KR101348097B1

KR101348097B1 - 발광소자 패키지

Info

Publication number: KR101348097B1
Application number: KR1020120097844A
Authority: KR
Inventors: 오승현; 김평국; 이승훈; 민천기; 임정아; 임준형; 정철훈
Original assignee: 주식회사 루멘스
Priority date: 2012-09-04
Filing date: 2012-09-04
Publication date: 2014-01-08

Abstract

본 발명은 방열성능이 우수하면서도 발광휘도가 균일하며 지향각이 협소한 발광소자 패키지를 위하여, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성되고, 상기 몰딩재의 상기 개구 둘레를 따라 연속(連續)하여 또는 단속(斷續)적으로 배치된 지지부를 갖는 몰딩재와, 상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며 상기 몰딩재의 상기 지지부에 대응하는 형상을 가져 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체를 포함하는 발광소자 패키지를 제공한다.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}

본 발명은 광을 방출하는 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 발광소자 패키지에 관한 것이다.

일반적으로 발광소자는 전자장치, 예컨대 디스플레이장치에서 백라이트 유닛의 광원으로 사용되거나, 촬영장치, 카메라용 스트로보의 광원으로 사용되고 있다. 이러한 발광소자는 각 장치에 결합하기 전에 다양한 형태로 패키징될 수 있으며, 백라이트 유닛이나 카메라용 스트로보는 이와 같이 패키징된 발광소자 패키지를 구비한다.

1. 한국공개특허번호 제10-2013-0077089호 2. 한국공개특허번호 제10-2012-0079665호

그러나 이러한 종래의 발광소자 패키지에는 발광소자에서 상당한 열이 발생하게 되는데, 발생된 열이 외부로 용이하게 방출되지 않는다는 문제점이 있었다. 그 결과 몰딩재가 부풀거나 발광소자의 수명이 저하된다는 문제점이 있었다. 또한, 방출되는 광의 지향각이 넓어 광축에서 멀어질수록 휘도가 낮아지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 방열성능이 우수하면서도 발광휘도가 균일하며 지향각이 협소한 발광소자 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 관점에 따르면, 리드프레임과, 상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성되고, 상기 몰딩재의 상기 개구 둘레를 따라 연속(連續)하여 또는 단속(斷續)적으로 배치된 지지부를 갖는 몰딩재와, 상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며 상기 몰딩재의 상기 지지부에 대응하는 형상을 가져 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체를 포함하는 발광소자 패키지가 제공된다.

상기 몰딩재와 상기 반사구조체 사이의 적어도 일부에 개재되어 상기 반사구조체를 상기 몰딩재에 고정시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.

상기 접착층은 상기 발광소자에 가까운 부분에서의 제1두께가 상기 발광소자에서 먼 부분에서의 제2두께보다 두꺼울 수 있다.

상기 접착층은 상기 발광소자에서 멀어질수록 그 두께가 점진적으로 얇아질 수 있다.

상기 반사구조체는, 상기 몰딩재로부터 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출되는 방향으로 방사(放射) 형태로 퍼진 방사면를 구비할 수 있다.

상기 반사구조체의 상기 방사면은 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출 방향과 소정의 각도를 이룰 수 있다.

상기 소정의 각도는 10°보다 크거나 같고, 20°보다 작거나 같을 수 있다.

상기 반사구조체의 상기 방사면은 상기 몰딩재에 컨택된 지점에서부터 상기 몰딩재에서 멀어지는 제1지점까지 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출방향과 제1각도를 이루며, 상기 제1지점부터 상기 제1지점보다 상기 몰딩재에서 먼 제2지점까지 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출방향과 상기 제1각도보다 큰 제2각도를 이룰 수 있다.

