JP5396215B2 - 半導体発光装置の製造方法、半導体発光装置および液晶表示装置 - Google Patents
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Description
(実施形態1)
本実施形態では、図1に示したように、サイドビュー型の半導体発光装置において、光放出口6に対する発光素子2の背面側に光反射部材3を配置することにより、発光素子2の背面側に出射され、反射されることで光放出口6に到達するまでの光路長を短縮する。これにより、半導体発光装置の光の出射効率を向上させる。
実施形態2の半導体発光装置について図5(a)、(b)を用いて説明する。
次に、実施形態3の半導体発光装置について図6(a)〜(e)を用いて説明する。
次に、実施形態4の半導体発光装置について図7(a)〜(e)、図8(a)〜(e)を用いて説明する。
実施形態5の半導体発光装置について図9(a)、(b)を用いて説明する。
実施形態6の半導体発光装置について図10(a)、(b)を用いて説明する。
上述してきた実施形態1、2、4〜6では、いずれも光反射部材3は発光素子3にもスペーサ4にも接触するように形成しているが、実施形態7では、図11に示すように、光反射部材3とスペーサ4との間に空間12を設けている。
上述してきた実施形態1〜7の半導体発光装置を用いて、エッジライト型バックライトの液晶表示装置を構成することができる。具体的には、液晶パネルの背面の導光板を配置し、その端面に、本実施形態の半導体発光装置を並べて配置する。このとき、光放出口6を導光板の端面方向に向ける。
Claims (11)
- 所定の電極パターンを有する基板上に、発光素子を配置する工程と、
前記発光素子と所定の空間を空けて、前記発光素子の側面三方向を囲む側壁部材を前記基板上に配置する工程と、
前記発光素子と前記電極パターンとを電気的に接続する工程と、
前記発光素子の前記三方向の側面の少なくとも一部と前記側壁部材との間の空間に未硬化の光反射性樹脂を塗布する工程と、
前記発光素子と前記側壁部材との間の空間のうち、前記光反射性樹脂で充填されていない空間に、前記発光素子からの光を透過する封止材を充填する工程と、
少なくとも前記封止材の上面に光反射性を有する天井部を配置する工程、とを有し、
前記光反射性樹脂を塗布する工程は、所定のチクソ性を有する前記未硬化の光反射性樹脂を、前記発光素子の前記三方向の側面と前記側壁部材との間の前記基板上の所定の位置に塗布充填し、所定形状の光反射性樹脂を形成することにより、前記三方向の側面の少なくとも一部を前記光反射性樹脂で覆う一方で、光放出口となる、前記三方向とは異なる方向の前記発光素子の側面を前記光反射性樹脂で覆わないことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体発光装置の製造方法において、前記光反射性樹脂は、光反射性の酸化チタンと、チクソ性向上のための粒子とを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
- 請求項1または2に記載の半導体発光装置の製造方法において、前記光反射性樹脂を塗布する工程では、前記未硬化の光反射性樹脂を前記所定形状に塗布充填した後、硬化させる前に、前記封止材を充填する工程の未硬化の前記封止材の充填を行い、その後、未硬化の前記光反射性樹脂と未硬化の前記封止材を同時に硬化させることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
- 請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法において、前記接続する工程は、ワイヤを前記発光素子の背面方向の前記電極パターンと接続し、
前記光反射性樹脂を塗布する工程は、前記発光素子の背面方向のワイヤの形状を維持したまま埋め込むように、前記発光素子の前記背面と前記スペーサとの間の空間に光反射性樹脂を塗布して充填することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の半導体発光装置の製造方法において、前記光反射性樹脂を塗布する工程は、前記発光素子の前記背面と前記スペーサとの間の空間に、未硬化の前記光反射性樹脂が発光素子上面よりも高い位置において上向きのふくらみを持つ形状に盛り上げることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
- 所定の電極パターンを有する基板上に、発光素子を配置し、前記発光素子と前記電極パターンとを電気的に接続する工程と、
前記発光素子の側面のうち三方向の側面の少なくとも一部に接するように前記基板上の空間に未硬化の光反射性樹脂を塗布する工程と、
前記発光素子の周囲の空間のうち前記光反射性樹脂が充填されていない空間に、前記発光素子からの光を透過する封止材を充填する工程と、
前記少なくとも前記封止材の上面に光反射膜を形成する工程と、を有し、
前記光反射性樹脂を塗布する工程は、所定のチクソ性を有する前記未硬化の光反射性樹脂を、前記基板上の所定の位置に塗布充填し、所定形状の光反射性樹脂を形成することにより、前記三方向の側面の少なくとも一部を前記光反射性樹脂で覆う一方で、光放出口となる、前記発光素子の側面のうち前記三方向とは異なる方向の側面を、前記光反射性樹脂で覆わないことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。 - 基板と、該基板上に搭載された、少なくとも一つの発光素子と、側壁部材とを有し、
前記側壁部材は、前記発光素子の側面のうち、前面に開口を備え、両脇面と背面を所定の空間をあけて囲み、
前記発光素子と前記側壁部材との間の前記基板上には、所定位置に所定形状の光反射性部材が配置され、前記光反射性部材は、前記発光素子の両脇面及び背面のうちの少なくとも一部を覆い、前記前面側の側面を覆わず、
前記発光素子の側面と前記側壁部材との間の空間のうち前記光反射性部材が配置されていない空間は、前記発光素子からの光を透過する封止材で封止され、
少なくとも前記封止材の上面は、光反射性を有する天井部で覆われていることを特徴とする半導体発光装置。 - 請求項7に記載の半導体発光装置において、前記発光素子の背面と前記側壁部材との間の空間には、前記基板上に備えられた電極と前記発光素子とを接続する湾曲したワイヤが配置され、前記光反射性部材は、前記湾曲したワイヤを埋め込んでいることを特徴とする半導体発光装置。
- 請求項7または8に記載の半導体発光装置において、前記発光素子の背面と前記側壁部材との間の空間には、前記電子回路素子が配置され、前記光反射性部材は、前記電子回路素子を埋め込んでいることを特徴とする半導体発光装置。
- 基板と、該基板上に搭載された発光素子と、
前記発光素子の周囲の前記基板上の所定位置に配置された所定形状の光反射性部材と、
前記発光素子の前記光反射性部材で覆われていない面を覆う、前記発光素子の光を透過する封止材と、
少なくとも前記封止材の上面を覆う光反射性を有する天井部とを有し、
前記光反射性部材の前記所定形状は、前記発光素子の三方向の側面の少なくとも一部を覆い、前記三方向を除く一方向の側面を覆わない形状であって、上部は前記天井部に接する形状であることを特徴とする半導体発光装置。 - 液晶パネルと、該液晶パネルの背面に配置された導光板と、該導光板の端面に配置された半導体発光装置とを有する液晶表示装置において、
前記半導体発光装置は、
基板と、該基板上に搭載された、少なくとも一つの発光素子と、側壁部材とを有し、
前記側壁部材は、前記発光素子の側面のうち、前面に開口を備え、両脇面と背面を所定の空間をあけて囲み、
前記発光素子と前記側壁部材との間の前記基板上には、所定位置に所定形状の光反射性部材が配置され、前記光反射性部材は、前記発光素子の両脇面及び背面のうちの少なくとも一部を覆い、前記前面側の側面を覆わず、
前記発光素子の側面と前記側壁部材との間の空間のうち前記光反射性部材が配置されていない空間は、前記発光素子からの光を透過する封止材で封止され、
少なくとも前記封止材の上面は、光反射性を有する天井部で覆われていることを特徴とする液晶表示装置。
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