロー加熱処理のときに、面９-2のリード挿入部品１０の挿入時にスルーホール下面から突出ているリード端子の先端部を折り曲げ、自重で抜け落ちないようにする。このとき、逆さまとされたリード端子１に施されている表面処理によって、裏返し状態で２回目のリフロー加熱が行われて再溶融してもスルーホール９ａまわりのはんだのフィレット形状が略保たれ、接続信頼性を損なうことはない。

本発明のリード端子付き電子部品及び電子部品の実装方法は、上述例に限ることなく本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成を採り得ることは勿論である。

本発明リード端子付き電子部品の形態の例を示す側面図である。 図１例の実装の説明に供し、実装状態でのリード端子のはんだ接合部の拡大断面図である。 図１例の実装手順の説明に供し、Ａはプリント配線基板、Ｂはリード挿入部品挿入前、Ｃはリード挿入部品挿入後、Ｄは加熱して実装後の断面模式図である。 本発明リード端子付き電子部品の形態の他の例を示す側面図である。 本発明リード端子付き電子部品の形態の他の例を示し、Ａは正面図、Ｂはリード端子の斜視図である。 本発明リード端子付き電子部品の形態の他の例のリード端子を示し、Ａは斜視図、Ｂは断面図である。 本発明の実装方法の説明に供するプリント配線板の例の断面模式図である。 本発明の実装方法の説明図であり、Ａは一面にクリームはんだ塗布後、Ｂは一面にチップ部品搭載後、Ｃはリフロー（１回目）後、Ｄは裏返し後他面にクリームはんだを塗布後、Ｅは他面にチップ部品とリード挿入部品を搭載後、Ｆはリフロー（２回目）後を示す断面模式図である。 従来の実装手順の説明図であり、Ａは一面に表面実装される電子部品を実装後、Ｂは配線基板を反転し他面にクリームはんだ塗布しチップ部品搭載後、Ｃは両面にチップ部品を実装後、リード挿入部品の局所フローはんだ付け処理を示す断面模式図である。

符号の説明

１…リード端子、１ａ…はんだ溜り部、３…はんだ、１０…リード端子付き電子部品（リード挿入部品）

Claims (8)

1. 配線基板のスルーホールに端子を挿入して実装するリード端子付きの電子部品において、
   前記端子を挿入した状態で加熱して前記スルーホールにはんだを満たすためのはんだ溜り部を予め前記端子に設けた
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
2. 請求項１記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記端子の前記はんだ溜り部を、挿入されたとき前記スルーホールの上側となる前記リード端子の中間部に、前記リード端子を略半円弧状に成形して設けた
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
3. 請求項１記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記端子の前記はんだ溜り部を、挿入されたとき前記スルーホールの上側となる前記リード端子の折り曲げ角部に設けた
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
4. 請求項１記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記端子の前記はんだ溜り部を、筒体とした前記リード端子の前記筒体内に設けた
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
5. 請求項１記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記端子の前記はんだ溜り部を、軸まわりに少なくとも２枚以上の短冊の各一長辺を接合して溝凹部を設けた前記リード端子の隣り合う短冊で形成される隅辺部に設けた
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
6. 請求項１記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記端子の前記配線基板への挿入部分に、他の部分よりもはんだ濡れ性を大きくする表面処理を行った
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
7. 請求項６記載のリード端子付きの電子部品において、
   前記他の部分に、はんだ濡れ性を小さくする表面処理を行った
   ことを特徴とするリード端子付きの電子部品。
8. 予めはんだ溜り部にはんだが設けられた端子を有するリード端子付きの電子部品の前記端子を配線基板に挿入して実装するとともに、表面実装される電子部品を前記配線基板に混載して実装する実装方法において、
   前記表面実装される電子部品が搭載される前記配線基板の搭載パッドと、前記リード端子付きの電子部品の前記端子が挿入される前記配線基板のスルーホールと、該スルーホールのランドとにクリームはんだを供給する工程と、
   前記表面実装される電子部品を前記搭載パッド上に搭載するとともに、前記リード端子付きの電子部品の前記端子を前記スルーホールに挿入する工程と、
   リフロー加熱して搭載された前記表面実装される電子部品と、前記端子が挿入された前記リード端子付きの電子部品とを前記配線基板にはんだ接合する工程と、
   冷却して前記表面実装される電子部品と前記リード端子付きの電子部品とが実装された前記配線基板を取り出す工程とからなる
   ことを特徴とする電子部品の実装方法。

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