JP5444816B2 - 線状光源装置及びこれを用いたバックライト装置 - Google Patents
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実施の形態1に係る線状光源装置は以下に示すような構造を有する。図1および図2は、実施の形態1に係る線状光源装置を示す概略図である。図1は、本実施の形態に係る線状光源装置の概略断面図を示す。図2は、本実施の形態に係る線状光源装置の概略斜視図を示す。なお、図1は断面図であるが、図面をわかりやすくするために、断面を示すハッチングを省略して示している。
(基板101)
本実施の形態において、基板101は横方向に長い長尺基板である。基板の長手方向に、必要な光量の光を広げることで、線状光源として好適に形成することができる。
基板101には、発光素子102との電気的接続のために負電極及び正電極としても用いられる導電パターン109が形成されることが好ましい。これらの導電パターン109は、Cuを主成分とする金属層とすることが好ましい。例えば、Cu/Ni/Agによって構成することができる。導電パターン109の最表面は、光を反射させる反射面からなることが好ましい。これにより、横方向に反射された光を導電パターン109に向けて反射させ、導電パターン109によってさらに光を反射させる場合に、効率よく光を反射させることができる。このように効率よく光を反射させるために、基板101表面に形成される導電パターン109の面積は大きいほうが好ましいが、基板101と比較して、透光性部材103との密着力が低い傾向にあるため、密着力を考慮して、導電パターン109が設けられていない、基板の素地が露出した部分を設けることが好ましい。これは、なるべく光学特性に影響が出ないように、また、密着性の観点からも基板101の端部に設けられることが好ましい。また、可能な限り対称形状で形成されることが好ましい。このように形成すると、透光性部材103と基板101との間に生じる応力が互いに平行な面の方向において相殺しあうことにより緩和され、透光性部材103と基板101の剥離を生じさせることなく、信頼性の高い線状光源装置とすることができる。また、後述のように、ダイシングにより線状光源装置を個片化する場合は、ダイシングされる部分においては導電パターン109が形成されないようにすることにより、導電パターン109を切ることにより発生するバリが形成されないようにすることが好ましい。
本発明に用いられる発光素子102は、特に限定されず、公知のものを利用できるが、本発明においては、発光素子102として発光ダイオードを用いるのが好ましい。
透光性部材103は、基板101上に載置された発光素子102を覆うように形成され、発光素子102の発光を透過する材料であれば特に限定されない。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、硬質シリコーン樹脂、変成シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、オキセタン樹脂、アクリル、ポリカーボネイト、ポリイミド等を用いることもできる。さらに、樹脂以外にガラスを用いることもできる。透光性部材103中にフィラーや拡散材、蛍光体が分散されていてもよい。透光性部材103は、発光素子102を保護する役割も果たすため、基板101との密着性、耐候性、硬度に優れ、ごみの付着しにくいものが好ましい。例えば、エポキシ、シリコーン、変成シリコーン、オキセタン樹脂を用いることが好ましい。発光素子102に近い位置に設けられる透光性部材103は、発光素子102が発する熱の影響を受けやすいことから、熱膨張率が小さい部材で形成されることが好ましい。熱膨張率を小さくさせるため、また、光拡散のためにフィラーを含有させることもできる。このような透光性部材103の形成には、トランスファモールド、圧縮成形、射出成形などの方法を用い、基板101に直接形成してもよいし、透光性部材103を別途成形し、基板101に透光性の接着材で貼りあわせて形成することもできる。
蛍光体層110に含有される蛍光体は、発光素子102の一部又は全部の発光を蛍光体が波長変換できるような組み合わせであれば特に限定されない。例として、現在最も需要の多い白色の発光装置を構成するために適した発光素子102と蛍光体の組み合わせについて説明する。なお、発光素子102に関しても、以下に述べる発光素子のみならず、公知の発光素子を用いることができることは言うまでもない。
