JPH0351245B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、シートの厚み方向にのみ導電性を有
するいわゆる異方導電性シートに関するもので、
特にパターン間隔が小さくできることはもちろ
ん、フイルムの空隙間隔及び微粉金属の選択によ
り、任意の相手パターン間隔に適合できる特徴を
もつ異方導電性シートに関する。近年の電子部品
の小型化、回路の小型化に伴い、限られた空間に
収納される回路素子相互の接続用材料として異方
導電性シートは、電子時計、カメラ、電卓等に広
く用いられている。

（従来の技術） 従来の異方導電性材料として(イ)エラスチツクコ
ネクタがある。これは導電性物質を含有する絶縁
性ゴム状弾性体からなる導電性ゴム状弾性体と絶
縁性ゴム状弾性体を交互にかつ多重に積層し、積
層方向に薄くスライスしたものである。その他に
(ロ)導電層及び絶縁層に塗料を用い(イ)と同様にスラ
イスし、低ピツチ化を図つた異方導電性シート、
(ハ)高分子物質に金属粒子やグラフアイト等の導電
性粒子を混合、分散させた感圧異方導電性材料が
知られている。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、(イ)における導電性ゴム状弾性体は、低
抵抗化を図るために導電性物質を多量に含み、そ
のため、硬度が高くゴム弾性に劣る。又(イ)、(ロ)共
に実装にあたつて、これをたとえば被接続体間に
圧接挟持するときに相等大きな圧接荷重を必要と
し、また、被接続体の強度を上記荷重に耐え得る
ものとしなければならない。(ロ)、(ハ)では、加圧時
にシートの厚み方向には導電性を有するが、シー
トの水平方向も絶縁性を失なわれ易い欠点があ
り、極小近接回路を接続するインターコネクタに
は使用できない不利、欠点があつた。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、かかる従来の異方導電性材料の欠点
を克服した新規、且つ改良された異方導電性材料
であり、自動車、計器用の大型コネクタとして好
適である上に、電子部品の薄型化、軽量化に適し
た異方導電性シートを提供するものである。本発
明品は、次の如き構成を有する。絶縁性フイルム
の空隙内に導電性の金属粒子を埋設し、シートの
厚み方向の両側を絶縁性樹脂を被覆したことを特
徴とするもので、圧接又は熱圧接により被覆した
絶縁性樹脂が融動し、埋設した金属粒子が露出し
て、被着体と直接接触することにより、シートの
厚み方向にのみ導電性を有する。従つて被着体に
おける導体のパターンが小さい場合でも安定した
電気接続をシートの厚み方向にのみ保持すること
ができ、さらに単位面積当りの絶縁性フイルムに
埋設する金属粒子数が一定であるため、被着体に
おける各パターンの実接触面積は均一となる。埋
設する金属粒子の大きさは絶縁性フイルムの厚み
と同等又はそれ以上の大きさが望ましく、又、１
つの空隙内に１個埋設することが好ましい状態で
あるが、２個以上埋設しても支障をきたす事はな
い。

（実施例） 以下、添付図面により本発明品について詳しく
説明する。第１図〜第３図は本発明品の実施例を
例示してなるものであり、第２図は正面から、第
３図は断面から見たものである。絶縁性フイルム
２の片側に保護シート４に保持された絶縁性樹脂
３を重ね合わせた後、金属粒子１を絶縁性フイル
ム２の空隙内に埋設する。しかる後、絶縁性フイ
ルム２の上に保護シート４′に保持された絶縁性
樹脂３′を重ね合わせ一体化してなる。ここで保
護シート４，４′に保持された絶縁性樹脂３′，
３′は、各種合成樹脂、合成ゴム等の粘着剤又は
接着剤であり、離型性のある保護シート４，４′
に印刷法、ハケ刷り法、ロールコート法、スプレ
ー法等の塗布法によつて形成が可能であり、一
方、絶縁性フイルム２に直接塗布一体化すること
も可能である。

又、被着体導電部のパターンの形状に合わせて
被着体導電部と接触する部分にのみ、金属粒子１
を絶縁性フイルム２の空隙内に埋設することも可
能であり、例えば、絶縁性フイルム２において、
被着体導電部と接触する部分にのみ、予め、空隙
を作つておいた後、金属粒子１を埋設する方法も
可能である。

金属粒子１は、粒径が20〜150μ程度の球形が
望ましく材質は金、銀、銅、アルミ、クロム等の
単一金属、あるいは半田、ステンレス等の合金、
ないしは単一金属、合金又はプラスチツク等に導
電性の良い銀等の金属を表面コーテイングしたも
のも使用できる。絶縁性フイルム２はポリエステ
ル等の合成樹脂にて形成されたもので厚みがおよ
そ10〜150μ程度でレーザー加工等の光エネルギ
ーによる加工法を用いて金属粒子１が最密充填す
る位置に直径がフイルムの厚さと同等又はそれ以
上の大きさの円柱形の空隙を作る。

本発明の異方導電性シートを使用するときは、
片側の保護シート例えば４を剥がし、絶縁性樹脂
３を一方の被着体たる配線基板５に当て、反対側
の保護シート４′を剥がし、別の被着体たる配線
基板５′を絶縁性樹脂３′に当てて固定し、導通接
続部を10〜15Kgｆ／cm²程度で圧接又は熱圧接する
ことにより、第４図及び第５図の如く金属粒子１
を介して配線基板５，５′の導体６，６′は導通す
る。

（発明の効果） 以上説明した通り本発明のシートは、絶縁性フ
イルムの空隙に、フイルムの厚みと同等又はそれ
以上の大きさの金属粒子を埋設しフイルムの両側
を保護シートに保持された絶縁性樹脂によつて挟
んだものであり、圧接又は熱圧接により金属粒子
を介してシートの厚み方向にのみ導電性を有する
ことを特徴とする。さらにこのシートを効果につ
いて述べる。

(1) 金属粒子は最密充填する位置の空隙に埋設す
るので、被着体導電部の各パターンの金属粒子
の接触面積は均一となり、接着面積当たりの接
触電気抵抗を一定に保つことができる。

(2) 球形である金属粒子は、圧接又は熱圧接によ
り変形し被着体との接触面積が大きくなり、従
つて接触電気抵抗は極めて小さい値となる。

(3) 絶縁性フイルムを両側から挟んでいる絶縁性
樹脂は圧接又は熱圧接により融動し、金属粒子
と被着体が接触しない部分において絶縁性樹脂
は被着体と接着する為、一旦圧接又は熱圧接に
より被着体と接着すればそれ以後圧接荷重を加
えることなく安定した導通状態を維持できる。

(4) 絶縁性フイルム中の金属粒子は最密充填する
位置の空隙内に埋設され接着面積当たりの接触
電気抵抗は一定であることにより実装時に厳密
な位置決めをする必要はなく、実装作業性を著
しく高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本発明になる異方導電性シ
ートの一実施例を示すものであつて、第１図は部
分斜視断面図、第２図は要部正面図、第３図は要
部断面図である。第４図及び第５図は本発明の異
方導電性シートを被接続体間に圧接した状態の要
部断面図である。 １……金属粒子、２……絶縁性フイルム、３，
３′……絶縁性樹脂、４，４′……保護シート、
５，５′……配線基板、６，６′……導体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性フイルムの空隙に微粉金属を埋設し、
   該シートの厚み方向の両端を絶縁性樹脂にて被覆
   してなる構成としたことを特徴とする異方導電性
   シート。 ２ 微粉金属を球状にしたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の異方導電性シート。