JP2014082453A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

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Toshimasa Hayashi
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誠治 山口
Hiroyuki Tajima
博幸 田嶌
Yukihiro Demukai
幸弘 出向井
Shota Shimonishi
正太 下西
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Abstract

【課題】光取出効率が高い発光装置を安価に製造することのできる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１の製造方法は、ケース１０の凹部１３の底面にＬＥＤチップ１４を搭載する工程と、ＬＥＤチップ１４を搭載した後、ケース１０の凹部１３の側面１３ｂよりも光反射率が高く、凹部１３内に露出する面が外側に凸の曲面からなる高反射側壁１６を、凹部１３の側面１３ｂ及び底面１３ａに接し、ＬＥＤチップ１４から距離をおくように形成する工程と、を含む。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置の製造方法に関する。
従来の発光装置として、ＬＥＤチップから発せられた光を効率よく取り出すために、ＬＥＤチップを搭載するケースの凹部の内側側面を高反射樹脂からなるコーティング部材で被覆した発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載された発光装置は、ケースの凹部の側面に塗布したコーティング部材が流れ、ＬＥＤチップに接触することにより光出力が低下することを防止するため、樹脂ケースの側部が二段構造やダム形状を有したり、リード電極がＬＥＤチップ搭載領域の周りの領域に壁部を有したりしている。
また、従来の他の発光装置として、外側が黒色樹脂、内側が白色樹脂からなる樹脂ケースを有するＬＥＤデバイスが知られている（例えば、特許文献２参照）。
また、従来の他の発光装置として、外側が黒色樹脂、内側が白色樹脂からなり、それらの界面の縁が被覆部材により被覆された樹脂ケースを有するＬＥＤデバイスが知られている（例えば、特許文献３参照）。
特開２００５−１３６３７８号公報 特開２００６−１３０７１４号公報 特開２０１０−２０６０３９号公報
しかしながら、特許文献１〜３に記載された発光装置のように、特殊な形状の樹脂ケースやリード電極を製造するためには、専用の金型等が必要となり、製造コストの増加等の問題が生じる。
本発明の目的の一つは、光取出効率が高い発光装置を安価に製造することのできる発光装置の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明の一態様において、ケースの凹部の底面にＬＥＤチップを搭載する工程と、前記ＬＥＤチップを搭載した後、前記ケースの前記凹部の側面よりも光反射率が高く、前記凹部内に露出する面が外側に凸の曲面からなる高反射側壁を、前記凹部の前記側面及び前記底面に接し、前記ＬＥＤチップから距離をおくように形成する工程と、を含む、発光装置の製造方法を提供する。
上記発光装置の製造方法において、前記高反射側壁の高さは、前記ケースの高さよりも低いことが好ましい。
上記発光装置の製造方法において、前記凹部の前記底面は平坦であることが好ましい。
上記発光装置の製造方法において、前記凹部の前記側面は、前記ＬＥＤチップを挟んで対向する２つの第１の側面及び２つの第２の側面から構成され、前記第１の側面と前記ＬＥＤチップとの距離が前記第２の側面と前記ＬＥＤチップとの距離よりも小さく、前記高反射側壁は、前記第１の側面と前記ＬＥＤチップとの間以外の領域に形成されてもよい。
上記発光装置の製造方法において、前記ＬＥＤチップには電源供給用のワイヤーが接続されており、前記凹部の前記側面は、前記ＬＥＤチップを挟んで対向する２つの第１の側面及び２つの第２の側面から構成され、前記第２の側面と前記ワイヤーとの距離が前記第１の側面と前記ワイヤーとの距離よりも小さく、前記高反射側壁は、前記第２の側面と前記ＬＥＤチップとの間以外の領域に形成されてもよい。
