CN111025792A - 液晶膜结构及加工方法 - Google Patents

Abstract

一种液晶膜结构及加工方法，该液晶膜结构包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板，其特征在于，其还包括突出于边缘外的引脚，在所述引脚上分别设有导电浆料层，在所述导电浆料层上焊接有可弯折的金属导件，所述金属导件的端部沿远离所述液晶层的方向伸出至所述引脚外。本发明通过在引脚上设置导电浆料层，并通过在导电浆料层上焊接金属导件，利用金属导件的延伸而与控制电路板进行焊接，从而实现引脚与控制电路板之间的连通。本发明的液晶膜结构，其连接十分可靠，而且对液晶膜的层高差无要求限制，并且对控制电路板的设置位置无要求，其利于加工装配，并且适用范围十分广泛，其具有很强的实用性，宜大力推广。

Description

液晶膜结构及加工方法

【技术领域】

本发明涉及胆甾相液晶膜，特别涉及一种液晶膜结构及加工方法。

【背景技术】

液晶书写装置的应用随着信息社会的发展越来越普遍，目前液晶书写装置产品在中国已开始形成了产业，而且正在高速发展。

现有技术中，液晶书写装置通常包括驱动电路板和液晶膜，液晶膜包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板。第一导电层和第二导电层通常由ITO等导电物质附着于第一基板和第二基板上而形成，液晶层位于第一导电层和第二导电层之间，其可在电场作用下而发生状态变化。而驱动电路板则用于给液晶膜上电而通过第一导电层和第二导电层驱动液晶膜内的液晶层发生状态变化。驱动电路板与液晶膜电连接时，通常是通过将液晶膜上的引脚与驱动电路板连通在一起而实现的。

液晶膜上的引脚(也称之为电极)，通常是突出于液晶膜边缘的，其分别与第一导电层和第二导电层连通。因此，液晶膜上至少设有两个引脚，一个引脚与第一导电层连通，一个引脚与第二导电层连通。由于第一导电层和第二导电层不位于同一平面，两者之间具有层高差，因此，液晶膜上的两个引脚之间通常也具有层高差。现有技术中，为了将具有层高差的两个引脚分别与驱动电路板连接，常用方法是在引脚上设置导电胶条，使导电胶条的一侧与引脚粘接，导电胶条的另一侧则粘接到驱动电路板上。

通过导电胶条来实现引脚与驱动电路板的电连接时，其存在以下缺点：

1、导电胶条的粘接能力不十分稳定，引脚与导电胶条之间、导电胶条与驱动电路板之间的连接并不十分可靠，因此，引脚与驱动电路板之间的连接不可靠。

2、导电胶条粘在导电层与驱动电路板之间，因此，导电胶条的厚度需与导电层与驱动电路板之间的距离基本接近才行，而第一导电层和第二导电层之间存在层高差，因此，使用导电胶条进行粘接导通时，便对第一导电层和第二导电层之间的层高差有所要求；若第一导电层和第二导电层的层高差较大，便无法粘接导电胶条而实现导通；只有第一导电层和第二导电层的层高差满足要求时，才能方便安装导电胶条以实现导通。因此，其对工艺要求特别高，而且对膜片厚度有所要求。

3、导电胶条是通过两侧粘接面进行粘接的，因此，驱动电路板只能设置在引脚附近的位置，而无法设置到其他位置处，这样工艺设计便受到很大的局限，无法灵活的设置驱动电路板的位置，而且无法设计出窄边框和超窄边框的产品。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种连接可靠、对工艺要求更低、应用范围更广的液晶膜结构及加工方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种液晶膜结构，其包括第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板，所述第一导电层附着于所述第一基板上，所述第二导电层附着于所述第二基板上，其特征在于，其还包括突出于边缘外的引脚，在所述引脚上分别设有导电浆料层，在所述导电浆料层上焊接有可弯折的金属导件，所述金属导件的端部沿远离所述液晶层的方向伸出至所述引脚外。

