JP2010040689A - 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 封止樹脂層を被覆する被覆樹脂層の角切れを有効防止することのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 搭載面（３ａ）上に搭載された要素部品群（５）を封止する封止樹脂層（７）と、当該封止樹脂層の上面、及び側面の少なくとも一部を一体被覆する被覆樹脂層（９）と、を含む回路モジュール（１）において、搭載面側から見た当該封止樹脂層が、封止中央部位（７ａ）と封止周縁部位（７ｂ）と、から構成してあり、当該搭載面を基準とした当該封止周縁部位の高さを当該封止中央部位の高さよりも低く形成してある。低く形成することによって、封止周縁部位の樹脂収縮が原因の被覆樹脂層の角切れを有効防止することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、要素部品を搭載した回路モジュール及びその製造方法に関し、特には、基板の搭載面に搭載した要素部品をモールドするモールド樹脂を封止樹脂層と被覆樹脂層とに２層化した回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法に関する。

図７に示すのは、本願出願人が提案した回路モジュール（以下、「従来のモジュール」という）の縦断面図である（特許文献１参照）。従来のモジュール１０１は、搭載面を有する基板１０３と、当該搭載面上に搭載された要素部品群１０５と、当該要素部品群１０５を封止する封止樹脂層１０７と、当該封止樹脂層１０７の搭載面及び側面を一体被覆する被覆樹脂層１０９と、を含めて構成されている。被覆樹脂層１０９は、導電性樹脂によって構成され、その導電性によって要素部品群１０５をシールドする機能を有している。従来のモジュール１０１は、被覆樹脂層１０９の奏する作用効果によって、市場において高い信頼性が確保されている。回路モジュール１０１は、複数の基板１０３，・・がマトリクス状に連設された集合基板において、各基板１０３に上記部材を搭載等行った後にダイサー等によって切断分離することによって製造されるのが一般的である。一方、本願出願前の調査によって、本願出願人は特許文献２を発見した。特許文献２が開示する発明は、実装時のハンドリング操作によって封止樹脂層の角部が欠けることを防ぐために、角部を内側に曲面カットしたものである。しかしながら、封止樹脂層を直接ハンドリングすることを前提とする当該発明は、被覆樹脂層によって被覆されているので直接ハンドリングできない本願発明とは技術思想がまったく異なるから、本願発明を想到する動機付けとはなりえない。
特開２００４−１７２１７６（段落００３７〜００４７、図３、９参照） 特開２００２−１００７０７（段落００１５、００４３及び００４４、図４参照）

一方、用途の広がりに伴い回路モジュールに対する市場の求めが多種多様化してきた。そのような市場の求めに応じるため、また、コストダウン等を図るために、回路モジュールを製造する際に使用する原材料、特に、上記した被覆樹脂層を構成する樹脂も多種多様化せざるを得ない。しかし、多種多様な樹脂を一律に扱うことはできない。多種多様な樹脂は、その性状も多種多様だからである。たとえば、その樹脂の持つ収縮率、すなわち、樹脂が硬化するときの引けの度合いが、樹脂同士互いに異なる場合が多い。このため、一律の製造条件では樹脂性状の違いに対応しきれない場合がある。例を挙げよう。図８は、特許文献１に係る回路モジュール１０１とは別の回路モジュール１１１の縦断面図である。符号１１３が基板を、符号１１５が要素部品群を、符号１１７が封止樹脂層を、符号１１９が被覆樹脂層を、それぞれ示す。被覆樹脂層１１９は、その断面が角ばった逆さＬ字状に形成され、その中に封止樹脂層１１７が位置する。ここで、被覆樹脂層１１９断面の逆さＬ字を、横辺部１１９ａと、横辺部１１９ａの両端から下方へ屈曲する縦辺部１１９ｂ，１１９とに分けて観察する。ここで、被覆樹脂の収縮度合いが大き過ぎると、特に縦辺部１１９ｂが、短くなり、これが主原因となって横辺部１１９ａとの接続部（○で囲んだ被覆樹脂層の角部）に亀裂（切れ目、裂け目）が生じさせる場合がある。被覆樹脂層の角部に亀裂（以下、本明細書で「角切れ」という）が生じると、その亀裂から封止樹脂層が露出することになり、被覆樹脂層の被覆機能が損なわれる。被覆樹脂層が、たとえば、導電性樹脂によって構成され、よって、封止樹脂層内部の要素部品を磁気的にシールドすることが期待されているとすれば、角切れは回路モジュールの信頼性にとって致命傷となりかねない。

本発明が解決しようとする課題は、上述した被覆樹脂層の角切れを有効防止することにある。角切れの主原因は、被覆樹脂の収縮率如何にあるから、角切れ防止のためには、その回路モジュール製造に適した収縮率の被覆樹脂を用いることで解決可能であるともいえる。しかし、角切れの原因は、たとえば、温度環境の違いのように、収縮率以外にもあるのであるから、被覆樹脂の選択だけでは解決できない場合もあり得る。