상기 지지부는 상기 몰딩재의 상기 개구를 향하는 면이 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출되는 방향으로 방사(放射) 형태로 퍼질 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 리드프레임과, 상기 리 드프레임 상에 배치된 발광소자와, 상기 리드프레임과 결합되며 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재와, 상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체와, 상기 몰딩재와 상기 반사구조체 사이의 적어도 일부에 개재되어 상기 반사구조체를 상기 몰딩재에 고정시키며, 상기 발광소자에 가까운 부분에서의 제1두께가 상기 발광소자에 먼 부분에서의 제2두께보다 두꺼운 접착층을 포함하는 발광소자 패키지가 제공된다.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열성능이 우수하면서도 발광휘도가 균일하며 지향각이 협소한 발광소자 패키지를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 III-III 선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지에서 방출된 광의 경로 및 조광면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지에서 방출된 광의 지향각을 개략적으로 도시하는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.

또한, 이하의 실시예에서 발광소자에서 발생된 광의 주 방출방향은 +z 방향을 지칭한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1의 발광소자 패키지를 분해한 분해사시도이다. 그리고 도 3은 도 1의 III-III선을 따라 취한 단면을 개략적으로 도시하는 단면도이다.

본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 도면에 도시된 것과 같이 리드 프레임, 발광소자(20), 몰딩재(30) 및 반사구조체(40)를 포함할 수 있다.

리드프레임은 제1리드(11)와 제2리드(12)를 포함할 수 있다. 물론 이 외의 리드를 더 포함할 수도 있다. 예컨대 리드프레임은 후술하는 발광소자(20)가 배치될 다이패드와, 이 다이패드와 이격된 제1리드 및 제2리드를 포함할 수도 있다. 도면에서는 다이패드와 제1리드가 일체인 경우를 도시하는 것으로 이해될 수 있다.

발광소자(20)는 리드프레임 상에 배치되는데, 예컨대 도면에 도시된 것과 같이 제1리드(11) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(20)는 전기 신호를 인가받아 광을 방출하는 소자로서 다양한 전자 장치의 광원으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 발광소자(20)는 화합물 반도체의 다이오드로 구성될 수 있고, 이러한 발광소자(20)는 발광 다이오드(light emitting diode: LED)로 불릴 수 있다. 이러한 발광 다이오드는 화합물 반도체의 물질에 따라서 다양한 색상의 광을 방출할 수 있다.

이러한 발광소자(20)는 제1리드(11) 및/또는 제2리드(12)와 전기적으로 연결될 수 있는데, 도전성 접착부재를 이용하여 전기적으로 연결될 수도 있고 와이어링을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.

몰딩재(30)는 리드프레임에 결합되어 발광소자 패키지의 전체적인 외형을 형성할 수 있다. 몰딩재(30)는 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출될 개구(31)를 가질 수 있으며, 도면에서는 발광소자(20)에서 발생된 광이 +z방향으로 진행되도록 할 수 있는 개구(31)를 몰딩재(30)가 갖는 경우를 도시하고 있다.

몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 등을 통해 수지로 형성될 수 있다. 물론 몰딩재(30)는 트랜스퍼 몰딩법 외에도 인젝션 몰딩, 사출성형 등을 통해 형성될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 몰딩재(30)로 사용할 수 있는 수지로는 에폭시 등을 들 수 있다.

몰딩재(30)는 개구(31) 둘레를 따라 연속(連續)하여 또는 단속(斷續)적으로 배치된 지지부(33)를 포함할 수 있다. 구체적으로 지지부(33)는 개구(31)의 둘레를 따라 개구(31)의 외측에 인접하게 구비될 수 있다. 도면에서는 지지부(33)가 몰딩재(30)의 개구(31)를 단속하여 둘러싸는 것으로 도시되어 있다. 그러나 도시된 것에 한정하는 것은 전술한 바와 같이 지지부(33)가 몰딩재(30)의 개구(31)를 연속하여 둘러쌀 수도 있다.

예컨대, 몰딩재(30)가 대략 직육면체의 형상이라면, 그 상면 중앙에 움푹하게 파인 개구(31)가 형성되고, 개구(31)의 대략 중앙에 발광소자(20)가 안착할 수 있다. 그리고 도시된 바와 같이 지지부(33)는 몰딩재(30)의 개구(31)의 둘레를 따라 연장되며, 몰딩재(30)의 모서리에서 +z 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.

이때 지지부(33)는 몰딩재(30)의 개구(31)를 향하는 면이 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출되는 방향(예컨대 +z방향)으로 방사(放射) 형태로 퍼질 수 있다. 구체적으로, 지지부(33)는 내면이 몰딩재(30)의 개구(31)로 인접할수록 내려가는 경사면일 수 있다. 이러한 것은 지지부(33)가 후술할 반사구조체(40)를 지지할 때 보다 안정적으로 지지하기 위함이다. 또한, 지지부(33)는 반사구조체(40)의 결합위치를 안내하거나 한정할 수 있는데, 반사구조체(40)의 결합위치를 보다 정확하게 안내하거나 한정하기 위함이다.

발광소자(20) 상에는 발광소자(20)를 외부 습기 등으로부터 보호하기 위하여 발광소자(20)를 덮도록 몰딩재(30)의 개구(31) 내에 수지층(60)이 배치될 수 있다. 이러한 수지층(60)에는 형광체가 혼입되어 몰딩재(30)의 개구(31)에 전체적으로 또는 부분적으로 채워질 수 있다. 물론 형광체가 혼합된 수지층(60)이 부분적으로 채워지고, 형광체 없는 (투명) 충진재가 별도로 채워질 수도 있다. 또한, 수지층(60) 또는 충진재는 몰딩재(30)의 개구(31)를 채울 뿐만 아니라 후술할 반사구조체(40)의 하단 또는 상단까지 채울 수도 있다.

반사구조체(40)는 몰딩재(30)의 개구(31)에 대응하는 개구부를 가지며, 몰딩재(30)에 컨택할 수 있다. 이러한 반사구조체(40)는 열도전성이 우수한 금속을 포함할 수 있다. 그리고 반사구조체(40)는 발광소자(20)에서 발생된 광이 방출되는 방향으로 방사 형태로 퍼진 방사면(45)을 구비할 수 있다.

반사구조체(40)의 역할에 대해 설명하면, 반사구조체(40)는 발광소자(20)에서 방출되는 광을 대략 +z 방향으로 진행하도록 반사시킬 수 있다. 구체적으로 설명하면, 발광소자(20)에서 발생된 광 중에는 +z 방향으로 진행하는 광도 있으나 +z 방향과 +y 방향 사이로 진행하는 광도 있는바, 이러한 광이 반사구조체(40)의 구성요소인 방사면(45)에 반사된 뒤 대략 +z 방향으로 진행하도록 함으로써, 발광소자 패키지 전방(前方)에서의 휘도를 획기적으로 높일 수 있을 뿐만 아니라 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 지향각을 좁힐 수 있다. 즉, 반사구조체(40)의 구성요소인 방사면(45)은 몰딩재(30) 개구(31)의 경사진 측면과 함께 반사면으로 작용할 수 있다.

물론 몰딩재(30) 개구(31)의 내측면만으로 반사부를 구성하는 것을 고려할 수도 있으나, 몰딩재(30)의 개구(31)의 내측면에 도달하지 않으면서도 +z 방향과 +y 방향 사이로 진행하는 광이 있을 수 있다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 경우, 그러한 광도 몰딩재(30) 외측에 배치된 방사면(45)에서 반사되어 대략 +z 방향으로 진행하도록 할 수 있다.

이러한 반사구조체(40)의 방사면(45)은 그 단면이 평편하거나 구부러질 수 있다. 일예로 도 3을 참조하면, 반사구조체(40)의 방사면(45)은 그 단면이 평편할 수 있다. 즉 반사구조체(40)의 방사면(45)은 발광소자(20)에서 발생된 광의 주 방출방향과 소정의 각도(a)를 이룰 수 있다. 여기서 발광소자(20)에서 발생된 광의 주 방출방향은 +z 방향을 지칭한다. 이때, 소정의 각도(a)는 10°보다 크거나 같고, 20°보다 작거나 같을 수 있다.

한편, 도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 도시하고 있다. 도 4는 도 1의 III-III선과 유사한 위치에서 취한 본 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 도시한 것이다.