上記発光装置の製造方法において、前記高反射側壁は、前記ケース外で成型された後に、前記凹部の前記側面及び前記底面に接し、前記ＬＥＤチップから距離をおくように設置されてもよい。
上記発光装置の製造方法において、前記ケースは、他の成型品の成型後に回収された熱可塑性樹脂を再利用して形成されてもよい。
また、上記目的を達成するため、本発明の他の態様において、射出成型用金型のコアプレートの表面上に高反射側壁を形成する工程と、前記高反射膜が形成された前記コアプレートと、前記射出成型用金型のキャビティプレートとの間の空間に樹脂を注入して樹脂ケースを成形し、前記樹脂ケースを含むケースを形成する工程と、前記ケースの前記凹部の底面にＬＥＤチップを搭載する工程と、を含み、前記高反射側壁は、前記コアプレートから前記樹脂ケースへ転写され、前記ケースの凹部の側面上に設けられる、発光装置の製造方法を提供する。
本発明によれば、光取出効率が高い発光装置を安価に製造することのできる発光装置の製造方法を提供することができる。
図１は、第１の実施の形態に係る発光装置の上面図である。 図２（ａ）、（ｂ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。 図３（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。 図４（ａ）、（ｂ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の上面図である。 図５は、第３の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。 図６（ａ）〜（ｄ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。 図７（ｅ）、（ｆ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。 図８（ａ）〜（ｄ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。 図９（ｅ）、（ｆ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。 図１０（ａ）、（ｂ）は、第３の実施の形態に係るケースの変形例の垂直断面図である。
〔第１の実施の形態〕
図１は、第１の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図２（ａ）は、図１の線分Ａ−Ａで切断された発光装置の垂直断面図である。発光装置１は、凹部１３を有するケース１０と、凹部１３の底面１３ａに搭載されたＬＥＤチップ１４と、凹部１３の側面１３ｂ及び底面１３ａに接し、ＬＥＤチップ１４から距離をおくように設置された高反射側壁１６と、凹部１３内に埋め込まれたＬＥＤチップ１４を封止する封止材１７と、を有する。
ケース１０は、樹脂ケース１１と、凹部１３の底面１３ａに露出するリードフレーム１２を含む。ＬＥＤチップ１４の電極とリードフレーム１２は、ワイヤー１５により電気的に接続される。ケース１０の底面１３ａは、樹脂ケース１１及びリードフレーム１２により構成され、側面１３ｂは樹脂ケース１１により構成される。
樹脂ケース１１は、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）、ＰＣＴ（Polycyclohexylene Dimethylene Terephalate）等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、射出成形により形成される。樹脂ケース１１は、光反射率を向上させるための、二酸化チタン等の光反射粒子を含んでもよい。
ケース１０の凹部１３の底面１３ａは、突起や窪みを含む特殊な形状を有さず、平坦であることが好ましい。この場合、既存の金型を用いて樹脂ケース１１やリードフレーム１２を成形することができ、専用の金型を用意する必要がないため、製造コストを低く抑えることができる。
ＬＥＤチップ１４は、図１及び図２（ａ）には、ワイヤー１５を介してリードフレーム１２に接続されるフェイスアップ型のＬＥＤチップとして記載されているが、これに限られるものではなく、例えば、導電バンプを介してリードフレーム１２に接続されるフリップチップ型のＬＥＤチップであってもよい。
