JPH0543567U - 電磁波シールドプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板の回路パターンから放射され
る電磁波ノイズをシールド層で抑制するもので、シール
ド層の厚みが薄くても十分なシールド効果を得られるよ
うにする。 【構成】 基板表面の配線パターン２の所定部分を絶縁
層４で被覆し、その絶縁層４の上にフェライトペースト
層５を被覆形成し、そのフェライトペースト層５の上に
銅ペースト層６を被覆形成し、その銅ペースト層６の一
部を配線パターン２の一部と接続する。配線パターン２
から発生する電磁波ノイズの磁界成分はフェライトペー
スト層５で吸収され、電界成分は銅ペースト層６で吸収
あるいは反射される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、電子回路機器からの電磁波の不要輻射を低減するのに効果的な電 磁波シールドプリント配線板の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

電磁波障害対策の一つとして、プリント配線板それ自体からの不要輻射を減ら すために、特開平２−１０３９９０号公報に示されているような電磁波シールド プリント配線板が開発された。

【０００３】 通常のプリント配線板における配線パターンが形成された部分の所定領域を被 覆するように絶縁層を形成し、その絶縁層の上に銅ペースト層を形成し、その銅 ペースト層の一部を前記配線パターンの一部（グランド部分）に接続する。さら に、前記銅ペースト層の上に磁性材含有ソルダレジスト層を被覆形成する。

【０００４】 この構成によれば、前記銅ペースト層と磁性材含有ソルダレジスト層の２層で 覆われた部分の配線パターンから発生する電磁波に対し、銅ペースト層の境界面 の反射損失や銅ペースト層内部での吸収損失によって主に電界成分の外部への放 射が抑制されるとともに、ソルダレジスト層に含まれる磁性材による吸収作用に よって磁界成分の外部への放射が抑制される。特に、磁性材含有ソルダレジスト 層を設けずに銅ペースト層だけでシールドしたプリント配線板に比べ、低周波の 電磁波に対する放射ノイズ低減効果が向上する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

前述した従来技術では、銅ペースト層の外側に磁性材含有ソルルダレジスト層 を設けているので、ソルダレジスト層の磁性材によって基板の配線パータンから 発生する電磁波の磁界成分を効果的に吸収するためには、磁性材含有ソルダレジ スト層の厚さを数ミリメートルと相当大きくしなければならず、そのため材料費 がかさむとともに配線板が重くなるという問題点があった。

【０００６】 この考案は前述した従来の問題点に鑑みなされたもので、その目的は、従来よ り薄いシールド層でもって十分な放射ノイズ低減効果を得られるようにした電磁 波シールドプリント配線板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

そこでこの考案は、基板の表面に形成された配線パターンの所定領域を絶縁層 でもって被覆し、この絶縁層の上にまずフェライトペースト層を被覆形成し、さ らにそのフェライトペースト層の上に銅ベースト層を被覆形成し、この銅ペース ト層の一部を前記配線パターンの一部に接続する構成とした。

【０００８】

【作用】

前記銅ペースト層の内面側にフェライトペースト層が形成されているので、前 記配線パターンと前記銅ペースト層との間に集中する電磁波ノイズの磁界成分が この部分に存在する前記フェライトペースト層でもって効果的に吸収される。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の一実施例による電磁波シールドプリント配線板の構成を示して いる。基本的な構成は一般のプリント配線板と同様であり、ガラスエポキシ基板 １の両面に銅箔からなる配線パターン２が印刷形成されているとともに、スルー ホール３が形成され、その内面がメッキされている。

【００１０】 基板１の表面における配線パターン２が形成された部分の所定領域を被覆する ように樹脂絶縁層（アンダーコート層）４を所定のパターンで形成し、その絶縁 層４の上にフェライトペースト層５を所定のパターンで被覆形成する。さらに、 フェライトペースト層５の上に銅ペースト層６を所定のパターンで被覆形成する 。銅ペースト層６の一部は、絶縁層４及びフェライトペースト層５が形成されて いない部分において、配線パターン２の一部（グランド部分）に接続されている 。そして銅ペースト層６の表面を樹脂絶縁層７（オーバーコート層）で被覆して いる。

【００１１】 フェライトペーストとしては、縮合系樹脂中にフェライト粉体（ＭｎＯ−Ｚｎ Ｏ−Ｆｅ₂ Ｏ₃ ）を６０〜９０重量％含有させたものを使用し、これを基板面に 所定のパターンで塗布し、１５０〜１６０℃で約３０分乾燥させ、遠赤外線によ り１７５℃で４分間加熱する。このようにして前記のフェライトペースト層５を 形成する。その厚みは０．５〜０．８ミリメートルとする。

【００１２】 また銅ペーストは銅粉体の含有量が９０〜９５重量％のものを使用し、前記同 様な手法で銅ペースト層６を形成する。

【００１３】

【考案の効果】

この考案の電磁波シールドプリント配線板では、従来技術とは逆に銅ペースト 層の内面側にフェライトペースト層を配置したので、フェライトペースト層が電 磁波ノイズの集中する部分に存在することになり、フェライトペースト層の厚さ が従来より小さくても磁界成分の吸収効果が非常に大きくなり、従来より低コス トで軽量なプリント配線板でも十分な放射ノイズ低減効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による電磁波シールドプリ
ント配線板の断面図である。

【符号の説明】

１ ガラスエポキシ基板 ２ 配線パータン ３ スルーホール ４ 絶縁層（アンダーコート層） ５ フェライトペースト層 ６ 銅ペースト層 ７ 絶縁層（オーバーコート層）

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に形成された配線パターン
   と、この配線パターンの所定領域を被覆するように形成
   された絶縁層と、この絶縁層の上に被覆形成されたフェ
   ライトペースト層と、このフェライトペースト層の上に
   被覆形成され、一部が前記配線パターンの一部に接続さ
   れた銅ペースト層と、この銅ペースト層の上に被覆形成
   された第２の絶縁層とを備えた電磁波シールドプリント
   配線板。