JP2003197974A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents

発光ダイオードパッケージ

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JP2003197974A JP2002179684A JP2002179684A JP2003197974A JP 2003197974 A JP2003197974 A JP 2003197974A JP 2002179684 A JP2002179684 A JP 2002179684A JP 2002179684 A JP2002179684 A JP 2002179684A JP 2003197974 A JP2003197974 A JP 2003197974A
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京 燮 宋
Jong Pil Cheon
ピル チョン ジョン
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明のＬＥＤパッケージによると、輝度及
び視野角分布の調節が容易だけでなく、熱伝導性に優れ
た金属反射板を熱シンクとして活用することにより放熱
効果を極大化することにある。 【解決手段】 本発明は、ＬＥＤ素子の実装領域を設け
た上面を有し該実装領域を中心に所定の導電性パターン
を形成した第１セラミック基板１０１と、前記第１セラ
ミック基板１０１の上面の実装領域に配置され前記所定
の導電性パターンと連結された少なくとも一つのＬＥＤ
素子１０５と、前記第１セラミック基板１０１上に配置
され前記ＬＥＤ素子１０５の実装領域に相応する領域に
キャビティを形成した第２セラミック基板１０２と、前
記少なくとも一つのＬＥＤ素子１０５を囲繞すべく前記
第２セラミック基板１０２のキャビティ内に設けられた
金属反射板１２０とを含んだ発光ダイオードパッケージ
を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属反射板を備え
た発光ダイオードパッケージに関するものであって、よ
り詳しくは輝度及び視野角分布の調節が容易だけでなく
放熱性も向上できる金属反射板を備えた発光ダイオード
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】発光ダイオード(ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｓｓ
ｉｏｎ ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。)はＧａＡ
ｓ、ＡｌＧａＡｓ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ及びＡｌＧａＩ
ｎＰ等の化合物半導体(ｃｏｍｐｏｕｎｄ ｓｅｍｉｃｏ
ｎｄｕｃｔｏｒ)材料の変更により発光源を構成するこ
とで様々な色を実現させる半導体素子のことをいう。
【０００３】一般に、ＬＥＤ素子の特性を決定する基準
としてはカラー及び輝度、輝度強度の範囲等がある。こ
うしたＬＥＤ素子の特性は１次的にはＬＥＤ素子に用い
る化合物半導体材料により決定されるが、２次的な要素
としてチップを実装するためのパッケージ構造によって
も大きく影響される。高輝度とユーザーの要求に応じる
視野角(ｖｉｅｗｉｎｇ ａｎｇｌｅ)分布を得るために
は材料開発等による１次的な要素だけでは限界があり、
パッケージ構造等に多くの関心が注がれてきた。
【０００４】とりわけ、ＬＥＤパッケージ構造による２
次的な要因は輝度と視野角分布に大きな影響を及ぼす。
例えば、図７（Ａ）及び７（Ｂ）を参照して典型的なラ
ンプ型ＬＥＤと表面実装型ＬＥＤの各パッケージ構造を
比較すると、図７（Ａ）に示すランプ型ＬＥＤパッケー
ジ５１０の場合には二個のリードフレーム５０３ａ、５
０３ｂのうち、いずれかのリードフレーム５０３ｂの上
部はコップ形状で一定角度を成す金属電極面を有し該上
部にＬＥＤ素子５０５が実装され、さらに透明モールデ
ィング樹脂類から成る半球形ケース５０７によりパッケ
ージングされる構造となっている。それに比して、図７
（Ｂ）に示す表面実装型ＬＥＤパッケージ５２０はモー
