CN113410203A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113410203A
CN113410203A CN202010185773.7A CN202010185773A CN113410203A CN 113410203 A CN113410203 A CN 113410203A CN 202010185773 A CN202010185773 A CN 202010185773A CN 113410203 A CN113410203 A CN 113410203A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pads
maximum height
electronic device
flexible substrate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010185773.7A
Other languages
English (en)
Inventor
朱伟正
刘佳秤
姜明甫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Innolux Corp
Original Assignee
Innolux Display Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Innolux Display Corp filed Critical Innolux Display Corp
Priority to CN202010185773.7A priority Critical patent/CN113410203A/zh
Priority to US17/188,554 priority patent/US11510321B2/en
Publication of CN113410203A publication Critical patent/CN113410203A/zh
Priority to US17/968,537 priority patent/US20230037560A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/4985—Flexible insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09881—Coating only between conductors, i.e. flush with the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Abstract

本发明公开了一种电子装置，其包括一挠性电路结构，该挠性电路结构包括：一挠性基材，具有一表面，且该表面上设置有多个接垫；以及一绝缘体，设置于该挠性基材上，且设置于该多个接垫中的两个相邻接垫之间。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一电子装置，更具体地，本发明涉及具有挠性电路结构的电子装置。
背景技术
随着电子产品持续朝向窄边框发展的趋势，利用挠性电路板(FPC)来连接电子元件可说是一大助益。举例来说，能够提供愈大的显示区域便是影响消费者购买意愿的关键因素之一，而新一代的显示装置之所以能够成功地实现无边框设计即是采用FPC来电性连接周边的驱动晶片，使得原本设置于显示面板周边的驱动晶片可改设于显示面板的背侧，而将显示面板的显示区域最大化。
然而，由于FPC的聚酰亚胺膜和金属接垫(pad)与胶材的接着力不佳，因此常有剥离的问题发生。因此，亟须提出一种电子装置来改善或消除上述问题。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其特征在于，包括一挠性电路结构，该挠性电路结构包括一挠性基材以及一绝缘体，其中该挠性基材具有一表面，且该表面上设置有多个接垫，该绝缘体设置于该挠性基材上且设置于该多个接垫中的两个相邻接垫之间。
从下列的详细描述并结合附图，本发明的其他的新颖特征将变得更为清楚。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的俯视图；
图2为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图；
图3为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图；
图4为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图；
图5为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图；
图6为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图；
图7为本发明一实施例的电子装置的部分剖面图。
符号说明：
10 挠性电路结构
11 挠性基材
110 表面
111 第一接垫
1111 接触面
1112 侧面
1113 侧面
121 绝缘层
122 绝缘层
123 绝缘柱
