JP4592762B2 - 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 - Google Patents

半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4592762B2
JP4592762B2 JP2007556015A JP2007556015A JP4592762B2 JP 4592762 B2 JP4592762 B2 JP 4592762B2 JP 2007556015 A JP2007556015 A JP 2007556015A JP 2007556015 A JP2007556015 A JP 2007556015A JP 4592762 B2 JP4592762 B2 JP 4592762B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
solder
wiring board
printed wiring
alignment mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007556015A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2007086508A1 (ja
Inventor
克彦 丹野
洋一郎 川村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Publication of JPWO2007086508A1 publication Critical patent/JPWO2007086508A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4592762B2 publication Critical patent/JP4592762B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05568—Disposition the whole external layer protruding from the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
    • H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
    • H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001—Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099—Material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/8119—Arrangement of the bump connectors prior to mounting
    • H01L2224/81192—Arrangement of the bump connectors prior to mounting wherein the bump connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/818—Bonding techniques
    • H01L2224/81801—Soldering or alloying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01009—Fluorine [F]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0103—Zinc [Zn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01047—Silver [Ag]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08—Treatments involving gases
    • H05K2203/082—Suction, e.g. for holding solder balls or components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板に搭載するための半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置に関するものである。
パッケージ基板とＩＣチップとの電気接続のために半田バンプが用いられている。半田バンプは、以下の工程により形成されている。
（１）パッケージ基板に形成された電極にフラックスを印刷する工程。
（２）フラックスの印刷された電極に、半田ボールを搭載する工程。
（３）リフローを行い半田ボールから半田バンプを形成する工程。
上述した半田ボールを電極に搭載する工程では、例えば、特許文献１に示されているように、吸着ヘッドで半田ボールを吸着して電極上に載置していた。或いは、特許文献２に示されているように、複数の開口の設けられたボール整列用マスクを用いて半田ボールを電極上に落下させていた。
特許１９７５４２９号 特開２００１−３５８４５０号 特開２００１−２６７７３１号
ＩＣの高集積化に伴い、パッケージ基板の半田バンプは更に小径化、狭ピッチ化が求められている。このため、半田ボールは２００μｍ径未満の砂粒よりも小径になり、上述した吸着ヘッドを用いる方法では歩留まりが下がり、ボール整列用マスクとスキージを併用する方法では、半田バンプの高さのばらつきがでて品質が低下していた。
