JPH10278445A - 厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、印刷された膜の膜厚が厚く、
熱処理後の断線を低減する厚膜ペースト印刷用スクリー
ン及びその製造方法を提供することにある。 【解決手段】スクリーン枠１０に編込みメッシュ２０が
貼り付けられる。編込みメッシュ２０の中央部に、スク
リーンのペースト透過部１００が貼り付けられる。スク
リーンのペースト透過部は、基板表面に形成される回路
パターンに応じた開口部１３０を有するペースト遮蔽膜
１１０と、ペースト遮蔽膜１１０を支持する遮蔽膜支持
材１２０とから構成されている。遮蔽膜支持材１２０
は、開口部１３０に対応した位置において、基板表面と
平行であるとともに、開口部１３０の上面と接して、開
口部１３０を横切るように配設されている柱状部を有し
ている。開口部１３０の内壁面には、ペースト潤滑性膜
１４０が形成されている。ペースト遮蔽膜１１０の開口
部１３０を透過して厚膜ペーストを基板表面に印刷して
回路パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、厚膜ペースト印刷
用スクリーン及びその製造方法に係り、特に、基板上に
回路パターンを形成するため、ペーストの印刷塗布に用
いるのに好適な厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】セラミックあるいはプラスチック板等の
基板上に、導電膜あるいは絶縁膜等の回路パターンを形
成するため、導電ペーストあるいは絶縁ペースト等の印
刷塗布用の厚膜ペースト印刷用スクリーンが知られてい
る。一般に用いられている印刷用スクリーンは、例え
ば、２０μｍから１００μｍの線径を有するステンレス
等の金属線材やポリエステル等のプラスチック線材を縦
横に編込んだメッシュを、スクリーン枠に貼り付け、メ
ッシュに感光性乳剤膜を塗布・乾燥し、印刷により形成
する膜パターンに対応し、ペーストが透過する開口部を
光プロセスにより乳剤膜に形成し、乳剤膜の非開口部を
硬化させてぺ-スト遮蔽膜とするものである。このよう
な一般にエマルジョンスクリーンと呼ばれる印刷用スク
リーンは、電子回路基板や電子部品の製造において多用
されている。

【０００３】また、２００ｍｍ角程度の面積において１
０μｍ程度の高い寸法精度や位置合わせ精度を必要とす
る高密度多層配線基板等の製造においては、ペーストが
透過する開口部が形成されたメタル薄板によりペースト
遮蔽膜を形成し、このメタル薄板を金属線の編込みメッ
シュにめっき接合したメタルスクリーンが用いられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近、印刷により形成
する電子回路基板や電子部品においては、印刷膜の微細
化が益々進み、これに応じてスクリ-ンのぺ-スト透過部
の開口部の幅が狭くなってきている。例えば、１００μ
ｍ幅の微細な配線や絶縁膜を形成しなければならない状
況では、ペ-スト遮蔽膜に形成する開口部の幅は１００
μｍとなる。

【０００５】一方、縦横に編込まれたメッシュ線は、ペ
ースト遮蔽膜に形成されるペースト透過用の開口部に重
なって配設されるため、開口部を塞いでペーストの透過
を阻害して、印刷かすれ等の印刷膜欠陥を生じる恐れが
ある。そこで、この欠陥を無くするために、スクリーン
のメッシュ線材の線径としては、少なくとも開口幅の１
／２以下である２０μｍから５０μｍの線径のメッシュ
を使用する。ここで、メッシュ線材の線径が細くなるに
従って低下する機械的強度を補うため、メッシュの編込
み密度を高め、印刷時のスキージの移動によるスクリー
ン変形に対する耐性を得るようにしている。一般に、工
業的にはメッシュ番手として、２５０メッシュ番手以上
の線密度の高いメッシュを使用している。

【０００６】しかしながら、開口部に配設されたメッシ
ュ線やその交点が影響する膜厚の薄い部分では、スキー
ジが通過した後のスクリーン離れ時に、開口部に充填さ
れたペーストがメッシュ線や開口部の内壁面に付着し、
スクリーン側に持ち去られることが影響して、膜厚が薄
くなるという問題があった。

【０００７】本発明の目的は、印刷された膜の膜厚が厚
く、熱処理後の断線を低減する厚膜ペースト印刷用スク
リーン及びその製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、基板表面に形成される回路パターンに応
じた開口部を有するペースト遮蔽膜と、このペースト遮
蔽膜を支持する遮蔽膜支持材とからなり、上記ペースト
遮蔽膜の上記開口部を透過して厚膜ペーストを基板表面
に印刷して回路パターンを形成する厚膜ペースト印刷用
スクリーンにおいて、上記遮蔽膜支持材は、上記開口部
に対応した位置において、上記基板表面と平行であると
ともに、上記開口部の上面と接して、上記開口部を横切
るように配設されている柱状部を備え、さらに、少なく
とも上記開口部の内壁面と、上記ペースト遮蔽膜の基板
側の表面と、上記開口部に配設した上記柱状物の底面と
に、上記厚膜ペーストに対して潤滑性のある皮膜を有す
るようにしたものであり、かかる構成により、印刷され
た膜の膜厚が厚く、熱処理後の断線を低減し得るものと
なる。

【０００９】上記厚膜ペースト印刷用スクリーンにおい
て、好ましくは、上記柱状部の断面形状を矩形としたも
のである。

【００１０】上記厚膜ペースト印刷用スクリーンにおい
て、好ましくは、上記柱状部の断面形状を半円形とし
て、その凸面側が上記開口部側に向くようにしたもので
あり、かかる構成により、さらに、ペーストの抜け性を
よくして、印刷された膜の膜厚を厚くし得るものとな
る。

【００１１】本発明は、上記目的を達成するために、基
板表面に形成される回路パターンに応じた開口部を有す
るペースト遮蔽膜と、このペースト遮蔽膜を支持する金
属性の編込みメッシュとからなり、上記ペースト遮蔽膜
の上記開口部を透過して厚膜ペーストを基板表面に印刷
して回路パターンを形成する厚膜ペースト印刷用スクリ
ーンにおいて、少なくとも上記編込みメッシュの表面
に、ペーストに対して潤滑性のある皮膜を有するように
したものであり、かかる構成により、印刷された膜の膜
厚が厚く、熱処理後の断線の低減し得るものとなる。

【００１２】本発明は、上記目的を達成するために、基
板表面に形成される回路パターンに応じた開口部を有す
るペースト遮蔽膜と、このペースト遮蔽膜を支持する遮
蔽膜支持材とからなり、上記ペースト遮蔽膜の上記開口
部を透過して厚膜ペーストを基板表面に印刷して回路パ
ターンを形成する厚膜ペースト印刷用スクリーンの製造
方法において、上記回路パターンに応じて有機材を配設
し、この有機材以外の位置に金属膜を配設して、上記ペ
ースト遮蔽膜の基材を形成し、上記有機材の上に、上記
有機材を横切るようにスリット状の柱状部を配設して上
記遮蔽膜支持材を形成し、上記開口部に対応する位置に
おける上記有機材を除去した後、潤滑性を有する皮膜を
形成し、さらに、残りの有機材を除去して、上記ペース
ト遮蔽膜と上記遮蔽膜支持材からなるスクリーンのペー
スト透過部を形成するようにしたものであり、かかる方
法により、印刷された膜の膜厚が厚く、熱処理後の断線
の低減できるスクリーンを製造し得るものとなる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を用いて、本発
明の第１の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリー
ン及びその製造方法について説明する。最初に、図１を
用いて、本実施形態による印刷用スクリーンの断面構成
の概要について説明する。図１は、本発明の第１の実施
形態による厚膜ペースト印刷用スクリーンの断面構成の
概要説明図である。

【００１４】スクリーン枠１０は、５００ｍｍ角であ
る。スクリーン枠１０の底面側には、ポリエステル線の
編込みメッシュ２０が貼り付けられている。ポリエステ
ル線の編込みメッシュ２０の中央部は開口しており、こ
の開口部にスクリーンのペースト透過部１００が接着剤
により貼り付けられている。

【００１５】スクリーンのペースト透過部１００は、３
００ｍｍ角であり、ペースト遮蔽膜１１０と、遮蔽膜支
持材１２０とから構成されている。ペースト遮蔽膜１１
０は、印刷する厚膜ペーストが通過するための開口部１
３０を有している。図示の例では、開口部１３０は、線
幅５０μｍの開口部１３０Ａと、線幅７０μｍの開口部
１３０Ｂと、線幅９０μｍの開口部１３０Ｃと、線幅３
０μｍの開口部１３０Ｄとを有している。これらの線幅
は、製造したスクリーンを評価するためのものであり、
実際のスクリーンにあっては、印刷すべき回路パターン
に応じた線幅の開口部が形成される。開口部１３０は、
実際の寸法よりも拡大して、模式的に図示している。

【００１６】遮蔽膜支持材１２０は、開口部１３０を有
するペースト遮蔽膜１１０を支持する部材であり、従来
の編込みメッシュの代わりに本実施形態において用いて
いるものである。遮蔽膜支持材１２０は、図２及び図３
を用いて、詳細に後述するように、開口部１３０を幅方
向に横切るように配設された柱状部を備えた格子状の部
材である。