ルディングエポキシ樹脂から成るパッケージ５１１を有
し、外形角の小さい実装領域にＬＥＤ素子５１５が配置
されてワイヤー５１３により電極(図示せず)と連結され
る構造となる。
【０００５】こうしたパッケージ構造によって、ランプ
型ＬＥＤパッケージ５１０は半球形ケース５０７がレン
ズの役目をして視野角分布を調節することができ、とり
わけ輝度分布を狭く調節して一定の角度で輝度を高める
ことができると共に発光源からの光がコップ形状の金属
電極板により反射して輝度の強度が増大される。これに
比して、表面実装型ＬＥＤパッケージ５２０は、パッケ
ージにより広い輝度分布を有し、その輝度も低い。この
ように輝度と視野角分布はパッケージの構造によって大
きく影響される。従って、モールディング樹脂類を用い
る表面実装型ＬＥＤパッケージの場合、実装領域の側面
に一定の反射角構造を与え金属をめっきする形で反射体
を追加する方法の開発が進んでいる。
【０００６】しかし、最近脚光を浴びているセラミック
基板を用いたＬＥＤパッケージはモールディング樹脂類
を用いたパッケージのような輝度及び視野角分布を調整
するのがほぼ不可能である。つまり、セラミック基板は
材質の特性上樹脂モールディングのような射出成形工程
ではなく、穿孔、積層、切断工程などによりＬＥＤ実装
領域が形成されるしかない為、その実装領域の側面が一
定の反射角を成すように形成し難い。
【０００７】図８はセラミック基板により形成した従来
のＬＥＤパッケージの断面図である。図８を参照する
と、前記ＬＥＤパッケージ構造５３０は各々複数個のセ
ラミックシートを積層して形成される二つのセラミック
基板５２１、５２２から成る。下部に配置されたセラミ
ック基板５２１は上面にＬＥＤ素子５２５の実装領域を
設けている。前記ＬＥＤ素子５２５にワイヤー５２７に
より連結された電極５２３は前記実装領域から両側面を
経てセラミック基板５２１の下面まで延長される。上部
に配置されたセラミック基板５２２は前記ＬＥＤ素子５
２５の実装領域を囲繞すべく所定のキャビティが形成さ
れている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＬＥＤ素子
の実装領域のためのキャビティは穿孔や切断工程により
形成される為、図示のように切開面が常に垂直となる。
こうした特性により樹脂モールディング類から形成した
パッケージと異なって切開面が垂直面となる為、めっき
層の形成が困難で、追加的な樹脂類で切開面に傾斜面を
形成した後めっき層を形成しても該傾斜面に屈曲が生じ
易く、良質の反射膜を形成することが不可能であるとい
う問題があった。
【０００９】結局、セラミック基板を用いたパッケージ
の場合には、ＬＥＤ素子の実装部面積とその側壁となる
基板高さの調整による調節のみ可能である。従って、使
用者の様々な要求に応じる輝度と視野角分布を有するＬ
ＥＤ素子を製造するのは困難であった。しかし、こうし
たセラミック基板は熱伝導性と放熱性に優れ、ＬＥＤか
ら発生される熱によるデバイスの性能劣化や樹脂の熱応
力等の問題を解決できる効果的な解決策である為、当技
術分野においてはこうした熱伝導性と放熱性の優れたセ
ラミック基板をパッケージ用基板に用いながら、製造工
程上必然な垂直構造による輝度及び視野角分布調節の困
難を克服できる発光ダイオードパッケージに対する要求
が強まっている。
【００１０】本発明は、このような従来の課題に鑑みて
なされたものであり、その目的は、セラミック基板を用
いて内部実装空間を設ける際に発生するＬＥＤ素子周囲
の垂直切開面に薄片金属反射板を付着することにより、
輝度及び視野角分布の調節が容易になるばかりでなく放
熱性も向上できる発光ダイオードパッケージを提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記目的を成し遂げるた
めに本発明は、ＬＥＤ素子の実装領域が形成された上面
を有し、該実装領域を中心に所定の導電性パターンが形
成された第１セラミック基板と、前記第１セラミック基
板上面の実装領域に配置され前記所定の導電性パターン
と連結された少なくとも一つのＬＥＤ素子と、前記第１
セラミック基板上に配置され前記ＬＥＤ素子の実装領域
に相応する領域にキャビティが形成された第２セラミッ
ク基板と、前記少なくとも一つのＬＥＤ素子を囲繞すべ
く前記第２セラミック基板のキャビティ内に形成された
