CN107484327B - 一种柔性电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路板及移动终端，其中柔性电路板包括至少一柔性电路层；每一柔性电路层包括绝缘基板，绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，第一导电板上设置有第一线路；第一导电板在第一线路对应的位置开设有第一导通槽，第一导通槽在第一导电板的厚度方向上贯通第一导电板；绝缘基板在第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，第二导通槽与第一导通槽相连通，第二导通槽在绝缘基板的厚度方向上贯通绝缘基板；第一导通槽与第二导通槽内均填充有导电介质。本发明通过在绝缘基板上开设导通槽，并在导通槽内填充导电介质，柔性电路板上线路产生的热量可以经导电介质快速进行垂直传导，可见，本发明能够提高柔性电路板的垂直导热系数。

Description

一种柔性电路板及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种FPC及移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Print Circuit，简称FPC)是在柔性的绝缘基材上设置柔性的覆铜板而制成的印刷电路板，因其具有配线密度高、重量轻或厚度薄等特点，越来越广泛地应用于电脑或手机等移动终端中。

现有FPC，以双层线路为例，上下层线路之间设置有绝缘基板，在绝缘基板上通常设计过孔实现上下层线路的连接，但由于过孔数量有限，且过孔的横截面积较小，因此其导热能力较小。这使得FPC的垂直导热系数很低，一般为0.4W/mK左右，FPC产生的热量难以传导出去。这样，FPC工作时走线发热会比较严重，尤其是对于大电流充电回路FPC，不仅影响充电效率，还会使移动终端温升过高或局部过热。

可见，现有FPC存在垂直导热系数较低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种FPC及移动终端，以解决现有FPC存在垂直导热系数较低的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种FPC，所述FPC包括至少一柔性电路层；

每一柔性电路层包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，所述第一导电板上设置有第一线路；

所述第一导电板在所述第一线路对应的位置开设有第一导通槽，所述第一导通槽在所述第一导电板的厚度方向上贯通所述第一导电板；

所述绝缘基板在所述第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，所述第二导通槽与所述第一导通槽相连通，所述第二导通槽在所述绝缘基板的厚度方向上贯通所述绝缘基板；

所述第一导通槽与所述第二导通槽内均填充有导电介质。

第二方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括第一方面的FPC。

本发明实施例中，通过在绝缘基板上开设导通槽，并在导通槽内填充导电介质，FPC上线路产生的热量可以经导电介质快速进行垂直传导，可见，本发明实施例能够提高FPC的垂直导热系数。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1是本发明实施例提供的柔性线路层在填充导电介质之前的俯视图；

图2是本发明实施例提供的柔性线路层在填充导电介质之前的剖视图；

图3是本发明实施例提供的柔性线路层在填充导电介质之后的俯视图；

图4是本发明实施例提供的柔性线路层在填充导电介质之后的剖视图；

图5是本发明实施例提供的柔性线路层形成线路之后的俯视图；

图6是本发明实施例提供的柔性线路层形成线路之后的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例的FPC旨在解决现有FPC存在的垂直导热系数较低的问题，其可以适应于任何FPC，尤其适应于线路发热较高的FPC，例如，摄像头模组所使用的FPC，电池模组所使用的FPC，等等。

为了更清楚地理解本发明实施例的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行具体描述。

实施例一

如图1至图6所示，一种柔性电路板FPC，FPC包括至少一柔性电路层1。

每一柔性电路层1包括绝缘基板2，绝缘基板2的第一面21覆盖有第一导电板3，第一导电板3上设置有第一线路4。

第一导电板3在第一线路4对应的位置开设有第一导通槽5，第一导通槽5在第一导电板3的厚度方向上贯通第一导电板3。

绝缘基板2在第一导通槽5对应的位置开设有第二导通槽6，第二导通槽6与第一导通槽5相连通，第二导通槽6在绝缘基板2的厚度方向上贯通绝缘基板2。

第一导通槽5与第二导通槽6内均填充有导电介质7。

本发明实施例的FPC可以包括一层柔性电路层1，也可以包括两层或两层以上的柔性电路层1。当柔性电路层1为两层或两层以上时，各柔性电路层1可以依次堆叠设置。每一层柔性电路层1上可以设置覆盖层(或保护层)，也可以不设置覆盖层(或保护层)。本发明实施例的FPC不限定于上述任何一种基本结构形式，由于FPC的上述各种基本结构形式均为现有技术，因此，对此不作进一步描述。