【００１７】編込みメッシュ２０には、スクリーン枠１
０との接合部より内周側で、かつ、スクリーンのペース
ト透過部１００との接合部より外周側の部分に、目止め
膜３０が形成されている。目止め膜３０は、スクリーン
のペースト透過部１００のペースト遮蔽膜１１０の開口
部１３０以外の不要な部分から印刷用のペーストが透過
しないようにするためのものである。

【００１８】さらに、後述するように、ペースト遮蔽膜
１１０及び遮蔽膜支持材１２０の表面の中で、ペースト
印刷時にペーストと接触する部分，少なくとも、開口部
１３０の内側面及びこの開口部１３０に対応する位置に
おける遮蔽膜支持材１２０の下面と側面には、ペースト
潤滑性膜１４０を形成している。

【００１９】次に、図２を用いて、本実施形態における
遮蔽膜支持材の形状について説明する。図２は、本発明
の第１の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン
の部分断面を示す拡大斜視図である。

【００２０】図２に示すように、開口部１３０を有する
ペースト遮蔽膜１１０の上には、遮蔽膜支持材１２０が
形成されている。遮蔽膜支持材１２０は、開口部１３０
を幅方向に横切るように、断面形状が矩形の柱状部が格
子状に等間隔で配設されている。

【００２１】次に、図３を用いて、本実施形態によるス
クリーンのペースト透過部１００の製造方法について説
明する。図３は、本発明の第１の実施形態による厚膜ペ
ースト印刷用スクリーンのペースト透過部の製造におけ
る各工程を模式的に示した断面図である。

【００２２】（１）ペースト遮蔽膜支持材の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後、その表面に感光性めっき
レジスト材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で２０μ
ｍ厚さのレジスト膜を形成する。最終的に１００μｍピ
ッチで幅２０μｍのＮｉ膜が格子状に残るようにパター
ンを形成したホトマスクを介し、レジスト膜を露光・現
像し、溝状の空間２１０を有する島状のレジスト膜２０
５を残した（図３（ａ））。

【００２３】そして、Ｎｉ電気めっき槽に浸漬し、導電
性下地板２００を電極として電気めっきにより島状のレ
ジスト膜２０５の間の溝状の空間２１０にレジスト膜２
０５と同じ高さまでＮｉめっき膜２１５を電着析出さ
せ、Ｎｉめっき膜２１５とレジスト膜２０５とから成る
混成膜層２２０を形成した（図３（ｂ））。後述する処
理を経て、最終的には、Ｎｉめっき膜２１５の部分が、
図２に示した遮蔽膜支持材１２０となる。

【００２４】（２）ペースト遮蔽膜の形成 次に、作製したＮｉめっき膜２１５とレジスト膜２０５
とから成る混成膜２２０の表面全面に、蒸着等により金
属薄膜２２５を形成する。金属薄膜２２５としては、ク
ロム（Ｃｒ）を用い、その膜厚は、０．１μｍとしてい
る。さらに、金属薄膜２２５の表面に感光性めっきレジ
スト材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で３０μｍ厚
さのレジスト膜を形成し、幅が３０μｍ，５０μｍ，７
０μｍ，９０μｍのパターンを描いたパターンを介し、
露光と現像により、膜幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍのレジスト膜２３０を残した（図３
（ｃ））。

【００２５】続いて、金属薄膜２２５を電極として、さ
らにＮｉ電気めっき槽に浸漬して下地のＮｉめっき膜２
１５とそのレジスト膜２０５とからなる混成膜層２２０
の上にＮｉめっき膜２３５を電着析出させた（図３
（ｄ））。

【００２６】後述する処理を経て、最終的には、レジス
ト膜２３０の部分が、図１に示したペースト透過用の開
口部１３０となり、Ｎｉめっき膜２３５の部分が、ペー
スト遮蔽膜１１０となる。

【００２７】次に、ペースト遮蔽膜となるＮｉめっき膜
２３５の開口部にあるレジスト膜２３０とこのレジスト
膜２３０の下に形成した開口部の金属薄膜２２５及びこ
の開口部の下の柱状物の間のレジスト膜２０５の表面側
のレジスト膜とを溶解除去して、３０μｍ，５０μｍ，
７０μｍ，９０μｍの幅の開口部２４０を有し、その開
口部の下方にＮｉめっき膜２１５からなる柱状物を配設
したペースト遮蔽膜を、導電性下地板２００の上に形成
した。

【００２８】（３）ペースト潤滑性皮膜の形成 次に、ポリテトラフルオロエチレンの粒径が０．５μｍ
以下の微粒子を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬し、
２μｍ厚さの潤滑性皮膜２４５を、ペースト遮蔽膜とな
るＮｉめっき膜２３５の表面，開口部２４０の内壁面及
びＮｉめっき膜２１５からなる柱状物の露出面に形成し
た（図３（ｅ））。

【００２９】ここで、無電解ニッケルめっき液における
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有率は、２５
ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％の範囲が好適であり、１０ｖ
ｏｌ％から４０ｖｏｌ％と範囲で効果があることが確認
されている。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率を４０ｖｏｌ％より多くすると、ペースト印
刷時におけるスキージと潤滑皮膜の接触摺動による摩耗
が顕著になることが判明した。また、ポリテトラフルオ
ロエチレンの微粒子の含有率を１０ｖｏｌ％より少なく
すると、ペーストがスクリーン側に持ち去れられるた
め、印刷後の膜厚があまり増加しないことが判明した。

【００３０】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜は、ペース
ト用の溶剤との接触角度が３度以上あることが判明し
た。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有
率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜の上にペースト用の
溶剤を液滴した際、潤滑性皮膜とペースト用の溶剤の接
触角度は３度以上となり、潤滑性皮膜とペースト用の溶
剤の濡れ性が悪くなることが確認された。濡れ性が悪く
なることにより、ペーストと潤滑性皮膜の付着力が低下
し、潤滑性皮膜を有するペースト遮蔽膜からのペースト
の離れがよくなるものである。

【００３１】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の粒径は、０．５μｍ以下のものを用いている。

【００３２】（４）ペースト透過用メタル膜 次に、導電性下地板２００からこの上に形成した積層膜
を剥がし、Ｎｉめっき膜２１５の間に残存するレジスト
膜２０５を溶解除去した（図３（ｆ））。

【００３３】さらに、エッチングにより柱状物となって
いるＮｉめっき膜２１５の間に残存する潤滑性皮膜２４
５を溶解除去した。これにより、ペースト透過用の開口
部１３０の形成されたペースト遮蔽膜１１０と、その上
に格子状に配設された柱状物からなる遮蔽膜支持材１２
０と、さらにペースト遮蔽膜１１０の表面，ペースト透
過用の開口部１３０の内壁面、及び格子状の柱状物から
なる遮蔽膜支持材１２０の中で開口部１３０の上に位置
する柱状物の下側側面及び底面に、ペースト潤滑性皮膜
１４０を形成したメタル膜構造のペースト透過用スクリ
ーンのペースト透過部１００を作製した（図３
（ｇ））。

【００３４】（５）印刷用スクリーンの作製 図１に示したように、スクリーン枠１０に貼り付けたポ
リエステルメッシュ２０に、スクリーンのペースト透過
部１００を接着する額縁状の余白を残して目止め膜３０
を形成する。ペースト遮蔽膜１１０の開口部１３０の上
方に開口部１３０を横切る柱状物を配設した格子状の遮
蔽膜支持材１２０を有するスクリーンのペースト透過部
１００を、ポリエステルメッシュ２０に、接着剤で貼り
付け、スクリーンのペースト透過部１００に重なるポリ
エステルメッシュ２０をカッター等を用いて切取り除去
して、印刷用スクリーンの作製する。

【００３５】ここで、表１を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。ここで、従来の印刷用スクリーンは、
次のようにして製造したものである。即ち、２０μｍの
線径の２５０メッシュ番手のステンレス編込みメッシュ
をスクリーン枠に貼り付ける。そして、本実施形態と同
様にして、ステンレス板の上に、３０μｍ，５０μｍ，
７０μｍ，９０μｍのレジスト膜とその間に厚さ３０μ
ｍのＮｉめっき膜を形成した混成膜層（図３（ｂ）と同
様の構造の混成膜層）を作製した。そして、電気Ｎｉめ
っきにより、ステンレス板上のＮｉめっき膜とステンレ
ス編込みメッシュとをめっき接合した。この接合めっき
により、編込みメッシュの線径は３５μｍに太まる。そ
の後ステンレス板を剥がし、レジスト膜を溶解除去し
て、幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍの開
口部を有し、その開口部の上方に編込みメッシュを配設
したペースト遮蔽膜を形成した。なお、ペースト遮蔽膜
部以外のメッシュ部分には目止め膜を形成した。即ち、
従来の印刷スクリーンは、本実施形態における太さ２０
μの柱状部１４０を有する遮蔽膜支持材１２０に代え
て、太さが３５μｍとなった編込みメッシュによりペー
スト遮蔽膜を支持する構造となっている。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１において、実施例１は、本実施形態に
よる印刷用スクリーンを用いてセラミックグリーンシー
トの上にパターンを印刷した印刷膜の状態を示してお
り、比較例は、上述した従来の印刷用スクリーンを用い
て印刷した印刷膜の状態を示している。