リードフレーム１２は、例えば、全体またはその表面がＡｇ、Ｃｕ、又はＡｌからなる。また、リードフレーム１２の代わりに、例えば、表面に導体パターンを有する基板を用いてもよい。
高反射側壁１６は、二酸化チタン等の光反射粒子を含む樹脂材料からなる。高反射側壁１６を構成する樹脂材料は、例えば、ポリフタルアミド樹脂、ＬＣＰ、ＰＣＴ等の熱可塑性樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂である。高反射側壁１６に含まれる光反射粒子の濃度は樹脂ケース１１に含まれる光反射粒子の濃度よりも高く、高反射側壁１６の光反射率は樹脂ケース１１の光反射率、すなわちケース１０の凹部１３の側面１３ｂの反射率よりも高い。
高反射側壁１６は、光反射粒子を含む液状の樹脂を塗布し、それを硬化させることにより形成される。そして、硬化前の液状の樹脂の粘性等の性質に起因して、高反射側壁１６の凹部１３内に露出する面は、外側に凸の曲面からなる。
また、高反射側壁１６の高さは、ケース１０の高さよりも低い。これにより、ケース１０の開口面積が狭まることによる発光量の低下を抑えることができる。
高反射側壁１６は、光取出効率をより向上させるため、ＬＥＤチップ１４の周りのなるべく多くの領域に形成されることが好ましい。例えば、ケース１０の凹部１３の平面形状が四角形である場合、図１に示されるようにＬＥＤチップ１４を挟んで対向する２つの側面１３ｂに高反射側壁１６を形成する場合は、高反射側壁１６をどこにも形成しない場合と比較して光取出効率が２．８％向上するが、４つの側面１３ｂに高反射側壁１６を形成する場合は、８．４％向上する。
封止材１７は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の樹脂材料や、ガラスからなる。また、封止材１７は、蛍光体粒子を含んでもよい。例えば、ＬＥＤチップ１４の発光色が青色であり、封止材１７に含まれる蛍光体の発光色が黄色である場合は、発光装置１の発光色は白色になる。
なお、図２（ｂ）に示すように、ワイヤー１５の一部を覆うように高反射側壁１６を形成してもよい。
以下に、発光装置１の製造方法の一例を示す。
図３（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１の製造工程を表す垂直断面図である。
まず、図３（ａ）に示される様に、凹部１３を有するケース１０を用意する。
次に、図３（ｂ）に示される様に、ケース１０の凹部１３の底面１３ａにＬＥＤチップ１４を搭載する。
次に、図３（ｃ）に示される様に、液状の樹脂を凹部１３の側面１３ｂ及び底面１３ａに接するように塗布し、加熱等により硬化させて高反射側壁１６を形成する。高反射側壁１６は、ＬＥＤチップ１４に接触しない。
このとき、液状の樹脂の粘性等を制御することにより、凹部１３の底面１３ａが平坦であっても、液状の樹脂が流れてＬＥＤチップ１４へ接触することを防止できる。
凹部１３の底面１３ａ及び側面１３ｂに対する液状の樹脂の濡れ性は低く、接触角が比較的小さい。このため、液状の樹脂を硬化させた高反射側壁１６の表面（凹部１３内に露出する面）は、外側に凸の曲面からなる。
また、ＬＥＤチップ１４をケース１０内に搭載した後に高反射側壁１６を形成するため、高反射側壁１６を形成した後にＬＥＤチップ１４を搭載する場合と異なり、ＬＥＤチップ１４の搭載やワイヤー１５の接続のために必要なスペースをＬＥＤチップ１４と高反射側壁１６との間に設ける必要がなく、ケース１０を小型化することができる。
なお、高反射側壁１６をケース１０外で予め成形した後、ケース１０内に設置してもよい。この場合の高反射側壁１６の成形には、射出成形等の金型成形や、スクリーン印刷で型に樹脂を埋め込む成形方法等、寸法精度の高い成形方法が用いられる。
高反射側壁１６を形成した後、封止材１７によりＬＥＤチップ１４を封止し、図１及び図２に示される発光装置１が得られる。
（第１の実施の形態の効果）
上記第１の実施の形態によれば、高い光反射率を有する高反射側壁１６を設けることにより、ＬＥＤチップ１４から発せられる光を効率よく反射し、発光装置１の光取出効率を向上させることができる。
また、液状の樹脂の粘性等を制御することにより、液状の樹脂がＬＥＤチップ１４の方へ流れることを抑え、樹脂がＬＥＤチップ１４を覆うことによるＬＥＤチップ１４の光出力の低下を防止することができる。