第2の凹部105は、透光性部材103の外表面であって、横方向に隣接する発光素子の間の上方に形成される。ここで、「発光素子の間の上方」とは、基板101表面における発光素子と発光素子との間であって、その上方という意味であり、発光素子の間には、透光性部材102が存在する。このような構成とすることにより、輝度の乏しい隣接する発光素子間の領域において、充分な輝度の光を取り出すことができる。これにより、発光素子からの光が届かず、暗部となっていた部分においても光を取り出すことが可能となり、さらに、導光板と組み合わせたときに、線状光源装置の入射面近傍において、明部と暗部の差が軽減されることにより、導光板の輝度ムラを抑制することが可能な線状光源装置及びバックライト装置とすることができる。
透光性部材103には、図1に示すように、第4の面108を設けてもよい。第4の面108は、発光素子102から出射された光および/または横方向に導光された光をさらに全反射させて基板101の横方向に進む光とすることが可能な面である。本実施の形態1において、第4の面108は、基板101の表面に対して略平行に設けられており、透光性部材103の光出射面側の最外形を形成する面となる。第4の面108は、導光板の当て面とすることができる。また、基板101から第4の面108までの距離を大きくする(厚みを大きくする)ことにより、一回の反射で光が導光される距離を長くすることができるため、好ましい。また、発光素子102からの光の取り出し部であるV字溝の底部から、導光板の入射部まで距離をとることで、出射光の配光を広くしてから導光板に入射することができ、発光素子102の光をより広げることができる。
以下、本実施の形態1に係る線状光源装置を製造する方法について詳細に説明する。図5(a)(b)(c)は、本実施の形態に係る線状光源装置の製造方法を示す図である。
本実施の形態では、複数の線状光源装置を一括して製造できるように、透光性部材103を硬化させるまでは複数のパッケージが集合したパッケージアッセンブリを用いる。このパッケージアッセンブリにおいては、図5(a)に示すように、大面積の基板101上に、各発光素子102の実装領域がマトリックス状に配置されている。基板101の表面には、導電パターン(図示せず)が形成されている。
上述のように構成されたパッケージアッセンブリの所定の位置に、発光素子102を載置して、所定の接続をする(図5(a)参照)。本実施例においては、ワイヤ115にて接続を取っているが、ワイヤを用いずにフリップチップ接合してもよい。
次に、蛍光体層110を形成する。蛍光体層の形成方法として、例えば、図5(b)に示すように、蛍光体層を形成する樹脂により、ライン塗布することで蛍光体層110を形成させる。ライン塗布法によれば、蛍光体層110を薄膜化できると共に、製造工程が簡易になる。また、ライン塗布法では表面張力を利用して蛍光体層110を形成できるため、ワイヤ115と導電パターンに沿って蛍光体層110を形成することができる。ライン塗布法とは、ディスペンサから所定量の透光性部材を吐出させながら、ディスペンサを発光素子102の配列に沿って移動させ、ライン状につながった樹脂層を形成する方法である。ライン塗布法で形成した場合、蛍光体層110の形状を、樹脂の表面張力によって決めることができるため好ましい。導電パターンの外縁は、その厚み分だけ基板101の表面よりも高い位置にある。従って、両者の高さの差が十分にあれば、図4に示すように、蛍光体層110は表面張力によって導電パターン109から先には流れ出さない。このようにライン塗布法によれば、極めて簡易な構成によって短時間に多数のチップを同時処理でき、しかも形状が安定する。従って、ライン塗布法によって蛍光体層110を形成することにより、量産性が高く、また色調バラツキが少なくなるという利点が得られる。このようにして蛍光体層110を形成した後、加熱して硬化させる。なお、このような蛍光体層110の形成には、ライン塗布法のほかに、印刷法、ポッティング法、電気沈着塗装法などの方法を用いることができる。
次に、透光性部材103をトランスファモールドにて形成する。まず、図5(b)に示したような、蛍光体層110を形成したパッケージアッセンブリを準備する。次に、パッケージアッセンブリの上下をトランスファモールド用の金型で挟む。下側金型は平坦であり、上側金型には透光性部材103を形成するためのレンズ型が設けられている。レンズ型は、成形された透光性部材103が、第1の凹部104および第2の凹部105を備えることができるように、所定の面が形成されている。
