JP7009207B2 - Led光源ユニット、led発光装置及びled光源ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、上述したLED光源ユニットは、基板の連結辺とLEDチップとの間に所定幅長さを有するダムが存在するので、連結しても照度ムラを生じさせないためには、この基板の連結辺からLEDチップまでの距離に合わせて各LED光源ユニットのLEDチップのピッチを広げる必要がある。すると、LEDチップの実装密度が低下して光量が低下してしまう。また、隣り合うLEDチップ間の距離が長くなるので、この間の照度が低下して、照度ムラが生じてしまう。
また、連結部近傍における照度ムラを低減するためにLEDチップのピッチを広げる必要がないので、LEDチップの実装密度が低下せず、所定の光量を担保することができる。また、LEDチップのピッチを広げないので、各ユニット基板における隣り合うLEDチップ間における照度ムラを低減できる。
このような構成であれば、対辺が隣接するように複数のLED光源ユニットを配置する場合に、各LED光源ユニットのLEDチップの横方向のピッチと、互いに隣接するLED光源ユニットのLEDチップ間の距離とを等しくすることができる。すなわち、隣接する複数のLED光源ユニットに亘ってLEDチップの横方向のピッチを一定にすることができるので、LED光源ユニットの連結部近傍における横方向の照度ムラを可及的に低減することができる。
このようなものであれば、LED光源ユニットの縦方向の照度ムラを可及的に低減することができる。なお、本発明でいう「縦方向のピッチ」とは、LED光源ユニットを平面視して、縦方向に隣り合う2つのLEDチップのそれぞれの中心間の距離である。
このようなLED発光装置であれば、上述したLED光源ユニットにより得られる作用効果と同様の作用効果を奏し得る。
また、基礎基板として大きなものを使用し、この基礎基板に複数個のLED光源ユニットに対応する数のLEDチップを搭載して、これらのLEDチップをダムにより取り囲むようにしておけば、一回の樹脂封止工程により、複数個のLED光源ユニットに対応するLEDチップをまとめて樹脂封止することができるので、製造作業を効率化できる。
このようなものであれば、基礎基板に複数個のLED光源ユニットに対応する数のLEDチップを搭載させておけば、この基礎基板を任意の位置で切断して分割することで、任意の大きさのLED光源ユニットを最終的に得ることができる。
以下のLED発光装置10についての説明では、一対の辺12a及び12bに平行な方向を縦方向、一対の辺12a及び12bに垂直な方向を横方向という。
図2に示すように、この複数のLEDチップ20は、LEDチップ搭載領域内で、縦ピッチPVと横ピッチPHのそれぞれが一定である縦横マトリックス状に配置されている。すなわち、一定の間隔PVをあけて縦方向に一列に配置された複数のLEDチップ20が、一定の間隔PHをあけて横方向に複数列設けられている。縦方向に一列に配置された複数のLEDチップ20は、ここではワイヤボンディング(不図示)により直列に接続されている。
なお、縦ピッチPV及び横ピッチPHの長さや、縦方向及び横方向のLEDチップ20の数は、LED発光装置100の用途に応じて適宜変更されてよい。
なお本実施形態では、この金属配線層30を覆うように図示しない絶縁膜が設けられている。
本実施形態では、図4に示すように、ダム51(及び52)の横方向の端面511(及び521)は、金属基板10の側面16及びモールド材40の端面42と面一となるように構成されている。
この基礎基板60は、後に第1方向に切断することで前記した金属基板10になるものであり、金属基板10を横方向に伸ばしたような形状をなしている。図5の(a)に示すように、この基礎基板60の表面に設定したLEDチップ配設領域に、複数のLEDチップ20をマトリクス状に搭載し、基礎基板60の表面であってLEDチップ配設領域の外側に設定したコネクタ配設領域に複数のコネクタCを搭載し、LEDチップ20と金属配線層30(不図示)や、LEDチップ20同士をワイヤボンディング(不図示)により接続した状態にする(搭載工程)。
なおここでは、複数のLEDチップ20は、5個のLEDチップ20を所定のピッチPVで第1方向に沿って一列に配置し、これを所定のピッチPHで第2方向に沿って24列配置している(すなわち、基礎基板60上に120個のLEDチップ20が搭載されている)。
ここでは、(図5の(c))に示す切断線L1及びL2で基礎基板60を切断することで、1列5個×4列のLEDチップマトリクスを有するLED光源ユニット1と、1列5個×8列のLEDチップマトリクスを有するLED光源ユニット1と、1列5個×12列のLEDチップマトリクスを有するLED光源ユニット1と、を得ることができる。
また、連結部近傍における照度ムラを低減するためにLEDチップ20の横方向のピッチPHを広げる必要がないので、LEDチップ20の実装密度が低下せず、所定の光量を担保することができる。また、LEDチップ20の横方向のピッチPHを広げないので、各金属基板10における隣り合うLEDチップ20間における照度ムラを低減できる。
また、複数のLEDチップ20が縦方向にも同一ピッチPVで並べ設けられているので、縦方向の照度ムラを可及的に低減することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
なお、当該捨て基板63部分を切断して除去する工程以外の工程は、図5に示す工程と同様である。
捨て基板63部分を切断して除去する工程は、ダム50の内側にモールド材40を流し込んだ後であればよく、例えば捨て基板62部分を切断して除去する工程の前に行われてもよい。
この実施形態では、一方のインナーダム71と他方のインナーダム72との間には、一方のインナーダム71(又は他方のインナーダム72)と一方のダム51(又は他方のダム52)との間に充填されるモールド材とは異なる種類のモールド材が充填されている。
このような構成であれば、LED光源ユニット1に複数種類のモールド材が充填されているので、1つのLED光源ユニット1は複数の色温度の光を照射することができる。
その他の工程は、図5に示す工程と同様である。
1 ・・・LED光源ユニット
10 ・・・金属基板(ユニット基板)
12a、12b ・・・一対の対辺
20 ・・・LEDチップ
40 ・・・モールド材(封止部材)
50(51、52)・・・ダム
Claims (4)
- LEDチップが搭載された複数のLED光源ユニットを所定の方向に沿って互いに隣接するように並べて構成したLED発光装置であって、
前記複数のLED光源ユニットがいずれも、
矩形状のユニット基板と、
前記ユニット基板の表面に設定された所定のLEDチップ搭載領域に搭載されている複数の前記LEDチップと、
前記複数のLEDチップを覆うように前記LEDチップ搭載領域に亘って充填された封止部材と、
前記LEDチップ搭載領域の縁部に沿って設けられたダムとを備え、
前記ダムが、前記ユニット基板が有する一対の対辺の一方から他方に向かう方向に沿ってのみ設けられ、かつ前記一対の対辺の一方から他方に亘って設けられたものであり、
前記ダムの本数が1本又は複数本であり、
前記複数のLED光源ユニットは、隣接する一方のLED光源ユニットの前記一対の対辺の一方と、他方のLED光源ユニットの前記一対の対辺の他方とが隣接するように配置されているLED発光装置。 - 前記一対の対辺と垂直な方向を横方向とした場合に、前記複数のLEDチップが、横方向に同一ピッチで並べられており、前記一対の対辺から最も近くにある前記LEDチップまでの距離が、前記横方向のピッチの半分の長さである、請求項1記載のLED発光装置。
- 前記一対の対辺と平行な方向を縦方向とした場合に、前記複数のLEDチップが縦方向に同一ピッチで並べられている、請求項1又は2記載のLED発光装置。
- 前記ユニット基板における前記LEDチップ搭載領域の縦方向外側に、前記LEDチップに電力を供給するためのコネクタが搭載されており、
前記ダムが、LEDチップ搭載領域におけるコネクタ側の縁部に沿って設けられている、請求項1~3のいずれか記載のLED発光装置。
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Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278205A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状光源装置およびその製造方法 |
JP3138582U (ja) | 2007-08-27 | 2008-01-10 | 宏齊科技股▲分▼有限公司 | 発光ダイオードチップパッケージ |
JP2008288457A (ja) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光ダイオードを用いた紫外線光源 |
JP2009252793A (ja) | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Nec Lighting Ltd | 発光デバイス |
JP3156826U (ja) | 2009-11-02 | 2010-01-21 | 柏友照明科技股▲フン▼有限公司 | 所定形状の面光源になるように任意に組合せ可能な発光モジュール |
US20120009700A1 (en) | 2009-04-17 | 2012-01-12 | Harvatek Corporation | Method of manufacturing a led chip package structure |
KR101317952B1 (ko) | 2013-02-15 | 2013-10-16 | 주식회사 썬엘이디 | 트랜스퍼 몰드 방식을 이용한 led모듈의 칩온보드 댐 제조방법 및 그 제조방법에 의한 led 모듈 |
JP2017175052A (ja) | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュール及び照明器具 |
Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006278205A (ja) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 線状光源装置およびその製造方法 |
JP2008288457A (ja) | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光ダイオードを用いた紫外線光源 |
JP3138582U (ja) | 2007-08-27 | 2008-01-10 | 宏齊科技股▲分▼有限公司 | 発光ダイオードチップパッケージ |
JP2009252793A (ja) | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Nec Lighting Ltd | 発光デバイス |
US20120009700A1 (en) | 2009-04-17 | 2012-01-12 | Harvatek Corporation | Method of manufacturing a led chip package structure |
JP3156826U (ja) | 2009-11-02 | 2010-01-21 | 柏友照明科技股▲フン▼有限公司 | 所定形状の面光源になるように任意に組合せ可能な発光モジュール |
KR101317952B1 (ko) | 2013-02-15 | 2013-10-16 | 주식회사 썬엘이디 | 트랜스퍼 몰드 방식을 이용한 led모듈의 칩온보드 댐 제조방법 및 그 제조방법에 의한 led 모듈 |
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