さらに、凹部１３の底面１３ａが平坦であっても、液状の樹脂がＬＥＤチップ１４の方へ流れることを抑えることができるため、ケース１０を構成する樹脂ケース１１やリードフレーム１２に突起や窪みを設ける必要がない。このため、既存の金型を用いて樹脂ケース１１やリードフレーム１２を成形することができ、製造コストを低く抑えることができる。
また、高反射側壁１６を設けることにより、樹脂ケース１１の材料に依らず、発光装置１の耐光性を保つことができる。例えば、凹部１３の側面１３ｂの傾斜角度が小さい場合、樹脂ケース１１を成形するための金型内に十分に樹脂を行き渡らせるためには、流動性の高い樹脂を用いる必要がある。しかし、一般に、流動性の高い樹脂は耐光性が低いことが多く、樹脂ケース１１の耐光性が低くなる。このような場合であっても、高反射側壁１６で樹脂ケース１１の露出部分を覆うことにより、樹脂ケース１１の光による劣化を抑えることができる。
また、ナイロンやＰＣＴ等の熱可塑性樹脂を樹脂ケース１１の材料に用いる場合、樹脂ケース１１の金型成形の際に残った熱可塑性樹脂を回収して溶かし、他の樹脂ケース１１の材料として再利用することができる。しかし、このような再利用を繰り返すうちに、熱可塑性樹脂が変色するため、樹脂ケース１１の色が変わり、発光装置１の発光色が変化してしまう。このような場合であっても、高反射側壁１６で樹脂ケース１１の露出部分を覆うことにより、樹脂ケース１１の変色による発光装置１の発光色の変化を抑えることができる。
〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態は、高反射樹脂の設置位置において第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図４（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の上面図である。発光装置２は、ケース２０と、ＬＥＤチップ２４と、高反射側壁２６と、封止材２７と、を有する。ケース２０は、樹脂ケース２１とリードフレーム２２を含む。ＬＥＤチップ２４は、例えば、ワイヤー２５を介してリードフレーム２２に接続される。なお、図４（ａ）に示されるように、ケース２０の凹部の平面形状は四角形である。
発光装置２では、ＬＥＤチップ２４を挟んで対向する２つの側面２３ａと、同じくＬＥＤチップ２４を挟んで対向する２つの側面２３ｂのうち、側面２３ｂ上にのみ高反射側壁２６が形成される。発光装置２においては、側面２３ａとＬＥＤチップ２４との距離が側面２３ｂとＬＥＤチップ２４との距離よりも小さく、側面２３ａ上に高反射側壁２６を形成する場合には、高反射側壁２６がＬＥＤチップ２４に接触し、ＬＥＤチップ２４の発する光の放射を妨げるおそれがある。
そこで、発光装置２では、高反射側壁２６のＬＥＤチップ２４への接触を防ぎつつ、発光装置２の光取出効率を向上させるために、側面２３ｂ上にのみ高反射側壁２６が形成され、側面２３ａとＬＥＤチップ２４の間には形成されない。
図４（ｂ）は、第２の実施の形態に係る他の発光装置の上面図である。発光装置３は、ケース３０と、ＬＥＤチップ３４と、高反射側壁３６と、封止材３７と、を有する。ケース３０は、樹脂ケース２１とリードフレーム２２を含む。ＬＥＤチップ３４は、ワイヤー３５を介してリードフレーム３２に接続される。なお、図４（ｂ）に示されるように、ケース３０の凹部の平面形状は四角形である。
発光装置３では、ＬＥＤチップ３４を挟んで対向する２つの側面３３ａと、同じくＬＥＤチップ３４を挟んで対向する２つの側面３３ｂのうち、側面３３ａ上にのみ高反射側壁３６が形成される。発光装置３においては、ワイヤー３５がＬＥＤチップ３４から側面３３ｂに向かって延びており、側面３３ｂとワイヤー３５との距離が側面３３ａとワイヤー３５との距離よりも小さい。そのため、側面３３ｂ上に高反射側壁１６を形成する場合には、ポッティング装置のニードルがワイヤー３５に接触し、ワイヤー３５を切断するおそれがある。
そこで、発光装置３では、ポッティングの際のワイヤー３５の切断を防ぎつつ、発光装置３の光取出効率を向上させるために、側面３３ａ上にのみ高反射側壁３６が形成され、側面３３ｂとＬＥＤチップ２４の間には形成されない。
なお、樹脂ケース２１及び３１、リードフレーム２２及び３２、ＬＥＤチップ２４及び３４、ワイヤー２５及び３５、高反射側壁２６及び３６、封止材２７及び３７の材料は、それぞれ第１の実施の形態の樹脂ケース１１、リードフレーム１２、ＬＥＤチップ１４、ワイヤー１５、高反射側壁１６、封止材１７の材料と同様である。
