CN111837209A - 布线基板的制造方法 - Google Patents
布线基板的制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111837209A CN111837209A CN201980017807.7A CN201980017807A CN111837209A CN 111837209 A CN111837209 A CN 111837209A CN 201980017807 A CN201980017807 A CN 201980017807A CN 111837209 A CN111837209 A CN 111837209A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- wiring
- insulating
- wiring pattern
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 243
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 75
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 22
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
布线基板的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备层叠体，该层叠体包括具有贯通孔的绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一侧的金属层；布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以沿厚度方向投影时与贯通孔重叠的方式形成布线图案；以及电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由贯通孔供电以进行电沉积，从而用保护层覆盖布线图案。
Description
技术领域
本发明涉及一种布线基板的制造方法。
背景技术
公知作为布线基板的一个例子的电感器搭载于电子设备等，并用作电压转换构件等无源元件。
例如，提案有一种在线圈的上表面和/或下表面层叠各向异性复合磁性片而成的挠性的电感器，该各向异性复合磁性片是通过使扁平状或针状的软磁性金属粉末分散在树脂材料中而成的(例如参照专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－9985号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外，在上述专利文献1的电感器中，各向异性复合磁性片与线圈直接接触。因此，产生构成线圈的互相相邻的多个布线部经由各向异性复合磁性片内的多个软磁性金属粉末而彼此短路的不良状况。
于是，研究在将各向异性复合磁性片层叠于多个布线部之前，利用电沉积涂装而用覆盖绝缘层(电沉积涂装膜)覆盖布线部。具体而言，该结构例如能够利用以下工序制造：a工序，在该a工序中，在基底绝缘层40上形成具备多个布线部的布线图案41和能够实现自外部供电的引线42；b工序，在该b工序中，利用掩模带43保护引线42；c工序，在该c工序中，经由引线42实施供电以进行电沉积涂装，而用覆盖绝缘层44覆盖布线图案41；d工序，在该d工序中，去除掩模带43，使引线42暴露；e工序，在该e工序中，利用蚀刻去除引线42；以及f工序，在该f工序中，在覆盖绝缘层44所覆盖的布线图案41层叠磁性层45(参照图9A～图10F)。
然而，在该制造方法中，在e工序后，连接于引线42的布线图案41的端部侧面暴露。即，在布线图案41产生未被覆盖绝缘层44覆盖的暴露面46。在这样的情况下，在f工序后，磁性层45与该暴露面46接触。其结果，流过布线图案的电流经由暴露面46向磁性层45流动，而产生线圈等的作为布线的功能降低的不良情况。
另外，在大多配置于电源附近的电感器中，需要通过加厚布线部的厚度而能够供大电流流动。然而，在以利用添加法加厚布线部的厚度的方式形成时，会花费大量的时间，生产性劣化。另一方面，在使用绕线等市场上销售的布线时，难以使布线图案精细化、布线图案的设计自由度大幅降低。
本发明提供一种能够抑制布线部的暴露、生产性优异、容易使布线图案精细化的布线基板的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明[1]包含布线基板的制造方法，其特征在于，该布线基板的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备层叠体，该层叠体包括具有贯通孔的绝缘层和配置于所述绝缘层的厚度方向一侧的金属层；布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以沿厚度方向投影时与所述贯通孔重叠的方式形成布线图案；以及电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由所述贯通孔供电以进行电沉积，从而用保护层覆盖所述布线图案。
在该布线基板的制造方法中，由于利用减去法形成布线图案，因而能够在短时间内形成比较厚的布线图案，生产性优异。另外，容易使布线图案精细化，其设计自由度较高。
另外，在该布线基板的制造方法中，通过经由贯通孔供电以进行电沉积，从而将保护层覆盖于布线图案，因而能够用保护层覆盖布线图案的厚度方向一面和侧面，能够抑制布线图案的暴露。
