CN102209429B - 散热型柔性线路板 - Google Patents
散热型柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102209429B CN102209429B CN 201010525181 CN201010525181A CN102209429B CN 102209429 B CN102209429 B CN 102209429B CN 201010525181 CN201010525181 CN 201010525181 CN 201010525181 A CN201010525181 A CN 201010525181A CN 102209429 B CN102209429 B CN 102209429B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- circuit board
- heat radiation
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
一种散热型柔性线路板包括基底膜(10)、顶层导电层(20)、底层导电层(30)、顶层电镀金属层(40)、底层电镀金属层(50)、顶层覆盖膜(60)、底层覆盖膜(70),该线路板还包括镀通孔(80),该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线;还包括高导热胶层(90)和金属基底(91),所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上,金属基底(91)与底层电镀金属层(50)通过底层焊盘(92)连接在一起,从而起到散热的作用。本发明采用上述结构设计,使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高,可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求,延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及基本电路元件,特别涉及散热型优良的电路柔性线路板的结构设计。
背景技术
目前大功率的LED(发光二极管)的应用越来越普及,汽车车灯等采用大功率发光二极管的应用越来越多,以往的硬性线路板的铝基板在散热等方面非常好,但是由于装配的一致性和可靠性比较差,并且装配空间需要比较大,所以采用柔性线路板来代替原有的铝基硬性线路板已经成为电子、电气元件行业及线路板行业发展新的方向。目前LED灯普遍采用的是结构是单面柔性线路板背面贴压敏胶加金属基底(铝或铝合金)的方式进行散热,由于目前柔性线路板的粘接胶和基底膜(聚酰亚胺)的热传导系数比较低,在0.2~0.3W/m.K,不能满足高导热系数(要求大于1W/m.K)的需求,有些FPC产品要求在150℃以上的环境长期工作,所以对FPC本身的耐热性和结构的导热性提出了更高的要求。
发明内容
本发明提供一种柔性线路板的结构新设计,将现有的单面板改成双面板,并用镀通孔(PTH)连接,然后采用高导热粘接胶将底层和金属基底连接在一起,解决现有技术中无法满足耐热性和高导热性要求的技术问题。
本发明提供散热型柔性线路板的新结构设计包括基层膜,该基层膜的两面分别覆盖顶层导电层和底层导电层,顶层导电层和底层导电层分别连接各自层的地线,在所述顶层导电层上镀有顶层金属层,在所述底层导电层上镀有底层金属层,在所述顶层金属层上再敷设顶层覆盖膜,而在底层导电层上再敷设底层覆盖膜,该线路板还包括镀通孔,该镀通孔连接所述顶层导电层的地线和底层导电层的地线;该线路板还包括高导热胶层和金属基底,所述金属基底通过高导热胶层覆盖在底层覆盖膜上,金属基底与底层金属层通过底层焊盘连接在一起,从而起到散热的作用。
本发明的进一步改进在于:所述基层膜两面分别通过粘结胶分别粘结顶层导电层和底层导电层,所述粘结胶为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。
本发明采用上述结构设计,使得这种新型结构的线路板耐热性能和导热性能得到大幅度提高,可以完全满足大功率的LED线路板的散热要求,延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1是本发明散热型柔性线路板的结构示意图。 图2是本发明采用粘结胶的结构示意图。
具体实施方式
结合上述附图说明本发明的具体实施例。
实施例1:由图1中可知,这种散热型柔性线路板包括基层膜10,该基层膜10的两面分别覆盖顶层导电层20和底层导电层30,顶层导电层20和底层导电层30分别连接各自层的地线,在所述顶层导电层20上镀有顶层金属层40,在所述底层导电层30上镀有底层金属层50,在所述顶层金属层40上再敷设顶层覆盖膜60,而在底层导电层30上再敷设底层覆盖膜70,该线路板还包括镀通孔80,该镀通孔80连接所述顶层导电层20的地线和底层导电层30的地线;该线路板还包括高导热胶层90和金属基底91,所述金属基底91通过高导热胶层90覆盖在底层覆盖膜70上。所述顶层导电层20或底层导电层30为密实的板状或有孔洞的网状,所述顶层导电层20和底层导电层30为铜箔、铝箔或银箔。
所述基层膜10为聚酰亚胺或聚酰亚胺胶,所述顶层覆盖膜60和底层覆盖膜70为聚酰亚胺覆盖膜、液态感光聚酰亚胺型覆盖膜或液态感光阻焊油墨,所述金属基底91为铝或铝合金。
由图1中可知,所述底层覆盖膜70开有可裸露底层金属层50的窗口92,所述高导热胶层90通过该窗口连接底层金属层50。
基层膜10及两面的顶层导电层20和底层导电层30通过镀通孔80使顶层导电层(铜箔、铝箔、银箔)连接在一起,顶层金属层40和底层金属层50为做镀通孔时的电镀层,顶层覆盖膜60和底层覆盖膜70为导电层的覆盖膜层,上述结构为将一个单面板可以设计为一个双面板的结构,通过镀通孔将顶层导电层的热量传递到底层导电层,然后设计为在底层导电层上贴一层高导热胶层90,再将能够进行散热的金属基底91(铝或铝合金)贴到高导热粘接胶上,此结构能够进行很好的散热。
