KR20070058306A - 발광소자용 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발광소자용 패키지에 관한 것으로, 중앙에 개방부가 있고 상기 개방부에 인접하여 내부로 관통하여 형성되는 비어홀이 있는 제1블럭과; 상면과 하면에 각각 금속 패턴이 형성되어 있고 마주보는 두 측면에 축성된 측면 도전부가 형성되어 있는 제2블럭을 포함한다. 상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 상기 제1블럭의 비어홀과 전기적으로 연결되며, 또한 상기 제2블럭의 하면의 금속 패턴과 상기 측면 도전부에 의하여 전기적으로 연결된다. 상기 제2블럭에는 내부로 관통되는 다수의 비어홀이 있어 패키지의 열방출을 향상시킨다.

발광소자, 패키지, 비어홀, 열방출

Description

발광소자용 패키지{PACKAGE FOR LIGHT EMISSION DEVICE}

도 1은 종래의 발광소자 패키지의 일례를 도시한 단면도.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 발광소자 패키지를 보인 사시도.

도 3은 도 2의 패키지의 조립 분해도.

도 4는 도 2의 패키지의 단면도.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면도.

도 7은 내부에 열방출용 비어홀이 있는 패키지의 조립 분해도.

도 8은 도 7의 패키지에 스페이서층이 더 포함되어 있는 패키지의 조립 분해도.

도 9는 열방출용 비어홀을 보인 단면도.

도 10은 도 9에 따른 비어홀의 평면도.

도 11은 다른 열방출용 비어홀의 단면도.

도 12는 또 다른 열방출용 비어홀의 평면도.

도 13은 열방출용 비어홀에 도전 물질이 충진되어 있는 패키지의 조립 분해도.

도 14는 도 13의 패키지에 스페이서층이 더 포함되어 있는 패키지의 조립 분해도.

도 15는 열방출용 비어홀이 사각형인 패키지의 조립 분해도.

도 16은 도 13의 패키지에 스페이서층이 더 포함되어 있는 패키지의 조립 분해도.

*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***

21a:제1블럭 21b:제2블럭

21c:보조블럭 22:개방부

30:금속 패턴 40:비어홀

50:도전부 60a,60b, 60c:하부 금속 패턴

70:상부 금속 패턴 80:비어홀

본 발명은 발광소자용 패키지에 관한 것으로, 상세하게는 구조가 개선되고 장치의 신뢰성을 향상시킨 발광소자용 패키지에 관한 것이다.

발광소자의 제조 수율이 향상되고 대면적으로 제조가 가능해짐에 따라 발광소자용 패키지의 중요성이 커지고 있다. 특히 발광소자 패키지에 있어서, 전기적 도통 및 열팽창 특성 등은 패키지의 신뢰성과 아주 밀접한 관련을 갖고 있다.

도 1에 따르면, 발광소자(LED)(14)로부터 발광되는 근자외선광이나 청색광 등의 빛을 여기시키고 적색, 녹색, 청색, 및 황색 등의 형광을 발하는 형광체(도시 안됨)로 파장 변환하여 백색을 발광시키는 장치(11)의 일예가 도시되어 있다.

상기 발광장치(11)는, 절연체로 이루어지는 바디(12), 프레임(13), 투광성 부재(15), 발광소자(14)로 구성되어 있다. 바디(12)는 상면의 중앙부에 발광소자(14)를 장착하기 위한 장착부(12a)를 가진다. 바디(12)에는 장착부(12a) 및 그 주변으로부터 발광장치의 내외를 전기적으로 접속시키는 리드단자나 금속화 배선 등으로 이루어지는 배선도체(미도시)가 형성된다. 프레임(13)은 바디(12)의 상면에 접착 고정되고, 상측개구가 하측개구보다 큰 관통구멍(13a)이 형성되어 있음과 아울러, 내주면이 발광소자(14)로부터 발광되는 빛은 반사하는 반사면(13a)으로 되어 있다. 투광성 부재(15)는 프레임(13)의 내측에 충전되고 발광소자(14)로부터 발광되는 빛에 의해 여기되어 파장변환하는 형광체를 함유한다. 발광소자(14)는 장착부(12a)에 장착 고정된다.

상기 발광장치(11)에서, 발광소자(14)로부터 발광되는 빛을 효율적으로 발광장치(11)의 외부에 방사시키기 위해, 예를 들면, 세라믹스로 이루어지는 바디(12)의 상면을 연마가공으로 평활하게 하거나, 바디(12)의 상면에 금속막을 형성하여 바디(12)의 상면의 반사율을 향상시키고 있다. 그러나, 투광성 부재(15)의 내부에 형광체를 함유시켜 발광소자(14)로부터 발광되는 빛을 장파장으로 변환시키는 경우, 정(正)반사 방향 이외의 형광체는 여기되기 어렵고 파장변환의 효율이 낮아져 광출력이나 휘도, 연색성(color rendering)이 저하된다는 문제점을 가지고 있다.

또한, 바디(12)가 세라믹스로 이루어지는 경우, 바디(12)에 빛이 흡수됨으로써, 바디(12)의 상면에 대한 반사율이 저하되기 쉬워진다. 그 결과, 발광장치는 소 망의 광출력이 얻어지지 않음과 아울러, 최근에 요구되고 있는 광출력 효율을 얻지 못 한다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 바디(12)에 의한 광흡수를 방지하기 위해 바디(12)의 상면에 금속막을 형성하는 경우, 도금이나 증착법에 의해 금속막을 형성할 필요가 있고, 제조공정이 많아짐과 아울러, 제조비용이 높아진다는 문제도 가지고 있다. 또한, 바디(12)가 에폭시 수지나 액정 폴리머 등의 수지재료로 이루어지는 경우, 발광소자(14)가 발하는 열을 바디(12)를 통해 효율적으로 외부로 방사시킬 수 없기 때문에, 그 열에 의해 발광소자(14)의 발광효율이 현저하게 저하되고, 그 결과, 발광장치(11)의 광의 출력이 저하된다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 발광소자(14)를 피복함과 아울러 발광소자(14)로부터 발광되는 빛을 파장변환하기 위한 형광체를 함유한 투광성 부재(15)에 있어서, 형광체의 함유율을 높여 파장변환의 효율을 향상시키도록 하면, 발광장치로부터 방사되는 빛이 형광체에 의해 방해되기 쉬워지기 때문에, 광출력을 높일 수 없다는 문제점을 가지고 있다. 또한, 반대로, 형광체의 함유율을 낮추면, 파장변환의 효율이 저하되어 소망의 파장의 빛이 얻어지지 않고, 그 결과, 광출력을 높일 수 없다는 문제점을 가지고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 도금이나 증착 공정이 용이한 새로운 구조의 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 발생되는 열을 효율적으로 외부로 배출시킬 수 있는 새로운 구조의 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

뿐만 아니라, 본 발명의 또 다른 목적은 안정적인 동작이 가능한 발광소자용 패키지를 제공하는 것이다.

기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징은 이하의 상세한 설명에서 더욱 구체적으로 제시될 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 중앙에 개방부가 있고 상기 개방부에 인접하여 내부로 관통하여 형성되는 비어홀이 있는 제1블럭과; 상면과 하면에 각각 금속 패턴이 형성되어 있고 마주보는 두 측면에 축성된(castellated) 측면 도전부가 형성되어 있는 제2블럭을 포함하는 발광소자용 패키지를 제공한다.

상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 상기 제1블럭의 비어홀과 전기적으로 연결되며, 또한 상기 제2블럭의 하면의 금속 패턴과 상기 측면 도전부에 의하여 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.

상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 전기적으로 서로 이격된 두 영역으로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제1블럭의 개방부는 경사진 면으로 형성될 수 있으며, 표면에는 반사물질이 코팅될 수 있다.