本发明[2]包含[1]所述的布线基板的制造方法，其中，该布线基板的制造方法还包括：布线形成工序前的导体层配置工序，在该导体层配置工序中，在所述绝缘层的厚度方向另一侧配置导体层；以及电沉积工序后的导体层去除工序，在该导体层去除工序中，去除所述导体层。
在该布线基板的制造方法中，由于在绝缘层的厚度方向另一侧配置导体层，因而能够经由导体层和贯通孔向布线部供电。因而，能够容易地用保护层覆盖布线部。
本发明[3]包含[1]或[2]所述的布线基板的制造方法，该布线基板的制造方法还包括：电沉积工序后的功能层配置工序，在该功能层配置工序中，在所述绝缘层和所述保护层的厚度方向一侧配置功能层。
在该布线基板的制造方法中，由于在布线基板配置功能层，因而能够对布线基板赋予期望的功能。
本发明[4]包含[1]～[3]中任一项所述的布线基板的制造方法，所述保护层为电沉积涂装膜。
在该布线基板的制造方法中，由于保护层为电沉积涂装膜，因此布线图案被绝缘体覆盖。因而，在布线图案的厚度方向一侧配置了具有导电性的功能层的情况下，能够抑制布线图案的短路。
发明的效果
本发明的布线基板的制造方法能够抑制布线部的暴露。另外，生产性优异，布线图案的设计自由度、精细化容易。
附图说明
图1是表示本发明的电感器的第1实施方式的俯视图。
图2A和图2B是图1的剖视图，图2A表示A－A剖视图，图2B表示B－B剖视图。
图3A～图3F是图1所示的电感器的制造工序的剖视图(图1的A－A剖视图)，图3A表示准备金属片的工序，图3B表示配置基底绝缘层的工序，图3C表示配置金属薄膜的工序，图3D表示配置支承膜的工序，图3E表示形成布线图案的工序，图3F表示实施电沉积的工序。
图4G～图4J是接着图3的电感器的制造工序的剖视图(图1的A－A剖视图)，图4G表示配置第1磁性层的工序，图4H表示去除支承膜的工序，图4I表示去除金属薄膜的工序，图4J表示配置粘接剂层和第2磁性层的工序。
图5A～图5F是图1所示的电感器的制造工序的剖视图(图1的B－B剖视图)，图5A表示准备金属片的工序，图5B表示配置基底绝缘层的工序，图5C表示配置金属薄膜的工序，图5D表示配置支承膜的工序，图5E表示形成布线图案的工序，图5F表示实施电沉积的工序。
图6G～图6J是接着图5的电感器的制造工序的剖视图(图1的B－B剖视图)，图6G表示配置第1磁性层的工序，图6H表示去除支承膜的工序，图6I表示去除金属薄膜的工序，图6J表示配置粘接剂层和第2磁性层的工序。
图7表示图1所示的电感器的使用形态的剖视图。
图8A和图8B是第1实施方式的电感器的制造方法的第1变形例(配置覆盖金属层的方法)，图8A表示配置覆盖金属层的工序剖视图，图8B表示图8A的俯视图。
图9A～图9C是参考例的电感器的制造工序的俯视图和剖视图，图9A表示形成布线部和引线的a工序，图9B表示掩蔽电沉积引线的b工序，图9C表示实施电沉积的c工序。
图10D～图10F是接着图9的电感器的制造工序的俯视图和剖视图，图10D表示去除掩模片的d工序，图10E表示去除电沉积引线的e工序，图10F表示配置磁性层的f工序。
具体实施方式
在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，纸面下侧为前侧(第1方向一侧)，纸面上侧为后侧(第1方向另一侧)。纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，纸面左侧为左侧(第2方向一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向，与第1方向以及第2方向正交的第3方向)，纸面近前侧为上侧(厚度方向一侧，第3方向一侧)，纸面里侧为下侧(厚度方向另一侧，第3方向另一侧)。具体而言，依据各附图的方向箭头。
＜第1实施方式＞
参照图1～图7，说明电感器1的制造方法的第1实施方式作为本发明的布线基板的制造方法的一个例子。
电感器1的制造方法的第1实施方式为图1～图2B所示的电感器1的制造方法，其中，该电感器1的制造方法依次包括准备工序、导体层配置工序、布线形成工序、电沉积工序、第1磁性层配置工序、导体层去除工序、第2磁性层配置工序。以下，详细说明各工序。
(准备工序)
在准备工序中，准备包括作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层2和作为金属层的一个例子的金属片10的层叠体8。具体而言，准备包括具有贯通孔6的基底绝缘层2和配置于基底绝缘层2的下侧的金属片10的层叠体8。
首先，如图3A和图5A所示，准备金属片10。
金属片10为利用布线形成工序成为后述的布线图案3的构件。即，金属片10为布线图案3的原料。金属片10具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。
作为金属片10的材料，例如可列举铜、银、金、镍或含有它们的合金等。作为金属片10的材料，优选列举铜。由此，能够制造具备良好的导电性和图案形成性的电感器1。
金属片10的厚度例如为25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为300μm以下，优选为150μm以下。由此，能够制造供大电流流动的电感器1。
接着，如图3B和图5B所示，在金属片10的下侧配置具有贯通孔6的基底绝缘层2。即，在金属片10的下表面(厚度方向另一面)形成具有多个贯通孔6和多个对准标记7(定位部)的基底绝缘层2。
具体而言，首先，准备感光性的绝缘性材料的清漆，将该清漆涂布在金属片10的整个下表面并使其干燥，而形成基底覆膜。隔着具有与贯通孔6和对准标记7对应的图案的光掩模对基底覆膜进行曝光。