实施例2:由图2中可知,所述基层膜10两面分别通过粘结胶11分别粘结顶层导电层20和底层导电层30,所述粘结胶11为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。基层膜10、顶层导电层20、底层导电层30及粘结胶11通过镀通孔80使顶层导电层连接在一起,顶层金属层40和底层金属层50做镀通孔时的电镀层,其它结构及原理与实施例1相同,这里不再赘述。
本设计提供一种全新的解决上述问题的结构方案:将现有的单面板改成双面板,双面板的底层铺整板铜箔、铝箔、银箔或网格铜箔、铝箔、银箔,顶层线路尽量在有空间的地方铺铜箔、铝箔、银箔层然后和地线相连,再将顶层线路的地线和底层线路的地线用尽可能多的镀通孔(PTH)连接,这样顶层的热量就通过镀通孔(PTH)传导到底层铜箔、铝箔、银箔层,然后采用高导热粘接胶(热传导系数大于1W/m.K)将底层铜箔、铝箔、银箔层和金属基底(铝或铝合金)连接在一起。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种散热型柔性线路板,其特征在于:该线路板包括基层膜(10),该基层膜(10)的两面分别覆盖顶层导电层(20)和底层导电层(30),顶层导电层(20)和底层导电层(30)分别连接各自层的地线,在所述顶层导电层(20)上镀有顶层金属层(40),在所述底层导电层(30)上镀有底层金属层(50),在所述顶层金属层(40)上再敷设顶层覆盖膜(60),而在底层导电层(30)上再敷设底层覆盖膜(70),该线路板还包括镀通孔(80),该镀通孔(80)连接所述顶层导电层(20)的地线和底层导电层(30)的地线;该线路板还包括高导热胶层(90)、金属基底(91)和底层焊盘(92),所述金属基底(91)通过高导热胶层(90)覆盖在底层覆盖膜(70)上,并通过底层焊盘(92)与底层电镀金属层(50)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述顶层导电层(20)为密实的板状或有孔洞的网状。
3.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述底层导电层(30)为密实的板状或有孔洞的网状。
4.根据权利要求3所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述顶层导电层(20)和底层导电层(30)为铜箔、铝箔或银箔。
5.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述基层膜(10)为聚酰亚胺胶。
6.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述顶层覆盖膜(60)和底层覆盖膜(70)为液态感光聚酰亚胺型覆盖膜或液态感光阻焊油墨。
7.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述金属基底(91)为铝或铝合金。
8.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述底层覆盖膜(70)开有可裸露底层金属层(50)的窗口(92),所述高导热胶层(90)通过该窗口连接底层金属层(50)。
9.根据权利要求1或2所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述基层膜(10)两面分别通过粘结胶(11)分别粘结顶层导电层(20)和底层导电层(30)。
10.根据权利要求9所述的散热型柔性线路板,其特征在于:所述粘结胶(11)为丙稀酸胶系或改性环氧胶系。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010525181 CN102209429B (zh) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 散热型柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201010525181 CN102209429B (zh) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 散热型柔性线路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102209429A CN102209429A (zh) | 2011-10-05 |
CN102209429B true CN102209429B (zh) | 2013-05-29 |
Family
ID=44698042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201010525181 Active CN102209429B (zh) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 散热型柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102209429B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102625581B (zh) * | 2012-03-14 | 2014-11-05 | 华为终端有限公司 | 柔性电路板及其制造方法 |
CN103346247B (zh) * | 2013-06-18 | 2018-09-28 | 上海鼎晖科技股份有限公司 | 一种柔性cob封装led及其制备方法 |
CN104039079B (zh) * | 2013-12-01 | 2017-03-29 | 东莞市震泰电子科技有限公司 | 集成线路板 |
CN104696924A (zh) * | 2013-12-05 | 2015-06-10 | 苏州承源光电科技有限公司 | 一种防静电led散热基板 |