상기 제1블럭과 제2블럭은 동일한 세라믹 물질로 구성되는 것이 바람직하며, 패키지에 탑재되는 발광소자와 열팽창 차이를 고려하여 상기 제1블럭과 제2블럭의 열팽창계수는 6 ~ 7 ppm/K 인 것이 바람직하다. 또한, 상기 제1블럭과 제2블럭은 900℃ 이하에서 소성이 가능한 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 상기 제1블럭과 제2블럭에 사용될 수 있는 세라믹 물질의 예로는 Al-B-Si, Al-Ca-B-Si, Al-Ca-B- Ba-Si, Al-Ca-B-Ba-Si-Ti, Al-Zn-Ca-Si 등이 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 제1블럭과 제2블럭 사이에 보조 블럭을 추가로 포함할 수 있으며, 이 보조 블럭은 상기 제1블럭의 비어홀에 대응하는 비어홀을 구비한다. 상기 제1블럭, 제2블럭 및 보조 블럭은 동일한 세라믹 물질로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제2블럭의 상면에는 스페이서층을 추가로 포함할 수 있으며, 이 스페이서층은 10 ~ 100 ㎛ 두께의 세라믹으로 구성되는 것이 바람직하다.

상기 제2블럭에는 내부를 관통하는 다수의 비어홀이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 이 비어홀은 원통형이나, 다각 기둥의 형태를 가질 수 있고, 내부에 도전물질이 코팅되거나 완전히 충진될 수 있다.

본 발명에 따른 발광소자용 패키지는 발광소자 칩과 열팽창계수가 유사한 값을 가지는 세라믹 소재, 바람직하게는 각 구성 블록을 동일한 세라믹 물질로 사용하고, 내부 부품들간의 전기적 연결 구조를 개선하여 제품의 전기적 특성을 개선시키고, 열방출 효과를 향상시켰으며, 생산성에 있어서도 개선된 효과를 얻을 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 바람직한 실시예 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위하여 제시되는 것일 뿐 본 발명의 권리범위를 제한하기 위한 목적으로 해석되어서는 안될 것이다. 당업자라면 하기 실시예 및 후술하는 특허청구범위의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형 및 개량이 가능할 것이다.

도 2는 본 발명에 따른 발광소자용 패키지(20)를 보인 사시도이다. 바디(21)는 상면 중앙에 개구부(22)가 있고, 상기 개구부의 외주 방향으로 경사진 반사면이 있다. 상기 개구부 안쪽으로 금속 패턴(30) 상에 발광소자(미도시)가 안착된다. 상기 개구부의 일측에는 바디 내부로 연장되어 형성되는 비어홀(40)이 있다. 이 비어홀은 후술하는 바와 같이 패키지 내부의 금속 패턴(30)과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 패키지의 측면 일측에는 도전부(50)가 형성된다. 이 도전부(50)는 상기 금속 패턴(30)과 전기적으로 연결된다.

도 3은 도 2에 따른 발광소자 패키지의 각 구성 부품을 전개도이다. 바디(21)를 형성하는 물질은 세라믹 재료가 바람직하며, 하나의 단일체로 형성하기 보다는 적어도 둘 이상의 블록으로 구성하는 것이 내부 패턴을 포함시키기에 유리하다. 도 3에 도시된 실시예에서는 바디(21)가 제1블럭(100)과 제2블럭(300), 그리고 중간에 삽입되는 보조블럭(200)으로 구성된다. 제1블럭(100)은 중앙이 개방되어 있고 개방부(110) 외주면은 경사져 있으며, 개방부 일측과 이격되어 비어홀(120)이 형성되어 있다. 개방부 외주면의 경사각은 빛의 반사 효율을 높이이 위한 것으로, 개방부 외주면에는 반사 효율을 더 높이기 위하여 금속 패턴(150)이 코팅된다. 이 금속 패턴은 일측이 상기 비어홀(120)에 까지 연장된다. 비어홀(120)은 내부에 전도성 물질이 도포하여 전기적인 통로로 이용할 수 있다. 상기 개방부(110)에는 추후 렌즈나 투명 물질이 더 포함될 수 있다.

제2블럭(300)은 발광소자가 실장되는 부분으로 상부와 하부에 패턴이 형성되어 있으며 외측면에 스루홀(through hall)을 이용하여 상호 연결된다. 도 3에 도시 된 바에 따르면, 제2블럭의 상면 및 하면에 각각 개별적인 형태를 갖는 상부 금속 패턴(250, 255)과 하부 금속 패턴(410, 420)이 형성되어 있는 것을 볼 수 있다. 상부 금속 패턴(250, 255)은 발광소자의 전기적 연결을 위한 매개 역할을 하며, 하부 금속 패턴(410, 420)은 발광소자 패키지의 외부 실장이 가능하도록 한다. 이러한 금속 패턴은 도금이나 증착 등의 방법을 이용할 수 있다. 상기 상부 금속 패턴은 두 개의 이격된 패턴(250, 255)으로 이루어지며, 각각의 패턴은 측방으로 연장된 돌출 패턴(270, 272)이 있고, 그 중의 하나의 패턴(255)은 사선 방향(패키지의 모서리 방향)으로 상기 제1블럭(100)의 비어홀(120)에 상응하는 위치까지 연장되는 돌출 패턴(260)을 포함된다. 이 돌출 패턴(260)은 상기 비어홀로부터 연장되는 전도성 물질과 연결되어 전기적인 통로로 작용한다. 제2블럭의 양 측면에는 도전부(310, 312)가 형성된다. 이 도전부는 상기 상부 금속 패턴의 양 측방 돌출 패턴(270, 272)과 전기적으로 연결된다. 이와 같은 구조로부터 상기 제1블럭의 개방부에 형성된 전극 패턴(150)으로부터 상기 비어홀(120), 상부 금속 패턴(255)의 돌출 패턴(260, 270), 도전부(310)를 거쳐 하부 금속 패턴(420)의 돌출부(430)에 이르는 전기적 제1 연결 통로가 형성된다. 또한, 상기 금속 패턴(250)의 일측 돌출 패턴(272)으로부터 제1블럭의 또 다른 측면 도전부(312)를 거쳐 하부의 금속 패턴(410)의 돌출부(432)로 이어지는 전기적 제2 연결 통로가 형성된다. 이와 같은 전기적 연결 통로는 상기 제1블럭의 개방부 내부에 안착되는 발광소자에 제공되는 전기적인 통로 역할을 한다.

도 3의 패키지에서 제1블럭과 제2블럭 사이에는 또 다른 보조 블록(200)이 삽입되어 있는 것을 볼 수 있다. 이 보조 블록(200)은 소정 두께의 공간을 부여하여 상부의 제1블럭(100)과 그 밑의 금속 패턴(250, 255)간의 전기적인 단락을 방지한다. 이 보조 블록은 제1블럭(100)의 전극 패턴(150)의 형태를 변화시켜 하부의 전극 패턴(250, 255)과 전기적으로 도통되지 않도록 함으로써 생략 할 수도 있다.

상기 각각의 제1블럭, 제2블럭, 보조 블럭은 별도의 공정을 통해 제작된 다음, 하나의 집적체로 이를 일체화하며, 동일 재료를 이용하게 되면 점착제를 사용하지 않고도 단일체로 일체화 시킬 수 있다. 본 발명에 따른 발광소자 패키지용 재료는 저온 동시 소성 세라믹으로 900℃ 이하에서 소성하여 일체화할 수 있는 물질로서, 열팽창계수가 발광소자의 재료와 유사한, 예를 들어 질화갈륨(GaN, 5.5ppm/K)와 유사한 열팽창 계수(6 ~ 7 ppm/K)를 가지는 것이 바람직하다. 금속 패턴으로는 열전도 특성이 우수한 은을 사용할 수 있다.

본 발명의 특징 중의 하나는 패키지 본체의 상면 개방부 일측으로부터 본체 내부로 관통되는 비어홀을 형성하고 이를 전기적인 통로로 이용한다는 점에 있다. 상부 패턴들은 내부 비아 또는 측면 홈을 이용하여 하부 패턴과 연결되어 패키지 전체적으로 회로적 연결이 가능하다. 또한 내부 패턴을 조정함으로 균일한 도금성을 확보할 수 있다. 더불어 단일 제품 외에 기판 블록으로 제작 시 추후 제품의 singulation을 위해 상면과 하면에 V cut을 진행하게 되며 (상면과 하면에 전기적 연결의 단락) 이로 인해 전체 기판의 도금 균일성 확보는 보다 어려워질 수 있다. 이러한 단점을 개선하기 위하여 내부 금속 패턴의 회로적 연결은 결과적으로 패키지 전체적으로 고른 전류 밀도를 구현할 수 있고, 균일한 도금 두께를 가진 제품 구현이 가능하며, 발광소자의 와이어본딩(wire bonding) 시 접착성(bondability)이 양호하게 된다.