即ち、半田ボールが小径化すると、表面積に対する重量比が小さくなり、分子間力による半田ボールの吸着現象が生じる。
このため、上述した吸着ヘッドを用いた際には、電極の上方で吸着ヘッドから落下させるように空気を圧送しても、吸着ヘッドに半田ボールが付着し落下せず、半田バンプの未形成という課題が生じていた。
一方、ボール整列用マスクを用いる方法では、半田ボール相互の吸着現象により、半田ボールが凝集してしまう。このため、ボール整列用マスクを載置した状態でプリント配線板を傾けても、半田ボールが転動せず、ボール整列用マスクの開口から半田ボールを落下させることがでくなくなった。ボール整列用マスクを傾けず、スキージにより移送する場合でも、凝集した半田ボールをスキージを接触させて送るため、半田ボールを傷つけ、上述したように半田バンプの高さのばらつきがでて品質が低下した。特に、ビルドアップ多層配線板の様に、表面に起伏の多いプリント配線板では、半田ボールに傷を付けないようにスキージで送るのは難しかった。
本発明の目的は、微細な半田ボールをパッドに搭載することができる半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクを用い、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載するための半田ボール搭載方法であって、
ボール整列用マスクの上方に、該ボール整列用マスクに対向する開口部を備える筒部材を位置させ、該筒部材で空気を吸引することで、当該筒部材直下のボール整列用マスク上に半田ボールを集合させ、
前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させることを技術的特徴とする。
請求項２の発明は、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載する半田ボール搭載装置であって、
プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクと、
ボール整列用マスクの上方に位置し、開口部から空気を吸引することで開口部直下に半田ボールを集合させる筒部材と、
前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させる移動機構であって、該ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる移動機構と、を備えることを技術的特徴とする。
請求項１の半田ボール搭載方法、請求項２の半田ボール搭載装置によれば、ボール整列用マスクの上方に筒部材を位置させ、該筒部材の開口部から空気を吸引することで半田ボールを集合させ、ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させることで、筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの上を移動させ、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる。このため、微細な半田ボールを確実にプリント配線板の全てのパッドに搭載させることができる。また、半田ボールを非接触で移動させるため、スキージを用いる場合とは異なり、半田ボールに傷を付けることなくパッドに搭載でき、半田バンプの高さを均一にすることができる。更に、ビルドアップ多層配線板の様に、表面に起伏の多いプリント配線板でも半田ボールをパッドに適切に載置させることができる。また、筒部材を固定してボール整列用マスク及びプリント配線板を移動させるので、筒部材を移動するのと比較して、駆動部をプリント配線板の下側に配置できるため、プリント配線板へ可動部材を有する駆動部側から異物が落下する危険性を回避できる。
請求項３の半田ボール搭載装置では、筒部材をプリント配線板の幅に対応させて複数並べてあるため、ボール整列用マスク及びプリント配線板を、筒部材の列方向に対して垂直方向へ送るだけで、半田ボールを確実にプリント配線板の全てのパッドに搭載させることができる。
請求項４の半田ボール搭載装置では、吸引筒によりボール整列用マスク上に残った半田ボールを回収できるので、余剰の半田ボールが残り、故障等の障害の原因となることがない。
請求項５の半田ボール搭載装置では、半田ボールをボール整列用マスク上を移動させて送る際に、相互の衝突により半田ボールが帯電しても、筒部材の少なくとも半田ボール接触部位を導電性部材により構成してあるので、小径で軽量な半田ボールが、静電気により筒部材へ付着することがなく、半田ボールをプリント配線板に確実に搭載することができる。
先ず、本発明の第１実施例に係る半田ボール搭載方法及び搭載装置を用いて製造する多層プリント配線板１０の構成について、図６及び図７を参照して説明する。図６は、該多層プリント配線板１０の断面図を、図７は、図６に示す多層プリント配線板１０にＩＣチップ９０を取り付け、ドータボード９４へ載置した状態を示している。図６に示すように多層プリント配線板１０では、コア基板３０の両面に導体回路３４が形成されている。コア基板３０の上面と裏面とはスルーホール３６を介して接続されている。
更に、コア基板３０の導体回路３４の上に層間樹脂絶縁層５０を介して導体回路層を形成する導体回路５８が形成されている。導体回路５８は、バイアホール６０を介して導体回路３４と接続されている。導体回路５８の上に層間樹脂絶縁層１５０を介して導体回路１５８が形成されている。導体回路１５８は、層間樹脂絶縁層１５０に形成されたバイアホール１６０を介して導体回路５８に接続されている。