金属反射板とを含んだ発光ダイオードパッケージを提供
する。本発明の好ましき実施の形態において、前記金属
反射板はその上段直径が少なくともその下段直径より大
きい円筒形状から成ることができる。さらに、前記金属
反射板は、その上段直径と下段直径の差異により形成さ
れる側面傾斜角を変更することによって前記ＬＥＤ素子
の視野角分布を調節する役目を働き、前記ＬＥＤ素子を
囲繞する面積を変更させることによって前記ＬＥＤ素子
の輝度を調節することもできる。しかも、前記金属反射
板は反射度の異なる金属から成る金属反射板を採用する
ことによって前記ＬＥＤ素子の輝度を調節することもで
きる。このように、本発明によると、セラミック基板を
利用したＬＥＤパッケージにおいても使用者の要望に応
じて多様な輝度と視野角分布を有する製品を具現するこ
とができる。なお、前記金属反射板の内部面にはめっき
層がさらに形成されることを要旨とする。前記めっき層
はＳｎ、ＳｎＰｂまたはＡｇから成ることを要旨とす
る。
【００１２】さらに、本発明の一実施の形態において
は、前記金属反射板を前記キャビティ領域を囲繞する前
記第２セラミック基板の上段部に付着することができ
る。従って、付着部位を介してパッケージ外部への放熱
を円滑にせしめる。こうした放熱を効果的に行うよう金
属反射板を前記第２セラミック基板の上段に付着する手
段として高熱伝導性を呈すシリコン系ボンディング材を
用いることが好ましい。さらに、本発明に採用した放熱
手段として機能を強化すべく、前記ＬＥＤ素子を密封す
る透明モールディング材から成った絶縁部を前記金属反
射板に連結させてＬＥＤ素子の放出熱を熱伝導性の優れ
た金属反射板に伝えられる。一般的に前記絶縁部はエポ
キシ樹脂またはシリコン系樹脂から成ることができる
が、熱伝導性の優れた他の樹脂類を採用してもよい。よ
り好ましくは、前記金属反射板は円滑な放熱が可能なよ
うに前記第２セラミック基板の上面まで延長した部分を
形成して該延長部分による効果的な放熱を図ることもで
きる。なお、前記金属反射板は、当該金属反射板の上段
に、第２セラミック基板の上段に引っ掛る掛止爪が形成
されることを要旨とする。前記掛止爪は、前記金属反射
板の上段の円周方向に沿って一体形成されることを要旨
とする。
【００１３】さらに、本発明の他の実施の形態において
は、前記第２セラミック基板のキャビティ上部を覆う半
球形レンズをさらに含んで半球形レンズの曲率分布によ
り視野角分布を調節することができる。この際、前記半
球形レンズはポリマー材質から成ることができる。さら
に、本発明は多様な形態のパッケージ構造に適用が可能
である。一実施の形態においては、前記第１セラミック
基板は上下面を貫通する一つの放熱孔を有する下部セラ
ミック基板と前記下部セラミック基板上に配置され前記
放熱孔を覆う上部セラミックシートから成り、前記ＬＥ
Ｄ実装領域と前記所定の導電性パターンは前記上部セラ
ミックシートの上面に形成される構造にすることもでき
る。こうした実施の形態においては、前記下部セラミッ
ク基板に形成された放熱孔の内側に金属ペーストが充填
される。前記セラミック基板及びセラミックシートまた
は当該セラミック基板若しくはセラミックシートは、ア
ルミナまたはＳｉＣから成ることを要旨とする。前記導
電性パターンは、前記第１セラミック基板の側面まで延
長されて形成されることを要旨とする。前記導電性パタ
ーンはＡｇ/Ｎｉ/Ａｕ層から成ることを要旨とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の多
様な実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一実
施の形態による金属反射板とこれを採用したＬＥＤパッ
ケージを示す斜視図である。図１には、ＬＥＤパッケー
ジの実装領域に挿入される前の金属反射板１２０とＬＥ
Ｄパッケージを各々図示してある。
【００１５】前記金属反射板１２０は反射度（反射率）
の高い薄片金属材質から成り、図示のように円筒状から
成る。前記金属反射板１２０の形状は上部直径Ｒが下部
直径ｒより大きくさせることが好ましい。金属反射板１
２０を円筒形状に構成して実装領域に挿入するだけでも
一定の輝度の増幅を期待できる。しかし、上部直径Ｒよ
り小さい下部直径ｒをもたせ、その差Ｒ-ｒを調節する