次に、図5(c)に示すように、ダイシングブレード116にて、パッケージアセンブリをダイシングし、所定幅と所定長さで切り出して、図2に示すような線状光源装置を得ることができる。その長さは所望の長さで適宜変更可能であり、その幅Fは、例えば、0.3mm〜1.2mm程度が好ましい。
この際に、ダイシングブレードの粒度、回転スピード、切断速度を適宜選択することで、切断面を鏡面化することが好ましい
<実施の形態2>
次に、実施の形態2に係る線状光源装置200について説明する。図6は、実施の形態2に係る発光装置を示す概略断面図である。断面を示すハッチングは省略してある。なお、この実施の形態2では、透光性部材203の形状を、以下の形状とした以外は、実質的に実施の形態1と同様である。
本実施の形態3に係るバックライト装置は、実施の形態1および2に示された本発明に係る線状光源装置と、その線状光源装置の光を入射する光入射面と、入射光を放射する発光面とを有する導光板とを備える。
本発明における導光板は、発光素子102の光を水平方向から垂直方向に変化させると共に、線状光源装置から出射された線状の光を面状とする。導光板はほぼ平板状に形成され、一方の端面を発光素子102と対向させて線状光源装置の光を入射する光入射面とし、主面となる上面を、入射光を放射する発光面とする。導光板は透光性を有する樹脂で形成され、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリプロピレン樹脂(PP)、非晶性ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂が利用できる。特に、ポリアリレート樹脂、PET変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)が総合的に優れている。また導光板の発光面及び入射面を除いて反射材が設けられていると好ましい。さらに導光板は入射面から光の進行方向に従って次第に先細りとなるテーパ状に形成することが望ましい。これによって入射面から入射された光を、導光板内で反射させて発光面から効率よく外部に取り出せる。
本実施例では、図1および図2に示す構造の線状光源装置を以下の方法で作製した。
101 基板
102 発光素子
103、203 透光性部材
104 第1の凹部
105 第2の凹部
106 段差部
107 第3の面
108 第4の面
109 導電パターン
110 蛍光体層
111 第1の面
112 第2の面
113 対向面
114 凹部底面
115 ワイヤ
116 ダイシングブレード
201、202、203、204 導波光の経路
Claims (6)
- 横方向に長い長尺基板と、
前記基板上に前記横方向に互いに間隔をおいて載置されその周囲が蛍光体層で覆われた複数の発光素子と、
前記蛍光体層で覆われた発光素子を覆う透光性部材と、を備え、
前記透光性部材の外表面は、前記発光素子の上方に第1の凹部と、前記横方向に隣接する前記発光素子の間の上方に第2の凹部とを有し、
前記第1の凹部の内側面が外側に向けて広がるように段差部を有し、かつ、前記第1の凹部内にて前記発光素子の直上にV字溝を有しており、
前記横方向における前記V字溝の幅は、前記横方向における前記蛍光体層の幅よりも狭いことを特徴とする線状光源装置。 - 前記段差部は、前記段差部の側面を形成する第1の面と、前記段差部の底面を形成する第2の面とを有している請求項1に記載の線状光源装置。
- 前記第1の面と前記基板の前記発光素子の載置面とのなす角度は、前記V字溝を形成する対向面と前記基板の前記発光素子の載置面とのなす角度よりも小さい請求項2に記載の線状光源装置。
- 前記透光性部材の光出射面側の最外形を形成する面から、前記第2の面までの高さは、前記V字溝の底面までの高さの40〜60%である請求項2または3に記載の線状光源装置。
- 前記第2の凹部は、隣接して複数設けられている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の線状光源装置。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の線状光源装置と、
前記線状光源装置の光を入射する光入射面と、入射光を放射する発光面とを有する導光板と、を備えるバックライト装置。
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