도 4를 참조하면, 반사구조체(40)의 방사면(45)은 몰딩재(30)에 컨택된 지점에서부터 몰딩재(30)에서 멀어지는 제1지점(43)까지 +z 방향과 제1각도(a1)를 이루며, 제1지점(43)에서부터 제1지점(43)보다 몰딩재(30)에서 먼 제2지점(44)까지 제2각도(a2)를 이룰 수 있다. 이때, 제2각도(a2)는 제1각도(a1)보다 클 수 있다. 구체적으로 제1각도(a1)는 대략 10°일 수 있으며, 제2각도(a2)는 대략 20°일 수 있다.

여기서, 제2지점(44)은 예컨대 반사구조체(40)의 단부일 수 있다. 즉, 제1지점(43)은 +z 방향에 배치된 반사구조체(40) 내면의 양 단부, 즉 몰딩재(30) 방향(-z 방향) 단부와 광방출방향(+z 방향) 단부 사이의 어느 일 지점일 수 있다. 또한, 제1지점(43) 및 제2지점(44)은 몰딩재(30)의 개구(31) 둘레를 따라 연속적으로 배치되어 각각 일주(一周)하는 선을 이룰 수 있다.

이처럼 방사면(45)이 소정의 각도(a)로 기울어져 발광소자(20)에서 방출되는 광은 방사면(45)에 방사될 수 있다. 따라서 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 지향각을 좁힐 수 있다. 또한 반사구조체(40)의 방사면(45)은 반사율 향상을 위해 은 등의 반사성 물질로 코팅될 수도 있다. 물론 편의상 방사면(45) 외의 다른 부분까지 코팅될 수도 있다.

반사구조체(40)는 지지부(33)에 대응하는 형상을 가져 몰딩재(30)에 컨택할 수 있다. 예를 들어 지지부(33)가 연속적으로 배치되면, 반사구조체(40)도 지지부(33)의 형상에 대응하는 연속적인 부분이 형성될 수 있다. 다른 예로, 지지부(33)가 도시된 바와 같이 단속적으로 배치되면, 반사구조체(40)도 지지부(33) 사이에 삽입되도록 단속적인 형상을 포함할 수 있다.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 경로를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 5는 도 3에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지의 광 경로를 개략적으로 도시하였지만, 도 4에 도시된 실시예에 따른 발광소자 패키지에도 동일 또는 유사하게 적용될 수 있다.

도 5를 참조하면, 발광소자(20)에서 방출된 광은 제1경로(21)를 따라 직접 조광면(70)의 A영역에 도착할 수 있고, 제2경로(22)를 따라 몰딩재(30)에서 반사되어 조광면(70)의 B영역에 도착할 수 있으며, 제3경로(23)를 따라 반사구조체(40)에서 반사되어 조광면(70)의 C영역에 도착할 수 있다.

이때, 반사구조체(40)와 몰딩재(30)의 반사율이 동일하다면, A영역의 휘도가 가장 높고, B영역이 그 다음으로 높으며, C영역의 휘도가 낮을 수 있다. 즉 광축에서 멀어질수록 휘도가 낮아지는데, 특히 B영역에서 C영역으로 갈수록 급격히 낮아질 수 있다.

그러나 본 발명의 실시예들에 따르면, 반사구조체(40)는 몰딩재(30)보다 반사율이 높을 수 있다. 예컨대, 전술한 바와 같이 반사구조체(40)는 금속을 포함하여, 수지 재질로 이루어지는 몰딩재(30)보다 반사율이 높을 수 있다. 따라서 제3경로(23)를 따라 C영역에 조사되는 광의 휘도는 반사구조체(40)의 높은 반사율에 의해 종래에 비해 높아질 수 있다. 이에 따라 A영역에서 C영역으로 갈수록 휘도가 급격하게 줄어들지 않고 A영역에서 C영역으로 갈수록 휘도가 완만하게 낮아질 수 있으며, 특히 B영역에서 C영역으로 갈수록 휘도의 변화가 완만하거나 거의 없을 수도 있다. 이로 인해 광이 도달하는 조광면(70)에 전체적으로 대략 일정한 휘도의 광이 효과적으로 조사되도록 할 수 있다.

도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 지향각을 도시한 그래프이다.

종래의 발광소자 패키지는 광축방향으로 광출력의 피크가 있고, 광축으로부터 각도가 벌어짐에 따라 광출력이 급격하게 감소하지 않고 완만하게 감소하도록 광이 방출되었다. 또한, 종래의 발광소자 패키지는 지향각이 넓어, 광축에서 상당히 멀어지더라도 광출력의 감소폭이 크지는 않도록 함으로써, 발광소자 패키지에서 방출되는 광의 전제적인 휘도가 넓은 범위에 있어서 점진적으로 낮아지도록 하여 조명용으로 사용되도록 하였다.

그러나 본 발명의 실시예들에 따르면, 도시된 바와 같이 발광소자(20)에서 방출된 광은 반사구조체(40)에 의해 반사되어 광축 근방에서는 광축으로부터 멀어져도 광출력이 감소하지 않고 대략 일정하도록 할 수 있다. 나아가 지향각을 좁힘으로써 광이 조사되는 부분에 있어서는 휘도가 높아지도록 할 수 있다. 이로 인해 발광소자 패키지에서 방출되는 광은 광축 근방에서는 광축에서 멀어지더라도 일정하면서도 높은 휘도를 가질 수 있다. 이를 통해 휴대폰이나 카메라 등의 플래쉬 용도로 사용될 시, 촬영되는 전(全)영역에 있어서 고휘도이면서 일정한 휘도의 광이 효과적으로 조사되도록 할 수 있다. 즉, 전술한 광학렌즈들은 플래쉬용 광학렌즈들로서, 발광소자 패키지와 결합하여 조사영역에 있어서 일정하고 균일한 강도의 광이 조사될 수 있도록 효과적으로 작용할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지 중 접착층(50)이 구비되는 위치를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 이하에서는 도 3, 도 4 및 도 7을 참조하여 접착층(50)을 설명한다. 반사구조체(40)를 몰딩재(30)에 고정시키기 위하여, 몰딩재(30)와 반사구조체(40) 사이의 적어도 일부에 개재되는 접착층(50)이 구비될 수 있다.

접착층(50)은 도 3에 도시된 바와 같이 몰딩재(30)의 지지부(33)와 반사구조체(40) 사이에 배치될 수 있다. 즉, 접착층(50)은 외부로 노출되는 부분을 최소한으로 하며, 일반적으로 광 반사율이 낮으므로 특히, 반사구조체(40)의 방사면(45)과 몰딩재(30)의 개구(31) 사이에는 노출되지 않는 것이 바람직하다. 따라서 접착층(50)은 도시된 바와 같이 지지부(33)와 반사구조체(40) 사이에 개재되며, 몰딩재(30)의 개구(31)에 인접한 부분과 반사구조체(40) 사이에는 개재되지 않을 수 있다.

도 3을 참조하면, 접착층(50)은 그 양을 최소화하며 접착력을 극대화하기 위하여, 위치에 따라 그 두께가 다를 수 있다. 구체적으로 발광소자(20)에 가까운 부분에서의 제1두께(51)가 상기 발광소자(20)에서 먼 부분에서의 제2두께(52)보다 두꺼울 수 있다. 이때 접착층(50)은 발광소자(20)에서 멀어질수록 그 두께가 점진적으로 얇아질 수 있다.

통상적으로 발광소자 패키지에서 열이 발생하는 곳은 발광소자(20)인바, 발광소자(20)에 인접할수록 발광소자(20)에서 발생되는 열에 의한 영향을 많이 받을 수밖에 없다. 따라서 발광소자(20)에 가까운 부분에서는 접착층(50)의 두께가 충분하도록 함으로써 몰딩재(30)와 반사구조체(40) 사이의 접합을 확실하게 하고, 발광소자(20)로부터 먼 부분에서는 접착층(50)의 두께를 줄여 발광소자 패키지 제조 시 사용되는 물질의 양을 줄임으로써 제조비용을 줄일 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 일 실시예에 따르면, 발광소자 패키지는 리드프레임, 발광소자(20), 몰딩재(30), 반사구조체(40) 및 접착층(50)을 포함할 수 있다. 본 실시예에 따른 발광소자 패키지는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지와 동일하거나 유사하다. 따라서 중복되는 설명은 생략한다.

