JP2001168399A - チップ型発光装置 - Google Patents
チップ型発光装置Info
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Abstract
板12の表面に形成された電極に青色発光チップ16が
ボンディングされる。また、ケース14が基板12上に
青色発光チップ16を囲むように設けられる。基板12
とケース14とよって形成されるコの字状の開放部分に
は、黄緑色蛍光体を均一に含んだ樹脂の層(蛍光体層)
18が形成される。また、基板12、ケース14および
蛍光体層18で囲まれた部分には、透明樹脂20が充填
され、青色発光チップ16が封止される。 【効果】 発光方向に拘わらず青色光が蛍光体層を透過
する距離をほぼ均一にできるので、見る方向に拘わらず
均質な白色光を出力することができる。
Description
し、特にたとえば携帯電話に代表される電子機器のLC
Dなどの表示装置のバックライト等に用いられる、チッ
プ型発光装置に関する。
チップ型発光装置1は基板2を含み、基板2の表面に形
成されたリード(図示せず)に青色発光半導体LEDチ
ップ(以下、単に「青色発光チップ」という。)3がボ
ンディングされる。また、ケース4がチップ3を囲むよ
うに基板2の一方主面(上面)に設けられる。なお、ケ
ース4は、不透明樹脂4aの表面にメッキ4bが塗布さ
れている。さらに、ケース4のほぼ中央に形成され、か
つその断面形状が台形である窪み5には、黄緑色蛍光体
を均一に含んだ樹脂層6が形成される。このため、青色
発光チップ3が封止され、青色発光チップ3から出力さ
れた青色項が樹脂層6を透過することによって、樹脂層
6からは白色光が出力される。このチップ型発光装置1
は、図5(B)に示すように、90度回転され、たとえ
ば携帯電話のLCDのバックライトなどに用いられてい
た。
では、図5(A)および(B)から分かるように、光が
樹脂層6を透過する距離がたとえば距離aおよび距離b
のように大きく異なってしまう。したがって、見る方向
によって色または色相が変わってしまていた。たとえ
ば、正面から見ると白色に見えるが、斜めから見ると青
色に見えたり、黄緑色に見えていた。
る方向に拘わらず均質な色の光を出力できる、チップ型
発光装置を提供することである。
光する発光素子のチップがボンディングされた基板、基
板上にチップを囲むように形成されるかつ一部が開放さ
れたケース、およびケースの開放部分を塞ぐ第1色と異
なる第2色の蛍光体層を備え、第1色の光が蛍光体層を
透過して第3色の光を出力する、チップ型発光装置であ
る。
光する半導体素子(青色発光チップ)が、基板の表面に
形成された電極(リード)にボンディングされる。ま
た、ケースが基板上に青色発光チップを囲むように設け
られる。このケースの一部が開放されており、この開放
部分を塞ぐようにたとえば黄緑色蛍光体が均一に含まれ
た樹脂の蛍光体層が形成される。つまり、青色発光チッ
プから出力された青色光が蛍光体層を透過することによ
り、白色光がチップ型発光装置から出力される。このよ
うに、開放部分を塞ぐように蛍光体層を形成するので、
光が蛍光体層を透過する距離をほぼ均一にすることがで
きる。
るようにすれば、側面方向に光を発光するするように、
電子機器内の基板上に簡単に実装することができる。
ば、電子機器内の基板の面に対して垂直方向(上方およ
び下方)に発光するようにできる。
する距離をほぼ均一にできるので、見る方向に拘わらず
均質な色の光を出力することができる。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
型発光装置(以下、単に「発光装置」という。)10は
基板12を含み、基板12上にケース14が形成され
る。ケース14は、図示は省略するが、不透明樹脂の表
面にメッキが塗布され、図1(B)に示すように、青色
発光チップ16を囲むように形成される。なお、図1
(B)は、図1(A)で示す線P−P′の断面図であ
る。また、発光装置10は、たとえば黄緑色蛍光体を均
一に含む樹脂の層(蛍光体層)18を含む。蛍光体層1
8は、図1(B)から分かるように、基板12とケース
14とによって形成されたコの字状の開放部分を塞ぐよ
うに形成される。さらに、図1(B)から分かるよう
に、基板12、ケース14および蛍光体層18で囲んだ
部分には、エポキシ樹脂のような透明樹脂20が充填さ
れる。
GaN,SiCおよびZnSeなどのような青色発光の
半導体素子である青色発光チップ16および上述のよう
な蛍光体層18が使用される。したがって、蛍光体層1
8の厚みを調整することにより、つまり光が蛍光体層1
8を透過する距離を調整することにより、白色光を出力
することができる。また、発光装置10では、光が蛍光
体層18を透過する距離が、いずれの方向においてもほ
ぼ同じであるため、見る方向に拘わらず均質な白色光を
出力することができる。
(B)で示すような発光装置10を成形(製造)する場
合には、複数の基板14が連続的に形成された連続基板
30の表面に形成された図示しない電極(リード)上に
複数の青色発光チップ16がボンディングされる。な
お、連続基板30は、図面上では横方向にのみ連続して
いるように記載してあるが、実際には図面の紙面に対し
て垂直方向にも連続している。したがって、青色発光チ
ップ16もまた、垂直方向に所定間隔毎にボンディング
されている。
続ケース32が連続基板30上に載置され、熱を加える
ことにより、接着される。連続ケース32もまた、紙面
に対して垂直方向にも連続して形成され、したがって隣
合う2列の青色発光チップ16群を囲むように接着され
る。なお、連続ケース32は、分かり易く説明するた
め、垂直方向の両端部分は図示を省略してあるが、その
両端部分で互いに連結され、1枚の板状に形成されてい
る。
形成された複数の凸部34aを有する金型34が連続ケ
ース32にの上面に当接するように装着され、透明樹脂
20が流し込まれる。したがって、連続ケース32内に
透明樹脂20が充填される。つまり、青色発光チップ1
6が封止される。透明樹脂20が熱硬化すると、金型3
4が取り外され、図2(B)に示すように、表面が平面
状に形成された他の金型36が連続ケース32の上面に