또한, 본 발명의 다른 특징은 발광소자용 패키지의 내부에 열방출이 용이한 통로를 제공한다는 점이다. 도 4 및 5를 참조하면, 본 발명에 따른 발광소자용 패키지의 단면 구조가 도시되어 있다.

도 4는 제1블럭(21a), 보조블럭(21c), 제2블럭(21b)으로 구성되는 패키지 본체와, 이 본체 상면 및 내부, 그리고 하부에 형성된 여러 가지 금속 패턴(22’, 70, 60a, 60b, 60c 등)을 보여주고 있다. 여기서, 제2블럭의 중앙에는 여러 개의 비어홀(80)이 형성되어 있는데 이 비어홀은 제2블럭의 상부 금속 패턴(70)으로부터 하부 중앙의 금속 패턴(60c)에 연결되어 있다. 이 비어홀(80)은 패키지 상부 중앙의 개방부(22), 즉 발광소자(미도시)가 안착되는 위치에 상응하게 공냉층을 형성함으로써 발광소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 패키지 외부로 방출할 수 있다. 상기 비어홀(80)은 열전달을 더 용이하게 하기 위하여 도 5에 도시된 바와 같이 도전성 물질로 코팅되거나 충진될 수 있다. 또한, 상기 비어홀(80)에 상응하도록 상부 금속 패턴(70)에도 비어홀이 형성될 수 있으며, 하부 금속 패턴(60c)에도 비어홀이 형성되어 각 비어홀들이 연결되어 적층된 구조, 즉 스택 비어(stack via)를 형성할 수 있다. 한편, 상기 패키지의 오른 쪽에는 제1블럭(21a)의 비어홀(40)이 개방부 금속 패턴(22’)과 보조블럭(21c)에 연장되어 역시 스택 비어를 형성하고 있다. 이와 같이 본 발명에서는 스택 비어 구조를 활용하여 전기적인 도통 및 열방출 효과를 얻는다.

본 발명의 또 다른 특징은 발광소자가 안착되는 부분의 하부에 두께 10 ~ 100 ㎛ 두께의 세라믹 층으로 이루어진 막을 두어 발광소자와 금속 패턴으로 이루어진 스택 비어 간의 열팽창 차이에 대한 안정성을 부여한다는 것이다. 도 6을 참조하면, 도 4 및 도 5와는 달리 상부 금속 패턴(70)과 제2블럭(21b) 사이에 추가적인 층으로서 얇은 막이 있는 것을 볼 수 있는데, 이 막은 금속 패턴의 열팽창을 조절하기 위하여 삽입된 스페이서층(21d)에 해당한다. 이 스페이서층은 금속 패턴이 일반적으로 발광소자와 열팽창계수 차이가 3 - 4 배 정도 되는 것을 고려하여, 발광소자의 열팽창계수와 유사한 세라믹 물질을 사용하여 형성한다.

도 7 내지 16은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 구체적인 실시예를 도시한 것이다. 이하의 실시예와 관련된 도면에서는 편의상 제1블럭(100), 제1블럭의 금속패턴(150), 또는 보조블럭(200)을 생략하며, 제2블럭도 부분적으로 절개된 도면을 제시한다.

먼저, 도 7은 내부에 공냉층으로서 제2블럭(300a)에 비어홀(320)이 형성되어 있는 것을 볼 수 있다. 상부 금속 패턴(250, 255)에도 대응 위치에 비어홀(254)이 형성되어 있다. 이러한 비어홀(254, 320) 상부에 발광소자(500)가 안착됨으로써 열방출이 용이하게 된다. 이 비어홀은 또한 제2블럭의 하부에 형성된 금속 패턴(450)과도 연결되어 열전달 효율이 더욱 배가된다.

도 8은 상부 금속 패턴(250, 255)과 제2블럭(300a) 사이에 스페이서층(600)이 삽입되는 실시예를 도시한다. 이 스페이서층(600)의 측면에는 제2블럭의 측면 도전부(310, 312)와 연계되는 도전부(610, 612)가 형성되어 있다.

