JP2007059612A - 発光ダイオード - Google Patents
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Abstract
【課題】 液晶表示パネルの照明などに用いるLEDにおいて全体を薄くしても有効な光束を十分に確保できるようにする。
【解決手段】 発光ダイオード101は、少なくとも一方の表面に第1電極10を有する第1基板2と、第1基板2の表面に配置され、第1基板2の表面に平行な向きに凹んだ反射面4を有する中間部材8と、第1基板2に対して中間部材8を挟むようにして平行に対向して配置された第2基板6と、第1基板2の表面において反射面4に三方を囲まれるように配置され、第1電極2に電気的に接続された発光ダイオード素子1と、発光ダイオード素子1を内包し、反射面4、第1基板2および第2基板6に囲まれた空間を封止する透光性樹脂部7とを備える。
【選択図】 図1
【解決手段】 発光ダイオード101は、少なくとも一方の表面に第1電極10を有する第1基板2と、第1基板2の表面に配置され、第1基板2の表面に平行な向きに凹んだ反射面4を有する中間部材8と、第1基板2に対して中間部材8を挟むようにして平行に対向して配置された第2基板6と、第1基板2の表面において反射面4に三方を囲まれるように配置され、第1電極2に電気的に接続された発光ダイオード素子1と、発光ダイオード素子1を内包し、反射面4、第1基板2および第2基板6に囲まれた空間を封止する透光性樹脂部7とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明は、発光ダイオードに関するものである。
小型液晶表示パネルに用いられる発光ダイオード(Light Emitting Diode:以下「LED」ともいう。)としては、特開2004−221163号公報(特許文献1)に示されるように、一対のリードフレームに光反射のための器型の構造体を成形し、その内部にLED素子、蛍光材、樹脂を充填した構造のものがある。
また、携帯電話機に備えるカメラのフラッシュ光源として使用可能なLEDランプの一例としては、特開2004−327955号公報(特許文献2)に記載されているものがある。このLEDランプでは、配線基板の表面にLED素子を配置し、LED素子を封止するように円柱状の樹脂体を設け、これを取囲むように、すり鉢状の反射面を内側に有する枠体を配置する構成となっている。特許文献2の段落0036では、LED素子を封止する樹脂体にYAG蛍光体を混入することも記載されている。
なお、本明細書では、半導体を用いて構成されたチップ状の発光素子を「LED素子」または「発光ダイオード素子」と呼び、LED素子に端子を接続するなどして必要な反射手段や封止手段を設けたパッケージを「LED」または「発光ダイオード」と呼ぶものとする。
特開2004−221163号公報
特開2004−327955号公報
液晶表示パネルは年々薄型化の傾向にある。そのため、液晶表示パネルを側方から照明するのに用いられるLEDも薄く作る必要がある。LEDを薄くするということは発光面を細くすることでもあるが、従来の構成では、発光面を細くすると、光反射面が構成しにくくなるため、同じ光出力のLED素子を搭載していても有効な光束は減ってしまう。
そこで、本発明は、全体を薄くしても有効な光束を十分に確保できるLEDを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明に基づく発光ダイオードは、少なくとも一方の表面に第1電極を有する第1基板と、上記第1基板の表面に配置され、上記第1基板の表面に平行な向きに凹んだ反射面を有する中間部材と、上記第1基板に対して上記中間部材を挟むようにして平行に対向して配置された第2基板と、上記第1基板の表面において上記反射面に三方を囲まれるように配置され、上記第1電極に電気的に接続された発光ダイオード素子と、上記発光ダイオード素子を内包し、上記反射面、上記第1基板および上記第2基板に囲まれた空間を封止する透光性樹脂部とを備える。
本発明によれば、発光ダイオードの全体が薄型になっていても有効な光束を十分に確保することができる。
(実施の形態1)
(構成)
図1(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態1における発光ダイオード101について説明する。図1(a)〜(c)は、発光ダイオード101の第1の断面図、正面図、第2の断面図にそれぞれ相当する。第1の断面図とは、厚み方向の中央において上下に分けるように切った断面図であり、第2の断面図とは中央から左右に分けるように切った断面図である。以下の図においても(a),(b),(c)の各図はそれぞれ同様の割当てである。
(構成)