バイアホール１６０、導体回路１５８の上層にはソルダーレジスト層７０が形成されており、該ソルダーレジスト層７０の開口７１にニッケルめっき層７２及び金めっき層７４を設けることで、パッド７５が形成されている。上面のパッド７５上には半田バンプ７８Ｕが、下面のパッド７５上にはＢＧＡ（ボールグリッドアレー）７８Ｄが形成されている。
図７中に示すように、多層プリント配線板１０の上面側の半田バンプ７８Ｕは、ＩＣチップ９０の電極９２へ接続される。一方、下側のＢＧＡ７８Ｄは、ドータボード９４のランド９６へ接続されている。
図５は、多層プリント配線板１０に半田バンプを形成する工程の説明図である。
図５（Ａ）に示すように表面のソルダーレジスト層７０の開口７１にパッド７５を形成した多層プリント配線板１０の表面にフラックス８０を印刷する。図５（Ｂ）に示すように多層プリント配線板１０の上側のパッド７５上に後述する半田ボール搭載装置を用いて微少な半田ボール７８ｓ（例えば日立金属社製、タムラ社製、直径４０以上、２００μｍ未満）を搭載する。ファイン化対応のため直径２００μｍ未満の半田ボールが望ましい。直径４０μｍ未満では半田ボールが軽すぎるためパッド上に落下し難くなる。一方、２００μｍ以上になると逆に重すぎるため筒部材内に半田ボールを集合させることができず、半田ボールが載っていないパッドが存在し易くなる。
その後、図５（Ｃ）に示すように多層プリント配線板１０の下側のパッド７５上に、特許文献１に開示されている従来技術に係る吸着ヘッドで通常径（直径２５０μｍ）の半田ボール７８Ｌを吸着して載置する。その後、リフロー炉で過熱し、図６に示すように多層プリント配線板１０の上側に６０〜１５０μｍピッチで半田バンプ７８Ｕを、例えば２０００個、下側に２mmピッチでＢＧＡ７８Ｄを、例えば２５０個形成する。６０μｍピッチ未満となると、そのピッチに適した半田ボールを製造するのが困難になる。１５０μｍピッチを越えた場合、本方法においても何ら問題なく製造できるが、従来技術の方法でも製造可能である。更に、図７に示すように、リフローにより半田バンプ７８Ｕを介してＩＣチップ９０を搭載させた後、ＩＣチップ９０を搭載した多層プリント配線板１０を、ＢＧＡ７８Ｄを介してドータボード９４へ取り付ける。
図５（Ｂ）を参照して上述した多層プリント配線板のパッド上に微少（直径２００μｍ未満）な半田ボール７８ｓを搭載する半田ボール搭載装置について、図１を参照して説明する。
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る半田ボール搭載装置の構成を示す構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の半田ボール搭載装置を矢印Ｂ側から見た矢視図である。
半田ボール搭載装置２０は、多層プリント配線板１０を位置決め保持するＸＹθ吸引テーブル１４と、該ＸＹθ吸引テーブル１４を昇降する上下移動軸１２と、多層プリント配線板のパッド７５に対応する開口を備えるボール整列用マスク１６と、半田ボールを誘導する搭載筒（筒部材）２４と、搭載筒２４に負圧を与える吸引ボックス２６と、余剰の半田ボールを回収するためのボール除去筒６１と、該ボール除去筒６１に負圧を与える吸引ボックス６６と、回収した半田ボールを保持するボール除去吸引装置６８と、ボール整列用マスク１６をクランプするマスククランプ４４と、多層プリント配線板１０を撮像するためのアライメントカメラ４６と、搭載筒２４下にある半田ボールの残量を検出する残量検出センサ１８と、残量検出センサ１８により検出された残量に基づき半田ボールを搭載筒２４側へ供給する半田ボール供給装置２２と、を備える。
搭載筒２４及びボール除去筒６１は、接続パッド領域の大きさに対応させてＹ方向へ複数並べてある。なお、複数の接続パッド領域に対応した大きさにしてもよい。ここで、Ｙ方向は便宜的であり、Ｘ方向に並べても良い。ＸＹθ吸引テーブル１４は、半田ボールの搭載される多層プリント配線板１０を位置決め、吸着、保持、補正、移送を行う。ここで、ＸＹθ吸引テーブル１４は、プリント配線板１０の移送の際には、マスククランプ４４にクランプされたボール整列用マスク１６と共に移送することができる。アライメントカメラ４６は、ＸＹθ吸引テーブル１４上の多層プリント配線板１０のアライメントマークを検出し、検出された位置に基づき、多層プリント配線板１０とボール整列用マスク１６との位置が調整される。残量検出センサ１８は光学的な手法により半田ボールの残量を検出する。
第１実施形態の半田ボール搭載装置２０は、搭載筒２４を固定してボール整列用マスク１６及びプリント配線板１０を移動させるので、搭載筒２４を移動するのと比較して、駆動部（ＸＹθ吸引テーブル１４）をプリント配線板１０の下側に配置できるため、プリント配線板へ可動部材を有する駆動部側から異物が落下する危険性を回避できる。
引き続き、半田ボール搭載装置２０による半田ボールの搭載工程について図２〜図４を参照して説明する。
（１）多層プリント配線板の位置認識、補正
図２（Ａ）に示すように多層プリント配線板１０のアライメントマーク３４Ｍをアライメントカメラ４６により認識し、ボール整列用マスク１６に対して多層プリント配線板１０の位置をＸＹθ吸引テーブル１４によって補正する。即ち、ボール整列用マスク１６の開口１６ａがそれぞれ多層プリント配線板１０のパッド７５に対応するように位置調整する。なお、ここでは、図示の便宜上、１枚分の多層プリント配線板１０のみを示しているが、実際には、複数枚の多層プリント配線板を構成するワークシートサイズの多層プリント配線板に対して半田ボールが搭載され、半田バンプの形成後に個片の多層プリント配線板に切り分けられる。
