CN103079356A - 铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺。所述制作工艺包括以下步骤：提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。本发明所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺将覆铜板镶嵌在散热板的凹槽内，可以让电子元器件直接与散热板直接接触，快速散热，提高电子元件的可靠度，提高电子产品整体的工作稳定性，延长其使用寿命。

Description

铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺
技术领域
本发明涉及一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺。
背景技术
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对印刷电路板的散热性要求越来越高。
请参阅图1，是现有技术印刷电路板侧面结构示意图。所述印刷电路板1包括线路层11、绝缘层13、金属板15及电子元件(图未示)，所述线路层11、所述绝缘层13和所述金属板15依次层叠设置。所述线路层11与所述金属板15由所述绝缘层13间隔，所述印刷电路板1表面设置有多个电子元件。
当电子元件工作时，所述电子元件产生的热量传递到所述绝缘层13上，再由所述绝缘层13传递到所述金属板15，最后由所述金属板15进一步向外散发。
在上述结构中，所述绝缘层13夹设在所述电子元件和所述金属板15之间。所述绝缘层13都是热的不良导体，如所述绝缘层13采用树脂薄膜。所述金属板15和电子元件非直接接触，所以所述电子元件工作时产生的热量传递到所述绝缘层13，所述绝缘层13不能及时将热量散发出去。因此，造成印刷电路板1的热量聚集，热量聚集导致印刷电路板局部温度过高，而高温则对设置于印刷电路板表面的电子元件带来老化、短路和烧融等缺陷，使得印刷电路板稳定性降低，使用寿命减少。
发明内容
针对现有技术印刷电路板散热效率低、稳定性差及寿命短的技术问题，本发明提供一种散热效率高、稳定性佳且寿命长的铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺。
提供一散热板，在所述散热板表面蚀刻出凹槽；提供一覆铜板；将覆铜板底面去铜后涂胶；对所述覆铜板镂空，将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内；压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平；在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。
在本发明的一较佳实施例中，所述覆铜板包括线路层和胶层，所述胶层夹设在所述散热板和所述线路层之间。
在本发明的一较佳实施例中，所述绝缘层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。
在本发明的一较佳实施例中，所述散热板凹槽尺寸大于所述覆铜板未镂空区域尺寸0.05mm。
在本发明的一较佳实施例中，所述绝缘层为合成多组份剂。
在本发明的一较佳实施例中，所述胶层为酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂。
在本发明的一较佳实施例中，所述散热板为铜板。
在本发明的一较佳实施例中，所述凹槽为化学蚀刻形成。
在本发明的一较佳实施例中，通过锣机对所述覆铜板进行镂空。
相较于现有技术，本发明的电路板制作工艺中，将基板设置在散热板表面，利用绝缘层将线路层和散热板隔离开，使线路层与所述散热板之间相互绝缘。在保证印刷电路板可靠性的同时，设置所述散热板的凸起贯穿所述基板，将所述印刷电路板工作过程中产生的热量自相对侧、内部及中心区域传导至散热板，及时传导热量至外部，且扩大散热表面面积，有效避免热量在印刷电路板内部聚集，改善局部温度过高的缺陷。另一方面，因为设置在所述印刷电路板表面电子元件在温度可控的环境中工作，提高元件的可靠度，避免电子元件的受损带来的稳定性不佳及寿命有限的缺陷，提高印刷电路板整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
附图说明
图1是现有技术印刷电路板侧面结构示意图。
图2是本发明一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺构造的分解示意图。
图3是图1所示的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺构造的组装示意图。
图4是本发明一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺的流程示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式。
图2至图4揭示了本发明铜基内嵌入电路的印刷电路板构造及制作工艺的一种较佳实施方式。