CN106572595A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种散热型大功率强电流印制线路板及其制备方法 |
CN106572596A (zh) * | 2016-11-09 | 2017-04-19 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种双面线路板及其制备方法 |
CN107484327B (zh) * | 2017-08-29 | 2019-11-05 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板及移动终端 |
CN113473698B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-10-28 | 重庆御光新材料股份有限公司 | 一种可剥离线路板及其制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0521720A1 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Chomerics, Inc. | Heat-dissipating multi-layer circuit board |
CN101594751A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 昆山市华升电路板有限公司 | 双面多层金属基线路板的结构改良 |
CN201479454U (zh) * | 2009-04-16 | 2010-05-19 | 惠州国展电子有限公司 | 在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板 |
CN101841976A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-09-22 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
-
2010
- 2010-10-29 CN CN 201010525181 patent/CN102209429B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0521720A1 (en) * | 1991-07-02 | 1993-01-07 | Chomerics, Inc. | Heat-dissipating multi-layer circuit board |
CN101594751A (zh) * | 2008-05-28 | 2009-12-02 | 昆山市华升电路板有限公司 | 双面多层金属基线路板的结构改良 |
CN201479454U (zh) * | 2009-04-16 | 2010-05-19 | 惠州国展电子有限公司 | 在元件面附有绝缘胶膜的金属覆盖膜的线路板 |
CN101841976A (zh) * | 2010-05-12 | 2010-09-22 | 珠海市荣盈电子科技有限公司 | 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102209429A (zh) | 2011-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102209429B (zh) | 散热型柔性线路板 | |
CN202697035U (zh) | 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带 | |
CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
CN102893707B (zh) | 挠性基板模块 | |
CN202514157U (zh) | 一种环保led软灯条线路板结构 | |
CN102209437B (zh) | 具有聚酰亚胺和铝基板复合结构的电路板及其制作方法 | |
CN203219607U (zh) | 高导热柔性led导线板 | |
CN100355326C (zh) | 一种软性印刷电路及电子元件的组合结构 | |
CN202103943U (zh) | 带有金属微散热器的印刷电路板 | |
CN215121304U (zh) | 一种基于高热结构胶的电路板 | |
CN206118158U (zh) | 一种单面柔性电路板 | |
CN102227156B (zh) | 高反射镜面盲杯槽印刷电路板及其制备方法 | |
CN101483210A (zh) | 发光二极管的基板结构 | |
CN210579451U (zh) | 一种可折弯双面铝基板 | |
CN203131523U (zh) | 一种带有导热柱的led光源模组 | |
CN203340400U (zh) | 一种用于led安装的带有导热柱的印刷电路板 | |
CN202121859U (zh) | 高反射镜面盲杯槽印刷电路板 | |
CN208768331U (zh) | 利用防焊限定开窗形成连接端子的电路板结构 | |
CN207460590U (zh) | 一种柔性led可弯折型铝基电路板 | |
CN102612254A (zh) | 散热型led柔性线路板 | |
CN201594360U (zh) | 柔性led显示屏的连接结构 | |
CN209562901U (zh) | 一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板 | |
CN205793611U (zh) | 一种可弯折的铝基板 | |
CN218473463U (zh) | 一种散热型柔性电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |