JP2005050868A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽することができ、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【解決手段】グランド配線パターン５及び信号配線パターン６を有する配線基板１の上面に、複数のグランド電極端子７及び信号電極端子８を有する電子部品素子２を載置させ、前記グランド配線パターン５と前記グランド電極端子７とをループ形状のグランド用金属細線９を介して、また前記信号配線パターン６と前記信号電極端子８とをループ形状の信号用金属細線１０を介して各々電気的に接続してなる電子装置において、前記電子部品素子２を、前記グランド用金属細線９の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材３で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の前記露出部を導電性樹脂材４で被覆する。
【選択図】図２
【解決手段】グランド配線パターン５及び信号配線パターン６を有する配線基板１の上面に、複数のグランド電極端子７及び信号電極端子８を有する電子部品素子２を載置させ、前記グランド配線パターン５と前記グランド電極端子７とをループ形状のグランド用金属細線９を介して、また前記信号配線パターン６と前記信号電極端子８とをループ形状の信号用金属細線１０を介して各々電気的に接続してなる電子装置において、前記電子部品素子２を、前記グランド用金属細線９の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材３で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の前記露出部を導電性樹脂材４で被覆する。
【選択図】図２
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれる電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置を図４に示す。この電子装置５０は、グランド配線パターンや信号配線パターンなどの表面配線パターン５２を有する配線基板５１上面に、ＩＣ素子等の電子部品素子５３を載置させるとともに、電子部品素子５３上面に設けられている接続電極５４と前記表面配線パターン５２とを、金属細線５５を介して電気的に接続させた構造を有し、更に電子部品素子５３を絶縁性を有する樹脂５６により被覆したものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ところで電子装置５０からは、不要な電磁波が放出されることがあり、その場合、絶縁性の樹脂５６は電磁遮蔽機能を有していないため、電磁波が電子装置５０の外部に漏洩してしまう。そして、このような電子装置５０が携帯電話などの電子機器に搭載されると、電子装置５０から漏洩した電磁波が周辺に配置されている他の電子装置や電子機器の回路などに対して影響を及ぼし、雑音障害や発振部品の発振特性を変化させてしまうなどの問題を引き起こす。逆に、電子装置５０に対して外部から不要な電磁波が伝播してきた場合には、電子装置５０が誤作動を起こしてしまう。
【０００５】
そこで、上記のような電磁波障害の対策として前記樹脂５６の代わりに、図５に示すように金属などの導電性材料からなるシールドケース３０を、電子部品素子５３を覆うようにして取着させる方法がある。このシールドケース３０は、電子装置の使用時、これをグランド電位に保持しておくことにより、電子部品素子５３などから発生する電磁波、あるいは電子装置５０外部から伝播してくる電磁波を遮蔽するためのものである。このようなシールドケース３０は、例えば、一面を開口させた筐体状の形状をなし、シールドケース３０と金属細線５５とが接触しないように、シールドケース３０−金属細線５５の最上部間に一定の間隔を設けた状態で配線基板５１に取り付けられる（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
実用新案登録第２５８３２４２号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開平８−１７９５５号公報（図４、図５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電子装置においては、シールドケース３０を取りつける際に、シールドケース３０が傾いたり、取り付け位置にばらつきを生じることがあるため、金属細線５５とシールドケース３０とが接触しないように、シールドケース３０−金属細線５５間には、ある程度の間隔が設けられるように設計する必要がある。しかしながら、シールドケース３０−金属細線５５間にある程度の間隔を設けると、その分、余分な空間が発生することから、電子装置が大型化してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽し、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、グランド配線パターン及び信号配線パターンを有する配線基板の上面に、複数のグランド電極端子及び信号電極端子を有する電子部品素子を載置させ、前記グランド配線パターンと前記グランド電極端子とをループ形状のグランド用金属細線を介して、また前記信号配線パターンと前記信号電極端子とをループ形状の信号用金属細線を介して各々電気的に接続してなる電子装置において、前記電子部品素子を、前記グランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の前記露出部を導電性樹脂材で被覆したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、前記信号用金属細線の最上部の高さが前記グランド用金属細線の最上部の高さよりも低く位置設定されているとともに、前記信号用金属細線全体が前記絶縁性樹脂材でもって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置によれば、電子部品素子をグランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の露出部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、電子装置の使用時、前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持できるようになり、導電性樹脂材によって電磁波を効果的に遮蔽することができるようになる。その結果、電子装置から発せられる電磁波の遮蔽により、周辺に配置される他の電子装置、あるいは電子機器の回路特性を安定化させることができるとともに、電子装置の外部から伝播してくる電磁波の遮蔽により、電子装置を安定して動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。
【００１３】
また本発明の電子装置によれば、グランド用金属細線の最上部の高さを信号用金属細線の最上部の高さよりも高くなし、該最上部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、簡単な構造で前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持することができるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の上面図、図２は図１の電子装置のＡ−Ａ線断面図である。尚、図１では絶縁性樹脂材２及び導電性樹脂材３の図示を省略している。
【００１６】
同図に示す電子装置２０は、大略的に、配線基板１、電子部品素子２、絶縁性樹脂材３、導電性樹脂材４とで構成されている。
【００１７】
前記配線基板１は、複数個の絶縁層を厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間には多数の回路配線が介在され、これらの回路配線を絶縁層中に埋設されているビアホール導体等を介して相互に電気的に接続させている。
【００１８】
このような配線基板１を構成する絶縁層の材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層の厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。
【００１９】
尚、前記配線基板１は、絶縁層がセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。
【００２０】
また、前記配線基板１の内部に設けられる回路配線やビアホール導体の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の回路配線の厚みは、例えば５μｍ〜５０μｍに設定される。
【００２１】
一方、配線基板１の主面にはグランド配線パターン５や信号配線パターン６が形成されている。
【００２２】
前記グランド配線パターン５は、配線基板１内部のビアホール導体などを介して配線基板１の下面あるいは側面に形成される外部接続導体（図示せず）に接続される。前記外部接続導体は、電子装置２０が実装されるマザーボードに設けられたグランド配線に電気的に接続されており、これによりグランド配線パターン５は、電子装置２０の使用時、グランド電位に保持されるようになっている。
【００２３】
また前記信号配線パターン６は、配線基板１内部の回路配線やビアホール導体と接続され、入出力信号などが流れる経路になっている。
【００２４】
これらのグランド配線パターン５及び信号配線パターン６は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤等を含有してなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって、配線基板１の最上層に対応するセラミックグリーンシート上に塗布し、焼成することによって形成され、その厚みは例えば５μｍ〜８０μｍに設定される。
【００２５】
また、前記グランド配線パターン５及び信号配線パターン６は、絶縁性樹脂３及び導電性樹脂材４の塗布領域との位置関係や電子部品素子２の上面に形成されているグランド電極端子７及び信号電極端子８との位置関係などを考慮して種々のパターンにレイアウト設計される。尚、本実施形態においては、グランド配線パターン５を電子部品素子２の載置領域全体にわたって形成しておくことにより、電子部品素子２の下面側の電磁遮蔽を行うようにしている。
【００２６】
このような配線基板１の上面には、ＩＣ素子や半導体素子等の電子部品素子２が載置され、例えばダイボンド材や導電性樹脂材などを介して配線基板１に機械的に固定される。
【００２７】
この電子部品素子２の上面には、複数のグランド電極端子７及び信号電極端子８が形成されており、グランド電極端子７はグランド配線パターン５とグランド用金属細線９を介して、また信号電極端子８は信号用配線パターン６と信号用金属細線１０を介してそれぞれが電気的に接続されている。
【００２８】
前記グランド用金属細線９及び信号用金属細線１０は、従来周知のワイヤボンディングにより形成され、その形状は、例えば最頂部が曲線の“山なり”をなすループ形状になっており、信号用金属細線１０の最上部の高さはグランド用金属細線９の最上部の高さよりも低く位置設定されている。
【００２９】
尚、グランド用金属細線９及び信号用金属細線１０は、例えばＡｕやＡｌなどの金属材料からなり、その直径は１８μｍ〜３５μｍである。
【００３０】
