KR20020088593A - 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 소정의 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 종래기술에 비해 유해물질의 배출이 없고 제조공정의 단축이 가능한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 전 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
Description
본 발명은 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 소정의 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 종래기술에 비해 유해물질의 배출이 없고 제조공정의 단축이 가능한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
기존의 인쇄회로기판은 다양한 방법을 통해 제조될 수 있으나, 막 패턴을 형성하는 통상적인 방법으로서는 포토리소그래피 방법 등이 있다.
종래의 포토리소그래피방법에 따르면, 먼저 포토레지스트에 원하는 후막용 물질을 분산시킨 다음, 여기에 필요에 따라 계면활성제, 분산제, 감광보조제 등을 첨가하여 포토레지스트 조성물을 만든다. 이 조성물을 기판에 도포 및 건조한 다음, 네가티브포토마스크를 통하여 기판의 소정영역만을 노광처리하고 현상한 후, 식각 및 스트리핑 과정을 거쳐 원하는 막 패턴을 완성하게 된다.
상기 포토리소그래피 방법은 미세한 패턴을 만들 수 있다는 장점을 가지고 있다. 그러나 제조공정 자체가 매우 길고 복잡하며, 노광 및 현상공정시 공정조건을 적절하게 제어하기가 매우 어렵다. 즉 노광시간, 노광조도 등의 노광 공정조건을 적절하게 제어하거나 현상압력 등의 현상 공정조건을 적절하게 제어하는 것이 매우 어렵다. 이와 같이 공정조건을 바람직한 소정범위내로 제어하는 것이 어렵기 때문에 통상적으로 노광 및 현상 공정조건 변화에 따른 품질 편차가 심한 편이다. 또한 통상적인 노광공정에서는 배치식(batch type)의 노광대를 사용하여 노광이 개별적인 기판에 대해 이루어지기 때문에 노광자체가 전체 포토리소그래피공정의 병목지점이 되며 이로 인하여 생산효율이 저하된다. 아울러 노광방향이 기판의 전면방향으로만 고정되므로 형성되는 막의 막질이 단단하지 못한 부분이 불가피하게 존재하므로 현상시 현상압력을 세심하게 제어해야 한다. 더욱이 미세패턴을 형성하고자 하는 경우 포토마스크의 변형이나 구멍막힘 등의 불량이 빈번하다.
상기와 같은 문제점으로 인해 최근에는 다양한 인쇄방법이 개발되고 있으며, 그 중에서도 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 스크린 인쇄법이 공정 절차가 간단하여 인쇄회로기판 등에 사용이 증가되고 있으나, 미세 도선 패턴의 구현에의 난점, 다층기판에로의 적용 어려움 등과 같은 문제로 인해 현재 패턴간 추가연결을 위한 점퍼, 쓰루홀공법, 리드프레임 접착, 다층콘덴서 등의 한정적인 용도로만 사용되고 있으며, 기판상의 전 패턴을 직접 인쇄하는 방식으로는 사용하기 곤란하다는 문제점을 가지고 있다.
또한 상기와 같이 패턴이 형성된 기판의 양면상에 패턴이 형성된 경우에는 드릴링 과정을 통해 형성된 쓰루홀을 통해 양면을 도통시키고 전기소자를 실장하기 위해서는, 우선 홀의 내주변부를 쓰루홀 공법 등을 사용하여 도전성 페이스트로 내주변부를 도포한 후, 이어서 전기소자를 삽입하고 다시 납땜공정 등의 과정을 거쳐야만 하였다. 상기와 같은 방법은 전기소자를 삽입하기 전후에 쓰루홀 공법 및 납땜 공정이 필수적으로 요구되고 있으며, 인체에 유해한 납을 사용하게 되므로 바람직하지 않다는 문제점을 가지고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 복잡한 공정을 단축하고, 환경에 유해한 오염 물질의 배출을 감소시킨 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 제조방법에 의해 얻어진 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 스크린 인쇄방법을 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 인쇄회로기판 상에 드릴링 공정을 거쳐 홀이 형성된 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 홀충진 공정을 통해 도전성 접착페이스트 조성물 및 전기소자가 충진되어 있는 상태를 나타낸다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 사용되는 상기 도전성 페이스트 조성물은 도전성 금속분말 100중량부 및 고분자 수지용액 10 내지 120중량부로 이루어지고, 상기 고분자수지용액은 폴리우레탄계 수지 100중량부, 폴리에스테르계 수지 20 내지 200중량부, 알콜 용제 100 내지 200중량부, 케톤류 용제 2 내지 60중량부를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용되는 상기 도전성 페이스트 조성물은 상기 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 커플링제 0.01 내지 5중량부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 상기 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 상기 도전성 금속분말은 은, 구리, 니켈 및 카본블랙을 단독 또는 2종 이상 혼합한 것을 사용하는 것이 좋다.
