KR101763893B1 - 광원 유닛 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도광판의 측면 방향으로 광을 제공하는 사이드뷰 타입의 광원 유닛으로서, 도광판의 측면과 대향하며, 이격 위치되어, 광을 발생시키는 발광칩, 발광칩으로부터 상기 도광판의 측면 방향으로 연장 형성되어, 발광칩을 커버하며, 상기 발광칩이 위치하는 실장단 및 실장단으로부터 연장 형성된 끝단이며 발광칩으로부터 발생된 광을 도광판의 측면을 향해 출력하는 출력단을 가지는 출력부 및 출력부의 출력단을 노출하면서 상기 출력부를 커버하도록 형성되어, 출력부의 광이 상기 출력단의 외의 다른 방향으로 방출되는 것을 차폐하는 하우징을 포함하고, 상기 출력부의 출력단의 두께는 상기 실장단의 두께에 비해 작다.
따라서, 본 발명의 실시형태에 의하면, 종래에 비해 출력단의 두께를 줄일 수 있으며, 이로 인해 얇은 두께의 도광판에 적용이 용이하게 되고, 이에 따라 얇은 두께의 백라이트 모듈을 가지는 디스플레이 장치의 제조가 가능하다. 그리고, 종래에 비해 발광 소자 패키지의 두께 제한이 자유롭다. 따라서, 발광 효율이 낮고, 제조하기 곤란한 크기의 발광칩을 제조하여 적용하지 않고도, 발광 효율이 좋은 일반적 크기의 발광칩을 용이하게 실장할 수 있는 얇은 두께의 발광 소자 패키지의 제조가 가능하다.

Description

광원 유닛 및 이의 제조 방법{LIGHT SOURCE UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 광원 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 얇은 광 출력단을 구비하도록 하는 광원 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
사이드뷰 타입의 광원 유닛이 적용된 백라이트 모듈은 기판(이하, 모듈 기판의 상측에서 상기 모듈 기판과 평행하게 설치되는 도광판, 도광판의 측방향에서, 상기 도광판의 측면과 이격되도록 설치된 광원 유닛을 포함한다. 광원 유닛은 소자 기판과, 소자 기판 상에서 상호 이격 형성되며, 광을 발생시켜 도광판으로 출력하는 복수의 발광 소자 패키지를 포함한다.
발광 소자 패키지는 광을 발생시키는 발광칩, 내부 공간 즉, 캐비티를 가지며, 상기 캐비티 내에 발광칩이 위치하도록 소자 기판 상에 몰딩되어 형성되는 하우징, 하우징에 마련된 캐비티를 채우도록 몰딩되어, 발광칩으로부터 방출된 광을 도광판의 측면을 향해 방출하는 출력부를 포함한다. 또한, 발광 소자 패키지는 소자 기판 상에 형성된 제 1 및 제 2 리드 프레임, 제 1 및 제 2 리드 프레임과 발광칩을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함하며, 발광칩은 LED(Light Emitting Diode) 칩일 수 있다.
하우징의 캐비티는 발광칩이 위치한 영역으로부터 광이 도광판을 향해 방출되는 방향으로 갈수록 내경이 넓어지는 방사형의 형상이며, 이러한 캐비티에 형광체와 수지를 혼합된 출력부가 형성된다.
이후 설명되는 도광판의 두께는 도광판의 상하 방향의 높이 또는 상하 방향의 길이를 의미한다. 그리고, 광원 유닛, 출력부의 두께 또는 폭은 출력부의 출력단이 도광판의 측면과 마주보고 있는 상태에서 상하 방향의 높이 또는 상하 방향의 길이를 의미한다.
한편, 얇은 두께의 디스플레이 장치가 요구됨에 따라, 백라이트 모듈의 두께를 얇게할 필요가 있다. 이를 위해서는 도광판의 두께를 얇게 해야하고, 또한 도광판으로 광이 원활하게 제공될 수 있도록 광원 유닛의 두께를 얇게, 보다 구체적으로는 광이 도광판으로 출력되는 출력단의 두께를 얇게 해야 한다. 도광판의 두께를 얇게하기 위해서는 발광 소자 패키지의 두께를 얇게 해야 하고, 이에 따라 출력부의 실장단 및 출력단의 폭 또는 두께가 얇아진다. 그런데, 출력부는 실장단으로부터 출력단으로 갈수록 그 폭이 증가하는 형상이므로, 광원 유닛의 두께가 얇아질수록 실장단의 폭의 감소 영향이 크게되며, 실장단의 줄어든 폭 만큼 작은 크기의 발광칩을 실장해야 한다. 그런데, 발광칩의 크기를 감소하는데는 기술적으로 한계가 있기 때문에, 실장단의 폭 즉, 발광 소자 패키지의 두께를 줄이는데 한계가 발생한다.
따라서, 도광판은 현재 300㎛ 이하의 두께로 제조가 가능하나, 출력단의 두께가 300㎛ 이하인 발광 소자 패키지의 제조가 어렵거나 불가능한 실정이다. 한편, 300㎛ 이하의 두께의 도광판에 출력단의 두께가 300㎛를 초과하는 발광 소자 패키지를 적용할 수 있지만, 이와 같은 경우 출력단의 두께가 도광판의 두께(A)에 비해 크기 때문에, 광이 도광판의 외측으로도 출력되는 문제가 발생된다.
한국공개특허 2009-0102952
얇은 광 출력단을 구비하도록 하는 광원 유닛 및 이의 제조 방법을 제공한다.
얇은 두께의 도광판에 적용 가능한 광원 유닛 및 이의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은 도광판의 측면 방향으로 광을 제공하는 사이드뷰 타입의 광원 유닛으로서, 상기 도광판의 측면과 대향하며, 이격 위치되어, 광을 발생시키는 발광칩; 상기 발광칩으로부터 상기 도광판의 측면 방향으로 연장 형성되어, 상기 발광칩을 커버하며, 상기 발광칩이 위치하는 실장단 및 상기 실장단으로부터 연장 형성된 끝단이며 상기 발광칩으로부터 발생된 광을 도광판의 측면을 향해 출력하는 출력단을 가지는 출력부; 및 상기 출력부의 출력단을 노출하면서 상기 출력부를 커버하도록 형성되어, 상기 출력부의 광이 상기 출력단의 외의 다른 방향으로 방출되는 것을 차폐하는 하우징; 을 포함하고,
상기 출력부의 출력단의 두께는 상기 실장단의 두께에 비해 작다.
상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 두께가 작다.
상기 출력부의 출력단의 두께 방향과 교차하는 방향의 폭은 상기 실장단의 폭에 비해 작다.
상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 상기 두께와 교차하는 방향인 폭이 작다.
상기 출력단의 두께는 300㎛ 이하이다.
상기 출력부는 투명 수지 및 형광체를 포함한다.
본 발명은 도광판의 측면 방향으로 광을 제공하는 사이드뷰 타입 광원 유닛의 제조 방법으로서, 상기 소자 기판 상에 적어도 하나의 발광 소자 패키지를 형성하는 과정을 포함하고, 상기 발광 소자 패키지를 형성하는 과정은, 소자 기판 상에 발광칩을 본딩하는 과정; 투명 수지와 형광체를 포함하는 제 1 재료를 이용하여 상기 발광칩을 커버하도록 1차 몰딩하여, 상기 발광칩으로부터 일 방향으로 연장 형성하여, 상기 발광칩이 위치하는 실장단에 비해 상기 실장단과 대향 위치하며, 상기 발광칩로부터 발생된 광을 출력하는 출력단의 두께가 작도록 출력부를 형성하는 과정; 광 차폐가 가능한 제 2 재료를 이용하여 상기 출력부 상에 2차 몰딩하여, 상기 출력단 외의 다른 영역을 커버하도록 상기 출력부를 커버하도록 하우징을 형성하는 과정;을 포함한다.
상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서, 상기 발광칩이 위치하는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 두께가 작아지도록 형성한다.
상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서, 상기 출력부의 출력단의 두께 방향과 교차하는 방향의 폭은 상기 실장단의 폭에 비해 작도록 형성한다.
상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서, 상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 상기 두께와 교차하는 방향인 폭이 작아지도록 형성한다.
상기 출력단의 두께는 300㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 소자 기판은 PCB 기판이며, 상기 소자 기판 상에 발광칩를 본딩하기 전에, 상기 소자 기판 상에 리드 프레임을 형성하는 과정; 및 상기 리드 프레임 상에 다이 본딩 에폭시를 도포하는 과정; 을 포함하고,
상기 다이 본딩 에폭시 상에 상기 발광칩를 본딩하고, 와이어를 이용하여 상기 리드 프레임과 상기 발광칩를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 과정을 포함한다.
상기 리드 프레임과 발광칩이 전기적으로 연결된 후에, 상기 1차 몰딩과정을 통해 상기 발광칩를 커버하도록 출력부를 형성하고, 출력부를 형성한 후에 상기 2차 몰딩 과정을 통해 상기 하우징을 형성하는 과정을 포함한다.
상기 소자 기판 상에 복수의 발광 소자 패키지를 상호 이격시켜 형성하고,
상기 복수의 발광 소자 패키지 각각의 출력부 사이의 이격 공간을 따라 절단하는 과정을 포함한다.
본 발명의 실시형태에 의하면, 출력부를 제조하는데 있어서, 실장단으로부터 출력단 방향으로 두께가 감소하도록 형성한다. 이에, 종래에 비해 출력단의 두께를 줄일 수 있으며, 이로 인해 얇은 두께의 도광판에 적용이 용이하게 되고, 이에 따라 얇은 두께의 백라이트 모듈을 가지는 디스플레이 장치의 제조가 가능하다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 출력단으로부터 실장단 방향으로 두께가 증가하도록 출력부를 형성함에 따라, 종래에 비해 발광 소자 패키지의 두께 제한이 자유롭다. 따라서, 발광 효율이 낮고, 제조하기 곤란한 크기의 발광칩을 제조하여 적용하지 않고도, 발광 효율이 좋은 일반적 크기의 발광칩을 용이하게 실장할 수 있는 얇은 두께의 발광 소자 패키지의 제조가 가능하다.
도 1은 사이드뷰 타입의 복수의 광원 유닛을 포함하는 백라이트 모듈을 도시한 상면도
도 2는 종래의 백라이트 모듈의 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 모듈을 도시한 정면도
도 3은 종래의 백라이트 모듈의 발광 소자 패키지를 도시한 정면도
도 4은 도광판의 측방향에 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛이 설치된 백라이트 모듈을 개략적으로 도시한 정면도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛을 도시한 입체 도면
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광원 유닛을 도시한 정면도
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
본 발명은 도광판에 광을 제공하는 광원 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도광판의 측방향에 위치하는 사이드뷰 타입의 광원 유닛이다. 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛은 얇은 두께의 도광판의 적용이 용이하도록 얇은 두께의 광 출력단을 가지는 광원 유닛 및 이의 제조 방법을 제공한다.
도 4은 도광판의 측방향에 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛이 설치된 백라이트 모듈을 개략적으로 도시한 정면도이다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛을 도시한 입체 도면이다. 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 광원 유닛을 도시한 정면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 백라이트 모듈은 모듈 기판(400), 모듈 기판(400)의 상측에 위치하며, 광을 디스플레이 패널을 향해 공급하는 도광판(100), 도광판(100)의 측방향에 이격 위치하여, 도광판(100)으로 광을 제공하는 광원 유닛(200)을 포함한다. 모듈 기판(400)은 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수 있으며, 도광판(100)은 그 횡단면의 형상이 사각형으로서, 4개의 광원 유닛(200)이 마련되어, 도광판의 4개의 측면에 각각 대응하여 설치된다.
모듈 기판(400)으로 사용되는 PCB 기판 및 도광판(100)은 디스플레이 장치에 사용되는 공지된 구성이므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
광원 유닛(200)은 소자 기판(210), 소자 기판(210)에 형성되어 광을 발생시키는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(220)를 포함한다. 실시예에 따른 광원 유닛(200)은 소자 기판(210) 상에 도광판(100)의 측면과 대응하는 방향으로 나열된 복수의 발광 소자 패키지(220)을 포함한다.
이후 설명되는 도광판(100)의 두께(A)는 도광판(100)의 상하 방향의 높이 또는 상하 방향의 길이를 의미한다. 그리고, 광원 유닛(200), 발광부(222)의 두께 또는 폭은 발광부(222)의 출력단이 도광판의 측면과 마주보고 있는 상태에서 상하 방향의 높이 또는 상하 방향의 길이를 의미한다.
복수의 발광 소자 패키지(220)는 동일한 구성을 가지므로, 하나의 발광 소자 패키지(220)에 대해서 설명한다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광 소자 패키지(220)는 소자 기판(210) 상에 실장되며, 광을 발생시키는 발광칩(221), 발광칩(221)으로부터 일 방향으로 연장 형성되어 상기 발광칩(221)을 커버하며, 발광칩(221)이 위치한 방향으로부터 그 연장 방향으로 갈수록 상하 방향의 길이 또는 두께가 작아지도록 형성되어, 발광칩(221)으로부터 발생된 광을 도광판(100)의 일측면을 향해 발광시키는 출력부(222), 도광판(100)과 대향하는 면을 노출시키면서, 출력부(222)를 커버하도록 설치된 하우징(225)을 포함한다. 실시예에 따른 발광칩(221)은 LED(Light Emitting Diode)이다. 또한, 발광 소자 패키지(220)는 소자 기판(210) 상에서 상호 이격 형성된 제 1 및 제 2 리드 프레임(223a, 223b)과, 상기 제 1 및 제 2 리드 프레임(223a, 223b)과 발광칩(221)을 전기적으로 연결하는 와이어(224)를 포함한다.
출력부(222)는 발광칩(221)으로부터 발생된 광을 도광판(100)의 측면을 향해 출력시키는 것으로, 발광 소자 패키지(220)를 커버하도록 형성되어, 내부에 상기 발광 소자 패키지(220)가 설치되는 구조이다. 다시 말하면, 출력부(222)는 소자 기판(210)의 위치로부터 일 방향으로 연장 형성되어, 발광 소자 패키지(220)를 커버한다. 이러한 출력부(222)에 의하면, 그 연장 방향의 양 끝단 중 일단에는 소자 기판(210), 제 1 및 제 2 리드 프레임(223a, 223b), 발광칩(221)이 실장되어 위치하고, 다른 타단으로는 발광칩(221)으로부터 발생된 광이 외부로 방출된다. 출력부(222)는 투광성의 수지 및 수지 내에 분산된 복수의 형광체로 이루어진다. 수지는 실리콘 또는 에폭시 재질 중 적어도 하나일 수 있으며, 물론 이에 한정되지 않고, 투광성이면서 열에 강한 다른 수지들의 적용이 가능하다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여, 출력부(222)의 양 끝단 중, 소자 기판(210), 제 1 및 제 2 리드 프레임(223a, 223b), 발광칩(221)이 형성되는 끝단 또는 접하는 끝단을 실장단(222a)이라 명명하고, 실장단(222a)과 대향하는 타측 끝단으로서, 발광칩(221)으로부터 발생된 광이 외부로 출력되는 끝단을 출력단(222b)이라 명명한다.
상술한 정의를 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 출력부(222)를 다시 설명하면, 출력부(222)는 발광칩(221)이 실장되는 영역인 실장단(222a)의 두께(T1)에 비해 출력단(222b)의 두께가(T2) 작다. 보다 구체적으로, 출력부(222)는 실장단(222a)으로부터 출력단(222b)으로 갈수록 그 두께가 작아지도록 형성된 사다리꼴 형상이다. 다른 말로 하면, 출력부(222)는 출력단(222b)으로부터 실장단(222a)이 위치한 방향으로 점차 그 두께가 증가하는 사다리꼴 형상이다. 이때, 출력부(222)의 출력단(222b)의 두께(T2)는 300㎛ 이하, 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 그리고, 도 5에 도시된 제 1 실시예에 따른 출력부(222)는 좌우 방향의 길이 또는 폭(W)이 실장단(222a)으로부터 출력단(222b)까지 일정하도록 형성된다. 이에 한정되지 않고 도 6에 도시된 제 2 실시예에서와 같이, 실장단으로부터 출력단으로 갈수록 좌우 방향의 길이 즉, 폭이 좁아지는 사다리꼴 형상일 수 있다. 이를 다른 말로 하면, 실장단의 폭(W1)에 비해 출력단(W2)의 폭이 작도록 형성된다. 이에, 제 2 실시예에 따른 출력부는 실장단으로부터 출력단으로 갈수록 두께(T1, T2)가 작아질 뿐만 아니라, 실장단으로부터 출력단으로 갈수록 그 폭(W1, W2)이 작은 사다리꼴 형상이다.
이렇게 본 발명의 실시예에서와 같이 실장단(222a)으로부터 출력단 방향으로 두께가 감소하도록 출력부(222)를 형성함에 따라, 종래(도 2 및 도 3 참조)에 비해 출력단(222b)의 두께를 줄일 수 있다. 따라서, 얇은 두께의 도광판(100)에 적용이 용이하게 되고, 이에 따라 얇은 두께의 백라이트 모듈을 가지는 디스플레이 장치의 제조가 가능하다.
또한, 출력부(222)는 상술한 바와 같이 실장단(222a)으로부터 출력단 방향으로 두께가 감소하도록 형성됨에 따라, 발광 소자 패키지(220)의 두께에 대한 제한이 종래에 비해 자유롭다.
얇은 두께의 디스플레이 장치가 요구됨에 따라, 백라이트 모듈의 두께를 얇게할 필요가 있다. 이를 위해서는 도광판(100)의 두께(A)를 얇게 해야하고, 또한 이에 따라 상기 도광판(100)으로 광이 원활하게 제공될 수 있도록 광원 유닛(200)의 두께를 얇게, 보다 구체적으로는 광이 도광판으로 출력되는 출력단(T2)의 두께를 얇게 해야 한다.
그런데, 종래의 발광 소자 패키지(220)에 의하면, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(225)의 캐비티(211) 또는 출력부(222)는 발광칩(221)이 위치하는 또는 실장된 영역(이하, 실장단(222a))으로부터 도광판(100)을 향해 광이 출력되는 출력단(222b)으로 갈수록 그 두께가 증가하는 방사형의 사다리꼴 형상이다. 즉, 하우징(225)의 캐비티(211) 또는 출력부(222)는 실장단(222a)에 비해 출력단(222b)의 두께(T2)가 크다. 이를 다른말로 하면, 출력단(222b)에 비해 실장단(222a)의 두께(T2)가 작다.
출력부(222)가 실장단(222a)으로부터 출력단(222b)으로 갈수록 상하 방향의 길이 또는 두께가 증가하는 형상이므로, 광원 유닛(200)의 두께가 얇아질수록 실장단(222a)의 상하 방향의 길이(T1)의 감소 영향이 크게되며, 실장단(222a)의 줄어든 상하 방향의 길이(T1) 또는 두께(T1) 만큼 작은 크기의 발광칩(221)을 실장해야 한다. 그런데, 발광칩(221)의 크기를 감소하는데는 기술적으로 한계가 있기 때문에, 실장단(222a)의 상하 방향의 길이(T1) 즉, 발광 소자 패키지(220)의 두께를 줄이는데 한계가 발생한다.
그러나, 본 발명의 실시예에서는 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이 출력단(222b)으로부터 실장단(222a) 방향으로 두께가 증가하도록 출력부(222)를 형성함에 따라, 종래에 비해 발광 소자 패키지(220)의 두께 제한이 자유롭다. 따라서, 발광 효율이 낮고, 제조하기 곤란한 크기의 발광칩(221)을 제조하여 적용하지 않고도, 일반적 크기의 발광칩(221)을 용이하게 실장할 수 있는 얇은 두께의 발광 소자 패키지(220)의 제조가 가능하다.
그리고, 본 발명의 실시예에 따른 광원 유닛을 설치하는데 있어서, 발광 소자 패키지의 상하 방향의 중심(C1)과 도광판(100)의 상하 방향 중심(C2)이 일치하도록 설치될 수 있다. 다른 말로 하면, 출력단(222b)의 상하 방향의 중심(C1)과 도광판(100)의 상하 방향 중심(C2)이 일치하도록 설치되는 것이 바람직하다.
하우징(225)은 출력부(222)의 외측을 커버하도록 설치되는데, 출력부(222)의 출력단(222b) 외에 다른 영역을 커버하도록 형성되어, 출력단(222b) 외의 방향으로 광이 방출되는 것을 차폐한다. 즉, 하우징(225)은 적어도 출력부(222)의 출력단(222b)을 노출하면서, 출력단(222b)을 제외한 출력부(222)의 외측면을 커버하도록 설치된다. 이러한 하우징(225)은 광을 차폐할 수 있는 재료로 이루어지며, 실시예에서는 열 경화성 수지인 EMC(Epoxy Mold Compound) 수지를 이용하여 하우징(225)을 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고, 광을 방출을 차폐할 수 있는 다양한 재료 예컨대, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 사파이어(Al2O3), 세라믹 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
이하 도 8을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 사이드뷰 타입의 광원 유닛을 제조하는 방법을 설명한다. 이때, 소자 기판 상에 복수의 발광 소자 패키지를 형성하고, 절단하는 과정을 포함한 제조 방법을 설명한다.
먼저, 소정의 면적을 가지는 소자 기판(210) 예컨대, PCB 기판을 마련하고, 상기 소자 기판(210)에 제 1 및 제 2 리드 프레임(미도시)을 형성한다. 그리고, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제 1 및 제 2 리드 프레임(미도시) 상에 다이 에폭시(226)를 도포한다. 그리고, 소자 기판(210) 상에 도포된 다이 본딩 에폭시(226) 상에 발광칩(221)을 실장하는 칩 본딩 작업을 실시한다(도 8b 참조).
그리고, 도 8c에서와 같이, 소자 기판(210) 상에서 복수의 발광칩(221) 각각을 커버하도록 출력부(222)를 형성한다. 이를 위해, 투광성의 수지와 형광체가 혼합된 제 1 재료를 준비한다. 그리고, 각 발광칩(221)을 커버하도록 제 1 재료를 몰딩하는 1차 몰딩을 실시하여 상호 이격된 복수의 출력부(222)를 형성한다. 이를 위해, 소자 기판(210) 및 복수의 출력부(222)의 상측에 일측에 몰드를 준비하고, 상기 몰드에 마련된 빈 공간에 제 1 재료를 부어 몰딩하고, 경화시킨다. 이때, 출력부(222)는 소자 기판(210) 또는 발광칩(221)이 위치한 영역으로부터 그 연장 방향으로 갈수록 두께가 작아지는 사다리꼴 형상으로 제조된다. 다른 말로 하면, 출력부(222)는 소자 기판(210), 발광칩(221)이 위치되는 또는 접하는 실장단(222a)으로부터 외부로 광이 출력되는 출력단(222b)으로 갈수록 두께가 작아지는 사다리꼴 형상이다. 이에, 출력부는 발광칩(221)이 실장되는 실장단(222a)에 비해 출력단(222b)의 상하 방향의 길이(T2) 또는 두께(T2)가 작다. 다른 말로 하면, 출력부(222)는 출력단(222b)에 비해 실장단(222a)의 상하 방향의 길이(T1) 또는 두께(T1)가 크다.
다음으로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 복수의 출력부(222) 각각의 출력단(222b)을 노출하면서, 출력단(222b) 외의 출력부(222)의 외측을 커버하도록 하우징(225)을 형성한다. 즉, 광 차폐 성능을 가지는 제 2 재료 예컨대, EMC(Epoxy Mold Compound) 수지를 준비하고, 이를 복수의 출력부(222) 상에 몰딩하는 2차 몰딩을 실시하여 하우징을 형성한다.
그리고 도 8e에 도시된 바와 같이, 상호 이격 형성된 출력부(222)와 출력부(222) 사이를 절단하여 상호 분리하면, 도 5와 같은 발광 소자 패키지가 제조된다.
이와 같이, 본 발명에서는 출력부(222)를 제조하는데 있어서, 실장단(222a)으로부터 출력단(222b) 방향으로 두께가 감소하도록 형성한다. 이에, 종래에 비해 출력단(222b)의 두께를 줄일 수 있으며, 이로 인해 얇은 두께의 도광판(100)에 적용이 용이하게 되고, 이에 따라 얇은 두께의 백라이트 모듈을 가지는 디스플레이 장치의 제조가 가능하다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 출력단(222b)으로부터 실장단(222a) 방향으로 두께가 증가하도록 출력부(222)를 형성함에 따라, 종래에 비해 얇은 두께이면서, 얇은 두께의 도광판에 효율적으로 적용이 가능한 발광 소자 패키지의 제조가 가능하다.
따라서, 발광 효율이 낮고, 제조하기 곤란한 크기의 발광칩(221)을 제조하여 적용하지 않고도, 발광 효율이 좋은 일반적 크기의 발광칩(221)을 용이하게 실장할 수 있는 얇은 두께의 발광 소자 패키지(220)의 제조가 가능하다.
100: 도광판 200: 광원 유닛
210: 소자 기판 220: 발광 소자 패키지
221: 발광칩 222: 출력부
222a: 실장단 222b: 출력단
223a, 223b: 리드 프레임 224: 와이어
225; 하우징

Claims (14)

  1. 도광판의 측면 방향으로 광을 제공하는 사이드뷰 타입의 광원 유닛으로서,
    상기 도광판의 측면과 대향하며, 이격 위치되어, 광을 발생시키는 발광칩;
    상기 발광칩으로부터 상기 도광판의 측면 방향으로 연장 형성되어, 상기 발광칩을 커버하며, 상기 발광칩이 위치하는 실장단 및 상기 실장단으로부터 연장 형성된 끝단이며 상기 발광칩으로부터 발생된 광을 도광판의 측면을 향해 출력하는 출력단을 가지는 출력부; 및
    상기 출력부의 출력단을 노출하면서 상기 출력부를 커버하도록 형성되어, 상기 출력부의 광이 상기 출력단의 외의 다른 방향으로 방출되는 것을 차폐하는 하우징;
    을 포함하고,
    상기 출력부의 출력단의 두께는 상기 실장단의 두께에 비해 작고,
    상기 출력부의 두께 방향과 교차하는 방향에서 상기 출력단의 폭은 상기 실장단의 폭에 비해 작은 광원 유닛.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 두께가 작아지도록 형성된 광원 유닛.
  3. 삭제
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 상기 두께와 교차하는 방향인 폭이 작아지도록 형성된 광원 유닛.
  5. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 4 중 어느 하나에 있어서,
    상기 출력단의 두께는 300㎛ 이하인 광원 유닛.
  6. 청구항 1, 청구항 2 및 청구항 4 중 어느 하나에 있어서,
    상기 출력부는 투명 수지 및 형광체를 포함하는 광원 유닛.
  7. 도광판의 측면 방향으로 광을 제공하는 사이드뷰 타입 광원 유닛의 제조 방법으로서,
    소자 기판 상에 적어도 하나의 발광 소자 패키지를 형성하는 과정을 포함하고,
    상기 발광 소자 패키지를 형성하는 과정은,
    상기 소자 기판 상에 발광칩을 본딩하는 과정;
    투명 수지와 형광체를 포함하는 제 1 재료를 이용하여 상기 발광칩을 커버하도록 1차 몰딩하여, 상기 발광칩으로부터 일 방향으로 연장 형성하여, 상기 발광칩이 위치하는 실장단에 비해 상기 실장단과 대향 위치하며, 상기 발광칩로부터 발생된 광을 출력하는 출력단의 두께가 작도록 출력부를 형성하는 과정;
    광 차폐가 가능한 제 2 재료를 이용하여 상기 출력부 상에 2차 몰딩하여, 상기 출력단 외의 다른 영역을 커버하도록 상기 출력부를 커버하도록 하우징을 형성하는 과정;
    을 포함하고,
    상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서,
    상기 출력부의 두께 방향과 교차하는 방향에서 상기 출력단의 폭이 상기 실장단의 폭에 비해 작도록 형성하는 광원 유닛의 제조 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서,
    상기 발광칩이 위치하는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 두께가 작아지도록 형성하는 광원 유닛의 제조 방법.
  9. 삭제
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 출력부를 형성하는 과정에 있어서,
    상기 출력부는 상기 실장단으로부터 상기 출력단으로 갈수록 상기 두께와 교차하는 방향인 폭이 작아지도록 형성하는 광원 유닛의 제조 방법.
  11. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 출력단의 두께는 300㎛ 이하인 광원 유닛의 제조 방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 소자 기판은 PCB 기판이며,
    상기 소자 기판 상에 발광칩를 본딩하기 전에,
    상기 소자 기판 상에 리드 프레임을 형성하는 과정; 및
    상기 리드 프레임 상에 다이 본딩 에폭시를 도포하는 과정;
    을 포함하고,
    상기 다이 본딩 에폭시 상에 상기 발광칩를 본딩하고, 와이어를 이용하여 상기 리드 프레임과 상기 발광칩를 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 과정을 포함하는 광원 유닛의 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 리드 프레임과 발광칩이 전기적으로 연결된 후에, 상기 1차 몰딩과정을 통해 상기 발광칩를 커버하도록 출력부를 형성하고, 출력부를 형성한 후에 상기 2차 몰딩 과정을 통해 상기 하우징을 형성하는 과정을 포함하는 광원 유닛의 제조 방법.
  14. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 소자 기판 상에 복수의 발광 소자 패키지를 상호 이격시켜 형성하고,
    상기 복수의 발광 소자 패키지 각각의 출력부 사이의 이격 공간을 따라 절단하는 과정을 포함하는 광원 유닛의 제조 방법.
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