CN106572596A - 一种双面线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种双面线路板及其制备方法,本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,本发明不需要沉铜,也不需要上锡膏就可以导通的双面线路板。本发明的生产成本不高,结构简单,环保作用明显,同时线路板能具备高通导的特点。同时,本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
Description
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域,具体涉及一种双面线路板及其制备方法。
背景技术
线路板是工业制造业经常用到的一种产品,其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展,关于导电层做法,传统工艺往往需要高温灼烧使线路板的线路导通,采用此种工艺不仅会使线路板产生变形,提高生产成本,也不利于环境的保护。而且线路板上安装的电子元器件在使用过程中会产生大量的热量,严重影响产品使用寿命。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种双面线路板及其制备方法,本发明提供一种双面线路板及其制备方法,本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,本发明不需要沉铜,也不需要上锡膏就可以导通的双面线路板。本发明的生产成本不高,结构简单,环保作用明显,同时线路板能具备高通导的特点。同时,本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
本发明的技术方案为:一种双面线路板,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。
所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯 27份、聚苯乙烯 16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 12份、活性碳酸钙 2份、防老化剂 1.6份。通过本发明中的基层中各组分的协同增效作用,从而具有高强度以及耐老化的性能。
所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层,所述导电涂层由以下重量计组分组成:SiO 13.7份,ZnO 7.6份,BeO 0.87份,Zr 9.3份,Hf 3.5份,Fe 0.6份,Cr 0.3份,C0.5份,N 0.35份。通过本发明中的导电涂层中各组分的协同增效作用,从而具有满足大功率强电流的高通导性的特点。
所述导电涂层在25℃下的表面电阻是3.7*10-8-4.9*10-8Ω•m。
一种上述双面线路板的制备方法,包括以下步骤:
S1.取基层,使用表面活性剂溶液和水分别清洗基层表面,去除基层表面的污渍、尘土,并使基层光滑平整;
S2.通过粘结剂将基层表面与中间层粘结;
S3. 通过瞬时激光打孔的方式,打出贯穿中间层以及基层的导通孔;
S4. 通过电镀的方式,在中间层表面添加导电层;
S5.在所述导通孔表面通过电镀的方式添加导电层。
所述粘结剂的原料由以下重量计组分组成:氧化淀粉 24份,聚乙烯醇 12,硼砂 4份,碳酸二甲酯 21份、聚乙烯醇类树脂 17.5份、三羟甲基丙烷1.9份、聚乙烯蜡 8份,1.4-丁二醇 1.8份。本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
本发明提供一种双面线路板及其制备方法,本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,本发明不需要沉铜,也不需要上锡膏就可以导通的双面线路板。本发明的生产成本不高,结构简单,环保作用明显,同时线路板能具备高通导的特点。同时,本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
一种双面线路板,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。
所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯 27份、聚苯乙烯 16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 12份、活性碳酸钙 2份、防老化剂 1.6份。通过本发明中的基层中各组分的协同增效作用,从而具有高强度以及耐老化的性能。
所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层,所述导电涂层由以下重量计组分组成:SiO 13.7份,ZnO 7.6份,BeO 0.87份,Zr 9.3份,Hf 3.5份,Fe 0.6份,Cr 0.3份,C0.5份,N 0.35份。通过本发明中的导电涂层中各组分的协同增效作用,从而具有满足大功率强电流的高通导性的特点。
所述导电涂层在25℃下的表面电阻是3.7*10-8-4.9*10-8Ω•m。
一种上述双面线路板的制备方法,包括以下步骤:
S1.取基层,使用表面活性剂溶液和水分别清洗基层表面,去除基层表面的污渍、尘土,并使基层光滑平整;
S2.通过粘结剂将基层表面与中间层粘结;
S3. 通过瞬时激光打孔的方式,打出贯穿中间层以及基层的导通孔;
S4. 通过电镀的方式,在中间层表面添加导电层;
S5.在所述导通孔表面通过电镀的方式添加导电层。
所述粘结剂的原料由以下重量计组分组成:氧化淀粉 24份,聚乙烯醇 12,硼砂 4份,碳酸二甲酯 21份、聚乙烯醇类树脂 17.5份、三羟甲基丙烷1.9份、聚乙烯蜡 8份,1.4-丁二醇 1.8份。本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
本发明提供一种双面线路板及其制备方法,本发明采用导电层表面添加导电涂层的方法,配合本发明设计的基层,本发明不需要沉铜,也不需要上锡膏就可以导通的双面线路板。本发明的生产成本不高,结构简单,环保作用明显,同时线路板能具备高通导的特点。同时,本发明提供的粘结剂环保,成本低,耐水性能优良,粘合力强。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本发明中所未详细描述的技术细节,均可通过本领域中的任一现有技术实现。特别的,本发明中所有未详细描述的技术特点均可通过任一现有技术实现。
Claims (6)
1.一种双面线路板,其特征在于,所述线路板包括基层,中间层,导电层以及导通孔,所述基层的两面分别覆盖有中间层,所述中间层的表面设有导电层,所述导通孔贯穿所述中间层以及基层,所述导通孔表面设有导电层。
2.根据权利要求1所述的双面线路板,其特征在于,所述基层的原料由以下重量计组分组成,聚乙烯 27份、聚苯乙烯 16份、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 12份、活性碳酸钙 2份、防老化剂 1.6份。
3. 根据权利要求1 或2 所述的双面线路板,其特征在于,所述设置于中间层表面的导电层设有导电涂层,所述导电涂层由以下重量计组分组成:SiO 13.7份,ZnO 7.6份,BeO0.87份,Zr 9.3份,Hf 3.5份,Fe 0.6份,Cr 0.3份,C 0.5份,N 0.35份。
4. 根据权利要求1 所述的双面线路板,其特征在于,所述导电涂层在25℃下的表面电阻是3.7*10-8-4.9*10-8Ω•m。
5.一种如权利要求1-4所述的双面线路板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.取基层,使用表面活性剂溶液和水分别清洗基层表面,去除基层表面的污渍、尘土,并使基层光滑平整;
S2.通过粘结剂将基层表面与中间层粘结;
S3. 通过瞬时激光打孔的方式,打出贯穿中间层以及基层的导通孔;
S4. 通过电镀的方式,在中间层表面添加导电层;
S5.在所述导通孔表面通过电镀的方式添加导电层。
6. 根据权利要求5 所述的双面线路板的制备方法,其特征在于,所述粘结剂的原料由以下重量计组分组成:氧化淀粉 24份,聚乙烯醇 12,硼砂 4份,碳酸二甲酯 21份、聚乙烯醇类树脂 17.5份、三羟甲基丙烷1.9份、聚乙烯蜡 8份,1.4-丁二醇 1.8份。
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