【００３８】横軸には、実施例１及び比較例における開
口幅（３０μｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍ）をそ
れぞれ示している。開口部を透過して印刷される印刷膜
は、開口部に対応する位置の中で、本実施形態における
柱状部若しくは比較例における編込みメッシュの下の位
置では、柱状部若しくはメッシュによってペーストの透
過が阻害されるため、凹部となり、一方、柱状部若しく
はメッシュによってペーストの透過が阻害されない部分
では、凸部となり、印刷膜は、凹凸部を有することにな
る。そこで、縦軸には、それぞれの開口幅に対して印刷
により形成された印刷膜の凸部の厚さ（μｍ），印刷膜
の凹部の厚さ（μｍ），膜厚さの凹凸差（μｍ），平均
の膜厚（μｍ），熱処理膜の断線比，評価を示してい
る。印刷膜の凹部の厚さが厚く、また、膜厚さの凹凸差
の少ないほど、熱処理後の断線の発生する比率は低下す
るものである。

【００３９】ここで、熱処理膜の断線比は、基板上に形
成された複数の配線の両端の端子間の導通検査を行い、
断線の有無をそれぞれ調べた結果に基づくものである。
比較例の開口幅９０μｍの例において、全体の配線数に
対する断線の発生個数を「１」と規格化し、この基準と
なる発生割合に対する断線発生数の大小を数値化してい
る。即ち、熱処理膜の断線比が「１」より大きいもの
は、比較例の開口幅９０μｍの例よりも断線の発生数が
多いことを示しており、例えば、断線比「１０」は、比
較例の開口幅９０μｍの例の１０倍の断線発生数である
ことを示している。また、熱処理膜の断線比が「１」よ
り小さいものは、比較例の開口幅９０μｍの例よりも断
線の発生数が少ないことを示しており、例えば、断線比
「０．０１」は、比較例の開口幅９０μｍの例の０．０
１倍の断線発生数であることを示している。なお、以下
に説明する表２〜表１０においても、横軸及び縦軸は、
同じ構成としている。

【００４０】なお、以上の説明では、セラミックグリー
ンシート上に厚膜ペーストを印刷するものとして説明し
たが、セラミック等の絶縁基板上に厚膜ペーストを印刷
する場合にも適用できるものである。

【００４１】表１の実施例１に示すように、本実施形態
においては、印刷膜の表面凹凸の差が小さくなり、平均
の膜厚ならびに凹部の厚さが厚くなる効果がある。さら
に熱処理膜における導通検査において、断線が大幅に低
減され、従来に比べて著しい膜質の向上が図れたもので
ある。

【００４２】また、Ｎｉめっき膜に所定の幅の開口部を
設けるメタルスクリーンの構成としたため、寸法精度や
位置合わせ精度を向上することができる。

【００４３】ここで、図４を用いて、従来の印刷スクリ
ーンによるペースト印刷におけるスクリーン離れ時のペ
ーストの持ち去りについて説明する。図４は、従来の印
刷スクリーンによるペースト印刷におけるスクリーン離
れ時のペーストの持ち去りの説明図である。

【００４４】図４（ａ）に示すように、編込みメッシュ
３００は、縦方向の線材３００Ａと横方向の線材３００
Ｂが交互に編込まれている。編込みメッシュ３００の下
には、開口部を有するペースト遮蔽膜３２０が、接合め
っき３１０により接合されて、スクリーンを形成してい
る。ペースト遮蔽膜３２０を、印刷対象の基板３３０の
上に密着させ、スキージを用いて、ペースト３４０を印
刷する。ペースト３４０は、編込みメッシュ３００の表
面側に付着するペースト３４０Ａと、ペースト遮蔽膜３
２０の開口部を透過するペースト３４０Ｂとからなる。

【００４５】ペースト印刷の終了後、スクリーンを基板
３３０から離すと、開口部のペースト３４０Ｂは、基板
３３０の側に密着して残るペースト３４０Ｂ１と、開口
部側に付着して、スクリーンとともに持ち去られるペー
スト３４０Ｂ２とに分かれる。ここで、スクリーンとと
もに持ち去られるペースト３４０Ｂ２が多くなると、基
板３３０の側に密着して残るペースト３４０Ｂ１の膜厚
が薄くなるものである。従来の印刷スクリーンでは、こ
の現象により、本実施形態に比べて、印刷膜の凹部の膜
厚が薄くなっている。

【００４６】それに対して、本実施形態では、印刷され
た膜の凹凸差が小さく、熱処理後の断線を低減すること
ができる。また、印刷された膜の凹部の膜厚が厚く、熱
処理後の断線を低減することができる。

【００４７】次に、図５を用いて、本発明の第２の実施
形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造
方法について説明する。なお、本実施形態による印刷用
スクリーンの断面構成の概要は、図１に示したものと同
様であり、ペースト遮蔽膜及び遮蔽膜支持材の形状は、
図２に示したものと同様である。本実施形態において
は、ペースト潤滑性皮膜の製造工程が、図３に示した製
造工程と異なるものであるため、この相違点であるペー
スト潤滑性皮膜の製造工程について説明する。

【００４８】（３）ペースト潤滑性皮膜の形成 次に、ポリテトラフルオロエチレンの粒径が０．５μｍ
以下の微粒子を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬し、
２μｍ厚さの潤滑性皮膜２４５’を、ペースト遮蔽膜と
なるＮｉめっき膜２３５の表面，開口部２４０の内壁面
及びＮｉめっき膜２１５からなる柱状物の露出面に形成
した（図５（ｅ））。

【００４９】ここで、無電解ニッケルめっき液における
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有率は、２５
ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％の範囲が好適であり、１０ｖ
ｏｌ％から４０ｖｏｌ％と範囲で効果があることが確認
されている。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率を４０ｖｏｌ％より多くすると、ペースト印
刷時におけるスキージと潤滑皮膜の接触摺動による摩耗
が顕著になることが判明した。また、ポリテトラフルオ
ロエチレンの微粒子の含有率を１０ｖｏｌ％より少なく
すると、ペーストがスクリーン側に持ち去れられるた
め、印刷後の膜厚があまり増加しないことが判明した。

【００５０】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜は、ペース
ト用の溶剤との接触角度が３度以上あることが判明し
た。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有
率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜の上にペースト用の
溶剤を液滴した際、潤滑性皮膜とペースト用の溶剤の接
触角度は３度以上となり、潤滑性皮膜とペースト用の溶
剤の濡れ性が悪くなることが確認された。濡れ性が悪く
なることにより、ペーストと潤滑性皮膜の付着力が低下
し、潤滑性皮膜を有するペースト遮蔽膜からのペースト
の離れがよくなるものである。

【００５１】ここで、表２を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【００５２】

【表２】

【００５３】表２に示すように、実施例２についても、
実施例１と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【００５４】次に、図６を用いて、本発明の第３の実施
形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造
方法について説明する。なお、本実施形態による印刷用
スクリーンの断面構成の概要は、図１に示したものと同
様であり、ペースト遮蔽膜及び遮蔽膜支持材の形状は、
図２に示したものとほぼ同様である。本実施形態におい
ては、ペースト遮蔽膜及び遮蔽膜支持材の製造工程が、
図３に示した製造工程と異なるものであるため、これら
の相違点について説明する。

【００５５】（１）ペースト遮蔽膜支持材の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後、Ｎｉ電気めっき槽に浸漬
し、厚さ２０μｍのＮｉめっき膜を形成した。そしてＮ
ｉめっき膜の表面に感光性エッチングレジスト材を塗布
・仮硬化して、１００μｍピッチで線幅２０μｍのＮｉ
めっき膜がメッシュ状に残るようにパターンを形成した
ホトマスクを介し、エッチングレジスト膜２５０を露光
・現像し、エッチングして溝状の空間２５５を有する柱
状物となるＮｉめっき膜２６０を形成した（図６
（ａ））。

【００５６】エッチングレジスト膜２５０を除去後、空
間２５５に樹脂２６５を充填し、Ｎｉめっき膜２６０と
充填した樹脂２６５の表面を平坦化し、Ｎｉめっき膜２
６０と樹脂膜２６５とから成る混成膜層２７０を形成し
た（図６（ｂ））。ここで、樹脂膜２６５としては、エ
ポキシ樹脂を使用している。後述する処理を経て、最終
的には、Ｎｉめっき膜２６０の部分が、図２に示した遮
蔽膜支持材１２０となる。

【００５７】（２）ペースト遮蔽膜の形成 作製したＮｉめっき膜２６０と樹脂膜２６５とから成る
混成膜層２７０の表面全面に、蒸着等により金属薄膜２
７５を形成する。金属薄膜２７５としては、クロム（Ｃ
ｒ）を用い、その膜厚は、０．１μｍとしている。金属
薄膜２７５を電極として、さらにＮｉ電気めっき槽に浸
漬し、３０μｍ厚さめっき膜２８０を形成した（図６
（ｃ））。