124 绝缘柱
125 绝缘层
126 绝缘柱
127 绝缘层
128 绝缘柱
20 基板
21 显示区域
22 非显示区域
221 第二接垫
30 电路板
40 导电胶
41 胶体
42 导电粒子
H1 第一最大高度
H2 第二最大高度
H3 第三最大高度
H4 第四最大高度
N 法线方向
Ro 平均粒径
Rd 压合粒径
具体实施方式
当结合附图阅读时，下列实施例用于清楚地展示本发明的上述及其他技术内容、特征及/或效果。通过具体实施方式的阐述，人们将进一步了解本发明所采用的技术手段及效果，以达到上述的目的。此外，由于本发明所揭示的内容应易于理解且可为本领域技术人员所实施，因此，所有不脱离本发明的概念的相等置换或修改应包含在权利要求中。
应注意的是，在本文中，除了特别指明的之外，“一”元件不限于单一的该元件，还可指一或更多的该元件。
此外，说明书及权利要求中例如“第一”或“第二”等序数仅为描述所请求的元件，而不代表或不表示所请求的元件具有任何顺序的序数，且不是所请求的元件及另一所请求的元件之间或制造方法的步骤之间的顺序。这些序数的使用仅是为了将具有特定名称的一个请求元件与具有相同名称的另一请求元件区分开来。
此外，说明书及权利要求中例如“一元件设置于另一元件上”或类似叙述不仅指该元件直接接触该另一元件，也可指该元件间接接触该另一元件。
此外，说明书及权利要求中例如“相邻”一词是用于描述相互邻近，不必然表示相互接触。
此外，说明书及权利要求中例如“连接”一词不仅指与另一元件直接连接，也可指与另一元件间接连接或电性连接。
此外，本发明所揭示的不同实施例的技术特征可结合形成另一实施例。
此外，本发明所揭示的电子装置可包括显示装置、天线装置、感测装置、触控电子装置(touch display)、曲面电子装置(curved display)或非矩形电子装置(free shapedisplay)，但不以此为限。电子装置可为可弯折或可挠式电子装置。电子装置可例如包括液晶(liquid crystal)、发光二极体、萤光(luorescence)、磷光(phosphor)、其它合适的显示介质、或前述的组合，但不以此为限。发光二极体可例如包括有机发光二极体(organiclight emitting diode，OLED)、次毫米发光二极体(mini LED)、微发光二极体(micro LED)或量子点发光二极体(quantum dot，QD，可例如为QLED、QDLED)或其他适合的材料或上述材料的任意排列组合，但不以此为限。显示装置可例如包括拼接显示装置，但不以此为限。天线装置可例如是液晶天线，但不以此为限。天线装置可例如包括拼接天线装置，但不以此为限。需注意的是，电子装置可为前述的任意排列组合，但不以此为限。此外，电子装置的外型可为矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。电子装置可以具有驱动系统、控制系统、光源系统、层架系统等周边系统以支援显示装置、天线装置或拼接装置。下文将以显示装置做为电子装置以说明本发明内容，但本发明不以此为限。
图1为本发明一实施例的电子装置的俯视图。如图1所揭示，本实施例的电子装置包括：一挠性电路结构10、一基板20、及一电路板30，其中挠性电路结构10具有信号传递功能，可分别连接基板20与电路板30，传递基板20与电路板30间的信号(例如栅极信号或源极信号)。然而，本发明不限于此。以下以挠性电路结构10与基板20的连接结构为例进行详细说明。
基板20可用于显示装置、天线装置、感测装置或拼接装置，基板20上可设有一主动元件，该主动元件可包括一电晶体。基板20包括挠性基板或非挠性基板，其材料例如可包括玻璃、石英、晶圆、蓝宝石基板、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、其他适合的材料或上述材料的组合。然而，本发明不限于此。
在本实施例中，基板20包括一显示区域21及一非显示区域22，非显示区域22设置于显示区域21旁，非显示区域22与挠性电路结构10电性连接。图2为图1中沿A-A’剖面线的部分剖面图，如图2所揭示，挠性电路结构10包括一挠性基材11以及一绝缘体(在图2中，为一绝缘层121)，其中挠性基材11具有一表面110，且表面110上设置有多个第一接垫111；该绝缘体设置于挠性基材11上，且设置于多个第一接垫111中的两个相邻第一接垫111之间。
挠性基材11的材料，例如可包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，PEN)、压克力、其他适合的材料或上述材料的组合。然而，本发明不限于此。
挠性电路结构10可在挠性基材11上制作线路，其工艺例如可包括印刷工艺或以化学汽相沉积(CVD)、微影、蚀刻等工艺。然而，本发明不限于此。此外，第一接垫111为导电材料，例如可包括金属材料(例如Au、Cu、Ni、Ag、Ti、Cr、Mo或A1)、合金材料、导电金属氧化物、其他适合的材料或上述材料的组合。然而，本发明不限于此。
挠性电路结构10的挠性基材11上可设置有主动元件(例如驱动晶片)或被动元件(例如电阻、电容、或电感)。在一些实施例中，挠性电路结构10的挠性基材11上可设置有驱动晶片，驱动晶片电性连结电路板30与第一接垫111，第一接垫111电性连接基板20导电线路，使该驱动晶片可接收来自电路板30的信号，然后再将该信号通过第一接垫111传递至基板20。然而，本发明不限于此。