（２）半田ボール供給
図２（Ｂ）に示すように半田ボール供給装置２２から半田ボール７８ｓを搭載筒２４側へ定量供給する。
（３）半田ボール搭載
図３（Ａ）に示すように、ボール整列用マスク１６の上方に、該ボール整列用マスクとの所定のクリアランス（例えば、ボール径の１００％〜３００％）を保ち搭載筒２４を位置させ、吸引部２４Ｂから空気を吸引することで、搭載筒とプリント配線板間の隙間の流速を５m/sec〜５０m/secにして、当該搭載筒２４の開口部２４Ａ直下のボール整列用マスク１６上に半田ボール７８ｓを集合させた後、図３（Ｂ）及び図４（Ａ）、並びに図１（Ｂ）及び図１（Ａ）に示すようにプリント配線板１０及びボール整列用マスク１６を、ＸＹθ吸引テーブル１４によりＸ軸に沿って水平方向へ送る。これにより、搭載筒２４直下に集合させた半田ボール７８ｓを、ボール整列用マスク１６及びプリント配線板１０の移送に伴い移動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して多層プリント配線板１０のパッド７５へ落下、搭載させて行く。これにより、半田ボール７８ｓが多層プリント配線板１０側の全パッド上に順次整列される。
（４）付着半田ボール除去
図４（Ｂ）に示すように、プリント配線板１０及びボール整列用マスク１６を移送することにより、余剰の半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６上に開口１６ａの無い位置まで誘導した後、ボール除去筒６１により吸引除去する。
（５）基板取り出し
ＸＹθ吸引テーブル１４から多層プリント配線板１０を取り外す。
本実施形態の半田ボール搭載方法、半田ボール搭載装置２０によれば、ボール整列用マスク１６の上方に搭載筒２４を位置させ、該搭載筒２４の開口部２４Ｂから空気を吸引することで半田ボール７８ｓを集合させ、ボール整列用マスク１６及びプリント配線板１０を水平方向に移送させることで、集合させた半田ボール７８ｓを、ボール整列用マスク１６の上を移動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して多層プリント配線板１０のパッド７５へ落下させる。このため、微細な半田ボール７８ｓを確実に多層プリント配線板１０の全てのパッド７５に搭載させることができる。また、半田ボール７８ｓを非接触で移動させるため、スキージを用いる場合とは異なり、半田ボールを傷を付けることなくパッド７５に搭載でき、半田バンプ７８Ｕの高さを均一にすることができる。このため、ＩＣ等の電子部品の実装性、実装後のヒートサイクル試験、高温・高湿試験等の耐環境試験に優れる。更に、製品の平面度に依存しないので、表面に起伏の多いプリント配線板でも半田ボールをパッドに適切に載置させることができる。また、微少な半田ボールを確実にパッド上に載置することができるので、パッドピッチが６０〜１５０μｍピッチでソルダーレジストの開口径が４０〜１００μｍのプリント配線板においても全てのバンプにおいてバンプ高さが安定した半田バンプとすることができる。
更に、吸引力により半田ボールを誘導するため、半田ボールの凝集、付着を防止することができる。更に、搭載筒２４の数を調整することで、種々の大きさのワーク（ワークシートサイズの多層プリント配線板）に対応することができるので、多品種、少量生産にも柔軟に適用することが可能である。
本実施形態の半田ボール搭載装置では、図１（Ｂ）に示すように搭載筒２４をワーク（ワークシートサイズの多層プリント配線板）の幅に対応させてＹ方向へ複数並べてあるため、ボール整列用マスク１６及びプリント配線板１０を、搭載筒２４の列方向に対して垂直方向（Ｘ方向）へ送るだけで、半田ボールを確実に多層プリント配線板１０の全てのパッド７５に搭載させることができる。
更に、ボール除去筒６１によりボール整列用マスク１６上に残った半田ボール７８ｓを回収できるので、余剰の半田ボールが残り、故障等の障害の原因となることがない。
以下、実施例の半田ボール搭載方法により製造した半田バンプと、従来技術の方法により製造した半田バンプとの比較試験と行った結果について説明する。
[実施例]
（１）プリント配線板の作製
出発材料として両面銅張積層板（例えば、日立化成工業株式会社製 ＭＣＬ−Ｅ−６７）を用い、この基板に周知の方法でスルーホール導体及び導体回路を形成した。その後、周知の方法（例えば、２０００年６月２０日 日刊工業新聞社発行の「ビルドアップ多層プリント配線板」（高木清著）で層間絶縁層と導体回路層とを交互に積層し、最外層の導体回路層において、ＩＣと電気的に接続するための直径１５０μｍ、１５０μｍピッチ、５０×５０個（格子状配置）からなるパッド群を形成した。その上に市販のソルダーレジストを形成し、パッド上に、写真法で直径１００μｍの開口を形成した。ここで、バイアホールからなる接続パッド（バイアホールの直上に半田バンプを形成）は、フィルドビアとし、表面の凹み量、凸量は、導体回路１５８の導体厚さに対し、図８（Ａ）に示すように凹み量（上端面からの窪み量）Ｐ１が−５μｍ以下、及び、図８（Ｂ）に示すように凸量（上部平坦面からの突出量）Ｐ２が＋５μｍ以下の範囲が望ましい。フィルドビアの凹み量が５μｍを越える（−５μｍ）と、半田ボールとフィルドビアからなる接続パッドの接点が少なくなるので、半田バンプとするとき濡れ性が悪くなり、半田内にボイドを巻き込んだり、未搭載（ミッシングバンプ）になりやすい。一方、５μｍを越えると導体回路１５８の厚みが厚くなるので、ファイン化に向かない。