〔第３の実施の形態〕
第３の実施の形態は、高反射側壁を樹脂ケースの金型成型時に設置する点において、第１の実施の形態と異なる。なお、第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
図５は、第３の実施の形態に係る発光装置の垂直断面図である。発光装置４は、凹部４３を有するケース４０と、凹部４３の底面４３ａに搭載されたＬＥＤチップ４４と、凹部４３の側面４３ｂ及び底面４３ａに接し、ＬＥＤチップ４４から距離をおくように設置された高反射側壁４６と、凹部４３内に埋め込まれたＬＥＤチップ４４を封止する封止材４７と、を有する。
ケース４０は、樹脂ケース４１とリードフレーム４２を含む。ＬＥＤチップ４４は、ワイヤー４５を介してリードフレーム４２に接続される。
樹脂ケース４１、リードフレーム４２、ＬＥＤチップ４４、ワイヤー４５、封止材４７の材料は、それぞれ第１の実施の形態の樹脂ケース１１、リードフレーム１２、ＬＥＤチップ１４、ワイヤー１５、封止材１７の材料と同様である。
高反射側壁４６は、アクリル樹脂や、シリコーン樹脂等の樹脂材料からなる。
高反射側壁４６は、第１の実施の形態の高反射側壁１６と同様の機能を有する。また、高反射側壁４６は、第１の実施の形態と同様に凹部４３の全ての側面４３ｂ上に形成されてもよいし、第２の実施の形態と同様に一部の側面４３ｂ上に形成されてもよい。
以下に、発光装置４の製造方法の一例を示す。
図６（ａ）〜（ｄ）及び図７（ｅ）、（ｆ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。
まず、図６（ａ）に示されるように、射出成形に用いる金型の凸型部品であるコアプレート４８ａの表面を覆うように高反射膜４９を形成する。高反射膜４９は、スプレー塗布等により形成される。
次に、図６（ｂ）に示されるように、高反射膜４９をコアプレート４８ａの凸部の側面上の部分のみが残るように加工し、高反射側壁４６を形成する。高反射膜４９の加工は、例えば、コアプレート４８ａの平面部分上の部分を削り取ることにより行ってもよいし、高反射膜４９の形成前にコアプレート４８ａの平面部分上にマスクを形成しておき、リフトオフによりマスク上の部分を除去してもよい。
次に、図６（ｃ）、（ｄ）に示されるように、コアプレート４８ａと、金型の凹型部品であるキャビティプレート４８ｂとを合わせる。
次に、図７（ｅ）に示されるように、コアプレート４８ａとキャビティプレート４８ｂとの間に形成された空間（キャビティ）に樹脂を注入し、樹脂ケース４１を形成する。この樹脂は、例えば、コアプレート４８ａに設けられた樹脂流入経路（ランナー）を介して注入される。これにより、樹脂ケース４０が得られる。
次に、図７（ｆ）に示されるように、コアプレート４８ａを樹脂ケース４０から外し、樹脂ケース４０をキャビティプレート４８ｂから取り出す。コアプレート４８ａを樹脂ケース４０から外すと、高反射側壁４６が樹脂ケース４０側に残る。すなわち、高反射側壁４６がコアプレート４８ａから樹脂ケース４０に転写される。
上記のように、凹部４３の側面４３ｂ上に高反射側壁４６が設けられたケース４０を形成するためには、専用の特殊な金型を必要としない。
その後、樹脂ケース４０内にＬＥＤチップ４４を搭載し、ＬＥＤチップ４４を封止材４７により封止して、発光装置４を得る。
次に、発光装置４の製造方法の変形例を示す。
図８（ａ）〜（ｄ）及び図９（ｅ）、（ｆ）は、第３の実施の形態に係る発光装置の製造工程を表す垂直断面図である。
まず、図８（ａ）に示されるように、コアプレート４８ａの表面を覆うように高反射膜４９を形成する。
次に、図８（ｂ）に示されるように、高反射膜４９のコアプレート４８ａの凸部の平面上の部分を除去し、高反射側壁４６を形成する。
次に、図８（ｃ）、（ｄ）に示されるように、コアプレート４８ａと、金型の凹型部品であるキャビティプレート４８ｂとを合わせる。
次に、図９（ｅ）に示されるように、コアプレート４８ａとキャビティプレート４８ｂとの間のキャビティに樹脂を注入し、樹脂ケース４１を形成する。本例では、高反射膜４９が樹脂ケース４１の凹部の側面と樹脂ケース４１の上面を覆う。
