JPH02803B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02803B2 JPH02803B2 JP57229351A JP22935182A JPH02803B2 JP H02803 B2 JPH02803 B2 JP H02803B2 JP 57229351 A JP57229351 A JP 57229351A JP 22935182 A JP22935182 A JP 22935182A JP H02803 B2 JPH02803 B2 JP H02803B2
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- JP
- Japan
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- conductive
- paint
- heat
- insulating
- circuit board
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱融着型接続ケーブルに関するもので
ある。
ある。
従来の熱融着型接続ケーブルは第１図および第
２図のようなものが用いられている。ポリエステ
ル等の絶縁シート１に、Cu、Al等の導電性パタ
ーン２を形成してあり、その上にはカーボン粉末
と熱融着用樹脂とを混合した全方向導電性の導電
性塗料３を塗布する。これにより、導電性パター
ン２上に導電性塗料３が積層されてなる２層構造
の導電層が形成されるが、隣接する導電層間の短
絡を防止するため、顔料と熱融着用樹脂とを混合
した絶縁性塗料４を各導電層間に塗布してある。
２図のようなものが用いられている。ポリエステ
ル等の絶縁シート１に、Cu、Al等の導電性パタ
ーン２を形成してあり、その上にはカーボン粉末
と熱融着用樹脂とを混合した全方向導電性の導電
性塗料３を塗布する。これにより、導電性パター
ン２上に導電性塗料３が積層されてなる２層構造
の導電層が形成されるが、隣接する導電層間の短
絡を防止するため、顔料と熱融着用樹脂とを混合
した絶縁性塗料４を各導電層間に塗布してある。
この接続ケーブルを熱融着によつて回路基板に
固定して導通をとり、回路基板間を接続するもの
である。
固定して導通をとり、回路基板間を接続するもの
である。
ところがこれによると導電性塗料３の導電率を
高めるため、この中にはカーボン粉末を多量に含
ませる必要があり、そのために接着強度が弱くな
る欠点がある。
高めるため、この中にはカーボン粉末を多量に含
ませる必要があり、そのために接着強度が弱くな
る欠点がある。
また導電性塗料３は導電性パターン２上に、絶
縁性塗料４は導電層の間にそれぞれ塗布しなけれ
ばならず、塗布の際に、位置合せが必要となり、
その作業が煩雑なものであつた。
縁性塗料４は導電層の間にそれぞれ塗布しなけれ
ばならず、塗布の際に、位置合せが必要となり、
その作業が煩雑なものであつた。
しかも、膜厚を調整して導電性塗料３と絶縁性
塗料４の表面が同一平面となるように形成しなけ
ればならない。つまり、絶縁性塗料４や厚過ぎて
導電性塗料４の表面が窪んだ状態になると、導電
性塗料３と回路基板との間に〓間ができ、熱融着
する際に、この〓間に絶縁性塗料４が侵入してき
て導電性塗料３と回路基板との接続に不都合が生
じてしまう。また逆に、導電性塗料３が厚過ぎて
絶縁性塗料４が窪んだ状態になると、絶縁性塗料
４と回路基板間に〓間ができ、回路基板との熱融
着の際に、この〓間に導電性塗料３が侵入してき
て隣接する導電性塗料間が短絡してしまうことが
ある。この不都合をなくすため、導電性塗料３と
絶縁性塗料４の膜厚を調整して形成しなければな
らず、そのための作業が煩雑であつた。
塗料４の表面が同一平面となるように形成しなけ
ればならない。つまり、絶縁性塗料４や厚過ぎて
導電性塗料４の表面が窪んだ状態になると、導電
性塗料３と回路基板との間に〓間ができ、熱融着
する際に、この〓間に絶縁性塗料４が侵入してき
て導電性塗料３と回路基板との接続に不都合が生
じてしまう。また逆に、導電性塗料３が厚過ぎて
絶縁性塗料４が窪んだ状態になると、絶縁性塗料
４と回路基板間に〓間ができ、回路基板との熱融
着の際に、この〓間に導電性塗料３が侵入してき
て隣接する導電性塗料間が短絡してしまうことが
ある。この不都合をなくすため、導電性塗料３と
絶縁性塗料４の膜厚を調整して形成しなければな
らず、そのための作業が煩雑であつた。
さらに、導電性塗料３が露出しているため、ケ
ーブル上に電線屑等が落ちると導電性パターン間
が短絡してまうことがある。
ーブル上に電線屑等が落ちると導電性パターン間
が短絡してまうことがある。
そこで本発明は製造および回路基板等との接続
の際の作業が簡単で接着強度が強く、しかも導電
性パターン間が短絡しない熱融着型接続ケーブル
を提供するものである。
の際の作業が簡単で接着強度が強く、しかも導電
性パターン間が短絡しない熱融着型接続ケーブル
を提供するものである。
以下本発明の一実施例を図面に基いて説明す
る。第３図および第４図において、導電性パター
ン２を形成した絶縁シート１上に導電性粒子
（Ｃ、Cu、Ag、Ni、Al等）を30vol％以下（好ま
しくは５〜10vol％）混入した熱融着用樹脂（熱
可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布してある。この樹脂層５は加圧しない状態で
乾燥させたもので、これは非加圧状態では第５図
示のように、樹脂層５内に、導電性粒子６が散在
しており、全方向絶縁性となつている。そこで、
第６図示のように、樹脂層５を回路基板７上に載
置した状態で加圧すると、導電性粒子６が、回路
基板７上の導電性パターン８と導電性パターン２
に挾まれたかたちで固定される。したがつて、樹
脂層５を加圧状態で回路基板７に熱融着すること
により厚み方向にのみ導電性となり、導電性パタ
ーン２と回路基板等（第６図では導電性パターン
８）との導通をとることができる。
る。第３図および第４図において、導電性パター
ン２を形成した絶縁シート１上に導電性粒子
（Ｃ、Cu、Ag、Ni、Al等）を30vol％以下（好ま
しくは５〜10vol％）混入した熱融着用樹脂（熱
可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布してある。この樹脂層５は加圧しない状態で
乾燥させたもので、これは非加圧状態では第５図
示のように、樹脂層５内に、導電性粒子６が散在
しており、全方向絶縁性となつている。そこで、
第６図示のように、樹脂層５を回路基板７上に載
置した状態で加圧すると、導電性粒子６が、回路
基板７上の導電性パターン８と導電性パターン２
に挾まれたかたちで固定される。したがつて、樹
脂層５を加圧状態で回路基板７に熱融着すること
により厚み方向にのみ導電性となり、導電性パタ
ーン２と回路基板等（第６図では導電性パターン
８）との導通をとることができる。
以上のように本発明によれば、非加圧状態では
全方向絶縁性で、加圧状態では厚み方向にのみ導
電性となるように導電性粒子を所定量混入した熱
融着用樹脂層を、導電性パターンを形成した絶縁
シートほぼ全面に一体的に塗布形成したので、位
置合せや膜厚合せ等の煩雑な作業することなく、
極めて簡単な工程で製造することができ、しかも
絶縁シートのほぼ全面が、非加圧状態で全方向絶
縁性の熱融着用樹脂層によつて一体的に覆われて
いるため、ゴミや電線屑などで導電性パターンが
短絡するのを防止することができる。
全方向絶縁性で、加圧状態では厚み方向にのみ導
電性となるように導電性粒子を所定量混入した熱
融着用樹脂層を、導電性パターンを形成した絶縁
シートほぼ全面に一体的に塗布形成したので、位
置合せや膜厚合せ等の煩雑な作業することなく、
極めて簡単な工程で製造することができ、しかも
絶縁シートのほぼ全面が、非加圧状態で全方向絶
縁性の熱融着用樹脂層によつて一体的に覆われて
いるため、ゴミや電線屑などで導電性パターンが
短絡するのを防止することができる。
さらに熱融着用樹脂層に混入する導電性粒子が
少なくてすむため、接着強度を強くすることがで
きるものである。
少なくてすむため、接着強度を強くすることがで
きるものである。
第１図は従来の熱融着型接続ケーブルを示した
正面図、第２図は第１図−線断面図、第３図
は本発明の一実施例を示した正面図、第４図は第
３図−線断面図、第５図は第４図の一部を拡
大して非加圧状態を示した説明図、第６図は加圧
状態を示す説明図である。 １……絶縁シート、２〜２……導電性パター
ン、５……熱融着用樹脂層、６……導電性粒子。
正面図、第２図は第１図−線断面図、第３図
は本発明の一実施例を示した正面図、第４図は第
３図−線断面図、第５図は第４図の一部を拡
大して非加圧状態を示した説明図、第６図は加圧
状態を示す説明図である。 １……絶縁シート、２〜２……導電性パター
ン、５……熱融着用樹脂層、６……導電性粒子。
Claims (1)
- １ 導電性パターンを形成した絶縁シートのほぼ
全面に、非加圧状態では全方向絶縁性で加圧状態
では厚み方向にのみ導電性となるよう導電性粒子
を所定量混入した熱融着用樹脂を塗布したことを
特徴とする熱融着型接続ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22935182A JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22935182A JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144388A Division JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
| JP20144288A Division JPH01163904A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59119615A JPS59119615A (ja) | 1984-07-10 |
| JPH02803B2 true JPH02803B2 (ja) | 1990-01-09 |
Family
ID=16890796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935182A Granted JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59119615A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255405A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP22935182A patent/JPS59119615A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255405A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59119615A (ja) | 1984-07-10 |
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