そして電子部品素子２は、絶縁性樹脂材３及び導電性樹脂材４によって順次被覆されている。ただし、絶縁性樹脂材２は前記信号用金属細線１０全体を覆い且つ前記グランド用金属細線９の最上部が露出するようにして、また導電性樹脂材４は絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の露出部を覆うようにして電子部品素子２を被覆している。
【００３１】
絶縁性樹脂材３は、電子部品素子２を外部からの衝撃より保護する保護膜としての機能と、導電性樹脂材４と電子部品素子２及び信号用金属細線１０とが短絡するのを防止する絶縁膜としての機能と、電子部品素子２を気密封止するための封止層としての機能とを有している。
【００３２】
また、このような絶縁性樹脂材３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤などを添加・混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により電子部品素子２及び信号用金属細線１０を覆うように塗布し、しかる後、加熱・硬化することにより形成され、信号用金属細線１０の最頂部から絶縁性樹脂材３の上面までの距離は、例えば、０．１０ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲になるように設定される。
【００３３】
一方、導電性樹脂材４は、グランド用金属細線９と電気的に接続されており、電子装置の使用時、導電性樹脂材４を前記グランド用金属細線９及びグランド配線パターン５を介してグランド電位に保持することにより、電磁波を導電性樹脂材４によって良好に遮蔽することができるようになる。すなわち、電子装置２０から発せられる電磁波の遮蔽により電子装置２０が搭載される電子機器及び周辺の電子装置の回路特性を安定化させるとともに、電子装置２０の外部で発生する電磁波の遮蔽により電子装置２０を正常に動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置２０を薄型化することが可能となる。
【００３４】
このような導電性樹脂材４は、例えば、先に述べた絶縁性樹脂材３と同様の樹脂材料、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の中にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性粒子及び硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤を添加・混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により、前記絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の露出部を覆うようにして塗布し、しかる後、熱硬化させることにより形成され、その厚みは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍに設定される。
【００３５】
尚、前記導電性粒子の含有量は、導電性樹脂材全体の重量に対して、例えば７５〜８８重量％の範囲に設定される。
【００３６】
かくして上述した電子装置は、配線基板１に搭載されている電子部品素子２を絶縁性樹脂材３によって被覆し、該絶縁性樹脂材３を導電性樹脂材４によって被覆することにより、シールドケースを使用することなく電磁波を導電性樹脂材４によって良好に遮蔽することができるようになる。
【００３７】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良が可能である。
【００３８】
上述の実施形態においては、グランド用金属細線９の最頂部が曲線状をなしていたが、これに代えて図３に示すようにグランド用金属細線９の最頂部が平坦状をなすようにしてもよい。これによって、グランド用金属細線９と導電性樹脂材４との接触部分を多くとることができるようになり、より確実に導電性樹脂材４をグランド電位に保持することができるようになる。尚、平坦部の長さは０．７ｍｍ以上にしておくことが好ましい。
【００３９】
また、上述の実施形態においては、配線基板１をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の複合材料を用いて配線基板１を形成するようにしても構わない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、電子部品素子をグランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の露出部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、電子装置の使用時、前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持できるようになり、導電性樹脂材によって電磁波を効果的に遮蔽することができるようになる。その結果、電子装置から発せられる電磁波を遮蔽することにより、周辺に配置される他の電子装置、あるいは電子機器の回路特性を安定化させることができるとともに、電子装置の外部から伝播してくる電磁波を遮蔽することにより、電子装置を安定して動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。
【００４１】
また本発明の電子装置によれば、グランド用金属細線の最上部の高さを信号用金属細線の最上部の高さよりも高くなし、該最上部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、簡単な構造で前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１の電子装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図４】従来の電子装置の断面図である。
【図５】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・配線基板
２・・・・電子部品素子
３・・・・絶縁性樹脂材
４・・・・導電性樹脂材
５・・・・グランド配線パターン
６・・・・信号配線パターン
７・・・・グランド電極端子
８・・・・信号電極端子
９・・・・グランド用金属細線
１０・・・信号用金属細線
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれる電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置を図４に示す。この電子装置５０は、グランド配線パターンや信号配線パターンなどの表面配線パターン５２を有する配線基板５１上面に、ＩＣ素子等の電子部品素子５３を載置させるとともに、電子部品素子５３上面に設けられている接続電極５４と前記表面配線パターン５２とを、金属細線５５を介して電気的に接続させた構造を有し、更に電子部品素子５３を絶縁性を有する樹脂５６により被覆したものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
ところで電子装置５０からは、不要な電磁波が放出されることがあり、その場合、絶縁性の樹脂５６は電磁遮蔽機能を有していないため、電磁波が電子装置５０の外部に漏洩してしまう。そして、このような電子装置５０が携帯電話などの電子機器に搭載されると、電子装置５０から漏洩した電磁波が周辺に配置されている他の電子装置や電子機器の回路などに対して影響を及ぼし、雑音障害や発振部品の発振特性を変化させてしまうなどの問題を引き起こす。逆に、電子装置５０に対して外部から不要な電磁波が伝播してきた場合には、電子装置５０が誤作動を起こしてしまう。
【０００５】
そこで、上記のような電磁波障害の対策として前記樹脂５６の代わりに、図５に示すように金属などの導電性材料からなるシールドケース３０を、電子部品素子５３を覆うようにして取着させる方法がある。このシールドケース３０は、電子装置の使用時、これをグランド電位に保持しておくことにより、電子部品素子５３などから発生する電磁波、あるいは電子装置５０外部から伝播してくる電磁波を遮蔽するためのものである。このようなシールドケース３０は、例えば、一面を開口させた筐体状の形状をなし、シールドケース３０と金属細線５５とが接触しないように、シールドケース３０−金属細線５５の最上部間に一定の間隔を設けた状態で配線基板５１に取り付けられる（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
実用新案登録第２５８３２４２号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開平８−１７９５５号公報（図４、図５）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電子装置においては、シールドケース３０を取りつける際に、シールドケース３０が傾いたり、取り付け位置にばらつきを生じることがあるため、金属細線５５とシールドケース３０とが接触しないように、シールドケース３０−金属細線５５間には、ある程度の間隔が設けられるように設計する必要がある。しかしながら、シールドケース３０−金属細線５５間にある程度の間隔を設けると、その分、余分な空間が発生することから、電子装置が大型化してしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は上述の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドケースを使用することなく電磁波を良好に遮蔽し、且つ薄型化への対応が可能な電子装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、グランド配線パターン及び信号配線パターンを有する配線基板の上面に、複数のグランド電極端子及び信号電極端子を有する電子部品素子を載置させ、前記グランド配線パターンと前記グランド電極端子とをループ形状のグランド用金属細線を介して、また前記信号配線パターンと前記信号電極端子とをループ形状の信号用金属細線を介して各々電気的に接続してなる電子装置において、前記電子部品素子を、前記グランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の前記露出部を導電性樹脂材で被覆したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、前記信号用金属細線の最上部の高さが前記グランド用金属細線の最上部の高さよりも低く位置設定されているとともに、前記信号用金属細線全体が前記絶縁性樹脂材でもって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の電子装置によれば、電子部品素子をグランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の露出部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、電子装置の使用時、前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持できるようになり、導電性樹脂材によって電磁波を効果的に遮蔽することができるようになる。その結果、電子装置から発せられる電磁波の遮蔽により、周辺に配置される他の電子装置、あるいは電子機器の回路特性を安定化させることができるとともに、電子装置の外部から伝播してくる電磁波の遮蔽により、電子装置を安定して動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。
【００１３】
また本発明の電子装置によれば、グランド用金属細線の最上部の高さを信号用金属細線の最上部の高さよりも高くなし、該最上部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、簡単な構造で前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持することができるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の上面図、図２は図１の電子装置のＡ−Ａ線断面図である。尚、図１では絶縁性樹脂材２及び導電性樹脂材３の図示を省略している。
【００１６】
同図に示す電子装置２０は、大略的に、配線基板１、電子部品素子２、絶縁性樹脂材３、導電性樹脂材４とで構成されている。
【００１７】
前記配線基板１は、複数個の絶縁層を厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、これら絶縁層間には多数の回路配線が介在され、これらの回路配線を絶縁層中に埋設されているビアホール導体等を介して相互に電気的に接続させている。
【００１８】
このような配線基板１を構成する絶縁層の材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層の厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。
【００１９】
尚、前記配線基板１は、絶縁層がセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。
【００２０】
また、前記配線基板１の内部に設けられる回路配線やビアホール導体の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の回路配線の厚みは、例えば５μｍ〜５０μｍに設定される。
【００２１】
一方、配線基板１の主面にはグランド配線パターン５や信号配線パターン６が形成されている。
【００２２】
前記グランド配線パターン５は、配線基板１内部のビアホール導体などを介して配線基板１の下面あるいは側面に形成される外部接続導体（図示せず）に接続される。前記外部接続導体は、電子装置２０が実装されるマザーボードに設けられたグランド配線に電気的に接続されており、これによりグランド配線パターン５は、電子装置２０の使用時、グランド電位に保持されるようになっている。
【００２３】
また前記信号配線パターン６は、配線基板１内部の回路配線やビアホール導体と接続され、入出力信号などが流れる経路になっている。
【００２４】
これらのグランド配線パターン５及び信号配線パターン６は、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤等を含有してなる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって、配線基板１の最上層に対応するセラミックグリーンシート上に塗布し、焼成することによって形成され、その厚みは例えば５μｍ〜８０μｍに設定される。
【００２５】
また、前記グランド配線パターン５及び信号配線パターン６は、絶縁性樹脂３及び導電性樹脂材４の塗布領域との位置関係や電子部品素子２の上面に形成されているグランド電極端子７及び信号電極端子８との位置関係などを考慮して種々のパターンにレイアウト設計される。尚、本実施形態においては、グランド配線パターン５を電子部品素子２の載置領域全体にわたって形成しておくことにより、電子部品素子２の下面側の電磁遮蔽を行うようにしている。
【００２６】
このような配線基板１の上面には、ＩＣ素子や半導体素子等の電子部品素子２が載置され、例えばダイボンド材や導電性樹脂材などを介して配線基板１に機械的に固定される。
【００２７】
この電子部品素子２の上面には、複数のグランド電極端子７及び信号電極端子８が形成されており、グランド電極端子７はグランド配線パターン５とグランド用金属細線９を介して、また信号電極端子８は信号用配線パターン６と信号用金属細線１０を介してそれぞれが電気的に接続されている。
【００２８】
前記グランド用金属細線９及び信号用金属細線１０は、従来周知のワイヤボンディングにより形成され、その形状は、例えば最頂部が曲線の“山なり”をなすループ形状になっており、信号用金属細線１０の最上部の高さはグランド用金属細線９の最上部の高さよりも低く位置設定されている。
【００２９】
尚、グランド用金属細線９及び信号用金属細線１０は、例えばＡｕやＡｌなどの金属材料からなり、その直径は１８μｍ〜３５μｍである。
【００３０】
そして電子部品素子２は、絶縁性樹脂材３及び導電性樹脂材４によって順次被覆されている。ただし、絶縁性樹脂材２は前記信号用金属細線１０全体を覆い且つ前記グランド用金属細線９の最上部が露出するようにして、また導電性樹脂材４は絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の露出部を覆うようにして電子部品素子２を被覆している。
【００３１】
絶縁性樹脂材３は、電子部品素子２を外部からの衝撃より保護する保護膜としての機能と、導電性樹脂材４と電子部品素子２及び信号用金属細線１０とが短絡するのを防止する絶縁膜としての機能と、電子部品素子２を気密封止するための封止層としての機能とを有している。
【００３２】
また、このような絶縁性樹脂材３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤などを添加・混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により電子部品素子２及び信号用金属細線１０を覆うように塗布し、しかる後、加熱・硬化することにより形成され、信号用金属細線１０の最頂部から絶縁性樹脂材３の上面までの距離は、例えば、０．１０ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲になるように設定される。
【００３３】
一方、導電性樹脂材４は、グランド用金属細線９と電気的に接続されており、電子装置の使用時、導電性樹脂材４を前記グランド用金属細線９及びグランド配線パターン５を介してグランド電位に保持することにより、電磁波を導電性樹脂材４によって良好に遮蔽することができるようになる。すなわち、電子装置２０から発せられる電磁波の遮蔽により電子装置２０が搭載される電子機器及び周辺の電子装置の回路特性を安定化させるとともに、電子装置２０の外部で発生する電磁波の遮蔽により電子装置２０を正常に動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置２０を薄型化することが可能となる。
【００３４】
このような導電性樹脂材４は、例えば、先に述べた絶縁性樹脂材３と同様の樹脂材料、例えばエポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂等の中にＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性粒子及び硬化剤、硬化促進剤、その他必要に応じて無機質充填剤を添加・混合したものを、従来周知のスクリーン印刷法等により、前記絶縁性樹脂材３及びグランド用金属細線９の露出部を覆うようにして塗布し、しかる後、熱硬化させることにより形成され、その厚みは、例えば、０．０５ｍｍ〜０．５０ｍｍに設定される。
【００３５】
尚、前記導電性粒子の含有量は、導電性樹脂材全体の重量に対して、例えば７５〜８８重量％の範囲に設定される。
【００３６】
かくして上述した電子装置は、配線基板１に搭載されている電子部品素子２を絶縁性樹脂材３によって被覆し、該絶縁性樹脂材３を導電性樹脂材４によって被覆することにより、シールドケースを使用することなく電磁波を導電性樹脂材４によって良好に遮蔽することができるようになる。
【００３７】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更、改良が可能である。
【００３８】
上述の実施形態においては、グランド用金属細線９の最頂部が曲線状をなしていたが、これに代えて図３に示すようにグランド用金属細線９の最頂部が平坦状をなすようにしてもよい。これによって、グランド用金属細線９と導電性樹脂材４との接触部分を多くとることができるようになり、より確実に導電性樹脂材４をグランド電位に保持することができるようになる。尚、平坦部の長さは０．７ｍｍ以上にしておくことが好ましい。
【００３９】
また、上述の実施形態においては、配線基板１をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の複合材料を用いて配線基板１を形成するようにしても構わない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、電子部品素子をグランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の露出部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、電子装置の使用時、前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持できるようになり、導電性樹脂材によって電磁波を効果的に遮蔽することができるようになる。その結果、電子装置から発せられる電磁波を遮蔽することにより、周辺に配置される他の電子装置、あるいは電子機器の回路特性を安定化させることができるとともに、電子装置の外部から伝播してくる電磁波を遮蔽することにより、電子装置を安定して動作させることができるようになる。しかもこの場合、従来の電子装置のようにシールドケースと金属細線との間に余分なスペースを確保する必要はないことから、電子装置を薄型化することが可能となる。
【００４１】
また本発明の電子装置によれば、グランド用金属細線の最上部の高さを信号用金属細線の最上部の高さよりも高くなし、該最上部を導電性樹脂材で被覆するようにしたことから、簡単な構造で前記導電性樹脂材を前記グランド用金属細線及びグランド配線パターンを介してグランド電位に保持することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１の電子装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図４】従来の電子装置の断面図である。
【図５】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・配線基板
２・・・・電子部品素子
３・・・・絶縁性樹脂材
４・・・・導電性樹脂材
５・・・・グランド配線パターン
６・・・・信号配線パターン
７・・・・グランド電極端子
８・・・・信号電極端子
９・・・・グランド用金属細線
１０・・・信号用金属細線
Claims (2)
- グランド配線パターン及び信号配線パターンを有する配線基板の上面に、複数のグランド電極端子及び信号電極端子を有する電子部品素子を載置させ、前記グランド配線パターンと前記グランド電極端子とをループ形状のグランド用金属細線を介して、また前記信号配線パターンと前記信号電極端子とをループ形状の信号用金属細線を介して各々電気的に接続してなる電子装置において、
前記電子部品素子を、前記グランド用金属細線の最上部が露出するようにして絶縁性樹脂材で被覆するとともに、該絶縁性樹脂材及びグランド用金属細線の前記露出部を導電性樹脂材で被覆したことを特徴とする電子装置。 - 前記信号用金属細線の最上部の高さが前記グランド用金属細線の最上部の高さよりも低く位置設定されているとともに、前記信号用金属細線全体が前記絶縁性樹脂材でもって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
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