本发明实施例中，FPC的柔性电路层1为单面线路的柔性电路层，即绝缘基板2的第一面21上覆盖有第一导电板3，第一导电板3上设置有第一线路4。

本发明实施例中，为了提高FPC的垂直导热系数，在第一导电板3的第一线路4对应的位置开设第一导通槽5，在绝缘基板2上开设于第一导通槽5连通的第二导通槽6，这样，通过第一导通槽5和第二导通槽6内填充导电介质7，可以实现FPC在垂直方向(即厚度方向)上的热量传导，提高了FPC的垂直导热系数。

此外，在第一导通槽5和第二导通槽6内填充导电介质7，第二导通槽6内的导电介质7相当于增大了第一导电板3的厚度，因此，本发明实施例还可以降低线路的电阻阻值。一般的，FPC的柔性电路层1的绝缘基板2的厚度为25μm左右，第一导电板3的厚度为12μm，因此，线路的电阻阻值理论上可以降低至原来的50％。

综合以上，本发明实施例能够减小FPC线路发热带来的功率损耗，并提升FPC的垂直导热能力。从而能够降低移动终端的整体温升，对于大电流充电FPC而言，还能够提升充电效率，并提高移动终端的安全性和用户体验。

这里，对第一导通槽5和第二导通槽6的加工工艺进行简要说明。

第一导通槽5和第二导通槽6可以利用激光在柔性电路层1上钻槽，具体可采用二氧化碳CO₂或UV(Ultra Violet，紫外)激光镭射钻孔。以UV激光钻孔为例，其一般采用固态Nd：YAG紫外激光器，固态Nd：YAG紫外激光器发射高能量额紫外光光束，利用光束的光学能(如高能量光子)破坏绝缘基板2的分子键(如共价键)和第一导电板3的金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成第一导通槽5和第二导通槽6。

此外，关于本发明实施例的FPC上线路的形成可以采用常规FPC线路蚀刻的工艺，对此不作具体描述。

本发明实施例中，绝缘基板2可以是采用PI(Polyimide，聚酰亚胺)或聚脂薄膜等绝缘材料制作形成的绝缘基板，第一导电板3可以是铜板或者其他导电性能良好的金属板。

可选的，第一导通槽5的长度与第一线路4的长度相等。

由于导热或导电性能与第一导通槽5和第二导通槽6内的导电介质的横截面积成正比，因此，为了尽可能地增大FPC的垂直导热系数，并尽可能地降低FPC线路的电阻阻值，第一导通槽5应贯穿第一线路4的长度，也就是说，第一导通槽5的长度可以与第一线路4的长度相等。

相应的，第二导通槽6的长度可以与第一线路4的长度相等。

可选的，第一导通槽5的宽度小于第一线路4的宽度，第一导通槽5的至少一侧设置有线路附耳9，线路附耳9与第一导通槽5内的导电介质相贴合。

为增强第一线路4和绝缘基板2之间的附着力，可在第一导通槽5的至少一侧设置线路附耳9，线路附耳9与第一导通槽5内的导电介质相贴合，这样，通过线路附耳9可以增强第一线路4和绝缘基板2之间的附着力。