该绝缘体的材料可包含非导电材料，例如，该绝缘体可包括一高分子材料、一硅氧化合物、一硅氮化合物、一硅氮氧化合物、其他适合的材料或上述材料的组合。例如，该高分子材料可包含聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酰胺(Polyamide)、其他适合的材料或上述材料的组合；该硅氧化合物可包含二氧化硅；该硅氮化合物可包含Si3N4；该硅氮氧化合物可包含Si2N2O。在本实施例中，该绝缘体的材料为Si3N4。然而，本发明不限于此。
该绝缘体的形状可以是层状、柱状、锥状、或其他适合的形状或上述形状的组合。在一些实施例中，该绝缘体可设置于任两个相邻第一接垫111之间或任两个相邻第一接垫111之间的表面110上。在一些实施例中，该绝缘体可间隔设置于两个相邻第一接垫111之间或两个相邻第一接垫111之间表面110上。在本实施例中，该绝缘体包括一绝缘层121，而且绝缘层121设置于两个相邻第一接垫111之间的表面110上。然而，本发明不限于此。
当挠性基材11平放，挠性基材11大致上沿第一方向延伸，挠性基材11的法线方向N与第一方向大致上垂直，第一方向与法线方向N的夹角在80°到100°之间。绝缘层121在挠性基材11的法线方向N上具有一第一最大高度H1，且该多个第一接垫111在挠性基材11的法线方向N上分别具有一第二最大高度H2，其中第一最大高度H1可以小于或等于第二最大高度H2。在本实施例中，第一最大高度H1小于第二最大高度H2，但本发明不限于此。第一最大高度H1例如可介于0.1μm至10μm之间、0.1μm至6μm之间、0.1μm至3μm之间或0.1μm至2μm之间。第一最大高度H1越小，有利于保持挠性电路结构的挠性。第二最大高度H2例如可介于0.6μm至12μm之间、0.6μm至10μm之间、0.6μm至8μm之间、0.6μm至5μm之间、0.6μm至3μm之间或0.6μm至2μm之间。然而，但本发明不限于此。
在一些实施例中，电子装置在挠性电路结构10与基板20之间包含一导电胶40，通过导电胶40使挠性电路结构10与基板20电性连结，而其中绝缘层121位于挠性基材11与导电胶40之间。导电胶40可包括一胶体41及散布于胶体41中的多个导电粒子42，其中胶体41可包含防湿气、耐热、及具接着与绝缘功能的树脂粘着剂，例如环氧树脂或聚酰亚胺等；导电粒子42可包含金球微粒，例如中心具有塑料球体并且在塑料球体表面依序包覆镍层与金层的金球微粒。导电胶40可包括异向性导电胶或异向性导电膜(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)。然而，本发明不限于此。
在一些实施例中，挠性电路结构10不具画素单元，因此不具显示功能，而基板20的显示区域21上可包括多个薄膜电晶体及多个画素单元以显示影像。在一些实施例中，基板20的非显示区域22上可具有多个第二接垫221，第二接垫221可分别与该薄膜电晶体或该画素单元电性连接。此外，第二接垫221可以是导电材料，例如包括金属材料(例如Au、Cu、Ni、Ag、Ti、Cr、Mo或Al)、合金材料、导电金属氧化物(例如ITO、IZO、ITZO、IGZO或AZO)、其他适合的材料或上述材料的组合。此外，第二接垫221的厚度可以介于0.2μm至1.4μm之间、0.2μm至1.2μm之间、0.2μm至1μm之间、0.2μm至0.8μm之间、0.2μm至0.4μm之间，然而，本发明不限于此。
在一些实施例中，可先将导电胶40置于挠性电路结构10的挠性基材11上，例如将导电胶40置于第一接垫111及绝缘层121上，再将基板20对准放置于导电胶40上，然后将挠性电路结构10与基板20压合，以使挠性电路结构10与基板20相互接着固定，使导电胶40中的导电粒子42可电性连接第一接垫111与第二接垫221，使信号可传递至基板20并输入至该多个画素单元。然而，本发明不限于此。
在本实施例中，导电胶40对绝缘层121的接着强度优于导电胶40对挠性基材11的接着强度，使挠性电路结构10与导电胶40之间的接着力得到提升，又通过导电胶40可连接导挠性电路结构10与基板20，进而增强挠性电路结构10与基板20之间的接着强度，从而提升电子装置的产品可靠度。
图3为本发明另一实施例的电子装置的部分剖面图。本实施例的电子装置相似于图2所揭示，除了下述差异之外。
在本实施例中，该多个第一接垫111分别具有一接触面1111及两侧面1112、1113，而且接触面1111与表面110相对，接触面1111设于该两侧面1112、1113间且与该两侧面1112、1113连接。在本实施例中，该绝缘体包括一绝缘层122，且绝缘层122设置于两个相邻第一接垫111之间的表面110上及第一接垫111的该两侧面1112、1113上。在一些实施例中，绝缘层122可设置于两个相邻第一接垫111之间的表面110的部分表面，并延伸到第一接垫111的该两侧面1112、1113其中一者或两者的部分表面上。在一些实施例中，绝缘层122可设置在第一接垫111的该两侧面1112、1113其中一者或两者的部分表面上。