（２）半田ボール搭載
（１）で作製したプリント配線板の表面（ＩＣ実装面）に市販のロジン系フラックスを塗布した。その後上述した本願発明の半田ボール搭載装置の吸着テーブルに搭載し、プリント配線板およびボール搭載用マスクのアライメントマークをＣＣＤカメラを用いて認識し、プリント配線板とボール搭載用マスクを位置合わせした。ここで、ボール搭載用マスクは、プリント配線板のパッドに対応した位置に直径１１０μｍの開口を有する２５μｍ〜５０μｍ厚みのＮｉ製のメタルマスクを用いた。その他ＳＵＳ製やポリイミド製のボール搭載用マスクを用いることも可能である。尚、ボール搭載用マスクに形成する開口径は、使用するボールの径に対して１．１〜１．５倍が好ましい。次に、パッド領域に対応した大きさ（パッド領域に対して１．２〜３倍）で、高さ２００ｍｍの搭載筒を半田ボール径の２倍のクリアランスを保ってプリント配線板上に位置させ、その周囲近辺のボール搭載用マスク上にボール直径８０μｍのＳｎ６３Ｐｂ３７半田ボール（日立金属社製）を載せた。
本実施例では、半田ボールにＳｎ／Ｐｂ半田を用いたが、ＳｎとＡｇ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｚｎ等の群から選ばれるＰｂフリー半田であってもよい。そして、搭載筒上部２４Ｂより空気を吸引して、搭載筒とプリント配線板間の隙間の流速を５〜３５ｍ／ｓｅｃに調整して、搭載筒内に集合させた。その後、ボール整列用マスク１６及びプリント配線板１０を移動速度４０ｍｍ／ｓｅｃで移送して半田ボールを移動させ、ボール搭載用マスクの開口部から半田ボールを落下させてパッド上に半田ボールを搭載した。次に、ボール搭載用マスクの余分な半田ボールを除去したのち、半田ボール搭載用マスクとプリント配線板を半田ボール搭載装置から別個に取り外した。最後に、前記で作製したプリント配線板を２３０度に設定してあるリフローに投入して半田バンプとした。
[比較例]
実施例において、半田ボールをパッドに供給する方法を変更させた以外は実施例と同様である。
つまり、従来技術の方法を用い、スキージを用いて半田ボールを移動させ、ボール搭載用の開口部から半田ボールを落下させてパッドに半田ボールを搭載した。
[評価試験]
リフロー後において、ソルダーレジスト上からのバンプ高さをランダムに５０個、ＫＥＹＥＮＣＥ社製 レーザー顕微鏡ＶＸ−８５００により測定した。
[結果]
バンプの平均高さ バンプ高さバラツキ
実施例 ３５．２２μｍ １．２６
比較例 ３２．６４μｍ ２．００
この結果から、同じ半田ボールを用いても、本願発明の実施例ではバンプ高さが高く、バンプ高さのバラツキが小さいことが分る。これは、本願発明の実施例では、半田ボールがスキージ等で削られることがないので、初期の半田ボールそのままのボリュームを維持してパッドに搭載されるからである。
また、実施例及び比較例で得られたプリント配線板を１００個準備しＩＣを搭載した。ＩＣ搭載基板の導通チェックを行ない、その歩留りを求めた。その結果は、実施例のプリント配線板では１００％であったのに対して、比較例では７６％であった。その後良品を各１０個ランダムに取りだし、−５５×５分⇔１２５×５分のヒートサイクル試験を１０００回行ない、プリント配線板の裏面（ＩＣ実装面とは反対面）からＩＣを介して再びプリント配線板の裏面に繋がっている特定回路の接続抵抗の変化量を測定した。接続抵抗の変化量は、（（ヒートサイクル後の接続抵抗−初期値の接続抵抗）／初期値の接続抵抗）×１００である。この値が１０％を越えると不良となる。
不良の個数
実施例 ０
比較例 ３
この結果より、本願発明では、バンプ高さのバラツキが小さいため、バンプにおける接続信頼性が高いことがわかる。
なお、実施例では、搭載筒２４がＳＵＳステンレス、Ｎｉ、Ｃｕ等の導電性金属で構成され、半田ボール搭載装置２０側にアースされている。ここで、半田ボールをボール整列用マスク１６上に移動させて送る際に、相互の衝突により半田ボールが帯電しても、小径で軽量な半田ボールが、静電気により搭載筒２４へ付着することがなく、半田ボールをプリント配線板に確実に搭載することができる。なお、搭載筒２４は、黒円粉が混入された導電性樹脂製を用いることも、また、樹脂部材の表面にアルミニューム等の導電性金属膜２３を蒸着等で被覆したものを用いることも、更に、樹ア部材２１の下端及び内周面に銅箔等の導電性金属箔２３ｆを貼り付けたものを用いることもできる。
図１（Ａ）は、本発明の一実施形態に係る半田ボール搭載装置の構成を示す構成図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の半田ボール搭載装置を矢印Ｂ側から見た矢視図である。 図２（Ａ）は多層プリント配線板の位置決めの説明図であり、図２（Ｂ）は搭載筒への半田ボールの供給の説明図である。 図３（Ａ）は搭載筒による半田ボールの集合の説明図であり、図３（Ｂ）は搭載筒による半田ボールの集合、誘導の説明図である。 図４（Ａ）は半田ボールのパッドへの落下の説明図であり、図４（Ｂ）はボール除去筒による半田ボールの除去の説明図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）は多層プリント配線板の製造工程の説明図である。 多層プリント配線板の断面図である。 図６に示す多層プリント配線板にＩＣチップを取り付け、ドータボードへ載置した状態を示す断面図である。 第１実施形態でのフィルドビアの説明図である。