【００５８】次に、この上に感光性エッチングレジスト
材を塗布・仮硬化して、幅が３０μｍ，５０μｍ，７０
μｍ，９０μｍのパターンを描いたパターンを介し、露
光と現像により，幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μｍ，
９０μｍのエッチングレジスト膜２８５を除いた。そし
て、エッチングにより幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍの開口部２９０を形成した（図６
（ｄ））。

【００５９】次に、エッチングレジスト膜２８５，電極
とした金属薄膜２７５及び開口部２９０の下のＮｉめっ
き膜２６０からなる柱状物の間の樹脂膜２６５を溶解除
去した。これにより、ペースト遮蔽膜となるめっき膜２
８０にペースト透過用の３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍ幅の開口部２９０を有し、その開口部の下
方に遮蔽膜支持材となる柱状物を配設した積層膜を、導
電性下地板２００の上に形成した。

【００６０】ここで、表３を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【００６１】

【表３】

【００６２】表３に示すように、実施例３についても、
実施例１と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【００６３】次に、図７及び図８を用いて、本発明の第
４の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及び
その製造方法について説明する。なお、本実施形態によ
る印刷用スクリーンの断面構成の概要は、図１に示した
ものと同様である。ここで、図７を用いて、本実施形態
における遮蔽膜支持材の形状について説明する。

【００６４】図７に示すように、開口部１３０を有する
ペースト遮蔽膜１１０の上には、遮蔽膜支持材１２０’
が形成されている。遮蔽膜支持材１２０’は、開口部１
３０を幅方向に横切るように、断面形状が半円形の柱状
部が、その凸部側が開口部１３０に向くように格子状に
等間隔で配設されている。

【００６５】次に、図８を用いて、本実施形態によるス
クリーンのペースト透過部１００の製造方法について説
明する。図８は、本発明の第４の実施形態による厚膜ペ
ースト印刷用スクリーンのペースト透過部の製造におけ
る各工程を模式的に示した断面図である。

【００６６】（１）ペースト遮蔽膜支持材の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後、その表面に感光性めっき
レジスト材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で２μｍ
厚さのレジスト膜を形成し、１００μｍピッチで２０μ
ｍ幅のメッシュ状のレジスト膜の非形成部が残るように
パターンを形成したホトマスクを介し、レジスト膜を露
光・現像し、開口を有する島状のレジスト膜４０５を形
成した。そして、Ｎｉ電気めっき槽に浸漬し、導電性下
地板２００を電極として電気めっきにより、レジスト膜
４０５の開口部を中心とする半円状の断面を有するＮｉ
めっき膜４１０を厚さ２０μｍまで電着成長させた（図
８（ａ））。

【００６７】次に、Ｎｉめっき膜４１０を被覆するよう
に樹脂膜４１５を塗布し、円柱上の頂点が露出するよう
に表面を研磨し、Ｎｉめっき膜４１０とレジスト膜４０
５及び樹脂膜４１５とから成る混成膜層４２０を形成し
た（図８（ｂ））。後述する処理を経て、最終的には、
Ｎｉめっき膜４１０の部分が、図２に示した遮蔽膜支持
材１２０となる。

【００６８】（２）ペースト遮蔽膜の形成 作製したＮｉめっき膜４１０とレジスト膜４０５と樹脂
膜４１５とから成る混成膜４２０の表面に、蒸着等によ
り金属薄膜４２５を形成した。金属薄膜４２５として
は、クロム（Ｃｒ）を用い、その膜厚は、０．１μｍと
している。さらに、その表面に感光性めっきレジスト材
を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で３０μｍ厚さのレ
ジスト膜を形成する。幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍのパターンを描いたパターンを介し、露光
と現像により、膜幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μｍ，
９０μｍのレジスト膜４３０を残した（図８（ｃ））。

【００６９】次に、金属薄膜４２５を電極として、さら
にＮｉ電気めっき槽に浸漬して、下地のＮｉめっき膜４
１０と樹脂膜４１５とレジスト膜４０５とからなる混成
膜層４２０の上に、Ｎｉめっき膜４３５を電着析出させ
た（図８（ｄ））。

【００７０】後述する工程を経て、最終的には、レジス
ト膜４３０の部分が、図１に示したペースト透過用の開
口部１３０となり、そしてＮｉめっき膜４３５の部分が
ペースト遮蔽膜１１０となる。

【００７１】次いで、ペースト透過用の開口部に対応す
るレジスト膜４３０と樹脂膜４１５及び上下の膜間に形
成した開口部の金属薄膜４２５とを溶解除去して、３０
μｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍ幅の開口部４４０
を有し、その開口部の下方に半円形状の柱状部４４５を
配設した積層膜を、導電性下地板２００の上に形成し
た。

【００７２】（３）ペースト用潤滑皮膜の形成 次に、ポリテトラフルオロエチレンの粒径が０．５μｍ
以下の微粒子を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬し、
２μｍ厚さの潤滑性皮膜４５０を、ペースト遮蔽膜とな
るＮｉめっき膜４３５の表面，開口部４４０の内壁面及
びＮｉめっき膜４１０からなる柱状物４４５の露出面に
形成した（図８（ｅ））。

【００７３】ここで、無電解ニッケルめっき液における
ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有率は、２５
ｖｏｌ％から３０ｖｏｌ％の範囲が好適であり、１０ｖ
ｏｌ％から４０ｖｏｌ％と範囲で効果があることが確認
されている。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率を４０ｖｏｌ％より多くすると、ペースト印
刷時におけるスキージと潤滑皮膜の接触摺動による摩耗
が顕著になることが判明した。また、ポリテトラフルオ
ロエチレンの微粒子の含有率を１０ｖｏｌ％より少なく
すると、ペーストがスクリーン側に持ち去れられるた
め、印刷後の膜厚があまり増加しないことが判明した。

【００７４】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜は、ペース
ト用の溶剤との接触角度が３度以上あることが判明し
た。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有
率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜の上にペースト用の
溶剤を液滴した際、潤滑性皮膜とペースト用の溶剤の接
触角度は３度以上となり、潤滑性皮膜とペースト用の溶
剤の濡れ性が悪くなることが確認された。濡れ性が悪く
なることにより、ペーストと潤滑性皮膜の付着力が低下
し、潤滑性皮膜を有するペースト遮蔽膜からのペースト
の離れがよくなるものである。

【００７５】（４）ペースト透過用メタル膜 次に、導電性下地板２００からこの上に形成した積層膜
を剥がした（図８（ｆ））。

【００７６】次に、Ｎｉめっき膜４１０に付着している
レジスト膜４０５及び樹脂膜４１５を溶解除去した（図
８（ｇ））。

【００７７】これにより、ペースト透過用の開口部１３
０の形成されたペースト遮蔽膜１１０と、その上に格子
状に配設された柱状物からなる遮蔽膜支持材１２０と、
さらにペースト遮蔽膜１１０の表面，ペースト透過用の
開口部１３０の内壁面、及び格子状の柱状物からなる遮
蔽膜支持材１２０の中で開口部１３０の上に位置する柱
状物の下側側面及び底面に、ペースト潤滑性皮膜１４０
を形成したメタル膜構造のペースト透過用スクリーンの
ペースト透過部１００を作製した（図５（ｇ））。

【００７８】（５）印刷用スクリーンの作製 図１に示したように、スクリーン枠１０に貼り付けたポ
リエステルメッシュ２０に、スクリーンのペースト透過
部１００を接着する額縁状の余白を残して目止め膜３０
を形成する。ペースト遮蔽膜１１０の開口部１３０の上
方に開口部１３０を横切る柱状物１４０を配設した遮蔽
膜支持材を有するスクリーンのペースト透過部１００
を、ポリエステルメッシュ２０に、接着剤で貼り付け、
スクリーンのペースト透過部１００に重なるポリエステ
ルメッシュ２０をカッター等を用いて切取り除去して、
印刷用スクリーンの作製する。

【００７９】ここで、表４を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【００８０】

【表４】

【００８１】表４に示すように、実施例４についても、
実施例１と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【００８２】さらに、柱状部の断面形状を半円形とする
ことにより、スクリーンからのペーストの抜け性を向上
することができるため、凹部の膜厚をさらに厚くするこ
とができる。

【００８３】次に、図９を用いて、本発明の第５の実施
形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製造
方法について説明する。なお、本実施形態による印刷用
スクリーンの断面構成の概要は、図１に示したものとほ
ぼ同様であり、ペースト遮蔽膜及び遮蔽膜支持材の形状
は、図７に示したものとほぼ同様である。本実施形態に
おいては、ペースト遮蔽膜の製造工程が、図８に示した
製造工程と異なるものであるため、この相違点であるペ
ースト遮蔽膜の製造工程について説明する。

【００８４】（２）ペースト遮蔽膜の形成 作製したＮｉめっき膜４１０とレジスト膜４０５及び樹
脂膜４１５とから成る混成膜層４２０の表面全面に、蒸
着等により金属薄膜２７５を形成する。金属薄膜２７５
としては、クロム（Ｃｒ）を用い、その膜厚は、０．１
μｍとしている。金属薄膜２７５を電極として、さらに
Ｎｉ電気めっき槽に浸漬し、３０μｍ厚さめっき膜２８
０を形成した（図９（ｃ））。