当接するように装着され、上述の凸部34aで塞いでい
た部分に黄緑色蛍光体を均一に含む樹脂が流し込まれ、
蛍光体層18が形成される。
型36が取り外され、図2(B)の一点鎖線で示す位置
で紙面に対して垂直方向にダイシングされるとともに、
紙面に対して平行な方向であり発光装置10の幅と同じ
幅毎にダイシングされる。したがって、複数の発光装置
10が成形される。
は、トランスファモールドによって成形されるため、製
造工程を少なくして、大量生産することができる。
開放部分を上面に設けた以外は、図1実施例と同じであ
るため、重複した説明は省略する。
の基板の面に対して垂直方向(上方または下方)に光を
発光する場合に用いられる。なお、図1実施例と同様
に、青色発光青色発光チップ16から発せられる光が蛍
光体層18を透過する距離は、発光方向に拘わらずほぼ
同じであるため、見る方向に拘わらず均質な白色光を出
力することができる。なお、蛍光体層18の厚みを薄く
するにつれて、斜め方向に出力される光が蛍光体層18
を透過する距離と光が直線的に蛍光体層18を透過する
距離とをより近似することができる。つまり、より均質
な白色光を出力することができる。
は、図1実施例と同様の連続基板30が使用され、連続
基板30のリード上に複数の青色発光チップ16がボン
ディングされる。
着される。連続ケース32は、図1実施例とは形状が異
なり、図4(A)に示すように、断面が四角形であり、
紙面に対して垂直方向に延びて棒状に複数本形成され
る。なお、この連続ケース32もまた、分かり易く説明
するため、垂直方向の両端部分は図示を省略してある
が、その両端部分で互いに連結され、1枚の板状に形成
されている。
8が、連続ケース32に上面に当接するように装着さ
れ、透明樹脂20が流し込まれる。したがって、透明樹
脂20がケース内に充填する。つまり、青色発光チップ
16が封止される。透明樹脂20が熱硬化すると、図4
(B)に示すように、金型38が蛍光体層18の厚みだ
け隔てた位置に移動され、連続ケース32と金型38と
の間に蛍光体を均一に含む樹脂が流し込まれる。そし
て、蛍光体層18が形成されると、金型38が取り外さ
れた後、上述と同様にダイシングされ、複数の発光装置
10が成形される。
らず光が蛍光体層を透過する距離がほぼ一定であるた
め、見る方向に拘わらず均質な白色光を出力することが
できる。
ップと黄緑色の蛍光体層とによって白色光を出力する場
合について示したが、チップが発光する色を任意に決定
し、決定した色と異なる色の蛍光体層を用いて白色以外
の色の光を出力するようにしてもよい。
を説明するための図解図である。
を説明するための図解図である。
Claims (3)
- 【請求項1】第1色を発光する発光素子のチップがボン
ディングされた基板、 前記基板上に前記チップを囲むように形成されるかつ一
部が開放されたケース、および前記ケースの開放部分を
塞ぐ前記第1色と異なる第2色の蛍光体層を備え、 前記第1色の光が前記蛍光体層を透過して第3色の光を
出力する、チップ型発光装置。 - 【請求項2】前記ケースの側面を開放し、前記蛍光体層
は前記開放側面に設けられる、請求項1記載のチップ型
発光装置。 - 【請求項3】前記ケースの上面を開放し、前記蛍光体層
は前記開放上面に設けられる、請求項1記載のチップ型
発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35005799A JP2001168399A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | チップ型発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35005799A JP2001168399A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | チップ型発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001168399A true JP2001168399A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18407943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35005799A Pending JP2001168399A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | チップ型発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001168399A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019507376A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-03-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス照明装置の製造方法およびオプトエレクトロニクス照明装置 |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP35005799A patent/JP2001168399A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019507376A (ja) * | 2016-02-04 | 2019-03-14 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | オプトエレクトロニクス照明装置の製造方法およびオプトエレクトロニクス照明装置 |
US10931081B2 (en) | 2016-02-04 | 2021-02-23 | Osram Oled Gmbh | Method of producing an optoelectronic lighting device and optoelectronic lighting device |
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