몰딩재(30)는 리드프레임과 결합되며, 발광소자(20)에서 발생된 광을 방출하는 개구(31)가 형성될 수 있다. 즉, 본 실시예에 있어서, 몰딩재(30)는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지의 몰딩재(30)와는 다르게 지지부(33)가 생략될 수 있다.

반사구조체(40)는 몰딩재(30)의 개구(31)에 대응하는 개구부를 가지며, 몰딩재(30)에 컨택할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 반사구조체(40)는 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 중 반사구조체(40)와 동일 또는 유사하나 지지부(33)에 대응하는 형상을 선택적으로 가질 수 있다.

접착층(50)은 몰딩재(30)와 반사구조체(40) 사이의 적어도 일부에 개재되어 반사구조체(40)를 몰딩재(30)에 고정시킬 수 있다. 그리고 접착층(50)은 발광소자(20)에 가까운 부분에서의 제1두께(51)가 상기 발광소자(20)에서 먼 부분에서의 제2두께(52)보다 두꺼울 수 있다. 본 실시예에서, 접착층(50)은 전술한 실시예에 따른 발광소자 패키지 중 접착층(50)과 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생락한다. 접착력을 유지하기 위함이다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

11: 제1리드 12: 제2리드
20: 발광소자 30: 몰딩재
31: 개구 33: 지지부
40: 반사구조체 45: 방사면
50: 접착층 51: 제1두께
52: 제2두께

Claims

리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임과 결합되며, 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성되고, 상기 개구의 둘레를 따라 연속(連續)하여 또는 단속(斷續)적으로 배치된 지지부를 갖는 몰딩재; 및
상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며, 상기 몰딩재의 상기 지지부에 대응하는 형상을 가져 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체;
를 포함하는, 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 반사구조체는, 상기 몰딩재로부터 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출되는 방향으로 방사(放射) 형태로 퍼진 방사면를 구비하는, 발광소자 패키지.
제2항에 있어서,
상기 반사구조체의 상기 방사면은 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출 방향과 소정의 각도를 이루는, 발광소자 패키지.
제3항에 있어서,
상기 소정의 각도는 10°보다 크거나 같고, 20°보다 작거나 같은, 발광소자 패키지.
제2항에 있어서,
상기 반사구조체의 상기 방사면은
상기 몰딩재에 컨택된 지점에서부터 상기 몰딩재에서 멀어지는 제1지점까지 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출방향과 제1각도를 이루며,
상기 제1지점부터 상기 제1지점보다 상기 몰딩재에서 먼 제2지점까지 상기 발광소자에서 발생된 광의 주 방출방향과 상기 제1각도보다 큰 제2각도를 이루는, 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 반사구조체는 금속을 포함하는, 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 상기 몰딩재의 상기 개구를 향하는 면이 상기 발광소자에서 발생된 광이 방출되는 방향으로 방사(放射) 형태로 퍼진, 발광소자 패키지.
제1항에 있어서,
상기 몰딩재와 상기 반사구조체 사이의 적어도 일부에 개재되어 상기 반사구조체를 상기 몰딩재에 고정시키는 접착층을 더 포함하는, 발광소자 패키지.
제8항에 있어서,
상기 접착층은 상기 발광소자에 가까운 부분에서의 제1두께가 상기 발광소자에서 먼 부분에서의 제2두께보다 두꺼운, 발광소자 패키지.
제9항에 있어서,
상기 접착층은 상기 발광소자에서 멀어질수록 그 두께가 점진적으로 얇아지는, 발광소자 패키지.
리드프레임;
상기 리드프레임 상에 배치된 발광소자;
상기 리드프레임과 결합되며, 상기 발광소자에서 발생된 광을 방출하는 개구가 형성된 몰딩재;
상기 몰딩재의 상기 개구에 대응하는 개구부를 가지며, 상기 몰딩재에 컨택하는 반사구조체; 및
상기 몰딩재와 상기 반사구조체 사이의 적어도 일부에 개재되어 상기 반사구조체를 상기 몰딩재에 고정시키며, 상기 발광소자에 가까운 부분에서의 제1두께가 상기 발광소자에 먼 부분에서의 제2두께보다 두꺼운 접착층;
을 포함하는, 발광소자 패키지.