【００８５】次に、この上に感光性エッチングレジスト
材を塗布・仮硬化して、幅が３０μｍ，５０μｍ，７０
μｍ，９０μｍのパターンを描いたパターンを介し、露
光と現像により，幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μｍ，
９０μｍのエッチングレジスト膜２８５を除いた。そし
て、エッチングにより幅が３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍの開口部２９０を形成した（図９
（ｄ））。

【００８６】次に、エッチングレジスト膜２８５，電極
とした金属薄膜２７５及び開口部２９０の下のＮｉめっ
き膜４１０からなる柱状物の間の樹脂膜４１５を溶解除
去した。これにより、ペースト遮蔽膜となるめっき膜２
８０にペースト透過用の３０μｍ，５０μｍ，７０μ
ｍ，９０μｍ幅の開口部２９０を有し、その開口部の下
方に遮蔽膜支持材となる柱状物を配設した積層膜を、導
電性下地板２００の上に形成した。

【００８７】ここで、表５を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【００８８】

【表５】

【００８９】表５に示すように、実施例５についても、
実施例４と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。また、柱状部の断面形状を半円形とす
ることにより、スクリーンからのペーストの抜け性を向
上することができるため、凹部の膜厚をさらに厚くする
ことができる。

【００９０】以下、図１０〜図１２を用いて、本発明の
第６の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及
びその製造方法について説明する。最初に、図１０を用
いて、本実施形態による印刷用スクリーンの断面構成の
概要について説明する。

【００９１】スクリーン枠１０は、５００ｍｍ角であ
る。スクリーン枠１０の底面側には、ステンレス線の編
込みメッシュ２０Ａが貼り付けられている。ステンレス
線の編込みメッシュ２０Ａの中央部には、ペースト遮蔽
膜１１０が、潤滑性を有するＮｉ接合めっき膜１５０に
より接合されている。

【００９２】ペースト遮蔽膜１１０は、３００ｍｍ角で
あり、印刷する厚膜ペーストが通過するための開口部１
３０を有している。図示の例では、開口部１３０は、線
幅５０μｍの開口部１３０Ａと、線幅７０μｍの開口部
１３０Ｂと、線幅９０μｍの開口部１３０Ｃと、線幅３
０μｍの開口部１３０Ｄとを有している。これらの線幅
は、製造したスクリーンを評価するためのものであり、
実際のスクリーンにあっては、印刷すべき回路パターン
に応じた線幅の開口部が形成される。開口部１３０は、
実際の寸法よりも拡大して、模式的に図示している。

【００９３】編込みメッシュ２０Ａには、スクリーン枠
１０との接合部より内周側で、かつ、スクリーンのペー
スト透過部１００との接合部より外周側の部分に、目止
め膜３０が形成されている。目止め膜３０は、スクリー
ンのペースト透過部１００のペースト遮蔽膜１１０の開
口部１３０以外の不要な部分から印刷用のペーストが透
過しないようにするためのものである。

【００９４】次に、図１１を用いて、本実施形態におけ
る編込みメッシュとペースト遮蔽膜の接合状態について
説明する。図１１に示すように、開口部１３０を有する
ペースト遮蔽膜１１０は、編込みメッシュ２０Ａに対し
て、潤滑性を有するＮｉ接合めっき膜１５０により接合
されている。

【００９５】次に、図１２を用いて、本実施形態による
厚膜ペースト印刷用スクリーンの製造方法について説明
する。図１２は、本発明の第６の実施形態による厚膜ペ
ースト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的
に示した断面図である。

【００９６】（１）ペースト透過用開口部を有する遮蔽
膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後、感光性めっきレジスト材
を塗布する。レジスト材を仮硬化して３００ｍｍ角で３
０μｍ厚さのめっきレジスト膜を形成し、幅が３０μ
ｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのパターンを描いた
パターンを介し、露光と現像により、線幅が３０μｍ，
５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのレジスト膜５０５を残
した（図１２（ａ））。

【００９７】次に、導電性下地板２００を電極として、
Ｎｉ電気めっき槽に浸漬してレジスト膜５０５の余白部
にレジスト膜５０５の高さまで、Ｎｉめっき膜５１０を
電着析出させ、Ｎｉめっき膜５１０とレジスト膜５０５
の混成膜層５１５を形成した（図１２（ｂ））。

【００９８】後述する処理を経て、最終的には、レジス
ト膜５０５の部分が図１０に示したペースト透過用の開
口部１３０となり、そして、めっき膜５１０の部分がペ
ースト遮蔽膜１１０となる。

【００９９】（２）ペースト遮蔽膜とメッシュとの接合 次いで、導電性下地板２００の上に形成した混成膜５１
５を、接合部周囲のメッシュを目止め膜３０で絶縁被覆
したスクリーンの線径が３０μｍのメッシュ２０Ａの接
合部に当てて、フッ素系樹脂の微粒子を分散したＮｉめ
っき液槽に浸漬し、フッ素系樹脂の微粒子を含有した厚
さ６μｍのＮｉ接合めっき膜１５０を、金属メッシュ２
０Ａとペースト遮蔽膜となるめっき膜５１０の表面に析
出させて両者をめっき接合した（図１２（ｃ））。

【０１００】ここで、フッ素系樹脂の微粒子を含有する
Ｎｉめっき液には、粒径が０．５μｍ以下のポリテトラ
フロロエチレン粒を２５ｖｏｌ％含有するめっき液を用
いた。無電解ニッケルめっき液におけるポリテトラフル
オロエチレンの微粒子の含有率は、２５ｖｏｌ％から３
０ｖｏｌ％の範囲が好適であり、１０ｖｏｌ％から４０
ｖｏｌ％と範囲で効果があることが確認されている。即
ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有率を４
０ｖｏｌ％より多くすると、ペースト印刷時におけるス
キージと潤滑皮膜の接触摺動による摩耗が顕著になるこ
とが判明した。また、ポリテトラフルオロエチレンの微
粒子の含有率を１０ｖｏｌ％より少なくすると、ペース
トがスクリーン側に持ち去れられるため、印刷後の膜厚
があまり増加しないことが判明した。

【０１０１】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜は、ペース
ト用の溶剤との接触角度が３度以上あることが判明し
た。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有
率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜の上にペースト用の
溶剤を液滴した際、潤滑性皮膜とペースト用の溶剤の接
触角度は３度以上となり、潤滑性皮膜とペースト用の溶
剤の濡れ性が悪くなることが確認された。濡れ性が悪く
なることにより、ペーストと潤滑性皮膜の付着力が低下
し、潤滑性皮膜を有するペースト遮蔽膜からのペースト
の離れがよくなるものである。

【０１０２】（３）スクリーンの作製 その後、導電性下地板２００をペースト遮蔽膜となる混
成膜５１５から剥離した（図１２（ｄ））。

【０１０３】次に、ペースト透過用の開口部に残存する
レジスト膜５０５を溶解除去し、３０μｍ，５０μｍ，
７０μｍ，９０μｍ幅の開口部１３０を有するペースト
遮蔽膜１１０を形成してスクリーンを作製した（図１２
（ｅ））。

【０１０４】ここで、表６を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。ここで、従来の印刷用スクリーンは、
図１１に示す構成において、潤滑性を有するＮｉ接合め
っき膜１５０に代えて、フッ素系樹脂の微粒子を含まな
いＮｉ接合めっき膜により、ペースト遮蔽膜と編込みメ
ッシュを接合したものである。

【０１０５】

【表６】

【０１０６】表６に示すように、実施例６についても、
従来に比べて著しい膜質の向上が図れたものである。

【０１０７】次に、図１３を用いて、本発明の第７の実
施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製
造方法について説明する。なお、本実施形態による印刷
用スクリーンの断面構成の概要は、図１０に示したもの
とほぼ同様であり、ペースト遮蔽膜と編込みメッシュの
接合状態は、図１１に示したものとほぼ同様である。本
実施形態においては、ペースト遮蔽膜の製造工程が、図
１２に示した製造工程と異なるものであるため、この相
違点であるペースト遮蔽膜の製造工程について説明す
る。

【０１０８】図１３は、本発明の第７の実施形態による
厚膜ペースト印刷用スクリーンの製造における各工程を
模式的に示した断面図である。

【０１０９】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後Ｎｉ電気めっき槽に浸漬
し、厚さ３０μｍのＮｉめっき膜５２０を形成した（図
１３（ａ））。

【０１１０】次に、Ｎｉめっき膜５２０の表面に感光性
エッチングレジスト材を塗布・仮硬化して、幅が３０μ
ｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのパターンを描いた
パターンを介し、露光と現像により，３０μｍ，５０μ
ｍ，７０μｍ，９０μｍの幅でエッチングレジスト膜５
２５を除いた。エッチングにより幅が３０μｍ，５０μ
ｍ，７０μｍ，９０μｍの開口部５３０を形成した（図
１３（ｂ））。

【０１１１】次に、レジスト膜５２５を除去し、エッチ
ングによる開口部５３０にＮｉめっき膜５２０と同じ高
さまで樹脂膜５３５を充填し、導電性下地板２００の上
にＮｉめっき膜５２０と樹脂膜５３５とから成る混成膜
層５４０を形成した（図１３（ｃ））。ここで、樹脂膜
５３５としては、エポキシ樹脂を使用している。

【０１１２】ここで、表７を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。ここで、従来の印刷用スクリーンは、
表６において説明したものと同様に、フッ素系樹脂の微
粒子を含まないＮｉ接合めっき膜により、ペースト遮蔽
膜と編込みメッシュを接合したものである。

【０１１３】

【表７】

【０１１４】表７に示すように、実施例７についても、
実施例６と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【０１１５】次に、図１４及び図１５を用いて、本発明
の第８の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン
及びその製造方法について説明する。なお、本実施形態
による印刷用スクリーンの断面構成の概要は、図１０に
示したものとほぼ同様である。

【０１１６】ここで、図１４を用いて、本実施形態にお
ける編込みメッシュとペースト遮蔽膜の接合状態につい
て説明する。

【０１１７】図１４に示すように、開口部１３０を有す
るペースト遮蔽膜１１０は、編込みメッシュ２０Ａに対
して、Ｎｉ接合めっき膜１５５により接合され、さら
に、Ｎｉ接合めっき膜１５５の表面には、潤滑性を有す
るＮｉめっき膜１６０が形成されている。

【０１１８】次に、図１５は、本発明の第８の実施形態
による厚膜ペースト印刷用スクリーンの製造における各
工程を模式的に示した断面図である。

【０１１９】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後、感光性めっきレジスト材
を塗布する。レジスト材を仮硬化して３００ｍｍ角で３
０μｍ厚さのめっきレジスト膜を形成し、幅が３０μ
ｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのパターンを描いた
パターンを介し、露光と現像により、線幅が３０μｍ，
５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのレジスト膜５０５を残
した（図１５（ａ））。

【０１２０】次に、導電性下地板２００を電極として、
Ｎｉ電気めっき槽に浸漬してレジスト膜５０５の余白部
にレジスト膜５０５の高さまで、Ｎｉめっき膜５１０を
電着析出させ、Ｎｉめっき膜５１０とレジスト膜５０５
の混成膜層５１５を形成した（図１５（ｂ））。

【０１２１】後述する処理を経て、最終的には、レジス
ト膜５０５の部分が図１０に示したペースト透過用の開
口部１３０となり、そして、めっき膜５１０の部分がペ
ースト遮蔽膜１１０となる。

【０１２２】（２）ペースト遮蔽膜とメッシュとの接合 次いで、導電性下地板２００の上に形成した混成膜５１
５を、接合部周囲のメッシュを目止め膜３０で絶縁被覆
したスクリーンの線径が３０μｍのメッシュ２０Ａの接
合部に当てて、Ｎｉめっき液槽に浸漬し、厚さ４μｍの
Ｎｉ接合めっき膜１５５を、金属メッシュ２０Ａとペー
スト遮蔽膜となるめっき膜５１０の表面に析出させて両
者をめっき接合した（図１５（ｃ））。

【０１２３】（３）潤滑性めっき膜の形成 フッ素系樹脂の微粒子を分散したＮｉめっき液槽にスク
リーンを浸漬し、フッ素系樹脂の微粒子を含有した厚さ
２μｍのＮｉめっき膜１６０をＮｉ接合めっき膜１５５
の表面に析出させ、潤滑性の被覆膜を形成した（図１５
（ｄ））。

【０１２４】ここで、フッ素系樹脂の微粒子を含有する
Ｎｉめっき液には、粒径が０．５μｍ以下のポリテトラ
フロロエチレン粒を２５ｖｏｌ％含有するめっき液を用
いた。無電解ニッケルめっき液におけるポリテトラフル
オロエチレンの微粒子の含有率は、２５ｖｏｌ％から３
０ｖｏｌ％の範囲が好適であり、１０ｖｏｌ％から４０
ｖｏｌ％と範囲で効果があることが確認されている。即
ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有率を４
０ｖｏｌ％より多くすると、ペースト印刷時におけるス
キージと潤滑皮膜の接触摺動による摩耗が顕著になるこ
とが判明した。また、ポリテトラフルオロエチレンの微
粒子の含有率を１０ｖｏｌ％より少なくすると、ペース
トがスクリーン側に持ち去れられるため、印刷後の膜厚
があまり増加しないことが判明した。

【０１２５】また、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子の含有率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜は、ペース
ト用の溶剤との接触角度が３度以上あることが判明し
た。即ち、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子の含有
率が１０ｖｏｌ％以上の潤滑性皮膜の上にペースト用の
溶剤を液滴した際、潤滑性皮膜とペースト用の溶剤の接
触角度は３度以上となり、潤滑性皮膜とペースト用の溶
剤の濡れ性が悪くなることが確認された。濡れ性が悪く
なることにより、ペーストと潤滑性皮膜の付着力が低下
し、潤滑性皮膜を有するペースト遮蔽膜からのペースト
の離れがよくなるものである。

【０１２６】（４）スクリーンの作製 その後、導電性下地板２００をペースト遮蔽膜となる混
成膜５１５から剥離し、ペースト透過用の開口部に残存
するレジスト膜５０５を溶解除去し、３０μｍ，５０μ
ｍ，７０μｍ，９０μｍ幅の開口部１３０を有するペー
スト遮蔽膜１１０を形成してスクリーンを作製した（図
１５（ｅ））。

【０１２７】ここで、表８を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【０１２８】

【表８】

【０１２９】表８に示すように、実施例８についても、
実施例６と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【０１３０】次に、図１６を用いて、本発明の第９の実
施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその製
造方法について説明する。なお、本実施形態による印刷
用スクリーンの断面構成の概要は、図１０に示したもの
とほぼ同様であり、ペースト遮蔽膜と編込みメッシュの
接合状態は、図１４に示したものとほぼ同様である。本
実施形態においては、ペースト遮蔽膜の製造工程が、図
１５に示した製造工程と異なるものであるため、この相
違点であるペースト遮蔽膜の製造工程について説明す
る。

【０１３１】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離処理を施した後Ｎｉ電気めっき槽に浸漬
し、厚さ３０μｍのＮｉめっき膜５２０を形成した（図
１６（ａ））。

【０１３２】次に、Ｎｉめっき膜５２０の表面に感光性
エッチングレジスト材を塗布・仮硬化して、幅が３０μ
ｍ，５０μｍ，７０μｍ，９０μｍのパターンを描いた
パターンを介し、露光と現像により，３０μｍ，５０μ
ｍ，７０μｍ，９０μｍの幅でエッチングレジスト膜５
２５を除いた。エッチングにより幅が３０μｍ，５０μ
ｍ，７０μｍ，９０μｍの開口部５３０を形成した（図
１６（ｂ））。

【０１３３】次に、レジスト膜５２５を除去し、エッチ
ングによる開口部５３０にＮｉめっき膜５２０と同じ高
さまで樹脂膜５３５を充填し、導電性下地板２００の上
にＮｉめっき膜５２０と樹脂膜５３５とから成る混成膜
層５４０を形成した（図１６（ｃ））。ここで、樹脂膜
５３５としては、エポキシ樹脂を使用している。

【０１３４】ここで、表９を用いて、本実施形態による
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の印
刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違に
ついて説明する。

【０１３５】

【表９】

【０１３６】表９に示すように、実施例９についても、
実施例８と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上が図
れたものである。

【０１３７】次に、図１７を用いて、本発明の第１０の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。なお、本実施形態による印
刷用スクリーンの断面構成の概要は、図１０に示したも
のとほぼ同様である。

【０１３８】ここで、図１７を用いて、本実施形態にお
ける編込みメッシュとペースト遮蔽膜の接合状態につい
て説明する。

【０１３９】図１７に示すように、開口部１３０を有す
るペースト遮蔽膜１１０は、編込みメッシュ２０Ａに対
して、Ｎｉ接合めっき膜１５５により接合されている。
さらに、Ｎｉ接合めっき膜１５５の表面及びペースト遮
蔽膜１１０の表面には、潤滑性を有するＮｉめっき膜１
６０が形成されている。

【０１４０】本実施形態のスクリーンを製造するには、
図１５に示した工程において、図１５（ｄ）において説
明したフッ素系樹脂を分散したＮｉめっき液槽にスクリ
ーンを浸漬し、フッ素系樹脂の微粒子を含有した厚さ２
μｍのＮｉめっき膜１６０をＮｉ接合めっき膜１５５の
表面に析出させ、潤滑性の被覆膜を形成する工程を、図
１５（ｅ）における導電性下地板２００を剥す工程の後
に実施することにより実現できるものである。

【０１４１】ここで、表１０を用いて、本実施形態によ
る印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜と、従来の
印刷用スクリーンを用いて印刷した印刷膜の品質の相違
について説明する。

【０１４２】

【表１０】

【０１４３】表１０に示すように、実施例１０について
も、実施例８と同様に、従来に比べて著しい膜質の向上
が図れたものである。

【０１４４】次に、図１８及び図１９を用いて、本発明
の第１１の実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリー
ン及びその製造方法について説明する。最初に、図１８
を用いて、本実施形態による印刷用スクリーンの断面構
成の概要について説明する。