図1(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態1における発光ダイオード101について説明する。図1(a)〜(c)は、発光ダイオード101の第1の断面図、正面図、第2の断面図にそれぞれ相当する。第1の断面図とは、厚み方向の中央において上下に分けるように切った断面図であり、第2の断面図とは中央から左右に分けるように切った断面図である。以下の図においても(a),(b),(c)の各図はそれぞれ同様の割当てである。
この発光ダイオード101は、少なくとも一方の表面に第1電極10を有する第1基板2と、第1基板2の表面に配置され、第1基板2の表面に平行な向きに凹んだ反射面4を有する中間部材8と、第1基板2に対して中間部材8を挟むようにして平行に対向して配置された第2基板6と、第1基板2の表面において反射面4に三方を囲まれるように配置され、第1電極2に電気的に接続されたLED素子1と、LED素子1を内包し、反射面4、第1基板2および第2基板6に囲まれた空間を封止する透光性樹脂部7とを備える。LED素子1は、たとえば青色LEDまたは青紫LEDであってよい。中間部材8は絶縁材料の成形物であってよい。反射面4は中間部材8の凹部の内面であるが、金属めっきまたは光沢めっきが施されている。透光性樹脂部7はエポキシ樹脂、シリコン樹脂などの透光性の樹脂が隙間に充填されて硬化した部分である。
(作用・効果)
本実施の形態では、第1基板2と第2基板6との間でLED素子1を三方から囲むように反射面4が配置されているので、LED素子1から出射した光のうち出射面13側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。こうして、発光ダイオードの全体が薄型になっていても有効な光束を十分に確保することができる。
本実施の形態では、第1基板2と第2基板6との間でLED素子1を三方から囲むように反射面4が配置されているので、LED素子1から出射した光のうち出射面13側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。こうして、発光ダイオードの全体が薄型になっていても有効な光束を十分に確保することができる。
図1(a)に示すように、反射面4の表面は蛍光材料層5に覆われていることが好ましい。反射面4の表面が蛍光材料層5に覆われていれば反射と同時に光の波長変換も行なうことができる。たとえばLED素子1が青色LEDである場合、蛍光材料層5によって光は白色に波長変換され、出射面13からは白色の光が出射する。
図1(a)〜(c)に示した発光ダイオード101では、LED素子1は図1(b)でいうところの下面に2つの電極を有するタイプであって、LED素子1は第1基板2の表面の第1電極10に対して導電材3を介して電気的に接続されていたが、LED素子1の実装の形式はこれに限らない。たとえば、図2(a)〜(c)に示す発光ダイオード102のように、LED素子1が上下面にそれぞれ1つずつの電極を有するタイプである場合、LED素子1は下面において導電材3を介して第1電極10aと接続され、上面において導電材3uを介して第2電極11と接続されていてもよい。この発光ダイオード102では、第2基板6の表面に張られた第2電極11は導電材12を介して第1基板2側に電気的に接続されている。導電材12は中間部材8の内部を貫通している。このような構成になっていれば、第1基板2側からプラスおよびマイナスの両方の電極を取り出すことができるので好都合である。この場合、LED素子1の制御は第1基板2側から行なうことができる。
本実施の形態では、反射面4は、上方から見た断面図すなわち図1(a)、図2(a)において略半円形となるような曲面形状としているが、この形状に限らない。反射面4は、LED素子1を三方から囲む形状であれば他の形状であってもよい。「三方から囲む」とは、U字形、C字形またはコの字形で囲むことを含む概念である。反射面4は、LED素子1から出射面13側以外に進行する光を反射して出射面13側に向けるためのものである。
(実施の形態2)
(構成)
図3(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態2における発光ダイオード103について説明する。実施の形態1の発光ダイオード101では反射面4の表面は蛍光材料層5で一定の厚みで覆われていたが、本実施の形態における発光ダイオード103は、図3(a)に示すように蛍光材料層5aを備える。蛍光材料層5aは、少なくとも第1基板2、第2基板6および中間部材8を組み立てた後に、反射面4となる中間部材8の凹部に向けて開口部から液状の蛍光材料を滴下することによって形成されたものである。他の部分の構成は、実施の形態1で説明したものと同様である。
(構成)
図3(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態2における発光ダイオード103について説明する。実施の形態1の発光ダイオード101では反射面4の表面は蛍光材料層5で一定の厚みで覆われていたが、本実施の形態における発光ダイオード103は、図3(a)に示すように蛍光材料層5aを備える。蛍光材料層5aは、少なくとも第1基板2、第2基板6および中間部材8を組み立てた後に、反射面4となる中間部材8の凹部に向けて開口部から液状の蛍光材料を滴下することによって形成されたものである。他の部分の構成は、実施の形態1で説明したものと同様である。
