CN104470211A - Pcb板加工方法及pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB板加工方法及PCB板，所述方法包括：提供待加工板，待加工板加工有需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一线路层包括位于第一器件孔孔口且与第一器件孔孔壁连接的焊盘；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后高温压合制得电路板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成第二外层线路层，第一器件孔需压接器件的一端及该端焊盘露出；制作阻焊，于绝缘层表面形成阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；表面涂覆，在露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作表面涂覆层。本发明涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而未被破坏，PCB板成品可焊性不受影响。

Description

PCB板加工方法及PCB板
技术领域
本发明涉及PCB板生产领域，尤其涉及一种PCB板加工方法及PCB板。
背景技术
现有的PCB板加工过程中，往往需要对一些区域实施绝缘处理。现有的绝缘方法是：在按PCB常规流程加工出如图1所示的带有需绝缘区域10（图1中，所述需绝缘区域是以器件孔为例来说明，为对比说明，图1中还示出了无需绝缘处理的器件孔12）的PCB板半成品1后，接着将PI膜（聚酰亚胺薄膜）材质的绝缘片2铣成与需绝缘区域相匹配的尺寸并定位到PCB板半成品1上对应的需绝缘区域的表面，再在外表面涂覆上用于避免图形铜氧化的表面涂覆层，最后再通过压机将绝缘片2和PCB板半成品1高温压合在一起，从而获得如图2所示的、实现了绝缘处理的PCB板成品。
现有的绝缘方法及绝缘结构的存在以下问题：
1、表面涂覆的表面涂覆层除化金层可以耐高温外，其他诸如化锡层、化银层和有机保焊膜层均不耐高温，因此，最后实施的高温压合步骤会破坏表面涂覆层，进而直接影响PCB板成品的可焊性能；
2、PI膜绝缘片使用常规铣边工艺加工，由于PI膜材质单薄、柔软，对绝缘区域的尺寸大小有要求，使得PI膜绝缘片压合成型后的绝缘区域的精度不易控制；
3、PI膜绝缘片成本较高，导致此类PCB板制造成本较高，不利于其推广。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是：提供一种PCB板加工方法，其能使PCB板成品保持良好可焊性，提高绝缘区域的尺寸精度，降低PCB板制造成本。
本发明实施例进一步所要解决的技术问题是：提供一种PCB板，其具有良好可焊性，且绝缘区域的尺寸精度高，制造成本低。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提出如下技术方案：一种PCB板加工方法，包括如下步骤：
提供待加工板，所述待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，所述第一线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，所述第一器件孔孔壁与焊盘连接；
高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；
制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；
表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。
进一步地，所述高温压合步骤与制作外层图形步骤之间还进行如下步骤：
制作第二器件孔，且所述第二器件孔贯穿所述电路板本体。
进一步地，制作外层图形步骤中，位于第二器件孔孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔的孔壁连接。
进一步地，高温压合步骤中，绝缘层上还开设有供所述需与外部器件相压接一端的第一器件孔及其该端的焊盘露出的窗口。
进一步地，制作外层图形步骤中，在制作出第二外层线路层后将需与外部器件压接并露出的第一器件孔端部表面的铜箔机械去除以露出该端孔口和焊盘。
进一步地，所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。
进一步地，所述绝缘层为PP绝缘片。
进一步地，表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。
另一方面，本发明还提供一种PCB板，其包括在包括第一外层线路层以及贯穿设置的第一器件孔的待加工板层的两侧依次设置绝缘层和第二外层线路层而形成的电路板本体，所述第一外层线路层位于所述待加工板层外表面与所述绝缘层相接，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口并与第一器件孔孔壁连接的焊盘，所述绝缘层覆盖住所述第一器件孔需绝缘的一端但未覆盖所述第一器件孔另一端及其位于该端孔口的焊盘，所述绝缘层表面设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的表面，所述露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域的表面设置有表面涂覆层。
进一步地，所述电路板本体上还设有贯穿所述电路板本体的第二器件孔，且所述第二外层线路层与所述第二器件孔连接。
本发明实施例的有益效果是：本发明的加工方法中，高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB板成品的可焊性；绝缘区域的图形通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；使用低流量胶的PP绝缘片产品代替现有的PI膜，成本低，有利推广应用。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