绝缘层122在挠性基材11的法线方向N上具有一第一最大高度H1，且该多个第一接垫111在挠性基材11的法线方向N上分别具有一第二最大高度H2，其中第一最大高度H1可以小于或等于第二最大高度H2。图3与图2相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。在本实施例中，导电胶40例如可位于挠性电路结构10的第一接垫111及绝缘层122上，并且导电胶40位于挠性电路结构10与基板20之间，其中导电胶40中的胶体41可分别接着表面110上的绝缘层122与基板20，并且导电胶40中的导电粒子42可电性连接第一接垫111与第二接垫221。
在本实施例中，由于导电胶40对绝缘层122的接着强度优于导电胶40对挠性基材11的接着强度，通过导电胶40可连接导挠性电路结构10与基板20，提升挠性电路结构10与导电胶40之间的接着力，进而更增强挠性电路结构10与基板20之间的接着强度，此外，因高解析度接垫密度越来越密，导致接垫间的间距越来越小，本设计将绝缘层122由挠性基材11表面延伸到第一接垫的侧面1112、1113，避免因两相邻第一接垫111间间距太小或导电粒子42密度太高造成短路的问题，从而提升电子装置的产品可靠度。
图4为本发明另一实施例的电子装置的部分剖面图。本实施例的电子装置相似于图2所揭示，除了下述差异之外。
在本实施例中，该绝缘体包括一绝缘柱123，绝缘柱123设置于挠性基材11的表面110上且设置于两个相邻第一接垫111之间，而且导电胶40位于表面110、绝缘柱123、及第一接垫111上，并且导电胶40位于挠性电路结构10与基板20之间，其中导电胶40中的胶体41可分别接着表面110、绝缘柱123与基板20，并且导电胶40中的导电粒子42可电性连接第一接垫111与第二接垫221。在本实施例中，绝缘柱123还可以分隔第一接垫111之间的导电粒子42，以避免第一接垫111之间短路。在挠性基材11的法线方向N上，绝缘柱123具有一第三最大高度H3，第三最大高度H3可小于或等于第一接垫111的第二最大高度H2。然而，本发明不限于此。
在本实施例中，绝缘柱123可增加导电胶40与挠性电路结构10接触面积且导电胶40对绝缘柱123的接着强度优于导电胶40对挠性基材11的接着强度，可改善导电胶40对挠性电路结构10的接着性，从而提升电子装置的产品可靠度。
图5为本发明另一实施例的电子装置的部分剖面图。本实施例的电子装置相似于图4所揭示，除了下述差异之外。
在本实施例中，该绝缘体包括一绝缘柱124，绝缘柱124设置于挠性基材11的表面110上且设置于两个相邻第一接垫111之间，在挠性基材11的法线方向N上，绝缘柱124具有一第三最大高度H3，第三最大高度H3大于第一接垫111的第二最大高度H2，由于挠性基材11下陷变形严重时会产生反弹力而导致挠性基材11与导电胶40剥离，绝缘柱124可以在压合挠性基材11与基板20的过程中提供支撑力，以避免挠性基材11下陷变形或导电粒子42过度变形。
另外，在本实施例中，导电胶40中的导电粒子42在被压合之前具有一平均粒径Ro，而且第三最大高度H3小于第二最大高度H2与平均粒径Ro之和，以避免绝缘柱124妨碍挠性基材11与基板20的压合。在压合挠性基材11与基板20的过程中，介于第一接垫111与第二接垫221之间的导电粒子42的形变量为30％-70％，亦即导电粒子42在被压合之后的压合粒径Rd为平均粒径Ro的30％-70％，在一些实施例中，介于第一接垫111与第二接垫221之间的导电粒子42的形变量可以介于30％-70％之间、介于30％-60％之间或介于30％-50％之间，导电粒子42若被过度压合，导电粒子42会被破坏，故导电粒子42的形变量不宜过大。因此，第三最大高度H3可介于第二最大高度H2与第二最大高度H2与平均粒径Ro的30％-70％之和。在本实施例中，平均粒径Ro可介于0.3μm至7μm之间、0.3μm至5μm之间、0.3μm至4μm之间、0.3μm至3μm之间或0.3μm至2μm之间。然而，本发明不限于此。
在本实施例中，绝缘柱124除了可在压合工艺提供支撑力，避免挠性基材11下陷变形或导电粒子42过度变形，也增加导电胶40与挠性电路结构10接触面积，且导电胶40对绝缘柱124的接着强度优于导电胶40对挠性基材11的接着强度，可改善导电胶40对挠性电路结构10的接着性，从而提升电子装置的产品可靠度。
图6为本发明另一实施例的电子装置的部分剖面图。本实施例的电子装置相似于图2或图5所揭示，除了下述差异之外。
在本实施例中，该绝缘体包括相似于图2所示的一绝缘层125及相似于图5所示的一绝缘柱126，其中绝缘层125设置于两个相邻第一接垫111之间的表面110的所有表面上，绝缘柱126设置于绝缘层125上且设置于两个相邻第一接垫111之间，而且导电胶40位于绝缘层125、绝缘柱126、及第一接垫111上，并且导电胶40位于挠性电路结构10与基板20之间，其中导电胶40中的胶体41可分别接着绝缘层125、绝缘柱126与基板20，并且导电胶40中的导电粒子42可电性连接第一接垫111与第二接垫221。然而，本发明不限于此。在一些实施例中，绝缘层125与绝缘柱126可以在同一道工艺制作，在一些实施例中，绝缘层125与绝缘柱126可以在不同道工艺制作，绝缘层125与绝缘柱126可以是相同材料也可以是不同材料，举例来说，绝缘层125可以是无机材料，绝缘柱126可以是有机材料，分别以不同道工艺制作；或是绝缘层125及绝缘柱126均为有机材料，但分别以不同道工艺制作或是由同一道工艺制。