(作用・効果)
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面13側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。さらに、反射の際に蛍光材料層5aによって光の波長変換も行なうことができる。
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面13側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。さらに、反射の際に蛍光材料層5aによって光の波長変換も行なうことができる。
本実施の形態では、液状の蛍光材料を滴下することによって反射面4の主要部分を被覆するように蛍光材料層を形成することができるので、実施の形態1に比べて、蛍光材料層の形成の工程が簡便に行なえる。すなわち、本実施の形態における発光ダイオード103は、作製しやすい発光ダイオードといえる。
(実施の形態3)
(構成)
図4(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態3における発光ダイオード104について説明する。実施の形態1の発光ダイオード101では蛍光材料層5は反射面4の表面を一定の厚みで覆うように配置されていたが、本実施の形態における発光ダイオード104は、図4(a)に示すように蛍光材料層5bを備える。蛍光材料層5bは、透光性樹脂部7の直接外部に露出する部分の表面すなわち出射面13hを覆うように配置されている。他の部分の構成は、実施の形態1で説明したものと同様である。
(構成)
図4(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態3における発光ダイオード104について説明する。実施の形態1の発光ダイオード101では蛍光材料層5は反射面4の表面を一定の厚みで覆うように配置されていたが、本実施の形態における発光ダイオード104は、図4(a)に示すように蛍光材料層5bを備える。蛍光材料層5bは、透光性樹脂部7の直接外部に露出する部分の表面すなわち出射面13hを覆うように配置されている。他の部分の構成は、実施の形態1で説明したものと同様である。
(作用・効果)
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面13h側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13h側に向けて反射する。さらに出射面13hを通過する際に蛍光材料層5bを通過するので光の波長変換も行なうことができる。
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面13h側以外に進行する光は、反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13h側に向けて反射する。さらに出射面13hを通過する際に蛍光材料層5bを通過するので光の波長変換も行なうことができる。
本実施の形態における発光ダイオード104は、少なくとも第1基板2、第2基板6および中間部材8を組み立てた後に、反射面4となる中間部材8の凹部の開口部からまず液状の透光性樹脂を滴下して透光性樹脂部7を形成し、その後で透光性樹脂部7の露出する面に液状の蛍光材料を滴下することによって蛍光材料層5bを形成することによって、作製することができる。
本実施の形態で示したような構成にすることで、蛍光材料層の厚みをより均一にしやすくなり、波長変換の程度が安定する。
なお、実施の形態1または実施の形態2のように反射面4に沿って蛍光材料層を設けることと、本実施の形態のように出射面に沿って蛍光材料層を設けることとは、二者択一的なものではなく、両方を併用してもよい。
(実施の形態4)
(構成)
図5(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態4における発光ダイオード105について説明する。発光ダイオード105は、実施の形態1で示した発光ダイオード101と基本的に同様であるが、LED素子1から図5(b)でいう上方に向かって出射する光を出射面13の側または反射面4の側に導くための導光体9を備える。導光体9は、第2基板6のLED素子1に対向する表面に配置されている。導光体9は内部に光を反射させる凹凸または微小反射板を備えるものであってよい。導光体9は図5(a)の向きで見たときにLED素子1の大部分を被覆するように配置される。LED素子1を完全に被覆するように配置してもよい。本実施の形態では、長方形の導光体9を設けることとしたが、導光体は他の形状であってもよい。第2基板6が反射面4の内側で露出する略半円形の領域の全域を被覆するように広く導光体を配置してもよい。
(構成)
図5(a)〜(c)を参照して、本発明に基づく実施の形態4における発光ダイオード105について説明する。発光ダイオード105は、実施の形態1で示した発光ダイオード101と基本的に同様であるが、LED素子1から図5(b)でいう上方に向かって出射する光を出射面13の側または反射面4の側に導くための導光体9を備える。導光体9は、第2基板6のLED素子1に対向する表面に配置されている。導光体9は内部に光を反射させる凹凸または微小反射板を備えるものであってよい。導光体9は図5(a)の向きで見たときにLED素子1の大部分を被覆するように配置される。LED素子1を完全に被覆するように配置してもよい。本実施の形態では、長方形の導光体9を設けることとしたが、導光体は他の形状であってもよい。第2基板6が反射面4の内側で露出する略半円形の領域の全域を被覆するように広く導光体を配置してもよい。
(作用・効果)
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面1反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。さらに蛍光材料層5を設けておけば、反射の際に光の波長変換も行なうことができる。本実施の形態では、LED素子1から第2基板6の側に出射した光は導光体9に入射し、導光体9の内部で進行方向を変えられ、導光体9から出射面13または反射面4に向かって出射する。反射面4に向かった光は反射をするのでいずれ出射面13から出射することとなる。
本実施の形態でも実施の形態1と同様に、LED素子1から出射した光のうち出射面1反射面4によって透光性樹脂部7の出射面13側に向けて反射する。さらに蛍光材料層5を設けておけば、反射の際に光の波長変換も行なうことができる。本実施の形態では、LED素子1から第2基板6の側に出射した光は導光体9に入射し、導光体9の内部で進行方向を変えられ、導光体9から出射面13または反射面4に向かって出射する。反射面4に向かった光は反射をするのでいずれ出射面13から出射することとなる。
したがって、本実施の形態では、LED素子1から出射した光をより効率良く利用することができる。
なお、上記各実施の形態では、発光ダイオードは全体が直方体である例を示したが、発光ダイオードの全体の形状は他の形状であってもよい。
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
1 LED素子、2 第1基板、3,3u,12 導電材、4 反射面、5,5a,5b 蛍光材料層、6 第2基板、7 透光性樹脂部、8 中間部材、9 導光体、10,10a 第1電極、11 第2電極、13,13h 出射面。
Claims (6)
- 少なくとも一方の表面に第1電極を有する第1基板と、
前記第1基板の表面に配置され、前記第1基板の表面に平行な向きに凹んだ反射面を有する中間部材と、
前記第1基板に対して前記中間部材を挟むようにして平行に対向して配置された第2基板と、
前記第1基板の表面において前記反射面に三方を囲まれるように配置され、前記第1電極に電気的に接続された発光ダイオード素子と、
前記発光ダイオード素子を内包し、前記反射面、前記第1基板および前記第2基板に囲まれた空間を封止する透光性樹脂部とを備える、発光ダイオード。 - 前記反射面の表面は蛍光材料層に覆われている、請求項1に記載の発光ダイオード。
- 前記蛍光材料層は、少なくとも前記第1基板、前記第2基板および前記中間部材を組み立てた後に、前記反射面となる前記中間部材の凹部に向けて液状の蛍光材料を滴下することによって形成されたものである、請求項2に記載の発光ダイオード。
- 前記透光性樹脂部の直接外部に露出する部分の表面は、蛍光材料層に覆われている、請求項1から3のいずれかに記載の発光ダイオード。
- 前記発光ダイオード素子と前記第2基板との間に導光体を備え、
前記導光体は、前記発光ダイオード素子から前記第2基板に向かう光の進行方向を前記第2基板に平行な方向に変更するためのものである、請求項1に記載の発光ダイオード。 - 前記第2基板は、前記第1基板に面する側の表面に第2電極を有し、前記発光ダイオード素子は、前記第2電極とも電気的に接続しており、前記発光ダイオード素子は、前記第1電極および前記第2電極によって両極の接続を得る構成となっている、請求項1に記載の発光ダイオード。
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---|---|---|---|
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JP (1) | JP2007059612A (ja) |
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A977 | Report on retrieval |
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