图1是按照常规工艺加工获得的PCB板半成品结构示意图。
图2是按照现有绝缘方法绝缘处理后的PCB板成品结构示意图。
图3是本发明PCB绝缘区域的绝缘方法的流程图。
图4是用于本发明PCB绝缘区域的绝缘方法的外层压合步骤的带绝缘区域的PCB的剖面结构示意图。
图5是本发明PCB绝缘区域的绝缘方法的高温压合步骤后的PCB的剖面结构示意图。
图6是本发明PCB绝缘区域的绝缘方法的去铜箔后步骤后的PCB的剖面结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
如图3至图6所示，本发明实施例提供一种PCB绝缘区域的绝缘方法，包括如下步骤：
提供待加工板1，所述待加工板1加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔10及第一外层线路层，所述第一线路层包括位于第一器件孔10孔口的焊盘13，所述第一器件孔10孔壁与焊盘13连接，在实际生产中，所述待加工板1可以是由PCB板芯板经常规PCB板加工工艺加工而得，也可是其他任何带有第一器件孔10及第一外层线路层的板件；
高温压合，在待加工板1两侧表面分别依次层叠绝缘层3和铜箔层5后再进行高温压合以制得电路板本体，在具体实施时，可以按照HDI产品外层压合的方式进行多层板压合，而所述绝缘层3可采用树脂流动度≤80mil的绝缘层，优选为PP绝缘片；
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层5以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔10需压接器件的一端以及该端的焊盘13露出；
制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层3表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；
表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层（图未示出），在具体实施时，所述表面涂覆层优选为化金、化锡、化银或有机保焊膜（Organic Solderability Preservatives，缩写为OSP）。
必要时，根据PCB设计需要，而可在所述高温压合步骤与制作外层图形步骤之间还进行如下步骤：
制作第二器件孔12，且所述第二器件孔12贯穿所述电路板本体。
当制作有第二器件孔12时，在制作外层图形步骤中，位于第二器件孔12孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔12的孔壁连接。
在上述方法中，进行高温压合步骤时，绝缘层3上还开设有供所述需与外部器件相压接一端的第一器件孔10及其该端的焊盘13露出的窗口30。
制作外层图形步骤中，在制作出第二外层线路层后，将需与外部器件压接并露出的第一器件孔10端部表面的铜箔用撕除等机械方式去除以露出该端孔口和焊盘13，可避免采用蚀刻工艺去除时损伤顶部的孔盘。
本发明的加工方法中，高温压合步骤是在表面涂覆步骤之前进行，涂覆的表面涂覆层无需经过高温压合过程而不会被破坏，从而不会影响PCB板成品的可焊性；而且，对应于绝缘区域的铜箔通过蚀刻方式加工，不受面积、形状的影响，精度可控；此外，使用低流量胶的PP绝缘片产品代替现有的PI膜，成本低，有利推广应用。
另一方面，本发明还提供一种PCB板，其包括在包括第一外层线路层以及贯穿设置的第一器件孔10的待加工板层1的两侧依次设置绝缘层3和第二外层线路层而形成的电路板本体，所述第一外层线路层位于所述待加工板层1外表面与所述绝缘层3相接，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔10孔口并与第一器件孔10孔壁连接的焊盘13，所述绝缘层3覆盖住所述第一器件孔10需绝缘的一端但未覆盖所述第一器件孔10另一端及位于该端孔口的焊盘13，所述绝缘层3表面设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的表面，所述露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域的表面设置有表面涂覆层。
优选地，所述表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。进一步地，PP绝缘片3上在与PCB板初级半成品1上需压接的器件相对应的位置处开设有供该器件露出与铜箔5相接的窗口30。
更进一步地，所述电路板本体上还可进一步设有贯穿所述电路板本体的第二器件孔12，且所述第二外层线路层与所述第二器件孔连接。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供待加工板，所述待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，所述第一线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，所述第一器件孔孔壁与焊盘连接；
高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；
制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层，且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；
制作阻焊，采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；
表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。
2.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述高温压合步骤与制作外层图形步骤之间还进行如下步骤：
制作第二器件孔，且所述第二器件孔贯穿所述电路板本体。
3.如权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外层图形步骤中，位于第二器件孔孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔的孔壁连接。
4.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，高温压合步骤中，绝缘层上还开设有供所述需与外部器件相压接一端的第一器件孔及其该端的焊盘露出的窗口。
5.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，制作外层图形步骤中，在制作出第二外层线路层后将需与外部器件压接并露出的第一器件孔端部表面的铜箔机械去除以露出该端孔口和焊盘。
6.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述绝缘层为树脂流动度≤80mil的绝缘层。
7.如权利要求1或6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述绝缘层为PP绝缘片。
8.如权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，表面涂覆步骤中形成的表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括在包括第一外层线路层以及贯穿设置的第一器件孔的待加工板层的两侧依次设置绝缘层和第二外层线路层而形成的电路板本体，所述第一外层线路层位于所述待加工板层外表面与所述绝缘层相接，所述第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口并与第一器件孔孔壁连接的焊盘，所述绝缘层覆盖住所述第一器件孔需绝缘的一端但未覆盖所述第一器件孔另一端及其位于该端孔口的焊盘，所述绝缘层表面设置有阻焊层，所述阻焊层覆盖第二外层线路层无需连接器件的表面，所述露出的第一外层线路层及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域的表面设置有表面涂覆层。
10.如权利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述电路板本体上还设有贯穿所述电路板本体的第二器件孔，且所述第二外层线路层与所述第二器件孔连接。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106852027A (zh) * 2016-12-23 2017-06-13 惠州市众信天成电子发展有限公司 一种pcb板的加工方法及pcb板
CN109104818A (zh) * 2018-09-29 2018-12-28 江苏芯力特电子科技有限公司 一种pcb板加工方法
CN114390783A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 深南电路股份有限公司 线路板的制作方法及线路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744794A (zh) * 2004-09-03 2006-03-08 华为技术有限公司 一种阶梯状印刷电路板及其制造方法
CN101069458A (zh) * 2005-07-07 2007-11-07 揖斐电株式会社 多层印刷电路板
CN101137270A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 比亚迪股份有限公司 一种挠性多层线路板及其制造方法
CN101192542A (zh) * 2006-11-22 2008-06-04 全懋精密科技股份有限公司 电路板结构及其制造方法
CN101288350A (zh) * 2005-10-14 2008-10-15 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
CN102065643A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744794A (zh) * 2004-09-03 2006-03-08 华为技术有限公司 一种阶梯状印刷电路板及其制造方法
CN101069458A (zh) * 2005-07-07 2007-11-07 揖斐电株式会社 多层印刷电路板
CN101288350A (zh) * 2005-10-14 2008-10-15 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
CN101137270A (zh) * 2006-08-31 2008-03-05 比亚迪股份有限公司 一种挠性多层线路板及其制造方法
CN101192542A (zh) * 2006-11-22 2008-06-04 全懋精密科技股份有限公司 电路板结构及其制造方法
CN102065643A (zh) * 2009-11-17 2011-05-18 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板制作方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106852027A (zh) * 2016-12-23 2017-06-13 惠州市众信天成电子发展有限公司 一种pcb板的加工方法及pcb板
CN109104818A (zh) * 2018-09-29 2018-12-28 江苏芯力特电子科技有限公司 一种pcb板加工方法
CN114390783A (zh) * 2020-10-20 2022-04-22 深南电路股份有限公司 线路板的制作方法及线路板

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