符号の説明
１０ プリント配線板
１２ 上下移動軸
１４ ＸＹθ吸引テーブル
１６ ボール整列用マスク
１６ａ 開口
１８ 残量検出センサ
２０ 半田ボール搭載装置
２２ 半田ボール供給装置
２４ 搭載筒（筒部材）
２６ 吸引ボックス
４４ マスククランプ
４６ アライメントカメラ
６１ ボール除去筒
６６ 吸引ボックス
６８ 吸着ボール除去吸引装置
７５ パッド
８０ フラックス

Claims (5)

  1. プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクを用い、半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載するための半田ボール搭載方法であって、
    ボール整列用マスクの上方に、該ボール整列用マスクに対向する開口部を備える筒部材を位置させ、該筒部材で空気を吸引することで、当該筒部材直下のボール整列用マスク上に半田ボールを集合させ、
    前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させることを特徴とする半田ボール搭載方法。
  2. 半田バンプとなる半田ボールをプリント配線板のパッドに搭載する半田ボール搭載装置であって、
    プリント配線板のパッドに対応する複数の開口を備えるボール整列用マスクと、
    ボール整列用マスクの上方に位置し、開口部から空気を吸引することで開口部直下に半田ボールを集合させる筒部材と、
    前記ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させる移動機構であって、該ボール整列用マスク及びプリント配線板を水平方向に移動させることで、前記筒部材直下に集合させた半田ボールを、ボール整列用マスクの開口を介してプリント配線板のパッドへ落下させる移動機構と、を備えることを特徴とする半田ボール搭載装置。
  3. 前記筒部材をプリント配線板の幅に対応させて複数並べたことを特徴とする請求項２の半田ボール搭載装置。
  4. 前記ボール整列用マスク上に残った半田ボールを回収するための吸引筒を備えることを特徴とする請求項２又は請求項３の半田ボール搭載装置。
  5. 前記筒部材の少なくとも半田ボール接触部位を導電性部材により構成したことを特徴とする請求項２〜請求項４のいずれか１の半田ボール搭載装置。
JP2007556015A 2006-01-27 2007-01-26 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 Active JP4592762B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006019064 2006-01-27
JP2006019064 2006-01-27
PCT/JP2007/051273 WO2007086508A1 (ja) 2006-01-27 2007-01-26 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2007086508A1 JPWO2007086508A1 (ja) 2009-06-25
JP4592762B2 true JP4592762B2 (ja) 2010-12-08

Family

ID=38309294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007556015A Active JP4592762B2 (ja) 2006-01-27 2007-01-26 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8091766B2 (ja)
EP (1) EP1978794A1 (ja)
JP (1) JP4592762B2 (ja)
KR (1) KR20080014143A (ja)
CN (1) CN101356866B (ja)
TW (1) TWI413471B (ja)
WO (1) WO2007086508A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007004658A1 (ja) * 2005-06-30 2007-01-11 Ibiden Co., Ltd. プリント配線板
JP5389748B2 (ja) * 2010-06-18 2014-01-15 日本メクトロン株式会社 電子部品の表面実装方法、及び該方法を用いて作製されたプリント回路板
KR20140019173A (ko) 2012-08-06 2014-02-14 삼성전기주식회사 솔더 코팅볼을 이용한 패키징 방법 및 이에 따라 제조된 패키지
CN104639393A (zh) * 2015-01-07 2015-05-20 烽火通信科技股份有限公司 一种无源光网络流量全网采集装置及其方法
US10879102B2 (en) * 2017-08-07 2020-12-29 Boston Process Technologies, Inc Flux-free solder ball mount arrangement