进一步地，所述导电浆料层的朝向所述液晶层的一端与所述液晶层的侧壁所在的平面相间隔而形成间隙。

进一步地，所述金属导件的第一端朝远离所述液晶层的方向延伸而伸出至所述导电浆料层外，所述金属导件的与第一端相对的第二端不超出所述导电浆料层的边缘。

进一步地，所述金属导件的第一端朝远离所述液晶层的方向延伸而伸出至所述导电浆料层外，所述金属导件的与第一端相对的第二端超出所述导电浆料层的边缘并与所述引脚相间隔。

进一步地，所述引脚至少设有两个，其包括相互错开的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚由所述第一基板、第一导电层向外突出而形成；所述第二引脚由所述第二基板、第二导电层向外突出而形成；在所述第一引脚的背离所述第一基板的一侧表面上以及在所述第二引脚的背离所述第二基板的一侧表面上分别设有所述导电浆料层。

进一步地，在所述引脚与所述液晶层侧壁之间设有绝缘胶，所述绝缘胶位于所述间隙内。

进一步地，所述金属导件为金属网、金属箔中的一种或多种；所述导电浆料层由导电浆料固化而成，所述导电浆料包括银浆、碳浆、导电混合物中的一种或多种。

此外，本发明还提供一种液晶膜加工方法，该液晶膜设有第一基板、第一导电层、液晶层、第二导电层和第二基板，在液晶膜的边缘设有突出的引脚，其特征在于，该液晶膜加工方法包括以下步骤：

在液晶膜的引脚上涂刷导电浆料以形成导电浆料层；

在所述导电浆料层上焊接可弯折的金属导件，并使所述金属导件的一端端部伸出至所述引脚外。

进一步地，在所述引脚与所述液晶层侧壁之间涂刷绝缘胶。

进一步地，在所述引脚上涂刷导电浆料以形成所述导电浆料层时，所述导电浆料层与所述液晶层的侧壁所在的平面相间隔而形成间隙。

进一步地，在所述导电浆料层上焊接可弯折的金属导件时，其包括以下步骤：

将所述金属导件放置于所述导电浆料层上，使所述金属导件的一端置于所述导电浆料层内，使所述金属导件的另一端沿远离所述液晶层的方向置于所述导电浆料层外；

将所述金属导件与所述导电浆料层的重合区域进行焊接。

进一步地，在所述导电浆料层上焊接可弯折的金属导件时，其包括以下步骤：

将所述金属导件放置于所述导电浆料层上，使所述金属导件的一端沿远离所述液晶层的方向置于所述导电浆料层外，使所述金属导件的另一端伸出至所述导电浆料层外而置于间隙内并与所述引脚的表面相间隔；

将所述金属导件与所述导电浆料层的重合区域进行焊接。

本发明的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本发明的液晶膜结构，通过在引脚上设置导电浆料层，并通过在导电浆料层上焊接金属导件，利用金属导件的延伸而与控制电路板进行焊接，从而实现引脚与控制电路板之间的连通。本发明的液晶膜结构，其连接十分可靠，而且对液晶膜的层高差无要求限制，并且对控制电路板的设置位置无要求，其利于加工装配，并且适用范围十分广泛，其具有很强的实用性，宜大力推广。

【附图说明】

图1是本发明的整体结构示意图，其示出了在第二引脚上设置导电浆料层和金属导件的结构，其中，第一引脚上未示出导电浆料层和金属导件的结构。

图2是图1中的局部放大图。

图3是导电浆料层设于引脚上的平面示意图。

图4是导电浆料层设于引脚上的另一平面示意图。

图5是金属导件设于导电浆料层上的平面示意图，其中，金属导件的第二端位于导电浆料层的范围内。

图6是金属导件设于导电胶料层上的平面示意图，其中，金属导件的第二端位于导电浆料层的范围外。

图7是金属导件设于导电浆料层上的平面示意图，其中，金属导件的第二端位于导电浆料层的范围内。

第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5、引脚6、第一引脚61、第二引脚62、导电浆料层7、金属导件8、第一端81、第二端82、第三端83、第四端84、绝缘胶9、间隙10。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。

如图1、图2所示，本发明的液晶膜结构包括第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5、引脚6、导电浆料层7和金属导件8。

所述第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5为公知结构，其中，第一基板1通常呈透明状，第二基板5可呈透明或不透明状，第一导电层2附着于所述第一基板1上，第二导电层4附着于所述第二基板5上，所述液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，其中，第一导电层2和第二导电层4用于给液晶层3施加电场以控制液晶层3中的胆甾相液晶材料发生状态变化。所述液晶层3主要包括有胆甾相液晶材料。对于不同的液晶膜，液晶层3的结构会有所不同，例如，在一些实施例中，所述液晶层3可仅包括胆甾相液晶材料和间隔物，在一些实施例中，所述液晶层3可包括胆甾相液晶材料、间隔物、聚合物网络等。所述液晶层3为公知的结构层。

如图1、图2所示，所述液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，是泛指液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间，其不限制所述液晶层3与所述第一导电层2、第二导电层4是否直接接触。因此，对于本发明的液晶膜结构，所述液晶层3既可能是直接与第一导电层2、第二导电层4接触，也可能是不直接与第一导电层2、第二导电层4接触，例如，在第一导电层2和液晶层3之间设置聚合物层，或者在液晶层3和第二导电层4之间设置取向层等均属于本发明所述的液晶层3位于第一导电层2和第二导电层4之间的范围内。

对于现有的液晶膜，其均包括有第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5，因此，为方便说明，说明书附图以这一典型结构为例进行示意，而液晶膜中是否包括了其他的功能层，如聚物层、取向层等，则不在说明书附图中示出。因此，虽然图1、图2只示出了第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5，但其不解释为液晶膜中只包括了第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4、第二基板5。

如图1、图2所示，所述引脚6设于液晶膜的边缘外，其用于与驱动电路板连接而给第一导电层2、第二导电层4通电。所述引脚6包括第一引脚61和第二引脚62，其分别相互错开。其中，第一引脚61与第一导电层2连通，第二引脚62与第二导电层4连通。所述引脚6至少设有两个，即至少一个第一引脚61，至少一个第二引脚62。在不同的实施例中，所述第一引脚61和第二引脚62的实际数量可根据需要而设置，其不局限为一个。例如，对于小尺寸液晶膜，设置一个第一引脚61、一个第二引脚62即可。对于大尺寸液晶膜，可根据需要而设置多个第一引脚61或者多个第二引脚62。因此，所述引脚6的数量至少为两个，其具体的数量可根据需要而进行设置。

如图1所示，所述第一引脚61由所述第一基板1和第一导电层2向外突出而形成。换言之，所述第一引脚61为两层结构，且其两层结构是与第一基板1、第一导电层2一体成型的，其是由第一基板1、第一导电层2的局部部位突出于所述液晶层3边缘外而形成的。因此，所述第一引脚61包括突出在液晶层3边缘外的第一基板1和第一导电层2。

如图1所示，所述第二引脚62由所述第二基板5和第二导电层4向外突出而形成。换言之，所述第二引脚62为两层结构，且其两层结构是与第二基板5、第二导电层4一体成型的，其是由第二基板5、第二导电层4的局部部位突出于所述液晶层3边缘外而形成的。因此，所述第二引脚62包括突出在液晶层3边缘外的第二基板5和第二导电层4。

所述引脚6——第一引脚61和第二引脚62，均通过切割工艺而形成：先在液晶膜上进行全切以切割出第一引脚61和第二引脚62的外轮廓，此时，全切后的第一引脚61和第二引脚62的位置处均包括有至少5层结构，即第一基板1、第一导电层2、液晶层3、第二导电层4和第二基板5。其后，在第一引脚61位置处对第二基板5进行切割，以去掉第一引脚61位置处的第二基板5、第二导电层4和液晶层3，从而使得第一引脚61位置处仅保留有第一基板1和附着在第一基板1上的第一导电层2，进而形成所述第一引脚61。相应的，在第二引脚62位置处对第一基板1进行切割，以去掉第二引脚62位置处的第一基板1、第一导电层2和液晶层3，从而使得第二引脚62位置处仅保留有第二基板5和附着在第二基板5上的第二导电层4，进而形成所述第二引脚62。

如图1所示，对于液晶膜而言，在第一引脚61位置处，第二基板5、第二导电层4与液晶层3的侧壁相对平齐；第一导电层2和第一基板1的外壁相对平齐，其突出于第二基板5、第二导电层4与液晶层3的侧壁之外。

如图1所示，对于液晶膜而言，在第二引脚62位置处，第一导电层2、第一基板1与液晶层3的侧壁相对平齐，第二导电层4和第二基板5的外壁相对平齐，其突出于第一导电层2、第一基板1与液晶层3的侧壁之外。

为保持产品的性能，本实施例中，如图2所示，在所述引脚6与所述液晶层3侧壁之间设有绝缘胶9。所述绝缘胶9用于封闭住第一引脚61位置和第二引脚62位置处被切割过的液晶层3的外壁。所述绝缘胶9可选用公知的绝缘胶，如UV胶等。具体实施时，将流体状的绝缘胶原料点在所述引脚6与所述液晶层3侧壁的转角位置处，待流体状的绝缘胶原料固化后便可形成所述绝缘胶9。

如图1、图2所示，为方便所述引脚6与所述驱动电路板连接，在所述引脚6——第一引脚61和第二引脚62上分别设有导电浆料层7，并在所述导电浆料层7上焊接有金属导件8。所述金属导件8可以弯折，因此，其可以延伸至引脚6外与驱动电路板进行连接，并且可以弯折以适配各种不同的连接情况。

所述导电浆料层7通过在所述引脚6的表面上涂刷导电浆料，待导电浆料干燥或固化后便可形成所述导电浆料层7。所述导电浆料为具有流动性的导电材料，例如，银浆、碳浆或导电混合浆料等。本实施例中，所述导电浆料优选为银浆，其干燥后形成附着在引脚6表面上的银浆层，即所述导电浆料层7。

如图1、图2所示，所述导电浆料层7设于所述引脚6的与所述第一基板1、第二基板5相背离的一侧表面上。具体的，在第一引脚61的背离所述第一基板1的一侧表面上设有所述导电浆料层7，在第二引脚62的背离所述第二基板5的一侧表面上设有所述导电浆料层7。

如图3、图4所示，所述导电浆料层7不占满所述引脚6表面的全部区域，其只附着在所述引脚6的局部表面上。具体的，所述导电浆料层7在所述引脚6的朝向液晶层3的一端上不占满引脚6的全部表面，从而使得导电浆料层7的朝向所述液晶层3的边缘与所述液晶层3的侧壁相间隔而形成间隙10。

在所述导电浆料层7与液晶层3侧壁之间形成间隙10，可以防止导电浆料层7导通第一导电层2和第二导电层4，避免短路发生。本实施例中，虽然在所述引脚6与所述液晶层3侧壁的转角之间设置有绝缘胶9，可起到绝缘封闭作用，但实际生产中，无法保证点胶过程中绝缘胶9百分百连续且均匀，而导电浆料属于流体材料，若打胶不均匀而使得绝缘胶9存在缝隙时，导电浆料若涂满整个引脚6表面，导电浆料则可能浸润至绝缘胶9的缝隙内而有可能导通第一导电层2和第二导电层4，从而发生短路现象。因此，在导电浆料层7与液晶层3的侧壁之形成间隙10，使导电浆料层7与液晶层3侧壁所在的平面间隔一定距离，便可避免短路现象发生。

在除了朝向液晶层3的方向外，在其他方向上，导电浆料层7的边缘可根据需要而设置，在一些实施例中，如图3所示，导电浆料层7的边缘可与引脚6的边缘平齐；在一些实施例中，如图4所示，导电浆料层7的边缘可位于引脚6的边缘内。因此，所述导电浆料层7的区域范围，小于所述引脚6的区域范围，且导电浆料层7至少在朝向液晶层3的一端上是不与引脚6的边缘平齐的而使得引脚6的部分表面暴露在外。

在所述引脚6上设置导电浆料层7，不仅方便后续设置金属导件8，而且可提高引脚6的耐电冲击性能和强度，防止引脚6断裂。

如图1、图2所示，所述金属导件8焊接于所述导电浆料层7上。具体的，在第一引脚61和第二引脚62的导电浆料层7上分别焊接有金属导件8。所述金属导件8为可以焊接的金属材料，其包括金属网、金属箔等材料，本实施例中，所述金属导件8优选为铜网，其可以弯折，其由纵横交错的铜丝连接而形成。其他实施例中，所述金属导件8也可选用其他易于焊接的金属材料，如铜箔等。

所述金属导件8呈长条状。为方便描述，所述金属导件8沿长度方向的两端，分别称为第一端81和第二端82，金属导件8沿宽度方向的两端，分别称为第三端83和第四端84。

如图5、图6、图7所示，所述金属导件8的第一端81用于与驱动电路板连接，其朝远离所述液晶层3的方向延伸而伸出至所述导电浆料层7外，从而方便与设于其他位置处的驱动电路板连接在一起。

所述金属导件8的第二端82，可根据实际情况进行设置。

在一些实施例中，如图5、图7所示，所述金属导件8的第二端82不超出所述导电浆料层7的边缘，从而使得金属导件8的第二端82位于所述导电浆料层7的区域范围内。

在一些实施例中，如图6所示，所述金属导件8的第二端82超出所述导电浆料层7的边缘外而延伸至所述间隙10范围内。此时，金属导件8的第二端82须与暴露在所述间隙10范围内的引脚6表面相间隔，以使得金属导件8的第二端82不能直接与引脚6表面相接触。所述金属导件8的第二端82与所述引脚6的表面相间隔，可以是平行间隔，也可以是非平行间隔，其具体可根据需要而设置。此外，所述金属导件8的第二端82，既可以是架空的与所述引脚6的表面相间隔，也可以搭接在所述绝缘胶9上而与所述引脚6的表面相间隔。例如，当间隙10范围内未设有绝缘胶9时，所述金属导件8的第二端82伸入至间隙10范围内时，金属导件8的第二端82则架空的与引脚6表面相间隔。当间隙10范围内设有所述绝缘胶9时，绝缘胶9可填充满所述间隙10或部分填充在所述间隙10内，此时，金属导件8的第二端82伸出至导电浆料层7范围外时，金属导件8的第二端82便搭在所述绝缘胶9上而与所述引脚6表面相间隔而无法接触。

对于本发明，无论是将金属导件8的第二端82设置在导电浆料层7的区域范围内，还是将金属导件8的第二端82设置在导电浆料层7的区域范围外但与引脚6相间隔，其目的均是为了保证金属导件8的第二端82不与间隙10范围内的引脚6直接接触导通。

若金属导件8的第二端82与间隙10范围内的引脚6直接接触，当金属导件8的第一端81通电时，瞬时大电流可能直接通过金属导件8而施加在间隙10范围内的引脚6上，从而烧坏间隙10范围内的引脚6上的导电层——第一导电层2或第二导电层4，进而使得引脚6上的导电层与液晶层3所对应的导电层割断联系而无法连通，进而使得引脚6失去引脚6的功能，无法为第一导电层2或第二导电层4进行上电。

当金属导件8的第二端82无法与间隙10范围内的引脚6直接接触时，金属导件8的第一端81通电后，由于金属导件8与导电浆料层7焊接，而导电浆料层7与引脚6上的第一导电层2或第二导电层4附着，因此，电流只能顺着金属导件8、导电浆料层7而传递至第一导电层2或第二导电层4，从而实现正常的电导通。

所述金属导件8的第三端83和第四端84，既可以位于所述导电浆料层7的区域范围内(如图5、图6所示)，也可以超出于所述导电浆料层7的边缘外(如图7所示)。当金属导件8的第三端83和第四端84超出于所述导电浆料层7的边缘外时，即使金属导件8的第三端83、第四端84与引脚6直接接触而导致引脚6边缘两侧的导电物质烧坏，其也不会隔断引脚6与液晶层3所对应的第一导电层2或第二导电层4之间的连通，因而不会对电导通产生不良影响。

所述金属导件8焊接在所述导电浆料层7上时，是将金属导件8与导电浆料层7的重合区域进行焊接，以使得金属导件8与导电浆料层7导通。将金属导件8与导电浆料层7重合区域进行焊接时，可以是将金属导件8与导电浆料层7重合的全部部位进行焊接，也可以是将金属导件8与导电浆料层7重合的部分部位进行焊接，其具体可根据需要而设置。

藉此，便形成了本发明的液晶膜结构：引脚6上设置有导电浆料层7，导电浆料层7与液晶层3的侧壁所在的平面相间隔而形成有间隙10，该间隙10用于防止第一导电层2和第二导电层4直接导通而短路；在导电浆料层7上焊接有金属导件8，金属导件8的第一端81伸出至引脚6外而可与驱动电路板进行连接，金属导件8的第二端82位于导电浆料层7范围内，或伸出至导电浆料层7范围外而与引脚6表面相间隔，从而使得金属导件8的第二端82无法与间隙10范围内的引脚6相接触而可保证金属导件8上电时不会烧坏引脚6。引脚6上设置导电浆料层7，可提高引脚的耐电冲击性能，在导电浆料层7上焊接金属导件8，则可以将引脚6的连接点进行转换，以使得原本需要在引脚6的位置处进行电导通的结构，可以转换成通过在金属导件8的第一端81的位置处进行电导通的结构；而由于金属导件8可以弯折，并且金属导件8的长度可以根据需要而设置，因此，通过金属导件8的第一端81与驱动电路板进行连接，可以很方便的进行操作，并实现稳固的电连接。

本发明的液晶膜结构相比于现有的液晶膜结构，具有以下优点：

1、现有的液晶膜需控制第一导电层2和第二导电层4的层高差才能方便装配以实现电导通，当层高差较大时，便无法完成装配；而本发明由于金属导件8可以弯折，因此，其对液晶膜的层高差没有任何要求，任意层高差的结构均可用金属导件8来实现焊接。

2、现有的液晶膜只能将驱动电路板设置在引脚6附近，而本发明由于金属导件8可以弯折，且长度可根据需要而设置，因此，驱动电路板可以根据需要而设置在任意位置，驱动电路板不必须设置在引脚6的附近，因此，其对工艺设计无限制要求，利于加工生产，而且产品的外形结构可不受任何限制，利于制作出超窄边框的产品。

3、现有的液晶膜通过导电胶条粘接，其连接稳定性较差，而本发明通过将金属导件8焊接在导电浆料层7上，金属导件8可通过焊接工艺与驱动电路板进行连接，因而引脚6与驱动电路板之间的电连接十分稳定可靠。

4、现有的引脚6上的导电层容易断裂，不利于承受高电压交流电冲击，而本申请在引脚6上设置了导电浆料层7，其可提高引脚6的强度和耐电冲击性能。

此外，本发明还提供上述液晶膜结构的加工方法，该加工方法包括以下步骤：

S1：在液晶膜的引脚6上涂刷导电浆料以形成导电浆料层7。

该步骤中，导电浆料涂刷在引脚6的背离基板的一侧表面上。换言之，对于第一引脚61，导电浆料涂刷在第一引脚61的背离第一基板1的一侧表面上，即第一导电层2上；对于第二引脚62，导电浆料涂刷在第二引脚62的背离第二基板5的一侧表面上，即第二导电层4上。

导电浆料涂刷时，可采用公知的工艺进行涂刷；当导电浆料涂刷后，待导电浆料干燥后，便可形成导电浆料层7。形成的导电浆料层7，附着于第一引脚61的第一导电层2上，以及第二引脚62的第二导电层4上。

所述导电浆料为流体状的导电材料，如银浆、碳浆、混合导电浆料等。本实施例中，所述导电浆料优选银浆。

涂刷导电浆料时，导电浆料不涂刷满引脚6的全部表面，只涂刷在引脚6的局部表面上。具体的，导电浆料涂刷的区域，应与液晶层3的侧壁所在的平面相间隔，从而使得在引脚6的朝向液晶层3的一端上未涂满导电浆料而暴露出部分引脚6表面。这样可使得涂刷导电浆料时，导电浆料无法侵入到液晶层3侧壁所在的平面及以内的区域，进而可防止导电浆料侵入到引脚6以外的区域而导通第一导电层2和第二导电层4，以避免短路现象发生。而在除朝向液晶层3的方向以外，导电浆料可涂满至引脚6的边缘，也可以不涂满至引脚6的边缘，其具体可根据需要而设置。由此涂刷的导电浆料所形成的导电浆料层7，其最终将与液晶层3的侧壁所在的平面相间隔而形成间隙10。在该间隙10范围内，暴露出引脚6的部分表面，且该暴露出的引脚6表面与导电浆料层7位于不同的平面。

S2:在导电浆料层7上焊接可弯折的金属导件8，并使金属导件8的一端端部伸出至所述引脚6外。

所述金属导件8为可以焊接的金属材料，其可选用金属网、金属箔等材料，本实施例中，其优选为铜网，其呈长条状，其由纵横交错的铜丝连接而形成。为方便描述，所述金属导件8沿长度方向的两端分别为第一端81和第二端82，所述金属导件8沿宽度方向的两端分别为第三端83和第四端84。

步骤S2,具体包括以下步骤：

S21:将金属导件8放置于导电浆料层7上，使金属导件8局部与导电浆料层7重合在一起，并使金属导件8的第一端81伸出至引脚6外；

S22:将金属导件8与导电浆料层7重合区域进行焊接。

步骤S21中，将金属导件8放置于导电浆料层7上时，其可采用不通过的方式进行放置：

在一些实施例中，将金属导件8的第一端81沿远离液晶层3的方向置于导电浆料层7外，将金属导件8的第二端82置于导电浆料层7内；金属导件8的第三端83和第四端84可以根据需要而放置，其可以置于导电浆料层7内，也可以置于导电浆料层7外。

在一些实施例中，将金属导件8的第一端81沿远离液晶层3的方向置于导电浆料层7外，将金属导件8的第二端82置于导电浆料层7外，使金属导件8的第二端82位于间隙10内并与间隙10内暴露的引脚6表面相间隔。金属导件8的第三端83和第四端84可以根据需要而放置，其可以置于导电浆料层7内，也可以置于导电浆料层7外。

将金属导件8放置于导电浆料层7上时，需保证金属导件8的第一端81伸出至引脚6外，从而方便金属导件8与驱动电路板进行焊接；此外，还需保证金属导件8的第二端82不能与间隙10内暴露的引脚6表面相接触，从而避免上电时烧坏间隙10范围内的导电层而使得引脚6上的导电层与液晶层3所对应的导电层断开连通，避免引脚6失效。

步骤S22中，将金属导件8与导电浆料层7重合区域进行焊接时，可以是将金属导件8与导电浆料层7重合的全部部位进行焊接，也可以是将金属导件8与导电浆料层7重合的部分部位进行焊接。对于金属导件8，其包括单根的金属丝部位和金属丝交叉的交叉点。当将金属丝与导电浆料层7重合区域进行焊接时，既可以是将金属丝部位与导电浆料层7焊接在一起，也可以是将交叉点与导电浆料层7焊接在一起，其具体可根据需要而设置。将金属导件8与导电浆料层7进行焊接时，可以采用点焊工艺，也可以采用锡焊工艺。本实施例中，采用点焊工艺，将金属丝的若干个交叉点点焊在导电浆料层7上。

此外，为避免第一导电层2和第二导电层4短路，以及为了封闭住引脚6位置处的液晶层3，本发明的液晶膜加工方法还包括以下步骤：

S3：在引脚6与液晶层3侧壁之间涂刷绝缘胶9。所述绝缘胶9涂刷在引脚6与液晶层3侧壁之间的转角位置处，其可封闭住所述液晶层3，并且可防止金属导件8的第二端82与间隙10内的引脚6接触。

所述步骤S3,与步骤S1、S2之间无先后关系。换言之，在一些实施例中，步骤S3可执行在步骤S1之前；在一些实施例中，步骤S3可执行在步骤S1之后，步骤S2之前；在一些实施例中，步骤S3可执行在步骤S2之后。本实施例中，步骤S3优选执行在步骤S1之前。

步骤S3涂刷的绝缘胶9，与所述间隙10的位置关系为：绝缘胶9的投影位于所述间隙10区域范围内，其可以占满所述间隙10，也可以不占满所述间隙10而使得绝缘胶9与导电浆料层7之间形成更窄的缝隙；所述绝缘胶9的高度，可以高出导电浆料层7的高度，也可以低于导电浆料层7的高度。

当所述金属导件8的第二端82伸入至间隙10区域范围内时，若在间隙10区域范围内设有绝缘胶9，金属导件8的第二端82便可搭接在所述绝缘胶9上，从而可完全避免金属导件8与间隙10区域范围内的引脚6表面相接触。

尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示，但是本发明的范围并不局限于此，在不偏离本发明构思的条件下，以上各构件可用所属技术领域人员了解的相似或等同元件来替换。

Claims (12)

1.一种液晶膜结构，其包括第一基板(1)、第一导电层(2)、液晶层(3)、第二导电层(4)和第二基板(5)，所述第一导电层(2)附着于所述第一基板(1)上，所述第二导电层(4)附着于所述第二基板(5)上，其特征在于，其还包括突出于边缘外的引脚(6)，在所述引脚(6)上分别设有导电浆料层(7)，在所述导电浆料层(7)上焊接有可弯折的金属导件(8)，所述金属导件(8)的端部沿远离所述液晶层(3)的方向伸出至所述引脚(6)外。

2.如权利要求1所述的液晶膜结构，其特征在于，所述导电浆料层(7)的朝向所述液晶层(3)的一端与所述液晶层(3)的侧壁所在的平面相间隔而形成间隙(10)。

3.如权利要求1所述的液晶膜结构，其特征在于，所述金属导件(8)的第一端(81)朝远离所述液晶层(3)的方向延伸而伸出至所述导电浆料层(7)外，所述金属导件(8)的与第一端(81)相对的第二端(82)不超出所述导电浆料层(7)的边缘。

4.如权利要求1所述的液晶膜结构，其特征在于，所述金属导件(8)的第一端(81)朝远离所述液晶层(3)的方向延伸而伸出至所述导电浆料层(7)外，所述金属导件(8)的与第一端(81)相对的第二端(82)超出所述导电浆料层(7)的边缘并与所述引脚(6)相间隔。

5.如权利要求1所述的液晶膜结构，其特征在于，所述引脚(6)至少设有两个，其包括相互错开的第一引脚(61)和第二引脚(62)，所述第一引脚(61)由所述第一基板(1)、第一导电层(2)向外突出而形成；所述第二引脚(62)由所述第二基板(5)、第二导电层(4)向外突出而形成；在所述第一引脚(61)的背离所述第一基板(1)的一侧表面上以及在所述第二引脚(62)的背离所述第二基板(5)的一侧表面上分别设有所述导电浆料层(7)。

6.如权利要求2所述的液晶膜结构，其特征在于，在所述引脚(6)与所述液晶层(3)侧壁之间设有绝缘胶(9)，所述绝缘胶(9)位于所述间隙(10)内。

7.如权利要求1所述的液晶膜结构，其特征在于，所述金属导件(8)为金属网、金属箔中的一种或多种；所述导电浆料层(7)由导电浆料固化而成，所述导电浆料为银浆、碳浆、导电混合物中的一种或多种。

8.一种液晶膜加工方法，该液晶膜设有第一基板(1)、第一导电层(2)、液晶层(3)、第二导电层(4)和第二基板(5)，在液晶膜的边缘设有突出的引脚(6)，其特征在于，该液晶膜加工方法包括以下步骤：

在液晶膜的引脚(6)上涂刷导电浆料以形成导电浆料层(7)；

在所述导电浆料层(7)上焊接可弯折的金属导件(8)，并使所述金属导件(8)的一端端部伸出至所述引脚(6)外。

9.如权利要求8所述的液晶膜加工方法，其特征在于，其还包括以下步骤：

在所述引脚(6)与所述液晶层(3)侧壁之间涂刷绝缘胶(9)。

10.如权利要求8所述的液晶膜加工方法，其特征在于：在所述引脚(6)上涂刷导电浆料以形成所述导电浆料层(7)时，所述导电浆料层(7)与所述液晶层(3)的侧壁所在的平面相间隔而形成间隙(10)。

11.如权利要求8所述的液晶膜加工方法，其特征在于，在所述导电浆料层(7)上焊接可弯折的金属导件(8)时，其包括以下步骤：

将所述金属导件(8)放置于所述导电浆料层(7)上，使所述金属导件(8)的一端置于所述导电浆料层(7)内，使所述金属导件(8)的另一端沿远离所述液晶层(3)的方向置于所述导电浆料层(7)外；

将所述金属导件(8)与所述导电浆料层(7)的重合区域进行焊接。

12.如权利要求10所述的液晶膜加工方法，其特征在于，在所述导电浆料层(7)上焊接可弯折的金属导件(8)时，其包括以下步骤：

将所述金属导件放置于所述导电浆料层(7)上，使所述金属导件(8)的一端沿远离所述液晶层(3)的方向置于所述导电浆料层(7)外，使所述金属导件(8)的另一端伸出至所述导电浆料层(7)外而置于间隙(10)内并与所述引脚(6)的表面相间隔；

将所述金属导件(8)与所述导电浆料层(7)的重合区域进行焊接。

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