【０１４５】スクリーン枠１０は、５００ｍｍ角であ
る。スクリーン枠１０の底面側には、ステンレス線の編
込みメッシュ２０Ａが貼り付けられている。ステンレス
線の編込みメッシュ２０Ａの中央部は開口しており、こ
の開口部にペースト遮蔽膜１１０Ａが貼り付けられてい
る。

【０１４６】ペースト遮蔽膜１１０Ａは、３００ｍｍ角
であり、印刷する厚膜ペーストが通過するためのビア形
成用の開口部１７０を有している。図示の例では、開口
部１７０は、開口径が５０μｍである。

【０１４７】編込みメッシュ２０Ａには、スクリーン枠
１０との接合部より内周側で、かつ、ペースト遮蔽膜１
１０Ａとの接合部より外周側の部分に、目止め膜３０が
形成されている。目止め膜３０は、ペースト遮蔽膜１１
０Ａの開口部１７０以外の不要な部分から印刷用のペー
ストが透過しないようにするためのものである。

【０１４８】多層の基板や部品においては、その上下の
層間を電気的に接続するため、印刷基板となる焼結セラ
ミックスやセラミックグリーンシート等にドリリング、
パンチングあるいはレーザにより１００μｍ径程度の微
細なスルーホールを開口し、スルーホールに対応する微
細な開口を配設した印刷用スクリーンを介して、導電ペ
ーストが基板のスルーホールに印刷充填されたビアが形
成される。本実施形態における開口径が５０μｍの開口
部１７０は、このビア形成に用いられるものである。

【０１４９】高密度多層基板においては配線の微細化が
進み、５０μｍ以下の微細なビア径が必要となりつつあ
り、この場合に、本実施形態は好適なものである。

【０１５０】次に、図１９を用いて、本発明の第１１の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。

【０１５１】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離前処理を施した後、感光性めっきレジスト
材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で５０μｍ厚さの
レジスト膜を形成し、１５０ｍピッチで５０μｍ径パタ
ーンを形成したホトマスクを介し、レジスト膜を露光・
現像し、５０μｍ径で５０μｍ高さの円柱状のレジスト
膜６０５を残した（図１９（ａ））。

【０１５２】次に、導電性下地板２００を電極として、
Ｎｉ電気めっき槽に浸漬し、導電性下地板２００の表面
に電気めっきにより円柱状のレジスト膜６０５の余白部
に１０μｍの高さまでＮｉめっき膜６１０を電着析出さ
せた（図１９（ｂ））。

【０１５３】次に、ポリテトラフルオロエチレンの微粒
子を含む電解ニッケルめっき液に浸漬し、４０μｍ厚さ
の新たな潤滑性を有するＮｉめっき膜６１５を形成し、
２層構成のＮｉめっき膜を形成した（図１９（ｃ））。

【０１５４】次に、導電性下地板２００を剥離し、さら
に、めっきレジスト膜６０５を除去した（図１９
（ｄ））。

【０１５５】最後に、上下を反転して、微細な開口部１
７０を有するペースト遮蔽膜を作製した（図１９
（ｅ））。

【０１５６】（２）スクリーンの作製 次に、図１８に示したように、スクリーン枠１０に貼り
付けたステンレス線のメッシュ２０に、作製したペース
ト遮蔽膜１１０Ａを接着する額縁状の余白を残して目止
め膜３０を形成し、作製したペースト遮蔽膜１１０Ａ
を、潤滑性めっき膜６１５を形成した面が印刷される基
板側となるように配設し、潤滑膜のない面（Ｎｉめっき
膜６１０の面）を接着剤で貼り付け、ペースト透過部に
重なるメッシュをカッター等を用いて切取り除去して微
細ビアの印刷形成用スクリーンを作製した。

【０１５７】本実施形態により作製したスクリーンを用
い、厚さ２００μｍのセラミックグリーンシートに形成
した５０μｍ径のスルーホールに、Ｃｕ導電ペーストを
印刷充填してビアを形成したところ、本実施形態におい
ても、従来と同等の充填品質のビアが形成することがで
き、５０μｍ径の微小なビアを容易に作製することがで
きる。

【０１５８】次に、図２０を用いて、本発明の第１２の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。なお、第１２〜第１６の実
施形態に示すスクリーンの全体構成は、図１８に示した
ものと同様である。

【０１５９】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離前処理を施した後、感光性めっきレジスト
材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で５０μｍ厚さの
レジスト膜を形成した。１５０ｍピッチで５０μｍ径パ
ターンを形成したホトマスクを介し、レジスト膜を露光
・現像し、上方での径が５０μｍで５０μｍ高さの円柱
状のレジスト膜６２０を残した（図２０（ａ））。

【０１６０】次に、導電性下地板２００を電極としてＮ
ｉ電気めっき槽に浸漬し、導電性下地板２００の表面に
電気めっきにより円柱状のレジスト膜６２０の余白部に
１０μｍ高さまでＮｉめっき膜６２５を電着析出させた
（図２０（ｂ））。

【０１６１】さらに、ポリテトラフルオロエチレンの微
粒子を含む電解ニッケルめっき液に浸漬し、４０μｍ厚
さの新たな潤滑性を有するＮｉめっき膜６３０を形成
し、２層構成のめっき膜を形成した（ｃ）。

【０１６２】次に、導電性下地板２００を剥離し、さら
に、めっきレジスト膜６２０を除去した（図２０
（ｄ））。

【０１６３】そして、上下を反転して、微細な開口部１
７０を有するペースト遮蔽膜１１０Ａを作製した。最終
的には、円柱状のレジスト膜６２０がペースト透過の開
口部１７０となり、めっき膜６２５，６３０がペースト
遮蔽膜１１０Ａとなる。

【０１６４】なお、スクリーンの作製工程は、図１８に
示したものと同様である。

【０１６５】本実施形態においても、図１９の実施形態
と同様に、従来と同等の充填品質のビアが形成すること
ができた。

【０１６６】次に、図２１を用いて、本発明の第１３の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。

【０１６７】（１）ペースト遮蔽膜の形成 ステンレス板を導電性下地板２００とし、その表面にめ
っき膜の剥離前処理を施した後、感光性めっきレジスト
材を塗布し、仮硬化して３００ｍｍ角で１５μｍ厚さの
レジスト膜を形成した。さらに、１５０ｍピッチで１０
０μｍ径パターンを形成したホトマスクを介し、レジス
ト膜を露光・現像し、１００μｍ径で１５μｍ高さの円
柱状のレジスト膜６４０を残した。次に、その上に、感
光性めっきレジスト材を塗布し、仮硬化して１５μｍ厚
さのレジスト膜を形成した。そして、１５０ｍピッチで
７５μｍ径パターンを形成したホトマスクを介し、レジ
スト膜を露光・現像し、７５μｍ径で１５μｍ高さの円
柱状のレジスト膜６４５を残した。さらにまた、レジス
ト膜を塗布・露光・現像し、５０μｍ径で１５μｍ高さ
の円柱状のレジスト膜６５０を、円柱状のレジスト膜６
４５の上にを残し、上に行くに従って小径となる円柱状
レジスト膜６５５を形成した（図２１（ａ））。

【０１６８】次に、導電性下地板２００を電極としてＮ
ｉ電気めっき槽に浸漬し、導電性下地板２００の表面に
電気めっきにより円柱状のレジスト膜６４５の１５μｍ
高さまでＮｉめっき膜６６０を電着析出させた（図２１
（ｂ））。

【０１６９】さらに、ポリテトラフルオロエチレンの微
粒子を含む電解ニッケルめっき液に浸漬し、４０μｍ厚
さの新たな潤滑性を有するＮｉめっき膜６６５を形成
し、２層構成のめっき膜を形成した（図２１（ｃ））。

【０１７０】次に、導電性下地板２００を剥離し、さら
に、めっきレジスト膜６４０，６４５，６５０を除去し
た（図２１（ｄ））。

【０１７１】最後に、上下を反転して、微細な開口部１
７０を有するペースト遮蔽膜１１０Ａを作製した。最終
的には、円柱状のレジスト膜６５５がペースト透過の開
口部１７０となり、めっき膜６６０，６６５がペースト
遮蔽膜１１０Ａとなる。

【０１７２】なお、スクリーンの作製の工程は、図１８
の工程と同様である。

【０１７３】本実施形態によれば、図１９の実施形態と
同様にして、５０μｍ径の微小なビアを容易に作製する
ことができる。

【０１７４】次に、図２２を用いて、本発明の第１４の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。なお、本実施形態は、図１
９に示す実施形態とペースト用潤滑性皮膜の形成の工程
が相違しているため、この工程について説明する。

【０１７５】（２）ペースト用潤滑性皮膜の形成 次に、円柱状レジスト膜６０５の一部を溶解除去し、下
地板２００側の一部のレジスト膜６０５Ａを、膜厚５〜
１０μｍだけ残した。さらに、ポリテトラフルオロエチ
レンの微粒子を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬し、
２μｍ厚さの潤滑性を有するＮｉめっき皮膜６７０を、
Ｎｉめっき膜６１０Ａの表面に形成した（図２２
（ｃ））。