次に、図９（ｆ）に示されるように、コアプレート４８ａを樹脂ケース４０から外し、樹脂ケース４０をキャビティプレート４８ｂから取り出す。コアプレート４８ａを樹脂ケース４０から外すと、高反射側壁４６が樹脂ケース４０側に残る。すなわち、高反射側壁４６がコアプレート４８ａから樹脂ケース４０に転写される。ここで、高反射側壁４６の樹脂ケース４１の表面を覆わない部分を除去する。
その後、樹脂ケース４０内にＬＥＤチップ４４を搭載し、ＬＥＤチップ４４を封止材４７により封止して、発光装置４を得る。
図１０（ａ）、（ｂ）は、ケース４０の変形例の垂直断面図である。図１０（ａ）、（ｂ）に示されるケース４０においては、樹脂ケース４１の凹部４３の側面４３ｂが階段状である。図６〜９に示される工程と同様の工程により、このような形状のケース４０を形成することもできる。
本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
１、２、３、４ 発光装置
１０、２０、３０、４０ ケース
１１、２１、３１、４１ 樹脂ケース
１２、２２、３２、４２ リードフレーム
１３、４３ 凹部
１３ａ、４３ａ 底面
１３ｂ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂ、４３ｂ 側面
１４、２４、３４、４４ ＬＥＤチップ
１６、２６、３６、４６ 高反射側壁
４８ａ コアプレート
４８ｂ キャビティプレート

Claims (8)

  1. ケースの凹部の底面にＬＥＤチップを搭載する工程と、
    前記ＬＥＤチップを搭載した後、前記ケースの前記凹部の側面よりも光反射率が高く、前記凹部内に露出する面が外側に凸の曲面からなる高反射側壁を、前記凹部の前記側面及び前記底面に接し、前記ＬＥＤチップから距離をおくように形成する工程と、
    を含む、発光装置の製造方法。
  2. 前記高反射側壁の高さは、前記ケースの高さよりも低い、
    請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 前記凹部の前記底面は平坦である、
    請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
  4. 前記凹部の前記側面は、前記ＬＥＤチップを挟んで対向する２つの第１の側面及び２つの第２の側面から構成され、
    前記第１の側面と前記ＬＥＤチップとの距離が前記第２の側面と前記ＬＥＤチップとの距離よりも小さく、
    前記高反射側壁は、前記第１の側面と前記ＬＥＤチップとの間以外の領域に形成される、
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  5. 前記ＬＥＤチップには電源供給用のワイヤーが接続されており、
    前記凹部の前記側面は、前記ＬＥＤチップを挟んで対向する２つの第１の側面及び２つの第２の側面から構成され、
    前記第２の側面と前記ワイヤーとの距離が前記第１の側面と前記ワイヤーとの距離よりも小さく、
    前記高反射側壁は、前記第２の側面と前記ＬＥＤチップとの間以外の領域に形成される、
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  6. 前記高反射側壁は、前記ケース外で成型された後に、前記凹部の前記側面及び前記底面に接し、前記ＬＥＤチップから距離をおくように設置される、
    請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  7. 前記ケースは、他の成型品の成型後に回収された熱可塑性樹脂を再利用して形成される、
    請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
  8. 射出成型用金型のコアプレートの表面上に高反射側壁を形成する工程と、
    前記高反射膜が形成された前記コアプレートと、前記射出成型用金型のキャビティプレートとの間の空間に樹脂を注入して樹脂ケースを成形し、前記樹脂ケースを含むケースを形成する工程と、
    前記ケースの前記凹部の底面にＬＥＤチップを搭載する工程と、
    を含み、
    前記高反射側壁は、前記コアプレートから前記樹脂ケースへ転写され、前記ケースの凹部の側面上に設けられる、発光装置の製造方法。
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