CN110534451A (zh) * 2018-05-25 2019-12-03 唐虞企业股份有限公司 一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244288A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Hitachi Ltd バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド
JP2003258016A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Hitachi Ltd バンプ形成装置
WO2006013742A1 (ja) * 2004-08-04 2006-02-09 Ibiden Co., Ltd. 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06105731B2 (ja) 1990-03-14 1994-12-21 新日本製鐵株式▲会▼社 バンプの転写方法及びその装置
US6162661A (en) * 1997-05-30 2000-12-19 Tessera, Inc. Spacer plate solder ball placement fixture and methods therefor
US5921458A (en) * 1997-06-25 1999-07-13 Fan; Kuang-Shu Integrated circuit solder ball implant machine
JP2001267731A (ja) * 2000-01-13 2001-09-28 Hitachi Ltd バンプ付き電子部品の製造方法および電子部品の製造方法
JP3436355B2 (ja) 2000-06-12 2003-08-11 株式会社モリカワ 半田ボール搭載装置
JP4130526B2 (ja) * 2000-11-10 2008-08-06 株式会社日立製作所 バンプ形成方法およびその装置
US7472473B2 (en) * 2006-04-26 2009-01-06 Ibiden Co., Ltd. Solder ball loading apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001244288A (ja) * 2000-03-01 2001-09-07 Hitachi Ltd バンプ形成システムおよび真空吸着ヘッド
JP2003258016A (ja) * 2002-03-06 2003-09-12 Hitachi Ltd バンプ形成装置
WO2006013742A1 (ja) * 2004-08-04 2006-02-09 Ibiden Co., Ltd. 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置

Also Published As

Publication number Publication date
US8091766B2 (en) 2012-01-10
WO2007086508A1 (ja) 2007-08-02
JPWO2007086508A1 (ja) 2009-06-25
TWI413471B (zh) 2013-10-21
CN101356866B (zh) 2010-10-06
US20090026250A1 (en) 2009-01-29
US20120067938A1 (en) 2012-03-22
TW200746965A (en) 2007-12-16
EP1978794A1 (en) 2008-10-08
CN101356866A (zh) 2009-01-28
KR20080014143A (ko) 2008-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4647007B2 (ja) 半田ボール搭載装置
KR100905686B1 (ko) 프린트 배선판
JP5021473B2 (ja) プリント配線板の製造方法
WO2009144846A1 (ja) 半田ボール搭載方法
WO2006013742A1 (ja) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
JP4592762B2 (ja) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
JP5056491B2 (ja) 半田ボール搭載装置
JP4118283B2 (ja) 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置
JP4118286B2 (ja) 半田ボール搭載方法
JP4118284B2 (ja) 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
JP4118285B2 (ja) 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法
JP2015012056A (ja) 半田ボール搭載方法
JP2014049567A (ja) 半田ボール搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100914

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130924

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4592762

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250