在一些实施例中，绝缘层125与绝缘柱126为同一种材料，而绝缘柱126可为绝缘层125的一突出部分。然而，本发明不限于此。图6与前述实施例相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。绝缘层125可具有第一最大高度H1，且绝缘柱126可具有第四最大高度H4，其中第一最大高度H1与第四最大高度H4之和(即该绝缘体在挠性基板11的法线方向N上的最大高度)大于第一接垫111的第二最大高度H2。另外，在本实施例中，导电胶40中的导电粒子42在被压合之前具有一平均粒径Ro，而且第一最大高度H1与第四最大高度H4之和小于第二最大高度H2与平均粒径Ro之和。在压合挠性基板11与基板20的过程中，介于第一接垫111与第二接垫221之间的导电粒子42的形变量为30％-70％，亦即导电粒子42在被压合之后的压合粒径Rd为平均粒径Ro的30％-70％，在一些实施例中，介于第一接垫111与第二接垫221之间的导电粒子42的形变量可以介于30％-70％之间、介于30％-60％之间或介于30％-50％之间。导电粒子42若被过度压合，导电粒子42会被破坏，故导电粒子42的形变量不宜过大。因此，第一最大高度H1与第四最大高度H4之和可介于第二最大高度H2与第二最大高度H2与平均粒径Ro的30％-70％之和。然而，本发明不限于此。
可以理解的是，本实施例可达到前述实施例图2或图5的功效，故不再对重复部分作赘述。
图7为本发明另一实施例的电子装置的部分剖面图。本实施例的电子装置相似于图3或图5所揭示，除了下述差异之外。
在本实施例中，该绝缘体包括相似于图3所示的一绝缘层127及相似于图5所示的一绝缘柱128，其中绝缘层127设置于两个相邻第一接垫111之间的表面110的所有表面上及第一接垫111的该两侧面1112、1113上，绝缘柱128设置于绝缘层127上且设置于两个相邻第一接垫111之间，而且导电胶40位于绝缘层127、绝缘柱128、及第一接垫111上，并且导电胶40位于挠性电路结构10与基板20之间，其中导电胶40中的胶体41可分别接着绝缘层127、绝缘柱128与基板20，并且导电胶40中的导电粒子42可电性连接第一接垫111与第二接垫221。然而，本发明不限于此。在一些实施例中，绝缘层127与绝缘柱128可以在同一道工艺制作，在一些实施例中，绝缘层127与绝缘柱128可以在不同道工艺制作，绝缘层127与绝缘柱128可以是相同材料也可以是不同材料，举例来说，绝缘层127可以是无机材料，绝缘柱128可以是有机材料，分别以不同道工艺制作；或是绝缘层127及绝缘柱128均为有机材料，但分别以不同道工艺制作或是由同一道工艺制。在一些实施例中，绝缘层127与绝缘柱128为同一种材料，而绝缘柱128可视为绝缘层127的一突出部分。然而，本发明不限于此。图7与前述实施例相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。
可以理解的是，本实施例可达到前述实施例图3或图5的功效，故不再对重复部分作赘述。
上述实施例详细说明了挠性电路结构10连接基板20与电路板30间的连接方式，但本发明不限于此，任何通过接垫传递信号的电子元件皆可与本发明的挠性电路结构10连接进行信号传递。
虽然本发明已结合实施例说明，但应当理解在不脱离本发明所述的权利要求的精神和范围的情况下，可以进行许多其他可能的修改和变化。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一挠性电路结构，包括：
一挠性基材，具有一表面，且该表面上设置有多个接垫；以及
一绝缘体，设置于该挠性基材上，且设置于该多个接垫中的两个相邻接垫之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘体包括一绝缘层，且该绝缘层设置于该两个相邻接垫之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该多个接垫分别包括一接触面及两侧面，该接触面设于该两侧面间且与该两侧面连接，其中，该绝缘层设置于该多个接垫的该两侧面的至少一侧面上。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘层还包括一绝缘柱。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘柱在该挠性基材的一法线方向上具有一第四最大高度，该多个接垫中的其中之一在该挠性基材的该法线方向上具有一第二最大高度，且该第四最大高度小于或等于该第二最大高度。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘柱在该挠性基材的一法线方向上具有一第四最大高度，该多个接垫中的其中之一在该挠性基材的该法线方向上具有一第二最大高度，且该第四最大高度大于该第二最大高度。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘体在该挠性基材的一法线方向上具有一最大高度，该多个接垫的其中之一在该挠性基材的该法线方向上具有一最大高度，且该绝缘体的该最大高度小于或等于该多个接垫的其中之一的该最大高度。