线路附耳9的宽度可视实际需求调整，线路附耳9的宽度加上第一导通槽5的宽度可以等于第一线路4的宽度，即第一导通槽5的宽度可以小于第一线路4的宽度。

相应的，第二导通槽6的宽度可以小于第一线路4的宽度。

可选的，第一导通槽5的两侧均设置有线路附耳9。

为进一步增强第一线路4和绝缘基板2之间的附着力，可在第一导通槽5的两侧均设置有线路附耳9，第一导通槽5每侧的线路附耳9均与第一导通槽5内的导电介质相贴合。

可选的，第一导通槽5和第二导通槽6内填充铜浆和/或银浆形成导电介质。

由于铜和银的导电性能和导热性能均较佳，因此，为了更好地提高FPC的垂直导热系数，并降低FPC线路的电阻阻值，用铜浆和/或银浆对第一导通槽5和第二导通槽6进行填充，并形成导电介质。

实施例二

如图1至图6所示，一种柔性电路板FPC，FPC包括至少一柔性电路层1。

每一柔性电路层1包括绝缘基板2，绝缘基板2的第一面21覆盖有第一导电板3，绝缘基板2的第二面22覆盖有第二导电板8，绝缘基板2的第一面21和第二面22为绝缘基板2上相对的两个面。

第一导电板3上设置有第一线路4，第一导电板3在第一线路4对应的位置开设有第一导通槽5，第一导通槽5在第一导电板3的厚度方向上贯通第一导电板3。

绝缘基板2在第一导通槽5对应的位置开设有第二导通槽6，第二导通槽6与第一导通槽5相连通，第二导通槽6在绝缘基板2的厚度方向上贯通绝缘基板2。

第二导电板8在第二导通槽6对应的位置设置有第二线路10。

第一导通槽5与第二导通槽6内均填充有导电介质7，第一线路4与第二线路10通过第二导通槽6内的导电介质7导通；

本发明实施例中，FPC的柔性电路层1为双面线路的柔性电路层，即绝缘基板2的第一面21上覆盖有第一导电板3，绝缘基板2的第二面22上覆盖有第二导电板8，第一导电板3上设置有第一线路4，第二导电板8上设置有第二线路10。

其余均可以与实施例一相同，并具有相同的有益效果，为避免重复，对此不作赘述。

此外，本发明实施例还涉及一种移动终端，该移动终端包括上述发明实施例中的任一种FPC，上述发明实施例中的任一种FPC应用于移动终端上时，具有相同的有益效果，为避免重复，对此不作赘述。

其中，移动终端可以包括：手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、导航装置、智能手环、计步器、可穿戴设备、电子书阅读器、MP3播放器、MP4播放器、数码相机、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机中的任意一种。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少一柔性电路层；

每一柔性电路层包括绝缘基板，所述绝缘基板的第一面覆盖有第一导电板，所述第一导电板上设置有第一线路；

所述第一导电板在所述第一线路对应的位置开设有第一导通槽，所述第一导通槽在所述第一导电板的厚度方向上贯通所述第一导电板；

所述绝缘基板在所述第一导通槽对应的位置开设有第二导通槽，所述第二导通槽与所述第一导通槽相连通，所述第二导通槽在所述绝缘基板的厚度方向上贯通所述绝缘基板；

所述第一导通槽与所述第二导通槽内均填充有导电介质；

所述第一导通槽的长度与所述第一线路的长度相等，所述第二导通槽的长度与所述第一线路的长度相等。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘基板的第二面覆盖有第二导电板，所述第二导电板在所述第二导通槽对应的位置设置有第二线路；所述第一线路与所述第二线路通过所述第二导通槽内的导电介质导通；

其中，所述绝缘基板的第一面和第二面相对设置。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通槽的宽度小于所述第一线路的宽度，所述第一导通槽的至少一侧设置有线路附耳，所述线路附耳与所述第一导通槽内的导电介质相贴合。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通槽的两侧均设置有线路附耳。

5.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导通槽和所述第二导通槽内填充铜浆和/或银浆形成导电介质。

6.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一导电板为铜板。

7.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘基板为聚酰亚胺基板或者聚脂薄膜基板。

8.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括至少两层柔性电路层，所述至少两层柔性电路层依次堆叠设置。

9.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的柔性电路板。