【０１７６】次に、導電性下地板２００からこの上に形
成しためっき膜６１０Ａを剥がした（図２２（ｄ））。

【０１７７】最後に、開口部１７０に一部残存するレジ
スト膜６０５Ａを溶解除去し、ペースト遮蔽膜１１０Ａ
の基板側の面と露出面及び開口部１７０の内壁面にペー
スト用潤滑性皮膜を形成したペースト遮蔽膜１１０Ａを
作製した（図２２（ｅ））。

【０１７８】本実施形態によっても、図１９に示した実
施形態と同様に、５０μｍ径の微小なビアを容易に作製
することができる。

【０１７９】次に、図２３を用いて、本発明の第１５の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。なお、本実施形態は、図２
０に示す実施形態とペースト用潤滑性皮膜の形成の工程
が相違しているため、この工程について説明する。

【０１８０】（２）ペースト用潤滑性皮膜の形成 次に、円柱状レジスト膜６２０の一部を溶解除去し、下
地板２００側の一部のレジスト膜６２０Ａを、膜厚５〜
１０μｍだけ残した。さらに、ポリテトラフルオロエチ
レンの微粒子を含む無電解ニッケルめっき液に浸漬し、
２μｍ厚さの潤滑性を有するＮｉめっき皮膜６７５を、
Ｎｉめっき膜６２５Ａの表面に形成した（図２３
（ｃ））。

【０１８１】次に、導電性下地板２００からこの上に形
成しためっき膜６２５Ａを剥がした（図２３（ｄ））。

【０１８２】最後に、開口部１７０に一部残存するレジ
スト膜６２０Ａを溶解除去し、ペースト遮蔽膜１１０Ａ
の基板側の面と露出面及び開口部１７０の内壁面にペー
スト用潤滑性皮膜６７５を形成したペースト遮蔽膜１１
０Ａを作製した（図２３（ｅ））。

【０１８３】本実施形態によっても、図１９に示した実
施形態と同様に、５０μｍ径の微小なビアを容易に作製
することができる。

【０１８４】次に、図２４を用いて、本発明の第１６の
実施形態による厚膜ペースト印刷用スクリーン及びその
製造方法について説明する。なお、本実施形態は、図２
０に示す実施形態とペースト用潤滑性皮膜の形成の工程
が相違しているため、この工程について説明する。

【０１８５】（２）ペースト用潤滑性皮膜の形成 次に、円柱状レジスト膜６５５の一部を溶解除去し、下
地板２００側の一部のレジスト膜６４０を残した。さら
に、ポリテトラフルオロエチレンの微粒子を含む無電解
ニッケルめっき液に浸漬し、２μｍ厚さの潤滑性を有す
るＮｉめっき膜６８０を、Ｎｉめっき膜６６０Ａの表面
に形成した（図２４（ｃ））。

【０１８６】次に、導電性下地板２００からこの上に形
成しためっき膜６６０Ａを剥がした（図２４（ｄ））。

【０１８７】最後に、開口部１７０に一部残存するレジ
スト膜６４０を溶解除去し、ペースト遮蔽膜１１０Ａの
基板側の面と露出面及び開口部１７０の内壁面にペース
ト用潤滑性皮膜６８０を形成したペースト遮蔽膜１１０
Ａを作製した（図２４（ｅ））。

【０１８８】本実施形態によっても、図１９に示した実
施形態と同様に、５０μｍ径の微小なビアを容易に作製
することができる。

【０１８９】

【発明の効果】本発明によれば、厚膜ペースト印刷用ス
クリーンの印刷された膜の膜厚が厚くなるように製造で
き、熱処理後の断線を低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンの断面構成の概要説明図である。

【図２】本発明の第１の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンの部分断面を示す拡大斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンのペースト透過部の製造における各工程
を模式的に示した断面図である。

【図４】従来の印刷スクリーンによるペースト印刷にお
けるスクリーン離れ時のペーストの持ち去りの説明図で
ある。

【図５】本発明の第２の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンのペースト透過部の製造における各工程
を模式的に示した断面図である。

【図６】本発明の第３の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンのペースト透過部の製造における各工程
を模式的に示した断面図である。

【図７】本発明の第４の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンの部分断面を示す拡大斜視図である。

【図８】本発明の第４の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンのペースト透過部の製造における各工程
を模式的に示した断面図である。

【図９】本発明の第５の実施形態による厚膜ペースト印
刷用スクリーンのペースト透過部の製造における各工程
を模式的に示した断面図である。

【図１０】本発明の第６の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの断面構成の概要説明図である。

【図１１】本発明の第６の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの部分断面を示す拡大斜視図である。

【図１２】本発明の第６の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示し
た断面図である。

【図１３】本発明の第７の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示し
た断面図である。

【図１４】本発明の第８の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの部分断面を示す拡大斜視図である。

【図１５】本発明の第８の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示し
た断面図である。

【図１６】本発明の第９の実施形態による厚膜ペースト
印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示し
た断面図である。

【図１７】本発明の第１０の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの部分断面を示す拡大斜視図であ
る。

【図１８】本発明の第１１の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの断面構成の概要説明図である。

【図１９】本発明の第１１の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【図２０】本発明の第１２の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【図２１】本発明の第１３の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【図２２】本発明の第１４の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【図２３】本発明の第１５の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【図２４】本発明の第１６の実施形態による厚膜ペース
ト印刷用スクリーンの製造における各工程を模式的に示
した断面図である。

【符号の説明】

１０…スクリーン枠 ２０，２０Ａ…編込みメッシュ ３０…目止め膜 １００…スクリーンのペースト透過部 １１０，１１０Ａ…ペースト遮蔽膜 １２０，１２０’…遮蔽膜支持材 １３０，１７０…開口部 １４０…ペースト潤滑性膜 １５０…潤滑性を有するＮｉ接合めっき膜 １５５…Ｎｉ接合めっき膜 １６０…潤滑性を有するＮｉめっき膜 ２００…導電性板 ２０５，２３０，４０５，４３０，５０５，６０５，６
２０，６４０，６４５，６５０，６５５…レジスト膜 ２１５，２３５，２６０，２８０，４１０，４３５，５
１０，５２０，６１０，６２５，６６０…Ｎｉめっき膜 ２２５，２７５…金属皮膜 ２４５，２９５，４５０，６１５，６３０，６６５，６
７０，６７５，６８０…潤滑性を有するＮｉめっき膜 ２６５，４１５，５３５…樹脂膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安田 明弘 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板表面に形成される回路パターンに応じ
   た開口部を有するペースト遮蔽膜と、このペースト遮蔽
   膜を支持する遮蔽膜支持材とからなり、上記ペースト遮
   蔽膜の上記開口部を透過して厚膜ペーストを基板表面に
   印刷して回路パターンを形成する厚膜ペースト印刷用ス
   クリーンにおいて、 上記遮蔽膜支持材は、上記開口部に対応した位置におい
   て、上記基板表面と平行であるとともに、上記開口部の
   上面と接して、上記開口部を横切るように配設されてい
   る柱状部を備え、 さらに、少なくとも上記開口部の内壁面と、上記ペース
   ト遮蔽膜の基板側の表面と、上記開口部に配設した上記
   柱状物の底面とに、上記厚膜ペーストに対して潤滑性の
   ある皮膜を有することを特徴とする厚膜ペースト印刷用
   スクリーン。
2. 【請求項２】請求項１記載の厚膜ペースト印刷用スクリ
   ーンにおいて、 上記柱状部の断面形状を矩形としてことを特徴とする厚
   膜ペースト印刷用スクリーン。
3. 【請求項３】請求項１記載の厚膜ペースト印刷用スクリ
   ーンにおいて、 上記柱状部の断面形状を半円形として、その凸面側が上
   記開口部側に向いていることを特徴とする厚膜ペースト
   印刷用スクリーン。
4. 【請求項４】基板表面に形成される回路パターンに応じ
   た開口部を有するペースト遮蔽膜と、このペースト遮蔽
   膜を支持する金属性の編込みメッシュとからなり、上記
   ペースト遮蔽膜の上記開口部を透過して厚膜ペーストを
   基板表面に印刷して回路パターンを形成する厚膜ペース
   ト印刷用スクリーンにおいて、 少なくとも上記編込みメッシュの表面に、ペーストに対
   して潤滑性のある皮膜を有することを特徴とする厚膜ペ
   ースト印刷用スクリーン。
5. 【請求項５】基板表面に形成される回路パターンに応じ
   た開口部を有するペースト遮蔽膜と、このペースト遮蔽
   膜を支持する遮蔽膜支持材とからなり、上記ペースト遮
   蔽膜の上記開口部を透過して厚膜ペーストを基板表面に
   印刷して回路パターンを形成する厚膜ペースト印刷用ス
   クリーンの製造方法において、 上記回路パターンに応じて有機材を配設し、この有機材
   以外の位置に金属膜を配設して、上記ペースト遮蔽膜の
   基材を形成し、 上記有機材の上に、上記有機材を横切るようにスリット
   状の柱状部を配設して上記遮蔽膜支持材を形成し、 上記開口部に対応する位置における上記有機材を除去し
   た後、潤滑性を有する皮膜を形成し、 さらに、残りの有機材を除去して、上記ペースト遮蔽膜
   と上記遮蔽膜支持材からなるスクリーンのペースト透過
   部を形成することを特徴とする厚膜ペースト印刷用スク
   リーンの製造方法。