ことによって発光の視野角分布を向上させ、従って輝度
の強度を増大させることがより好ましい。
【００１６】こうした金属反射板１２０は銅薄片等を用
いて押出または成形法により容易に作製できるが、これ
に限られるわけではなく、反射度（反射率）が優れて成
形の有利な薄片金属であれば他の金属であっても充分採
用することができる。
【００１７】金属反射板の形成工程の際、好ましくは図
示のように、金属反射板１２０の上部に掛止爪１２０ａ
部分を含ませる。前記掛止爪１２０ａは円周方向に一体
形成した例が図示されているが、上段の特定領域に所定
の数で多様に構成してもよい。前記掛止爪１２０ａを有
する金属反射板１２０はＬＥＤパッケージの内部実装空
間に配置する場合、セラミック基板１０２の上段に前記
掛止爪１２０ａを引っ掛けて安定的に付着させることが
できる。この際、放熱効果を得るべくシリコンボンディ
ング材を用いることが好ましい。これについては下記に
おいてより詳細に説明する。
【００１８】図１に示すように、完成した金属反射板を
ＬＥＤパッケージの内部実装領域に容易に挿入すること
ができる。ＬＥＤパッケージを参照すると、セラミック
基板を用いたＬＥＤパッケージは、上面にＬＥＤ素子１
０５の実装領域及び前記素子１０５にワイヤー１０７で
連結された電極１０３を設けた第１セラミック基板１０
１と、その上部に配置され実装領域に相応する位置にキ
ャビティを形成した第２セラミック基板１０２から成
る。こうしたセラミック基板１０１、１０２はアルミナ
またはＳｉＣから成る。セラミック基板を用いたパッケ
ージにおいては、材質の特性上必然な第２セラミック基
板１０２のキャビティを成す垂直切開面を、挿入された
金属反射板１２０により覆われる。従って、ＬＥＤ素子
が発する光はその周囲を囲繞する金属材質の反射板１２
０により増幅される。こうした金属反射板の作製時、形
成される傾斜角を異ならせ所望の視野角分布を得ること
ができる。一方、金属反射板１２０上にその反射度を増
大させるべくＳｎ、ＳｎＰｂまたはＡｇ等のめっき層を
さらに形成してもよい。
【００１９】さらに、本発明において採用する金属反射
板は、輝度及び視野角分布の調節ばかりでなく放熱のた
めの熱シンク(ｔｈｅｒｍａｌ ｓｉｎｋ)の役目も果た
す。これを説明するため、本発明の他の実施の形態によ
るＬＥＤパッケージを図２（Ａ）、（Ｂ）に示す。
【００２０】図２（Ａ）は、ＬＥＤパッケージの断面構
造を示している。図１のＬＥＤパッケージと類似して、
第１セラミック基板１５１とその上部に配置された第２
セラミック基板１５２から成る二つのセラミック基板を
含む。前記第１セラミック基板１５１の上面にはＬＥＤ
実装領域が設けられ、その周囲には導電性パターンで電
極１５３が形成され所定のワイヤー１５７によりＬＥＤ
素子１５５と連結され駆動電流を供給する。こうした電
極１５３は図示のように側面を経て下部領域まで延長し
下部端子に構成することもできる。こうした電極１５３
を形成する導電性パターンはＡｇ/Ｎｉ/Ａｕ層から成る
ことができる。
【００２１】さらに, 前記第２セラミック基板１５２に
は実装領域に相当する位置にキャビティを形成してい
る。こうした二つのセラミック基板を積層してＬＥＤ素
子実装用の内部空間を設けるのである。特に、本実施の
形態において採用したパッケージ構造のように、放熱効
果を図って第１セラミック基板１５１のＬＥＤ実装領域
に貫通孔から成る放熱孔Ｈ１を設けてもよい。このよう
に放熱孔を用いる場合、放熱孔Ｈ１の上面を覆ってＬＥ
Ｄ素子の実装領域を設けるべく前記第１セラミック基板
１５１は実装領域を提供する上部セラミックシート１５
１ｂと放熱孔Ｈ１が形成された下部セラミック基板１５
１ａから成る。
【００２２】図２（Ｂ）に示すパッケージの平面図を参
照すると、金属反射板１７０はＬＥＤ素子１５５を囲繞
すべく第２セラミック基板１５２のキャビティにより形
成された内部実装空間に配置する。本実施の形態に用い
る金属反射板１７０の特徴は、第２セラミック基板の上
面に引っ掛る掛止爪１７０ａを接触する第２セラミック
基板１５２の上段(図中Ａで表示)に熱伝導性の優れたシ
リコン系ボンディング材により付着することにある。さ
らに、前記掛止爪１７０ａは図示のように極力広い幅
(ｌ)で第２セラミック基板１５２の上面に沿って延長さ
せる。ここで、上記「ｌ」は第２セラミック基板１５２
の上端部の幅である。こうして延長された掛止爪１７０
ａによりＬＥＤ素子１５５から吸収した金属反射板１７
０の熱は外部空間により効果的に放出されるようにな
る。
【００２３】一方、セラミックパッケージの内部実装空
間には、金属反射板１７０への熱伝達が効果的に行われ
るよう絶縁性樹脂を充填して金属反射板１７０に連結さ
れる絶縁部１５９を形成する。こうした絶縁部１５９は
透明エポキシ樹脂またはシリコン系樹脂から成ることが
できるが、これに限られるわけではなく、熱伝導性が優
れて透明な絶縁性材質であれば採用可能である。
【００２４】前述したように、図２（Ａ）、（Ｂ）に例
示の金属反射板１７０は、ＬＥＤ素子１５５の熱を絶縁
部１５９を通して直接受け、第２セラミック基板１５２
の上面に延長された掛止爪１７０ａにより外部へ効果的
に熱を放出する手段として活用されることができる。
【００２５】図３は図２（Ａ）、（Ｂ）と異なった形態
の金属反射板１９０を用いたＬＥＤパッケージを示す。
図２（Ａ）、（Ｂ）は延長した掛止爪の外形が円形であ
るのに比して、図３に示す実施の形態の場合には金属反
射板１９０の掛止爪１９０ａの外形がパッケージ本体１
８０の外形とほぼ一致した四角形から成る。前記金属反
射板１９０は図１または図２（Ａ）、（Ｂ）に示した金
属反射板より外部に露出される掛止爪１９０ａの面積が
大きい為、放熱効果がより有利である。このように、掛
止爪の形状はパッケージ本体の外形と放熱効果に鑑みて
多様な形態に変形可能で、こうした変形も同様に本発明
の範囲に該当することは自明である。
【００２６】さらに、本発明の金属反射板１７０は内部
実装空間の側面が垂直となる多様なパッケージ構造に適
用することができる。図４は他のセラミック基板を用い
たパッケージ構造の断面図である。
【００２７】図４には、図２（Ａ）、（Ｂ）と異なる第
１セラミック基板構造を示してある。つまり、第２セラ
ミック基板２０２は図２と同様にキャビティを形成して
あるが、第１セラミック基板２０１は上・下部セラミッ
ク基板２０１ａ、２０１ｂから成り、該下部セラミック
基板２０１ａは比較的広い放熱孔を含み、該上部セラミ
ック基板２０１ｂは第２セラミック基板２０２のキャビ
ティによる内部実装空間内に配置されるサイズで放熱孔
Ｈ２のみ覆う構造に形成されながらＬＥＤ素子２０５の
実装面を提供する。こうした構造においても同様に、上
部直径が下部直径より大きい円筒型金属反射板２２０を
第２セラミック基板２０２の上段に引っ掛けその内部実
装空間内に配置することができる。このように、本発明
において提案するパッケージ構造は、セラミック基板を
用いて内部実装空間を形成するパッケージであれば容易
に採用できるものである。
【００２８】図５は本発明のさらに異なる実施の形態に
よるＬＥＤパッケージを示す。図５において本実施の形
態のＬＥＤパッケージ２５０は、図２（Ａ）、（Ｂ）に
おいて説明したパッケージと類似な構造から成り、金属
反射板２７０が配置された内部実装空間の上面に半球形
レンズ２８０を設けている。前記半球形レンズ２８０は
図７（Ａ）に説明したランプ型ＬＥＤパッケージの半球
形ケースを応用した形態である。前記半球形レンズ２８
０は透明なポリマー材質から成る。こうした半球形レン
ズ２８０はその表面の曲率分布を異ならせることにより
ＬＥＤ素子から発する光の角度を調節する追加的な手段
として活用することができる。
【００２９】さらに、本発明は実装するＬＥＤ素子を複
数個に具現する形態にも容易に適用できる。図６はこう
した実施の形態によるパッケージの斜視図である。図６
に示すＬＥＤパッケージは第１セラミック基板３０１と
第２セラミック基板３０２を含んだ構造物に四つのＬＥ
Ｄ素子を実装したＬＥＤアレイパッケージ３１０であ
る。各々のＬＥＤ素子３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、
３０５ｄに応じた電極３０３とワイヤーを共に具現して
ある。こうした構造においても前記複数個のＬＥＤ素子
３０５ａ、３０５ｂ、３０５ｃ、３０５ｄを囲繞すべく
内部実装空間の金属電極板３２０を付着して容易に本発
明を具現することができる。
【００３０】以上に説明した本発明は、上述の実施の形
態及び添付の図面に基づいて限定されるものではなく、
添付の請求範囲により限定される。従って、請求範囲に
記載の本発明の技術的思想を外れない範囲内において、
多様な形態の置換、変形及び変更が可能なことは当技術
分野において通常の知識を有する者には明らかである。
【００３１】
【発明の効果】上述したように、本発明のＬＥＤパッケ
ージによると、セラミック基板を用いたパッケージの内
部実装空間を形成する際に発生するＬＥＤ素子周囲の垂
直切開面に薄片金属反射板を付着することによって、輝
度及び視野角分布を自由に調節でき、金属反射板を熱シ
ンクに活用して放熱効果を増大することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態による金属反射板とこ
れを備えたＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図２】本発明の第２実施の形態によるＬＥＤパッケー
ジの断面図である。
【図３】本発明の第３実施の形態による金属反射板とこ
れを備えたＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図４】本発明の第４実施の形態によるＬＥＤパッケー
ジの断面図である。
【図５】本発明の第５実施の形態によるＬＥＤパッケー
ジの断面図である。
【図６】本発明の第６実施の形態によるＬＥＤパッケー
ジの概略斜視図である。
【図７】（Ａ）及び（Ｂ）は従来のＬＥＤパッケージ構
造を示す概略図である。
【図８】従来のセラミック基板を用いたＬＥＤパッケー
ジ構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１ 第１セラミック基板 １０２ 第２セラミック基板 １０３ 電極 １０５ ＬＥＤ素子 １０７ ワイヤー １２０ 金属反射板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン ピル チョン 大韓民国 キュンキ−ド スウォン市 チ ャンガン−ク チョウォン−ドン 881 ハニルタウンアパート 148−1706 Ｆターム(参考） 5F041 AA06 AA33 DA03 DA07 DA12 DA13 DA32 DA36 DA44 DA45 DA57 DB09 FF11

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＬＥＤ素子の実装領域が形成された上面
    を有し、該実装領域を中心に所定の導電性パターンが形
    成された第１セラミック基板と、 前記第１セラミック基板上面の実装領域に配置されて前
    記所定の導電性パターンと連結された少なくとも一つの
    ＬＥＤ素子と、 前記第１セラミック基板上に配置され、前記ＬＥＤ素子
    の実装領域に応答する領域にキャビティの形成された第
    ２セラミック基板と、 前記少なくとも一つのＬＥＤ素子を囲繞すべく前記第２
    セラミック基板のキャビティ内に設けられた金属反射板
    と、 を備えることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
  2. 【請求項２】 前記金属反射板は、当該金属反射板の上
    段直径が少なくとも当該金属反射板の下段直径より大き
    い円筒形状から成ることを特徴とする請求項１に記載の
    発光ダイオードパッケージ。
  3. 【請求項３】 前記金属反射板は、当該金属反射板の上
    段直径と下段直径との差により形成される側面傾斜角を
    変更することにより前記ＬＥＤ素子の視野角分布を調節
    することを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオード
    パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記金属反射板は、前記ＬＥＤ素子を囲
    繞する面積を変更することにより前記ＬＥＤ素子の輝度
    を調節することを特徴とする請求項１または請求項２に
    記載の発光ダイオードパッケージ。
  5. 【請求項５】 前記金属反射板は、反射度が異なる金属
    から成る金属反射板を選択することにより前記ＬＥＤ素
    子の輝度を調節することを特徴とする請求項１または請
    求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
  6. 【請求項６】 前記金属反射板の内部面にはめっき層が
    さらに形成されることを特徴とする請求項１に記載の発
    光ダイオードパッケージ。
  7. 【請求項７】 前記めっき層はＳｎ、ＳｎＰｂまたはＡ
    ｇから成ることを特徴とする請求項６に記載の発光ダイ
    オードパッケージ。
  8. 【請求項８】 前記金属反射板は、前記キャビティ領域
    を囲繞する前記第２セラミック基板の上段部に付着され
    ることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパ
    ッケージ。
  9. 【請求項９】 前記金属反射板を前記第２セラミック基
    板の上段部に付着させる手段は、熱伝導性の高いシリコ
    ン系ボンディング材であることを特徴とする請求項８に
    記載の発光ダイオードパッケージ。
  10. 【請求項１０】 前記ＬＥＤ素子を密封する透明モール
    ディング材から成る絶縁部をさらに含み、該絶縁部は前
    記金属反射板に連結されることを特徴とする請求項１に
    記載の発光ダイオードパッケージ。
  11. 【請求項１１】 前記絶縁部は、エポキシ樹脂またはシ
    リコン系樹脂から成ることを特徴とする請求項１０に記
    載の発光ダイオードパッケージ。
  12. 【請求項１２】 前記金属反射板は、当該金属反射板の
    上段に、第２セラミック基板の上段に引っ掛る掛止爪が
    形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイ
    オードパッケージ。
  13. 【請求項１３】 前記掛止爪は、前記金属反射板の上段
    の円周方向に沿って一体形成されることを特徴とする請
    求項１２に記載の発光ダイオードパッケージ。
  14. 【請求項１４】 前記掛止爪は、円滑に放熱可能なよう
    に前記第２セラミック基板の上面まで延長されることを
    特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードパッケー
    ジ。
  15. 【請求項１５】 前記第１セラミック基板は、上・下面
    を貫通する一つの放熱孔が形成された下部セラミック基
    板と前記下部セラミック基板上に配置されて前記放熱孔
    を覆う上部セラミックシートから成り、 前記ＬＥＤ実装領域と前記所定の導電性パターンは前記
    上部セラミックシートの上面に形成されることを特徴と
    する請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  16. 【請求項１６】 前記下部セラミック基板に形成された
    放熱孔の内側には金属ペーストが充填されることを特徴
    とする請求項１５に記載の発光ダイオードパッケージ。
  17. 【請求項１７】 前記セラミック基板及びセラミックシ
    ートまたは当該セラミック基板若しくはセラミックシー
    トは、アルミナまたはＳｉＣから成ることを特徴とする
    請求項１または請求項１５に記載の発光ダイオードパッ
    ケージ。
  18. 【請求項１８】 前記導電性パターンは、前記第１セラ
    ミック基板の側面まで延長されて形成されることを特徴
    とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  19. 【請求項１９】 前記導電性パターンはＡｇ/Ｎｉ/Ａｕ
    層から成ることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイ
    オードパッケージ。
  20. 【請求項２０】 前記第２セラミック基板のキャビティ
    上部を覆う半球形レンズをさらに備えることを特徴とす
    る請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
  21. 【請求項２１】 前記半球形レンズはポリマー材質から
    成ることを特徴とする請求項２０に記載の発光ダイオー
    ドパッケージ。
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