JP4457879B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
a:球状導電体2の直径、
b:スルーホール11の直径(内径)、
c:スルーホール11の高さ(両面基板10の厚み+銅箔)
また、
V:スルーホール11の容積
V1:銅球20の体積
V2:半田21の体積
としている。
(1)0.5c≦b≦4.0c
(2)b≦a≦1.2b
(3)V≒V1+V2,V1≧0.7V
(4)0.7V<V1<0.95V,0.05V≦V2<0.3V
例えば、a=80μm, b=68μm, c=74μm、
あるいは、a=120μm,b=100μm,c=115μm、
あるいは、a=130μm,b=130μm,c=100μm、
などとすればよい。なお、c=74μmとした例は、上述してきた実施形態のように、50μm厚みのガラスエポキシ基板の上下両面に12μmの銅箔を設けた両面基板10を用いた場合の一例である。当然ながら、使用する両面基板10の厚みなどから、適宜a,b,cは決定することができる。
2 球状導電体
3 プリント基板製造装置
10 両面基板
11 スルーホール
20 銅球(金属球)
21 半田
30 マウント台(載置手段)
31 プレス装置(圧入手段)
32 加熱炉(加熱手段)
Claims (4)
- 内周面に導電被膜を形成したスルーホールが設けられた両面基板を用いるプリント基板の製造方法において、
球状体を吸引可能なノズルを具備するボールマウンタにより、少なくとも前記スルーホールの直径よりも大で、かつ金属球の表面に半田を被膜した球状導電体を前記スルーホールの端面開口部に載置する工程と、
プレス装置により、前記球状導電体をサンドイッチ状に上下から押圧して、前記球状導電体を変形させながら前記スルーホール内に圧入して埋め込む工程と、
前記半田を溶融して前記スルーホールを充填する工程と、を有し、
前記スルーホールの直径を、前記基板の厚みよりも大きくしたプリント基板の製造方法。 - 前記球状導電体の直径を、前記スルーホールの直径以上、かつ前記スルーホールの直径の1.2倍以下としたことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記金属球の体積と半田の体積との和が前記スルーホールの容積と略等しく、しかも、前記金属球の体積をスルーホールの容積の70%以上としたことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント基板の製造方法。
- 前記金属球の体積を前記スルーホールの容積の70〜95%とし、前記半田の体積を前記スルーホールの容積の5〜30%としたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリント基板の製造方法。
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