请同时参阅图2及图3。其中图2是本发明一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺构造的分解示意图。图3是图2所示的一种铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺构造的组装示意图。该铜基内嵌入电路的印刷电路板2包括底部去铜的覆铜板20、散热板25及设置在基板20表面的多个电子元件(图未示)。
所述覆铜板20包括线路层21和绝缘层23，所述线路层21和所述绝缘层23依次层叠抵接。所述绝缘层23是合成多组份剂。
所述散热板25表面设置有凹槽27。所述散热板25为导热性佳的金属板。在本发明实施例中，所述散热板25为铜板，当然，还可以为其他热传导性较佳的材料加工而成。
对所述覆铜板20进行镂空，将所述覆铜板20未镂空区域设置在所述凹槽27内，形成嵌入式结构，所述散热板凹槽27尺寸大于所述覆铜板20未镂空区域尺寸0.05mm。
在所述覆铜板20底部设置胶层(图未示)，所述胶层夹设在所述散热板25和所述覆铜板20之间。所述覆铜板20和所述散热板25被所述胶层隔离开，使所述覆铜板20与所述散热板25之间相互绝缘。
所述覆铜板20与所述散热板25的凹槽27之间通过胶层粘接固定，所述胶层为酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂(PP纯胶)。
本发明所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板2工作过程中，所述电子元件所产生的热量自底部传导至散热板25，由散热板25及时传导热量至外部。
图4是本发明一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺的流程示意图，所述制作工艺包括以下步骤：
步骤S1，提供一散热板25。
步骤S2，在所述散热板25表面蚀刻出凹槽27。
其中，所述凹槽27为化学蚀刻形成。
步骤S3，提供一覆铜板20。
步骤S4，将覆铜板20底面去铜后涂胶。
步骤S5，对所述覆铜板20镂空，将所述覆铜板20未镂空区域设置在所述凹槽内。
更具体的，通过锣机对所述覆铜板20进行镂空。
步骤S6，压合所述覆铜板20与所述散热板25，顶面磨平。
步骤S7，在所述覆铜板20顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板2。
相较于现有技术，本发明所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板2的制作工艺是将覆铜板20镶嵌在散热板25的凹槽27内，利用绝缘层23层将覆铜板20和散热板25隔离开，使线路层21与所述散热板25之间相互绝缘。
所述铜基内嵌入电路的印刷电路板2工作过程中，电子元件产生的热量自底部传导至散热板25，及时传导热量至外部，且扩大散热表面面积，所述所述电子元件产生的热量，可以直接通过散热板25直接散热，散热板25导热率为300-400W/m·K，是现有技术的200倍以上。
有效避免热量在印刷电路板2内部聚集，改善局部温度过高的缺陷。
另一方面，因为设置在所述铜基内嵌入电路的印刷电路板表面2电子元件在温度可控的环境中工作，提高元件的可靠度，避免电子元件的受损带来的稳定性不佳及寿命有限的缺陷，提高印刷电路板2整体的工作稳定性，延长其使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，包括以下步骤： 
提供一散热板， 
在所述散热板表面蚀刻出凹槽； 
提供一覆铜板； 
将覆铜板底面去铜后涂胶； 
对所述覆铜板镂空,将所述覆铜板未镂空区域设置在所述凹槽内； 
压合所述覆铜板与所述散热板，顶面磨平； 
在所述覆铜板顶面制作图形线路，形成铜基内嵌入电路的印刷电路板。 
2.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述覆铜板包括线路层和绝缘层，所述绝缘层夹设在所述散热板和所述线路层之间。 
3.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层和所述散热板之间通过胶层粘接固定。 
4.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述散热板凹槽尺寸大于所述覆铜板未镂空区域尺寸0.05mm。 
5.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述绝缘层为合成多组份剂。 
6.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板制作工艺，其特征在于，所述胶层为酰亚胺树脂或环氧树脂所组成的粘合剂。 
7.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述散热板为铜板。 
8.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，所述凹槽为化学蚀刻形成。 
9.根据权利要求1所述的铜基内嵌入电路的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，通过锣机对所述覆铜板进行镂空。 
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