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘体在该挠性基材的一法线方向上具有一最大高度，该多个接垫的其中之一在该挠性基材的该法线方向上具有一最大高度，且该绝缘体的该最大高度大于该多个接垫的其中之一的该最大高度。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，其中该电子装置还包含一导电胶，该导电胶位于该挠性电路结构与一基板之间，该导电胶包括多个导电粒子，该多个导电粒子具有一平均粒径，且该绝缘体的该最大高度小于该多个接垫的其中之一的该最大高度与该平均粒径之和。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，其中该绝缘体的该最大高度小于或等于该多个接垫的其中之一的该最大高度与该平均粒径的30％-70％之和。
CN202010185773.7A 2020-03-17 2020-03-17 电子装置 Pending CN113410203A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010185773.7A CN113410203A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子装置
US17/188,554 US11510321B2 (en) 2020-03-17 2021-03-01 Electronic device
US17/968,537 US20230037560A1 (en) 2020-03-17 2022-10-18 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010185773.7A CN113410203A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113410203A true CN113410203A (zh) 2021-09-17

Family

ID=77677102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010185773.7A Pending CN113410203A (zh) 2020-03-17 2020-03-17 电子装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US11510321B2 (zh)
CN (1) CN113410203A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5843251A (en) * 1989-03-09 1998-12-01 Hitachi Chemical Co., Ltd. Process for connecting circuits and adhesive film used therefor
CN1217737A (zh) * 1997-02-27 1999-05-26 精工爱普生株式会社 粘接剂、液晶装置、液晶装置的制造方法和电子装置
US20020034620A1 (en) * 1999-03-10 2002-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure for an electronic component and method for producing the same
JP2004136673A (ja) * 1997-02-27 2004-05-13 Seiko Epson Corp 接着構造、液晶装置、及び電子機器
CN1723590A (zh) * 2003-06-25 2006-01-18 日立化成工业株式会社 电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法
CN106465539A (zh) * 2014-05-22 2017-02-22 索尼公司 电路板、电力存储设备、电池组以及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0140619B1 (en) * 1983-10-14 1993-03-17 Hitachi Chemical Co., Ltd. Anisotropic-electroconductive adhesive film and circuit connecting method using the same
US5001542A (en) * 1988-12-05 1991-03-19 Hitachi Chemical Company Composition for circuit connection, method for connection using the same, and connected structure of semiconductor chips
US5903056A (en) * 1997-04-21 1999-05-11 Lucent Technologies Inc. Conductive polymer film bonding technique