然后，对基底覆膜进行显影，并根据需要进行加热固化。
作为基底绝缘层2的绝缘性材料，例如可列举聚酰亚胺、聚硅氧烷、环氧类树脂、氟类树脂等有机材料。优选列举聚酰亚胺。
参照图1，在基底绝缘层2中，贯通孔6形成于在沿厚度方向投影时与布线部21(后述)重叠的位置。贯通孔6具有俯视大致圆形形状和剖视大致矩形形状。贯通孔6的左右方向长度(宽度)短于布线部21的左右方向长度(宽度)，贯通孔6的前后方向长度短于布线部21的前后方向长度。
对准标记7为利用在厚度方向上贯通基底绝缘层2的标记用孔11形成的绝缘部。在基底绝缘层2中，对准标记7形成于在沿厚度方向投影时不与布线图案3重叠的位置。对准标记7具有俯视大致圆形形状和剖视大致矩形形状。
由此，在金属片10的下表面形成具有贯通孔6和对准标记7的基底绝缘层2。
另外，在准备工序中，如图3A的假想线所示，准备包括金属片10和配置于其整个下表面的基底绝缘层2(即，不具有孔的基底绝缘层)的双层基材，接着，还能够在基底绝缘层2形成孔(贯通孔6和对准标记7)。对于孔的形成，在基底绝缘层2的下表面配置具有与贯通孔6和对准标记7对应的图案的抗蚀剂层，在对基底绝缘层2进行了蚀刻之后，去除抗蚀剂层。或者，使用激光在基底绝缘层2形成贯通孔6和对准标记7。
(导体层配置工序)
在导体层形成工序中，如图3C和图5C所示，在基底绝缘层2的下侧配置作为导体层的一个例子的金属薄膜12。即，在基底绝缘层2的整个下表面形成金属薄膜12。
在金属薄膜12的配置中，以金属薄膜12的上表面(厚度方向一面)在贯通孔6和对准标记7中与金属片10的下表面接触的方式形成金属薄膜12。具体而言，以覆盖金属片10等的表面的自贯通孔6暴露的部分(第1暴露面13)、金属片10等的表面的自标记用孔11暴露的部分(第2暴露面14)以及基底绝缘层2的下表面的方式形成金属薄膜12。
作为配置金属薄膜12的方法，可列举例如溅射法、真空蒸镀法、离子镀法等干式方法、例如无电镀(无电镀铜、无电镀镍等)等湿式方法，优选列举干式法，更优选列举溅射法。由此，能够在第1暴露面13和第2暴露面14可靠地配置密合性良好且均匀的薄膜(具体而言，溅射膜)。另外，在后述的去除工序中能够可靠地选择性去除金属薄膜12。
作为金属薄膜12的材料，为在后述的去除工序中能够选择性去除金属薄膜12的金属材料，例如可列举铜、铬、镍铬合金等金属。
金属薄膜12的厚度例如为10nm以上，优选为30nm以上，另外，例如为200nm以下，优选为100nm以下。
(布线形成工序)
在布线形成工序中，利用减去法以与贯通孔6重叠的方式形成布线图案3。即，通过实施减去法，自金属片10去除不需要的部分，而形成布线图案3。
首先，如图3D和图5D所示，在金属薄膜12的下表面配置支承膜15。
作为支承膜15，例如可列举具有在之后的工序中能够容易地自金属薄膜12剥下的微粘合性的隔膜。通过配置支承膜15，能够可靠地支承金属片10和基底绝缘层2，并且在后述的电沉积工序中，能够防止覆盖绝缘层4覆膜于金属薄膜12的下表面。
接着，如图3E和图5E所示，实施减去法。具体而言，在金属片10之上配置具有与布线图案3(后述)对应的图案的干膜抗蚀剂层16(参照假想线)，接着，利用蚀刻去除金属片10的除布线图案3以外的不需要的部分，最后，利用蚀刻或者剥离等去除干膜抗蚀剂层16。
在具有图案的干膜抗蚀剂层16的配置方法中，在金属片10的整个上表面配置干膜抗蚀剂层16，隔着具有与布线图案3对应的图案的光掩模进行曝光和显影，并根据需要进行加热固化。
此时，通过利用检测装置从下侧识别对准标记7，从而以具有图案的干膜抗蚀剂层16残留于在沿厚度方向投影时与贯通孔6重叠的位置的方式对干膜抗蚀剂层16进行曝光和显影。
作为蚀刻，例如可列举化学蚀刻等湿蚀刻。此外，在湿蚀刻的情况下，由于金属片10的上部相比于下部容易被蚀刻，因而布线图案3具有侧剖视形状随着朝向下侧而变宽的锥形形状。
由此，得到依次具备支承膜15、金属薄膜12、基底绝缘层2以及布线图案3的被电沉积体17。
(电沉积工序)
在电沉积工序中，如图3F和图5F所示，利用电沉积，用作为保护层的一个例子的覆盖绝缘层4覆盖布线图案3。即，利用电沉积涂装，在布线图案3的上表面和侧面形成由电沉积涂装膜构成的覆盖绝缘层4。
具体而言，将被电沉积体17浸渍于含电沉积涂料的液体，接着，对被电沉积体17施加电流，从而使电沉积涂料在布线图案3的表面析出，接着，使析出的电沉积涂料干燥。由此，在布线图案3的表面(上表面和侧面)覆盖由电沉积涂料形成的电沉积涂装膜(即，覆盖绝缘层4)。
作为电沉积涂料(即，覆盖绝缘层4的绝缘性材料)，例如可列举作为在水中具有离子性的树脂的公知或者市场上销售的树脂，例如可列举丙烯酸类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、或者它们的混合等。
为了对被电沉积体17施加电流，将与外部电源连接的引线(未图示)连接于金属薄膜12。由此，经由引线和金属薄膜12自第1暴露面13对布线图案3整体施加直流电流。
作为电沉积涂装，也可以是采用被电沉积体17(具体而言，布线图案3)作为阴极的阴离子型电沉积涂装、采用被电沉积体17作为阳极的阳离子型电沉积涂装中的任一者。
电沉积涂料的干燥温度例如为90℃以上且150℃以下，另外，干燥时间例如为1分钟以上且30分钟以下。
由此，在布线图案3的上表面和侧面形成覆盖绝缘层4(电沉积涂装膜)。
此外，根据需要，在电沉积前，利用脱脂和酸洗，对布线图案3的表面进行清洗。另外，根据需要，在电沉积后，利用烧结，对电沉积涂料进行加热固化。作为烧结时的加热温度，例如为150℃以上且250℃以下，另外，加热时间例如为10分钟以上且5小时以下。