角切れの有効防止という課題を解決するために鋭意研究を重ねた発明者らは、被覆樹脂によって被覆される封止樹脂層の形状に工夫を加えることを思いついた。その詳しい内容は、項を改めて説明する。なお、何れかの請求項記載の発明を説明するに当って適宜行う定義づけ等は、その発明のカテゴリーの違いや記載順に囚われることなく、可能な範囲において他の請求項記載の発明にも適用があるものとする。

（請求項１記載の発明の特徴）
請求項１記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項１のモジュール」という）は、搭載面を有する基板と、当該搭載面上に搭載された要素部品群と、当該要素部品群を封止する封止樹脂層と、当該封止樹脂層の上面、及び側面の少なくとも一部を一体被覆する被覆樹脂層と、を含む回路モジュールである。ここで、搭載面側から見た当該封止樹脂層が、封止中央部位と、封止周縁部位と、から構成してある。さらに、当該搭載面を基準とした当該封止周縁部位の高さを当該封止中央部位よりも低く形成してある。つまり、封止中央部位と封止周縁部位とは、搭載面を基準にして段違いに形成され、搭載面を基準として封止周縁部位のほうが低くなっている。段違いの形成は、たとえば、封止樹脂層を形成する際のモールドの形状を段違いに合わせて形成する方法や、封止樹脂層形成後に別加工により形成する方法がある。

請求項１のモジュールによれば、基板の搭載面上に搭載された要素部品群が封止樹脂層によって封止され、封止樹脂層はその上面と、上面と連なる側面の少なくとも１部が被覆樹脂層によって被覆される。ここで、封止中央部位よりも封止周縁部位の方が基板を基準とする高さが低いので、低い分だけ封止周縁部位角部から基板までの距離を短くすることができる。ここで、基板を基準にする高さ方向の収縮が高さ方向に生じても、基板までの距離を短くしたことにより被覆樹脂の硬化に伴う収縮の影響が小さい。封止中央部位搭載面から封止周縁部位搭載面までの距離は、上記距離よりもさらに短いから収縮による影響はさらに小さい。これらの収縮による影響の小ささが、被覆樹脂角部の角切れを有効に防止する。段差を形成するに当って、段差の程度は被覆樹脂の収縮率等を考慮して設定するとよい。被覆樹脂の持つ収縮率や製造環境の如何によっては、封止樹脂層に段差が形成されていなくても角切れが生じない場合もあり得ようが、角切れに対して余裕をもった対策を講じておくことは回路モジュールの信頼性確保のためにたいへん好ましい。

（請求項２記載の発明の特徴）
請求項２記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項２のモジュール」という）には、請求項１のモジュールの構成を備えさせた上で、搭載面側から見た前記被覆樹脂層が、被覆中央部位と被覆周縁部位と、から構成してあり、当該搭載面を基準とした当該被覆周縁部位の高さが当該被覆中央部位よりも当該被覆周縁部位の収縮によって低くなっている。

請求項２のモジュールによれば、請求項１のモジュールの作用効果を、被覆樹脂層の外部から観察することができる。すなわち、封止樹脂層の中央部位と周縁部位との間に段差を設けたことから、被覆樹脂の流し込みによって周縁部位を被覆する層の厚みが中央部位を被覆するそれよりも厚くなる。一方、硬化による樹脂収縮は厚ければ厚いほど、その度合いが大きくなる。したがって、樹脂硬化により厚い樹脂層と薄い樹脂層とが混在すれば、前者の方が後者よりも収縮の度合いが大きくなる。このため、厚い樹脂層である周縁部位の方が薄い樹脂層である中央部位よりも低くなって。上記構造が構成される。

（請求項３記載の発明の特徴）
請求項３記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項３のモジュール」という）には、請求項１又は２のモジュールの構成を備えさせた上で、前記被覆樹脂層の上面周縁を含む４側端面を形成してあり、当該側端面各々が、前記被覆樹脂層を切断して形成する被覆樹脂層断面及び前記基板を切断して形成する基板断面とにより構成してあり、かつ、当該被覆樹脂層断面と当該基板断面とを連続面としてある。被覆樹脂層断面と基板断面との間に封止樹脂層断面は介在しない。

請求項３のモジュールによれば、請求項１又は２のモジュールの作用効果に加え、回路モジュールの製造を効率よく行うことができる。すなわち、被覆樹脂層の上面は四角形であり、その四角形の上面とその周縁を含む４つの側端面が形成してある。４つの側端面の各々は、４つの基板断面と連続している。連続面の形成は、被覆樹脂層と基板との一括切断によって実現する。逆に言えば、被覆樹脂層の切断と基板の切断とを一括に行うことができる。個々に切断することに比べ、遥かに手間がかからない。余分な凹凸が残ることによる寸法誤差も防ぐことができる。したがって、回路モジュールの製造を効率よく行うことができる。なお、４側端面各々と基板切断面各々とが連続しているということ、すなわち、封止樹脂層の切断面が現れないということは、被覆樹脂層による封止樹脂層の被覆が確実に行われていることを意味する。確実な被覆の効果は、被覆樹脂層を導電性樹脂によって形成してシールド効果を奏するように構成した場合に、その効果を確実に得ることができる。

（請求項４記載の発明の特徴）
請求項４記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項４のモジュール」という）には、請求項１又は２のモジュールの構成を備えさせた上で、前記被覆樹脂層の上面周縁を含む４側端面を形成してあり、当該側端面各々が、前記被覆樹脂層を切断して形成する被覆樹脂層断面と、前記封止樹脂層を切断して形成する封止樹脂層断面と、前記基板を切断して形成する基板断面と、により構成してあり、かつ、当該被覆樹脂層断面と当該封止樹脂層断面と当該基板断面とを連続面としてある。被覆樹脂層断面と基板断面との間に封止樹脂層断面が介在する。

請求項４のモジュールによれば、請求項１又は２のモジュールの作用効果に加え、回路モジュールの製造を効率よく行うことができる。すなわち、被覆樹脂層の上面は四角形であり、その四角形の上面とその周縁を含む４つの側端面が形成してある。４つの側端面の各々は、４つの被覆樹脂層断面から始まり、４つの封止樹脂層断面を抜けて、さらにその先の４つの基板断面と連続している。連続面の形成は、被覆樹脂層と封止樹脂層と基板との３者一括切断によって実現する。逆に言えば、被覆樹脂層、封止樹脂層及び基板３者の切断を一括に行うことができる。個々に切断することに比べ、遥かに手間がかからない。余分な凹凸が残ることによる寸法誤差も防ぐことができる。したがって、回路モジュールの製造を効率よく行うことができる。

（請求項５記載の発明の特徴）
請求項５記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項５のモジュール」という）には、請求項１乃至４何れか記載のモジュールの構成を備えさせた上で、前記被覆樹脂層が、導電性樹脂により構成してある。

請求項５のモジュールによれば、請求項１乃至４何れかのモジュールの作用効果に加え、被覆樹脂層がシールド層としての機能を備えることになる。シールド層としての機能を最大限に発揮させるためには、特に請求項３のモジュールの構成との組み合わせが好ましい。

（請求項６記載の発明の特徴）
請求項６記載の発明に係る回路モジュールの製造方法（以下、適宜「請求項６の製造方法」という）は、（１）集合基板製造工程、（２）要素部品実装工程、（３）封止樹脂層形成工程、（４）第１溝形成工程、（５）第２溝形成工程、（６）被覆樹脂層形成工程、最後に、（７）切断分離工程、とからなる製造方法である。（１）集合基板製造工程は、複数の基板がマトリクス状に連設された集合基板を形成する工程である。（２）要素部品実装工程は、当該集合基板搭載面に要素部品（たとえば、電子部品、能動部品、受動部品）を実装する工程である。（３）封止樹脂層形成工程は、要素部品を実装した集合基板の搭載面上に封止樹脂層を形成する工程である。（４）第１溝形成工程は、当該集合基板の搭載面に向けて当該封止樹脂層の途中又は最下端まで分離ラインに上を第１ハーフカットすることにより当該封止樹脂層に第１溝を形成する工程である。（５）第２溝形成工程は、当該集合基板の搭載面に向けて当該封止樹脂層の途中まで分離ライン上を第２ハーフカットすることにより当該封止樹脂層に当該第１溝の溝幅よりも広く、かつ、当該溝深さよりも浅い第２溝を形成する工程である。（６）被覆樹脂層形成工程は、当該第１溝及び第２溝を埋設するように被覆樹脂を流し込んで硬化させることによって当該封止樹脂層の上に被覆樹脂層を形成する工程である。最後の（７）切断分離工程は、当該第１溝の溝幅よりも狭い切断幅で当該分離ライン上を切断することによって当該集合基板から複数の回路モジュールを分離する工程である。

請求項６の製造方法によれば、集合基板の搭載面上に形成された封止樹脂層の分離ライン上に第１溝が形成され（第１ハーフカット）、同じ分離ライン上に第２溝が形成される（第２ハーフカット）。このとき、分離ラインから見ると、第２溝の溝底のほぼ中央から第１溝が奥へ延びていて、入り口が幅広で奥が幅狭の分離ラインを挟んでほぼ対称の段差を持った溝が形成される。その第１溝と第２溝の両者の中に流し込まれた被覆樹脂が硬化した後に分離ライン上を切断することによって集合基板から複数の回路モジュールが得られる。作用効果の詳細は、後述する本発明を実施するための最良の形態を説明する欄において述べる。

（請求項７記載の発明の特徴）
請求項７記載の発明に係る回路モジュールの製造方法（以下、適宜「請求項７の製造方法」という）では、請求項６の製造方法における前記第１溝形成工程において、前記第１溝を前記封止樹脂層の最下端より深く前記基板の途中まで形成する。

請求項７の製造方法によれば、請求項６の製造方法の作用効果に加え、第１溝を基板の厚み方向途中にまで形成することにより、これに伴って、被覆樹脂が基板の厚み方向途中まで流れ込み硬化する。厚み方向途中まで流れ込んで硬化した封止樹脂層を、分離ライン上で切断すれば、封止樹脂層は基板上で完全に被覆され、高い被覆効果を得ることができる。

（請求項８記載の発明の特徴）
請求項８記載の発明に係る回路モジュールの製造方法（以下、適宜「請求項８の製造方法」という）では、請求項６又は７の製造方法における前記第１溝形成工程において、前記被覆樹脂層が、導電性樹脂により構成してある。

請求項８の製造方法によれば、請求項６又は７の製造方法の作用効果に加え、上記工程を経ることによりシールド層をしての機能を被覆樹脂層に持たせることができる。

（請求項９記載の発明の特徴）
請求項９記載の発明に係る回路モジュールの製造方法（以下、適宜「請求項９の製造方法」という）では、請求項６乃至８何れかの製造方法の作用効果を奏するために、前記被覆樹脂層形成工程において流し込んだ被覆樹脂の収縮前における条件を、たとえば、次のように設定するとよい。すなわち、前記被覆樹脂層の上面から前記第１溝の底面までの距離をＬ１と、前記第２溝の底面を含む仮想平面と前記第１溝の底面までの距離をＬ２と、前記被覆樹脂層の上面から前記第２溝の底面までの距離をＳ１と、前記封止樹脂層の上面を含む仮想平面から前記第２溝の底面までの距離（すなわち、段差幅）をＳ２と、前記被覆樹脂の収縮率をＱと、それぞれ設定したときに、「Ｌ１×Ｑ≧Ｌ２（条件１）」「Ｓ１×Ｑ≧Ｓ２（条件２）」の２条件を同時に満足させる。

請求項９の製造方法によれば、回路モジュールの角切れを有効に防止することができる。すなわち、被覆樹脂層の上面から第１溝の底面までの距離Ｌ１と被覆樹脂の収縮率Ｑの積を、第２溝の底面を含む仮想平面と前記第１溝の底面までの距離Ｌ２以下にすれば（条件１）、第１溝底面から第１溝側壁に沿って被覆樹脂層上面まで仮想的に切り出したエリア（第１溝エリア）の被覆樹脂が収縮しても、その上面が第２溝の底面を含む仮想平面よりも第１溝底面に近くなることはない。換言すれば、第１溝エリア内の被覆樹脂上面が、上記仮想平面よりも第１溝底面から見て上側にある。上側にあるため、これが下側にあったなら第２溝上面にある被覆樹脂と第１溝底面上にある被覆樹脂とが分断されて生じたであろう角切れが防止できる。被覆樹脂層の上面から前記第２溝の底面までの距離Ｓ１と収縮率Ｑの積を、第２溝の底面を含む仮想平面と第１溝の底面までの距離Ｌ２以下にすれば、（条件２）、第２溝底面から第２溝側壁に沿って被覆樹脂層上面まで仮想的に切り出したエリア（第２溝エリア、第１溝エリアの両脇に位置する）の被覆樹脂が収縮しても、第２溝エリア内の被覆樹脂上面が、上記仮想平面よりも第１溝底面から見て上側にある。上側にあるため、これが下側にあったなら封止樹脂層上面にある被覆樹脂と第２溝底面上にある被覆樹脂とが分断されて生じたであろう角切れが防止できる。以上のように、条件１と条件２とを同時に満足させることによって、回路モジュール全体の角切れが有効に防止される。

（請求項１０記載の発明の特徴）
請求項１０記載の発明に係る回路モジュール（以下、適宜「請求項１０の回路モジュール」という）では、請求項６乃至９いずれかの製造方法によって製造してある。

請求項１０の回路モジュールは、請求項６乃至９何れかの製造方法により製造してあるので、各製造方法の作用効果によって効率よく製造される。

本発明によれば、基板上の封止樹脂層を被覆する被覆樹脂層の角切れが有効に防止され、その結果、信頼性の高いモジュールを提供することができる。

次に、各図を参照しながら、本発明を実施するための最良の形態（以下、適宜「本実施形態」という）について説明する。図１は、回路モジュールの斜視図である。図２は、図１に示す回路モジュールのＡ−Ａ断面図である。図３は、被覆樹脂層を省略した回路モジュールの平面図である。図４は、回路モジュールの製造方法を示す図である。図５は、被覆樹脂硬化前の回路モジュールを部分拡大した縦断面図である。図６は、被覆樹脂硬化後の回路モジュールを部分拡大した縦断面図である。

（回路モジュールの概略構造）
図１乃至３を参照しながら、本発明の回路モジュール及びその製造方法の実施形態について説明する。回路モジュール１は、搭載面３ｔ（図２参照）を有する基板３と、搭載面３ｔ上に搭載された要素部品群５と、要素部品群５を搭載面３ｔ上で封止する封止樹脂層７と、封止樹脂層７の搭載面及び側面全体（側面の一部でもよい）を一体被覆する被覆樹脂層９と、から概ね構成してある。およそ回路モジュールの外径寸法は様々であるが、本実施形態における回路モジュール１の外径寸法は、５〜６ｍｍである。被覆樹脂層９は、その上面９ｔの周縁を含む４つの側端面を備えている。そのうちの１番目の側端面は、被覆樹脂層９を縦に切断して形成した被覆樹脂層断面９ａと、基板３を縦に切断して形成した基板断面３ａとから構成してあり（図１参照）、被覆樹脂層断面９ａと基板断面３ａとは連続面（両者間に介在する面がない）としてある。これと同様に、２番目の側端面は、被覆樹脂層断面９ｂと、これと連続面をなす基板断面３ｂとにより構成してある。さらに、３番目の側端面は、被覆樹脂層断面９ｃ（図３参照）と、これと連続面をなす基板断面３ｃ（図１乃至３では裏側に位置するので見えない。符号のみ記載する）とにより構成してある。最後の側端面は、被覆樹脂層断面９ｄと、これと連続面をなす基板断面３ｄとにより構成してある（図２参照）。したがって、封止樹脂層７は、その底面を基板３により、底面を除く５面を被覆樹脂層９により、それぞれ被覆され外部からは見えない状態にある。

基板３は、たとえば、セラミックやガラス・エポキシ樹脂等から構成することができる。要素部品群５を構成する典型例として、半導体素子、コンデンサ、抵抗、各種端子等がある。封止樹脂層７は、絶縁性の樹脂によって、被覆樹脂層９は導電性樹脂によって、それぞれ構成してある。導電性樹脂を用いたのは、封止樹脂層７（要素部品群５）をシールドする役目を被覆樹脂層９に持たせるためである。封止樹脂層７を構成する樹脂として、たとえば、シリカやアルミナがフィラーとして含まれているエポキシ樹脂が好適であり、被覆樹脂層９を構成する導電性樹脂としてＡｇやＣｕがフィラーとして含まれるエポキシ樹脂が典型例として挙げられる。図２に示す符号１１は、基板３内部に設けた配線用の導電パターンを示している。

（封止樹脂層・被覆樹脂層の外観構造）
図２及び３に示すように、基板３の搭載面３ｔ側から（図３の紙面手前から裏側方向に）見たときの封止樹脂層７は、封止中央部位７ａと、封止中央部位７ａを一体包囲する封止周縁部位７ｂと、から構成してある。両者は段違いに形成してあり、基板３から見た封止周縁部位７ｂの高さＨを封止中央部位７ａの高さＨ´よりも低く形成してある。図１及び２に示すように、基板３の搭載面３ｔ側から見たときの被覆樹脂層９は、上面９ｔを有する被覆中央部位９ｐと、被覆中央部位９ｔを一体包囲する被覆周縁部位９ｑと、から構成してあり、基板３から見た被覆周縁部位９ｑの高さが被覆中央部位９ｐよりも製造時における被覆周縁部位９ｑの収縮によって低くなっている。段違いに低くなる場合もあるが、図２に示すように、被覆周縁部位９ｑがなだらかな下り傾斜を形成する場合もある。被覆周縁部位９ｑの高さが低くなるのは、封止中央部位７ａと封止周辺部位７ｂとの間の段差が、その上を被覆する被覆樹脂の収縮（引け）に影響を与えた結果である。ただ、被覆樹脂の収縮率が充分に小さい場合は、収縮の影響が外部から観察できない場合もあり得る。

（回路モジュールの製造方法）
図４を参照しながら、回路モジュール１の製造方法（以下、適宜「本件製造方法」という）について説明する。本件製造方法は、回路モジュール１を製造するために、概ね次の７工程よりなる。その７工程とは、（１）集合基板製造工程、（２）要素部品実装工程、（３）封止樹脂層形成工程、（４）第１溝形成工程、（５）第２溝形成工程、（６）被覆樹脂層形成工程、最後に、（７）切断分離工程、である。第１の工程である集合基板製造工程は、複数の基板３がマトリクス状に連設された集合基板３０を形成する工程である（図４（ａ））。第２の工程である要素部品実装工程は、集合基板３０の搭載面３０ａ上に要素部品群５を実装する工程である（図４（ｂ））。要素部品群５は、１個の回路モジュール１に必要なものを集合する基板３各々に対応して実装する。第３の工程である封止樹脂層形成工程は、要素部品群５を実装した集合基板３０の搭載面３０ａ上に封止樹脂層７を形成する工程である（図４（ｃ））。本実施形態では、モールド成形により封止樹脂層７を形成するが、他の方法による形成を妨げない。第４の工程である第１溝形成工程は、集合基板３０の搭載面３０ａに向かって（図４の上から下方向）封止樹脂層７の途中又は最下端（又は最下端より深く基板の途中）まで分離ラインに上を第１ハーフカットすることにより封止樹脂層７に第１溝２１，・・を形成する工程である（図４（ｄ））。分離ラインは、予め定めた仮想ラインであって、集合基板３０を構成する基板３，・・を切断分離するための基準となる格子ラインである。第１ハーフカットは、ダイサーＤ１（図４（ｄ））によって行う。本実施形態では、封止樹脂層７の最下端より深く集合基板３０の途中までカットする。このように第１溝２１を集合基板３０の途中まで形成したのは、そこまで被覆樹脂を流し込むことにより、封止樹脂層７の側面を完全に被覆するためである。第５工程である第２溝形成工程は、集合基板３０の搭載面３０ａに向かって封止樹脂層７の途中まで分離ライン上を第２ハーフカットすることにより封止樹脂層７に第１溝２１，・・の溝幅よりも広く、かつ、当該溝深さよりも浅い第２溝３１，・・を形成する工程である（図４（ｅ））。第２ハーフカットは、ダイサーＤ２で行う。ダイサーＤ２の刃幅は、ダイサーＤ１の刃幅よりも厚い。第２溝３１の深さ（第２ハーフカットの度合い）については、後述する。第２溝形成工程が終了したときの集合基板３０の搭載面３０ａ上には、切断分離された複数の封止樹脂層７，・・があり、各封止樹脂層７の周縁は、段違いに低くなっている。第６工程である被覆樹脂層形成工程は、第１溝２１，・・及び第２溝３１，・・を埋設するように被覆樹脂（本実施形態では導電樹脂）を流し込んで硬化させることによって封止樹脂層７の上に被覆樹脂層９を形成する工程である（図４（ｆ））。硬化により、図４（ｇ）に示すような収縮（引け）が生じる。この収縮によって分離ライン上に（格子状に延びる）収縮溝４１，・・ができる。最後の第７工程である切断分離工程は、第１溝２１の溝幅よりも狭い切断幅で分離ライン上を切断することによって集合基板３０から複数の回路モジュール１，・・を分離する工程である（図４（ｇ）（ｈ））。分離は、刃幅がダイサーＤ１よりも薄いダイサーＤ３を用いて行う。ダイサーＤ３の刃幅がダイサーＤ１の刃幅と同じかそれより厚いとすると第１溝２１内にある被覆樹脂をすべてカットしてしまいダイサーＤ３を挟んだ両脇の回路モジュール側面に被覆樹脂層を形成することができなくなってしまうので、これを防ぐためである。ダイサーＤ３による切断によって、一括して切断された被覆樹脂層断面９ｂ(９ｄ)と基板断面３ｂ(３ｄ)とが、連続面を形成する（図２、図４（ｈ）参照）。図示は省略するが、これら以外の切断面も同様に連続面を形成する。一括であるから、切断作業を極めて単純化し、製造効率の向上に貢献する。

（第２溝の溝深さの設定基準）
図４（ｄ）、５及び６を参照しながら第２溝の溝深さについて、その好ましい設定基準について説明する。図４（ｄ）に示す被覆樹脂層形成工程において流し込んだ被覆樹脂が収縮する前を前提とする。ここで、４つの距離Ｌ１，Ｌ２、Ｓ１及びＳ２と、を定義する。被覆樹脂の収縮率をＱとする。距離Ｌ１は、被覆樹脂層９を構成する被覆中央部位９ｐの上面９ｔから第１溝２１の底面２１ｂまでの距離を、距離Ｌ２は、第２溝３１の底面３１ｂを含む仮想平面３１ｐと第１溝２１の底面２１ｂまでの距離を、それぞれ示す。距離Ｓ１は、被覆中央部位９ｐの上面９ｔから第２溝３１の底面３１ｂまでの距離を、Ｓ２は、封止樹脂層７の上面７ｔを含む仮想平面２１ｐから第２溝３１の底面３１ｂまでの距離（すなわち、段差幅）を、それぞれ示す。収縮率Ｑは、被覆樹脂の収縮率を示す。上記設定の基で、「Ｌ１×Ｑ≧Ｌ２（条件１）」と「Ｓ１×Ｑ≧Ｓ２（条件２）」との条件を同時に満足するように設定する。

ここで、図５に示す被覆中央部位９ｐの上面９ｔから第１溝２１の底面２１ｂまでの距離Ｌ１と被覆樹脂の収縮率Ｑの積を、第２溝３１の底面３１ｂを含む仮想平面３１ｐと第１溝２１の底面２１ｂまでの距離Ｌ２以上にすれば（条件１）、第２溝３１の底面３１ｂから第２溝３１の両側壁３１ｗ，３１ｗに沿って被覆樹脂層９の上面９ｔまで仮想的に切り出したエリア（第１溝エリア２１ｅ、図４（ｇ）の切断分離工程後に残った部位が同図（ｈ）の被覆周縁部位９ｑの一部となる）の被覆樹脂が収縮しても、その上面が第２溝の底面を含む仮想平面よりも第１溝底面に近くなることはない（図６参照）。換言すれば、図６に示す第１溝エリア２１ｅ内の被覆樹脂上面９ｔ´が、仮想平面３１ｐよりも第１溝２１の底面２１ｂから見て上側（図６において上側）にある。上側にあるため、これが下側にあったなら第２溝３１の上面にある被覆樹脂と第１溝２１の底面２１ｂ上にある被覆樹脂（すなわち、第１溝２１内にある被覆樹脂）とが分断されて生じたであろう角切れが防止できる。被覆樹脂層９の上面９ｔから第２溝３１の底面３１ｂまでの距離Ｓ１と収縮率Ｑの積を、第２溝３１の底面３１ｂを含む仮想平面３１ｐと第１溝２１の底面２１ｂまでの距離Ｌ２以下にすれば、（条件２）、第２溝３１の底面３１ｂから第２溝３１の側壁３１ｗに沿って被覆樹中央部位９ｐの上面９ｔまで仮想的に切り出したエリア（第２溝エリア３１ｅ、第１溝エリア２１ｅの両脇に位置する、図４（ｇ）の切断分離工程後に残った部位が同図（ｈ）の被覆周縁部位９ｑの一部となる）の被覆樹脂が収縮しても、第２溝エリア３１ｅ内の被覆樹脂上面９ｔ´´が、仮想平面２１ｐよりも第１溝２１の底面２１ｂから見て上側にある（図６において上側）。上側にあるため、これが下側にあったなら封止樹脂層７（封止樹脂中央部位７ａ）の上面７ｔにある被覆樹脂と第２溝２１の底面２１ｂ上にある被覆樹脂とが分断されて生じたであろう角切れが防止できる。以上のように、条件１と条件２とを同時に満足させることによって、回路モジュール１全体の角切れが有効に防止される。

ここで、収縮率の異なる３種類（７０、７５、８０％）の被覆樹脂を用いて角切れの有無を検証した。ここで用いた回路モジュールの条件を、図６に示すように、
封止樹脂層の高さ Ｈ´：０．７ｍｍ
被覆樹脂層の塗布厚み ｈ１：０．０７ｍｍ
基板切り込み深さ ｈ２：０．０５ｍｍ
と設定し、上記した第１溝エリア２１ｅ及び第２溝エリア３１ｅのそれぞれにおいて角切れを生じさせない段差幅（距離Ｓ２）を求めた。結果を、表１に示す。

表１から明らかなように、収縮率７０％の被覆樹脂を用いた場合は、０．１７６ｍｍ以上（第１溝エリア２１ｅ）０．１６３ｍｍ以下（第２溝エリア３１ｅ）という範囲を同時に満たすことができないので、距離Ｓ２に最適範囲はない。同様にして収縮率７５％の被覆樹脂を用いた場合は、０．１３５ｍｍ以上０．２１０ｍｍ以下とう範囲を同時に満たすことができるので、上記範囲が距離Ｓ２の最適範囲となる。さらに、収縮率８０％の被覆樹脂を用いた場合は、０．０９４ｍｍ以上０．２８０ｍｍ以下とう範囲を同時に満たすことができるので、上記範囲が距離Ｓ２の最適範囲となる。もっとも、上記範囲は計算上の範囲であり、カット寸法や収縮率の誤差、さらには、硬化する際の周囲環境等の違いによって誤差が生じうることは当然である。これらに加え、たとえば、封止樹脂層７の上面７ｔ、第２溝３１の側面３１ｗ、第２溝３１の底面３１ｂ、第１溝２１の側面２１ｗ等が、それらに接触する被覆樹脂に対して摩擦力を作用させ、この摩擦力が被覆樹脂の収縮を抑制する場合もある。これも誤差の原因となろう。

回路モジュールの斜視図である。 図１に示す回路モジュールのＡ−Ａ断面図である。 被覆樹脂層を省略した回路モジュールの平面図である。 回路モジュールの製造方法を示す図である。 被覆樹脂硬化前の回路モジュールを部分拡大した縦断面図である。 被覆樹脂硬化後の回路モジュールを部分拡大した縦断面図である。 従来の回路モジュールの縦断面図である。 従来の回路モジュールの縦断面図である。

符号の説明

１ 回路モジュール
３ 基板
３ａ 搭載面
５ 要素部品（群）
７ 封止樹脂層
７ａ 封止中央部位
７ｂ 封止周縁部位
９ 被覆樹脂層
９ａ 被覆中央部位
９ｂ 被覆周縁部位
１１ 導電パターン
２１ 第１溝
３１ 第２溝
４１ 収縮溝

Claims (10)

1. 搭載面を有する基板と、
   当該搭載面上に搭載された要素部品群と、
   当該要素部品群を封止する封止樹脂層と、
   当該封止樹脂層の上面、及び側面の少なくとも一部を一体被覆する被覆樹脂層と、
   を含む回路モジュールにおいて、
   搭載面側から見た当該封止樹脂層が、封止中央部位と封止周縁部位と、から構成してあり、
   当該搭載面を基準とした当該封止周縁部位の高さを当該封止中央部位の高さよりも低く形成してある
   ことを特徴とする回路モジュール。
2. 搭載面側から見た前記被覆樹脂層が、被覆中央部位と被覆周縁部位と、から構成してあり、
   当該搭載面を基準とした当該被覆周縁部位の高さが当該被覆中央部位よりも当該被覆周縁部位の収縮によって低くなっている
   ことを特徴とする請求項１記載の回路モジュール。
3. 前記被覆樹脂層の上面周縁を含む４側端面を形成してあり、
   当該側端面各々が、前記被覆樹脂層を切断して形成する被覆樹脂層断面及び前記基板を切断して形成する基板断面とにより構成してあり、かつ、当該被覆樹脂層断面と当該基板断面とを連続面としてある
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュール。
4. 前記被覆樹脂層の上面周縁を含む４側端面を形成してあり、
   当該側端面各々が、前記被覆樹脂層を切断して形成する被覆樹脂層断面と、前記封止樹脂層を切断して形成する封止樹脂層断面と、前記基板を切断して形成する基板断面と、により構成してあり、かつ、当該被覆樹脂層断面と当該封止樹脂層断面と当該基板断面とを連続面としてある
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュール。
5. 前記被覆樹脂層が、導電性樹脂により構成してある
   ことを特徴とする請求項１乃至４何れか記載の回路モジュール。
6. 複数の基板がマトリクス状に連設された集合基板を形成する集合基板製造工程と、
   当該集合基板搭載面に要素部品を実装する要素部品実装工程と、
   要素部品を実装した集合基板の搭載面上に封止樹脂層を形成する封止樹脂層形成工程と、
   当該集合基板の搭載面に向けて当該封止樹脂層の途中又は最下端まで分離ラインに上を第１ハーフカットすることにより当該封止樹脂層に第１溝を形成する第１溝形成工程と、
   当該集合基板の搭載面に向けて当該封止樹脂層の途中まで分離ライン上を第２ハーフカットすることにより当該封止樹脂層に当該第１溝の溝幅よりも広く、かつ、当該溝深さよりも浅い第２溝を形成する第２溝形成工程と、
   当該第１溝及び第２溝を埋設するように被覆樹脂を流し込んで硬化させることによって当該封止樹脂層の上に被覆樹脂層を形成する被覆樹脂層形成工程と、
   当該第１溝の溝幅よりも狭い切断幅で当該分離ライン上を切断することによって当該集合基板から複数の回路モジュールを分離する切断分離工程と、からなる
   ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
7. 前記第１溝形成工程において、前記第１溝を前記封止樹脂層の最下端より深く前記基板の途中まで形成する
   ことを特徴とする請求項６記載の回路モジュールの製造方法。
8. 前記被覆樹脂層が、導電性樹脂により構成してある
   ことを特徴とする請求項６又は７記載の回路モジュールの製造方法。
9. 前記被覆樹脂層形成工程において流し込んだ被覆樹脂の収縮前における、
   前記被覆樹脂層の上面から前記第１溝の底面までの距離をＬ１と、
   前記第２溝の底面を含む仮想平面と前記第１溝の底面までの距離をＬ２と、
   前記被覆樹脂層の上面から前記第２溝の底面までの距離をＳ１と、
   前記封止樹脂層の上面を含む仮想平面から前記第２溝の底面までの距離をＳ２と、
   前記被覆樹脂の収縮率をＱと、
   それぞれ設定したときに、次に示す条件１及び２を同時に満足させることを特徴とする請求項６乃至８何れか記載の回路モジュールの製造方法。
   Ｌ１×Ｑ≧Ｌ２（条件１）
   Ｓ１×Ｑ≧Ｓ２（条件２）
10. 請求項６乃至９何れか記載の製造方法により製造してある
    ことを特徴とする回路モジュール。

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