KR100559937B1 (ko) * 2003-01-08 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체
JP4568215B2 (ja) * 2005-11-30 2010-10-27 三洋電機株式会社 回路装置および回路装置の製造方法
KR20140139902A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 삼성디스플레이 주식회사 이방성 도전 필름 적층체, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5843251A (en) * 1989-03-09 1998-12-01 Hitachi Chemical Co., Ltd. Process for connecting circuits and adhesive film used therefor
CN1217737A (zh) * 1997-02-27 1999-05-26 精工爱普生株式会社 粘接剂、液晶装置、液晶装置的制造方法和电子装置
JP2004136673A (ja) * 1997-02-27 2004-05-13 Seiko Epson Corp 接着構造、液晶装置、及び電子機器
US20020034620A1 (en) * 1999-03-10 2002-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Mounting structure for an electronic component and method for producing the same
CN1723590A (zh) * 2003-06-25 2006-01-18 日立化成工业株式会社 电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法
CN106465539A (zh) * 2014-05-22 2017-02-22 索尼公司 电路板、电力存储设备、电池组以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20230037560A1 (en) 2023-02-09
US20210298181A1 (en) 2021-09-23
US11510321B2 (en) 2022-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9113545B2 (en) Tape wiring substrate and chip-on-film package including the same
US10431769B2 (en) Organic light emitting display device
CN105825773B (zh) 显示装置和用于制造该显示装置的方法
US7885079B2 (en) Flexible electronic assembly
US7208835B2 (en) Integrated circuit package and assembly thereof
US11056472B2 (en) Stretchable display device
CN111312660A (zh) 显示面板和显示装置
US7683471B2 (en) Display driver integrated circuit device, film, and module
KR20180073352A (ko) 유기 발광 표시 장치
US20200050043A1 (en) Display apparatus and electronic device
CN111200914B (zh) 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统
US20050183884A1 (en) Flexible printed circuit board
CN111261057B (zh) 显示面板以及显示装置
CN110531883B (zh) 显示装置
JP2017151371A (ja) 表示装置
CN110277365B (zh) 电子装置与拼接电子系统
US11957006B2 (en) Display device
KR20150059375A (ko) 터치센서 모듈 및 그 제조 방법
US20070057371A1 (en) Semiconductor device
KR20190079086A (ko) 플렉서블 표시장치
CN113410203A (zh) 电子装置
US20180277572A1 (en) Flexible display panels and the manufacturing methods thereof
TW201715360A (zh) 可撓式觸控面板及其製造方法以及觸控顯示面板
CN107871758B (zh) 显示装置
KR20150059376A (ko) 터치센서 모듈 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination