CN108604767B - 用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：‑提供激光器芯片载体，在其上安装了两个边缘发射激光器芯片，每一个具有激光刻面并且它们相应的激光刻面彼此相对；‑将具有两个彼此相对的光学元件的载体安装在两个激光刻面之间的激光器芯片载体上，使得在安装之后，两个光学元件中的每一个面向两个激光刻面中的一个；‑使用每个激光刻面与其相应的光学元件之间的光学材料来产生相应的光学连接；‑通过在两个激光器芯片之间切割激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片，以便产生两个分开的激光器芯片载体部件，切割过程包括在两个光学元件之间切割载体，以便形成两个分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个；‑使得形成两个单体化激光器芯片，每个切割的激光器芯片载体部件上一个，并且每个激光器芯片的激光刻面通过光学材料光学连接到相应载体部件上的光学元件。本发明还涉及一种光电子照明装置。

Description

用于制造光电子照明装置的方法和光电子照明装置

技术领域

本发明涉及一种用于制造光电子照明装置的方法。本发明还涉及一种光电子照明装置。

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2016 101 942.9的优先权，其公开内容通过引用结合于此。

背景技术

将多个边缘发射激光器芯片布置到激光器芯片载体上以灌封激光器芯片并在灌封过程之后将激光器芯片单体化是已知的。举例来说，单体化包括锯开激光器芯片载体。用于耦合输出激光辐射的耦合输出表面由于单体化而形成，其中耦合输出表面通过灌封料而形成。由于单体化，所述耦合输出表面通常不被配置用于有效的光学耦合输出。

发明内容

可以看出本发明所基于的目的在于：提供用于从激光器芯片有效地耦合输出激光辐射的有效概念。

该目的通过独立权利要求的相应主题来实现。本发明的有利配置是相应从属权利要求的主题。

根据一个方面，提供了一种用于制造光电子照明装置的方法，包括以下步骤：

- 提供激光器芯片载体，在该激光器芯片载体上将各自包括激光刻面的两个边缘发射激光器芯片布置成使它们相应的激光刻面彼此相对，

- 以这样的方式将包括两个彼此相对的光学元件的载体布置在所述两个激光刻面之间的所述激光器芯片载体上：使得在布置之后，两个光学元件中的一个光学元件分别面向两个激光刻面中的一个激光刻面，

- 通过相应的激光刻面和相应的光学元件之间的光学材料来形成相应的光学连接，

- 通过在两个激光器芯片之间划分所述激光器芯片载体来单体化所述两个激光器芯片，以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件，其中，所述划分包括在两个光学元件之间划分所述载体，以便形成两个相互分开的载体部件，每个载体部件包括所述两个光学元件中的一个光学元件，

- 使得形成布置在相应的分开的激光器芯片载体部件上的两个单体化激光器芯片，其相应的激光刻面通过所述光学材料光学连接到相应的载体部件的相应的光学元件。

根据另一方面，提供了一种光电子照明装置，包括：

- 激光器芯片载体，

- 在激光器芯片载体上布置包括激光刻面的边缘发射激光器芯片，

- 其中在激光器芯片载体上布置光学元件，

- 其中通过光学材料在所述激光刻面和所述光学元件之间形成光学连接。

本发明基于以下见解：上述目的可以通过借助光学材料在激光刻面和光学元件之间形成光学连接来加以实现。因此，光学元件形成限定的耦合输出面，用于有效地耦合输出通过激光器芯片发射的激光辐射。这特别是提供了以下技术优势：可以使得有效地耦合输出来自激光器芯片的激光辐射成为可能。

边缘发射激光器芯片特别是表示经由侧面——激光刻面发射激光辐射的激光器芯片。

提供在两个相对侧面处包括相应光学元件的载体特别是提供了以下技术优势：可以在共同步骤中向两个激光器芯片提供专用光学元件。这有利地减少了光电子照明装置的安装和制造时间。

通过光学材料形成光学连接的事实特别是提供了以下技术优势：防止或避免由于非透明材料中的气隙或光学功率吸收而引起的附加的折射率跳跃。

因此，光学连接特别是表示将发射的激光辐射优选地基本上没有损失地引导到光学元件的连接。特别地，光学连接表示将发射的激光辐射基本上没有偏转地引导到光学元件的连接，例如通过散射和/或反射。

通过划分激光器芯片载体来单体化两个激光器芯片意味着分开两个激光器芯片的通过激光器芯片载体形成的间接连接。也就是说，在通过分开来进行单体化之前，通过激光器芯片载体间接地连接两个激光器芯片。在单体化之前，两个激光器芯片例如不能彼此独立地移动。在单体化之后，释放了间接连接，从而形成两个相互独立的激光器芯片。激光器芯片载体部件也可以被称为单体化的激光器组件。也就是说，在单体化之后形成两个单体化的激光器组件，每个激光器组件包括激光器芯片中的一个激光器芯片。

也就是说，特别地，激光器芯片是在被布置在激光器芯片载体上之前已经被单体化的激光器芯片。举例来说，规定：激光器芯片要在或已在公共衬底（例如晶片）上形成或制造。在制造之后，激光器芯片被衬底（例如晶片）单体化，被分开（例如被锯开），从而形成单体化的激光器芯片。随后将所述单体化的激光器芯片布置在激光器芯片载体上。然而，作为这种布置的结果，通过激光器芯片载体在原始单体化的激光器芯片之间形成间接连接，其中，然而在另一种方法中再次分开所述间接连接，如上文和下文所述。

在一个实施例中，光学材料包括环氧树脂和/或硅树脂。

根据一个实施例，光学材料包括发射的激光辐射的波长的至少90％、特别是95％、特别是99％的透射。

此外，提供光学元件提供了增加湿气从照明装置外部到激光刻面的路径长度的技术优势。这特别是提供了可以减少或避免对激光刻面的湿气损坏的技术优势。因此，即使在恶劣的环境条件下，例如潮湿的环境条件下，也可以使用该光电子照明装置。特别地，这提供了增加光电子照明装置的寿命的技术优势。

根据一个实施例，规定：在单体化之后移除载体。

在载体未被移除并且由可溶性材料形成的情况下，载体的未限定的溶解可能在应用中或使用中发生，例如由于湿气或化学品。结果，激光束被耦合输出所通过的光学元件的区域可能被污染。因此（通过吸收或散射）降低了耦合输出效率。由于移除，这些缺点可以被避免。

根据另一个实施例，规定：由可溶性材料形成载体，其中移除包括溶解该材料。

这特别是提供了在单体化之后可以有效地移除载体的技术优势。

根据一个实施例，载体由水溶性PVA抗蚀剂或水溶性SU8抗蚀剂形成。SU-8表示光致抗蚀剂。PVA表示聚乙烯醇（用于光刻的水溶性抗蚀剂）。因此PVA不是聚乙酸乙烯酯。

根据一个实施例，载体形成为粘合膜。根据一个实施例，在单体化之后移除粘合膜。提供这样的膜特别是提供了在单体化之后可以有效地移除载体的技术优势。

根据另一个实施例，规定：将载体形成为包围开口的框架，其中将两个光学元件分别以覆盖开口的方式布置在载体上。

这特别是提供了形成用于两个光学元件的稳定载体的技术优势。特别地，这提供了以下技术优势，即在单体化之后提供用于光学元件的附加机械安装：两个载体部件保留在激光器芯片载体部件处。

根据一个实施例，将载体形成为管，其中将两个光学元件各自布置为管的前侧面处和后侧面处的覆盖物。

根据一个实施例，光学元件是片材，特别是玻璃片材。

根据一个实施例，光学元件由玻璃形成。

根据一个实施例，规定：为了形成相应的光学连接，通过光学灌封材料对两个激光器芯片和具有两个光学元件的载体进行灌封，使得通过作为光学材料的光学灌封材料形成相应的光学连接。

这特别是提供了可以有效地形成光学连接的技术优势。也就是说，光学连接是在灌封过程或灌封方法的情境中形成的。因此，通过光学灌封材料的灌封首先实现了激光器芯片和具有两个光学元件的载体的灌封。其次，灌封具有形成相应的光学连接的效果。

光学灌封材料特别地包括发射的激光辐射的波长的90％、特别是95％、特别是99％的透射。

根据另一个实施例，规定：在形成光学连接之后并且在单体化两个激光器芯片之前，通过灌封材料对两个激光器芯片、具有两个光学元件的载体和相应的光学连接进行灌封。

这特别是提供了可以独立于灌封而有效地形成光学连接的技术优势。这使得例如为了灌封而使用不具有特殊光学属性的灌封材料成为可能，也就是说，该灌封材料特别是不被配置用于有效透射所发射的激光辐射。举例来说，规定：灌封材料是不透明的灌封材料。由于已经存在光学连接，这对于激光辐射的耦合输出是非关键的。特别地，灌封材料是黑色灌封材料。

根据一个实施例，规定：灌封包括模制。灌封包括例如注射模制。灌封包括例如箔辅助注射模制，也被称为“箔辅助模制（FAM）”。

根据一个实施例，规定：将载体布置到激光器芯片载体上包括通过粘合剂将载体粘合地接合到激光器芯片载体上。

这特别是提供了可以有效地执行将载体布置在激光器芯片载体上的技术优势。特别地，这有利地使得可以防止载体在布置之后的步骤期间移位。

粘合剂包括例如硅树脂。

根据另一个实施例，规定：两个光学元件各自是从以下光学元件组中选择的元件：球面透镜、非球面透镜、准直透镜、特别是用于准直激光辐射的准直透镜，所述激光辐射通过激光器芯片发射并且在激光器芯片的快轴方向上或在激光器芯片的慢轴方向上被偏振。准直透镜例如是柱面透镜。柱面透镜特别是准直在快轴方向上偏振的激光辐射。准直透镜，特别是柱面透镜，因此特别是FAC透镜（FAC=Fast Axis Collimation，快轴准直）。

提供上述光学元件之一特别是提供了可以实现发射的激光辐射的有效光学成像的技术优势。这有利地使得可以例如通过球面和/或非球面透镜而有效地协调在激光器芯片的快轴方向上偏振的激光辐射和在激光器芯片的慢轴方向上偏振的激光辐射二者。提供准直透镜特别是提供了所述准直透镜被有效地适配或配置成仅协调两个偏振激光辐射之一的技术优势。准直透镜例如是柱面透镜。

根据一个实施例，规定：载体包括两个弯曲，所述两个弯曲分别容纳相应透镜的透镜弯曲。

这特别是提供了透镜被有效地容纳在载体上的技术优势。特别地，提供这种弯曲提供了可以有效地减小组件厚度的技术优势。

根据一个实施例，规定：光电子照明装置已经或将要通过用于制造光电子照明装置的方法加以制造。

光电子照明装置的技术功能性类似地从用于制造光电子照明装置的方法的对应技术功能性中显而易见，反之亦然。也就是说，装置特征从对应的方法特征中显而易见，反之亦然。

根据一个实施例，规定：以不含载体的方式将光学元件布置在激光器芯片载体上。因此，光学元件特别是不由载体承载或保持。

光学元件在激光器芯片载体上没有载体的事实例如意味着：在单体化之后从光学元件上移除了载体。

根据一个实施例，规定：光学元件由布置在激光器芯片载体上的载体包围。

因此在该实施例中，例如规定：在单体化之后不从光学元件移除载体。

根据另一个实施例，规定：将载体形成为包围开口的框架，其中以覆盖该开口的方式将光学元件布置在载体上。

根据一个实施例，规定：通过粘合剂将载体粘合地接合在激光器芯片载体上。

根据一个实施例，规定：通过光学灌封材料来灌封激光器芯片和光学元件，使得通过作为光学材料的光学灌封材料形成光学连接。

根据一个实施例，规定：通过光学灌封材料来灌封激光器芯片和具有光学元件的载体，使得通过作为光学材料的光学灌封材料形成光学连接。

根据一个实施例，规定：通过灌封材料来灌封激光器芯片、光学元件和光学连接。

根据一个实施例，规定：通过灌封材料来灌封激光器芯片、具有光学元件的载体和光学连接。

根据一个实施例，规定：光学元件是从以下光学元件组中选择的元件：球面透镜、非球面透镜、准直透镜、特别是用于准直激光辐射的准直透镜，该激光辐射通过激光器芯片发射并且在激光器芯片的快轴方向上或在激光器芯片的慢轴方向上被偏振。准直透镜例如是柱面透镜。柱面透镜特别是准直在快轴方向上偏振的激光辐射。准直透镜，特别是柱面透镜，因此特别是FAC透镜（FAC=Fast Axis Collimation，快轴准直）。

根据一个实施例，规定：载体包括弯曲，该弯曲容纳透镜的透镜弯曲。

根据一个实施例，规定：单体化包括锯切。根据一个实施例，规定：通过激光执行单体化。

根据一个实施例，规定：将激光器芯片载体形成为印刷电路板。印刷电路板也可以被称为电路板。印刷电路板用英语表示为“（PCB）”。这种印刷电路板特别是提供了可以实现激光器芯片的有效电接触的技术优势。

在另一个实施例中，将激光器芯片载体形成为被提供有电接触的陶瓷衬底。

在另一个实施例中，将激光器芯片载体形成为结构化金属载体，其可以被称为例如引线框架。

在另一个实施例中，将激光器芯片载体形成为面板，例如引线框架面板或陶瓷面板。词语“面板”旨在特别地阐明激光器芯片载体特别地不是用于激光器芯片的外延结构的生长衬底。因此，激光器芯片载体特别地不是晶片。

附图说明

结合以下结合附图更详细地解释的示例性实施例的描述，本发明的上述属性、特征和优点以及实现它们的方式将变得更清楚并且被更清楚地理解。

图1示出了第一载体的平面图，

图2示出了来自图1中的载体的侧视图，

图3示出了第二载体的平面图，

图4示出了来自图3中的载体的侧视图，

图5至图9分别示出了用于制造光电子照明装置的方法中的时间点，

图10示出了诸如根据图5至图9制造的光电子照明装置，

图11示出了另一个光电子照明装置，

图12示出了用于制造光电子照明装置的方法的流程图，

图13示出了第三载体的平面图，

图14示出了来自图13中的载体的侧视图，

图15示出了具有与图3和图4相比不同的光学元件的来自图3的载体的平面图，

图16示出了来自图15中的载体的侧视图，

图17示出了透镜的正视图，

图18示出了来自图17中的透镜的侧视图，

图19示出了柱面透镜的正视图，

图20示出了来自图19中的透镜的侧视图，

图21示出了另一个柱面透镜的正视图

图22示出了来自图21中的柱面透镜的平面图。

在下文中，相同的附图标记可以被用于相同的特征。

具体实施方式

图1示出了载体101的平面图。

载体101包括第一侧面103。载体101包括第二侧面105。第一侧面103与第二侧面105相对。

第一光学元件107布置在载体101的第一侧面103处。第一光学元件107例如是玻璃片材。

第二光学元件109布置在第二侧面105处。第二光学元件109例如是玻璃片材。

因此，载体101包括两个相对的光学元件107、109。

载体101的几何形状例如对应于两个光学元件107、109的相应的几何形状，使得例如光学元件107、109与侧面103、105的外边缘齐平地延伸。

图2示出了没有光学元件107的载体101的侧面103的侧视图。载体101包括平行六面体形状。

载体101例如是膜。

载体101例如由可溶性材料或可溶性物质形成。因此，在用于制造光电子照明装置的方法中的单体化步骤之后，可以通过溶解载体来移除载体。

举例来说，载体101由水溶性材料形成。举例来说，载体101由溶剂可溶的材料形成。

图3以平面图示出了第二载体301。

这里，还是类似于图1，两个光学元件107、109分别布置在载体301的第一侧面103和第二侧面105处。

图4示出了来自图3的载体301的侧视图，该侧视图观察移除了光学元件107的第一侧面103。

载体301形成为包围开口401的四边形框架。举例来说，开口401由从载体301冲压出的载体材料形成。

分别利用两个光学元件107、109中的一个从两个侧面覆盖开口401，也就是说从第一侧面103和从第二侧面105覆盖开口401。

载体、也就是说载体301的这个实施例有利地使得在单体化步骤之后不再需要移除分开的载体部件成为可能。因此，所述载体部件可以继续保留在激光器芯片载体处。

图5示出了用于制造光电子照明装置的方法中的第一时间点。

提供激光器芯片载体501。激光器芯片载体501包括顶侧面503。将电接触垫505、固定垫507、电接触垫509和固定垫511布置在顶侧面503上。在这种情况下，将两个固定垫507、511彼此相对布置。

将激光器芯片513布置或固定在固定垫507上。将另一激光器芯片515布置或固定在固定垫511上。

两个固定垫507、511用英语表示为“Die Attach Pad”（晶粒附接垫）。“晶粒附接垫”可以被翻译成德语成为芯片安装垫。也就是说，固定垫507、511也可以被称为芯片安装垫。

两个激光器芯片513、515是边缘发射激光器芯片。也就是说，两个激光器芯片513、515经由侧面发射激光辐射。更确切地说，两个激光器芯片513、515分别经由激光刻面519和激光刻面517发射激光辐射。

也就是说，边缘发射激光器芯片513包括激光刻面519，激光辐射可以通过激光刻面519从激光器芯片513耦合输出。

激光器芯片515包括激光刻面517，激光辐射可以通过激光刻面517耦合输出。

通过带有附图标记523的箭头来象征性地标识相应激光器芯片513、515的发射方向。

由于两个固定垫507、511彼此相对布置的事实，两个激光器芯片513、515也彼此相对地布置在激光器芯片载体501上。

在这种情况下，两个激光器芯片513、515以这样的方式布置：使得它们相应的激光刻面517、519彼此相对布置。也就是说，激光刻面517面向激光刻面519，反之亦然。

经由电接触垫505、509可以使得相应激光器芯片513、515的电接触成为可能。举例来说，规定：两个电连接521分别从对应的电接触垫505、509引导到对应的激光器芯片513、515。举例来说，激光器芯片513、515通过接合线来加以电接触。

具有附图标记525的花括号示出了锯切道，在用于制造光电子照明装置的方法中稍后旨在沿着该锯切道执行锯切以便将两个激光器芯片513、515单体化。象征性地描绘了两条虚线527、529，其旨在表示锯切道525的边界。

也就是说，因此沿着锯切道525执行锯切，以便将激光器芯片载体501分成或锯成两个部件。

图6示出了用于制造光电子照明装置的方法中的第二时间点，其中第二时间点在时间上在第一时间点之后。

规定：来自图1的载体101被布置在两个激光刻面517、519之间的激光器芯片载体501的顶侧面503上。载体101以这样的方式布置：使得在该布置之后光学元件107面向激光刻面519并且光学元件109面向激光刻面517。

例如通过硅树脂滴或粘合剂将载体101固定在激光器芯片载体501的顶侧面503上。

此外，规定：在激光刻面519和第一光学元件107之间引入光学材料601，以便在激光刻面519和第一光学元件107之间形成光学连接603。

此外，在激光刻面517和第二光学元件109之间引入光学材料601，以便在激光刻面517和第二光学元件109之间形成光学连接603。

特别地，规定：对粘合剂和/或硅树脂滴和/或施加的光学材料601进行固化。

图7示出了在用于制造光电子照明装置的方法的第三时间点处的另一步骤，其中第三时间点在时间上在第二时间点之后。

规定：通过灌封材料701灌封在激光器芯片载体501上布置的各个元件。

也就是说，因此，通过灌封材料701灌封激光器芯片载体501的顶侧面503、电接触垫505、509、固定垫507、511、两个激光器芯片513、515、接合线521以及还有具有两个光学元件107、109的载体101。

在这种情况下，特别地，规定：通过灌封材料701完全灌封激光器芯片载体501的顶侧面503。

例如，灌封是所谓的模制。也就是说，各个元件都是模制成型的。

图8示出了在用于制造光电子照明装置的方法的第四时间点处的制造步骤，其中第四时间点在时间上在第三时间点之后。

规定：两个激光器芯片513、515被单体化。为此目的，激光器芯片载体501沿锯切道525被分开，特别是被锯开。

由于载体101被布置到锯切道525上，因此载体101也被锯开。然而，在这种情况下，在两个光学元件107、109之间执行锯切，以便在单体化期间不损坏或不破坏两个光学元件107、109。

由此在单体化之后，也就是说在锯开之后，形成两个激光器芯片载体部件801、803。在这些载体部件上布置相应的单体化激光器芯片805、807。因此，由于载体101被锯开，形成两个载体部件809、811。在这种情况下，将第一光学元件107布置在载体部件809处。将第二光学元件109布置在载体部件811处。

图9示出了在用于制造光电子照明装置的方法中的第五时间点处的另一制造步骤，其中第五时间点在时间上在第四时间点之后。

规定：两个载体部件809、811被移除。举例来说，规定：载体部件809、811被溶解—在载体由可溶性材料形成的情况下。如果载体101以及因此两个载体部件809、811被形成为膜，则例如规定：从对应的光学元件107、109移除（例如，拉出）该膜。

因此，制造两个光电子照明装置901、903，每个光电子照明装置包括激光器芯片载体，这里是激光器芯片载体部件801、803，在激光器芯片载体部件上分别布置有边缘发射激光器芯片513、515。在相应的激光刻面517、519和光学元件107、109之间，通过光学材料601形成光学连接603。

图10示出了来自图9的光电子照明装置901。

附图标记1001指向灌封的灌封材料701的侧面，所述侧面1001由于单体化而产生，特别是由于锯开而产生。由于单体化过程，所述侧面1001包括一定的粗糙度，该粗糙度通常不适合于从边缘发射激光器芯片的激光刻面耦合输出激光辐射。

然而，由于本发明规定将光学元件放置在激光器芯片的激光刻面前面并且通过光学材料将光学元件光学连接到激光刻面，因此是通过光学元件而为激光器芯片提供包括限定光学属性的限定耦合输出面。

对于光电子照明装置901，这是第二光学元件109的耦合输出面1003。由于光学元件109在单体化过程期间没有被损坏，所以光学元件109的耦合输出面1003可以有效地用于耦合输出激光辐射。因此，不再需要对耦合输出面进行复杂的后处理，例如机械或化学后处理，例如抛光。举例来说，结果可以减少用于制造光电子照明装置的时间耗费。

图11以横向截面图示出了另一光电子照明装置1101。

代替载体101，已在用于制造光电子照明装置的方法中使用来自图3的载体301。因此，载体301可以保留在激光器芯片载体501处，并且不需要从激光器芯片载体501移除载体301。

图11示出了在单体化步骤之后的光电子照明装置1101。为简单起见，与用于非单体化元件相同的附图标记已被用于单体化元件。

根据该实施例，规定：在光电子照明装置1101中，通过黑色灌封材料1103灌封布置在激光器芯片载体501上的各个元件。因此，光学连接603也因此通过黑色灌封材料1103加以灌封。然而，这种灌封不会干扰激光刻面519和光学元件107之间的光学连接。

图12示出了用于制造光电子照明装置的方法的流程图。

该方法包括以下步骤：

- 提供1201激光器芯片载体，在该激光器芯片载体上将各自包括激光刻面的两个边缘发射激光器芯片布置成使它们相应的激光刻面彼此相对，

- 以这样的方式将包括两个彼此相对的光学元件的载体布置1203到两个激光刻面之间的激光器芯片载体上：使得在布置之后，两个光学元件中的一个光学元件分别面向两个激光刻面中的一个激光刻面，

- 通过相应的激光刻面和相应的光学元件之间的光学材料来形成1205相应的光学连接，

- 通过在两个激光器芯片之间划分激光器芯片载体来单体化1207两个激光器芯片，以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件，其中划分包括在两个光学元件之间划分载体以便形成两个相互分开的载体部件，每个载体部件包括两个光学元件中的一个光学元件，

- 使得形成1209布置在相应的分开的激光器芯片载体部件上的两个单体化激光器芯片，其相应的激光刻面通过光学材料而光学连接到相应的载体部件的相应光学元件。

单体化包括锯开，特别是锯开激光器芯片载体以及锯开载体。

图13示出了另一个载体1301的平面图。

载体1301在其第一侧面103处包括第一弯曲1303。载体1301在其第二侧面105处包括第二弯曲1305。也就是说，两个侧面103、105被提供有弯曲1303、1305。也就是说，在侧面103处形成弯曲1303。也就是说，在侧面105处形成弯曲1305。

将第一透镜1307布置在第一侧面103处。透镜1307包括透镜弯曲1311，并且以这样的方式制定第一侧面103的弯曲1303的尺寸或形成第一侧面103的弯曲1303：使得第一透镜1307的透镜弯曲1311可被容纳在弯曲1303中。

将第二透镜1309布置在第二侧面105处。第二透镜1309包括透镜弯曲1313。以这样的方式制定第二透镜105的弯曲1305的尺寸或形成第二透镜105的弯曲1305：使得透镜弯曲1313可以容纳在弯曲1305中。

图14示出了来自图13的载体1301的侧面103的侧视图。

图15示出了来自图3的载体301的平面图，其中在此根据图3的两个光学元件107、109未被布置在对应的侧面103、105上。相反，来自图13的两个透镜1307、1309被布置在对应的侧面103、105上。

由于载体301包括开口401的事实，对应的透镜弯曲1311、1313可以被容纳在所述开口401中。

图17示出了透镜1701的正视图，透镜1701例如形成为球面透镜或非球面透镜。

透镜1701包括透镜弯曲1703。

图18示出了来自图17的透镜1701的侧视图。

图19示出了柱面透镜1901的正视图，柱面透镜1901被配置为准直沿快轴偏振的激光辐射。

图20示出了来自图19的柱面透镜1901的侧视图。在侧视图中可以看到透镜1901的透镜弯曲1903。

图21示出了另一柱面透镜2101的正视图。柱面透镜2101被配置为准直沿慢轴偏振的激光辐射。

图22示出了来自图21的柱面透镜2101的平面图。在平面图中可以看见柱面透镜2101的透镜弯曲2103。

总之，本发明提供了一种有效的技术概念，其能够从边缘发射激光器芯片有效地耦合输出激光辐射。根据本发明的基本概念特别是可以在以下事实中加以看出：例如，分成两部分的玻璃窗口（载体两侧的玻璃片材，其被布置在距激光刻面一定距离处，并且其因此也可以被称为间隔件）被放置在彼此相对的两个激光刻面之间。分成两部分的玻璃窗口例如被放置在激光刻面前面的稍后锯切道中。优选地，在这种情况下，分成两部分的窗口位于两个边缘发射激光器芯片之间，其中激光刻面朝向彼此。在对模制或灌封元件进行单体化的过程期间，优选地将载体锯开。然而，在这种情况下，玻璃面在锯切过程期间不会被损坏并且仍然具有光学质量。

载体例如由可溶性材料形成，该载体在模制的组件被单体化之后被移除。举例来说，可溶性材料是水溶性PVA抗蚀剂或水溶性SU8抗蚀剂。因此，举例来说，每个个体组件继而仅保留一个光学片材。

载体例如由粘合膜形成，该载体在组件被单体化之后被移除。

载体例如由穿孔的固体材料（例如在前侧处和后侧处包括玻璃覆盖物的管）形成，该载体在单体化期间被锯开。在个体组件处保留了包括该材料的框架的光学片材。

在放置分成两部分的玻璃窗口之后（其中放置可以包括例如施用硅树脂或粘合剂滴，随后定位该窗口并固化），根据一个实施例，在激光刻面和玻璃之间引入硅树脂滴以在激光刻面和玻璃之间形成或产生光学连接。因此，这在没有由于不透明材料中的气隙或光功率吸收而导致的附加的折射率跳跃的情况下发生。此后，根据一个实施例，通过用不透明塑料模制来封装该包装的其余部分。

如果使用透明模具材料（通常是透明的灌封材料或光学灌封材料），根据一个实施例规定：将硅树脂滴附加地放置在激光刻面和玻璃窗之间来进行施用。

特别是在可以制造非常有利但功能强大的激光器封装的事实中可以看出由根据本发明的技术概念产生的技术优势。

制造过程在技术上很简单。

特别地，因此实现了具有非常高的光学质量的耦合输出。

特别地，因此在窗口的情况下存在使用涂覆的表面的可能性。也就是说，根据一个实施例规定：为第一光学元件和/或第二光学元件提供表面涂层。

特别地，由于不存在气隙，因此实现了非常有效的耦合输出。

特别是如果使用黑色灌封材料，则存在非常好的机械稳定性，并且例如形成视觉上不透明的封装。

灌封材料例如是环氧树脂。

因此，有利地提供了包括边缘发射激光器芯片的简单SMT组件。SMT代表“SurfaceMounted Technology,表面安装技术”。

此外，光学元件的使用，特别是窗口的使用，增加了湿气从包装（照明装置）外部到激光器芯片的激光刻面的路径长度。

尽管已经通过优选的示例性实施例更具体地图示和描述了本发明，但是本发明不受所公开的示例的限制，并且本领域技术人员可以从中得出其他变型，而不脱离本发明的保护范围。

附图标记列表

101 载体

103 载体的第一侧面

105 载体的第二侧面

107 第一光学元件

109 第二光学元件

301 载体

401 开口

501 激光器芯片载体

503 顶侧面

505 电接触垫

507 固定垫

509 电接触垫

511 固定垫

513 激光器芯片

515 激光器芯片

517 激光刻面

519 激光刻面

521 接合线

523 激光器芯片的发射方向

525 锯切道

527、529 锯切道的边界

601 光学材料

603 光学连接

701 灌封材料

801、803 激光器芯片载体部件

805、807 单体化激光器芯片

809、811 载体部件

901 光电子照明装置

903 光电子照明装置

1001 灌封的灌封材料的侧面

1003 光学元件109的耦合输出面

1101光电子照明装置

1103黑色灌封材料

1201提供

1203 布置

1205形成

1207单体化

1209形成

1301载体

1303、1305弯曲

1307、1309透镜

1311、1313透镜弯曲

1701 透镜

1703透镜弯曲

1901柱面透镜

1903透镜弯曲

2101柱面透镜

2103透镜弯曲

Claims (9)

1.一种用于制造光电子照明装置（901、903、1101）的方法，包括以下步骤：

- 提供（1201）激光器芯片载体（501），在所述激光器芯片载体上将各自包括激光刻面（517、519）的两个边缘发射激光器芯片（513、515）布置成使它们相应的激光刻面（517、519）彼此相对，

- 以这样的方式将包括彼此相对的两个光学元件（107、109）的载体（101、301、1301）布置（1203）到所述两个激光刻面（517、519）之间的所述激光芯片载体（501）上：使得在所述布置（1203）之后，所述两个光学元件（107、109）中的一个光学元件分别面向所述两个激光刻面（517、519）中的一个激光刻面，

- 通过相应的激光刻面（517、519）和相应的光学元件（107、109）之间的光学材料（601）来形成（1205）相应的光学连接（603），

- 通过在两个激光器芯片（513、515）之间划分所述激光器芯片载体（501）来单体化（1207）所述两个激光器芯片（513、515），以便形成两个相互分开的激光器芯片载体部件（801、803），其中，所述划分包括在所述两个光学元件（107、109）之间划分所述载体（101、301、1301），以便形成两个相互分开的载体部件（809、811），每个载体部件包括所述两个光学元件（107， 109）中的一个光学元件，

- 使得形成（1209）布置在相应的分开的激光器芯片载体部件（801、803）上的两个单体化激光器芯片（805、807），所述两个单体化激光器芯片的相应的激光刻面（517、519）通过所述光学材料（601）光学连接到相应的载体部件（809、811）的相应的光学元件（107、109）。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述单体化（1207）之后移除所述载体（101、301、1301）。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）由可溶性材料形成，其中所述移除包括溶解所述材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）形成为包围开口（401）的框架，其中所述两个光学元件（107、109）分别以覆盖所述开口（401）的方式被布置在所述载体（101、301、1301）上。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，为了形成（1205）相应的光学连接（603），通过光学灌封材料灌封所述两个激光器芯片（513、515）和具有所述两个光学元件（107、109）的所述载体（101、301、1301），使得通过作为光学材料（601）的所述光学灌封材料来形成所述相应的光学连接（603）。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，在形成（1205）所述光学连接（603）之后并且在单体化（1207）所述两个激光器芯片（513、515）之前，通过灌封材料灌封所述两个激光器芯片（513、515）、具有所述两个光学元件（107、109）的所述载体（101、301、1301）和相应的光学连接（603）。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述载体（101、301、1301）布置（1203）到所述激光器芯片载体（501）上包括通过粘合剂将所述载体（101、301、1301）粘合地接合到所述激光器芯片载体（501）上。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述两个光学元件（107、109）各自是从以下光学元件组中选择的元件：球面透镜、非球面透镜、准直透镜、特别是例如柱面透镜的用于准直激光辐射的准直透镜，所述激光辐射通过所述激光器芯片（513、515）发射并且在所述激光器芯片（513、515）的快轴方向上或在所述激光器芯片（513、515）的慢轴方向上被偏振。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述载体（101、301、1301）包括两个弯曲（1303、1305），所述两个弯曲分别容纳相应透镜（ 1307、1309、1701）的透镜弯曲（1311、1313、1703、1903、2103）。

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