(第1磁性层配置工序)
在第1磁性层配置工序(功能层配置工序的一个例子)中，如图4G和图6G所示，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧配置作为功能层的一个例子的第1磁性层5。即，以覆盖覆盖绝缘层4的上表面和侧面以及基底绝缘层2的上表面的自覆盖绝缘层4暴露的部分的方式，在它们的上侧层叠第1磁性层5。
第1磁性层5的材料例如可列举日本特开2014－189015号公报等公开的磁性组合物(优选为软磁性组合物)等。具体而言，第1磁性层5的材料具有磁性颗粒(优选为软磁性颗粒，例如Fe－Si－A1合金等)和树脂(优选为热固化性树脂，例如环氧树脂、酚醛树脂等)。
为了配置第1磁性层5，例如将由磁性组合物形成的半固化状态下的磁性片按压于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上表面，之后或在按压的同时，使半固化状态下的磁性片加热固化。详细参照日本特开2014－189015号公报。
由此，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上表面配置第1磁性层5。
(导体层去除工序)
在导体层去除工序中，去除金属薄膜12(导体层)。
首先，如图4H和图6H所示，利用剥离自金属薄膜12去除支承膜15。
接着，如图4I和图6I所示，利用蚀刻或者剥离自基底绝缘层2去除金属薄膜12。优选的是，利用蚀刻去除金属薄膜12。作为蚀刻，可列举上述的湿蚀刻等。
在利用蚀刻去除金属薄膜12的情况下，根据需要，参照图4H和图6H的假想线，在蚀刻前在第1磁性层5的整个上表面配置保护片(掩模片等)28以便保护第1磁性层5，在蚀刻后去除保护片28。
由此，使基底绝缘层2的下表面、第1暴露面13以及第2暴露面14暴露。
(第2磁性层配置工序)
在第2磁性层配置工序中，如图4J和图6J所示，在基底绝缘层2的下侧配置第2磁性层18。即，在基底绝缘层2的下表面隔着粘接剂层19层叠第2磁性层18。
首先，将粘接剂层19配置在第2磁性层18的上表面，准备粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体。
第2磁性层18的材料与第1磁性层5的材料相同。第2磁性层18能够利用在第1磁性层5中例示的方法来制作。
作为粘接剂层19的材料，可列举公知或者市场上销售的粘接剂组合物和粘合剂组合物，例如可列举丙烯酸类组合物、环氧类组合物、橡胶类组合物、硅酮类组合物等。
作为粘接剂层19的配置，可列举将粘接剂组合物涂布于第2磁性层18的方法、将粘合带按压于第2磁性层18的方法等。
接着，将粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体以粘接剂层19和基底绝缘层2接触的方式配置于基底绝缘层2的下表面。此时，粘接剂层19以贯通孔6和标记用孔11的内部由粘接剂层19填充的方式配置于基底绝缘层2的下表面。
此外，在第2磁性层配置工序中，从粘接剂层19的相对于孔的填充性良好的观点来看，还能够利用涂布等在基底绝缘层2的下表面配置粘接剂层19，接着，在粘接剂层19的下表面配置第2磁性层18。另一方面，从生产性的观点来看，如上所述，准备粘接剂层19与第2磁性层18的层叠体，并配置于基底绝缘层2的下表面。
由此，得到电感器1。
(电感器)
如图1所示，电感器1具有沿前后方向和左右方向延伸的大致矩形片形状。如图2A～图2B所示，电感器1在厚度方向上依次具备第2磁性层18、粘接剂层19、基底绝缘层2、布线图案3、覆盖绝缘层4、第1磁性层5。
第2磁性层18为对电感器1赋予较高的电感的层。第2磁性层18为电感器1中的最下层。第2磁性层18俯视时具有与基底绝缘层2大致相同的形状，并具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。
第2磁性层18的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为500μm以下，优选为300μm以下。
粘接剂层19为粘接第2磁性层18和基底绝缘层2的层。粘接剂层19配置于第2磁性层18的上表面。具体而言，粘接剂层19以与第2磁性层18的上表面和基底绝缘层2的下表面接触的方式配置于第2磁性层18与基底绝缘层2之间。
粘接剂层19填充于基底绝缘层2的贯通孔6和标记用孔11的内部。即，粘接剂层19的上表面与布线图案3的第1暴露面13和第1磁性层5的第2暴露面14接触。
粘接剂层19的厚度(最大厚度)例如为0.5μm以上，优选为1μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为5μm以下。
基底绝缘层2为支承布线图案3的层。基底绝缘层2配置于粘接剂层19的上表面。在基底绝缘层2的上表面配置有布线图案3、覆盖绝缘层4以及第1磁性层5。基底绝缘层2具有与电感器1相同的外形形状的片形状。基底绝缘层2包括贯通孔6和对准标记7。
基底绝缘层2的厚度例如为0.1μm以上，优选为1μm以上，另外，例如为15μm以下，优选为5μm以下。若基底绝缘层2的厚度为上述范围，则能够确保电感的机械强度，并且能够谋求电感器1的薄膜化。
布线图案3配置于基底绝缘层2的上表面。布线图案3具有俯视大致矩形形状的环形形状。
布线图案3一体地包括沿前后方向延伸的多个(两个)布线部21、连接多个布线部21的前端的连接布线部22、配置于两个布线部21的后端的多个(两个)端子部23。
多个布线部21包括在左右方向(规定方向的一个例子)上互相隔开间隔地配置的第1布线部21a和第2布线部21b。多个布线部21分别在俯视时具有沿前后方向延伸的大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。
布线图案3、特别是第1布线部21a和第2布线部21b配置于共用的一张基底绝缘层2的上表面。即，支承第1布线部21a的基底绝缘层2和支承第2布线部21b的基底绝缘层2互相连续。
连接布线部22配置于第1布线部21a和第2布线部21b的前侧，并将第1布线部21a的前端和第2布线部21b的前端互相连接。即，连接布线部22的左端部的后端缘与第1布线部21a的前端缘连续，连接布线部22的右端部的前端缘与第2布线部21b的前端缘连续。连接布线部22在俯视时具有沿左右方向延伸的大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。
多个(两个)端子部23在第1布线部21a的后端和第2布线部21b的后端以与它们连续的方式配置。多个端子部23的左右方向长度(宽度)短于布线部21的左右方向长度(宽度)。端子部23在俯视时具有大致矩形形状，在侧剖视时具有大致梯形形状，该大致梯形形状具有随着朝向下侧而变宽的锥形形状。
布线部21的宽度(左右方向长度)和连接布线部22的宽度(前后方向长度)分别例如为25μm以上，优选为100μm以上，另外，例如为2000μm以下，优选为750μm以下。
布线图案3的厚度与上述的金属片10的厚度相同。
布线图案3的材料与金属片10的材料相同，优选列举铜。若布线图案3为由铜形成的铜布线，则由于铜具备良好的导电性和图案形成性，因而能够容易地制造具备良好的导电性和精细的图案化的电感器1。
覆盖绝缘层4为保护布线图案3的绝缘层。覆盖绝缘层4以覆盖布线图案3的整个上表面和整个侧面的方式配置于基底绝缘层2之上。
覆盖绝缘层4一体地具备覆盖第1布线部21a的第1覆盖绝缘部4a、覆盖第2布线部21b的第2覆盖绝缘部4b、覆盖连接布线部22的第3覆盖绝缘部4c、覆盖多个(两个)端子部23的多个(两个)第4覆盖绝缘部4d。
在覆盖绝缘层4中，左侧的第4覆盖绝缘部4d、第1覆盖绝缘部4a、第3覆盖绝缘部4c、第2覆盖绝缘部4b以及右侧的第4覆盖绝缘部4d依次在左右方向或者前后方向上连续。
另外，如图2A的剖视所示，在覆盖绝缘层4中，第1覆盖绝缘部4a和第2覆盖绝缘部4b未直接互相连续。即，覆盖绝缘层4未形成为使得在左右方向上互相相邻的多个布线部21(第1布线部21a和第2布线部21b)之间24连续。更具体而言，在多个布线部间24中，实质上不存在覆盖绝缘层4(但是，除覆盖布线部21的侧面的覆盖绝缘层4(4a、4b)以外)。
覆盖绝缘层4的厚度例如为0.5μm以上，优选为1μm以上，另外，例如为10μm以下，优选为7μm以下。由此，能够一边与布线图案3和第1磁性层5接触，一边使布线图案3与第1磁性层5之间的距离接近。因而，能够更进一步使电感器1的电感提高。
第1磁性层5为对电感器1赋予较高的电感的层。第1磁性层5在俯视时具有与基底绝缘层2大致相同的形状，并具有沿前后方向和左右方向延伸的片形状。
第1磁性层5为电感器1中的最上层。第1磁性层5配置于基底绝缘层2和覆盖绝缘层4之上。具体而言，第1磁性层5以将覆盖绝缘层4的上表面和侧面覆盖的方式配置于基底绝缘层2的上表面。
第1磁性层5在布线部间24中存在于布线部21的上下方向整体范围内。即，在布线部间24中，第1磁性层5存在于自基底绝缘层2的上表面到高于布线部21的位置的范围内。另外，第1磁性层5实质上填充布线部间24的全部。具体而言，在将由布线部21(第1布线部21a、第2布线部21b)和覆盖该布线部21(第1布线部21a、第2布线部21b)的覆盖绝缘层4(第1覆盖绝缘部4a、第2覆盖绝缘部4b)构成的构件设为覆盖布线部时，在互相相邻的覆盖布线部之间，在侧剖视时，仅存在第1磁性层5。
第1磁性层5的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为500μm以下，优选为300μm以下。
电感器1不是后述的电子设备，而是电子设备的一个零部件，即用于制作电子设备的零部件，不包含电子元件(芯片、电容器等)、安装电子元件的安装基板，而是作为单个零部件流通、且能够在工业上利用的器件。
该电感器1例如搭载(组装)于电子设备等。虽未图示，但电子设备包括安装基板、安装于安装基板的电子元件(芯片、电容器等)。而且，在电子设备中，电感器1安装于安装基板。
具体而言，图7所示，形成在厚度方向上贯通第1磁性层5和覆盖绝缘层4的多个通孔25(贯通孔)，以使得端子部23暴露，对通孔25的内周面实施绝缘处理。接着，在通孔25内部以连接构件26的一端与端子部23的上表面接触的方式配置导电性的连接构件26。电感器1经由连接构件26安装于安装基板，与其他的电子设备电连接，作为无源元件发挥作用。
而且，该电感器1的制造方法包括：准备工序，在该准备工序中，准备层叠体8，该层叠体8包括具有贯通孔6的基底绝缘层2和配置于基底绝缘层2的上侧的金属片10；布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以在沿厚度方向投影时与贯通孔6重叠的方式形成布线图案3；以及电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由贯通孔6供电以进行电沉积，从而用第1磁性层5覆盖布线图案3。
在该制造方法中，利用减去法形成布线图案3。即，能够利用蚀刻从金属片10形成布线图案3。因此，能够在较短时间内形成比较厚的布线图案3，生产性优异。另外，容易使布线图案3精细化，布线图案3的设计自由度较高。
另外，通过经由位于布线图案3的背面侧的贯通孔6供电，从而将覆盖绝缘层4覆盖于布线图案3。因此，能够用覆盖绝缘层4(电沉积涂装膜)覆盖布线图案3的上表面的整个面和侧面的整个面，能够抑制布线图案3的暴露。即，不会产生图10F所示的暴露面46。因而，当在用覆盖绝缘层4覆盖的布线图案3的上侧进一步配置了第1磁性层5的情况下，也能够抑制第1磁性层5与布线图案3直接接触，其结果，能够抑制布线图案3的短路。而且，由于利用电沉积涂装来使覆盖绝缘层4进行覆盖，因而，能够可靠地将覆盖绝缘层4较薄且均匀地覆盖于布线图案3的表面。
另外，该制造方法包括：布线形成工序前的导体层配置工序，在该导体层配置工序中，在基底绝缘层2的下侧配置金属薄膜12；以及电沉积工序后的导体层去除工序，在该导体层去除工序中，去除金属薄膜12。
因此，能够经由金属薄膜12和贯通孔6向布线部21供电。即，只要向在基底绝缘层2的下表面扩展的金属薄膜12供电即可，因此容易向布线部21供电。因而，能够容易地覆盖布线部21。
另外，在该制造方法中，包括电沉积工序后的功能层配置工序，在该功能层配置工序中，在基底绝缘层2和覆盖绝缘层4的上侧配置第1磁性层5。
因此，能够对电感器1赋予较高的电感功能。
(变形例)
在以下的各变形例中，对与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，并省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。而且，除特殊说明以外，各变形例能够起到与上述一实施方式相同的作用效果。
第1变形例
在上述一实施方式的电沉积工序中，如图3F和图5F所示，利用电沉积涂装，在布线图案3的上表面和侧面形成有作为保护层的一个例子的覆盖绝缘层4，但也可以是，例如图8A和图8B所示，在电沉积工序中，利用电镀法在布线图案3的上表面和侧面形成作为保护层的一个例子的覆盖金属层30。
作为利用电镀法形成的覆盖金属层30，例如可列举金、银、铜、锌、镍、铬等。
在第1变形例中，根据金属的种类，能够对布线图案3赋予期望的功能(耐久性、防离子迁移性等)。另外，通过使覆盖金属层30的材料与布线图案3的材料相同，能够调整布线图案3的表面性状、形状。
另外，在电沉积工序中，还可以组合电镀和电沉积涂装。
第2变形例
在上述一实施方式的电感器1的制造方法中，具备第2磁性层配置工序，虽未图示，但例如也可以不具备第2磁性层配置工序。即，所制造的电感器1也可以不具备第2磁性层18和粘接剂层19。从具备更高的电感的观点来看，优选的是，电感器1的制造方法具备第2磁性层配置工序。
第3变形例
布线图案3的形状并不限定于上述情况，虽未图示，但布线图案3例如也可以具有曲折形状(折曲形状)、俯视大致圆形形状的环形形状等。
虽未图示，但电感器1也可以利用之后的外形加工等而在基底绝缘层2不具有对准标记7。
＜其他的实施方式＞
在第1实施方式的布线基板的制造方法中，功能层为磁性层(第1磁性层5)，虽未图示，但例如作为电感器1以外的布线基板，还能够将功能层设为热传导层、电波屏蔽层、电波吸收层等。
作为热传导层，例如可列举日本特开2012－238819号公报、日本特开2014－62220号公报中公开的热传导性片。
作为电波屏蔽层，例如可列举日本特开2007－194570号公报中公开的电波屏蔽体。
作为电波吸收层，例如可列举日本特开2001－44687号公报中公开的电波吸收片。
该实施方式也起到与第1实施方式相同的作用效果。
此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述发明，但这仅是单纯的例示，并不是限定性的解释。对本技术领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在所附的权利要求书内。
产业上的可利用性
电感器例如搭载于电子设备等。
附图标记说明
1、电感器；2、基底绝缘层；3、布线图案；4、覆盖绝缘层；5、第1磁性层；6、贯通孔；8、层叠体；12、金属薄膜；30、覆盖金属层。
Claims (4)
1.一种布线基板的制造方法，其特征在于，
该布线基板的制造方法包括：
准备工序，在该准备工序中，准备层叠体，该层叠体包括具有贯通孔的绝缘层和配置于所述绝缘层的厚度方向一侧的金属层；
布线形成工序，在该布线形成工序中，利用减去法以沿厚度方向投影时与所述贯通孔重叠的方式形成布线图案；以及
电沉积工序，在该电沉积工序中，通过经由所述贯通孔供电以进行电沉积，从而用保护层覆盖所述布线图案。
2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
该布线基板的制造方法还包括：
布线形成工序前的导体层配置工序，在该导体层配置工序中，在所述绝缘层的厚度方向另一侧配置导体层；以及
电沉积工序后的导体层去除工序，在该导体层去除工序中，去除所述导体层。
3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
该布线基板的制造方法还包括：
电沉积工序后的功能层配置工序，在该功能层配置工序中，在所述绝缘层和所述保护层的厚度方向一侧配置功能层。
4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其特征在于，
所述保护层为电沉积涂装膜。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018043132A JP7127995B2 (ja) | 2018-03-09 | 2018-03-09 | 配線基板の製造方法 |