본 발명은 또한 인쇄회로기판 상의 홀에 도전성 접착페이스트 조성물을 충진하여 상기 홀에 실장되는 전기소자와 패턴, 또는 패턴과 패턴사이를 서로 통전시키는 인쇄회로기판의 제조방법도 함께 제공한다.
상기 홀에 충진되는 상기 도전성 접착페이스트 조성물은 상기 도전성 페이스트 조성물을 그대로 사용하거나, 상기 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 에폭시계 수지 또는 페녹시계 수지에서 선택되는 1종 이상을 0.1 내지 10중량부를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 도전성 접착페이스트 조성물은 상기 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 아민계 경화제 0.1 내지 10중량부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 상기 도전성 접착페이스트 조성물은 상기 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 커플링제 0.01 내지 5중량부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 사용되는 상기 도전성 접착페이스트 조성물에 사용되는 상기 도전성 금속분말은 은, 구리, 니켈 및 카본블랙을 단독 또는 2종 이상 혼합한 것을 사용하는 것이 좋다.
상기 패턴은 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 형성될 수 있다.
본 발명은 상기 다른 기술적 과제를 해결하기 위하여 상기 제조방법에 따라 얻어진 인쇄회로기판을 제공한다.
이하 본 발명을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 전 패턴을 형성시키기 위한 것으로, 본 발명에 사용되는 스크린 인쇄법은 통상 인쇄회로기판에 사용되는 방법이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 실크 스크린 방식, 서스(SUS) 스크린 방식 또는 스탬핑 스크린 방식을 예로 들 수 있으며, 이들 중 서스 스크린 방식이 내구성 및 정밀성을 감안할 때 보다 바람직하다.
또한 기존의 인쇄 수준과 방법은 인쇄용 페이스트의 인쇄면적이 넓은 상태에서는 전면에 고루 도포되기 힘들기 때문에 불균일한 도포가 야기될 수 있다. 인쇄용 도전성 페이스트의 레올로지 조절이 넓은 면적의 인쇄여부 결정할 수 있으며 대량 생산을 위해서는 이의 적절한 조절이 요구된다.
상기와 같은 본 발명의 스크린 인쇄방식을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과같다.
우선 기재로서 사용되는 절연수지(10) 상에, 패턴 형상이 미리 마련된 인쇄판(12)을 위치시키고, 그 위에 소정의 점도를 가진 액상 타입의 도전성 페이스트 조성물을 가한 후 스퀴지(13)로 가압하여 상기 페이스트를 압착함으로써 상기 인쇄판(12)을 통과한 상기 페이스트가 피인쇄면인 상기 절연수지(10)상에 목적하는 패턴형상으로 도포됨으로써 인쇄회로기판 상에 패턴이 형성될 수 있다.
상기한 바와 같이 도전성 페이스트 조성물이 인쇄회로기판 상에 형성된 후에는 건조과정을 거치게 되는데, 이때 건조조건으로서는 특별한 제한은 없으나 50 내지 250℃에서 0.1 내지 5시간 동안 건조오븐 속에서 건조시키는 것이 바람직하다.
상기 건조 공정을 거친 후에는 통상의 방법을 사용하여 절연잉크를 도포하게 되는데, 이와 같은 절연잉크의 도포공정은 기존의 인쇄회로기판의 제조시 사용되는 통상의 방법을 사용할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 인쇄회로기판의 제조공정은 종래의 인쇄회로기판에 사용되던 스크린인쇄방법이 패턴간 추가연결을 위한 점퍼, 또는 쓰루홀 공법 등에 사용되어 온 것과 달리 전 패턴을 직접 인쇄하는 것이 가능하다.
상기 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법에 사용되는 도전성 페이스트 조성물은 인쇄회로기판의 패턴 형성시 사용되는 것이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어 에이블스틱, 창성, 제일모직, 엘지화학, 대주정밀화학 등에서 판매중인 제품을 구입하여 사용해도 좋다. 바람직하게는, 상기 도전성 페이스트 조성물로서 도전성 금속분말 100중량부 및 고분자 수지용액 10 내지 120중량부로 이루어지고, 상기 고분자수지용액은 폴리우레탄계 수지 100중량부, 폴리에스테르계 수지 20 내지 200중량부, 알콜 용제 100 내지 200중량부, 케톤류 용제 2 내지 60중량부를 포함하는 도전성 페이스트 조성물이 바람직하다.
상기 도전성 페이스트 조성물은 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 커플링제 0.01 내지 5중량부를 더 포함할 수 있으며, 커플링제로서 특별한 제한은 없으나 예를 들어 실란커플링제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 본 발명의 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 도전성 금속분말은 예를 들어 은, 구리, 니켈 및 카본블랙을 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 은, 구리 또는 니켈의 경우 편상 또는 무정형상을 적절하게 혼합하여 사용할 수 있으며, 편상을 사용하는 것이 도선의 치밀한 밀도 및 건조 후 전기적 특성을 증대시키기 위하여 보다 바람직하다. 또한 이들 도전성 금속분말의 입자크기는 특별한 제한은 없으나 가급적 30㎛의 크기의 입자를 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 본 발명의 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 고분자 수지 용액은 도전성 페이스트 조성물의 유동성, 건조성 및 분산성을 양호하게 하기 위하여 사용되며, 도전성 금속분말 100중량부에 대하여 10 내지 120중량부를 사용하는 것이 바람직하며 사용량이 10중량부 미만이면 도막형성의 곤란성 및 도막의 이탈이 발생할 우려가 있다. 또한 사용량이 120중량부를 초과하면 전기저항이 높아져서 전기적 특성이 저하된다는 문제가 있다.
상기 고분자 수지 용액에 사용되는 폴리우레탄계 수지는 특별한 제한은 없으나 에스테르계 폴리우레탄이 바람직하며, 특히 폴리에스테르 우레탄이 보다 바람직하다. 이와 같은 폴리우레탄계 수지에 있어서, 사슬확장제로서는 특별한 제한없이 어느 종류나 사용가능하지만 메틸렌비스디이소시아네이트(MDI)와 에스테르 폴리올이 보다 바람직하다.
또한 상기 고분자 수지 용액에 사용되는 폴리에스테르계 수지로서는 특별한 제한은 없으나, 방향족 관능기가 없는 주쇄 구조의 에스테르 수지가 보다 바람직하다. 이와 같은 폴리에스테르계 수지는 상기 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 20 내지 200중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 사용량이 20중량부 미만이면 점도조절이 곤란해진다는 문제가 있으며, 200중량부를 초과하면 도막접착력이 저하될 우려가 있다.
상기 고분자 수지 용액에 사용되는 알콜 용제는 특별한 제한은 없으나, 100℃ 이상의 비점을 갖는 벤질알콜, 에틸렌글리콜, 터핀올 등을 예로 들 수 있으며, 이들 중 터핀올이 보다 바람직하다. 상기 알콜용제는 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 100 내지 200중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 사용량이 100중량부 미만이면 전극 치밀성이 저하된다는 문제점이 있으며, 200중량부를 초과하면 건조시간이 길어진다는 문제점이 있다.
상기 고분자 수지 용액에 사용되는 케톤류 용제는 특별한 제한은 없지만, 메틸에틸케톤, 아세톤, n-부타논, 시클로헥사논 등을 예로 들 수 있으며, 이들 중 시클로헥사논이 특히 바람직하다. 상기 케톤류 용제는 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 2 내지 60중량부를 사용하는 것이 바람직하며, 사용량이 2중량부 미만이면 건조속도가 느려진다는 문제가 있으며, 60중량부를 초과하면 도막이 갈라질 우려가 있다.
통상 인쇄회로기판은 다양한 전기소자를 실장시킴으로써 다양한 역할을 부여할 수 있게 된다. 종래 이와 같은 전기소자를 인쇄회로기판 상에 형성하기 위해서는 드릴링 공정 등을 통해 기판 상에 홀을 형성시킨 후 쓰루홀 공법 등으로 홀의 내주변부를 도전성 페이스트로 도포하는 홀도금공정 및 전기소자를 실장한 후 납땜공정을 거치게 된다. 즉 쓰루홀 공정 및 납땜 공정 등이 필수적으로 요구된다.
상기 종래기술과 달리 본 발명에서는 도전성 접착페이스트 조성물을 사용하여 보다 단순화된 공정으로 전기소자를 실장하는 방법을 제공한다.
상기 전기소자의 실장방법으로서 구체적으로는, 인쇄회로기판에 드릴링 공정 등으로 홀을 천공하고, 비어 있는 홀 공간에 전기소자를 삽입하기 전후에 액상의 도전성 접착페이스트를 완전히 충진하는 공정을 포함한다. 상기 실장방법은 종래의 쓰루홀 공법 및 납땜공정이 필요 없어 효율적일 뿐만 아니라, 인체에 유해한 납도 사용하지 않는다.
상기 홀 충진 방법을 도면을 사용하여 설명하면 다음과 같다.
도 2는 상기 도전성 패턴(15)이 형성된 인쇄회로기판(14)에 드릴링 공정을 사용하여 홀을 형성한 상태를 나타내는 도면이다. 종래의 방법은 이 상태에서 쓰루홀 공정을 사용하여 홀의 내주변부를 도전성 페이스트로 도포하는 과정을 필수적으로 요구였으나 본 발명의 홀 충진 방법에서는 상기 쓰루홀 공정을 필요로 하지 않는다.
다음으로 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 홀에 전기소자(18)를 삽입하기 전후에 도전성 접착페이스트 조성물을 충진하는 공정을 거친다. 상기 도전성 접착페이스트의 충진 시기는 상기 전기소자를 삽입하기 전에 먼저 충진시킨 후 이후에 전기소자를 삽입하거나, 전기소자를 삽입한 후 상기 접착성 페이스트를 상기 소자의 리드선에 삽입하는 방법도 가능하다. 또한 상기 접착성 페이스트를 부분 충진한 후, 전기소자를 삽입하고 이어서 나머지량의 접착성 페이스트를 상기 소자의 리드선에 충진하는 방법도 가능하다.
상기 홀 충진 공정에서 사용되는 패턴이 형성된 인쇄회로기판은 상기 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 스크린 인쇄법을 사용하여 패턴이 형성된 인쇄회로기판만을 사용할 필요는 없으며, 통상의 방법으로 도전성 패턴이 형성된 인쇄회로기판에서도 사용이 가능하다.
또한 단면, 양면 및 다층 기판 어디에서나 사용할 수 있으나, 특히 양면 및 다층 기판에서는 종래의 쓰루홀 공정을 생략하고 홀도금공정 및 상하면 패턴을 연결하는 공정을 동시에 수행할 수 있는 역할을 할 수 있어 보다 바람직하며, 단면 기판일지라도 종래 인체에 유해한 납을 사용하지 않게 되므로 보다 바람직하다.
상기 홀 충진 공정은 이후에 통상의 건조 공정을 거쳐 완료되며, 50 내지 250℃에서 0.1 내지 5시간 동안 건조오븐에서 건조시키는 것이 바람직하다.
상기 홀 충진 공정에서 사용되는 도전성 접착페이스트 조성물은 일반적으로사용되는 것이라면 특히 제한되지 않으나, 에이블스틱, 창성, 제일모직, 엘지화학, 대주정밀화학 등의 제조회사에서 현재 판매되고 있는 제품을 구입하여 사용해도 좋으며, 바람직하게는 상기 도전성 접착페이스트 조성물은 상기 기판에 대하여 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 도전성 페이스트 조성물을 그대로 사용해도 좋으며, 보다 바람직하게는 접착성을 강화시키기 위하여 상기 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 에폭시계 수지 또는 페녹시계 수지에서 선택되는 1종 이상을 0.1 내지 10중량부를 더 포함할 수 있다.
또한 상기 도전성 접착페이스트 조성물은 경화성을 강화시키기 위하여 상기 도전성 페이스트 조성물에 사용되는 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 아민계 경화제 0.1 내지 10중량부를 더 포함할 수 있다.
이하 본 발명을 하기 실시예를 들어 상세히 설명하나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
<도전성 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 25중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.1중량부
<도전성 접착 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 25중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.1중량부
에폭시 수지: 1중량부
페녹시 수지: 1중량부
아민계경화제: 0.2 중량부
에폭시수지로 된 절연수지 상에, 미리 패턴이 형성된 서스 인쇄판을 위치시키고 상기 도전성 페이스트 조성물을 가한 후 스퀴지를 사용하여 패턴을 형성시켰다. 상기 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 건조 오븐에 넣고 130℃에서 30분 동안 건조시킨 후, 절연잉크인 솔더레지스트용 잉크를 실크스크린법으로 도포하였다.
상기 패턴이 형성된 인쇄회로기판 상에 소정의 데이터를 통한 CNC 드릴링과정을 통해 홀을 형성하고, 상기 도전성 접착페이스트 조성물을 부분 충진한 후 전기소자를 삽입하고 전기소자의 리드선을 따라 나머지량의 도전성 접착페이스트 조성물을 완전히 충진하였다. 이어서 건조오븐에서 170℃, 30분 동안 건조시켜 목적하는 인쇄회로기판을 제조하였다.
실시예 2
하기와 같은 도전성 페이스트 조성물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 같은 제조방법을 사용하였다.
<도전성 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 50중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.2중량부
<도전성 접착 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 50중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.1중량부
에폭시 수지: 5중량부
아민계경화제: 0.2 중량부
실시예 3
하기와 같은 도전성 페이스트 조성물을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 같은 제조방법을 사용하였다.
<도전성 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 50중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.2중량부
<도전성 접착 페이스트 조성물>
고분자 수지 용액: 50중량부
100% 판상형 은: 100중량부
-상기 고분자 수지 용액 조성-
폴리에스테르 우레탄: 100중량부
폴리에스테르: 80중량부
터핀올: 100중량부
사이클로헥사논: 10중량부
실란커플링제: 0.1중량부
페녹시 수지: 5중량부
에폭시 수지: 5중량부
본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 종래와 비교하여 공정을 현저히 단축할 수 있어 경제적이고도 효율적으로 기판을 제조할 수 있으며, 환경오염물질의 배출이 거의 없으므로 인체에 무해하다.
Claims (8)
- 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 도전성 페이스트 조성물이 도전성 금속분말 100중량부및 고분자 수지용액 10 내지 120중량부로 이루어지고, 상기 고분자수지용액은 폴리우레탄계 수지 100중량부, 폴리에스테르계 수지 20 내지 200중량부, 알콜 용제 100 내지 200중량부, 케톤류 용제 2 내지 60중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 인쇄회로기판 상의 홀에 도전성 접착페이스트 조성물을 충진하여 상기 홀에 실장되는 전기소자와 패턴, 또는 패턴과 패턴사이를 서로 통전시키는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 도전성 접착페이스트 조성물이 도전성 금속분말 100중량부및 고분자 수지용액 10 내지 120중량부로 이루어지고, 상기 고분자수지용액은 폴리우레탄계 수지 100중량부, 폴리에스테르계 수지 20 내지 200중량부, 알콜 용제 100 내지 200중량부, 케톤류 용제 2 내지 60중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 도전성 접착페이스트 조성물이 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 에폭시계 수지 또는 페녹시계 수지에서 선택되는 1종 이상 0.1 내지 10중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 도전성 접착페이스트 조성물이 폴리우레탄계 수지 100중량부에 대하여 아민계 경화제 0.1 내지 10중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제조방법.
- 제3항에 있어서, 상기 기판 상에 형성되어 있는 패턴이 상기 도전성 페이스트 조성물을 사용하여 스크린 인쇄법으로 인쇄회로기판 상에 형성된 것임을 특징으로 하는 제조방법.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 제조방법을 사용하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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|---|---|---|---|
| KR1020010027343A KR20020088593A (ko) | 2001-05-18 | 2001-05-18 | 도전성 페이스트 조성물을 사용하는 인쇄회로기판의제조방법 |
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Publications (1)
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| KR20020088593A true KR20020088593A (ko) | 2002-11-29 |
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ID=27705480
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| KR (1) | KR20020088593A (ko) |
Citations (4)
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| JPH0296389A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 両面プリント回路基板 |
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2001
- 2001-05-18 KR KR1020010027343A patent/KR20020088593A/ko not_active Application Discontinuation
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