전술한 실시예에서 제2블럭의 비어홀(320)은 원통형이며 내부가 비어있다. 이 비어홀에는 도전 물질을 도포하여 전기적인 혹은 열적인 도통을 배가시킬 수 있다. 도 9를 참조하면 제2블럭(21b)의 내부에 형성된 비어홀(80)의 표면에 도전 물질(80a)이 코팅된 것을 볼 수 있다. 도 10은 이러한 도전 물질이 코팅된 비어홀의 평면도를 도시한다.

제2블럭의 비어홀은 표면에만 도전 물질이 도포되는 경우 이외에 도전 물질이 완전히 충진되는 것도 가능하다. 도 13 및 14는 도전 물질이 충진된 비어홀(322)을 도시하고 있다.

한편, 제2블럭의 비어홀의 형태는 원형 뿐만 아니라 다각형의 형태도 가능한데, 도 12에는 사각형의 비어홀에 도전 물질(80b)이 충진되어 있는 것을 모식적으로 나타낸 것이다. 도 15 및 16은 비어홀이 사각형인 실시예를 도시한다.

이와 같이 열방출을 위한 비어홀은 다양한 형태 및 위치로 형성할 수 있다. 비어홀의 측면을 통한 열전달과 더불어 비어홀 자체를 통한 자연적인 공냉이 이루어질 수 있는 구조는 패키지에 보다 향상된 열적인 안정성을 구현할 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 패키지를 여러 층으로 구성하고, 각 층에 적절한 형태로 패턴을 형성함으로써 도금이나 증착 공정이 용이하고, 제품 설계 및 제조 공정이 단순하게 되었다. 또한, 발광소자가 실장되는 위치의 하부 영역에 열전도 특성이 우수한 금속 패턴을 형성하고 또한 스택 비어를 이용하여 열방출 특성을 개선시켰다. 따라서, 발광소자 패키지의 생산성 및 신뢰성을 더욱 향상 시킬 수 있을 것이다.

Claims (17)

1. 중앙에 개방부가 있고 상기 개방부에 인접하여 내부로 관통하여 형성되는 비어홀이 있는 제1블럭과;

   상면과 하면에 각각 금속 패턴이 형성되어 있고 마주보는 두 측면에 축성된(castellated) 측면 도전부가 형성되어 있는 제2블럭을 포함하는

   발광소자용 패키지.
2. 제1항에 있어서, 상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 상기 제1블럭의 비어홀과 전기적으로 연결되며, 또한 상기 제2블럭의 하면의 금속 패턴과 상기 측면 도전부에 의하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
3. 제1항에 있어서, 상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 전기적으로 서로 이격된 두 영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
4. 제1항에 있어서, 상기 제1블럭의 개방부는 경사진 면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
5. 제4항에 있어서, 상기 개방부에는 반사물질이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
6. 제1항에 있어서, 상기 제1블럭과 제2블럭은 동일한 세라믹 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
7. 제6항에 있어서, 상기 제1블럭과 제2블럭의 열팽창계수는 6 ~ 7 ppm/K 인 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
8. 제6항에 있어서, 상기 제1블럭과 제2블럭은 900℃ 이하에서 소성이 가능한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1블럭과 제2블럭 사이에 보조 블럭을 추가로 포함하며, 이 보조 블럭은 상기 제1블럭의 비어홀에 대응하는 비어홀이 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
10. 제9항에 있어서, 상기 제1블럭, 제2블럭 및 보조 블럭은 동일한 세라믹 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
11. 제1항에 있어서, 상기 제2블럭의 상면에는 스페이서층을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
12. 제11항에 있어서, 상기 스페이서층은 10 ~ 100 ㎛ 두께의 세라믹으로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
13. 제1항에 있어서, 상기 제2블럭에는 내부를 관통하는 다수의 비어홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
14. 제13항에 있어서, 상기 비어홀은 원통형인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
15. 제13항에 있어서, 상기 비어홀은 사각기둥인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
16. 제13항에 있어서, 상기 비어홀 내부에는 도전층이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.
17. 제13항에 있어서, 상기 비어홀은 도전 물질로 충진되어 있는 것을 특징으로 하는 발광소자용 패키지.

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