| JP2018-043132 | 2018-03-09 | ||
| PCT/JP2019/008122 WO2019172124A1 (ja) | 2018-03-09 | 2019-03-01 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111837209A true CN111837209A (zh) | 2020-10-27 |
| CN111837209B CN111837209B (zh) | 2023-04-18 |
Family
ID=67846073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201980017807.7A Active CN111837209B (zh) | 2018-03-09 | 2019-03-01 | 布线基板的制造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7127995B2 (zh) |
| KR (1) | KR20200125623A (zh) |
| CN (1) | CN111837209B (zh) |
| TW (1) | TWI828659B (zh) |
| WO (1) | WO2019172124A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7211322B2 (ja) * | 2019-10-08 | 2023-01-24 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392005A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Canon Inc | 微細パタ−ンコイル |
| JP2001196252A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Tdk Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| US20020108781A1 (en) * | 1999-07-30 | 2002-08-15 | Nitto Denko Corporation | Printed wiring board and production thereof |
| JP2002324962A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007103395A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Tdk Corp | 薄膜デバイスの製造方法 |
| CN101272663A (zh) * | 2007-03-22 | 2008-09-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法 |
| CN104854969A (zh) * | 2012-12-12 | 2015-08-19 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板以及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4203425B2 (ja) | 2004-02-03 | 2009-01-07 | 日本メクトロン株式会社 | 両面型回路配線基板の製造方法 |
| JP5054445B2 (ja) | 2007-06-26 | 2012-10-24 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
| JP6000314B2 (ja) | 2013-10-22 | 2016-09-28 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | チップ電子部品及びその製造方法 |
| KR20180054264A (ko) | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 삼성전기주식회사 | 박막형 인덕터 및 그의 제조방법 |
-
2018
- 2018-03-09 JP JP2018043132A patent/JP7127995B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-01 WO PCT/JP2019/008122 patent/WO2019172124A1/ja active Application Filing
- 2019-03-01 KR KR1020207025623A patent/KR20200125623A/ko unknown
- 2019-03-01 CN CN201980017807.7A patent/CN111837209B/zh active Active
- 2019-03-07 TW TW108107553A patent/TWI828659B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392005A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Canon Inc | 微細パタ−ンコイル |
| US20020108781A1 (en) * | 1999-07-30 | 2002-08-15 | Nitto Denko Corporation | Printed wiring board and production thereof |
| JP2001196252A (ja) * | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Tdk Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| JP2002324962A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-11-08 | Toppan Printing Co Ltd | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 |
| JP2007103395A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Tdk Corp | 薄膜デバイスの製造方法 |
| CN101272663A (zh) * | 2007-03-22 | 2008-09-24 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板的制造方法 |
| CN104854969A (zh) * | 2012-12-12 | 2015-08-19 | 日本特殊陶业株式会社 | 多层布线基板以及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111837209B (zh) | 2023-04-18 |
| TW201946074A (zh) | 2019-12-01 |
| TWI828659B (zh) | 2024-01-11 |
| JP2019160919A (ja) | 2019-09-19 |
| KR20200125623A (ko) | 2020-11-04 |
| WO2019172124A1 (ja) | 2019-09-12 |
| JP7127995B2 (ja) | 2022-08-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12094649B2 (en) | Coil electronic component and method of manufacturing the same | |
| CN105742035B (zh) | 电子组件和制造电子组件的方法 | |
| CN106605454B (zh) | 多层柔性印刷线路板及其制造方法 | |
| JP5012896B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
| US10515750B2 (en) | Coil electronic component with distance between lead portion and coil pattern greater than distance between adjacent coil patterns | |
| CN111837210B (zh) | 布线基板及其制造方法 | |
| JP6750776B2 (ja) | コイル電子部品及びその製造方法 | |
| CN110556241A (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| CN110323031B (zh) | 电子组件及其制造方法 | |
| TW201220968A (en) | Multilayer wiring board | |
| US20160189849A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
| CN111837209B (zh) | 布线基板的制造方法 | |
| JP7327436B2 (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| CN111343802B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN115116693A (zh) | 线圈部件及其制造方法 | |
| JP2018060922A (ja) | 配線基板及びその製造方法、半導体パッケージ | |
| CN102256437B (zh) | 布线电路板及其制造方法 | |
| JP4008453B2 (ja) | 静電モータ用電極の製造方法、静電モータ用電極及び静電モータ | |
| US20150027761A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR101376750B1 (ko) | 연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2000353726A (ja) | フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP2022153684A (ja) | コイル部品およびその製造方法 | |
| JP2019204934A (ja) | 配線板及びその作製方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |